JP3854070B2 - フォトインタラプタおよびその筐体 - Google Patents

フォトインタラプタおよびその筐体 Download PDF

Info

Publication number
JP3854070B2
JP3854070B2 JP2000575172A JP2000575172A JP3854070B2 JP 3854070 B2 JP3854070 B2 JP 3854070B2 JP 2000575172 A JP2000575172 A JP 2000575172A JP 2000575172 A JP2000575172 A JP 2000575172A JP 3854070 B2 JP3854070 B2 JP 3854070B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wall portions
pair
wall
photo interrupter
photodetector
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2000575172A
Other languages
English (en)
Inventor
正志 佐野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rohm Co Ltd filed Critical Rohm Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of JP3854070B2 publication Critical patent/JP3854070B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/12Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/12Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto
    • H01L31/16Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto the semiconductor device sensitive to radiation being controlled by the light source or sources
    • H01L31/167Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto the semiconductor device sensitive to radiation being controlled by the light source or sources the light sources and the devices sensitive to radiation all being semiconductor devices characterised by potential barriers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
  • Switches Operated By Changes In Physical Conditions (AREA)
  • Geophysics And Detection Of Objects (AREA)

Description

技術分野
本発明は、所望の物体や物体の部分を検知するのに用いられるフォトインタラプタおよびその筐体に関する。
背景技術
従来の典型的なフォトインタラプタは、例えば実開平6−50365号公報に開示されており、本願の添付図面の図12および図13に示すような構成を有している。図示されたフォトインタラプタBは、LEDランプ7と、光検出器8と、筐体9とを具備して構成されている。LEDランプ7は、発光素子としてのLEDチップ70を透明な樹脂71により封止したものであり、2本のリード線72を有している。光検出器8は、受光素子80を透明な樹脂81により封止したものであり、2本のリード線82を有している。筐体9は、LEDランプ7および光検出器8が収納される一対の収納室90と、これら一対の収納室90を規定する複数の壁部とを有している。各収納室90の下部には、開口部91が設けられている。上記複数の壁部のうち、互いに対向する一対の壁部92Aには、LEDランプ7から発せられた光を光検出器8に向けて進行可能とする一対のスリット94が形成されている。これら一対のスリット94間に検知対象物(図示略)が存在する場合には、LEDランプ7から発せられた光がこの検知対象物によって遮られる。すると、光検出器8は光を受けなくなり、2本のリード線82からの信号出力が停止する。このようなことにより、検知対象物の有無を判断することができる。
筐体9の他の一対の壁部92Bには、それぞれの上端が幅広に形成された一対の突起95が設けられている。各突起95の上端の一部は、各収納室90内に突出している。このような構成によれば、LEDランプ7および光検出器8のそれぞれの樹脂71,81の底面に各突起95の上端を当接させることにより、それらLEDランプ7および光検出器8を各収納室90内において固定することができる。したがって、このフォトインタラプタBにおいては、LEDランプ7や光検出器8を各収納室90内に圧入する必要はなく、それらLEDランプ7や光検出器8に圧入に起因する歪みが発生しないようにすることができる。また、筐体9とは別体の蓋体を用いてLEDランプ7や光検出器8の固定を図る必要もないため、フォトインタラプタ全体の部品点数も少なくすることができる。
しかしながら、上記従来技術においては、次のような問題点があった。
すなわち、上記従来技術においては、光透過用の各スリット94が筐体9の壁部92Aに設けられているのに対し、各突起95はそれとは別の壁部92Bに設けられている。このため、筐体9を金型を用いて樹脂成形する場合には、各壁部92Bに、突起95を形成するための大きな切欠部99が形成されることとなる。より具体的には、図14に示すように、金型4Cの上型48と下型49とを用いで筐体9を樹脂成形する場合には、筐体9の各突起95として形成される空隙部95’の上方に上型48の一部分48aを配置させる必要がある。また、図12に示す各突起95の形状から理解できるように、各突起95として形成される空隙部95’の幅方向の両側方にも、上型48の一部分を配置させる必要がある。このため、それらの部分が切欠部99となるのである。
筐体9の各壁部92Bに大きな切欠部99が設けられていると、この切欠部99から各収納室90内に外乱光が進入する虞れが大きい。したがって、従来技術においては、この外乱光が光検出器8によって受けられ、誤動作を生じる場合があった。
発明の開示
本発明の課題は、上記従来技術の問題点を解消または軽減することのできるフォトインタラプタおよびその筐体を提供することにある。
本発明の第1の側面によって提供されるフォトインタラプタは、光源と、光検出器と、これら光源ならびに光検出器が収納され、かつそれぞれの一端が開口している一対の収納室およびこれら一対の収納室を規定する複数の壁部を有する筐体と、を備えており、上記筐体は、上記複数の壁部のうちの一対の第1の壁部に一定方向に延びて形成された一対のスリットと、上記光源および上記光検出器が上記一対の収納室から抜け出ることを防止するように上記一対の収納室内に突出している一対の突起と、をさらに有しており、上記各突起は、上記各第1の壁部のうち、上記各スリットの延長線上領域のいずれかに繋がって設けられていることを特徴としている。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記各突起は、上記各スリットの長手方向一端縁に繋がっている。
本発明の他の好ましい実施の形態においては、上記筐体は、合成樹脂製であり、かつ上記複数の壁部と上記一対の突起とは一体成形されている。
本発明の他の好ましい実施の形態においては、上記各突起は、上記各第1の壁部に繋がった基端部と、上記光源および上記光検出器のいずれかに当接するように上記各収納室内に突出している先端部と、を有している。
本発明に係るフォトインタラプタにおいては、金型を用いて上記筐体を樹脂成形するときに、上記金型のうちの上記各スリットを形成するための一部分を有効に利用して、上記各突起を成形することが可能となる。しだがって、本発明においては、上記従来技術とは異なり、上記筐体の上記各スリットが設けられている第1の壁部以外の壁部に、大きな切欠部が形成されないようにすることができる。その結果、上記各収納室内に外乱光が進入する虞れを少なくし、フォトインタラプタの検知機能の信頼性を高めることが可能となる。
本発明の他の好ましい実施の形態においては、上記各突起は、その先端部が上記各第1の壁部寄りに移動できるように弾性変形可能である。
このような構成によれば、上記各収納室に上記光源や上記光検出器を挿入する作業は、その挿入の際にこれら光源や光検出器によって上記各突起の先端部を上記各第1の壁部の方向に押動することにより、簡単に行うことが可能となる。上記光源や上記光検出器を上記各収納室に挿入させた後には、上記各突起の先端部をその弾性復元力によって上記各収納室内に突出させることができる。したがって、上記光源や上記光検出器を固定させる作業も簡単となる。
本発明の他の好ましい実施の形態においては、上記各突起の基端部と上記各第1の壁部との繋がり部分の外面には、丸み付けがなされている。
このような構成によれば、上記各突起の基端部と上記各第1の壁部との繋がり部分の外形を滑らかに変化した形状にすることができる。このため、上記各突起の先端部に力が作用し、その基端部に曲げ応力が発生しても、この曲げ応力が上記基端部の特定箇所に集中し難くすることができる。したがって、たとえば光源や光検出器に引き抜き力(これら光源や光検出器を各収納室の開口からその外部へ引き抜こうとする力)が発生し、上記各突起がそれら光源や光検出器によって押圧されても、上記各突起が容易に折れ曲がったり、あるいは容易に破断しないようにすることができる。その結果、上記光源や上記光検出器の固定の確実化を図ることが可能となる。
本発明の他の好ましい実施の形態においては、上記光源および上記光検出器のそれぞれは、上記各収納室の開口方向を向く底面と、上記各第1の壁部に対面する側面とを有しており、かつ、
上記各突起の先端部には、上記底面と上記側面とにそれぞれ当接可能な第1の面と第2の面とが設けられている。
このような構成によれば、上記各突起の第2の面を上記光源や上記光検出器の側面に当接させることにより、上記各突起は、上記第2の面が上記光源の側面や上記光検出器の側面に向かう方向に回転しないようにすることができる。したがって、たとえば上記光源や上記光検出器に引き抜き力が作用し、これら光源や光検出器が上記各突起の第1の面を上記各収納室の開口方向に押圧しても、これによって上記各突起が安易にその方向に回転しないようにすることができる。その結果、上記光源や上記光検出器の固定をより確実なものにすることができる。
本発明の他の好ましい実施の形態においては、上記各突起は、上記各第1の壁部のうち、上記各スリットの長手方向一端縁から離れた箇所に繋がって設けられていることにより、上記各スリットの幅よりも大きな幅に形成されている。
このような構成によれば、たとえばフォトインタラプタの検知機能を高めることを目的として上記各スリットの幅を小さくした場合であっても、上記各突起の幅を上記各スリットの幅よりも大きくすることにより、上記各突起に必要とされる強度を確保することが可能となる。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記光源は、樹脂により封止された発光素子と、この発光素子に導通し、かつ上記樹脂から突出している複数のリード線と、を有するものである。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記光検出器は、樹脂により封止された受光素子と、この受光素子に導通し、かつ上記樹脂から突出している複数のリード線と、を有するものである。
本発明の第2の側面によって提供されるフォトインタラプタの筐体は、それぞれの一端が開口した一対の収納室と、これら一対の収納室を規定する複数の壁部と、これら複数の壁部のうちの一対の第1の壁部に、一定方向に延びて形成された一対のスリットと、上記一対の収納室に光源および光検出器がそれぞれ収納されたときに、これら光源および光検出器が上記一対の収納室から抜け出ることを防止するように、上記一対の収納室内に突出している一対の突起と、を有している、フォトインタラプタの筐体であって、上記各突起は、上記各第1の壁部のうち、上記各スリットの延長線上領域のいずれかに繋がって設けられていることを特徴としている。
このような構成のフォトインタラプタの筐体によれば、本発明の第1の側面によって提供されるフォトインタラプタと同様な効果が期待できる。
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明から、より明らかとなろう。
発明を実施するための最良の形態
以下、本発明の好ましい実施形態を、図面を参照して具体的に説明する。
図1〜図3は、本発明の第1の実施形態を示している。これらの図に表されたフォトインタラプタAは、透過型のものであり、LEDランプ1、光検出器2、および筐体3を具備して構成されている。
LEDランプ1は、たとえば発光素子としてのLED10が透明な樹脂11によって封止された構造を有している。樹脂11は、たとえば略直方体状であり、LED10に導通した2本のリード線12が樹脂11の底面11aから突出している。
光検出器2は、たとえば受光素子としてのフォトダイオード20が透明な樹脂21によって封止された構造を有している。樹脂21も、樹脂11と同様な略直方体状であり、フォトダイオード20に導通した2本のリード線22が樹脂21の底面21aから突出している。
筐体3は、たとえば黒色のポリカーボネート製であり、後述するように、金型を用いて樹脂成形されたものである。この筐体3は、LEDランプ1および光検出器2を収納するための一対の収納室30を有している。これら一対の収納室30は、その内部においてLEDランプ1および光検出器2のそれぞれの向きが変わらないように、樹脂11,21に対応した角穴状とされている。各収納室30の下端には、LEDランプ1や光検出器2を各収納室30に挿入するための開口部31が設けられている。
筐体3は、一対の収納室30を規定する複数の壁部として、一対の第1の壁部32A、一対の第2の壁部32B、およびその他の複数の壁部を有している。これら複数の壁部は、いずれも一体成形されている。一対の第1の壁部32Aは、隙間33を介して互いに対向している。これら一対の第1の壁部32Aには、一対のスリット34が設けられている。これら一対のスリット34は、LEDランプ1から発せられた光が光検出器2によって受けることができるようにするための部分であり、筐体3の高さ方向(図1および図2の上下方向)に延びている。各第2の壁部32Bは、各収納室30の天井壁に相当する部分であり、各第1の壁部32Aと交差するようにして繋がっている。各スリット34は、各第2の壁部32Bの一部分に延びている。
筐体3には、一対の突起35も一体成形されている。各突起350基端部は、各第1の壁部32Aのうち、スリット34の長手方向の下端縁32A’に繋がっている。各突起35は、その先端部が各スリット34よりも各収納室30内に突出するように、下端縁32A’から斜め上方に起立している。ただし、各突起35は、弾性変形可能であり、その基端部を中心として図2の矢印Naに示す方向に適度な弾性復元力をもって揺動可能となっている。各突起35の幅S1(図3参照)は、各スリット34と同一の幅またはそれよりも小さい幅である。
各突起35の基端部と各第1の壁部32Aとの繋がり部分は、一対の第1の壁部32Aどうしを繋ぐ略水平状の壁部36と第1の壁部32Aとが交差して繋がっている部分である。各突起35の基端部の上向き面と壁部36の上面とが互いに繋がる部分には、適当な曲率半径R1の丸み付けがなされている。また同様に、上記基端部の下向き面と第1の壁部32Aの一側面とが互いに繋がる部分にも、適当な曲率半径R2の丸み付けがなされている。
各突起35の先端部には、上向きの第1の面37aと、これに直交して繋がった第2の面37bとが設けられている。第1の面37aは、LEDランプ1の樹脂11の底面11aまたは光検出器2の樹脂21の底面21aに当接可能である。第2の面37bは、樹脂11の側面11bまたは樹脂21の側面21bに当接可能である。これらの側面11b,21bは、いずれも第1の壁部32Aやスリット34に対面する側面である。
本実施形態においては、LEDランプ1および光検出器2のそれぞれの外観形状およびサイズは略同一とされている。このため、図2によく表れているように、筐体3は左右対称の構造となっている。ただし、LEDランプ1および光検出器2としては、それらの外観形状やサイズが異なるものを用いることが可能であり、この場合には、たとえば一対の収納室30のそれぞれの形状やサイズが相違したものに形成されることとなる。
筐体3を成形する場合には、たとえば図4に示すような上型40と下型41とを組み合わせた金型4が用いられる。上型40と下型41とは、筐体3の各部に対応する樹脂充填用の空隙部を形成するものである。筐体3の各スリット34に相当する部分(非空隙部)34’および各収納室30の一部に相当する部分(非空隙部)30’のスペースは、上型40の一部分40aによって占められている。その一方、上型40の一部分40aは、筐体3の各突起35を形成するための空隙部35’の上方に位置しており、突起35の第1および第2の面37a,37bを形成するための面37a’,37b’や、突起35のそれ以外の上向き面を形成するための面37c’を有している。突起35の上記以外の面は、下型41の面41aやその他の面によって規定されている。
筐体3は、上記した金型の4の空隙部に樹脂を充填し、硬化させることにより成形される。この成形作業が終了した後においては、金型4内から筐体3を取り出す。この場合、図5に表すように、上型40を上昇させるときには、各突起35の上面を規定するための面37a’〜37c’を有している部分40aが、各スリット34の長手方向に支障なく移動することとなる。もちろん、上型40を上昇させた後には、下型41から筐体3を取り外す作業も適切に行うことができる。このように、上記構成の筐体3においては、各スリット34が各突起35を形成するためのスリットとして利用される。このため、各スリット34とは別のスリットまたは切欠部を筐体3に設ける必要はない。
上記構成のフォトインタラプタAの組み立ては、図6に表れているように、筐体3の一対の収納室30内に、LEDランプ1および光検出器2を挿入することにより行われる。この挿入時においては、LEDランプ1の樹脂11および光検出器2の樹脂21が、各突起35を同図の矢印Nb方向に押動するため、各突起35はスリット34の方向に退避する。したがって、各突起35が挿入作業の邪魔になることはない。図2によく表れているように、LEDランプ1および光検出器2を各収納室30の上端まで挿入すると、各突起35はその弾性復元力によって各収納室30内に突出する元の状態に復帰する。このため、各突起35の第1の面37aは、樹脂11の底面11aまたは樹脂21の底面21aに当接する。したがって、LEDランプ1および光検出器2の下降が各突起35によって阻止されることとなり、これらLEDランプ1および光検出器2を各収納室30内において適切に固定させておくことができる。
上記構成のフォトインタラプタAにおいては、各収納室30を規定する複数の壁部に、各スリット34とは別のスリットや切欠部を設ける必要がない。したがって、各スリット34以外の箇所から各収納室30内に外乱光が進入する虞れを無くし、または少なくすることができる。このため、光検出器2が外乱光を受光することに起因する物体の過誤検知を防止することが可能となる。
フォトインタラプタAが実際に使用される場合には、種々の要因により、LEDランプ1や光検出器2を筐体3に相対させて下降させようとする力Fが発生する場合がある(図2参照)。たとえば、フォトインタラプタAは、リード線12,22が所望のマザーボードの貫通孔に差し込まれてハンダ付けされることにより、上記マザーボード上に実装される。このような状態において、筐体3に上向きの力が作用すると、LEDランプ1や光検出器2には相対的に上記の力Fが作用することとなる。
これに対し、このフォトインタラプタAにおいては、次に述べるように、上記の力FによってLEDランプ1や光検出器2が開口部31から容易に抜け出さないようにすることができる。
第1に、上記の力FがLEDランプ1に作用すると、突起35の先端部の第1の面37aが樹脂11の底面11aによって下方へ押圧される。このため、突起35には矢印Nc方向の曲げモーメントおよびこれに起因する曲げ応力が発生する。この応力は、突起35の基端部、より正確には、基端部と第1の壁部32Aとの繋ぎ目部分において最大となる。その一方、この繋ぎ目部分の上下両面には、適当な曲率半径R1,R2の丸み付けがなされていることにより、上記繋ぎ目部分の断面形状は滑らかに変化している。このため、上記応力が上記繋ぎ目部分の特定箇所に集中することを抑制することが可能となる。したがって、突起35が上記応力に起因して容易に折れ曲がったり、あるいは破断しないようにすることができる。このような応力集中を抑制し得る効果は、上記繋ぎ目部分の上面のみ、あるいは下面のみに丸み付けを行った場合にも得られる。したがって、本発明においては、上記繋ぎ目部分の上面と下面とのいずれか一方のみに丸み付けがなされた構成とすることもできる。
第2に、上記の力FがLEDランプ1に作用することにより、突起35を矢印Nc方向に回転させようとする力が発生すると、突起35の第2の面37bが樹脂11の側面11bに強く当接する。この当接により、突起35は上記矢印Nc方向にそれ以上は回転しないこととなる。したがって、突起35には曲げ応力を生じ難くすることができ、突起35がその基端部から容易に折れ曲がるようなことをより適切に抑制することができるのである。
上記したような効果は、光検出器2に下向きの力が作用した場合にも得られる。したがって、このフォトインタラプタAにおいては、各突起35の作用により、LEDランプ1と光検出器2とを各収納室30内に適切に固定させておくことができる。また、上述した手段によって各突起35が容易に折れ曲がらないようにすれば、各突起35の全体の肉厚をさほど大きくする必要もなくなる。したがって、筐体3の薄肉化による筐体3の製造コストの低減化ならびに全体のサイズの小型化をも図ることが可能となる。
図7は、本発明の第2の実施形態を示している。ただし、図7以降の図においては、上記第1の実施形態と同一または類似の要素には、上記第1の実施形態と同一符号を付している。
図7に示されたフォトインタラプタAaは、各突起35の先端部に、第1の実施形態において設けられていた第2の面37bが設けられていない構成となっている。このような構成であっても、一対の突起35の先端部を、LEDランプ1の樹脂11の底面11aと光検出器2の樹脂21の底面21aとに当接させることにより、それらLEDランプ1や光検出器2が各収納室30の下方へ抜け出ることを防止することができる。本発明においては、このような構成にしてもかまわない。
図8および図9は、本発明の第3の実施形態を示している。
この第3の実施形態においては、筐体3Aの突起35Aの形成箇所が、上記第1の実施形態および上記第2の実施形態とは相違したものとなっている。すなわち、この第3の実施形態においては、各突起35Aの基端部が、筐体3Aの第1の壁部32Aのうち、各スリット34の長手方向下端縁よりも下方の領域に繋がった構成とされている。筐体3Aの各第2の壁部32Bには、スリット34の上部に繋がった切欠孔34aが設けられている。図8によく表れているように、この切欠孔34aの幅Saは、スリット34の幅Sbよりも幅広とされている。後述するように、このような切欠孔34aが設けられていることにより、各突起35Aの幅Scは、各スリット34の幅Sbよりも幅広に形成されている。
上記構成の筐体3Aは、たとえば図10に示すような上型42と下型43とを組み合わせた金型4Aを用いて成形される。筐体3Aの各スリット34に相当する部分34’、各切欠孔34aに相当する部分34a’、および各収納室30の一部に相当する部分30’のそれぞれのスペースは、上型42の一部分42aによって占められている。この部分42aの下端には、各突起35Aを形成するための空隙部35A’の上部を規定する面44a,44bが形成されている。空隙部35A’の他の部分は、下型43によって規定されている。
上記した金型4Aの空隙部35A’やその他の空隙部に樹脂を充填し、筐体3Aを成形した後には、上型42の一部分42aを各スリット34に沿って支障なく上昇させることができる。もちろん、その後下型43から筐体3Aを取り外す作業も支障なく行うことができる。このように、この第3の実施形態の筐体3Aの場合にも、各スリット34が各突起35Aを形成するための上型42の配置用または移動用のスリットとして利用される。このため、やはり各スリット34とは別個に上下方向に延びる大きな切欠部を筐体3Aに設ける必要はない。一方、第2の壁部32Bの切欠孔34aは、従来技術において突起を設けるために筐体に形成されていた切欠部と比較すると、その開口面積はかなり小さくできる。したがって、切欠孔34aから収納室30内に外乱光が進入する虞れは少ない。
このように、本発明においては、筐体に設けられる突起は、第1および第2の実施形態にみられるように、スリット34の長手方向一端縁に設けられている場合と、第3の実施形態にみられるように、スリット34から離れた箇所に設けられている場合とのいずれであってもよい。本発明においては、要は、突起が光透過用のスリットの延長線領域上のいずれかに繋がって設けられていればよい。
上記した第3の実施形態においては、各突起35Aが各スリット34よりも幅広に形成されている。したがって、各スリット34が細幅に形成されている場合であっても、各突起35Aの幅を大きくして、LEDランプ1や光検出器2の抜け止めを図るのに充分な強度を確保することが可能となる。フォトインタラプタが検知対象物を検知する際の分解能は、各スリット34の幅を細くするほど高めることができる。したがって、上記分解能を高めることを目的として、各スリット34の幅を細くした場合には、この第3の実施形態に示した筐体3Aの構造が最適となる。図10に示した金型4Aの構造から理解されるように、各突起35Aの幅Scの最大値は、切欠孔34aの幅Saと同一にすることが可能である。本発明においては、各突起35Aの幅を各スリット34の幅と同一にしてもかまわず、この場合には切欠孔34aの幅も各スリット34の幅と同一にすればよいこととなる。
本発明に係るフォトインタラプタおよびその筐体の各部の具体的な構成は、上述の実施形態に限定されず、種々に設計変更自在である。
たとえば、光源としては、上記したLEDランプとは異なる構成の光源を用いることができる。また、光検出器としても、上記した光検出器とは異なる構成のものを用いることができる。さらに、本発明に係るフォトインタラプタは、上述した実施形態のような透過型のものに代えて、反射型のフォトインタラプタとして構成することも可能である。この反射型のフォトインタラプタは、たとえば図11に示すように、LEDランプ1から発せられた光が検知対象物Nによって反射されると、その反射光が光検出器2によって検出されるように構成されたものであり、筐体3に形成される一対のスリット34の向きおよびこれら一対のスリット34が形成された第1の壁部32Aの配置が透過型のものとは相違した構成となる。ただし、それ以外の基本的な構成は、透過型のものと同様である。
【図面の簡単な説明】
図1は、本発明に係るフォトインタラプタの一例を表す斜視図である。
図2は、図1のII−II断面図である。
図3は、図1に表すフォトインタラプタの底面図である。
図4は、フォトインタラプタの筐体の製造に用いられる金型の一例を表す要部断面図である。
図5は、図4に表す金型を開く状態の要部断面図である。
図6は、図1に表すフォトインタラプタを組み立てる状態を示す断面図である。
図7は、本発明に係るフォトインタラプタの他の例を表す断面図である。
図8は、本発明に係るフォトインタラプタの筐体の他の例を表す平面図である。
図9は、図8のIX−IX断面図である。
図10は、フォトインタラプタの筐体の製造に用いられる金型の他の例を表す要部断面図である。
図11は、本発明に係るフォトインタラプタの他の例を示す平面断面図である。
図12は、従来技術の一例を表す斜視図である。
図13は、図12のXIII−XIII断面図である。
図14は、従来技術において用いられていた金型の要部断面図である。

Claims (11)

  1. 光源と、光検出器と、これら光源ならびに光検出器が収納され、かつそれぞれの一端が開口している一対の収納室およびこれら一対の収納室を規定する複数の壁部を有する筐体と、を備えており、
    上記筐体の上記複数の壁部は、相互に対面する一対の第1の壁部及びそれぞれの第1の壁部と交差する一対の第2の壁部を含んでおり、
    上記各第1の壁部は、光通過用のスリットと、上記光源または上記光検出器が上記各収納室から抜け出ることを防止するように上記各収納室内に突出している突起と、を有しており、
    上記各突起は、上記各スリットの延長線上で上記各第1の壁部に繋がっており、
    上記各スリットは、上記各第1の壁部の肉厚を越えて上記各第2の壁部に入り込むように形成されている、フォトインタラプタ。
  2. 上記各突起は、上記各スリットの長手方向一端縁に繋がっている、請求項1に記載のフォトインタラプタ。
  3. 上記筐体は、合成樹脂製であり、かつ上記各第1の壁部と上記突起とは一体成形されている、請求項1に記載のフォトインタラプタ。
  4. 上記各突起は、上記各第1の壁部に繋がった基端部と、上記光源または上記光検出器のいずれかに当接するように上記各収納室内に突出している先端部と、を有している、請求項1に記載のフォトインタラプタ。
  5. 上記各突起は、その先端部が上記各第1の壁部寄りに移動できるように弾性変形可能である、請求項4に記載のフォトインタラプタ。
  6. 上記各突起の基端部と上記各第1の壁部との繋がり部分の外面には、丸み付けがなされている、請求項4に記載のフォトインタラプタ。
  7. 上記光源および上記光検出器のそれぞれは、上記各収納室の開口方向を向く底面と、上記各第1の壁部に対面する側面とを有しており、かつ、
    上記各突起の先端部には、上記底面と上記側面とにそれぞれ当接可能な第1の面と第2の面とが設けられている、請求項4に記載のフォトインタラプタ。
  8. 上記各スリットは、上記各第1の壁部において第1の幅を有し、且つ、上記第2の壁部において前記第1の幅よりも幅広の第2の幅を有し、上記各突起は、上記各第1の壁部のうち、上記各スリットの長手方向一端縁から離れた箇所に繋がって設けられていることにより、上記各スリットの第1の幅よりも幅広に形成されている、請求項1に記載のフォトインタラプタ。
  9. 上記光源は、樹脂により封止された発光素子と、この発光素子に導通し、かつ上記樹脂から突出している複数のリード線と、を有するものである、請求項1に記載のフォトインタラプタ。
  10. 上記光検出器は、樹脂により封止された受光素子と、この受光素子に導通し、かつ上記樹脂から突出している複数のリード線と、を有するものである、請求項1に記載のフォトインタラプタ。
  11. 光源または光検出器を挿入するために、それぞれの一端が開口した一対の収納室と、
    これら一対の収納室を規定する複数の壁部と、を備えており、
    上記複数の壁部は、相互に対面する一対の第1の壁部及びそれぞれの第1の壁部と交差する一対の第2の壁部を含んでおり、
    上記第1の壁部は、光通過用のスリットと、上記光源または光検出器が上記各収納室から抜け出ることを防止するように上記収納室内に突出している突起と、を有していおり、
    上記各突起は、上記各スリットの延長線上で上記各第1の壁部に繋がっており、
    上記各スリットは、上記各第1の壁部の肉厚を越えて上記各第2の壁部に入り込むように形成されている、フォトインタラプタの筐体。
JP2000575172A 1998-10-02 1999-10-01 フォトインタラプタおよびその筐体 Expired - Fee Related JP3854070B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28060798 1998-10-02
PCT/JP1999/005452 WO2000021141A1 (fr) 1998-10-02 1999-10-01 Photo-interrupteur et boitier pour ce dernier

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP3854070B2 true JP3854070B2 (ja) 2006-12-06

Family

ID=17627402

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000575172A Expired - Fee Related JP3854070B2 (ja) 1998-10-02 1999-10-01 フォトインタラプタおよびその筐体

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6459099B1 (ja)
EP (1) EP1122798A4 (ja)
JP (1) JP3854070B2 (ja)
KR (1) KR100391066B1 (ja)
CN (1) CN100352065C (ja)
TW (1) TW428329B (ja)
WO (1) WO2000021141A1 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001026162A1 (fr) * 1999-10-07 2001-04-12 Rohm Co., Ltd. Photo-interrupteur et dispositif a semiconducteur utilisant ledit photo-interrupteur
JP2003282954A (ja) * 2002-03-27 2003-10-03 Rohm Co Ltd Led発光装置
JP2009130022A (ja) * 2007-11-21 2009-06-11 Toshiba Corp インタラプタ
TWI401896B (zh) * 2009-03-03 2013-07-11 Everlight Electronics Co Ltd 光遮斷器
TWI413268B (zh) * 2009-11-13 2013-10-21 Everlight Electronics Co Ltd 光遮斷器
TWI568010B (zh) * 2014-01-20 2017-01-21 億光電子工業股份有限公司 光遮斷器

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61119369U (ja) * 1985-01-09 1986-07-28
JPH0349404Y2 (ja) * 1985-06-18 1991-10-22
JP3141124B2 (ja) * 1992-09-17 2001-03-05 シャープ株式会社 透過型光結合装置
JP2580858Y2 (ja) * 1992-12-03 1998-09-17 ローム株式会社 フォトインタラプタ
JP2834984B2 (ja) * 1993-09-20 1998-12-14 ローム株式会社 ホトインタラプタの製造方法
US5655042A (en) * 1995-04-03 1997-08-05 Motorola, Inc. Molded slotted optical switch structure and method
JPH10200152A (ja) * 1996-12-27 1998-07-31 Tokai Tsushin Kogyo Kk 半導体光結合装置とその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20010079909A (ko) 2001-08-22
KR100391066B1 (ko) 2003-07-12
EP1122798A1 (en) 2001-08-08
WO2000021141A1 (fr) 2000-04-13
EP1122798A4 (en) 2006-08-30
TW428329B (en) 2001-04-01
CN1324497A (zh) 2001-11-28
US6459099B1 (en) 2002-10-01
CN100352065C (zh) 2007-11-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA2047451C (en) Joint terminal mounting structure for electric junction box
WO2006080105A1 (ja) 光ファイバ用の光電変換コネクタ
JP6904285B2 (ja) 限定反射型センサ
US20080045059A1 (en) Detect switch provided with an electrical member
JP3854070B2 (ja) フォトインタラプタおよびその筐体
EP0928980B1 (en) Cap for optical connector
JP4202386B2 (ja) 光結合装置およびその製造方法、並びに、光結合装置を用いた電子機器
KR101045120B1 (ko) 전기 커넥터
JP2004126015A (ja) 光電変換モジュール及びそれを用いる光レセプタクル
JP4587724B2 (ja) Fpc用コネクタ
US20060269195A1 (en) Optical receptacle
JPH11329181A (ja) 多光軸光電スイッチ
JP4515215B2 (ja) ソケット
JP2003329891A (ja) ノイズ防止光コネクタ
JPH1167353A (ja) コネクタ
JP5665180B2 (ja) 光検出装置
JPH11329598A (ja) シールド型コネクタ組立体
JP2001296451A (ja) 光コネクタレセプタクルおよびこれを具備した携帯型電子機器
JP3493284B2 (ja) 光結合装置
JP4063278B2 (ja) パッケージモジュールおよびその組立方法
CN213693865U (zh) 高精准度的相机
JP2002198558A (ja) 光学装置およびフォトインタラプタ
CN111463293B (zh) 支架结构、光传感器结构及制造光传感器结构的方法
JP3940533B2 (ja) 基板の位置決め構造
JP2020134869A (ja) 光コネクタの接続構造

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040407

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060905

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060907

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 3854070

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100915

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100915

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110915

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110915

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120915

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130915

Year of fee payment: 7

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees