JP4222792B2

JP4222792B2 - 測距センサおよびそれを用いた電子機器ならびに測距センサの製造方法

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Publication number: JP4222792B2
Application number: JP2002185541A
Authority: JP
Inventors: 隆志高岡
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2002-06-26
Filing date: 2002-06-26
Publication date: 2009-02-12
Anticipated expiration: 2022-06-26
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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一般に測距センサおよびその製造方法に関するものであり、より特定的には、対象物に光を投射してその反射光を受光することにより、対象物の位置や傾き、対象物までの距離などを検出する測距センサおよびその製造方法に関する。この発明は、また、そのような測距センサを備えた電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
対象物までの距離を測定する装置として、いわゆる三角測距方式を応用した測距センサが知られている。
【０００３】
図８は、この三角測距方式を応用した測距センサにおける距離測定原理を説明するための模式図である。
【０００４】
発光素子である発光ダイオード（ＬＥＤ）１０１から出射されたパルス光は、投光レンズ１３３によって細いビームとされて、対象物１５０，１６０に投光される。対象物１５０，１６０からの反射光は、集光レンズ１３８によって受光素子である半導体光入射位置検出素子（ＰＳＤ）１０２の受光面に集光される。
【０００５】
ここで、図８に示すように、集光レンズ１３８によって集光された反射光の集光位置（スポット位置）は、測距センサから対象物までの距離に応じて異なる位置となる。この集光位置の変動範囲と重複するように、ＰＳＤ１０２の受光面を配することにより、ＰＳＤ１０２から出力される１対の光電力出力を処理することによって対象物までの距離の測定が可能になる。
【０００６】
なお、ＰＳＤ以外の受光素子としては、複数の受光面を有する分割型のホトダイオードなどを用いることも可能である。
【０００７】
図９は、上述の三角測距方式を用いた従来の測距センサの構造を説明するための断面図である。
【０００８】
リードフレーム１０８上には、ＬＥＤ１０１、ＰＳＤ１０２、および制御集積回路（ＩＣ）１０３が、ダイボンドやワイヤボンドなどによって実装されている。
【０００９】
これらの周囲は、透光性樹脂１０９によってモールドされている。さらに、この透光性樹脂１０９の外側を、遮光性樹脂からなるケース１１１ａによってモールドする。このとき、少なくともＬＥＤ１０１およびＰＳＤ１０２に対向するケース１１１ａの上面には、光を通すための光学窓が設けられる。ケース１１１ａ上面には、透光性樹脂によって投光レンズ１３３および集光レンズ１３８が一体に成形されたレンズケース１１１ｂが組み付けられる。
【００１０】
図１０は、従来の測距センサの回路構成図である。信号処理回路１０６内に設けられた発振回路からの一定周期のクロックパルスは、同じく信号処理回路１０６内に設けられたタイミング発生回路に与えられ、ドライブパルスが発生する。このドライブパルスは発光回路１０４に入力され、ＬＥＤ１０１が発光する。
【００１１】
一方、ＰＳＤ１０２が反射光を感知することによって得られた微弱な１対の光電流出力は、増幅回路１０５によって増幅され、信号処理回路１０６へと入力される。信号処理回路１０６においては、この入力信号に基づいた演算処理が行なわれ、その結果が出力回路１０７を介して外部へと出力される。なお、通常これら発光回路１０４、増幅回路１０５、信号処理回路１０６、および出力回路１０７は、制御ＩＣ１０３内にワンパッケージ化されている。
【００１２】
信号処理方式としては、図１１に示すような距離に応じて出力量変化することで、対象物までの距離情報を出力するアナログ出力方式と、予め設定されたしきい値と比較することにより、ハイ（Ｈ）またはロー（Ｌ）のパルスとして出力するＨ／Ｌ出力方式とがある。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、いずれの出力方式においても、対象物までの実際の距離と測距センサの出力との間に誤差が生じていた。この誤差は、（１）ＬＥＤ、投光レンズ、集光レンズ、およびＰＳＤの組み付け位置精度ばらつきに起因するものと、（２）ＬＥＤおよびＰＳＤそれぞれの発光特性および受光特性といった素子特性ばらつきに起因するものとが挙げられる。
【００１４】
たとえば、アナログ出力方式においては、図１１に実線で示す基準の出力特性曲線Ｃに対して、上記ばらつきが生ずることによって点線で示すようなばらついた出力特性曲線Ｄまたは出力特性曲線Ｅが得られる。このように、上述の組み付けの位置精度のばらつきおよび素子特性のばらつきによって、対象物までの実際の距離と測距センサの出力との間に誤差が生じてしまう。これは、Ｈ／Ｌ出力方式においても同様に起こり得る。
【００１５】
この出力の誤差の低減を図る方法としては、測距センサの組立後に、実際に対象物を設置して測距センサによる測距を行ない、得られる出力を適正な値へと調整する方法が用いられる。
【００１６】
たとえば、図１０に示すように、予め出力回路１０７に接続された外部可変抵抗１０７ａを設けておき、この外部可変抵抗１０７ａの抵抗値Ｒを調節することによって電気的に出力を調整し、誤差の低減を図る方法がある。しかしながら、この手法を用いた場合には別途外部回路が必要になり、製造コストが増大する問題がある。
【００１７】
また、測距センサの製造過程において何ら調整を行なわず、使用者側にて測距センサの出力をマイクロコンピュータなどで補正する手法もある。しかしながら、この手法では使用者側への負担が大きく、あまり好ましくない。
【００１８】
他の手法として、測距センサの出力を機械的に調整する手法もある。図１２に示した測距センサでは、リードフレーム２０８の上面に組み付けられるＰＳＤ２０２の組み付け位置を調節可能に構成している。すなわち、ＰＳＤ２０２の端子が接続されるリードフレーム２０８の上の、電極２６０を、ＬＥＤ２０１および制御ＩＣ２０３の端子が接続される電極に比べて大きく形成している。これにより、測距センサの出力をモニタしながら、リードフレーム２０８に対するＰＳＤ２０２の組み付け位置を図中矢印Ｆ方向に調節することが可能になる。この位置調節によって出力の調整が行なわれる。
【００１９】
しかしながら、本手法では測距センサの出力をモニタしながらＰＳＤ２０２の組み付け位置を決定するという非常に困難な作業を必要としており、問題がある。
【００２０】
図１３に示す測距センサでは、リードフレーム３０８ａと３０８ｂとに分割し、ＬＥＤ３０１とＰＳＤ３０２とを別々のリードフレームに実装している。すなわち、実装後に出力をモニタしながらリードフレーム３０８ｂの位置を図中矢印Ｇ方向に調節することによって出力の調整が行なわれる。
【００２１】
しかしながら、本手法では分割したリードフレーム３０８ａ，３０８ｂの電気的接続を確保するためにフレキシブル配線３７０などを使用する必要があり、製造コストが増大する。また、装置の大型化にもつながるという問題を有している。
【００２２】
それゆえに、この発明の目的は、上記問題点を解決するためになされたもので、より簡便に出力の調整が可能な測距センサを提供することにある。
【００２３】
この発明の他の目的は、そのような測距センサを備えた電子機器を提供することにある。
【００２４】
【課題を解決するための手段】
この発明の一つの局面に従う測距センサは、発光素子と、該発光素子から出射された出射光を対象物に投光する投光レンズと、該対象物から反射した反射光を集光する集光レンズと、を備える。上記集光レンズの集光位置に、その受光面に上記反射光を受光することによって上記対象物の位置に応じて異なる出力信号を発信する受光素子が設けられている。当該測距センサは、上記集光レンズを保持し、かつ該集光レンズを所定の方向に移動可能とするガイド機能を有する保持部材を備える。上記保持部材は、上記集光レンズを保持し、かつ該集光レンズの中心位置と異なる位置に回転中心を有する回転体と、円筒形のガイド枠に上記回転体が嵌め込まれて上記回転体を回転自在に保持するケースとを含む。上記回転体は、該回転体から側方に突出して設けられ、該回転体を回転移動可能なように操作する操作部を有し、回転体の回転中心と操作部との距離は、回転体の回転中心と集光レンズの中心位置との偏心距離より大きい。当該測距センサは、上記集光レンズを保持した状態で上記操作部を操作することによって上記回転体を回転移動させることで、上記集光レンズを移動させ、上記受光素子上を集光スポットが円弧移動するように構成されている。
【００２５】
この発明によれば、集光レンズを保持部材に対して移動自在に組み付けることにより、集光レンズの位置を調節するという非常に簡便な方法にて出力の調整が可能になる。従来は、集光レンズではなく受光素子の位置を調節する試みがなされていたが、この方法では、受光素子の電気的接続などの観点から非常に複雑な装置構成と調節作業を要していた。しかしながら、上記構成のように集光レンズを移動可能とすることにより、簡便に出力の調整が行なえるのみならず、従来に比べて少ない部品構成にて小型にかつ安価に測距センサを製造することが可能になる。また、本発明によれば、測距距離が遠くなるほど集光スポットの移動量が少なくなるため、集光レンズの移動にて調整を実施する。この場合、集光スポットの微量（数μｍ精度）の移動に対し、レンズ位置を１：１にて微量に移動する必要が生じる。そのための対応、および精度よく調整を実施する必要性から、集光レンズの中心と異なる回転中心を有する回転体に集光レンズを設置する構造を採用する。その回転体を回転自在に保持する保持部を有するケースに保持させ、回転体を回転駆動する。これにより、回転体の回転中心と偏心した中心を持つ集光レンズの中心が、円弧状の移動を行なうことができる。よって、受光素子への集光スポットも、発光素子と受光素子とを結ぶ直線と平行な方向を含んでいる円弧状の移動をする。また、回転体を回転させるための操作部が回転体の側方から突出して設けられている。そのため、回転体を回転移動させるために力を加える操作部と回転体の回転中心の距離と、回転体の回転中心と集光レンズの中心位置との間の偏心量（距離）との比が大きく設定されるため、操作部では、大きな移動の調整をしても、集光レンズの中心の移動は少なくなり、容易に微調整が可能となる。その場合、集光レンズのスポットは円弧状に軌道を描き、移動するため、この集光スポットが受光素子よりはみ出さないこととなるように、回転体の回転中心と集光レンズの中心との間の偏心量を設定することが望ましい。
また、上記この発明の一つ局面に従う測距センサにあっては、操作部が上記ケース体から突出した突出部分を有していることが好ましく、その場合に、当該突出部分が切断可能に構成されていることが好ましい。このように構成することにより、集光レンズの位置調整後に操作部のケース体からの突出部分を切断することにより、測距センサの外形の小型化が可能になる。
【００３６】
さらに、回転体を調整後に固定するため、固定時の回転体がずれることを低減させる必要があり、瞬間接着剤またはＵＶ硬化接着剤にて回転体を固定できるように、ケースに接着剤を導入するための塗布穴等を設けた構造とすることが望ましい。
【００３７】
さらに、円筒形の回転体と円筒形ガイドの各接着面にシボ加工処理を施し、接着領域の表面積をより大きくし、接着剤を塗布してこれらを固定できる構造が望ましい。
【００３８】
この発明のさらに好ましい実施態様によれば、上記ケースに、上記回転体の回転方向と垂直に交わる回転軸方向への、該回転体の移動を抑制するストッパをさらに備える。
【００４０】
この発明の他の局面に従う発明は、上述した測距センサを備えた電子機器に係る。
この発明のさらに他の局面に従う発明は、発光素子と、該発光素子から出射された出射光を対象物に投光する投光レンズと、該対象物から反射した反射光を集光する集光レンズと、上記集光レンズの集光位置に設けられ、その受光面に上記反射光を受光することによって上記対象物の位置に応じて異なる出力信号を発信する受光素子と、上記集光レンズを保持し、かつ該集光レンズを所定の方向に移動可能とするガイド機能を有する保持部材とを備え、上記保持部材が、上記集光レンズを保持し、かつ該集光レンズの中心位置と異なる位置に回転中心を有する円筒形の回転体と、円筒形のガイド枠に上記回転体が嵌め込まれて上記回転体を回転自在に保持するケースと、を含み、上記回転体が、該回転体から側方に突出して設けられ、該回転体を回転移動可能なように操作する操作部を有し、上記集光レンズが上記対象物の位置に応じた適正な出力信号が得られる位置に配置されて上記保持部材に固定された測距センサの製造方法に関するものであって、上記操作部を操作することによって上記回転体を回転させ、上記対象物の位置に応じた適正な出力信号が得られる位置に上記集光レンズが配置されるように位置調節を行なう位置調節工程と、上記位置調節工程後において、上記回転体と上記保持部材とを固定することによって上記集光レンズを上記保持部材に固定する固定工程とを備えるものである。
また、上記本発明のさらに他の局面に従う発明においては、上記位置調節工程後において、上記操作部の上記ケース体から突出した突出部分を切断する工程をさらに備えていることが好ましい。
【００４１】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図を用いて説明する。
【００４２】
図１は、本発明の実施の形態に係る測距センサのケースサブアセンブリの斜視図である。図２は、図１におけるＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【００４３】
これらの図を参照して、測距センサを構成するケースサブアセンブリ（デバイス）１０の構造について説明する。第１サブアセンブリであるケースサブアセンブリ（デバイス）１０は、ＬＥＤ１、ＰＳＤ２および制御ＩＣが実装されたリードフレーム８を、その内部に備えている。ＬＥＤ１、ＰＳＤ２および制御ＩＣ３の周囲は、透光性樹脂９によってモールドされている。さらに、この透光性樹脂９の外側は、遮光性樹脂からなるケース１１によってモールドされている。
【００４４】
ケース１１のＬＥＤ１およびＰＳＤ２に対応する上面部分には、光を通すための光学窓１２，１３が設けられている。ケース１１の所定の位置からは、外部への電気的引出しに用いられる端子８ａが突出している。端子８ａは、リードフレーム８からケース１１の外へと延びている。
【００４５】
ケース１１の側面には、後述するシールドのシールド端子が嵌め込まれるスリット１４が設けられている。
【００４６】
図３は、本実施の形態に係る測距センサの構造を説明するための図である。図３（ａ）は平面図であり、図３（ｂ）は側方図であり、図３（ｃ）は正面図である。図４（ａ）は回転後の操作部３９の位置を点線で併記した測距センサの平面図である。図４（ｂ）は図４（ａ）におけるＡ−Ａ線に沿う断面図であり、図４（ｃ）は図４（ａ）におけるＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【００４７】
図３および図４を参照して、測距センサは、第１のサブアセンブリであるケースサブアセンブリ（デバイス）１０に第２サブアセンブリであるレンズケースサブアセンブリ３０が取付けられることによって構成される。さらに、好ましくは、ケースサブアセンブリ（デバイス）１０とレンズケースサブアセンブリ３０との間にはシールド板金２１が設けられる。シールド板金２１のシールド面の所定位置には、光を通すための光学窓が設けられている。
【００４８】
レンズケースサブアセンブリ３０は、ケースサブアセンブリ１０の上面を覆うように設計された保持部材であり、また投光レンズ３３を備えている。またレンズケースサブアセンブリ３０には、集光レンズ３８が組み付けられた回転体３６に係合する円筒形のガイド枠３４が設けられている。
【００４９】
円筒形ガイド枠３４の内径は、回転体３６の外周寸法から適度なクリアランスを有するように設定される。これにより、円筒形ガイド枠３４は、回転体３６を保持し、回転体３６の回転移動のみをスムーズに促す。
【００５０】
回転体３６の内部にある集光レンズ３８と受光素子とが、受光素子の焦点距離分だけ間隔を隔てられるように、円筒形ガイド３４の上部に、回転体３６の直径より小さくかつ集光レンズ表面の露出を妨げない大きさのストッパが設けられる。ケースサブアセンブリ（デバイス）１０とレンズケースサブアセンブリ３０に上下を保持された回転体３６は、回転方向のみの移動が可能となり、かつ集光レンズ３８と受光素子との間の距離を、受光素子の焦点距離分だけ離すことができる。
【００５１】
回転体３６と集光レンズ３８は、回転体３６の回転中心ｂの位置と集光レンズ３８の中心ａとの間に偏心が生じるように、設けられている。それらの位置は、回転体３６が回転移動する際に、集光レンズ３８の中心ａが偏心移動するように選ばれている。またこれらの位置は、受光点と発光点を結ぶ基線の長さ方向の成分を有する円弧軌道にて移動するため、ＰＳＤ２にスポットを結ぶ検出位置の移動も同様の円弧軌道となるように選ばれている。その際、円弧軌道の集光スポットがＰＳＤ２を外れないように、回転体３６の回転中心ｂの位置と集光レンズ３８の中心ａの位置との偏心量を設定することが必要である。
【００５２】
回転体３６を円筒形ガイド３４の内部にて稼働させるための操作部３９を、回転体３６に設けることで、可動調整操作を容易に行なうことが可能となる。回転体３６に操作部３９に設ける２つの具体例を説明する。
【００５３】
第１の具体例として、図３を参照して、操作部３９は、回転体３６から突出させて形成される。これによって、回転体の中心ｂと集光レンズの中心ａの偏心量Ａと、回転体の中心ｂと操作部３９との距離Ｃとの比（距離比）Ｄを拡大することができる。ただし、突出した操作部３９は調整固定後に切断などの処理をし、外形の大きさの拡大をなくす対応が必要となる。そこで、突出した操作部３９は、調整し、回転体３６を接着固定した後、外形の大きさが妨げになるため、切断し、突出をなくするように処理される。
【００５４】
回転移動と偏心設置による集光スポットは、任意の距離を持たせて、出力の調整を行なった後に固定し、位置の変動を防ぐ必要がある。そのため、ＵＶ硬化接着剤または瞬間接着剤などで、円筒形ガイド３４と回転体３６を固定する。
【００５５】
固定方法は、円筒形ガイド３４の一部に接着剤塗布のための穴４０を設け、円筒形ガイド３４の内壁と回転体３６の外壁との隙間４１に、塗布用穴４０から接着剤を注入し、隙間に生じる毛細管現象を利用し、接着剤を展ばし、互いを接合させる。その場合、回転体３６の外壁および円筒形ガイド３４の内壁の表面処理は、鏡面よりもシボ加工処理のほうが、各成形時のばらつきを少なくし、かつ隙間を適度に埋め、ひいては、スムーズな回転が得られる。また、接着時には表面積を拡大し、強固な固定を可能とするため有効である。
【００５６】
なお、図４に示す具体例では、操作部３９を、回転体３６から側方に突出させる場合を例示したが、操作部３９を回転体３６に設ける第２の具体例として、図５に示すように、操作部３９を回転体３６の領域内に設けてもよい。なお、図５は、以下の点を除いて、図３に示す実施例と同様であるので、同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明を繰返さない。
【００５７】
操作部３９を、図５のように回転体３６の領域内に設置する場合、回転体３６の回転中心ｂと集光レンズ３８のレンズ中心ａとの間の偏心量より大きい距離を、回転体３６の回転中心ｂと操作部３９との間に設ける。たとえば、偏心方向と異なる方向に操作部３９を設置する。これにより、回転体３６の筐体領域内での、回転体中心ｂと集光レンズ中心ａの偏心量Ａと、回転体中心ｂと操作部との距離Ｃとの比Ｄが大きくなり、ひいては、集光レンズの中心ａの移動に対する操作部３９の移動を大きくでき、微調整が可能となる。なお、さらに微調整を必要とする場合には、図３に示したように、操作部３９を回転体３６から突出させる構造が好ましい。
【００５８】
以上の構成により、集光レンズ３８が移動自在に組み付けられた測距センサが実現される。
【００５９】
この測距センサにおいては、図６に示すように、集光レンズ３８を、図中矢印Ａ方向の成分を有する方向に移動させることが可能であるため、出力の調整が容易に行なえるようになる。すなわち、集光レンズ３８を移動させることによって、ＬＥＤ１から投光レンズ３３を介して対象物５０に投光された光の反射光を、ＰＳＤ２の受光面の任意の位置に集光させることが可能になる。
【００６０】
したがって、対象物までの距離に応じた適正な出力が得られる位置にまで集光レンズ３８を移動させることにより、出力の調整が簡便に行なえる。
【００６１】
また、本構成では、測距センサをケースサブアセンブリ１０とレンズケースサブアセンブリ３０とに分けて構成している。このようにアセンブリを２分割することによって、ケースサブアセンブリ１０を汎用化することが可能になる。すなわち、たとえば測距範囲の異なる仕様の測距センサを製造する場合に、ケースサブアセンブリ１０を共有化し、レンズケースサブアセンブリ３０のみ仕様に応じて異なる形状のものとすることにより、製造コストの削減を図ることが可能になる。
【００６２】
なお、本実施の形態における測距センサの回路構成は、図７に示すように、一部従来のものと異なる。具体的には、出力回路７に設けられていた外部可変抵抗が不要となる。また、増幅回路５と信号処理回路６との間には、独立して調整用出力が取出し可能な出力調整用の端子が設けられている。これにより、測距センサの出力調整時に、この出力調整用の端子から受光素子の出力をモニタすることにより、最適な位置へと集光レンズを導くことが可能になる。
【００６３】
なお、通常の出力端子を用いて出力調整を行なった場合には、信号処理回路６で演算処理が行なわれるため、タイムラグが発生しやすく、本実施の形態のように信号処理回路６を経ない出力調整用の端子を別途設けることが好ましい。
【００６４】
今回図示したセンサは組み付けられる電子機器の基板面に対して略水平方向に光が投光される、いわゆるサイドビュー型の測距センサであるが、リードフレーム８から延びる端子８ａおよびシールドから延びるシールド端子の突出方向を変更することにより、組み付けられる電子機器の基板面の法線方向に光が投光されるいわゆるトップビュー型の測距センサとすることが可能である。
【００６５】
上述の実施の形態においては、測距センサが、ケースサブアセンブリとレンズケースサブアセンブリとに分割構成された場合を例示して説明したが、特にこの構成に限定されるものではない。集光レンズを移動自在に保持部材に組み付け、集光レンズの位置調節を行なうことによって出力調整を行なえるように構成した測距センサであれば、他の構成は任意である。
【００６６】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【００６７】
【発明の効果】
以上説明したとおり、本発明によれば、簡便に出力の調整が行なえ、かつ小型で安価に製造可能な測距センサおよびこれを備えた電子機器を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態における測距センサを構成するケースサブアセンブリの構造を説明するための斜視図である。
【図２】図１におけるＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る測距センサの外形を説明するための図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る測距センサの構造を説明するための図である。
【図５】本発明の実施の形態における、操作部を回転体の領域内に設置した場合の、測距センサの外形を説明するための図である。
【図６】本発明に係る測距センサの調節原理を説明するための模式図である。
【図７】本発明に係る測距センサの位置検出回路を説明するための回路構成図である。
【図８】三角測距方式を応用した測距センサにおける距離測定原理を説明するための模式図である。
【図９】従来の測距センサの構造を示す断面図である。
【図１０】従来の測距センサの回路構成図である。
【図１１】ＰＳＤの素子特性のばらつきを示す図である。
【図１２】従来の他の測距センサの構造を示すリードフレームの上面図である。
【図１３】さらに他の従来の測距センサの構造を示すリードフレームの上面図である。
【符号の説明】
１発光素子、２受光素子、３３投光レンズ、３６保持部材、３８集光レンズ。

Claims

発光素子と、
前記発光素子から出射された出射光を対象物に投光する投光レンズと、
前記対象物から反射した反射光を集光する集光レンズと、
前記集光レンズの集光位置に設けられ、その受光面に前記反射光を受光することによって前記対象物の位置に応じて異なる出力信号を発信する受光素子と、
前記集光レンズを保持し、かつ該集光レンズを所定の方向に移動可能とするガイド機能を有する保持部材とを備え、
前記保持部材は、前記集光レンズを保持し、かつ該集光レンズの中心位置と異なる位置に回転中心を有する円筒形の回転体と、円筒形のガイド枠に前記回転体が嵌め込まれて前記回転体を回転自在に保持するケースと、を含み、
前記回転体は、該回転体から側方に突出して設けられ、該回転体を回転移動可能なように操作する操作部を有し、
前記回転体の回転中心と前記操作部との距離が、前記回転体の回転中心と前記集光レンズの中心位置との偏心距離より大きく、
前記集光レンズを保持した状態で前記操作部を操作することによって前記回転体を回転移動させることで、前記集光レンズを移動させ、前記受光素子上を集光スポットが円弧移動するようにした、測距センサ。
前記集光スポットの円弧軌道が前記受光素子からはみださないように、前記集光レンズの中心の位置と前記回転体の中心の位置が調節されている、請求項１に記載の測距センサ。
前記操作部は、前記ケース体から突出した突出部分を有し、
当該突出部分が切断可能に構成されている、請求項１または２に記載の測距センサ。
前記ケースには、前記回転体を位置調整後に固定するための接着剤を供給するための塗布穴が設けられている、請求項１に記載の測距センサ。
前記回転体と前記ケースの各接着面にシボ加工処理が施されている、請求項４に記載の測距センサ。
前記ケースに設けられ、前記回転体の回転方向と垂直に交わる回転軸方向への、該回転体の移動を抑制するストッパをさらに備える、請求項４に記載の測距センサ。
請求項１から６のいずれか１項に記載の測距センサを備えた電子機器。
発光素子と、
前記発光素子から出射された出射光を対象物に投光する投光レンズと、
前記対象物から反射した反射光を集光する集光レンズと、
前記集光レンズの集光位置に設けられ、その受光面に前記反射光を受光することによって前記対象物の位置に応じて異なる出力信号を発信する受光素子と、
前記集光レンズを保持し、かつ該集光レンズを所定の方向に移動可能とするガイド機能を有する保持部材とを備え、
前記保持部材は、前記集光レンズを保持し、かつ該集光レンズの中心位置と異なる位置に回転中心を有する円筒形の回転体と、円筒形のガイド枠に前記回転体が嵌め込まれて前記回転体を回転自在に保持するケースと、を含み、
前記回転体は、該回転体から側方に突出して設けられ、該回転体を回転移動可能なように操作する操作部を有し、
前記集光レンズが前記対象物の位置に応じた適正な出力信号が得られる位置に配置されて前記保持部材に固定された測距センサの製造方法であって、
前記操作部を操作することによって前記回転体を回転させ、前記対象物の位置に応じた適正な出力信号が得られる位置に前記集光レンズが配置されるように位置調節を行なう位置調節工程と、
前記位置調節工程後において、前記回転体と前記保持部材とを固定することによって前記集光レンズを前記保持部材に固定する固定工程とを備えた、測距センサの製造方法。
前記位置調節工程後において、前記操作部の前記ケース体から突出した突出部分を切断する工程をさらに備えた、請求項８に記載の測距センサの製造方法。