JP5261320B2 - 光学式測距センサ、および、それを搭載した電子機器 - Google Patents

Description

この発明は、物体までの距離を光学的に検出する光学式測距センサ、および、それを搭載した電子機器に関する。

従来、物体までの距離を光学的に検出する光学式測距センサとして、図１４に示すようなものがある。但し、図１４(a)は平面図であり、図１４(b)は図１４(a)のＡ‐Ａ'矢視断面図である。この従来の光学式測距センサは、リードフレーム１に、発光素子２と位置検出受光素子３とＩＣ(集積回路)４を搭載し、発光素子２側および位置検出受光素子３側を夫々個別に透光性樹脂で樹脂封止して透光性樹脂体５,５を形成し、この透光性樹脂体５,５における光通過用の窓部５a,５bを除き遮光性樹脂で一体成形して遮光性樹脂体６を形成することによって得られる。ここで、ＩＣ４は、所定のタイミングで発光素子２を駆動すると共に、位置検出受光素子３から出力される信号の処理を行う。

そして、上述のように構成された光学式測距センサのデバイスに、特開平１０‐２３２１２８号公報(特許文献１)に開示されているような、発光側および受光側に熱可塑性樹脂(例えば、アクリルあるいはポリカーボネート等)で成形されたレンズ７,７を有すると共に、特開平５‐３１２９４８号公報(特許文献２)に開示されているような、熱可塑性樹脂(例えば、ＡＢＳ(アクリロニトリル・ブタジェン・スチレン)等)で構成されたケース８を設けている。

上述のような構成を有する光学式測距センサは、レンズ７,７およびケース８は何れの場合も熱可塑性樹脂ではあるものの、樹脂材料は異なるので、２色成形という射出成形によって一体成形されることが多い。また、特許文献２に開示された測距センサでは、収納ケースをカーボン入りの導電性樹脂で成形すると共に、ＧＮＤ(グランド)に接地して、測距センサが外部からの電磁ノイズの影響を受けないような構造を有している。

また、図１４に示す光学式測距センサにおいては外部との接続をリード端子９で行う。尚、電源,接地,出力,センサ制御および発光素子駆動等のために、リード端子９の数は２０程度必要な場合もある。

しかしながら、上記従来の光学式測距センサには、以下のような問題がある。

すなわち、上記従来の光学式測距センサにおいては、素子搭載部としてリードフレーム１を用いているので、発光素子２および位置検出受光素子３を透光性樹脂で樹脂封止して透光性樹脂体５,５を形成する際に、リードフレーム１の裏側も透光性樹脂で樹脂成形する必要がある。したがって、その分だけ光学式測距センサの厚さが厚くなるという問題がある。

この問題は、透光性樹脂体５,５を、その光通過用の窓部５a,５bを除いて遮光性樹脂で一体成形して遮光性樹脂体６を形成する場合にも同様に生じ、透光性樹脂体５,５の裏側も遮光性樹脂で樹脂成形する必要がある。したがって、その分だけ光学式測距センサの厚さがさらに厚くなる。

また、図１４に示す光学式測距センサにおいては、レンズ７,７およびケース８に熱可塑性樹脂(レンズ７：アクリルまたはポリカーボネート等、ケース８：ＡＢＳ等)を使用しているためセンサ実装時の耐熱性が低く、例えば半田ディップ時のプリヒート(１２０℃で１分程度)やリフロー(２５０℃程度)による実装を行うことができないという問題がある。

そこで、上述したように、例えば、特開２００３‐２８７４２０号公報(特許文献３)および特開２００４−２９３７６号公報(特許文献４)等にも開示されているように、外部との接続をリード端子９で行うようにしている。そのため、リード端子９の幅およびピッチは、リード端子９の強度と半田実装とを考慮した寸法(幅０.４mm、ピッチ１.５mm程度)が必要となる。したがって、上述したごとくリード端子９の数が２０程度必要な場合には、パッケージサイズが大きくなってしまうという問題がある。

また、コスト面では、上記リードフレーム１を採用しているためモールド金型の多数個取りに不向きであること、外部の電磁ノイズの影響を受けないようケース８にカーボン入りの導電性樹脂を使用していることから、高コストを免れないという問題もある。

特開平１０‐２３２１２８号公報 特開平５‐３１２９４８号公報 特開２００３‐２８７４２０号公報 特開２００４−２９３７６号公報

そこで、この発明の課題は、リフローやフロー半田による実装が可能な光学式測距センサを提供することにある。加えて、小型,高性能であり、安価な光学式測距センサを提供することにある。

さらに、上記各光学式測距センサを搭載した電子機器を提供することにある。

上記課題を解決するため、この発明の光学式測距センサは、
表面および裏面に配線が形成された基板と、
上記基板の表面に搭載された発光素子と、
上記基板の表面に搭載されると共に、上記発光素子から出射されて測距対象物で反射された光が入射されて、上記入射された光のスポット位置を検出する受光素子と、
上記基板の表面に搭載されると共に、上記受光素子から出力された信号を処理する信号処理部と、
上記基板の表面のみに形成されると共に、上記発光素子,上記受光素子および上記信号処理部の夫々を封止する透光性樹脂体と、
上記基板の表面のみに形成されると共に、上記透光性樹脂体の全てを一体に封止する遮光性樹脂体と、
透光性を有する発光側レンズおよび受光側レンズと、
金属で形成されると共に、上記発光側レンズと上記受光側レンズとが設けられたレンズ板と
を備え、
上記遮光性樹脂体は、上記発光素子から出射された光の通路となる領域に設けられた発光側開口部と、上記受光素子に入射される光の通路となる領域に設けられた受光側開口部とを有しており、
上記レンズ板は、上記発光側レンズおよび上記受光側レンズを上記遮光性樹脂体の上記発光側開口部および上記受光側開口部に位置させて、上記遮光性樹脂体を包含している
ことを特徴としている。

上記構成によれば、上記基板の表面において、上記発光素子,上記受光素子および上記信号処理部の夫々を封止した透光性樹脂体の全てが遮光性樹脂で一体に封止されて、発光側開口部および受光側開口部を有する遮光性樹脂体が形成される。そして、この遮光性樹脂体が、金属で形成されると共に、発光側レンズと受光側レンズとが設けられたレンズ板で包含されている。

したがって、上記レンズ板における両端部を実装用の端子とすることにより、この端子を実装基板のＧＮＤ部に接続することができる。その結果、上記レンズ板をシールド板として機能させることができ、外部の電磁ノイズの影響を除去できる。

さらに、上記レンズ板は、金属で形成されると共に、透光性を有する発光側レンズと受光側レンズとが設けられているので、カーボン入りの導電性・熱可塑性樹脂のケースを用いる場合よりも耐熱性を高めることができ、半田付けによって確実に実装することができる。

また、１実施の形態の光学式測距センサでは、
上記発光側レンズおよび上記受光側レンズは、エポキシ樹脂を用いた成形によって上記レンズ板に形成されている。

この実施の形態によれば、上記レンズ板に対して、エポキシ樹脂を用いた成形により、熱硬化性および透光性を有する上記発光側レンズと上記受光側レンズとを容易に形成することができる。

また、１実施の形態の光学式測距センサでは、
上記基板の表面に形成された上記配線は、上記発光素子が載置されて電気的に接続された発光側配線パターンと、上記受光素子が載置されて電気的に接続された受光側配線パターンと、上記発光側配線パターンと上記受光側配線パターンとの間に上記発光素子と上記受光素子とを結ぶ方向と交差する方向に延在して配置された複数本の配線パターンとを含んでいる。

この実施の形態によれば、発光側配線パターンと受光側配線パターンとの間に複数本の配線パターンを配置している。したがって、上記発光素子の透光性樹脂による封止と上記受光素子の透光性樹脂による封止とを、同じモールド上金型を用いた１回の透光性樹脂の注入によって行う際に、発光側の透光性樹脂体と受光側の透光性樹脂体との間に形成される透光性樹脂層の中には、複数の配線パターンが配置されている。

そのため、上記発光側の透光性樹脂体から出射されて上記透光性樹脂層の通路内を反射を繰り返して進もうとする光は、上記透光性樹脂層内の上記配線パターンで遮断され、上記透光性樹脂層を介して上記受光素子に入射する光の光量を限りなく零に近づけることができる。

また、１実施の形態の光学式測距センサでは、
上記レンズ板には、上記発光側レンズと上記受光側レンズとの間に、上記基板側とは反対側に突出した凸状部が設けられており、
上記凸状部における上記レンズ板の表面からの突出距離は、上記発光側レンズのレンズ先端から上記レンズ板の表面までの距離と上記受光側レンズのレンズ先端から上記レンズ板の表面までの距離とのうちの大きい方よりも大きくなっている。

この実施の形態によれば、上記レンズ板における上記発光側レンズと上記受光側レンズとの間に、上記基板側とは反対側に突出した凸状部を設けているので、上記発光側レンズを透過した光あるいは上記発光側レンズで反射された光が上記受光側レンズに直接入射するのを上記凸状部によって防止することができる。したがって、上記測距対象物からの反射光のみを上記受光側レンズに入射させることができる。

その際に、上記凸状部の突出距離を上記発光側レンズおよび上記受光側レンズの突出距離より大きくしている。したがって、上記発光側レンズから出射されて上記受光側レンズに直接入射しようとする光を確実に遮断することができる。

また、１実施の形態の光学式測距センサでは、
上記遮光性樹脂体には、上記発光側開口部と上記受光側開口部との間に、上記基板側とは反対側に突出した突出部が設けられており、
上記レンズ板には、上記発光側レンズと上記受光側レンズとの間に、上記遮光性樹脂体の上記突出部が挿通される挿通口が設けられている。

この実施の形態によれば、上記遮光性樹脂体における上記発光側開口部と上記受光側開口部との間に、上記基板側とは反対側に突出した突出部を設けているので、上記発光側レンズを透過した光あるいは上記発光側レンズで反射された光が上記受光側レンズに直接入射するのを上記突出部によって防止することができる。したがって、上記レンズ板側に、発光側からの光を遮って受光側に直接入射しないようにするための凸状部を形成する必要が無く、上記レンズ板の形成を容易にして製造コストの低減を図ることができる。

さらに、上記レンズ板における上記発光側レンズと上記受光側レンズとの間に、上記遮光性樹脂体の上記突出部が挿通される挿通口を設けている。したがって、上記レンズ板によって上記遮光性樹脂体を覆う際に、上記レンズ板の上記挿通口に上記遮光性樹脂体の上記突出部を挿通させることによって、上記レンズ板の上記遮光性樹脂体に対する位置を決めることができる。

また、１実施の形態の光学式測距センサでは、
上記レンズ板の上記挿通口に上記遮光性樹脂体の上記突出部が挿通されて、上記レンズ板が上記遮光性樹脂体を覆っている状態で、上記突出部における上記レンズ板の表面からの突出距離が、上記発光側レンズのレンズ先端から上記レンズ板の表面までの距離と上記受光側レンズのレンズ先端から上記レンズ板の表面までの距離とのうちの大きい方よりも大きくなっている。

この実施の形態によれば、上記遮光性樹脂体における上記突出部の突出距離を上記発光側レンズおよび上記受光側レンズの突出距離より大きくしている。したがって、上記発光側レンズから出射されて上記受光側レンズに直接入射しようとする光を確実に遮断することができる。

また、１実施の形態の光学式測距センサでは、
上記遮光性樹脂体には、上記発光側開口部の外側に、上記基板側とは反対側に突出した第１外側突出部が設けられる一方、上記受光側開口部の外側に、上記基板側とは反対側に突出した第２外側突出部が設けられており、
上記レンズ板には、上記発光側レンズの外側に、上記遮光性樹脂体の上記第１外側突出部が挿通される第１外側挿通口が設けられる一方、上記受光側レンズの外側に、上記遮光性樹脂体の上記第２外側突出部が挿通される第２外側挿通口が設けられている。

この実施の形態によれば、上記レンズ板によって上記遮光性樹脂体を覆う際に、上記レンズ板の上記挿通口に上記遮光性樹脂体の上記突出部を挿通させ、上記レンズ板の第１外側挿通口に上記遮光性樹脂体の第１外側突出部を挿通させ、上記レンズ板の第２外側挿通口に上記遮光性樹脂体の第２外側突出部を挿通させることによって、上記レンズ板の上記遮光性樹脂体に対する位置をより確実に決めることができる。

さらに、上記レンズ板の上記３つの挿通口に上記遮光性樹脂体の上記３つの突出部が挿通されているので、上記レンズ板に対して折り曲げ加工等が行われる際に、上記遮光性樹脂体に上記レンズ板を介して掛かる応力を上記３つの突出部で受けることができる。したがって、上記遮光性樹脂体の上記突出部が破損するのを防止することができる。

また、１実施の形態の光学式測距センサでは、
上記レンズ板は、銅または鉄系の材料に導電性のめっき処理を施して構成されている。

この実施の形態によれば、導電性を有する上記レンズ板を、安価に形成することができる。

また、１実施の形態の光学式測距センサでは、
上記基板における上記発光素子の搭載位置と上記受光素子の搭載位置とを結ぶ方向両端の裏面に、係合凹部を設け、
上記レンズ板における上記発光側レンズと上記受光側レンズとを結ぶ方向両端には、上記基板の裏面に設けられた上記係合凹部に係合する係合爪を設けている。

この実施の形態によれば、上記基板に設けられた係合凹部に上記レンズ板に設けられた係合爪を係合させることによって、上記レンズ板で上記遮光性樹脂体を簡単に覆うことができる。

また、１実施の形態の光学式測距センサでは、
上記レンズ板における上記両端に設けられた２つの係合爪における少なくとも一方の下端は、上記基板の上記係合凹部に係合された場合に、上記基板の裏面と略同一面上に位置している。

この実施の形態によれば、上記レンズ板に設けられた２つの係合爪における少なくとも一方の下端が、上記基板の裏面と同一面上に位置している。したがって、上記一方の下端を実装基板のＧＮＤへの接続端子として使用することができ、半田付けによって容易に上記実装基板に実装することが可能になる。

また、この発明の電子機器は、この発明の光学式測距センサを搭載したことを特徴としている。

上記構成によれば、小型で高性能な光学式測距センサを、容易に電子機器に搭載することができる。したがって、例えばパーソナルコンピュータに搭載すれば、パーソナルコンピュータの前に人が居るか居ないかを正確に検知して、人が居なくなるとパーソナルコンピュータをスリープモードにすることによって、省エネルギー化を効率よく安価に行うことが可能になる。

また、例えばカメラ付き携帯電話に搭載すれば、被写体までの距離を計測して、上記カメラのフォーカスを自動で高速に且つ正確に合わせる(オートフォーカス)機能を、安価に実現することが可能になる。

以上より明らかなように、この発明の光学式測距センサは、基板の表面に搭載された発光素子,受光素子および信号処理部の夫々を封止して透光性樹脂体を形成し、この透光性樹脂体の全てを一体に封止して発光側開口部および受光側開口部を有する遮光性樹脂体を形成し、この遮光性樹脂体の上記両開口部が形成された面から上記基板の裏面に掛けて、金属で形成されると共に、発光側レンズと受光側レンズとが設けられたレンズ板で覆っているので、上記レンズ板における上記基板の裏面に位置する両端部を実装用の端子とすることにより、この端子を実装基板のＧＮＤ部に接続することができる。したがって、上記レンズ板をシールド板として機能させることができ、外部の電磁ノイズの影響を除去することができる。

さらに、上記レンズ板には、熱硬化性および透光性を有する上記発光側レンズと上記受光側レンズとが設けられているので、カーボン入りの導電性・熱可塑性樹脂のケースを用いる場合よりも耐熱性を高めることができ、半田付けによって確実に実装することができる。

さらに、上記発光素子,上記受光素子および上記信号処理部を表裏両面に配線が形成された基板の表面に搭載したので、リードフレームに搭載した場合のように、上記発光素子,上記受光素子および上記信号処理部を透光性樹脂で樹脂封止する際に、上記基板の裏側を透光性樹脂で樹脂成形する必要がない。同様に、上記発光側の透光性樹脂体と上記受光側の透光性樹脂体とを遮光性樹脂で一体に封止する場合にも、上記基板の裏側を遮光性樹脂で樹脂成形する必要がない。したがって、その分だけ本光学式測距センサの厚さを薄くすることができる。

さらに、上記基板の裏面に形成されている配線を実装用の端子とすることによって、外部との接続をリード端子で行う必要が無く、本光学式測距センサのサイズを小さくすることができる。

また、１実施の形態では、発光側配線パターンと受光側配線パターンとの間に複数本の配線パターンを配置したので、上記発光素子の透光性樹脂による封止と上記受光素子の透光性樹脂による封止とを、同じモールド上金型を用いた１回の透光性樹脂の注入によって行う際に、発光側の透光性樹脂体と受光側の透光性樹脂体との間に形成される透光性樹脂層の中に、複数の配線パターンを配置させることができる。

したがって、上記発光側の透光性樹脂体から出射されて上記透光性樹脂層の通路内を反射を繰り返して進もうとする光を、上記透光性樹脂層内の上記配線パターンで遮断し、上記透光性樹脂層を介して上記受光素子に入射する光の光量を限りなく零に近づけることができる。

また、１実施の形態では、上記レンズ板における上記発光側レンズと上記受光側レンズとの間に、上記基板側とは反対側に突出した凸状部を設けているので、上記発光側レンズを透過した光あるいは上記発光側レンズで反射された光が上記受光側レンズに直接入射するのを上記凸状部によって防止することができる。したがって、上記測距対象物からの反射光のみを上記受光側レンズに入射させることができる。

また、１実施の形態では、上記遮光性樹脂体における上記発光側開口部と上記受光側開口部との間に、上記基板側とは反対側に突出した突出部を設けているので、上記発光側レンズを透過した光あるいは上記発光側レンズで反射された光が上記受光側レンズに直接入射するのを上記突出部によって防止することができる。したがって、上記レンズ板側に、発光側からの光を遮って受光側に直接入射しないようにするための凸状部を形成する必要が無く、上記レンズ板の形成を容易にして製造コストの低減を図ることができる。

また、この発明の電子機器は、小型で高性能で実装が容易なこの発明の光学式測距センサを搭載したので、例えばパーソナルコンピュータに搭載すれば、パーソナルコンピュータの前に人が居るか居ないかを正確に検知して、人が居なくなるとパーソナルコンピュータをスリープモードにすることによって、省エネルギー化を効率よく安価に行うことが可能になる。

あるいは、カメラ付き携帯電話に搭載すれば、被写体までの距離を計測して、上記カメラのフォーカスを自動で高速に且つ正確に合わせる(オートフォーカス)機能を、安価に実現することが可能になる。

この発明の光学式測距センサにおける概略構成を示す図である。 図１に示す光学式測距センサに用いられる基板を示す図である。 発光側の配線パターンと受光側の配線パターンとの間に形成された櫛状配線パターンの説明図である。 図１における発光側の透光性樹脂体と受光側の透光性樹脂体との間に生ずる透光性樹脂層の説明図である。 図１におけるレンズ板の形成方法の説明図である。 レンズ板に形成された凸状部の寸法を示す図である。 レンズ板の測距デバイスへの取り付け手順を示す図である。 発光側から受光側に向かう光を遮る突出部を設けた遮光性樹脂の断面図である。 図８に示す遮光性樹脂を覆うレンズ板の斜視図である。 図８に示す遮光性樹脂と図９に示すレンズ板とを用いた光学式測距センサの断面図である。 発光側から受光側に向かう光を遮る突出部とレンズ板を係止する突出部とを設けた遮光性樹脂の断面図である。 図１１に示す遮光性樹脂を覆うレンズ板の斜視図である。 図１１に示す遮光性樹脂と図１２に示すレンズ板とを用いた光学式測距センサの断面図である。 従来の光学式測距センサにおける概略構成を示す図である。

以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。

・第１実施の形態
図１は、本実施の形態の光学式測距センサにおける概略構成を示す図である。但し、図１(a)は平面図であり、図１(b)は図１(a)におけるＢ‐Ｂ'矢視断面図である。

本光学式測距センサにおいては、めっき配線された基板１１上に、赤外発光ダイオードや赤外面発光レーザ等でなる発光素子１２と、光のスポット位置を検出できる受光素子１３と、受光素子１３から出力される信号を処理する信号処理部１４を搭載する。尚、受光素子１３がＣＭＯＳイメージセンサである場合には、受光素子１３から出力される信号を処理する信号処理部１４はＣＭＯＳイメージセンサ(受光素子１３)と同一チップ内に含まれ、１チップで構成される場合もある。そして、これら発光素子１２と受光素子１３および信号処理部１４との夫々を透光性樹脂で封止して第１,第２樹脂形成体１５,１６を形成し、さらに両樹脂形成体１５,１６をその光の窓部１５a,１６aを除いて遮光性樹脂で一体成形して第３樹脂形成体１７を形成し、測距デバイス１８を得る。

さらに、上記測距デバイス１８における第３樹脂形成体１７の上面および両側面を、発光側レンズ１９および受光側レンズ２０が成形で設けられたレンズ板２１で覆って、本光学式測距センサが形成されている。尚、レンズ板２１には、発光側レンズ１９を透過した光あるいは発光側レンズ１９で反射された光が受光側レンズ２０に直接入射しないようにするために、発光側レンズ１９と受光側レンズ２０との間に基板１１に対して略垂直に突出した凸状部２１aを設けている。

図２は、本光学式測距センサの形成に用いられる上記基板１１を示し、図２(a)は表面であり、図２(b)は裏面である。上記基板１１の表面および裏面には、めっき配線１１aが形成されている。表面側のめっき配線１１aは、発光素子１２,受光素子１３および信号処理部１４の端子に機械的・電気的に接続される配線パターンである。また、裏面側の配線１１aは、実装の際に用いられる端子である。尚、各端子(各裏側の配線１１a)は、表面側からの電気信号を裏面側に導くためのスルーホールによって、表面側の配線パターンと電気的に接続されている。また、基板１１の裏面には、個々の光学式測距センサに分割した際に、後述するレンズ板固定用の係合凹部となる座ぐり１１bを設けている。

上記発光素子１２と受光素子１３および信号処理部１４との夫々を透光性樹脂で封止してなる第１,第２樹脂形成体１５,１６を遮光性樹脂で一体成形する目的の一つは、発光側の第１樹脂形成体１５から出射された光が、受光側の第２樹脂形成体１６に直接入射されないようにすることである。その場合、発光側の第１樹脂形成体１５から出射されて受光側の第２樹脂形成体１６に直接入射される光の大部分を、第３樹脂形成体１７によって防ぐことはできる。しかしながら、図４に示すように、一部に、発光側の第１樹脂形成体１５から出射された光が受光側の第２樹脂形成体１６に到達可能な経路が存在するため、発光側の第１樹脂形成体１５から出射されて受光側の第２樹脂形成体１６に入射する光が零にはならない。

図３は、上記発光素子１２と受光素子１３および信号処理部１４との夫々を透光性樹脂で封止した状態を示す透視図である。但し、図３(a)は平面図であり、図３(b)は図３(a)におけるＣ‐Ｃ'矢視断面図である。また、図４は、従来の光学式測距センサにおいて、発光素子と受光素子および信号処理部との夫々を透光性樹脂で封止した状態を示す透視図である(本実施の形態における光学式測距センサと同じ部材には、本実施の形態の場合と同じ番号を付している)。但し、図４(a)は平面図であり、図４(b)は図４(a)におけるＤ‐Ｄ'矢視断面図である。尚、図３および図４においては、発光素子１２,受光素子１３および信号処理部１４は省略している。

図４において、１１a-1は発光素子１２が搭載されて電気的に接続されている配線パターンである。また、１１a-2は受光素子１３および信号処理部１４が搭載されて電気的に接続されている配線パターンである。何れの配線パターン１１a-1,１１a-2も、所定の厚みを有している。そして、発光素子１２の透光性樹脂による封止と受光素子１３および信号処理部１４の透光性樹脂による封止とは、同じモールド上金型(図示せず)を用いた１回の透光性樹脂の注入によって行われる。

したがって、上記モールド上金型によって基板１１を上側から挟んだ場合には、発光側の第１樹脂形成体１５の形成領域と受光側の第２樹脂形成体１６の形成領域との間における上記モールド上金型と基板１１との間には、配線パターン(めっき配線)１１aの厚み分の隙間が生ずる。そのため、透光性樹脂で成形した際に、図４(b)に示すように、発光側の第１樹脂形成体１５と受光側の第２樹脂形成体１６との間に、配線パターン(めっき配線)１１aの厚み分の透光性樹脂層２２aが形成されることになる。この透光性樹脂層２２aは、発光側の第１樹脂形成体１５から出射された光が反射を繰り返して受光側の第２樹脂形成体１６に入射する通路になり得るのである。

そこで、本実施の形態においては、図３(a)に示すように、上記基板１１の表面に形成されためっき配線１１aにおける発光側の配線パターン１１a-1と受光側の配線パターン１１a-2との間に、第１の櫛状配線パターン２３と第２の櫛状配線パターン２４とを互いに噛み合うように配置している。ここで、第１の櫛状配線パターン２３は、発光素子１２の搭載位置と受光素子１３の搭載位置とを結ぶ線分と交差する方向に延在すると共に、上記線分に対して一方の側から上記線分を横切る複数本のめっき配線１１aのパターンを有している。また、第２の櫛状配線パターン２４は、上記線分に対して他方の側から上記線分を横切る複数本のめっき配線１１aのパターンを有している。

すなわち、本実施の形態においては、図３(b)に示すように、上記発光素子１２と受光素子１３および信号処理部１４との夫々を透光性樹脂で成形した際に、発光側の第１樹脂形成体１５と受光側の第２樹脂形成体１６の間に形成される透光性樹脂層２２の中には、第１の櫛状配線パターン２３のめっき配線１１aと第２の櫛状配線パターン２４のめっき配線１１aとが交互に存在することになる。したがって、発光側の第１樹脂形成体１５から出射されて透光性樹脂層２２の通路内を反射を繰り返して進もうとする光は、透光性樹脂層２２内の第１の櫛状配線パターン２３および第２の櫛状配線パターン２４で遮断されて、透光性樹脂層２２を介して受光素子１３に入射する光の光量を限りなく零に近づけることができるのである。

尚、本実施の形態においては、上記２つの櫛状配線パターン２３,２４を互いが噛み合うように配置しているが、１つの櫛状配線パターンのみを配置してもよい。また、上記線分を横切るめっき配線１１aのパターンは櫛状に限定するものではなく、透光性樹脂層２２内にめっき配線１１aを複数存在させることが可能な形状のパターンであれば差し支えない。ここで、透光性樹脂層２２内にめっき配線１１aを複数存在させる理由は、透光性樹脂層２２内のめっき配線１１aの表面に透光性樹脂が薄く残っているような場合でも、この薄く残っている透光性樹脂内を反射して透過した光をも遮断するためである。

次に、上記発光側レンズ１９および受光側レンズ２０について説明する。図５に示すように、一枚の金属板２５に、発光側レンズ１９および受光側レンズ２０が成形される部分に穴２６および穴２７が設けられたレンズ板２１が、例えば打ち抜きによって複数配列して形成されている。そして、各レンズ板２１における穴２６および穴２７内に、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂に可視光線をカットする染料を含有した樹脂を用いた成形によって、発光側レンズ１９および受光側レンズ２０を形成する。そうした後、個々のレンズ板２１に分離される。

こうして形成された上記レンズ板２１は、図７に示すようにして、測距デバイス１８に取り付けられる。測距デバイス１８は、遮光性樹脂で一体成形するまでは、図２に示すように同一の基板１１に複数個成形されているが、レンズ板２１を取り付ける前にダイシングによって個々の測距デバイス１８に分割される。

図７(a)に示すように、上記発光側レンズ１９および受光側レンズ２０が形成された後個々に分離されたレンズ板２１には、図７(b)に示すように、発光側レンズ１９を透過した光あるいは発光側レンズ１９で反射された光が受光側レンズ２０に直接入射しないようにするために、発光側レンズ１９と受光側レンズ２０との間に、レンズ板２１に対して略垂直に基板１１側とは反対側に向かって突出した凸状部２１aが折り曲げ加工によって形成される。

図６に示すように、上記凸状部２１aにおけるレンズ板２１表面からの突出長さ「ａ」は、発光側レンズ１９と受光側レンズ２０とのレンズ先端からレンズ板２１までの寸法のうちの大きい方の寸法で成るレンズ寸法「ｂ」より大きくなっている。

次に、図７(c)に示すように、上記凸状部２１aが形成されたレンズ板２１を、測距デバイス１８に取り付けるために、測距デバイス１８の両側上下の角に合わせて、４箇所２８〜３１に予備的な折り曲げ加工を施す。尚、個々のレンズ板２１に分離する際に、レンズ板２１の両端にはタイバーの一部を残して係合爪３２,３２としている。

次に、図７(d)に示すように、個々に分割された上記測距デバイス１８上に、発光側レンズ１９および受光側レンズ２０の位置を合わせてレンズ板２１が載置される。そして、図７(e)に示すように、測距デバイス１８の両側上の角に合わせて、図７(c)で予備に折り曲げ加工が施された２箇所２８,２９が略直角まで折り曲げられる。

次に、図７(f)およびこの図７(f)に相当する測距デバイス１８の裏面図である図７(g)に示すように、測距デバイス１８の両側下の角に合わせて、図７(c)で予備に折り曲げ加工が施された２箇所３０,３１が鋭角に折り曲げられる。こうして、レンズ板２１の両端に設けられた係合爪３２,３２が、基板１１の裏面に設けられたレンズ板固定用の凹部で成る係合凹部３３に係合される。このように、測距デバイス１８とレンズ板２１との係合を、基板１１における互いに対向する端辺で行うのである。

ここで、上記レンズ板固定用の係合凹部３３は、図２に示すように同一の基板１１に複数個成形されている測距デバイス１８をダイシングによって個々の測距デバイス１８に分割する際に、矩形の形状を有しているレンズ板固定用の座ぐり１１bが分割されることによって形成される。

また、上記レンズ板２１の金属部分は、例えば銅あるいは鉄系の材料に導電性のめっき処理を施して構成されている。

この場合、上記レンズ板２１の両端に設けられた係合爪３２,３２の折り曲げ箇所３０,３１は、基板１１の裏面と略同一面上にある。したがって、本光学式測距センサを実装する際に、レンズ板２１の両端に設けられた係合爪３２,３２の少なくとも一方を実装基板のＧＮＤ部に例えば半田付けによって接続することによって、レンズ板２１がシールド板として機能することができ、外部の電磁ノイズの影響を受けないようにできるのである。

以上のごとく、本実施の形態においては、表面および裏面にめっき配線された上記基板１１上に発光素子１２と受光素子１３および信号処理部１４とを搭載し、この発光素子１２と受光素子１３および信号処理部１４との夫々を、透光性樹脂で封止して第１,第２樹脂形成体１５,１６を形成し、この両樹脂形成体１５,１６をその光の窓部１５a,１６aを除いて遮光性樹脂で一体成形して第３樹脂形成体１７(測距デバイス１８)を形成する。そして、測距デバイス１８における第３樹脂形成体１７の上面および両側面を、熱硬化性樹脂で成る発光側レンズ１９および受光側レンズ２０が成形で設けられた金属製のレンズ板２１で覆って、本光学式測距センサを構成している。

したがって、上記第３樹脂形成体１７の両側面を覆っているレンズ板２１の両端部(係合爪)３２,３２を基板１１の裏面側に折り込んで実装用の端子とすることにより、端子３２,３２を実装基板のＧＮＤ部に例えば半田付けによって接続することができる。その結果、レンズ板２１はシールド板として機能することができ、外部の電磁ノイズの影響を受けないようにできる。

このように、上記第３樹脂形成体１７の両側面を熱硬化性樹脂で成る発光側レンズ１９および受光側レンズ２０が設けられた金属製のレンズ板２１で覆い、このレンズ板２１の端部３２,３２を実装用の端子としているので、カーボン入りの導電性・熱可塑性樹脂のケースを用いる場合よりも耐熱性を高めることができ、半田付けによって確実に実装することができる。

また、上記レンズ板２１には、発光側からの光が受光側レンズ２０に直接入射されないようにするために、発光側レンズ１９と受光側レンズ２０との間に凸状部２１aを設けている。したがって、発光側レンズ１９を透過した光あるいは発光側レンズ１９で反射された光が受光側レンズ２０に直接入射するのを防止することができ、高性能な光学式測距センサを提供することができる。

また、上記基板１１の表面には、発光側の配線パターン１１a-1と受光側の配線パターン１１a-2との間に、発光素子１２の搭載位置と受光素子１３の搭載位置とを結ぶ線分を一方の側から横切る複数本のめっき配線１１aを有する第１の櫛状配線パターン２３と、上記線分を他方の側から横切る複数本のめっき配線１１aを有する第２の櫛状配線パターン２４とを、互いに噛み合うように配置している。したがって、発光側の第１樹脂形成体１５から出射されて発光側の第１樹脂形成体１５と受光側の第２樹脂形成体１６との間に形成される透光性樹脂層２２の通路内を進もうとする光を、第１の櫛状配線パターン２３および第２の櫛状配線パターン２４で遮断することができる。その結果、上記透光性樹脂層を介して受光素子１３に入射する光の光量を限りなく零に近づけることができる。

また、本実施の形態においては、素子搭載部としてめっき配線された基板１１を用いているので、発光素子１２,受光素子１３および信号処理部１４を透光性樹脂で樹脂封止する際に、基板１１の裏側を透光性樹脂で樹脂成形する必要がない。さらに、発光側の第１樹脂形成体１５と受光側の第２樹脂形成体１６とを遮光性樹脂で一体成形して第３樹脂形成体１７を形成する場合にも、基板１１の裏側を遮光性樹脂で樹脂成形する必要がない。したがって、その分だけ光学式測距センサの厚さを薄くすることができる。

また、本実施の形態においては、上記基板１１の裏面に、めっき配線１１aでなる実装用の端子を設けている。したがって、外部との接続をリード端子で行う必要が無く、光学式測距センサのサイズを小さくすることができる。

すなわち、本実施の形態によれば、小型,高性能であり、リフローやフロー半田による実装が可能な安価な光学式測距センサを提供することができるのである。

本実施の形態においては、上記測距デバイス１８とレンズ板２１との係合を、レンズ板２１の両端に設けられた係合爪３２,３２と基板１１の裏面に設けられたレンズ板固定用の係合凹部３３とで行っている。しかしながら、測距デバイス１８とレンズ板２１とが互いにずれることなく係合でき、且つ端子として機能できれば、上述の係合機構に限定されるものではない。

・第２実施の形態
本実施の形態は、上記第１実施の形態における発光側レンズ１９を透過した光あるいは発光側レンズ１９で反射された光が受光側レンズ２０に直接入射しないようにする構成の他の構成に関するものである。尚、以下の説明においては、上記第１実施の形態の場合と同じ部材には同じ番号を付して、詳細な説明は省略する。

本実施の形態においては、上記第１実施の形態の場合と同様に、図８に示すごとく、めっき配線された上記基板１１上に搭載された発光素子１２と受光素子１３および信号処理部１４との夫々を、透光性樹脂で封止して第１,第２樹脂形成体１５,１６を形成する。さらに、両樹脂形成体１５,１６をその光の窓部１５a,１６aを除いて遮光性樹脂で一体成形して第３樹脂形成体３５を形成し、測距デバイス３６を得る。

ここで、本実施の形態においては、上記第３樹脂形成体３５に関して、第１樹脂形成体１５の光の窓部１５aを露出させる発光側開口部３５aと第２樹脂形成体１６の光の窓部１６aを露出させる受光側開口部３５bとの間に、発光側からの光を遮って受光素子１３に直接入射しないようにするために、基板１１に対して略垂直に突出する突出部３５cを設けている。

また、上記第１実施の形態の場合と同様に、図９に示すごとく、一枚の金属板２５に、発光側レンズ１９および受光側レンズ２０が成形される部分に穴２６および穴２７が設けられたレンズ板３７が、例えば打ち抜きによって複数配列して形成する。その際に、本実施の形態においては、穴２６および穴２７の中間に、第３樹脂形成体３５の上面および両側面をレンズ板３７で覆って本光学式測距センサを形成する際に、第３樹脂形成体３５に設けられた突出部３５cが挿通される挿通口３７aが形成される。

そして、図１０に示すように、上述のように構成された測距デバイス３６における第３樹脂形成体３５の上面および両側面を、発光側レンズ１９および受光側レンズ２０が成形で設けられたレンズ板３７で覆って、本光学式測距センサが形成される。その場合におけるレンズ板３７の測距デバイス３６への取り付け手順は、上記第１実施の形態における図７に示す手順と同様である。

その際に、上記レンズ板３７は、レンズ板３７の挿通口３７aに第３樹脂形成体３５の突出部３５cを挿通させ、レンズ板３７の発光側レンズ１９および受光側レンズ２０を第３樹脂形成体３５の発光側開口部３５aおよび受光側開口部３５bに嵌合させることによって、レンズ板３７の第３樹脂形成体３５に対する位置を決めるのである。

ここで、上記第３樹脂形成体３５の突出部３５cにおけるレンズ板３７表面からの突出長さ「ｃ」は、発光側レンズ１９と受光側レンズ２０とのレンズ先端からレンズ板３７表面までの寸法のうちの大きい方の寸法で成るレンズ寸法「ｄ」より大きくしている。

このように、本実施の形態においては、上記第３樹脂形成体３５における発光側開口部３５aと受光側開口部３５bとの間に、発光側からの光を遮って受光側に直接入射しないようにするための突出部３５cを設けている。したがって、上記第１実施の形態のごとく、レンズ板３７に、発光側からの光を遮って受光側に直接入射しないようにするための凸状部を形成する必要が無く、レンズ板３７の形成を容易にし、レンズ板３７の製造コストを低減できるのである。

・第３実施の形態
本実施の形態は、上記第２実施の形態における発光側レンズ１９を透過した光あるいは発光側レンズ１９で反射された光が受光側レンズ２０に直接入射しないようにする構成の改良に関するものである。尚、以下の説明においては、上記第１実施の形態および上記第２実施の形態の場合と同じ部材には同じ番号を付して、詳細な説明は省略する。

上記第２実施の形態においては、上記第３樹脂形成体３５に発光側からの光を遮る突出部３５cを唯一つ設け、この突出部３５cをレンズ板３７の挿通口３７aに挿通してレンズ板３７の設置位置を決めている。この場合、第３樹脂形成体３５における突出部３５cが形成される発光側開口部３５aと発光側開口部３５bとの間が狭く、突出部３５cの幅も狭く形成されている。したがって、挿通口３７aに第３樹脂形成体３５の突出部３５cが挿通されて第３樹脂形成体３５上に載置されたレンズ板３７に対して、図７(c)〜図７(e)に示すように折り曲げ加工が行われる際に、幅の狭い突出部３５cにレンズ板３７を介して応力が掛かり、突出部３５cが折れる等の破損が起こる可能性がある。

そこで、本実施の形態においては、図１１に示すように、基板１１上に搭載された発光素子１２と受光素子１３および信号処理部１４との夫々を、透光性樹脂で封止して第１,第２樹脂形成体１５,１６を形成する。さらに、両樹脂形成体１５,１６をその光の窓部１５a,１６aを除いて遮光性樹脂で一体成形して第３樹脂形成体３８を形成し、測距デバイス３９を得る。そして、第３樹脂形成体３８に関して、発光側開口部３８aと受光側開口部３８bとの間に、発光側からの光を遮るために基板１１に対して略垂直に突出する第１突出部３８cを設ける。ここまでは、上記第２実施の形態の場合と同様である。

本実施の形態においては、さらに、上記第３樹脂形成体３８における上記発光側開口部３８aより外側に、基板１１に対して略垂直に突出する上記第１外側突出部としての第２突出部３８dを設ける一方、受光側開口部３８bより外側に、基板１１に対して略垂直に突出する上記第２外側突出部としての第３突出部３８eを設けるのである。

これに対応させて、図１２に示すように、上記発光側レンズ１９および上記受光側レンズ２０が成形される部分に穴２６および穴２７が設けられたレンズ板４０には、穴２６および穴２７の中間に、第３樹脂形成体３８の上面および両側面をレンズ板４０で覆って本光学式測距センサを形成する際に、第３樹脂形成体３８に設けられた第１突出部３８cが挿通される第１挿通口４０aを設ける。ここまでは、上記第２実施の形態の場合と同様である。

本実施の形態においては、さらに、上記レンズ板４０における穴２６より外側に、第３樹脂形成体３８の第２突出部３８dが挿通される上記第１外側挿通口としての第２挿通口４０bを設ける一方、穴２７より外側に、第３樹脂形成体３８の第３突出部３８eが挿通される上記第２外側挿通口としての第３挿通口４０cを設けるのである。

そして、図１３に示すように、上述のように構成された測距デバイス３９における第３樹脂形成体３８の上面および両側面を、発光側レンズ１９および受光側レンズ２０が成形で設けられたレンズ板４０で覆って、本光学式測距センサが形成される。その際に、レンズ板４０の第１挿通口４０aに第３樹脂形成体３８の第１突出部３８cを挿通させ、第２挿通口４０bに第２突出部３８dを挿通させ、第３挿通口４０cに第３突出部３８eを挿通させることによって、レンズ板４０の第３樹脂形成体３８に対する位置を決めるのである。

このように、本実施の形態においては、上記第３樹脂形成体３８に設けられた３つの突出部３８c〜３８eをレンズ板４０の３つの挿通口４０a〜４０cに挿通してレンズ板４０の設置位置を決めている。したがって、３つの挿通口４０a〜４０cに第３樹脂形成体３８の３つの突出部３８c〜３８eが挿通されて第３樹脂形成体３８上に載置されたレンズ板４０に対して、図７(c)〜図７(e)に示すように折り曲げ加工が行われる際に、第３樹脂形成体３８にレンズ板４０を介して掛かる応力を３つの突出部３８c〜３８eで受けることができる。そのため、第３樹脂形成体３８の突出部３８c〜３８eが折れる等の破損が起こることを防止できる。

また、上記レンズ板４０の３つの挿通口４０a〜４０cに第３樹脂形成体３８の３つの突出部３８c〜３８eを挿通することによって、レンズ板４０の設置位置を決めている。したがって、レンズ板４０の位置決めの精度を改善することでき、外部からの電磁ノイズの影響をより低減することができるのである。

・第４実施の形態
本実施の形態は、上記第１〜第３実施の形態によって形成された光学式測距センサを搭載した電子機器に関する。

以上のごとく、上記各実施の形態によれば、小型で、高性能で、実装が容易な光学式測距センサを実現できる。したがって、こうして得られた光学式測距センサは、パーソナルコンピュータに搭載することが容易である。そして、パーソナルコンピュータに搭載された上記光学式測距センサによって、パーソナルコンピュータの前に人が居るか居ないかを正確に検知することを可能にする。その場合には、人が居なくなるとパーソナルコンピュータをスリープモードにすることにより、省エネルギー化を効率よく安価にできるのである。

さらに、こうして得られた光学式測距センサは、カメラ付き携帯電話に搭載することが容易である。そして、カメラ付き携帯電話に搭載された上記光学式測距センサによって、被写体までの距離を計測することが可能になる。その場合には、上記カメラのフォーカスを自動で高速に且つ正確に合わせる(オートフォーカス)機能を、安価に実現することができるのである。

また、上記光学式測距センサは、パーソナルコンピュータおよびカメラ付き携帯電話に限らず、光学式測距結果を必要とする他の電子機器に搭載しても差し支えない。

尚、上記各実施の形態においては、上記レンズ板２１は、第３樹脂形成体１７を、発光側レンズ１９および受光側レンズ２０の設置面から基板１１の裏面に掛けて覆っており、基板１１の裏面側を実装用の端子としている。しかしながら、必ずしもその必要はなく、第３樹脂形成体１７の側面で実装基板のＧＮＤ部に接続する場合には、レンズ板２１は第３樹脂形成体１７の側面までを覆えばよく、基板１１の裏面まで覆う必要はない。

また、上記各実施の形態においては、上記発光側レンズ１９および受光側レンズ２０を熱硬化性樹脂によって形成しているが、耐熱性を有していれば必ずしも熱硬化性樹脂に限定されるものではない。

また、上記各実施の形態においては、上記基板１１の裏面に設ける座ぐり１１bを矩形にしているが、円形等の他の形状に形成しても一向に構わない。

また、上記各実施の形態においては、受光素子１３と信号処理部１４とは透光性樹脂で一体に封止して第２樹脂形成体１６を形成しているが、受光素子１３と信号処理部１４とを個別に透光性樹脂で封止しても差し支えない。

１１…基板、
１１a…めっき配線、
１１b…座ぐり、
１２…発光素子、
１３…受光素子、
１４…信号処理部、
１５,１６,１７,３５,３８…樹脂形成体、
１８,３６,３９…測距デバイス、
１９…発光側レンズ、
２０…受光側レンズ、
２１,３７,４０…レンズ板、
２１a…凸状部、
２２…透光性樹脂層、
２３,２４…櫛状配線パターン、
２６,２７…穴、
３２…係合爪、
３３…係合凹部、
３５c,３８c,３８d,３８e…突出部、
３７a,４０a,４０b,４０c…挿通口。

Claims (11)

1. 表面および裏面に配線が形成された基板と、
   上記基板の表面に搭載された発光素子と、
   上記基板の表面に搭載されると共に、上記発光素子から出射されて測距対象物で反射された光が入射されて、上記入射された光のスポット位置を検出する受光素子と、
   上記基板の表面に搭載されると共に、上記受光素子から出力された信号を処理する信号処理部と、
   上記基板の表面のみに形成されると共に、上記発光素子,上記受光素子および上記信号処理部の夫々を封止する透光性樹脂体と、
   上記基板の表面のみに形成されると共に、上記透光性樹脂体の全てを一体に封止する遮光性樹脂体と、
   透光性を有する発光側レンズおよび受光側レンズと、
   金属で形成されると共に、上記発光側レンズと上記受光側レンズとが設けられたレンズ板と
   を備え、
   上記遮光性樹脂体は、上記発光素子から出射された光の通路となる領域に設けられた発光側開口部と、上記受光素子に入射される光の通路となる領域に設けられた受光側開口部とを有しており、
   上記レンズ板は、上記発光側レンズおよび上記受光側レンズを上記遮光性樹脂体の上記発光側開口部および上記受光側開口部に位置させて、上記遮光性樹脂体を包含している
   ことを特徴とする光学式測距センサ。
   
2. 請求項１に記載の光学式測距センサにおいて、
   上記発光側レンズおよび上記受光側レンズは、エポキシ樹脂を用いた成形によって上記レンズ板に形成されている
   ことを特徴とする光学式測距センサ。
3. 請求項１あるいは請求項２に記載の光学式測距センサにおいて、
   上記基板の表面に形成された上記配線は、上記発光素子が載置されて電気的に接続された発光側配線パターンと、上記受光素子が載置されて電気的に接続された受光側配線パターンと、上記発光側配線パターンと上記受光側配線パターンとの間に上記発光素子と上記受光素子とを結ぶ方向と交差する方向に延在して配置された複数本の配線パターンとを含んでいる
   ことを特徴とする光学式測距センサ。
4. 請求項１から請求項３までの何れか一つに記載の光学式測距センサにおいて、
   上記レンズ板には、上記発光側レンズと上記受光側レンズとの間に、上記基板側とは反対側に突出した凸状部が設けられており、
   上記凸状部における上記レンズ板の表面からの突出距離は、上記発光側レンズのレンズ先端から上記レンズ板の表面までの距離と上記受光側レンズのレンズ先端から上記レンズ板の表面までの距離とのうちの大きい方よりも大きくなっている
   ことを特徴とする光学式測距センサ。
5. 請求項１から請求項３までの何れか一つに記載の光学式測距センサにおいて、
   上記遮光性樹脂体には、上記発光側開口部と上記受光側開口部との間に、上記基板側とは反対側に突出した突出部が設けられており、
   上記レンズ板には、上記発光側レンズと上記受光側レンズとの間に、上記遮光性樹脂体の上記突出部が挿通される挿通口が設けられている
   ことを特徴とする光学式測距センサ。
6. 請求項５に記載の光学式測距センサにおいて、
   上記レンズ板の上記挿通口に上記遮光性樹脂体の上記突出部が挿通されて、上記レンズ板が上記遮光性樹脂体を覆っている状態で、上記突出部における上記レンズ板の表面からの突出距離が、上記発光側レンズのレンズ先端から上記レンズ板の表面までの距離と上記受光側レンズのレンズ先端から上記レンズ板の表面までの距離とのうちの大きい方よりも大きくなっている
   ことを特徴とする光学式測距センサ。
7. 請求項５あるいは請求項６に記載の光学式測距センサにおいて、
   上記遮光性樹脂体には、上記発光側開口部の外側に、上記基板側とは反対側に突出した第１外側突出部が設けられる一方、上記受光側開口部の外側に、上記基板側とは反対側に突出した第２外側突出部が設けられており、
   上記レンズ板には、上記発光側レンズの外側に、上記遮光性樹脂体の上記第１外側突出部が挿通される第１外側挿通口が設けられる一方、上記受光側レンズの外側に、上記遮光性樹脂体の上記第２外側突出部が挿通される第２外側挿通口が設けられている
   ことを特徴とする光学式測距センサ。
8. 請求項１から請求項７までの何れか一つに記載の光学式測距センサにおいて、
   上記レンズ板は、銅あるいは鉄系の材料に導電性のめっき処理を施して構成されている
   ことを特徴とする光学式測距センサ。
9. 請求項１から請求項８までの何れか一つに記載の光学式測距センサにおいて、
   上記基板における上記発光素子の搭載位置と上記受光素子の搭載位置とを結ぶ方向両端の裏面に、係合凹部を設け、
   上記レンズ板における上記発光側レンズと上記受光側レンズとを結ぶ方向両端には、上記基板の裏面に設けられた上記係合凹部に係合する係合爪を設けた
   ことを特徴とする光学式測距センサ。
10. 請求項９に記載の光学式測距センサにおいて、
    上記レンズ板における上記両端に設けられた２つの係合爪における少なくとも一方の下端は、上記基板の上記係合凹部に係合された場合に、上記基板の裏面と略同一面上に位置している
    ことを特徴とする光学式測距センサ。
11. 請求項１から請求項１０までの何れか一つに記載された光学式測距センサを搭載したことを特徴とする電子機器。

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