JP3234924B2 - 二重モールドフォトインタラプタ - Google Patents
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、透光性合成樹脂に
よりモールドした発光素子デバイスと受光素子デバイス
とを、不透明合成樹脂製モールド部により一体的にパッ
ケージする二重モールドフォトインタラプタに関する。
よりモールドした発光素子デバイスと受光素子デバイス
とを、不透明合成樹脂製モールド部により一体的にパッ
ケージする二重モールドフォトインタラプタに関する。
【０００２】
【従来の技術】発光素子デバイスと受光素子デバイスと
を所定間隔を隔てて対向配置して一体化したフォトイン
タラプタは、受光素子デバイスで受光する光量の変化に
より発光素子デバイスと受光素子デバイスとの間を通過
する物体を検出している。このようなフォトインタラプ
タは、発光素子デバイスと受光素子デバイスをそれぞれ
透光性合成樹脂によりモールドし、更に不透明合成樹脂
製モールド部で一体化してパッケージする二重モールド
の構成としている。
を所定間隔を隔てて対向配置して一体化したフォトイン
タラプタは、受光素子デバイスで受光する光量の変化に
より発光素子デバイスと受光素子デバイスとの間を通過
する物体を検出している。このようなフォトインタラプ
タは、発光素子デバイスと受光素子デバイスをそれぞれ
透光性合成樹脂によりモールドし、更に不透明合成樹脂
製モールド部で一体化してパッケージする二重モールド
の構成としている。
【０００３】図８は二重モールドの構成とされているフ
ォトインタラプタの従来例を示す概略の斜視図である。
図において、１は二重モールドフォトインタラプタ、２
は発光用半導体チップ、３は受光用半導体チップ、２
ａ，２ｂは一対のリード端子、３ａ，３ｂは一対のリー
ド端子である。リード端子２ａに発光用半導体チップ２
をダイボンデングし、発光用半導体チップ２と他方のリ
ード端子２ｂとをワイヤボンデングしてから透光性合成
樹脂製のモールド部４でモールドして発光素子デバイス
を形成する。同様にして、リード端子３ａに受光用半導
体チップ３をダイボンデングし、受光用半導体チップ３
と他方のリード端子３ｂとをワイヤボンデングしてから
透光性合成樹脂製のモールド部５でモールドして受光素
子デバイスを形成する。
ォトインタラプタの従来例を示す概略の斜視図である。
図において、１は二重モールドフォトインタラプタ、２
は発光用半導体チップ、３は受光用半導体チップ、２
ａ，２ｂは一対のリード端子、３ａ，３ｂは一対のリー
ド端子である。リード端子２ａに発光用半導体チップ２
をダイボンデングし、発光用半導体チップ２と他方のリ
ード端子２ｂとをワイヤボンデングしてから透光性合成
樹脂製のモールド部４でモールドして発光素子デバイス
を形成する。同様にして、リード端子３ａに受光用半導
体チップ３をダイボンデングし、受光用半導体チップ３
と他方のリード端子３ｂとをワイヤボンデングしてから
透光性合成樹脂製のモールド部５でモールドして受光素
子デバイスを形成する。
【０００４】図９は上記のようにして形成された受光素
子デバイスの斜視図である。３ｃはワイヤボンデング用
の細い金属線である。発光素子デバイスも同様の構成と
されている。
子デバイスの斜視図である。３ｃはワイヤボンデング用
の細い金属線である。発光素子デバイスも同様の構成と
されている。
【０００５】このようにして形成された発光素子デバイ
スと受光素子デバイスとを金型を用いて不透明合成樹脂
製モールド部６で一体的にパッケージする。このとき
に、発光素子デバイスと受光素子デバイスとは所定の間
隔をもって対向配置し、不透明合成樹脂製モールド部６
は一端を連結して他端は開放し全体を凹形状に形成して
いる。発光素子デバイスの発光面と受光素子デバイスの
受光面にはそれぞれ開口孔１ａ，１ｂを形成する。７は
不透明合成樹脂製モールド部６の底部６ａの裏面側部に
形成され、先端には爪部７ｘが設けられている基板実装
用のフックであり、図示を省略するが他方の裏面側部に
も対称の位置にフックが形成されている。
スと受光素子デバイスとを金型を用いて不透明合成樹脂
製モールド部６で一体的にパッケージする。このとき
に、発光素子デバイスと受光素子デバイスとは所定の間
隔をもって対向配置し、不透明合成樹脂製モールド部６
は一端を連結して他端は開放し全体を凹形状に形成して
いる。発光素子デバイスの発光面と受光素子デバイスの
受光面にはそれぞれ開口孔１ａ，１ｂを形成する。７は
不透明合成樹脂製モールド部６の底部６ａの裏面側部に
形成され、先端には爪部７ｘが設けられている基板実装
用のフックであり、図示を省略するが他方の裏面側部に
も対称の位置にフックが形成されている。
【０００６】この種の二重モールドフォトインタラプタ
においては、複数の金型を組み合わせて溶融状態で供給
される不透明合成樹脂により図８に示したような不透明
合成樹脂製モールド部と一対のフックが形成される。次
に、第１、第２の可動金型、上部金型、下部金型を用い
て二重モールドフォトインタラプタを形成する例につい
て説明する。図１０は第１の可動金型の概略の斜視図で
ある。第１の可動金型２０の先端部分には、二重モール
ドフォトインタラプタの不透明合成樹脂製モールド部６
を形成するための第１、第２、第３の凹部２０ａ，２０
ｂ，２０ｃが設けられている。２０ｄは側面部、２０ｅ
は平面部である。
においては、複数の金型を組み合わせて溶融状態で供給
される不透明合成樹脂により図８に示したような不透明
合成樹脂製モールド部と一対のフックが形成される。次
に、第１、第２の可動金型、上部金型、下部金型を用い
て二重モールドフォトインタラプタを形成する例につい
て説明する。図１０は第１の可動金型の概略の斜視図で
ある。第１の可動金型２０の先端部分には、二重モール
ドフォトインタラプタの不透明合成樹脂製モールド部６
を形成するための第１、第２、第３の凹部２０ａ，２０
ｂ，２０ｃが設けられている。２０ｄは側面部、２０ｅ
は平面部である。
【０００７】図１１は第２の可動金型の概略の斜視図で
ある。第２の可動金型３０の先端部分には凸部３０ａを
形成し、その側面部３０ｂにはフック形成溝３０ｃを設
けている。なお、図示されていないが反対側の側面部に
もフック形成溝３０ｄを設けている（図１４参照）。
ある。第２の可動金型３０の先端部分には凸部３０ａを
形成し、その側面部３０ｂにはフック形成溝３０ｃを設
けている。なお、図示されていないが反対側の側面部に
もフック形成溝３０ｄを設けている（図１４参照）。
【０００８】図１２は、第１、第２の可動金型、上部金
型、下部金型の各金型の配置関係を一部断面で示す概略
の正面図である。上部金型４０には前記不透明合成樹脂
製モールド部６を形成するためのキャビティ４０ａ、フ
ック爪部形成溝４０ｂ，リード端子収納溝４０ｃが設け
られている。下部金型５０にも上部金型４０と同様に、
キャビティ５０ａ、フック爪部形成溝５０ｂ，リード端
子収納溝５０ｃが設けられている。
型、下部金型の各金型の配置関係を一部断面で示す概略
の正面図である。上部金型４０には前記不透明合成樹脂
製モールド部６を形成するためのキャビティ４０ａ、フ
ック爪部形成溝４０ｂ，リード端子収納溝４０ｃが設け
られている。下部金型５０にも上部金型４０と同様に、
キャビティ５０ａ、フック爪部形成溝５０ｂ，リード端
子収納溝５０ｃが設けられている。
【０００９】図１２のように上部金型４０と下部金型５
０とを配置し、発光素子デバイスと受光素子デバイスと
をそれぞれキャビティ４０ａ、キャビティ５０ａの適所
に配置する。第１の可動金型２０の側面部２０ｄを図示
のように上側として矢視Ｐ方向に移動し、詳細を後述す
るように一点鎖線で示すパーティングライン９ａ，９
ｂ，９ｃが交わる位置で停止させる。また、第２の可動
金型３０は側面部３０ｂを図示のように上側として矢視
Ｑ方向に移動し不透明合成樹脂製モールド部６の裏面の
線６ｂの位置で停止させる。
０とを配置し、発光素子デバイスと受光素子デバイスと
をそれぞれキャビティ４０ａ、キャビティ５０ａの適所
に配置する。第１の可動金型２０の側面部２０ｄを図示
のように上側として矢視Ｐ方向に移動し、詳細を後述す
るように一点鎖線で示すパーティングライン９ａ，９
ｂ，９ｃが交わる位置で停止させる。また、第２の可動
金型３０は側面部３０ｂを図示のように上側として矢視
Ｑ方向に移動し不透明合成樹脂製モールド部６の裏面の
線６ｂの位置で停止させる。
【００１０】この際には、第１の可動金型２０、第２の
可動金型３０、上部金型４０、下部金型５０により、図
に一部破線で示すような不透明合成樹脂製モールド部６
とフック７、８に合わせた形状で空間部が形成される。
この空間部に不透明合成樹脂を溶融状態で供給すること
により、図８に示したような二重モールドフォトインタ
ラプタ１が得られる。図１３は、図１２の底面図、図１
４は図１２の側面図である。但し、図１３、図１４では
簡単のために上部金型４０、下部金型５０は図示を省略
している。なお、図１４の７ｘ，８ｘはフック７、８の
爪部である。
可動金型３０、上部金型４０、下部金型５０により、図
に一部破線で示すような不透明合成樹脂製モールド部６
とフック７、８に合わせた形状で空間部が形成される。
この空間部に不透明合成樹脂を溶融状態で供給すること
により、図８に示したような二重モールドフォトインタ
ラプタ１が得られる。図１３は、図１２の底面図、図１
４は図１２の側面図である。但し、図１３、図１４では
簡単のために上部金型４０、下部金型５０は図示を省略
している。なお、図１４の７ｘ，８ｘはフック７、８の
爪部である。
【００１１】このようにして二重モールドフォトインタ
ラプタ１を形成した後に各金型を分離して取り外す。こ
のときに、図１２、図１３に示すようなパーティングラ
インＰａ〜Ｐｅが形成される。パーティングラインＰａ
は、第１の可動金型２０と上部金型４０間に、パーティ
ングラインＰｂは第１の可動金型２０と下部金型５０間
に、パーティングラインＰｃは上部金型４０と下部金型
５０間に、パーティングラインＰｄ，Ｐｅは第２の可動
金型３０と、上部金型４０及び下部金型５０間に、それ
ぞれ形成される。
ラプタ１を形成した後に各金型を分離して取り外す。こ
のときに、図１２、図１３に示すようなパーティングラ
インＰａ〜Ｐｅが形成される。パーティングラインＰａ
は、第１の可動金型２０と上部金型４０間に、パーティ
ングラインＰｂは第１の可動金型２０と下部金型５０間
に、パーティングラインＰｃは上部金型４０と下部金型
５０間に、パーティングラインＰｄ，Ｐｅは第２の可動
金型３０と、上部金型４０及び下部金型５０間に、それ
ぞれ形成される。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】図１５は、前記のよう
なフックを設けた二重モールドフォトインタラプタを基
板に実装する際の基板１１とフック７との関係を示す概
略の側面図である。図１２、図１３に示すように、不透
明合成樹脂製モールド部６のフック７、８が設けられて
いる位置に縦方向のパーティングライン９ｃと横方向の
パーティングライン９ｄが形成されてるので、フック
７、８の水平方向の平坦面ｘ及びこの面と直交する垂直
方向の平坦面ｙにはバリ１０が発生しており、フック加
工の精度が低下する。このために、基板１１に二重モー
ルドフォトインタラプタ１を安定して実装することがで
きないという問題があった。
なフックを設けた二重モールドフォトインタラプタを基
板に実装する際の基板１１とフック７との関係を示す概
略の側面図である。図１２、図１３に示すように、不透
明合成樹脂製モールド部６のフック７、８が設けられて
いる位置に縦方向のパーティングライン９ｃと横方向の
パーティングライン９ｄが形成されてるので、フック
７、８の水平方向の平坦面ｘ及びこの面と直交する垂直
方向の平坦面ｙにはバリ１０が発生しており、フック加
工の精度が低下する。このために、基板１１に二重モー
ルドフォトインタラプタ１を安定して実装することがで
きないという問題があった。
【００１３】本発明はこのような問題に鑑みてなされた
ものであり、前記垂直方向および水平方向の平坦面にバ
リのない基板実装用の一対のフックを設けた二重モール
ドフォトインタラプタの提供を目的とする。
ものであり、前記垂直方向および水平方向の平坦面にバ
リのない基板実装用の一対のフックを設けた二重モール
ドフォトインタラプタの提供を目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、二
重モールドフォトインタラプタを、透光性合成樹脂によ
りモールドした発光素子デバイスと受光素子デバイスと
を互いに相対向した状態にして凹形状に不透明合成樹脂
製モールド部で一体的にパッケージする二重モールドフ
ォトインタラプタにおいて、前記凹形状の不透明合成樹
脂製モールド部の底部に矩形状の貫通孔を設け、底部裏
面の貫通孔周縁に一対の基板実装用のフックを設けてな
る構成とすることにより達成される。
重モールドフォトインタラプタを、透光性合成樹脂によ
りモールドした発光素子デバイスと受光素子デバイスと
を互いに相対向した状態にして凹形状に不透明合成樹脂
製モールド部で一体的にパッケージする二重モールドフ
ォトインタラプタにおいて、前記凹形状の不透明合成樹
脂製モールド部の底部に矩形状の貫通孔を設け、底部裏
面の貫通孔周縁に一対の基板実装用のフックを設けてな
る構成とすることにより達成される。
【００１５】本発明の上記特徴によれば、不透明合成樹
脂製モールド部の底部に矩形状の貫通孔を設け、底部裏
面の貫通孔周縁に基板実装用の一対のフックを設けてい
るので一対のフックにはバリが発生しない。このためフ
ックの加工精度が向上し、基板に二重モールドフォトイ
ンタラプタを安定して取り付けることができる。
脂製モールド部の底部に矩形状の貫通孔を設け、底部裏
面の貫通孔周縁に基板実装用の一対のフックを設けてい
るので一対のフックにはバリが発生しない。このためフ
ックの加工精度が向上し、基板に二重モールドフォトイ
ンタラプタを安定して取り付けることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図を参照して説明する。図１は本発明の実施の形態に
係る二重モールドフォトインタラプタを一部省略して示
す概略の斜視図である。図８の従来例と同一の部分また
は対応する部分には同一の符号を付している。本発明に
おいては、凹形状に形成された不透明合成樹脂製モール
ド部６の底部６ａに矩形状の貫通孔１２を形成してい
る。Ｐは底部６ａの長辺、Ｑは短辺ある。不透明合成樹
脂製モールド部６の底部６ａの裏面の貫通孔１２の周縁
に対称の位置に一対の基板実装用のフック７、８を設け
る。
て図を参照して説明する。図１は本発明の実施の形態に
係る二重モールドフォトインタラプタを一部省略して示
す概略の斜視図である。図８の従来例と同一の部分また
は対応する部分には同一の符号を付している。本発明に
おいては、凹形状に形成された不透明合成樹脂製モール
ド部６の底部６ａに矩形状の貫通孔１２を形成してい
る。Ｐは底部６ａの長辺、Ｑは短辺ある。不透明合成樹
脂製モールド部６の底部６ａの裏面の貫通孔１２の周縁
に対称の位置に一対の基板実装用のフック７、８を設け
る。
【００１７】図２は、図１に示したような一対の基板実
装用のフック７、８を形成するための金型と不透明合成
樹脂製モールド部の配置の一例を示す平面図である。図
２において、１３は断面矩形状の突出し部１４を有する
スライド式の可動金型であり（図１０に示した第１の可
動金型に相当する）、矢視ＡＢ方向に往復動する。可動
金型１３が矢視Ａ方向に移動し断面矩形状の突出し部１
４が一対の基板実装用のフック７、８の水平方向の平坦
部の位置で停止した状態で、図示しない他の金型のとの
間で溶融状態で供給される不透明合成樹脂により、矩形
状の貫通孔１２を有する不透明合成樹脂製モールド部６
と、垂直方向の平坦部が貫通孔の延長方向に配置され水
平方向の平坦部が内側に向けて対向して配置されている
一対の基板実装用のフック７、８を形成する。
装用のフック７、８を形成するための金型と不透明合成
樹脂製モールド部の配置の一例を示す平面図である。図
２において、１３は断面矩形状の突出し部１４を有する
スライド式の可動金型であり（図１０に示した第１の可
動金型に相当する）、矢視ＡＢ方向に往復動する。可動
金型１３が矢視Ａ方向に移動し断面矩形状の突出し部１
４が一対の基板実装用のフック７、８の水平方向の平坦
部の位置で停止した状態で、図示しない他の金型のとの
間で溶融状態で供給される不透明合成樹脂により、矩形
状の貫通孔１２を有する不透明合成樹脂製モールド部６
と、垂直方向の平坦部が貫通孔の延長方向に配置され水
平方向の平坦部が内側に向けて対向して配置されている
一対の基板実装用のフック７、８を形成する。
【００１８】このような形状の二重モールドフォトイン
タラプタは、可動金型１３と、例えば図１２に示したよ
うな上部金型、下部金型、第２可動金型の各金型の前記
キャビティ等の形状を適宜選定して組み合わせて用いる
ことにより形成される。図３は図２の底面図であり、図
２、図３の図示番号９はパーティングラインである。
タラプタは、可動金型１３と、例えば図１２に示したよ
うな上部金型、下部金型、第２可動金型の各金型の前記
キャビティ等の形状を適宜選定して組み合わせて用いる
ことにより形成される。図３は図２の底面図であり、図
２、図３の図示番号９はパーティングラインである。
【００１９】図４は図２のようにして形成された一対の
基板実装用のフック７、８を拡大して示す平面図であ
る。該フック７、８の水平方向の平坦面ｘと垂直方向の
平坦面ｙとは直交して形成されている。図３のように可
動金型１３の断面矩形状の突出し部１４が配置された状
態でフック７、８を形成すると、断面矩形状の突出し部
１４の側面がフックの垂直方向の平坦面の位置に相当
し、断面矩形状の突出し部１４の底面がフックの水平方
向の平坦面の位置に相当して、他の金型との間で前記フ
ック７、８を形成することになる。このため、従来のよ
うに金型のパーティングラインに起因するバリは前記フ
ック７、８の垂直方向の平坦面と水平方向の平坦面には
発生しない。バリ１０は、前記フック７、８の水平方向
の平坦面間の間隙部にのみ発生するが、このバリ１０は
基板１１にフックを実装する前に簡単に除去できる。
基板実装用のフック７、８を拡大して示す平面図であ
る。該フック７、８の水平方向の平坦面ｘと垂直方向の
平坦面ｙとは直交して形成されている。図３のように可
動金型１３の断面矩形状の突出し部１４が配置された状
態でフック７、８を形成すると、断面矩形状の突出し部
１４の側面がフックの垂直方向の平坦面の位置に相当
し、断面矩形状の突出し部１４の底面がフックの水平方
向の平坦面の位置に相当して、他の金型との間で前記フ
ック７、８を形成することになる。このため、従来のよ
うに金型のパーティングラインに起因するバリは前記フ
ック７、８の垂直方向の平坦面と水平方向の平坦面には
発生しない。バリ１０は、前記フック７、８の水平方向
の平坦面間の間隙部にのみ発生するが、このバリ１０は
基板１１にフックを実装する前に簡単に除去できる。
【００２０】図５は、金型と不透明合成樹脂製モールド
部との配置の本発明の他の例を示す概略の平面図であ
る。可動金型１３には、単一の断面矩形状の突出し部を
設けることに代えて二つの断面矩形状の突出し部１４
ａ，１４ｂを設けている。この金型を矢視Ａ方向に移動
し、一対の基板実装用のフック７ａ、８ａの水平方向の
平坦部の位置で停止した状態で、前記したように適宜の
形状に形成された他の金型との間で溶融状態で供給され
る不透明合成樹脂により、矩形状の貫通孔１２ａ，１２
ｂを有する不透明合成樹脂製モールド部６および水平方
向の平坦部が外側に向けて配置された前記フック７ａ、
８ａを形成する。
部との配置の本発明の他の例を示す概略の平面図であ
る。可動金型１３には、単一の断面矩形状の突出し部を
設けることに代えて二つの断面矩形状の突出し部１４
ａ，１４ｂを設けている。この金型を矢視Ａ方向に移動
し、一対の基板実装用のフック７ａ、８ａの水平方向の
平坦部の位置で停止した状態で、前記したように適宜の
形状に形成された他の金型との間で溶融状態で供給され
る不透明合成樹脂により、矩形状の貫通孔１２ａ，１２
ｂを有する不透明合成樹脂製モールド部６および水平方
向の平坦部が外側に向けて配置された前記フック７ａ、
８ａを形成する。
【００２１】該フック７ａ、８ａは、垂直方向の平坦面
が不透明合成樹脂製モールド部６の前記底部の長辺方向
に平行に位置するように配置されている。この例では、
フック７ａは不透明合成樹脂製モールド部６の底部裏面
の貫通孔１２ａの周縁に、また、フック８ａは同様に貫
通孔１２ｂの周縁に設ける。
が不透明合成樹脂製モールド部６の前記底部の長辺方向
に平行に位置するように配置されている。この例では、
フック７ａは不透明合成樹脂製モールド部６の底部裏面
の貫通孔１２ａの周縁に、また、フック８ａは同様に貫
通孔１２ｂの周縁に設ける。
【００２２】図６は、本発明の他の実施例を示す概略の
側面図である。この例では、フックは垂直方向の平坦面
が不透明合成樹脂製モールド部６の凹形状底部の短辺方
向に平行に位置するように配置されている。この例の場
合にも、図２に示したような単一の断面矩形状の突出し
部を有する可動金型を用いて、水平方向の平坦部が内側
に向けて配置されたフック７ｂ，８ｂを形成する。１２
ｃは凹形状の不透明合成樹脂製モールド部６の底部に設
けられた矩形状の貫通孔である。フック７ｂ，８ｂは、
不透明合成樹脂製モールド部６の底部裏面の貫通孔１２
ｃの周縁に設けている。
側面図である。この例では、フックは垂直方向の平坦面
が不透明合成樹脂製モールド部６の凹形状底部の短辺方
向に平行に位置するように配置されている。この例の場
合にも、図２に示したような単一の断面矩形状の突出し
部を有する可動金型を用いて、水平方向の平坦部が内側
に向けて配置されたフック７ｂ，８ｂを形成する。１２
ｃは凹形状の不透明合成樹脂製モールド部６の底部に設
けられた矩形状の貫通孔である。フック７ｂ，８ｂは、
不透明合成樹脂製モールド部６の底部裏面の貫通孔１２
ｃの周縁に設けている。
【００２３】図７は、本発明の他の実施例を示す概略の
側面図である。この例も図６の例と同様に、フックの垂
直方向の平坦面が凹形状の不透明合成樹脂製モールド部
６の底部の短辺方向に平行に位置するように配置されて
いる。この例では、図５に示したような断面矩形状の二
つの突出し部を有する可動金型を用いて水平方向の平坦
部が外側に向けて配置されたフック７ｃ，８ｃを形成す
る。１２ｄ，１２ｅは不透明合成樹脂製モールド部６の
底部に設けられた矩形状の貫通孔である。この例では、
フック７ｃは不透明合成樹脂製モールド部６の底部裏面
の貫通孔１２ｄの周縁に、また、フック８ｃは同様に貫
通孔１２ｅの周縁に設ける。
側面図である。この例も図６の例と同様に、フックの垂
直方向の平坦面が凹形状の不透明合成樹脂製モールド部
６の底部の短辺方向に平行に位置するように配置されて
いる。この例では、図５に示したような断面矩形状の二
つの突出し部を有する可動金型を用いて水平方向の平坦
部が外側に向けて配置されたフック７ｃ，８ｃを形成す
る。１２ｄ，１２ｅは不透明合成樹脂製モールド部６の
底部に設けられた矩形状の貫通孔である。この例では、
フック７ｃは不透明合成樹脂製モールド部６の底部裏面
の貫通孔１２ｄの周縁に、また、フック８ｃは同様に貫
通孔１２ｅの周縁に設ける。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明の二重モール
ドフォトインタラプタは、凹形状の不透明合成樹脂製モ
ールド部の底部に矩形状の貫通孔を設け、底部裏面の貫
通孔周縁に基板実装用の一対のフックを設けているので
一対のフックにはバリが発生しない。このため、フック
の加工精度が向上し、基板に二重モールドフォトインタ
ラプタを安定して取り付けることができる。
ドフォトインタラプタは、凹形状の不透明合成樹脂製モ
ールド部の底部に矩形状の貫通孔を設け、底部裏面の貫
通孔周縁に基板実装用の一対のフックを設けているので
一対のフックにはバリが発生しない。このため、フック
の加工精度が向上し、基板に二重モールドフォトインタ
ラプタを安定して取り付けることができる。
【図１】本発明の実施の形態のフォトインタラプタを一
部省略して示す概略の斜視図である。
部省略して示す概略の斜視図である。
【図２】図１に示したフックを形成する金型と不透明合
成樹脂製モールド部の配置の一例を示す平面図である。
成樹脂製モールド部の配置の一例を示す平面図である。
【図３】図２の底面図である。
【図４】図３のフックを拡大して示す平面図である。
【図５】本発明のフックを形成する金型と不透明合成樹
脂製モールド部の配置の他の例を示す平面図である。
脂製モールド部の配置の他の例を示す平面図である。
【図６】本発明の他の実施例を示す概略の側面図であ
る。
る。
【図７】本発明の他の実施例を示す概略の側面図であ
る。
る。
【図８】従来例のフォトインタラプタの概略の斜視図で
ある。
ある。
【図９】受光素子デバイスの斜視図である。
【図１０】第１の可動金型の斜視図である。
【図１１】第２の可動金型の斜視図である。
【図１２】各金型の配置関係を一部断面で示す概略の正
面図である。
面図である。
【図１３】図１２の一部省略して示す底面図である。
【図１４】図１２の一部省略して示す側面図である。
【図１５】フックを基板に実装する状態を示す従来例の
側面図である。
側面図である。
１ 二重モールドフォトインタラプタ ２ 発光用半導体チップ ３ 受光用半導体チップ ４ 発光素子デバイスのモールド部 ５ 受光素子デバイスのモールド部 ６ 不透明合成樹脂製モールド部 ６ａ 底部 ７ 基板実装用フック ８ 基板実装用フック ９ パーティングライン １０ バリ １１ 基板 １２ 貫通孔 １３ 可動金型 １４ 突出し部 ２０ 第１の可動金型 ３０ 第２の可動金型 ４０ 上部金型 ５０ 下部金型
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−312444（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−106627（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−97488（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−159760（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−106763（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−97947（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−83779（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−197364（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 31/12 H01R 13/40 - 13/533 H01L 21/56 B29C 45/00 - 45/84
Claims (1)
- 【請求項１】 透光性合成樹脂によりモールドした発光
素子デバイスと受光素子デバイスとを互いに相対向した
状態にして凹形状に不透明合成樹脂製モールド部で一体
的にパッケージする二重モールドフォトインタラプタに
おいて、前記凹形状の不透明合成樹脂製モールド部の底
部に矩形状の貫通孔を設け、底部裏面の貫通孔周縁に一
対の基板実装用のフックを設けてなる二重モールドフォ
トインタラプタ。
Priority Applications (4)
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|---|---|---|---|
| JP31418097A JP3234924B2 (ja) | 1997-10-09 | 1997-10-09 | 二重モールドフォトインタラプタ |
| EP98947781A EP0971420A4 (en) | 1997-10-09 | 1998-10-07 | ENCAPSULATED ELECTRONIC COMPONENT HAVING A MOUNTING ELEMENT |
| PCT/JP1998/004540 WO1999019915A1 (fr) | 1997-10-09 | 1998-10-07 | Composant electronique encapsule presentant un element de montage |
| US09/319,351 US6399943B1 (en) | 1997-10-09 | 1998-10-07 | Packaged electronic part having mounting leg |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31418097A JP3234924B2 (ja) | 1997-10-09 | 1997-10-09 | 二重モールドフォトインタラプタ |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11121790A JPH11121790A (ja) | 1999-04-30 |
| JP3234924B2 true JP3234924B2 (ja) | 2001-12-04 |
Family
ID=18050228
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31418097A Expired - Fee Related JP3234924B2 (ja) | 1997-10-09 | 1997-10-09 | 二重モールドフォトインタラプタ |
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| EP (1) | EP0971420A4 (ja) |
| JP (1) | JP3234924B2 (ja) |
| WO (1) | WO1999019915A1 (ja) |
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| JP2013211507A (ja) * | 2011-08-08 | 2013-10-10 | Rohm Co Ltd | フォトインタラプタ、フォトインタラプタの製造方法、およびフォトインタラプタの実装構造 |
| JP6372522B2 (ja) * | 2016-06-24 | 2018-08-15 | カシオ計算機株式会社 | 光センサ、及び駆動動作検出装置 |
| JP7309440B2 (ja) * | 2019-05-10 | 2023-07-18 | キヤノン株式会社 | フォトインタラプタユニット、シート搬送装置および画像形成装置 |
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|---|---|---|---|---|
| JPH0397947A (ja) | 1989-09-07 | 1991-04-23 | Toyobo Co Ltd | 引張強力および吸水性の優れた不織布並びにその製造方法 |
| JPH03106763A (ja) | 1989-10-20 | 1991-05-07 | Victor Co Of Japan Ltd | リールハブ用テープ一体型クランプ及びその製造方法 |
| JPH0397947U (ja) * | 1990-01-25 | 1991-10-09 | ||
| JPH0731552Y2 (ja) * | 1990-02-19 | 1995-07-19 | 富士ゼロックス株式会社 | センサ装置 |
| JP3141124B2 (ja) * | 1992-09-17 | 2001-03-05 | シャープ株式会社 | 透過型光結合装置 |
| US5409386A (en) * | 1993-08-18 | 1995-04-25 | Molex Incorporated | Surface mount electrical connector and terminal therefor |
| JP3176496B2 (ja) * | 1993-12-27 | 2001-06-18 | シャープ株式会社 | 光結合装置およびその製造方法 |
| US5520551A (en) * | 1994-12-01 | 1996-05-28 | The Whitaker Corporation | Molded latching apparatus for printed circuit mounted components |
| US5655042A (en) * | 1995-04-03 | 1997-08-05 | Motorola, Inc. | Molded slotted optical switch structure and method |
| US5824257A (en) * | 1997-02-14 | 1998-10-20 | Molex Incorporated | Molding core construction and process for molding of high-density electrical connector housings |
-
1997
- 1997-10-09 JP JP31418097A patent/JP3234924B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-10-07 WO PCT/JP1998/004540 patent/WO1999019915A1/ja active Application Filing
- 1998-10-07 EP EP98947781A patent/EP0971420A4/en not_active Withdrawn
- 1998-10-07 US US09/319,351 patent/US6399943B1/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11121790A (ja) | 1999-04-30 |
| US6399943B1 (en) | 2002-06-04 |
| WO1999019915A1 (fr) | 1999-04-22 |
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| EP0971420A4 (en) | 2005-12-07 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |