JP5399526B2 - 光学式測距装置および電子機器 - Google Patents
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Description
も関わらず、受光素子202上に形成される受光スポットの位置は、室温時に比べて外側にシフトしてしまう。このように、例えば周囲温度が上昇した場合には、測距対象物211は、実際よりも近い位置にあると誤って測定されてしまう。
603上のレンズ602a,602bの間に取り付けられ、温度センサ606は、CCD保持部材604上のCCDパッケージ602a,602bの間に取り付けられている。
保持部材603にのみ、またはCCD保持部材604にのみに取り付けると、例えば温度が上昇した場合に、周囲温度の上昇または自己発熱のいずれの影響により温度が変化したのかが不明である。それゆえ、レンズ601a,601bとCCDチップ607a,607bとの位置関係を正確に把握することができず、測距精度が低下してしまうという問題が生じる。
急激な降温中にもそれらの界面には応力が作用し、レンズがレンズフレームから滑ってしまう。このため、リフローによる実装前に比べて受発光レンズと受発光素子との相対的な位置関係が変化してしまう。この結果、前述の三角測距の原理で説明したように受光スポットの位置がシフトするので、この位置を用いて前述の式(1)による演算を行っても、得られた距離が正しい値からずれる。
本発明に係る一実施形態について、図1、図2および図7を参照して以下に説明する。
図1(a)および(b)は、本発明の一実施形態に係る光学式測距装置1の構成を示す平面図および断面図である。図2は、光学式測距装置1における発光素子2および受光素子3の配置を示す側面図である。
の前処理により、レンズフレーム11の表面、裏面または両面には数μmレベルの微細な凹凸構造11bを形成することができる。
ここでは、光学式測距装置1が、リフロー等により高温雰囲気中または低温雰囲気中に置かれた場合に熱膨張または収縮する状態について説明する。
光学式測距装置1の製造手順(製造方法)について説明する。
。同時に、透光性樹脂により受光素子3を封止することにより受光側1次モールド8を形成する。
本発明に係る他の実施形態について、図3および図4を参照して以下に説明する。
図3(a)および(b)は、本発明の他の実施形態に係る光学式測距装置21の構成を示す平面図および断面図である。図4は、光学式測距装置21における発光レンズ5の端部の周辺部分を一部拡大して示す断面図である。
光学式測距装置21も、光学式測距装置1と同様、前述のように、リフロー炉を通過するとき、前述のように260℃以上の高温に曝されることにより、各部がそれぞれの熱膨張係数にしたがって膨張する。このとき、発光レンズ5および受光レンズ6がレンズフレーム12に対して滑りを生じる。また、光学式測距装置21が、リフロー炉から排出されるときにも、発光レンズ5および受光レンズ6がレンズフレーム12に対して滑りを生じる。
本発明に係るさらに他の実施形態について、図5、図6、図18〜図20を参照して以下に説明する。
図5(a)および(b)は、本発明のさらに他の実施形態に係る光学式測距装置31の構成を示す平面図および断面図である。
光学式測距装置31も、光学式測距装置21と同様、前述のように、リフロー炉を通過するとき、前述のように260℃以上の高温に曝されることにより、各部がそれぞれの熱膨張係数にしたがって膨張する。このとき、発光レンズ5および受光レンズ6がレンズフレーム13に対して滑りを生じようとする。また、光学式測距装置31が、リフロー炉から排出されるときにも、発光レンズ5および受光レンズ6がレンズフレーム13に対して滑りを生じようとする。
ト13cを1箇所設けるのみでは、応力の大きさ次第では、レンズスリット13cを中心に力が分散し、レンズスリット13cを中心に回転する方向に発光レンズ5および受光レンズ6の滑りを発生させるおそれがある。これに対し、レンズスリット13cを2箇所設けることにより、これらのレンズスリット13cによって均等に力が分散するので、回転方向の滑りを効果的に防止することができる。最も好ましいのは、図5(a)に示すように、受光スポットの移動方向であるO−O線(発光レンズ5および受光レンズ6の中心を通る線)上にレンズスリット13cを配置することである。
図18(a)および(b)は、レンズスリット13c間の距離とレンズスリット13cから保持穴13bまでの距離との間の関係を説明するためのレンズフレーム13および発光レンズ5の平面図および断面図である。図19は、レンズスリット13cの間から発光レンズ5の剥離が進行した状態を示すレンズフレーム13および発光レンズ5の部分平面図である。図20は、レンズスリット13cの間に応力が作用することを示すレンズフレーム13および発光レンズ5の部分平面図である。
ゆえ、剥離による応力のために発光レンズ5と発光素子2との相対位置が変化することを回避できる。
本実施形態の一変形例について説明する。図6は、本実施形態の変形例に係る光学式測距装置31におけるレンズフレーム14の構成を示す平面図である。
本発明に係るさらに他の実施形態について、図8および図9を参照して以下に説明する。
図8は、本発明のさらに他の実施形態に係る光学式測距装置41の構成を示す断面図である。図9(a)および(b)は、光学式測距装置41におけるレンズ付レンズフレーム42の構成を示す平面図および断面図である。
を起こす必要がある。このため、非常に大きな応力が作用しない限り滑りが生じることはない。それゆえ、滑り防止の大きな効果を期待することができる。
本発明に係るさらに他の実施形態について、図10を参照して以下に説明する。
本発明に係る比較例について、図11を参照して以下に説明する。
らなるベース67によって封止されている。ベース67は、発光素子62からの出射光および受光素子63への入射光を互いに遮光する遮光壁67aと、側方に形成される側壁67bとを有している。さらに、側壁67bを覆うように遮光性樹脂からなるケース68が形成されている。
本発明は、下記のようにも表現することができる。
2 発光素子
3 受光素子
4 リードフレーム(実装部材)
5 発光レンズ
6 受光レンズ
7 発光側1次モールド(透光性樹脂体)
8 受光側1次モールド(透光性樹脂体)
9 2次モールド(第1の遮光性樹脂体)
10 3次モールド(第2の遮光性樹脂体)
10a 開口部
11a めっき層
11b 凹凸構造
11〜15 レンズフレーム
13a,13b 保持穴
13c レンズスリット(スリット穴)
14a,14b 保持穴
14c 凹部
21 光学式測距装置
31 光学式測距装置
41 光学式測距装置
42 レンズ付レンズフレーム
43 薄膜部
51 パソコン(電子機器)
G 間隙
Claims (8)
- 測距対象物までの距離を測定する光学式測距装置であって、
実装部材上に実装された発光素子と、
上記発光素子の出射光を上記測距対象物に照射する透光性樹脂からなる発光レンズと、
上記実装部材上に実装され、上記測距対象物による反射光が集束する位置を検出する受光素子と、
上記反射光を上記受光素子に集束させる透光性樹脂からなる受光レンズと、
上記発光素子および上記受光素子を封止する透光性樹脂体と、
上記出射光が上記発光素子から上記発光レンズに至る空間および上記反射光が上記受光レンズから上記受光素子に至る空間を形成するように上記透光性樹脂体を覆う第1の遮光性樹脂体と、
金属で形成され、上記発光レンズおよび上記受光レンズを保持するレンズフレームと、
上記レンズフレームおよび上記第1の遮光性樹脂体を封止する第2の遮光性樹脂体とを備え、
上記レンズフレームは、上記発光レンズおよび上記受光レンズをそれぞれ保持する保持穴と、当該保持穴の周辺に形成されるスリット穴とを有しており、当該スリット穴に上記発光レンズおよび上記受光レンズを形成する透光性樹脂が充填され、
上記スリット穴は、上記発光レンズおよび上記受光レンズのそれぞれについて、上記発光レンズの中心および上記受光レンズの中心を通る直線上の、上記保持穴を間において対向する位置に、少なくとも2つ形成されていることを特徴とする光学式測距装置。 - 上記スリット穴は、上記スリット穴と上記保持穴の間のスリット穴−保持穴間距離が隣り合う上記スリット穴の間のスリット穴間距離以上であることを特徴とする請求項1に記載の光学式測距装置。
- 上記スリット穴−保持穴間距離が上記スリット穴間距離と等しいことを特徴とする請求項2に記載の光学式測距装置。
- 隣り合う上記スリット穴の間のスリット穴間距離は上記レンズフレームの厚さ以上であることを特徴とする請求項1に記載の光学式測距装置。
- 測距対象物までの距離を測定する光学式測距装置であって、
実装部材上に実装された発光素子と、
上記発光素子の出射光を上記測距対象物に照射する透光性樹脂からなる発光レンズと、
上記実装部材上に実装され、上記測距対象物による反射光が集束する位置を検出する受光素子と、
上記反射光を上記受光素子に集束させる透光性樹脂からなる受光レンズと、
上記発光素子および上記受光素子を封止する透光性樹脂体と、
上記出射光が上記発光素子から上記発光レンズに至る空間および上記反射光が上記受光レンズから上記受光素子に至る空間を形成するように上記透光性樹脂体を覆う第1の遮光性樹脂体と、
金属で形成され、上記発光レンズおよび上記受光レンズが設けられたレンズフレームと、
上記レンズフレームおよび上記第1の遮光性樹脂体を封止する第2の遮光性樹脂体とを備え、
上記受光レンズおよび上記発光レンズと上記第1の遮光性樹脂体との間、および上記受光レンズおよび上記発光レンズと上記第2の遮光性樹脂体との間の少なくともいずれか一方の間に、上記受光レンズおよび上記発光レンズと上記第1の遮光性樹脂体および上記第2の遮光性樹脂体とが熱膨張により互いに接触しないような間隙が形成されていることを特徴とする光学式測距装置。 - 上記レンズフレームは、上記発光レンズおよび上記受光レンズをそれぞれ保持する保持穴を有しており、当該保持穴に複数の凹部が形成されていることを特徴とする請求項5に記載の光学式測距装置。
- 上記レンズフレームの表面、裏面または両面に、上記発光レンズおよび上記受光レンズを形成する透光性樹脂により薄膜が形成されていることを特徴とする請求項1または5に記載の光学式測距装置。
- 請求項1から7のいずれか1項に記載の光学式測距装置を搭載していることを特徴とする電子機器。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012074786A JP5399526B2 (ja) | 2011-06-29 | 2012-03-28 | 光学式測距装置および電子機器 |
US13/534,581 US8780330B2 (en) | 2011-06-29 | 2012-06-27 | Optical distance-measuring device and electronic device |
CN201210222556.6A CN102853809B (zh) | 2011-06-29 | 2012-06-28 | 光学式测距装置及电子设备 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011144820 | 2011-06-29 | ||
JP2011144820 | 2011-06-29 | ||
JP2012074786A JP5399526B2 (ja) | 2011-06-29 | 2012-03-28 | 光学式測距装置および電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013033023A JP2013033023A (ja) | 2013-02-14 |
JP5399526B2 true JP5399526B2 (ja) | 2014-01-29 |
Family
ID=47390348
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012074786A Active JP5399526B2 (ja) | 2011-06-29 | 2012-03-28 | 光学式測距装置および電子機器 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8780330B2 (ja) |
JP (1) | JP5399526B2 (ja) |
CN (1) | CN102853809B (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2505675A (en) * | 2012-09-06 | 2014-03-12 | St Microelectronics Pte Ltd | A cover for a sensor package with two transparent portions |
JP6303273B2 (ja) * | 2013-03-15 | 2018-04-04 | 株式会社リコー | 検出装置及び画像形成装置 |
CN106094478B (zh) * | 2013-03-15 | 2019-01-18 | 株式会社理光 | 位置改变测量装置和图像形成设备 |
US11125966B2 (en) * | 2013-06-14 | 2021-09-21 | James Alan Monroe | Lens alignment system and method |
FR3010515B1 (fr) * | 2013-09-09 | 2024-06-14 | Valeo Systemes Thermiques | Equipement de vehicule automobile integrant un dispositif de mesure de distances d'objet |
US9490378B2 (en) | 2014-09-19 | 2016-11-08 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Cone shaped focusing lens |
JP6767072B2 (ja) * | 2015-10-06 | 2020-10-14 | アズビル株式会社 | 距離設定型光電センサ |
WO2017142487A1 (en) | 2016-02-19 | 2017-08-24 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | Optoelectronic module having dual encapsulation with opening for receiving an optical assembly |
FR3066643B1 (fr) * | 2017-05-16 | 2020-03-13 | Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas | Boitier electronique pourvu d'une fente locale formant un event |
WO2019162998A1 (ja) * | 2018-02-20 | 2019-08-29 | 三菱電機株式会社 | アブソリュートエンコーダ |
US11860441B2 (en) * | 2018-05-18 | 2024-01-02 | Unispectral Ltd. | Optical device with expansion compensation |
JP7077822B2 (ja) * | 2018-07-05 | 2022-05-31 | 株式会社デンソー | 光測距装置 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11281351A (ja) | 1998-01-28 | 1999-10-15 | Fuji Electric Co Ltd | 測距装置 |
JP2000331577A (ja) * | 1999-05-18 | 2000-11-30 | Omron Corp | 光電センサ並びにその製造方法 |
JP2001099643A (ja) | 1999-07-23 | 2001-04-13 | Fuji Electric Co Ltd | 測距装置 |
JP2002016196A (ja) * | 2000-04-24 | 2002-01-18 | Fuji Electric Co Ltd | リードフレーム、およびそれを用いた樹脂封止形半導体装置 |
JP2002083917A (ja) * | 2000-06-28 | 2002-03-22 | Noge Denki Kogyo:Kk | 表面に突起を有するリードフレーム、リードフレームの製造方法、半導体装置、および、半導体装置の製造方法 |
JP4016275B2 (ja) * | 2003-06-25 | 2007-12-05 | 富士電機デバイステクノロジー株式会社 | 測距装置 |
JP4050271B2 (ja) * | 2004-12-07 | 2008-02-20 | シャープ株式会社 | 対物レンズホルダー、それを備えた対物レンズ駆動装置、及び光ディスク記録再生装置 |
JP4588544B2 (ja) | 2005-06-06 | 2010-12-01 | シャープ株式会社 | 光学式測距センサ |
JP2007224158A (ja) * | 2006-02-23 | 2007-09-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体封止用樹脂組成物とそれを用いた半導体装置 |
JP5124864B2 (ja) * | 2006-06-07 | 2013-01-23 | 本田技研工業株式会社 | 光学装置および移動装置 |
JP5178393B2 (ja) * | 2008-08-20 | 2013-04-10 | シャープ株式会社 | 光学式測距センサおよび電子機器 |
CN101387512B (zh) * | 2008-08-28 | 2010-06-09 | 上海科勒电子科技有限公司 | 距离检测感应装置 |
CN101387513B (zh) * | 2008-08-28 | 2010-06-23 | 上海科勒电子科技有限公司 | 距离检测感应装置 |
JP5261320B2 (ja) * | 2009-08-21 | 2013-08-14 | シャープ株式会社 | 光学式測距センサ、および、それを搭載した電子機器 |
JP5079826B2 (ja) * | 2010-02-09 | 2012-11-21 | シャープ株式会社 | 光学式測距センサおよび電子機器 |
JP5425014B2 (ja) | 2010-08-04 | 2014-02-26 | シャープ株式会社 | 光学式測距装置 |
-
2012
- 2012-03-28 JP JP2012074786A patent/JP5399526B2/ja active Active
- 2012-06-27 US US13/534,581 patent/US8780330B2/en active Active
- 2012-06-28 CN CN201210222556.6A patent/CN102853809B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8780330B2 (en) | 2014-07-15 |
US20130003039A1 (en) | 2013-01-03 |
JP2013033023A (ja) | 2013-02-14 |
CN102853809A (zh) | 2013-01-02 |
CN102853809B (zh) | 2014-10-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130430 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130507 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130614 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130924 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131023 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5399526 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |