TWI568010B - 光遮斷器 - Google Patents

Description

光遮斷器

本發明是有關於一種光電裝置，且特別是關於一種光遮斷器。

光遮斷器係由發光元件以及受光元件組成。藉由發光元件發出光訊號且由受光元件接收此光訊號，光遮斷器可得知是否有待測物進入光訊號傳遞的路徑上。一般而言，以製程來區分，光遮斷器可分為殼體組裝式與表面接著封裝(surface-mount device，SMD)式。

殼體組裝式的光遮斷器除了發光元件與受光元件外更包括一ㄩ字型殼體，發光元件與受光元件分別置入ㄩ字型殼體的相對二端。針對不同的外部電子裝置需求，ㄩ字型殼體需具有不同的凹口深度。當製造者現有的ㄩ字型殼體的凹口深度與外部電子裝置所需不同時，製造者需重新開模，以製造特殊尺寸的ㄩ字型殼體。此過程耗工耗時且會使殼體組裝式的成本增加。

表面接著封裝式的光遮斷器包括發光元件、受光元件以 及同時包覆發光元件以及受光元件的封裝體。當光遮斷器的高度需要改變，以滿足外部電子裝置的需求時，製造者需重新開模，以製造出具有特定高度的表面接著封裝式光遮斷器，而不利於其成本降低。

本發明提供的光遮斷器，可隨外部電子裝置調整所需的尺寸且具有低成本的優勢。

本發明的一種光遮斷器包括發光單元、受光單元以及第一支撐單元。發光單元包括發光元件以及第一殼體。發光元件用以發出光訊號且具有多個第一導電接腳。發光元件配置於第一殼體中。第一殼體具有出光口。出光口用以使光訊號朝第一殼體外射出。受光單元包括受光元件以及第二殼體。受光元件用以接收光訊號且具有多個第二導電接腳。受光元件配置於第二殼體中。第二殼體具有受光口。受光口用以接收來自發光元件的光訊號。第一支撐單元包括第一支撐體以及多個第一電性連接件。第一支撐體具有多個第一孔洞。這些第一孔洞設置於第一支撐體的相對二端。第一殼體、第二殼體以及第一支撐體共同界定出一空間。第一電性連接件分別配置於第一孔洞中。發光單元以及受光單元分別組裝於第一支撐體的相對二端上，而發光元件的第一導電接腳以及受光元件的第二導電接腳分別與第一電性連接件電性連接。第一導電接腳的延伸方向、第二導電接腳的延伸方向以及第 一電性連接件的延伸方向實質上平行。

本發明的一種光遮斷器包括發光單元、受光單元、至少一第二支撐單元以及至少一第三支撐單元。發光單元包括發光元件以及第一殼體。發光元件用以發出光訊號且具有多個第一導電接腳。發光元件配置於第一殼體中。第一殼體具有出光口。出光口用以使光訊號朝第一殼體外射出。受光單元包括受光元件以及第二殼體。受光元件用以接收光訊號且具有多個第二導電接腳。 第二殼體與第一殼體相隔一段距離。受光元件配置於第二殼體中。第二殼體具有受光口。受光口用以接收來自發光元件的光訊號。發光單元組裝於第二支撐單元上。第二支撐單元包括第二支撐體以及多個第二電性連接件。第二支撐體具有多個第二孔洞。 多個第二電性連接件分別配置於第二孔洞中且延伸至第二支撐體外。發光元件的第一導電接腳分別插入第二孔洞中而與第二電性連接件電性連接。受光單元組裝於第三支撐單元上。第三支撐單元包括第三支撐體以及多個第三電性連接件。第三支撐體與第二支撐體分離且具有多個第三孔洞。第二支撐體與第三支撐體相隔一段距離。第三電性連接件分別配置於第三孔洞中且延伸至第三支撐體外。受光元件的第二導電接腳分別插入第三孔洞中而與第三電性連接件電性連接。

本發明的一種光遮斷器包括發光元件、受光元件以及第四支撐單元。發光元件用以發出光訊號且具有多個第一導電接腳。受光元件用以接收光訊號。受光元件具有多個第二導電接腳。 第四支撐單元包括第四支撐體、多個第一接墊、多個第二接墊以及多個導電構件。第四支撐體具有頂面、相對於頂面的底面、連接頂面與底面的切割側面以及貫穿頂面和底面的多個通孔。發光元件以及受光元件配置於頂面上。第一接墊配置於第四支撐體的頂面上且分別覆蓋多個通孔。第二接墊配置於第四支撐體的底面上且與第一接墊等電位。第二接墊分別覆蓋多個通孔。導電構件分別配置於多個通孔中。每一導電構件電性連接相對應的一個第一接墊與一個第二接墊。發光元件的第一導電接腳以及受光元件的第二導電接腳分別焊接至第一接墊上。發光元件的多個第一導電接腳分別具有多個第一末端、受光元件的多個第二導電接腳分別具有多個第二末端。第一末端以及第二末端與第四支撐體的切割側面實質上切齊。

在本發明的一實施例中，上述的光遮斷器更包括組裝於 第一支撐體的一端與發光元件之間的至少一第二支撐單元以及組裝於第一支撐體的另一端與受光元件之間的至少一第三支撐單元。第二支撐單元包括第二支撐體以及多個第二電性連接件。第二支撐體具有與部分的第一孔洞實質上對齊的多個第二孔洞。第二電性連接件分別配置於第二孔洞中。發光元件的第一導電接腳分別透過第二電性連接件與部分的第一電性連接件電性連接。第三支撐單元包括第三支撐體以及多個第三電性連接件。第三支撐體具有與另一部分的第一孔洞實質上對齊的多個第三孔洞。第三電性連接件分別配置於第三孔洞中。受光元件的第二導電接腳分 別透過第三電性連接件與另一部分的第一電性連接件電性連接。 第一殼體、第二殼體、第一支撐體、第二支撐體以及第三支撐體界定出一空間。

在本發明的一實施例中，上述的每一第一電性連接件包括設置於第一孔洞內的第一插槽以及位於第一支撐體外且與第一插槽連接的第一插頭。每一第二電性連接件包括設置於第二孔洞內的第二插槽以及位於第二支撐體外且與第二插槽連接的第二插頭。發光元件的第一導電接腳分別插入第二電性連接件的第二插槽。第二電性連接件的第二插頭分別插入部分的第一電性連接件的第一插槽。每一第三電性連接件包括設置於第三孔洞內的第三插槽以及位於第三支撐體外且與第三插槽連接的第三插頭。受光元件的第二導電接腳分別插入第三電性連接件的第三插槽。第三電性連接件的第三插頭分別插入另一部分的第一電性連接件的第一插槽。

在本發明的一實施例中，上述的出光面面向受光面。

在本發明的一實施例中，上述的第一導電接腳的延伸方向、第二導電接腳的延伸方向、第二電性連接件的延伸方向以及第三電性連接件的延伸方向實質上平行。

在本發明的一實施例中，上述的每一第二電性連接件包括設置於第二孔洞內的第二插槽以及位於第二支撐體外且與第二插槽連接的第二插頭。每一第三電性連接件包括設置於第三孔洞內的第三插槽以及位於第三支撐體外且與第三插槽連接的第三插 頭。發光元件的第一導電接腳分別插入第二電性連接件的第二插槽。受光元件的第二導電接腳分別插入第三電性連接件的第三插槽。

在本發明的一實施例中，上述的出光面背向第二支撐體，而受光面背向第三支撐體。

在本發明的一實施例中，上述的光遮斷器更包括一封裝體。封裝體包覆發光元件以及受光元件並暴露發光元件的第一導電接腳以及受光元件的第二導電接腳。出光面以及受光面背向第四支撐體。封裝體具有面向第四支撐體的頂面的一封裝底面、相對於封裝底面的一封裝頂面以及連接封裝底面與封裝頂面的一封裝側面。第一導電接腳以及第二導電接腳穿出封裝側面而向第四支撐體的頂面延伸。

在本發明的一實施例中，上述的光遮斷器更包括第一封裝體以及第二封裝體。第一封裝體包覆發光元件並暴露發光元件的第一導電接腳。第二封裝體包覆受光元件並暴露受光元件的第二導電接腳。發光元件的出光面面向受光元件的受光面。第一封裝體、第二封裝體以及第四支撐體界定出一空間。

在本發明的一實施例中，上述的第四支撐體包括平台部以及位於平台部相對二側且相對於平台部凸起的多個凸台部。發光元件以及受光元件分別配置於凸台部上。

基於上述，當發光元件與受光元件之間的距離、光遮斷器的深度或光遮斷器的整體高度需要改變時，製造者可利用現有 固定尺寸的第一支撐單元、第二支撐單元、第三支撐單元以及第四支撐單元至少其中之一與發光元件、光接收元件組裝為本發明一實施例的光遮斷器，以滿足外部電子裝置的需求。換言之，當外部電子裝置所需的光遮斷器具有特定尺寸時，製造者不需花費較高的時間與成本重新開模製作光遮斷器的構件，而可利用現有的構件快速且低成本地實現外部電子裝置所需的光遮斷器。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

100、100A、200、300、300A、300B‧‧‧光遮斷器

110、110’、110’、210、310‧‧‧發光元件

110a、210a、310a‧‧‧出光面

112、212、312‧‧‧第一導電接腳

112’、112”‧‧‧導電接腳

112’‧‧‧第一導線架

114、114’、114”、224、214‧‧‧發光晶片

116、350‧‧‧第一封裝體

120、220、320‧‧‧受光元件

120a、220a、320a‧‧‧受光面

122、222、322‧‧‧第二導電接腳

122’‧‧‧第二導線架

124‧‧‧受光晶片

126、360‧‧‧第二封裝體

130‧‧‧第一支撐單元

132‧‧‧第一支撐體

132a‧‧‧第一孔洞

132b、132c‧‧‧第一支撐體的一端

134‧‧‧第一電性連接件

134a‧‧‧第一插槽

134b‧‧‧第一插頭

140、140’、140”、230‧‧‧第二支撐單元

142、232‧‧‧第二支撐體

142a、232a‧‧‧第二孔洞

144、234‧‧‧第二電性連接件

144a、234a‧‧‧第二插槽

144b、234b‧‧‧第二插頭

150、150’、150”、240‧‧‧第三支撐單元

152、242‧‧‧第三支撐體

152a、242a‧‧‧第三孔洞

154、244‧‧‧第三電性連接件

154a、244a‧‧‧第三插槽

154b、224b‧‧‧第三插頭

216、226‧‧‧封裝體

312a‧‧‧第一末端

322a‧‧‧第二末端

330‧‧‧第四支撐單元

332、332B‧‧‧第四支撐體

332’‧‧‧母板

332a‧‧‧頂面

332b‧‧‧底面

332c‧‧‧切割側面

332d‧‧‧通孔

332e‧‧‧凹陷

332f‧‧‧平台部

332g‧‧‧凸台部

334‧‧‧第一接墊

336‧‧‧第二接墊

338‧‧‧導電構件

340‧‧‧封裝體

340a‧‧‧封裝底面

340b‧‧‧封裝頂面

340c‧‧‧封裝側面

342‧‧‧開口

350‧‧‧封裝體

400‧‧‧驅動電路板

A-A’‧‧‧剖線

C‧‧‧分離線

D、H1、H2‧‧‧距離

E1、E2‧‧‧電極

K、K’‧‧‧深度

L‧‧‧光訊號

O‧‧‧待測物

O1、250a‧‧‧出光口

O2、260a‧‧‧受光口

S1、250‧‧‧第一殼體

S2、260‧‧‧第二殼體

T‧‧‧厚度

T’‧‧‧高度

U1、U1’‧‧‧發光單元

U2、U2’‧‧‧受光單元

U3‧‧‧光遮斷單元

W‧‧‧導線

X、X’、R‧‧‧空間

x、x1、x2、y1、D1~D5‧‧‧方向

圖1A為本發明一實施例的光遮斷器的爆炸示意圖。

圖1B為圖1A的光遮斷器組裝完成後的示意圖。

圖2A至圖2B為圖1A的發光元件的製造流程示意圖。

圖3為本發明另一實施例之發光元件的剖面示意圖。

圖4為本發明再一實施例之發光元件的剖面示意圖。

圖5A至圖5B為圖1A的受光元件的製造流程示意圖。

圖6A為本發明一實施例的光遮斷器的爆炸示意圖。

圖6B為圖6A的光遮斷器完成組裝後的示意圖。

圖7A為本發明一實施例的光遮斷器的爆炸示意圖。

圖7B為圖7A的光遮斷器完成組裝後的示意圖。

圖8A為本發明一實施例的光遮斷器的剖面示意圖。

圖8B為本發明一實施例的光遮斷器的上視示意圖。

圖9A至圖9B為圖8B的光遮斷器的製造流程上視示意圖。

圖10為本發明一實施例的光遮斷器的示意圖。

圖11為本發明一實施例的光遮斷器的示意圖。

圖1A為本發明一實施例的光遮斷器的爆炸示意圖。圖 1B為圖1A的光遮斷器組裝完成後的示意圖。請參照圖1A及圖1B，光遮斷器100包括發光元件110、受光元件120以及第一支撐單元130。在本實施例中，發光元件110例如為紅外線發光二極體，而受光元件120例如為紅外線光電二極體。然而，本發明不限於此，發光元件110以及受光元件120的種類可視實際的需求而定。凡可能夠發出光訊號的發光元件以及能夠接收此光訊號的受光元件均在本發明之光遮斷器所欲保護的範疇內。

請參照圖1A及圖1B，發光元件110用以發出光訊號L 且具有多個第一導電接腳112。發光元件110的詳細結構及製程，以下透過圖2A至圖2B舉例說明之。圖2A至圖2B為圖1A的發光元件的製造流程示意圖。請參照圖2A，首先，提供第一導線架112’。第一導線架112’具有彼此分離的二個第一導電接腳112。 接著，令一發光晶片114固定於第一導線架112’上，即俗稱的固晶製程。然後，令發光晶片114的二電極分別與二個第一導電接腳112電性連接。舉例而言，發光晶片114的二電極可利用打線 (wire bounding)的方式與第一導電接腳112電性連接，但本發明不以此為限。請參照圖2B，接著，令一第一封裝體116包覆發光晶片114以及第一導電接腳112並暴露出每一第一導電接腳112遠離發光晶片114的一端。在本實施例中，可利用一模具令第一封裝體116包覆發光晶片114以及第一導電接腳112，即俗稱的壓模製程。第一封裝體116的材質例如為透光性樹脂。但本發明不以此為限，凡能夠固定第一導電接腳112與發光晶片114的相對位置並可被發光晶片114發出的光訊號L(繪於圖1A)穿透的適當材料均可用以製作第一封裝體116。壓模製程後，再進行落料(即令第一導電接腳112、發光晶片114及第一封裝體116從第一導線架112’中分離出來)、測試等製程，便完成了本實施例的發光元件110。

需說明的是，圖2A至圖2B所示的發光元件的結構及製造流程是用以舉例說明本發明，而非用以限制本發明，在其他實施例中，發光元件110亦可為其他結構或利用其他方式製得。以下利用圖3、圖4舉例說明發光元件其他可行的結構。圖3為本發明另一實施例之發光元件的剖面示意圖。請參照圖3，在圖3的實施例中，發光元件110’的發光晶片114’可為垂直式晶片。垂直式晶片具有分別配置於相對二表面的二電極E1、E2。其中一電極E1透過導線W與其中一導電接腳112’電性連接。另一電極E2可面向另一導電接腳112’而直接與此導電接腳112’電性連接。圖4為本發明另一實施例之發光元件的剖面示意圖。請參照圖4， 在圖4的實施例中，發光元件110”的發光晶片114”可為覆晶式(flip chip)晶片。覆晶式晶片具有配置於同一表面的二電極E1、E2。二電極E1、E2可皆面向導電接腳112”，而分別與對應的導電接腳112”電性連接。

請參照圖1A及圖1B，受光元件120用以接收光訊號L。 受光元件120具有多個第二導電接腳122。至於受光元件120的詳細結構及製程，以下透過圖5A至圖5B舉例說明之。圖5A至圖5B為圖1A的受光元件的製造流程示意圖。請參照圖5A，首先，提供第二導線架122’。第二導線架122’具有彼此分離的二個第二導電接腳122。接著，令一受光晶片124固定於第二導線架122’上，即俗稱的固晶製程。然後，令受光晶片124的二電極分別與第二導線架122’的二個第二導電接腳122電性連接。舉例而言，在本實施例中，受光晶片124的二電極可利用打線(wire bounding)的方式與第二導電接腳122電性連接。但本發明不以此為限，若受光晶片的形式為上述覆晶式晶片的形式時，則無需進行打線工序，而可採覆晶接合技術(Flip Chip Interconnect Technology)電性連接至第二導電接腳122。請參照圖5B，接著，令一第二封裝體126包覆受光晶片124以及第二導電接腳122並暴露出每一第二導電接腳122遠離受光晶片124的一端。在本實施例中，可利用一模具令第二封裝體126包覆受光片124以及第二導電接腳122，即俗稱的壓模製程。第二封裝體126的材質例如為透光性樹脂，但本發明不以此為限，凡能夠固定第二導電接腳122與受光 晶片124的相對位置並可被發光晶片114發出的光訊號L(繪於圖1A)穿透的適當材料均可用以製作第二封裝體126。。然後，再進行落料(即令第二導電接腳122、受光晶片124及第二封裝體126從第二導線架122’中分離出來)、測試等製程，便完成了本實施例的受光元件120。需說明的是，圖5A至圖5B所示的受光元件的製造流程是用以舉例說明本發明，而非用以限制本發明，在其他實施例中，受光元件120亦可為其他結構或利用其他方式製得。

請參照圖1A及圖1B，在光遮斷器100中，圖2B的發光元件110以及圖5B的受光元件120可分別置入第一殼體S1以及第二殼體S2中。第一殼體S1以及第二殼體S2可利用非透光性樹脂形成，但本發明不以此為限。發光元件110配置於第一殼體S1中。第一殼體S1具有出光口O1。出光口O1用以使光訊號L經由第一封裝殼體116而朝第一殼體S1外射出。第一殼體S1暴露出發光元件110的發光面110a。發光元件110與第一殼體S1構成發光單元U1。受光元件120可配置於第二殼體S2中。第二殼體S2具有受光口O2。受光口O2用以接收來自發光元件110的光訊號L。第二殼體S2暴露出受光元件120的受光面120a。受光元件120與第二殼體S2可構成受光單元U2。

在本實施例中，發光元件110的出光面110a可面向受光元件120的受光面120a。出光面110a發出的光訊號L在通過第一殼體S1之後，可向受光面120a傳遞。若受光元件120的受光面120a接收到的光訊號L強度實質上與發光元件110的出光面110a 發出的光訊號L強度相同，光遮斷器100便可得知無待測物未配置於光訊號L的傳遞路徑上。若受光元件120的受光面120a接收到的光訊號L強度實質上與發光元件110的出光面110a發出的光訊號L強度不同，光遮斷器100便可得知有待測物配置於光訊號L的傳遞路徑上。本實施例的光遮斷器100可為一對立式光遮斷器。然而，本發明不限於此，在其他實施例中，光遮斷器100亦可為其他型式，例如反射式光遮斷器，反射式光遮斷器的具體實施例將於後續段落中說明。

請參照圖1A及圖1B，光遮斷器100包括第一支撐單元 130。第一支撐單元130包括第一支撐體132以及多個第一電性連接件134。第一殼體S1、第二殼體S2以及第一支撐體132共同界定出一空間R。第一支撐體132具有多個第一孔洞132a。第一孔洞132a設置於第一支撐體132的相對二端132b、132c。多個第一電性連接件134分別配置於第一孔洞132a中。詳言之，在本實施例中，每一第一電性連接件134包括設置於第一孔洞132a內的第一插槽134a以及位於第一支撐體132外且與第一插槽134a連接的第一插頭134b。第一插槽134a以及第一插頭134b皆為導電材質。發光元件110以及受光元件120位於第一支撐體132的同一側，而第一插頭134b位於第一支撐體132的另一側。在本實施例中，第一插槽134a與第一插頭134b可為一體成型，但本發明不以此為限。

請參照圖1A及圖1B，在本實施例中，光遮斷器100可 選擇性地包括至少一個第二支撐單元140以及至少一個第三支撐單元150。第二支撐單元140包括的第二支撐體142以及多個第二電性連接件144。第二支撐體142具有與部分的第一孔洞132a實質上對齊的多個第二孔洞142a。第二電性連接件144分別配置於第二孔洞142a中。詳言之，每一第二電性連接件144包括設置於對應的一個第二孔洞142a內的第二插槽144a以及位於第二支撐體142外且與第二插槽144a連接的第二插頭144b。第二插槽144a以及第二插頭144b皆為導電材質。發光元件110以及受光元件120位於第二支撐體142的同一側，而第二插頭144b位於第二支撐體142的另一側。在本實施例中，第二插槽144a與第二插頭144b可為一體成型，但本發明不以此為限。

第三支撐單元150包括的第三支撐體152以及多個第三電性連接件154。第三支撐體152具有與另一部分的第一孔洞132a實質上對齊的多個第三孔洞152a。第三電性連接件154分別配置於第三孔洞152a中。詳言之，每一第三電性連接件154包括設置於對應的一個第三孔洞152a內的第三插槽154a以及位於第三支撐體152外且與第三插槽154a連接的第三插頭154b。第三插槽154a以及第三插頭154b皆為導電材質。發光元件110以及受光元件120位於第三支撐體152的同一側，而第三插頭154b位於第三支撐體152的另一側。在本實施例中，第三插槽154a與第三插頭154b可為一體成型，但本發明不以此為限。

在本實施例中，發光單元U1可透過第二支撐單元140組 裝於第一支撐體132的一端132b上。詳言之，發光元件110的第一導電接腳112可分別插入第二電性連接件144的第二插槽144a中，以固定於第二支撐單元140上。第二電性連接件144的第二插頭144b可分別插入部分的第一電性連接件134的第一插槽134a中，以使第二支撐單元140固定於第一支撐體132的一端132b上。 當發光元件110透過第二支撐單元140組裝於第一支撐體132的一端132b時，發光元件110的第一導電接腳112可分別透過第二電性連接件144與部分的第一電性連接件134電性連接。更進一步地說，發光元件110的每一第一導電接腳112與對應的一個第二電性連接件144以及對應的一個第一電性連接件134實質上處於同一電位。

在本實施例中，受光單元U2可透過第三支撐單元150組裝於第一支撐體132的另一端132c上。詳言之，受光元件120的第二導電接腳122分別插入第三電性連接件154的第三插槽154a，以固定於第三支撐單元150上。第三電性連接件154的第三插頭154b分別插入另一部分的第一電性連接件134的第一插槽134a，以使第三支撐單元150固定於第一支撐體132的另一端132c上。當受光單元U2透過第三支撐單元150組裝於第一支撐體132的另一端132c時，受光元件120的第二導電接腳122分別透過第三電性連接件154與另一部分的第一電性連接件134電性連接。 更進一步地說，受光元件120的每一第二導電接腳122與對應的一個第三電性連接件154以及對應的一個第一電性連接件134處 於同一電位。

如圖1B所示，在本實施例的光遮斷器100組裝完成後， 第一殼體S1可與第二支撐體142接觸，第二支撐體142可與第一支撐體132的一端132b接觸，第二殼體S2可與第三支撐體152接觸，而第三支撐體152可與第一支撐體132的另一端132c接觸。 第一殼體S1、第二殼體S2、第二支撐體142、第三支撐體152以及第一支撐體132共同界定出空間R。空間R在垂直於第一支撐體132的方向x上具有一深度K。深度K稱為光遮斷器100的深度。特別是，在光遮斷器100組裝完成後，第一導電接腳112的延伸方向D1、第二導電接腳122的延伸方向D2、第一電性連接件134的延伸方向D3、第二電性連接件144的延伸方向D4以及第三電性連接件154的延伸方向D5實質上平行。

值得一提的是，當發光元件110與受光元件120之間的 距離D或光遮斷器100的深度K需要改變，以滿足應用光遮斷器100的各式外部電子裝置的需求時，製造者可從現有固定尺寸的第一支撐單元130、第二支撐單元140以及第三支撐單元150中選用適當的構件及適當的構件數量，並將這些構件與發光元件110、受光元件120以適當的方式組裝在一起，便可滿足各式外部電子裝置的多種需求。如此一來，製造者便不需如習知技術般花費較高的時間與成本重新開模製作用以固定發光元件與受光元件相對位置的殼體，進而使光遮斷器100具有低成本的優勢。

此外，由於發光元件110的第一導電接腳112及受光元 件120的第二導電接腳122至少可透過第一支撐單元130的多個第一電性連接件134與外部電子裝置電性連接，因此材料成本高的第一導電接腳112及第二導電接腳122的用料(即第一導線架112’及第二導線架122’的用料)可減少，從而光遮斷器100的製作成本可降低。

需說明的是，本發明的光遮斷器並不限制一定要同時包 括第一支撐單元與第二、三支撐單元的總成。在其他實施中，若發光單元U1、受光單元U2直接組裝至第一支撐單元130時，發光單元U1的第一殼體S1、受光單元U2的第二殼體S2與第一支撐體132界定出的空間尺寸符合外部電子裝置的需求時，則光遮斷器亦可選擇不包括第二支撐單元以及第三支撐單元。此外，光遮斷器可包括的第二、三支撐單元的數量亦不限於圖1A及圖1B所繪的各一個，當外部電子裝置需要光遮斷器具有較深的深度時，光遮斷器可視實際需求增加第二、三支撐單元的數量。以下特以圖6A及圖6B的實施例為例說明。

圖6A為本發明一實施例的光遮斷器的爆炸示意圖。圖 6B為圖6A的光遮斷器完成組裝後的示意圖。請參照圖6A及圖6B，光遮斷器100A與光遮斷器100類似，因此相同或相對應的元件以相同或相對應的標號表示。光遮斷器100A與光遮斷器100的差異在於：光遮斷器100A包括多個第二支撐單元140’、140”以及多個第三支撐單元150’、150”。以下主要就此差異處做說明，二者相同處便不再重述。

請參照圖6A及圖6B，光遮斷器100A包括發光元件110、受光元件120以及第一支撐單元130。發光元件110用以發出光訊號L且具有多個第一導電接腳112。受光元件120用以接收光訊號L。受光元件120具有多個第二導電接腳122。與光遮斷器100不同的是，光遮斷器100包括多個第二支撐單元140’、140”以及多個第三支撐單元150’、150”。

發光元件110透過多個第二支撐單元140’、140”組裝於第一支撐體132的一端132b上。詳言之，發光元件110的多個第一導電接腳112分別插入其中一個第二支撐單元140’的多個第二電性連接件144的多個第二凹槽144a中，第二支撐單元140’的多個第二電性連接件144的多個第二插頭144b分別插入另一第二支撐單元140”的多個第二電性連接件144的多個第二凹槽144a中，第二支撐單元140”的多個第二電性連接件144的多個第二插頭144b分別插入個第一支撐單元130的多個第一電性連接件134的多個第一插槽134a中。特別是，第一導電接腳112的延伸方向D1與第二支撐單元140’的多個第二電性連接件144以及第二支撐單元140”的多個第二電性連接件144的延伸方向D2實質上平行。

受光元件120透過多個第三支撐單元150’、150”組裝於第一支撐體132的另一端132c上。詳言之，受光元件120的多個第二導電接腳122分別插入其中一個第三支撐單元150’的多個第三電性連接件154的多個第三凹槽154a中，第三支撐單元 150’的多個第三電性連接件154的多個第三插頭154b分別插入另一第三支撐單元150”的多個第三電性連接件154的多個第三凹槽154a中，第三支撐單元150”的多個第三電性連接件154的多個第三插頭154b分別插入個第一支撐單元130的多個第一電性連接件134的多個第一插槽134a中。第二導電接腳122的延伸方向D2與第三支撐單元150’的多個第三電性連接件154以及第三支撐單元150”的多個第三電性連接件154的延伸方向D5實質上平行。

圖7A為本發明一實施例的光遮斷器的爆炸示意圖。圖 7B為圖7A的光遮斷器完成組裝後的示意圖。請參照圖7A及圖7B，光遮斷器200包括發光元件210、受光元件220、至少一第二支撐單元230以及至少一第三支撐單元240。發光元件210用以發出光訊號L。發光元件210具有多個第一導電接腳212、配置於第一導電接腳212上的發光晶片214以及包覆發光晶片214以及第一導電接腳212的封裝體216。封裝體216的材質例如為透光性樹脂，但本發明不以此為限。受光元件220用以接收光訊號L。受光元件220具有多個第二導電接腳222、配置於第二導電接腳222上的發光晶片224以及包覆發光晶片224以及第二導電接腳222的封裝體226。封裝體226的材質例如為透光性樹脂，但本發明不以此為限，凡能夠固定第一導電接腳212與發光晶片214的相對位置並可被發光晶片114發出的光訊號L穿透的材料均可用以製作封裝體226。

光遮斷器200包括第一殼體250以及第二殼體260。第一 殼體250、第二殼體260可採用的材質與第一殼體S1、第二殼體S2可採用的材質類似，於此便不再重述。發光元件210可配置於第一殼體250中。第一殼體250具有出光口250a。出光口250a用以使光訊號L朝第一殼體250外射出。第一殼體250的出光口250a暴露出發光元件210的出光面210a。發光元件210與第一殼體250構成發光單元U1’。發光單元U1’的第一殼體250及發光元件210組裝於第二支撐單元230上。受光元件220可配置於第二殼體260中。第二殼體260具有受光口260a。受光口260a用以接收來自發光元件210的光訊號L。第二殼體260暴露出受光元件220的受光面220a。受光元件220與第二殼體260可構成受光單元U2’。受光單元U2’的第二殼體260及受光元件220組裝於第三支撐單元240上。

第二支撐單元230包括第二支撐體232。第一殼體250與第二支撐體232在垂直於出光面210a的方向x1上可對齊。第三支撐單元240包括第三支撐體242。第二殼體260與第三支撐體242在垂直於受光面220a的方向x2上可對齊。第一殼體250與第二殼體260在平行於出光面210a的一方向y1上對齊且相隔一段距離H1。第二支撐體232與第三支撐體242在平行於出光面210a的另一方向y2上對齊且相隔一段距離H2。在本實施例中，距離H1、距離H2可相等，但本發明不以此為限。

在本實施例中，發光元件210的出光面210a可背向第二 支撐體232，而受光元件220的受光面220a可背向第三支撐體242。換言之，發光元件210的出光面210a與受光元件220的受光面220a可面向同一方向。簡言之，光遮斷器200可為一反射式光遮斷器。若發光元件210的出光面210a發出的光訊號L可傳遞至受光元件220的受光面220a，則光遮斷器200可得知有一待測物O配置在光訊號L的傳遞路徑上而將光訊號L反射至受光元件220的受光面220a。若發光元件110的出光面110a發出的光訊號L無法傳遞至受光元件220的受光面220a，則光遮斷器200可得知無待測物O配置在光訊號L的傳遞路徑上。

第二支撐單元230包括第二支撐體232以及多個第二電 性連接件234。第二支撐體232具有多個第二孔洞232a。多個第二電性連接件234分別配置於第二孔洞232a中且延伸至第二支撐體232外。發光元件210的第一導電接腳212分別插入第二孔洞232a中而與第二電性連接件234電性連接。詳言之，在本實施例中，每一第二電性連接件234包括設置於一個第二孔洞232a內的一個第二插槽234a以及位於第二支撐體232外且與第二插槽234a連接的一個第二插頭234b。發光元件210的第一導電接腳212分別插入第二電性連接件234的第二插槽234a，而與第二電性連接件234電性連接。發光元件210的第一導電接腳212插入第二插槽234a的同時，發光單元U1’固定於第二支撐單元230上，且發光單元U1’的第一殼體250可與第二支撐單元230的第二支撐體232接觸。

第三支撐單元240包括與第二支撐體232分離的第三支撐體242以及多個第三電性連接件244。第三支撐體242且具有多個第三孔洞242a。多個第三電性連接件244分別配置於第三孔洞242a中且延伸至第三支撐體242外。受光元件220的第二導電接腳222分別插入第三孔洞242a中而與第三電性連接件244電性連接。詳言之，每一第三電性連接件244包括設置於第三孔洞242a內的一個第三插槽244a以及位於第三支撐體242外且與第三插槽244a連接的一個第三插頭244b。受光元件220的第二導電接腳222分別插入第三電性連接件244的第三插槽244a而與第三電性連接件244電性連接。受光元件220的第二導電接腳222插入第三插槽244a的同時，受光單元U2’固定於第三支撐單元240上，而受光單元U2’的第二殼體260可與第三支撐單元240的第三支撐體242接觸。特別是，第一導電接腳212的延伸方向D1、第二導電接腳222的延伸方向D2、第二電性連接件234的延伸方向D4以及第三電性連接件244的延伸方向D5實質上平行。光遮斷器200具有與光遮斷器100類似的功效及優點於此便不再重述。

圖8A為本發明一實施例的光遮斷器的剖面示意圖。圖8B為本發明一實施例的光遮斷器的上視示意圖。特別是，圖8A是對應於圖8B的剖線A-A’。請參照圖8A及圖8B，光遮斷器300包括發光元件310、受光元件320以及第四支撐單元330。發光元件310用以發出光訊號L且具有多個第一導電接腳312。受光元件320用以接收光訊號L。受光元件320具有多個第二導電 接腳322。

第四支撐單元330包括第四支撐體332、多個第一接墊 334、多個第二接墊336以及多個導電構件338。第四支撐體332具有頂面332a、相對於頂面332a的底面332b、連接頂面332a與底面332b的切割側面332c以及貫穿頂面332a和底面332b的多個通孔332d。發光元件310以及受光元件320配置於第四支撐體332的頂面332a上。多個第一接墊334配置於第四支撐體332的頂面332a上且分別覆蓋通孔332d。發光元件310的第一導電接腳312以及受光元件320的第二導電接腳322分別焊接至第一接墊334上。多個第二接墊336配置於第四支撐體332的底面332b上且與第一接墊334等電位。第二接墊336分別覆蓋通孔332d。多個第二接墊336係用以與外部電子裝置的驅動電路板400電性連接。導電構件338分別配置於通孔332d中。每一導電構件338電性連接相對應(即相重疊)的一個第一接墊334與一個第二接墊336，以使相對應一個第一接墊334與一個第二接墊336等電位。 簡言之，在本實施例中，第四支撐單元330可為雙面印刷電路板。

本實施例的光遮斷器300的可為表面黏著(SMD)型光遮斷器。詳言之，光遮斷器300更包括封裝體340。封裝體340同時圍繞覆發光元件310以及受光元件320。封裝體340的二開口342分別暴露出發光元件310、受光元件320。光遮斷器300更包括另一封裝體350。封裝體350填入封裝體340的二開口342，而覆蓋發光元件310、受光元件320。在本實施例中，封裝體350例如為 可透過紅外光的黑色膠體，但本發明不以此為限，詳言之，發光元件310發出的光訊號L具有第一波長範圍，凡能夠供具有第一波長範圍的光訊號通過且能夠阻擋具有其他波長範圍的光訊號的適當封裝材料均可用以製作封裝體350。封裝體340具有面向第四支撐體332的頂面332a的封裝底面340a、相對於封裝底面340a的封裝頂面340b以及連接封裝底面340a與封裝頂面340b的封裝側面340c。第一導電接腳312以及第二導電接腳322穿出封裝側面340c而向第四支撐體332的頂面332a延伸。在本實施例中，出光面310a以及受光面320a均背向第四支撐體332。換言之，出光面310a以及受光面320a均可面向遠離第四支撐體332的方向，而光遮斷器300可為一反射式光遮斷器。然而，本發明不以此為限，在其他實施例中，利用第四支撐單元330組成的光遮斷器亦可為對立式光遮斷器，將於後續實施例中具體說明。

圖9A至圖9B為圖8B的光遮斷器的製造流程上視示意 圖。請參照圖9A，在本實施例中，一個發光元件310、一個受光元件320以及一個封裝體340可構成的一個光遮斷單元U3。製造者可將多個光遮斷單元U3對應地接合至具有多個第一接墊334、多個第二接墊336(標示於圖8A)的母板332’上。請參照圖9B，然後，再沿著分離線C將母板332’分離成多個第四支撐體332，每一第四支撐體332與其上搭載的光遮斷單元U3可構成一個光遮斷器300。

值得注意的是，如圖8A及圖8B所示，發光元件310的 第一導電接腳312分別具有多個第一末端312a，受光元件320的第二導電接腳322分別具有多個第二末端322a。由於光遮斷器300可採圖9A至圖9B所示的製造方法製得，因此第一導電接腳312的第一末端312a以及第二導電接腳322的第二末端322a與第四支撐體332的切割側面332c實質上切齊。值得一提的是，藉由採用適當厚度T的第四支撐元件330，光遮斷器300整體的高度T’可符合外部電子裝置的需求。製造者不需重新開模製作符合外部電子裝置需求的光遮斷器300，而光遮斷器300具有低成本的優勢。

圖10為本發明一實施例的光遮斷器的示意圖。請參照圖 10，光遮斷器300A與光遮斷器300相似，因此相同或相對應的元件，以相同或相對應的標號表示。光遮斷器300A與光遮斷器300主要的差異在於：光遮斷器300為一反射式光遮斷器，而光遮斷器300A為一對立式光遮斷器；在光遮斷器300中發光元件310與受光元件320是封裝同一封裝體內，而在光遮斷器300A中發光元件310與受光元件320是分別封裝在不同的封裝體內。以下主要就此差異處做說明，二者相同處便不再逐一詳述。

請參照圖10，光遮斷器300A包括發光元件310、受光元件320以及第四支撐單元330。發光元件310用以發出光訊號L且具有多個第一導電接腳312。受光元件320用以接收光訊號L。受光元件320具有多個第二導電接腳322。第四支撐單元330包括第四支撐體332、多個第一接墊334以及多個第二接墊336。第四 支撐體332具有頂面332a、相對於頂面332a的底面332b以及連接頂面332a與底面332b的切割側面332c。發光元件310以及受光元件320配置於第四支撐體332的頂面332a上。多個第一接墊334配置於第四支撐體332的頂面332a上。發光元件310的第一導電接腳312以及受光元件320的第二導電接腳322分別焊接至第一接墊334上。多個第二接墊336配置於第四支撐體332的底面332b上且與第一接墊334等電位。

特別是，發光元件310的第一導電接腳312分別具有多個第一末端312a、受光元件320的第二導電接腳322分別具有多個第二末端322a，而第一導電接腳312的第一末端312a以及第二導電接腳322的第二末端322a與第四支撐體332的切割側面332c實質上切齊。

與光遮斷器300不同的是，光遮斷器300A包括第一封裝體350以及與第一封裝體350相隔一段距離的第二封裝體360。第一封裝體350包覆發光元件310並暴露發光元件310的第一導電接腳312。第二封裝體360包覆受光元件320並暴露受光元件320的第二導電接腳322。發光元件310的出光面310a面向受光元件320的受光面320a，第一封裝體350、第二封裝體360以及第四支撐體332界定出空間X。光遮斷器300A具有與光遮斷器300類似的功效及優點，於此便不再重述。

圖11為本發明一實施例的光遮斷器的示意圖。請參照圖11，光遮斷器300B與光遮斷器300A相似，因此相同或相對應的 元件，以相同或相對應的標號表示。光遮斷器300B與光遮斷器300A主要的差異在於：光遮斷器300B的第四支撐體332B形狀與光遮斷器300A的第四支撐體332形狀不同。以下主要就此差異處做說明，二者相同處便不再逐一詳述。

請參照圖11，光遮斷器300B包括發光元件310、受光元 件320以及第四支撐單元330。發光元件310用以發出光訊號L且具有多個第一導電接腳312。受光元件320用以接收光訊號L。 受光元件320具有多個第二導電接腳322。第四支撐單元330包括第四支撐體332B、多個第一接墊334以及多個第二接墊336。第四支撐體332B具有頂面332a、相對於頂面332a的底面332b以及連接頂面332a與底面332b的切割側面332c。發光元件310以及受光元件320配置於第四支撐體332的頂面332a上。多個第一接墊334配置於第四支撐體332B的頂面332a上。發光元件310的第一導電接腳312以及受光元件320的第二導電接腳322分別焊接至第一接墊334上。多個第二接墊336配置於第四支撐體332B的底面332b上且與第一接墊334等電位。發光元件310的第一導電接腳312分別具有多個第一末端312a、受光元件320的第二導電接腳322分別具有多個第二末端322a，而第一導電接腳312的第一末端312a以及第二導電接腳322的第二末端322a與第四支撐體332B的切割側面332c實質上切齊。

與光遮斷器300A不同的是，光遮斷器300B的第四支撐體332B可具有凹陷332e。詳言之，光遮斷器300B的第四支撐體 332B包括平台部332f以及位於平台部332f相對二側且相對於平台部332f凸起的多個凸台部332g。平台部332f與多個凸台部332g定義出第四支撐體332B的凹陷332e。發光元件310以及受光元件320分別配置於凸台部332g上並暴露第四支撐體332B的凹陷332e。光遮斷器300B除了具有光遮斷器300A的優點外，光遮斷器300B的第四支撐體332B的凹陷332e，更可使第四支撐體332B、第一膠體350、第二膠體360界定出空間X’的深度K’增加。如此一來，當光遮斷器300B深度K’需要改變時，製造者便不需花費較高的時間與成本重新開模製作用以封裝發光元件310、受光元件320、第一封裝體350及第二封裝體360，而可採用特殊形狀的第四支撐體332B以實現具有所欲深度K’的光遮斷器300B，進而使光遮斷器300B具有低成本的優勢。

綜上所述，當發光元件與受光元件之間的距離、光遮斷器的深度或光遮斷器的整體高度需要改變時，製造者可利用現有固定尺寸的第一支撐單元、第二支撐單元、第三支撐單元以及第四支撐單元至少其中之一與發光元件、光接收元件組裝為本發明一實施例的光遮斷器，以滿足外部電子裝置的需求。換言之，製造者不需如習知技術般花費較高的時間與成本重新開模製作光遮斷器的構件，而可利用現有的構件快速且低成本地實現外部電子裝置所需的光遮斷器。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之 精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧光遮斷器

110‧‧‧發光元件

110a‧‧‧出光面

112‧‧‧第一導電接腳

114‧‧‧發光晶片

116‧‧‧第一封裝體

120‧‧‧受光元件

120a‧‧‧受光面

122‧‧‧第二導電接腳

124‧‧‧受光晶片

126‧‧‧第二封裝體

130‧‧‧第一支撐單元

132‧‧‧第一支撐體

132a‧‧‧第一孔洞

132b、132c‧‧‧第一支撐體的一端

134‧‧‧第一電性連接件

134a‧‧‧第一插槽

134b‧‧‧第一插頭

140‧‧‧第二支撐單元

142‧‧‧第二支撐體

142a‧‧‧第二孔洞

144‧‧‧第二電性連接件

144a‧‧‧第二插槽

144b‧‧‧第二插頭

150‧‧‧第三支撐單元

152‧‧‧第三支撐體

152a‧‧‧第三孔洞

154‧‧‧第三電性連接件

154a‧‧‧第三插槽

154b‧‧‧第三插頭

D1~D5‧‧‧方向

L‧‧‧光訊號

O1‧‧‧出光口

O2‧‧‧受光口

S1‧‧‧第一殼體

S2‧‧‧第二殼體

U1‧‧‧發光單元

U2‧‧‧受光單元

Claims (12)

1. 一種光遮斷器，包括：一發光單元，包括：一發光元件，用以發出一光訊號且具有至少兩個第一導電接腳；以及一第一殼體，該發光元件配置於該第一殼體中，且該第一殼體具有一出光口，該出光口用以使該光訊號朝該第一殼體外射出；一受光單元，包括：一受光元件，用以接收該光訊號且具有至少兩個第二導電接腳；以及一第二殼體，該受光元件配置於該第二殼體中，且該第二殼體具有一受光口，該受光口用以接收來自該發光元件的該光訊號；以及一第一支撐單元，包括：一第一支撐體，具有多個第一孔洞，該些第一孔洞設置於該第一支撐體的相對二側，該第一殼體、該第二殼體以及該第一支撐體共同界定出一空間；以及多個第一電性連接件，分別配置於該些第一孔洞中，該發光單元以及該受光單元分別組裝於該第一支撐體的該相對二側上，而該發光元件的該些第一導電接腳以及該受光元件的該些第二導電接腳分別與該些第一電性連接件電性連接，其中該些第一 導電接腳的延伸方向、該些第二導電接腳的延伸方向以及該些第一電性連接件的延伸方向實質上平行。
2. 如申請專利範圍第1項所述的光遮斷器，更包括：至少一第二支撐單元，組裝於該第一支撐體的該相對二側之一側與該發光元件之間，該第二支撐單元包括：一第二支撐體，具有與部分的該些第一孔洞實質上對齊的多個第二孔洞；以及至少兩個第二電性連接件，分別配置於該些第二孔洞中，該發光元件的該些第一導電接腳分別透過該些第二電性連接件與部分的該些第一電性連接件電性連接；以及至少一第三支撐單元，組裝於該第一支撐體的該相對二側之另一側與該受光元件之間，該第三支撐單元包括：一第三支撐體，具有與另一部分的該些第一孔洞實質上對齊的多個第三孔洞；以及至少兩個第三電性連接件，分別配置於該些第三孔洞中，該受光元件的該些第二導電接腳分別透過該些第三電性連接件與另一部分的該些第一電性連接件電性連接，且該第一殼體、該第二殼體、該第一支撐體、該第二支撐體以及該第三支撐體共同界定出一空間。
3. 如申請專利範圍第2項所述的光遮斷器，其中每一該第一電性連接件包括設置於一該第一孔洞內的一第一插槽以及位於該第一支撐體外且與該第一插槽連接的一第一插頭，每一該第二電 性連接件包括設置於一該第二孔洞內的一第二插槽以及位於該第二支撐體外且與該第二插槽連接的一第二插頭，該發光元件的該些第一導電接腳分別插入該些第二電性連接件的該些第二插槽，而該些第二電性連接件的該些第二插頭分別插入部分的該些第一電性連接件的該些第一插槽，每一該第三電性連接件包括設置於一該第三孔洞內的一第三插槽以及位於該第三支撐體外且與該第三插槽連接的一第三插頭，該受光元件的該些第二導電接腳分別插入該些第三電性連接件的該些第三插槽，而該些第三電性連接件的該些第三插頭分別插入另一部分的該些第一電性連接件的該些第一插槽。
4. 如申請專利範圍第1項所述的光遮斷器，其中該出光口面向該受光口。
5. 一種光遮斷器，包括：一發光單元，包括：一發光元件，用以發出一光訊號且具有至少兩個第一導電接腳；以及一第一殼體，該發光元件配置於該第一殼體中，且該第一殼體具有一出光口，該出光口用以使該光訊號朝該第一殼體外射出；一受光單元，包括：一受光元件，用以接收該光訊號且具有至少兩個第二導電接腳；以及一第二殼體，與該第一殼體相隔一段距離，該受光元件 配置於該第二殼體中，且該第二殼體具有一受光口，該受光口用以接收來自該發光元件的該光訊號；至少一第二支撐單元，該發光單元組裝於該第二支撐單元上，該第二支撐單元包括：一第二支撐體，具有多個第二孔洞；以及多個第二電性連接件，分別配置於該些第二孔洞中且延伸至該第二支撐體外，該發光元件的該些第一導電接腳分別插入該些第二孔洞中而與該些第二電性連接件電性連接；以及至少一第三支撐單元，該受光單元組裝於該第三支撐單元上，該第三支撐單元包括：一第三支撐體，與該第二支撐體分離且具有多個第三孔洞，該第二支撐體與該第三支撐體相隔一段距離；以及多個第三電性連接件，分別配置於該些第三孔洞中且延伸至該第三支撐體外，該受光元件的該些第二導電接腳分別插入該些第三孔洞中而與該些第三電性連接件電性連接。
6. 如申請專利範圍第5項所述的光遮斷器，其中該些第一導電接腳的延伸方向、該些第二導電接腳的延伸方向、該些第二電性連接件的延伸方向以及該些第三電性連接件的延伸方向實質上平行。
7. 如申請專利範圍第5項所述的光遮斷器，其中每一該第二電性連接件包括設置於一該第二孔洞內的一第二插槽以及位於該第二支撐體外且與該第二插槽連接的一第二插頭，每一該第三電 性連接件包括設置於一該第三孔洞內的一第三插槽以及位於該第三支撐體外且與該第三插槽連接的一第三插頭，該發光元件的該些第一導電接腳分別插入該些第二電性連接件的該些第二插槽，而該受光元件的該些第二導電接腳分別插入該些第三電性連接件的該些第三插槽。
8. 如申請專利範圍第5項所述的光遮斷器，其中該出光口背向該第二支撐體，而該受光口背向該第三支撐體。
9. 一種光遮斷器，包括：一發光元件，用以發出一光訊號且具有至少兩個第一導電接腳，而該發光元件具有一出光面；一受光元件，用以接收該光訊號且具有至少兩個第二導電接腳，而該受光元件具有一受光面；以及一第四支撐單元，包括：一第四支撐體，具有一頂面、相對於該頂面的一底面、連接該頂面與該底面的一切割側面以及貫穿該頂面和該底面的多個通孔，該發光元件以及該受光元件配置於該頂面上；多個第一接墊，配置於該第四支撐體的該頂面上且分別覆蓋該些通孔；以及多個第二接墊，配置於該第四支撐體的該底面上、與該些第一接墊等電位且分別覆蓋該些通孔；以及多個導電構件，分別配置於該些通孔中，每一該導電構件電性連接相對應的一該第一接墊與一該第二接墊，該發光元件 的該些第一導電接腳以及該受光元件的該些第二導電接腳分別焊接至該些第一接墊上，該發光元件的該些第一導電接腳分別具有多個第一末端、該受光元件的該些第二導電接腳分別具有多個第二末端，其中該些第一末端以及該些第二末端與該第四支撐體的該切割側面實質上切齊。
10. 如申請專利範圍第9項所述的光遮斷器，更包括：一封裝體，包覆該發光元件以及該受光元件並暴露該發光元件的該些第一導電接腳以及該受光元件的該些第二導電接腳，該出光面以及該受光面背向該第四支撐體，該封裝體具有面向該第四支撐體的該頂面的一封裝底面、相對於封裝底面的一封裝頂面以及連接該封裝底面與該封裝頂面的一封裝側面，該些第一導電接腳以及該些第二導電接腳穿出該封裝側面而向該第四支撐體的該頂面延伸。
11. 如申請專利範圍第9項所述的光遮斷器，更包括：一第一封裝體，包覆該發光元件並暴露該發光元件的該些第一導電接腳；以及一第二封裝體，包覆該受光元件並暴露該受光元件的該些第二導電接腳，該發光元件的該出光面面向該受光元件的該受光面，其中該第一封裝體、該第二封裝體以及該第四支撐體界定出一空間。
12. 如申請專利範圍第11項所述的光遮斷器，其中該第四支撐體包括一平台部以及位於該平台部相對二側且相對於該平台部 凸起的多個凸台部，而該發光元件以及該受光元件分別配置於該些凸台部上。