JP2001336929A - 反射型光電センサ - Google Patents

反射型光電センサ

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JP2001336929A
JP2001336929A JP2000157619A JP2000157619A JP2001336929A JP 2001336929 A JP2001336929 A JP 2001336929A JP 2000157619 A JP2000157619 A JP 2000157619A JP 2000157619 A JP2000157619 A JP 2000157619A JP 2001336929 A JP2001336929 A JP 2001336929A
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Japan
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light
light receiving
floodlight
photoelectric sensor
receiving
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JP2000157619A
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English (en)
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Mitsunori Kiyono
光徳 清野
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Panasonic Industrial Devices SUNX Co Ltd
Original Assignee
Sunx Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 被検出物体までの距離の検出精度を高めても
測定誤差が生じることを極力防止すると共に、投光手段
の投光量を正確に制御する。 【解決手段】 光電センサ11を、被検出物体12に対
して光を照射する投光部13、投光部13を駆動する駆
動回路14、投光部13が出射する光の一部を受光する
モニタ用受光素子15、モニタ用受光素子15の受光量
に基づいて投光部13の投光量を制御する制御回路1
6、被検出物体12からの反射光を受光する受光部1
7、この受光部17に接続され前記受光部17が出力す
る受光信号に基づいて前記被検出物体12の距離変化を
検出する検出回路18から構成する。前記投光部13
を、LEDと投光レンズから構成し、前記受光部17
を、PSDと受光レンズから構成する。このとき、PS
Dにおける受光位置の変位方向とLEDチップからボン
ディング用ワイヤが延びる方向とが略直交するように、
PSDとLEDを配置する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワイヤボンディン
グされたLEDチップを有する投光素子を備えた反射型
光電センサに関する。
【0002】
【発明が解決しようとする課題】図6は、従来の反射型
光電センサの構成の一例を示す。この図6において、投
光素子1が投光する光は投光レンズ2により集光されて
被検出物体3に照射され、その反射光が受光レンズ4を
介して受光素子たる一次元位置検出素子(PSD)5に
受光される。このとき、PSD5での受光位置は、セン
サから被検出物体3までの距離に応じて矢印A方向に変
位する。PSD5は矢印A方向における受光位置に応じ
た受光信号を出力するため、その受光信号に基づいて前
記被検出物体3までの距離を検出することができる。
【0003】ここで、反射型光電センサの検出精度を高
めるためには、被検出物体3に照射される光スポットの
径を小さく絞り込むことが行われる。ところが、スポッ
ト径を小さく絞ると、投光素子1を構成するLEDチッ
プのボンディング用ワイヤの影がPSD5の受光面に転
写されてしまうという不具合が生じる。PSD5は、受
光面で受光した光の中心を受光位置として受光信号を出
力する。従って、例えば、図7に示すように、PSD5
の受光面5aで受光した光スポット6に対してボンディ
ング用ワイヤの影7が矢印A方向に延びるように転写さ
れると、受光位置が光スポット6の中心よりも矢印A方
向にずれてしまうため、被検出物体3までの距離を正確
に検出できないとう問題があった。
【0004】そこで、ボンディング用ワイヤの影7がP
SD5の受光面に転写されることを防止するために、図
8に示すように、投光素子1と投光レンズ2との間にス
リット8を設け、前記スリット8を通る光のみを投光レ
ンズ2で集光することによって、ボンディング用ワイヤ
の影7を除いた光を被検出物体3に照射することが行わ
れている。
【0005】ところで、被検出物体3までの距離の検出
を安定させるために、投光素子1の投光量を一定に保つ
必要がある。このため、投光素子1の近傍にモニタ用の
受光素子9を配置して投光素子1の投光量をモニタし、
投光量を一定するようなフィードバック制御が広く行わ
れている。しかし、上記したように、ボンディング用ワ
イヤの影7が転写されることを防止するためのスリット
8を設けると、モニタ用受光素子9の受光量が低下する
ため、検出誤差が大きくなり、投光素子1の投光量を正
確に制御できなくなるという問題があった。
【0006】本発明は上記した事情に鑑みてなされたも
のであり、その目的は、被検出物体までの距離の検出精
度を高めても測定誤差が生じることを極力防止し、しか
も、投光手段の投光量を正確に制御することができる反
射型光電センサを提供するにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1の反射
型光電センサは、ワイヤボンディングされたLEDチッ
プを有する投光素子を備え、被検出物体に光を照射する
投光手段と、前記被検出物体からの反射光を前記被検出
物体の距離変化に対応して変位する受光位置で受光する
ように設けられた一次元位置検出素子を備え、前記受光
位置に応じた受光信号を出力する受光手段と、前記受光
信号に基づいて被検出物体までの距離を検出する検出手
段とを備えたものであって、前記一次元位置検出素子に
おける前記受光位置の変位方向と前記LEDチップから
ボンディング用ワイヤが延びる方向とが略直交するよう
に、前記一次元位置検出素子と前記投光素子とを配置し
たところに特徴を有する。
【0008】上記構成によれば、一次元位置検出素子に
ボンディング用ワイヤの影が転写されても、その影は、
一次元位置検出素子における受光位置の変位方向と直交
する方向に延びる。従って、ボンディング用ワイヤの影
により反射光の中心位置がずれても受光信号は影響を受
けないので、被検出物体までの距離を正確に検出するこ
とができる。また、ボンディング用ワイヤの影が一次元
位置検出素子に転写されることを防止するためのスリッ
トを設けなくても済むため、その分、製造コストを低減
することができる。
【0009】更に、上記構成においては、前記投光手段
の近傍に、前記投光手段から照射される光の少なくとも
一部を受光するモニタ用受光手段を設けると共に、前記
モニタ用受光手段の受光量に基づいて前記投光手段の投
光量を制御する制御手段を設けることも良い構成である
(請求項2の発明)。上記構成によれば、モニタ用受光
手段が十分量の光を受光することができるため、投光手
段の投光量の制御を安定して行うことができる。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
1ないし図4を参照して説明する。図1は、本実施の形
態に係る反射型光電センサ11の全体構成を概略的に示
すブロック図である。この図1に示すように、光電セン
サ11は、被検出物体12に対して光を照射する投光手
段たる投光部13と、前記投光部13を駆動する駆動回
路14と、前記投光部13が出射する光の一部を受光す
るモニタ用受光手段たるモニタ用受光素子15と、前記
モニタ用受光素子15の受光量に基づいて前記投光部1
3の投光量を制御する制御手段たる制御回路16と、前
記被検出物体12からの反射光を受光する受光手段たる
受光部17と、この受光部17に接続され、前記受光部
17が出力する受光信号に基づいてセンサ11から前記
被検出物体12までの距離を検出する検出手段たる検出
回路18とから構成されている。
【0011】図2は、前記光電センサ11の具体的形態
を示す図である。この図2に示すように、前記光電セン
サ11の外殻を構成するケース19は略矩形箱状をなし
ている。前記ケース19内の下部には、前記投光部13
を構成する投光素子としてのLED20と、このLED
20から出射された光を集光して前記被検出物体12に
照射する投光レンズ21が配設されている。前記LED
20は、前記駆動回路14や前記制御回路16等が実装
された回路基板22に搭載されている。また、前記LE
D20の近傍には、前記モニタ用受光素子15が配設さ
れている。前記モニタ用受光素子15のリード端子15
aは、前記回路基板22に接続されている。
【0012】一方、前記ケース19内の上部には、前記
受光部17を構成する一次元位置検出素子(PSD)2
3及び被検出物体12からの反射光を前記PSD23に
集光する受光レンズ24が配設されている。
【0013】前記ケース19の図2中右側面には、前記
投光レンズ21及び前記受光レンズ24のそれぞれと対
向して窓部25及び26が形成されていると共に、前記
LED20から出射される光及び被検出物体12からの
反射光を透過可能な例えばガラス板27が取り付けられ
ている。
【0014】図1に示すように、上記構成の光電センサ
11においては、センサ11から被検出物体12までの
距離が変化すると、前記PSD23の受光面23a(図
4にのみ示す)における反射光の受光位置が変位する。
従って、前記PSD23は、その受光面23aの長手方
向が、受光位置の変位方向(図2に矢印Bで示す方向)
となるようにケース19内に配設されている。また、前
記PSD23は、受光した反射光の矢印B方向における
中心位置に応じた受光信号を出力し、この受光信号に基
づいてセンサ11から被検出物体12までの距離が検出
される。
【0015】一方、図3は、投光レンズ21側から見た
LED20を示す図である。この図3に示すように、前
記LED20は、リード28に固定されたLEDチップ
29の電極部(ボンディング・パッド)をワイヤボンデ
ィングにて別のリード30に接続したものであり、前記
リード28及び30、前記LEDチップ29、ボンディ
ング用ワイヤ31等を金属ケース32で封止して構成さ
れている。このとき、前記LED20は、ボンディング
用ワイヤ31が矢印B方向と直交する方向に延びるよう
に前記ケース32内に配設されている。
【0016】さて、上記構成において、前記LEDチッ
プ29から光が出射されると、その光は投光レンズ21
により集光されて被検出物体12に照射され、その反射
光が、受光レンズ24によりPSD23の受光面23a
に集光される。この結果、図4に示すように、PSD2
3の受光面23aには、光スポット33及びボンディン
グ用ワイヤの影34の一部が結像され、PSD23は、
光スポット33とボンディング用ワイヤの影34の一部
とを合わせた光の中心を受光位置として受光信号を出力
する。
【0017】即ち、前記PSD23は、光スポット33
の中心からボンディング用ワイヤの影34が延びる方向
にややずれた部位を受光位置として受光信号を出力す
る。ところが、本実施例においては、ボンディング用ワ
イヤ31が矢印B方向と直交する方向に延びるように前
記LED20を配設したため、前記ボンディング用ワイ
ヤの影34は、図4に示すように光スポット33から矢
印B方向と直交する方向に延びる。従って、光スポット
33の中心に対して受光位置がずれる方向は、矢印B方
向と直交する方向となり、PSD23が出力する受光信
号に影響が及ばない。このため、被検出物体12までの
距離を正確に検出することができる。
【0018】また、上記実施例によれば、PSD23に
光ボンディング用ワイヤの影34が転写されることを防
止するためのスリットを設けなくても良いため、モニタ
用受光素子15の受光量が不足することがない。従っ
て、前記受光素子15により前記投光部13の投光量を
正確にモニタすることができるので、前記投光部13の
投光量の制御を安定して行うことができる。
【0019】なお、本発明は上記した実施の形態に限定
されるものではなく、例えば図5に示す第2の実施の形
態のように、モニタ用の受光素子を備えない構成にも適
用できる。
【0020】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
の反射型光電センサによれば、一次元位置検出素子にお
ける受光位置の変位方向とLEDチップからボンディン
グ用ワイヤが延びる方向とが略直交するように、前記一
次元位置検出素子と投光素子とを配置したので、ボンデ
ィング用ワイヤの影が一次元位置検出素子に転写されて
も、ボンディング用ワイヤの影は、前記一次元位置検出
素子の受光面における受光位置が、被検出物体の距離変
化に対応して変位する方向と直交する方向に延びるよう
になるため、受光位置のずれにより受光信号が影響を受
けることがなく、被検出物体までの距離を正確に検出す
ることができる。
【0021】また、ボンディング用ワイヤの影が一次元
位置検出素子に転写されることを防止するためのスリッ
トを設けなくても済むため、その分、製造コストを低減
することができるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態を示す反射型光電セ
ンサのブロック図
【図2】反射型光電センサの縦断側面図
【図3】LEDを投光レンズ側から見た図
【図4】PSDの受光面において光スポットとボンディ
ング用ワイヤの影が受光された状態を示す図
【図5】本発明の第2の実施の形態を示す図1相当図
【図6】従来の反射型光電センサの構成を示す図
【図7】図4相当図
【図8】従来の反射型光電センサにスリットを取り付け
た状態を示す図
【符号の説明】
図中、11が反射型光電センサ、12は被検出物体、1
3は投光部(投光手段)、15はモニタ用受光素子、1
6は制御回路(制御手段)、17は受光部(受光手
段)、18は検出回路(検出手段)、20はLED(投
光素子)、23は一次元位置検出素子、29はLEDチ
ップ、31はボンディング用ワイヤを示す。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ワイヤボンディングされたLEDチップ
    を有する投光素子を備え、被検出物体に光を照射する投
    光手段と、 前記被検出物体からの反射光を前記被検出物体の距離変
    化に対応して変位する受光位置で受光するように設けら
    れた一次元位置検出素子を備え、前記受光位置に応じた
    受光信号を出力する受光手段と、 前記受光信号に基づいて被検出物体までの距離を検出す
    る検出手段とを備えた反射型光電センサにおいて、 前記一次元位置検出素子における前記受光位置の変位方
    向と前記LEDチップからボンディング用ワイヤが延び
    る方向とが略直交するように、前記一次元位置検出素子
    と前記投光素子とを配置したことを特徴とする反射型光
    電センサ。
  2. 【請求項2】 前記投光手段の近傍に設けられ、前記投
    光手段から照射される光の少なくとも一部を受光するモ
    ニタ用受光手段と、 前記モニタ用受光手段の受光量に基づいて前記投光手段
    の投光量を制御する制御手段を備えたことを特徴とする
    請求項1記載の反射型光電センサ。
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