WO2024009694A1

WO2024009694A1 - 半導体装置、電子機器および半導体装置の製造方法

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Publication number: WO2024009694A1
Application number: PCT/JP2023/021686
Authority: WO
Inventors: 亮谷田貝; 博幸重田
Original assignee: ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
Priority date: 2022-07-05
Filing date: 2023-06-12
Publication date: 2024-01-11

Abstract

半導体装置において、光軸精度に対する半導体素子の反りやアオリの影響を抑制することを可能とするとともに、パッケージの狭小化を図ることを可能とする。　半導体装置は、基板と、前記基板上に設けられた半導体素子と、前記半導体素子を上方から覆うカバー部材と、前記基板に対して前記カバー部材を支持するフレーム部と、前記フレーム部の内側面から延出し、前記基板と前記半導体素子とを互いに電気的に接続させる電気接続部の一部をなす延出接続部と、を備えている。

Description

半導体装置、電子機器および半導体装置の製造方法

　本開示は、半導体装置、電子機器および半導体装置の製造方法に関する。

　ＣＭＯＳイメージセンサ等の撮像素子や半導体レーザ等の発光素子といった半導体素子（半導体チップ）を備えた半導体装置として、次のような構成を備えたものがある。すなわち、貫通状の開口部をなす板状の基板部分に対して、開口部を一方の板面側から塞ぐように半導体チップをいわゆるフリップチップ実装するとともに、開口部を他方の板面側から塞ぐように透明なカバー部材を取り付けた構成である（例えば、特許文献１参照。）。

　特許文献１には、撮像素子のフリップチップ実装を受ける基板部分を含む構成として、セラミック積層基板で構成された筒状体であってレンズユニットを内蔵した立体回路基板を備え、立体回路基板を実装基板上に搭載したカメラモジュールが開示されている。

　また、例えば特許文献２に開示されているように、半導体装置として、内部に半導体チップを実装した箱状のパッケージ本体部の上側の開口部を、透明なガラス等のカバー部材により封止し、半導体チップとパッケージ本体部をなす基板部分とを複数のワイヤ（ボンディングワイヤ）により互いに電気的に接続した構成を備えたものがある。

特開２０１１－１２８５５６号公報特開２００７－１２８９８７号公報

　特許文献１に開示されているように基板部分に対して半導体チップをフリップチップ実装した構成によれば、セラミック等からなる基板部分の熱収縮等に起因する半導体チップの反りやアオリ（撮像面の傾き）が生じやすいという問題がある。半導体チップの反りやアオリは、光軸精度を低下させる原因となり得る。この点、基板部分に対する半導体チップの接合強度を高める対応があるが、かかる対応によれば、基板部分の熱変形としての膨張・収縮にともない、半導体チップ側と反対側となるカバー部材の基板部分に対する接合部に応力がかかり、カバー部材の剥離や破損等といった不具合が生じやすくなる。

　また、特許文献２に開示されているようにパッケージ内部において半導体チップとパッケージ本体部の基板部分とを複数のワイヤにより接続した構成によれば、パッケージ内において複数のワイヤを配線するスペースが必要となる。ワイヤの配線スペースは、パッケージの狭小化を妨げる要因となり得る。

　本技術は、光軸精度に対する半導体素子の反りやアオリの影響を抑制することができるとともに、パッケージの狭小化を図ることができる半導体装置、電子機器および半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。

　本技術に係る半導体装置は、基板と、前記基板上に設けられた半導体素子と、前記半導体素子を上方から覆うカバー部材と、前記基板に対して前記カバー部材を支持するフレーム部と、前記フレーム部の内側面から延出し、前記基板と前記半導体素子とを互いに電気的に接続させる電気接続部の一部をなす延出接続部と、を備えたものである。

　本技術に係る半導体装置の他の態様は、前記半導体装置において、前記フレーム部は、前記カバー部材の取付けを受けるカバー取付面を有し、前記延出接続部は、前記カバー取付面よりも下方の位置に設けられているものである。

　本技術に係る半導体装置の他の態様は、前記半導体装置において、前記カバー取付面は、上下方向に対して垂直な仮想平面上に位置する平面であり、前記カバー部材から露出した露出面部を有するものである。

　本技術に係る半導体装置の他の態様は、前記半導体装置において、前記延出接続部は、前記フレーム部の一部として設けられたフレーム延出部と、前記フレーム延出部に設けられた配線部分である延出配線部と、を有するものである。

　本技術に係る半導体装置の他の態様は、前記半導体装置において、前記延出配線部は、前記フレーム延出部の外部に形成されているものである。

　本技術に係る半導体装置の他の態様は、前記半導体装置において、前記延出配線部は、前記フレーム延出部の内部に形成されているものである。

　本技術に係る半導体装置の他の態様は、前記半導体装置において、前記延出接続部は、フレキシブル基板により構成されているものである。

　本技術に係る半導体装置の他の態様は、前記半導体装置において、前記延出接続部は、下側を凸側とした湾曲形状を有するものである。

　本技術に係る半導体装置の他の態様は、前記半導体装置において、前記延出接続部は、平面視で前記半導体素子を全周にわたって囲むように設けられているものである。

　本技術に係る半導体装置の他の態様は、前記半導体装置において、前記基板と前記フレーム部とを互いに固定させる第１の接合部と、前記カバー部材と前記フレーム部とを互いに固定させる第２の接合部と、を備え、前記第１の接合部および前記第２の接合部は、平面視で少なくとも一部同士を重ねているものである。

　本技術に係る電子機器は、基板と、前記基板上に設けられた半導体素子と、前記半導体素子を上方から覆うカバー部材と、前記基板に対して前記カバー部材を支持するフレーム部と、前記フレーム部の内側面から延出し、前記基板と前記半導体素子とを互いに電気的に接続させる電気接続部の一部をなす延出接続部と、を備えた半導体装置を含むものである。

　本技術に係る半導体装置の製造方法は、枠状のフレーム本体部および前記フレーム本体部の内側面から延出したフレーム延出部を有するフレームを製造する工程と、前記フレームに対して、前記フレーム本体部の下面から前記フレーム延出部の先端にわたる範囲に配線部を形成する工程と、前記配線部の一端側および他端側に端子部を設ける工程と、基板上に半導体素子を設ける工程と、前記基板の電極部に対して前記配線部の一端側の前記端子部を接続するとともに、前記半導体素子の電極部に対して前記配線部の他端側の前記端子部を接続する工程と、前記基板に対して前記フレーム本体部を接合する工程と、前記フレーム本体部上に、前記半導体素子を上方から覆うカバー部材を設ける工程と、を含むものである。

本技術の第１実施形態に係る固体撮像装置の構成を示す側面断面図である。本技術の第１実施形態に係る固体撮像装置の構成を示す平面図である。図１におけるＢ部分拡大図である。本技術の第１実施形態に係る固体撮像装置の製造方法についての説明図である。本技術の第１実施形態に係る固体撮像装置の製造方法についての説明図である。本技術の第１実施形態に係る固体撮像装置の製造方法についての説明図である。本技術の第１実施形態に係る固体撮像装置の第１の変形例の構成を示す平面図である。本技術の第１実施形態に係る固体撮像装置の第２の変形例の構成を示す側面断面図である。本技術の第２実施形態に係る固体撮像装置の構成を示す側面断面図である。図９におけるＣ部分拡大図である。本技術の第３実施形態に係る固体撮像装置の構成を示す側面断面図である。図１１におけるＤ部分拡大図である。本技術の実施形態に係る固体撮像装置を備えた電子機器の構成例を示すブロック図である。

　本技術は、半導体素子を実装した基板に対してフレーム部を介してカバー部材を設けた構成において、基板と半導体素子との間の電気的な接続構造を工夫することにより、光軸精度に対する半導体素子の反りやアオリの影響を低減させるとともにパッケージの狭小化を可能とするものである。

　以下、図面を参照して、本技術を実施するための形態（以下「実施形態」と称する。）を説明する。なお、図面は模式的なものであり、各部の寸法の比率等は現実のものとは必ずしも一致しない。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれることは勿論である。以下に説明する実施形態では、半導体装置として、半導体素子の一例である固体撮像素子を含む撮像装置（固体撮像装置）を例にとって説明する。実施形態の説明は以下の順序で行う。
　１．第１実施形態に係る固体撮像装置の構成例
　２．第１実施形態に係る固体撮像装置の製造方法
　３．第１実施形態に係る固体撮像装置の変形例
　４．第２実施形態に係る固体撮像装置の構成例
　５．第３実施形態に係る固体撮像装置の構成例
　６．電子機器の構成例

　＜１．第１実施形態に係る固体撮像装置の構成例＞
　本技術の第１実施形態に係る固体撮像装置の構成例について、図１から図３を参照して説明する。なお、図１における上下方向を固体撮像装置１における上下方向とする。また、図１は図２におけるＡ－Ａ線切断部端面図に相当する。

　図１および図２に示すように、固体撮像装置１は、基板２と、基板２に設けられた固体撮像素子としてのイメージセンサ３と、イメージセンサ３を上方から覆うカバー部材としての透明なカバーガラス４と、基板２に対してカバーガラス４を支持するフレーム部をなすフレーム６とを備えている。固体撮像装置１においては、イメージセンサ３の実装を受けた基板２と、基板２上に設けられたフレーム６とにより、パッケージ本体部５が構成されている。なお、図１は、カバーガラス４を透けて見える部分を実線で示している。

　固体撮像装置１は、内部に半導体チップとしてのイメージセンサ３を実装した箱状のパッケージ本体部５の上側の開口部をカバーガラス４により塞いだ中空パッケージ構造を備えている。すなわち、固体撮像装置１は、イメージセンサ３の実装を受けた基板２上にフレーム６を介してカバーガラス４をマウントし、イメージセンサ３の周囲に中空部としてのキャビティ８を形成した光学パッケージ構造を有する。

　基板２は、インターポーザ基板であり、矩形板状の外形を有する平板状の部材である。基板２は、イメージセンサ３の実装を受ける一方の板面である表面２ａと、その反対側の他方の板面である裏面２ｂと、四方の側面２ｃとを有する。基板２の表面２ａ側には、イメージセンサ３がダイボンドされている。イメージセンサ３は、基板２の表面２ａに対して、絶縁性または導電性の接着剤等からなるダイボンド材９によって接着されている。なお、基板２の板厚方向が、固体撮像装置１における上下方向であり、表面２ａ側が上側、裏面２ｂ側が下側となる。

　基板２は、例えばアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）や窒化アルミニウム（ＡｌＮ）や窒化ケイ素（Ｓｉ_３Ｎ_４）等のセラミックスを基材として形成されたセラミック基板であり、金属材料による所定の回路パターンが形成された回路基板である。ただし、基板２は、例えば繊維強化プラスチックの一種であるガラスエポキシ樹脂等の有機材料を基材とした有機基板やガラスを用いたガラス基板等の他の種類の基板であってもよい。

　基板２の表面２ａには、イメージセンサ３に対する電気的な接続を受けるための電極部である複数の電極パッド１４が形成されている。図２に示す例では、複数の電極パッド１４は、基板２の表面２ａの周縁部において、基板２の４つの辺部に沿うように設けられている。ただし、電極パッド１４の配設態様は特に限定されるものではなく、例えば、複数の電極パッド１４は、基板２の互いに対向する一対の辺部に対して設けられてもよい。

　イメージセンサ３は、半導体の一例であるシリコン（Ｓｉ）により構成された半導体基板を含む半導体素子である。イメージセンサ３は、矩形板状の半導体チップであり、一方の板面である表面３ａ側を受光面側とし、その反対側の他方の板面を裏面３ｂとする。イメージセンサ３は、四方の側面３ｃを有する。

　イメージセンサ３の表面３ａ側には、複数の受光素子（光電変換素子）が形成されている。イメージセンサ３は、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）型のイメージセンサである。ただし、イメージセンサ３は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）型のイメージセンサ等の他の撮像素子であってもよい。

　イメージセンサ３は、表面３ａ側に、多数の画素が形成された受光領域である画素領域１２、および画素領域１２の周囲の領域である周辺領域１３を有する。画素領域１２において、多数の画素は、例えばベイヤ（Ｂａｙｅｒ）配列等の所定の配列で形成されており、イメージセンサ３における受光部を構成する。周辺領域１３には、所定の周辺回路が形成されている。画素領域１２の画素は、光電変換機能を有する光電変換部としてのフォトダイオードと、複数の画素トランジスタとを有する。

　イメージセンサ３の表面３ａ側においては、半導体基板に対して、酸化膜等からなる反射防止膜や、有機材料により形成された平坦化膜等を介して、カラーフィルタおよびオンチップレンズが各画素に対応して形成されている。オンチップレンズに入射した光が、カラーフィルタや平坦化膜等を介してフォトダイオードで受光される。

　イメージセンサ３の表面３ａには、基板２に対する電気的な接続を受けるための電極部である複数の電極パッド１５が形成されている。図２に示す例では、複数の電極パッド１５は、イメージセンサ３の表面３ａの周縁部において、イメージセンサ３の４つの辺部に沿うように設けられている。ただし、電極パッド１５の配設態様は特に限定されるものではなく、例えば、複数の電極パッド１５は、イメージセンサ３の互いに対向する一対の辺部に対して設けられてもよい。

　なお、本技術に係るイメージセンサ３の構成は特に限定されない。イメージセンサ３の構成としては、例えば、半導体基板の表面側に画素領域１２を形成した表面照射型（Front Side Illumination）のものや、光の透過率を向上させるためにフォトダイオード等を逆に配置し半導体基板の裏面側を受光面側とした裏面照射型（Back Side Illumination）のもの等がある。

　フレーム６は、基板２上においてイメージセンサ３を囲むように設けられた枠状の部分をなし、基板２上に周壁部を構成している。フレーム６は、基板２の平面視形状に対応して平面視で矩形状（正方形状を含む）をなすように四方の壁部２０を有し、これらの壁部２０により枠状のフレーム本体部２６を構成している。各壁部２０は、側面断面視で矩形状の外形を有する（図１参照）。壁部２０は、内側となるイメージセンサ３側の壁面である内壁面２１と、その反対側である外側の壁面である外壁面２２とを有する。

　フレーム６は、各壁部２０の外壁面２２を、基板２の側面２ｃに対して外側に位置させるように設けられている。つまり、フレーム６は、平面視外形の寸法を基板２よりも大きくしており、フレーム本体部２６の外周側の部分を、底面視で基板２の外形範囲から外側にはみ出させている。ただし、フレーム６は、各壁部２０の外壁面２２を基板２の側面２ｃと面一状とするように設けられたり、外壁面２２を基板２の側面２ｃに対して内側に位置させるように設けられたりしてもよい。

　フレーム６は、上側にカバーガラス４の取付けを受けるカバー取付面であるガラス取付面２３を有する。ガラス取付面２３は、各壁部２０の上面により形成された面であり、平面視で矩形枠状の形状を有する。ガラス取付面２３は、上下方向に対して垂直な所定の仮想平面上に位置する平面として形成されている。フレーム６において、ガラス取付面２３は、カバーガラス４の下面４ｂの周縁部の接触を受け、カバーガラス４を支持する支持面となる。

　以上のように、フレーム６は、フレーム本体部２６として、イメージセンサ３を囲むとともにカバーガラス４を支持するガラス取付面２３をなす四方の壁部２０により形成された枠状の部分を有する。また、フレーム６は、フレーム本体部２６において、ガラス取付面２３の反対側の面である下面２４を有する。

　フレーム６は、上側を矩形状の開口部２５としている。開口部２５は、フレーム６の平面視外形に対応した四方の内壁面２１により形成されている。フレーム６においては、ガラス取付面２３が、開口部２５の開口端面となる。このように、フレーム６により、パッケージ本体部５の開口部２５が形成されている。

　フレーム６は、基板２の表面２ａに対し、下面２４を電極パッド１４の上方に位置させた状態で、樹脂材料により形成された基板側接合部２７を介して固定されている。基板側接合部２７をなす樹脂材料は、例えばエポキシ樹脂系接着剤やアクリル樹脂系接着剤等の接着剤である。

　フレーム６は、例えば、エポキシ樹脂等の樹脂材料、ステンレス鋼や銅（Ｃｕ）等の金属材料、あるいはセラミックス等により構成された一体の部材である。フレーム６の材料としては、ある程度弾性変形しやすい材料が用いられる。また、フレーム６は、光の反射を防止する観点から、例えば、液晶ポリマーやＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）等の樹脂にカーボンブラックやチタンブラック等の黒色顔料を添加した低反射の黒色樹脂材料が用いられ、射出成形やトランスファ成形等の公知の手法により作製される。なお、フレーム６は、例えば、全体的に一種類の材料により構成されたものに限らず、金属材料により構成された部分と樹脂材料により構成された部分とを有する複合構造のものであってもよい。また、フレーム６は、基板２に対して、例えばトランスファーモールド金型等のモールド金型を用いた射出成形によって所定の形状に形成された部分であってもよい。

　金型を用いた射出成形によりフレーム６を形成する場合、フレーム６の材料は、例えば、ケイ素酸化物を主成分としたものやアルミナ等のフィラーを含有した熱硬化性樹脂である。具体的には、フレーム６を形成する樹脂材料としては、例えば、フェノール系樹脂，シリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂等の熱硬化性樹脂、ポリアミドイミド、ポリプロピレン等の熱可塑性樹脂、アクリル系樹脂であるＵＶ硬化性樹脂等の感光性樹脂、ゴム、その他の公知の樹脂材料が単独であるいは複数組み合わせて用いられる。この場合においても、フレーム６の材料として、カーボンブラック等の黒色顔料を含有させた黒色樹脂材料を用いることで、フレーム６が黒色の部分となり、フレーム６を遮光部として機能させることができる。

　カバーガラス４は、透明部材ないしは透光性部材の一例であり、基板２に対してフレーム６を介して設けられており、イメージセンサ３の上方に位置している。カバーガラス４は、矩形板状の外形を有し、イメージセンサ３よりも大きい外形寸法を有する平板状の部材である。図１に示す例では、カバーガラス４は、平面視外形の寸法を基板２と同一または略同一としており、基板２に対して平面視で外形を一致または略一致させるように設けられている。カバーガラス４は、上側の板面である上面４ａと、その反対側となる下側の板面であってイメージセンサ３に対向する下面４ｂと、四方の側面４ｃとを有する。

　カバーガラス４は、フレーム６のガラス取付面２３上に支持された状態で開口部２５を塞いでいる。カバーガラス４は、フレーム６上に設けられることで、イメージセンサ３の受光面側に対向するように、イメージセンサ３に対して平行状にかつ所定の間隔を隔てて設けられている。カバーガラス４は、開口部２５の開口寸法よりも大きい外形寸法を有し、フレーム６の開口部２５の全体を上側から覆うように設けられている。

　カバーガラス４は、平面視外形の寸法をフレーム６のフレーム本体部２６よりも小さくしており、四方の側面４ｃを、各壁部２０の外壁面２２より内側に位置させている。したがって、ガラス取付面２３は、カバーガラス４の周縁部により上側から被覆された被覆面部の外側に、カバーガラス４の外側に位置しカバーガラス４から露出した露出面部２３ａを有する。露出面部２３ａは、カバーガラス４の全周に沿って枠状に形成されている。

　カバーガラス４は、フレーム６のガラス取付面２３に対し、樹脂材料により形成されたカバー側接合部２８により固定されている。カバー側接合部２８は、ガラス取付面２３に対するカバーガラス４の被覆部分の全体にわたる範囲に形成されている。したがって、カバー側接合部２８は、各壁部２０上の形成部位の幅方向（図３における左右方向）について、内側の側面を内壁面２１と略面一状とするとともに、外側の側面をカバーガラス４の側面４ｃと略面一状とする範囲に形成されている。カバー側接合部２８をなす樹脂材料は、例えばエポキシ樹脂系接着剤やアクリル樹脂系接着剤等の接着剤である。

　カバーガラス４は、その上方に位置するレンズ等の光学系を経て上面４ａ側から入射する各種光を透過させる。カバーガラス４を透過した光は、キャビティ８を介してイメージセンサ３の受光面に到達する。カバーガラス４は、イメージセンサ３の受光面側を保護する機能を有する。なお、本技術に係る透明部材または透光性部材としては、カバーガラス４の代わりに、例えば、プラスチック板やシリコン板等を用いることができる。

　以上のような構成を備えた固体撮像装置１においては、カバーガラス４を透過した光が、キャビティ８内を通って、イメージセンサ３の画素領域１２に配された各画素を構成する受光素子により受光されて検出される。

　以上のような構成を備えた固体撮像装置１は、基板２とイメージセンサ３とを互いに導通させるための電気的な接続構造に関し、次のような構成を備えている。すなわち、固体撮像装置１において、基板２の電極パッド１４と、イメージセンサ３の電極パッド１５とは、フレーム６の表面に沿って配された立体配線３０により互いに電気的に接続されている。フレーム６は、立体配線３０の一部を支持する部分として、フレーム延出部３６を有する。

　フレーム延出部３６は、フレーム本体部２６をなす各壁部２０の内壁面２１からの延出部分であり、フレーム６の一部として設けられている。フレーム延出部３６は、略上下方向を板厚方向とした所定の厚さを有する板状の部分であり、壁部２０の上下方向の寸法に対して十分に薄い板厚を有する。図１に示す例では、フレーム延出部３６は、全体として一定または略一定の板厚を有する。

　フレーム延出部３６は、比較的容易に弾性変形する部分として形成されている。フレーム延出部３６は、上側の板面である上面３６ａと、下側の板面である下面３６ｂとを有する（図３参照）。フレーム延出部３６は、内壁面２１からの延出方向を、延出方向の先端側を基端側に対して下げるように緩やかな前下りの傾斜方向としている。

　フレーム延出部３６は、上下方向について内壁面２１の上下中間部から内側に向けて延出している。したがって、内壁面２１は、フレーム延出部３６よりも下側の部分である内壁面下部２１ａと、フレーム延出部３６よりも上側の部分である内壁面上部２１ｂとを有する（図３参照）。フレーム延出部３６は、平面視での内壁面２１からの突出長さについて、突出先端側の部分である縁端部をイメージセンサ３の電極パッド１５の上方に位置させる長さを有する。

　フレーム延出部３６は、平面視で壁部２０の延伸方向を長手方向とした矩形状をなす部分である。フレーム延出部３６は、平面視外形をなす面として、平面視で壁部２０の延伸方向の両端面である側端面３６ｃと、延出先端側の面である縁端面３６ｄとを有する。フレーム延出部３６は、平面視での壁部２０の延伸方向について、壁部２０の両端部を除いた中間部に形成されている。したがって、平面視で壁部２０の延伸方向についての内壁面２１の両端部は、フレーム延出部３６の非形成部となっている。

　図２に示す例では、平面視において、開口部２５の四隅に、隣り合うフレーム延出部３６の側端面３６ｃと隣り合う内壁面２１の角部とによる略矩形状の領域が形成されている。この矩形状の領域は、平面視で基板２の表面２ａおよびイメージセンサ３の表面３ａの一部を露出させた領域となる。

　フレーム延出部３６は、側面視形状として、下側を凸側とした湾曲状をなす湾曲形状を有する。詳細には、フレーム延出部３６は、上述のとおり緩やかな前下りの傾斜状をなしながら、縁端面３６ｄ側の部分である縁端部３６ｅをイメージセンサ３の表面３ａに沿うように水平状の部分として緩やかに湾曲した形状を有する（図３参照）。

　立体配線３０は、互いに対応した基板２の電極パッド１４とイメージセンサ３の電極パッド１５とを互いに電気的に接続する配線部分である。立体配線３０は、例えばＡｕ（金）やＣｕ（銅）やＡｌ（アルミニウム）やＡｇ（銀）等の金属からなる所定の厚さの箔状ないし板状あるいは線状の金属部分である。

　立体配線３０は、例えば、平面視で直線状に延伸した帯状の配線部分である。複数の立体配線３０は、例えば、基板２の平面視外形における各辺部において、基板２における電極パッド１４群およびイメージセンサ３における電極パッド１５群の配設態様に応じて平行に配される（図２参照）。ただし、複数の立体配線３０の平面的な配設態様については特に限定されない。

　立体配線３０は、一端側である外側の端部を、金属バンプである基板側バンプ３４を介して基板２の電極パッド１４に電気的に接続させている。立体配線３０は、他端側である内側の端部を、金属バンプであるセンサ側バンプ３５を介してイメージセンサ３の電極パッド１５に電気的に接続させている。これらの金属バンプは、例えば、Ｓｎ－Ａｇ合金バンプ、Ａｕスタッドバンプ、半田ボールバンプ、Ａｕ－Ａｇ合金バンプ等であり、例えば扁平な円柱状や四角柱状の外形を有する。

　図３に示すように、立体配線３０は、側面視での立体的な形状をなす部分として、フレーム６の下面２４に沿う下面配線部３１と、内壁面２１の内壁面下部２１ａに沿う壁面配線部３２と、フレーム延出部３６に沿う延出配線部３３とを有する。下面配線部３１、壁面配線部３２および延出配線部３３は、一体的に連続した立体配線３０を形成している。

　下面配線部３１は、その延伸方向（図３における左右方向）について内壁面２１から下面２４の幅方向の略中央部までの範囲に形成されており、立体配線３０において基板側バンプ３４が位置する一側の縁端を電極パッド１４の上方に位置させる長さを有する。壁面配線部３２は、その延伸方向（図３における上下方向）について下面２４からフレーム延出部３６の基端部までの範囲に形成されている。

　延出配線部３３は、フレーム延出部３６の下面３６ｂに沿って形成されている。延出配線部３３は、その延伸方向について、フレーム延出部３６における基端から縁端面３６ｄまでの範囲に形成されている。つまり、延出配線部３３は、図３に示すような側面断面視で、フレーム延出部３６の下面３６ｂに対して、フレーム延出部３６の幅方向（図３における略左右方向）の全体にわたる範囲に形成されている。延出配線部３３は、例えば、フレーム延出部３６の先端側の端面をフレーム延出部３６の縁端面３６ｄと面一状とするように形成される。延出配線部３３は、センサ側バンプ３５の接続を受ける先端部３３ａを、フレーム延出部３６の縁端部３６ｅに沿った水平状の部分としている。

　立体配線３０は、下面配線部３１の一側の端部において、基板２の電極パッド１４との間に基板側バンプ３４を介在させ、延出配線部３３の他側の端部（先端部）において、イメージセンサ３の電極パッド１５との間にセンサ側バンプ３５を介在させている。

　以上のように、基板２の電極パッド１４とイメージセンサ３の電極パッド１５とは、基板側バンプ３４、立体配線３０およびセンサ側バンプ３５を介して互いに電気的に接続されている。電極パッド１４および基板側バンプ３４の周囲は、基板２とフレーム６との間に介在する基板側接合部２７により被覆されている。

　基板側接合部２７は、基板側バンプ３４による電極パッド１４と立体配線３０との接続部を保護したり接合強度を補強したりする機能を有する。基板側接合部２７は、基板２の表面２ａに対するフレーム本体部２６の被覆部分の全体にわたる範囲に形成されている。したがって、基板側接合部２７は、各壁部２０の下側の形成部位の幅方向（図３における左右方向）について、内側の側面を内壁面２１と略面一状とするとともに、外側の側面を基板２の側面２ｃと略面一状とする範囲に形成されている。

　以上のような構成を備えた固体撮像装置１は、基板２とイメージセンサ３との間の電気的な接続に関する構成として、フレーム６の内側面である内壁面２１から延出し、基板２とイメージセンサ３とを互いに電気的に接続させる電気接続部の一部をなす延出接続部４０を備えている。固体撮像装置１においては、延出接続部４０と、立体配線３０の下面配線部３１および壁面配線部３２と、基板側バンプ３４およびセンサ側バンプ３５とにより、基板２とイメージセンサ３とを互いに電気的に接続させる電気接続部が構成されている。

　延出接続部４０は、フレーム６の一部として設けられたフレーム延出部３６と、フレーム延出部３６に沿って設けられた配線部分である延出配線部３３とを有する部分である。すなわち、延出接続部４０は、各壁部２０の内壁面２１からの内側への延出部分であり、フレーム延出部３６と、立体配線３０のうちフレーム延出部３６の下面３６ｂに沿って形成された複数の延出配線部３３とを含んで構成されている。

　延出接続部４０は、比較的弾性変形しやすいシート状の部分である。そして、延出接続部４０は、センサ側バンプ３５を介してイメージセンサ３の電極パッド１５に接続された状態において、自然状態に対して先端側（センサ側バンプ３５側）を上昇させるようにわずかに弾性変形した状態となっている。つまり、延出接続部４０は、その弾性により、センサ側バンプ３５を介して電極パッド１５に対して下向きの押圧力を作用させるように設けられている。

　延出接続部４０は、下側を凸側とした湾曲形状を有する。上述のとおり、フレーム延出部３６は、側面視形状として下側を凸側とした湾曲形状を有する。フレーム延出部３６の下面３６ｂに対して、立体配線３０の延出配線部３３が所定の厚さで形成されている。これにより、延出接続部４０は、全体としてフレーム延出部３６の湾曲形状に倣って下側を凸側とした湾曲形状を有する。

　また、延出接続部４０は、フレーム６のガラス取付面２３よりも下方の位置に設けられている。上述のとおり、フレーム延出部３６は、内壁面２１の上下中間部から延出し、基端側（内壁面２１側）から延出先端側にかけて徐々に下がるように傾斜した形状を有する。ガラス取付面２３は、四方の壁部２０の内壁面２１により上側に開口した開口部２５の開口端面である。

　したがって、延出接続部４０の上層部分をなすフレーム延出部３６の基端側は、内壁面２１においてガラス取付面２３よりも下側、つまりガラス取付面２３に対して上下方向について基板２側に位置している。すなわち、フレーム延出部３６は、内壁面２１に対する接続部である基端部を、ガラス取付面２３に対して、内壁面２１の内壁面上部２１ｂの上下方向の寸法分、下方の高さに位置させている。

　延出接続部４０は、フレーム６のガラス取付面２３よりも下側の位置に設けられることで、カバーガラス４に対して下方に離れた位置に設けられている。すなわち、延出接続部４０は、カバーガラス４の下面４ｂに対して下方に離間した位置に設けられており、カバーガラス４とは接触しないように設けられている。したがって、延出接続部４０を構成するフレーム延出部３６の上面３６ａは、フレーム６における上側の面であって、カバーガラス４に接触しない面であり、カバーガラス４に対して接着されていない非接着部（非接着面）となっている。

　このように、延出接続部４０は、フレーム延出部３６においてフレーム６に対するカバーガラス４の支持を分担しないように設けられている。そして、フレーム６は、四方の壁部２０の上面のみをカバーガラス４を支持するガラス取付面２３としている。

　また、延出接続部４０において、立体配線３０の一部をなす延出配線部３３は、フレーム延出部３６の外部に形成されている。延出配線部３３は、フレーム６の一部をなすフレーム延出部３６に対して、下側の面である下面３６ｂ上に形成されることで、フレーム延出部３６の外部、つまりフレーム延出部３６の表面上に形成されている。

　本実施形態に係る固体撮像装置１は、基板２およびカバーガラス４それぞれに対するフレーム６の接合構成について、次のような構成を備えている。固体撮像装置１は、基板２とフレーム６とを互いに固定させる第１の接合部としての基板側接合部２７と、カバーガラス４とフレーム６とを互いに固定させる第２の接合部としてのカバー側接合部２８とを備えている。そして、基板側接合部２７およびカバー側接合部２８は、平面視で少なくとも一部同士を重ねている。

　詳細には、図３に示すように、フレーム６の各壁部２０の上下に位置するカバー側接合部２８および基板側接合部２７の形成範囲について、基板側接合部２７の幅方向の形成範囲Ａ１と、カバー側接合部２８の幅方向の形成範囲Ａ２とは、平面視で大部分同士を重ねている。ここで、各接合部２７，２８についての幅方向は、フレーム本体部２６の平面視形状に沿って枠状に形成された各接合部２７，２８の各壁部２０に対応した各辺部において、平面視で各壁部２０の延伸方向に直交する方向である。

　図３に示す例では、基板側接合部２７およびカバー側接合部２８の幅方向の形成範囲は、互いに略一致している。つまり、基板側接合部２７およびカバー側接合部２８は、平面視において形成範囲の略全体同士を重ねるように形成されている。基板側接合部２７およびカバー側接合部２８は、平面視で互いにずれた位置に形成されてもよいが、図３に示す幅方向の形成範囲Ａ１，Ａ２について、少なくとも両形成範囲の半分の部分同士（両形成範囲の大部分同士）を重ねるように形成されることが好ましい。

　＜２．第１実施形態に係る固体撮像装置の製造方法＞
　本技術の第１実施形態に係る固体撮像装置１の製造方法の一例について、図４から図６を参照して説明する。

　まず、図４Ａに示すように、枠状のフレーム本体部２６およびフレーム本体部２６の内側面である内壁面２１から延出したフレーム延出部３６を有するフレーム６を製造する工程が行われる。フレーム６は、例えばエポキシ樹脂等の樹脂材料による射出成形等の金型成形により作製される。フレーム６においては、フレーム本体部２６をなす各壁部２０から延出したフレーム延出部３６は、側面断面視における長手方向の一端側を壁部２０の内壁面２１につなげるとともに長手方向の他端側を自由端とした片持ち梁構造をなしている。

　次に、図４Ｂに示すように、フレーム６に対して、配線部としての立体配線３０を形成する工程が行われる。立体配線３０は、下面２４に沿う下面配線部３１、内壁面２１に沿う壁面配線部３２、およびフレーム延出部３６の下面３６ｂに沿う延出配線部３３を有する配線部分として、フレーム本体部２６の下面２４からフレーム延出部３６の先端にわたる範囲に形成される。

　立体配線３０は、例えば公知のＭＩＤ（Molded Interconnect Device）工法が用いられ、印刷技術やめっき技術等により形成される。ＭＩＤ工法によれば、例えば、金型成形により形成された立体成形物であるフレーム６の表面に金属薄膜を成形した後、レーザ加工によって金属薄膜を部分的に除去することにより、フレーム６の表面に金属配線である立体配線３０が形成される。

　続いて、図４Ｃに示すように、立体配線３０の一端側および他端側に端子部としての基板側バンプ３４およびセンサ側バンプ３５を設ける工程が行われる。すなわち、立体配線３０の一側の端部となる下面配線部３１の端部に対して基板側バンプ３４が形成され、立体配線３０の他側の端部となる延出配線部３３の端部に対してセンサ側バンプ３５が形成される。基板側バンプ３４およびセンサ側バンプ３５は、例えば、Ｓｎ－Ａｇ合金を材料として、めっき、スパッタリング、蒸着等により形成される。また、基板側バンプ３４およびセンサ側バンプ３５は、立体配線３０における所定の部位に金属チップをマウントすることにより設けられてもよい。

　以上の工程により、立体配線３０並びに基板側バンプ３４およびセンサ側バンプ３５を有し、フレーム延出部３６および延出配線部３３により形成された延出接続部４０を有するフレーム６である配線付フレーム６Ａが得られる。延出接続部４０は、フレーム延出部３６と同様に、各壁部２０の内壁面２１側から延出した片持ち梁構造をなしている。

　一方、図５Ａに示すように、表面２ａ側に複数の電極パッド１４を有する基板２を準備する工程が行われる。

　次に、図５Ｂに示すように、基板２上にイメージセンサ３を設ける工程が行われる。すなわち、基板２に対しイメージセンサ３をダイボンドするダイボンディングが行われる。この工程では、基板２の表面２ａにおける所定の実装部位に、イメージセンサ３が、例えば絶縁性または導電性の樹脂ペースト等の接着剤であるダイボンド材９によって接着されて固定される。これにより、基板２上にイメージセンサ３を実装したセンサ実装基板１０が得られる。なお、イメージセンサ３は、例えば、イメージセンサ３を形成するための各種工程を経たシリコンウェーハをダイシングにより個片化することによって得られる。

　続いて、図６Ａに示すように、配線付フレーム６Ａをセンサ実装基板１０にバンプ接続することでこれらを合体させるフレームマウントの工程が行われる。すなわち、基板２の電極部である電極パッド１４に対して立体配線３０の一端側の基板側バンプ３４を電気的に接続するとともに、イメージセンサ３の電極部である電極パッド１５に対して立体配線３０の他端側のセンサ側バンプ３５を電気的に接続する工程が行われる。

　基板２およびイメージセンサ３それぞれの電極パッド１４，１５に対する基板側バンプ３４およびセンサ側バンプ３５の電気的な接続は、これらの金属バンプの種類等に応じて適宜の方法により行われる。具体的には、高温度で行う熱間圧接や室温で行う冷間圧接等の圧接法、導電性接着剤を用いた方法、フィルム形の異方性導電膜を用いた方法、超音波接合法等の公知の接合法が適宜用いられ、電極パッド１４，１５に対するバンプの電気的な接続が行われる。

　配線付フレーム６Ａは、センサ実装基板１０にマウントされた状態において、延出接続部４０を、先端側（センサ側バンプ３５側）を上昇させる方向にわずかに弾性変形させた状態となるように構成されている。すなわち、延出接続部４０は、配線付フレーム６Ａにおける自然状態（図４Ｃ参照）に対して、イメージセンサ３に接合されることで、センサ側バンプ３５に接続される電極パッド１５から相対的に上方に向けて押圧され、側面視での湾曲形状をより反らせる方向に弾性変形した状態となる（図６Ａ、矢印Ｂ１参照）。なお、図６Ａにおいては、自然状態の延出接続部４０を二点鎖線で示している。

　次に、図６Ｂに示すように、フレーム本体部２６の各壁部２０と基板２との間に基板側接合部２７を形成し、基板２に対してフレーム本体部２６を接合する工程が行われる。基板側接合部２７は、例えばディスペンサを用いたポッティング加工によって形成される。

　具体的には、基板側バンプ３４による電極パッド１４と立体配線３０との接合部の周囲において基板２の表面２ａとフレーム６の下面２４との間に存在する隙間１８（図６Ａ参照）に対して、基板側接合部２７をなすエポキシ樹脂等の樹脂材料が、ディスペンサのノズルから吐出されながら所定の部位に塗布される。その後、塗布された樹脂材料が所定の処理により硬化させられることにより、基板側接合部２７が形成される。基板側接合部２７により、基板側バンプ３４による接続部が保護されるとともに、基板２とフレーム６の接合強度が補強される。

　そして、図６Ｃに示すように、フレーム６のフレーム本体部２６上に、イメージセンサ３を上方から覆うカバーガラス４を設けるガラスマウントの工程が行われる。カバーガラス４は、例えば、所定の形状を有するガラス板をダイシングにより矩形状にカットすることにより準備される。カバーガラス４は、フレーム６のガラス取付面２３の所定の部位にカバー側接合部２８をなす接着剤を塗布した状態で、フレーム６の開口部２５を上側から塞ぐようにガラス取付面２３上に搭載されて固定される。

　以上のような製造工程により、固体撮像装置１が得られる。なお、上述した製造方法の例では、基板側接合部２７を形成する工程の後に、ガラスマウントの工程が行われているが、これらの工程の順序は逆でもよい。

　　以上のような本実施形態に係る固体撮像装置１およびその製造方法によれば、光軸精度に対するイメージセンサ３の反りやアオリの影響を抑制することができるとともに、パッケージの狭小化を図ることができる。

　固体撮像装置１は、基板２とイメージセンサ３とを互いに電気的に接続させる電気接続部の一部をなす延出接続部４０を備えている。このような構成によれば、センサ実装基板１０に対する配線付フレーム６Ａのフレームマウント時に、配線付フレーム６Ａにおいて片持ち梁構造をなしている延出接続部４０が弾性変形することで、イメージセンサ３の反りやアオリを吸収することができる。これにより、フレーム６のガラス取付面２３を基準とした光軸精度を保つことができるとともに、イメージセンサ３に対する立体配線３０の電気的な接合強度を確保することができる。

　また、延出接続部４０を備えた構成によれば、基板２とイメージセンサ３との間の電気的な接続を行うためのワイヤボンディングを廃止することができる。これにより、パッケージ内において複数のワイヤを配線するスペースが不要となるため、その分、パッケージを狭小化することができる。

　また、延出接続部４０を備えた構成によれば、平面視でイメージセンサ３の周囲において配線部分をなす金属材料を露出させないようにすることができる。これにより、イメージセンサ３に対する入射光に関し、金属材料による反射光に起因するフレア等の不具合の発生を抑制することができ、イメージセンサ３の機能を確保することができる。

　また、延出接続部４０を備えた構成によれば、例えば基板２とイメージセンサ３との接続に複数のワイヤを用いた構成との比較において、パッケージの低背化を容易に行うことができる。これにより、カバーガラス４をイメージセンサ３に近接配置することが可能となるので、カバーガラス４を透過する光について、イメージセンサ３が取り込むことができる光の入射角度の範囲を広く確保することが可能となる。つまり、イメージセンサ３に入射する光束の主光線入射角特性（ＣＲＡ：Ｃｈｉｅｆ　Ｒａｙ　Ａｎｇｌｅ特性）を確保することができる。ここで、入射角度は、イメージセンサ３に対する入射光の傾斜角度であり、イメージセンサ３の受光面に対して垂直な線に対する傾斜角度である。このように、延出接続部４０を備えた構成によれば、パッケージを低背化することが可能となり、ＣＲＡ特性の確保とパッケージの省サイズ化を両立することができる。

　また、延出接続部４０は、フレーム６のガラス取付面２３よりも下方の位置に設けられている。このような構成によれば、延出接続部４０の上面、つまりフレーム延出部３６の上面３６ａとカバーガラス４の下面４ｂとの間の空間を確保することができ、延出接続部４０をカバーガラス４に接触させないようにすることができる。これにより、カバーガラス４の接着を受けるガラス取付面２３の内側の位置を内壁面２１の位置に揃えることができるので、フレーム６に対するカバーガラス４の接着部の接着位置および接着幅を、基板２に対するフレーム６の接着部に揃えることが可能となる。

　具体的には、フレーム６におけるカバーガラス４に対する接合部であるカバー側接合部２８による接着位置および接合部の幅（図３、形成範囲Ａ２参照）を、基板２に対するフレーム６の接合部である基板側接合部２７による接着位置および接合部の幅（図３、形成範囲Ａ１参照）に合わせることが可能となる。これにより、基板側接合部２７とカバー側接合部２８の位置ズレを抑制することができるので、これらの接合部、特にガラス接着部であるカバー側接合部２８の熱応力を低減することができる。接合部において生じる熱応力は、接合部の剥離やパッケージの変形等の不具合の原因となり得る。なお、基板側接合部２７の位置とカバー側接合部２８の位置のズレが大きくなるとこれらの接合部における熱応力が増大することが、シミュレーションや試験の結果として得られている。

　また、フレーム６において、ガラス取付面２３は、上下方向に対して垂直な面であって、カバーガラス４から露出した露出面部２３ａを有する。このような構成によれば、ガラス取付面２３の露出面部２３ａを、例えば、セット構造のレンズ筐体等への接合面や、セット構造に対する固体撮像装置１の取付けに際してのアオリの調整（撮像面の傾きの調整）等における基準面等として使用することが可能となる。

　また、延出接続部４０は、フレーム６の一部であるフレーム延出部３６と、フレーム延出部３６に対して形成された立体配線３０の延出配線部３３とを有する。このような構成によれば、弾性変形可能な延出接続部４０を比較的容易に形成することが可能となる。また、フレーム延出部３６により延出配線部３３を上側から被覆した構成とすることにより、立体配線３０をなす金属部分を平面視で露出させないようにすることができるので、イメージセンサ３に対する入射光に関するフレアを抑制することができる。

　また、延出接続部４０において、立体配線３０の一部をなす延出配線部３３は、フレーム延出部３６の外部に形成されている。このような構成によれば、立体配線３０の配線部分の露出面積を容易に確保することができ、イメージセンサ３に対する立体配線３０の電気的な接続を比較的容易に行うことができる。

　また、延出接続部４０は、下側を凸側とした湾曲形状を有する。このような構成によれば、延出接続部４０の弾性変形によるばね作用が得やすくなるので、配線付フレーム６Ａのフレームマウント時において延出接続部４０の弾性変形をともなってイメージセンサ３の反りやアオリを効果的に吸収することができる。

　＜３．第１実施形態に係る固体撮像装置の変形例＞
　本技術の第１実施形態に係る固体撮像装置１の変形例について説明する。

　（第１の変形例）
　図７に示すように、第１の変形例の固体撮像装置１は、フレーム６の四方の各壁部２０から延出した延出接続部４０について、平面視において隣り合う延出接続部４０間の隙間を無くした構成を有する。すなわち、第１の変形例において、延出接続部４０を構成するフレーム延出部３６は、平面視でイメージセンサ３を全周にわたって囲むように設けられている。

　図７に示すように、平面視において、壁部２０の延伸方向についてフレーム延出部３６の非形成部位がなくなるように、フレーム延出部３６が形成されている。つまり、第１の変形例では、図２に示す構成例においてフレーム延出部３６の非形成部となっている開口部２５の四隅の部分、つまり隣り合うフレーム延出部３６間の部分を埋めるように、フレーム延出部３６が延出形成されている。

　図７に示す例では、４つのフレーム延出部３６のそれぞれは、平面視における長手方向の一側の側端面３６ｃを、同一側の隣の内壁面２１に接触ないし略接触させるとともに、同長手方向の他側の側端面３６ｃを、同他側の隣のフレーム延出部３６の一端側の端部の縁端面３６ｄに対して接触ないし略接触させている。すなわち、図７に示す例では、各フレーム延出部３６は、平面視における長手方向の一側を、開口部２５の隅部を埋める延出部３６ｆとしている。このように、４つのフレーム延出部３６は、平面視において、隣り合うフレーム延出部３６間に隙間が生じないように形成されている。

　なお、平面視でイメージセンサ３を全周にわたって囲むように設けられるフレーム延出部３６の形成態様は、特に限定されない。フレーム延出部３６の形成態様としては、例えば、互いに対向する一組のフレーム延出部３６を、それぞれ内壁面２１の長手方向の全体にわたる範囲に形成するとともに、互いに対向する他の一組のフレーム延出部３６を、両端の側端面３６ｃを両隣のフレーム延出部３６の縁端面３６ｄに対して接触ないし接触させた状態とするように形成した態様であってもよい。

　また、フレーム延出部３６の形成態様としては、例えば、四方の壁部２０に沿うフレーム延出部３６を、全周にわたって一体的につながった部分として形成した態様であってもよい。つまり、フレーム延出部３６は、壁部２０毎に独立しておらず平面視で開口部２５の周縁部を被覆するように枠状をなす一体の部分として形成された部分であってもよい。

　第１の変形例の構成によれば、四方の延出接続部４０によってイメージセンサ３の周囲が全周にわたって被覆されるので、フレアの低減効果を高めることができる。特に、フレーム延出部３６を有するフレーム６の材料として、カーボンブラック等の黒色顔料を含有させた黒色樹脂材料等の低反射材料を用いることで、効果的にフレアを抑制することができる。

　（第２の変形例）
　図８に示すように、固体撮像装置１の第２の変形例の構成においては、延出接続部４０が、水平状の部分として設けられている。つまり、延出接続部４０が側面断面視において直線状をなすように設けられている。

　第２の変形例において、フレーム延出部３６は、いずれも内壁面２１に対して垂直状をなす上面３６ａおよび下面３６ｂと、内壁面２１と平行状の縁端面３６ｄとを有し、平板状に形成されている。つまり、フレーム延出部３６は、図８に示すような側面断面視において水平方向に沿って直線状に延伸している。図８に示す例では、フレーム延出部３６は、全体として一定または略一定の板厚を有する。

　このような扁平なフレーム延出部３６に対し、立体配線３０の延出配線部３３が、水平状の下面３６ｂに沿って所定の厚さで形成されている。延出配線部３３は、例えば、フレーム延出部３６の先端側の端面をフレーム延出部３６の縁端面３６ｄと面一状とするように形成される。フレーム延出部３６および延出配線部３３により、水平状の延出接続部４０が構成されている。

　第２の変形例の構成のように、延出接続部４０は水平状の部分であってもよい。延出接続部４０の形状は特に限定されるものではなく、延出接続部４０としては、例えば、側面視で所定の屈曲形状をなす部分であったり、側面視で上側を凸側とした湾曲状をなす湾曲形状であったりしてもよい。また、延出接続部４０の内壁面２１からの上下方向の延出位置は、内壁面２１の上下中間部に限らず、内壁面２１の上端部またはその近傍であったり、内壁面２１の下端部またはその近傍であったりしてもよい。

　＜４．第２実施形態に係る固体撮像装置の構成例＞
　本技術の第２実施形態に係る固体撮像装置５０の構成例について、図９および図１０を参照して説明する。以下に説明する各実施形態では、第１実施形態と共通のまたは対応する構成については同一の名称または同一の符号を用い、重複する内容についての説明を適宜省略する。

　本実施形態に係る固体撮像装置５０は、基板２の電極パッド１４とイメージセンサ３の電極パッド１５とを導通させるための配線がフレーム６の内部に形成されている点で、第１実施形態に係る固体撮像装置１と異なる。つまり、本実施形態に係るフレーム６Ｂは、複数の内蔵配線６０を有する配線内蔵フレームとなっている。

　図９および図１０に示すように、本実施形態に係るフレーム６Ｂにおいては、第１実施形態の第２の変形例（図８参照）と同様に、延出接続部４０が、水平状の部分として設けられている。すなわち、延出接続部４０をなすフレーム延出部３６は、いずれも内壁面２１に対して垂直状をなす上面３６ａおよび下面３６ｂと、内壁面２１と平行状の縁端面３６ｄとを有し、平板状に形成されている。

　固体撮像装置５０において、基板２の電極パッド１４と、イメージセンサ３の電極パッド１５とは、フレーム６Ｂの内部に形成された内蔵配線６０により互いに電気的に接続されている。フレーム６Ｂは、各内蔵配線６０の一部を内蔵した部分として、フレーム延出部３６を有する。

　内蔵配線６０は、例えばＡｕ（金）やＣｕ（銅）やＡｌ（アルミニウム）やＡｇ（銀）等の金属からなる所定の厚さの箔状ないし板状あるいは線状の金属部分である。複数の内蔵配線６０は、例えば、基板２の平面視外形における各辺部において、基板２における電極パッド１４群およびイメージセンサ３における電極パッド１５群の配設態様に応じて平面視で平行に配される。内蔵配線６０は、一端側である外側の端部を基板側バンプ３４を介して基板２の電極パッド１４に電気的に接続させるとともに、他端側である内側の端部をセンサ側バンプ３５を介してイメージセンサ３の電極パッド１５に電気的に接続させている。

　図１０に示すように、内蔵配線６０は、側面視での立体的な形状をなす部分として、壁部２０の内部に形成された第１縦配線部６１と、壁部２０およびフレーム延出部３６の内部に形成された横配線部６２と、フレーム延出部３６の内部に形成された第２縦配線部６３とを有する。第１縦配線部６１、横配線部６２および第２縦配線部６３は、一体的に連続した内蔵配線６０を形成している。

　第１縦配線部６１は、上下方向に沿って延伸した配線部分である。第１縦配線部６１は、下端をフレーム６Ｂの下面２４に臨ませており、上端をフレーム延出部３６の厚さ（上下方向の寸法）の範囲内の高さに位置させている。第１縦配線部６１は、平面視で基板２の電極パッド１４に重なる位置に形成されている。

　横配線部６２は、水平方向に沿って延伸した配線部分であり、フレーム延出部３６の延出方向に対して平行状に形成されている。横配線部６２は、一端側となる外側の端部を第１縦配線部６１の上端部につなげ、第１縦配線部６１とともに直角状をなしている。横配線部６２は、他端側となる内側の端部を、フレーム延出部３６の先端部に位置させ、イメージセンサ３の電極パッド１５の上方に位置させている。横配線部６２は、例えば、フレーム延出部３６に対して、フレーム延出部３６の厚さ方向の中央部に形成される。

　横配線部６２は、その延伸方向についての領域部分として、壁部２０内に位置する部分である外側領域部６２ａと、フレーム延出部３６内に位置する部分である内側領域部６２ｂとを有する（図１０参照）。すなわち、壁部２０およびフレーム延出部３６の内部に形成された横配線部６２は、水平方向（図１０における左右方向）についての内壁面２１の位置（一点鎖線Ｃ１参照）を境界として形成部位により外側領域部６２ａと内側領域部６２ｂに区分される。

　第２縦配線部６３は、上下方向に沿った配線部分である。第２縦配線部６３は、上端部を横配線部６２の内側の端部につなげ、横配線部６２とともに直角状をなしている。第２縦配線部６３は、下端をフレーム延出部３６の下面３６ｂに臨ませており、平面視でイメージセンサ３の電極パッド１５に重なる位置に形成されている。

　このような内蔵配線６０に対して、基板側バンプ３４は、フレーム６Ｂの下面２４に臨んだ第１縦配線部６１の下端部に対して電気的に接続されるように、下面２４に対して形成される。これにより、内蔵配線６０は、第１縦配線部６１の下端部を、基板２の電極パッド１４に対して基板側バンプ３４を介して電気的に接続させる。また、センサ側バンプ３５は、フレーム延出部３６の下面３６ｂに臨んだ第２縦配線部６３の下端部に対して電気的に接続されるように、下面３６ｂに対して形成される。これにより、内蔵配線６０は、第２縦配線部６３の下端部を、イメージセンサ３の電極パッド１５に対してセンサ側バンプ３５を介して電気的に接続させる。

　以上のような内蔵配線６０においては、横配線部６２の内側領域部６２ｂおよび第２縦配線部６３が、フレーム延出部３６に設けられた配線部分である延出配線部となる。つまり、本実施形態では、フレーム延出部３６と、内蔵配線６０のうちの横配線部６２の内側領域部６２ｂおよび第２縦配線部６３とにより、基板２とイメージセンサ３との間の電気接続部の一部をなす延出接続部４０が構成されている。したがって、固体撮像装置５０においては、延出接続部４０と、内蔵配線６０の第１縦配線部６１および横配線部６２の外側領域部６２ａと、基板側バンプ３４およびセンサ側バンプ３５とにより、基板２とイメージセンサ３とを互いに電気的に接続させる電気接続部が構成されている。そして、本実施形態では、延出配線部である横配線部６２の内側領域部６２ｂおよび第２縦配線部６３は、フレーム延出部３６の内部に形成されている。

　本実施形態に係る配線内蔵フレームであるフレーム６Ｂは、公知の方法により形成することができる。フレーム６Ｂは、例えば、セラミック積層フレームとして構成される。この場合、フレーム６Ｂは、例えばアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）や窒化アルミニウム（ＡｌＮ）や窒化ケイ素（Ｓｉ_３Ｎ_４）等のセラミック材料等により形成されたシート状の部材を積層した多層構造のセラミックフレームとなる。セラミック積層フレームにおいては、例えば、積層される各シート状の部材に内層配線を形成し、層間の内層配線をビア等を介して接続することで、所定のパターンで形成された内蔵配線６０を有するフレーム６Ｂが得られる。

　フレーム６Ｂに関しては、多層構造のセラミックとして、例えば、ＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics）と言われる低温焼成積層セラミックスを用いることができる。この場合、フレーム６Ｂの製造方法として、公知のＬＴＣＣ製造プロセスを用いることができる。ただし、フレーム６Ｂは、例えば繊維強化プラスチックの一種であるガラスエポキシ樹脂等の有機材料を基材としたものやガラスを用いたガラスフレーム等の他の種類の基板であってもよい。

　本実施形態に係る固体撮像装置５０においては、延出接続部４０における配線部分が、フレーム６Ｂの内蔵配線６０の一部として形成されている。このような構成によれば、複数の電極パッドに対する複数の配線部分を、フレーム６Ｂの内蔵配線６０として比較的狭いピッチで形成することが可能となる。これにより、例えばイメージセンサ３における複数の電極パッド１５等の配置に関して狭ピッチの電極パッドに対応することが可能となる。特に、フレーム６Ｂをセラミック積層構造として内蔵配線６０のように内層配線化することにより、狭ピッチの電極パッドに容易に対応することが可能となる。

　また、本実施形態に係るフレーム構造によれば、フレーム６Ｂの製造とともに配線部が形成されるため、製造プロセスを比較的簡単なものとすることができる。また、フレーム６Ｂの内部に内蔵配線６０を設けた構成によれば、配線部分がフレーム６Ｂの基材によって全体的に被覆された状態となるため、イメージセンサ３の周囲において配線部分をなす金属材料を露出させないようにすることができる。これにより、金属材料による反射光に起因するフレア等の不具合を効果的に抑制することができる。

　＜５．第３実施形態に係る固体撮像装置の構成例＞
　本技術の第３実施形態に係る固体撮像装置７０の構成例について、図１１および図１２を参照して説明する。本実施形態に係る固体撮像装置７０は、延出接続部４０の構成の点で、上述した実施形態と異なる。

　図１１および図１２に示すように、本実施形態に係る固体撮像装置７０において、延出接続部４０は、フレキシブル基板７１により構成されている。フレキシブル基板７１は、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）等と称されるプリント配線板であり、柔軟性に優れた薄板状の部材である。フレキシブル基板７１は、銅箔等の導体箔により形成された配線層部を含む積層構造を有する。

　フレキシブル基板７１は、いずれも内壁面２１に対して垂直状をなす上面７１ａおよび下面７１ｂと、内壁面２１と平行状の縁端面７１ｄとを有し、水平状の部分として設けられている（図１２参照）。つまり、フレキシブル基板７１は、図１１に示すような側面断面視において水平方向に沿って直線状に延伸している。なお、フレキシブル基板７１は、全体として一定または略一定の板厚を有する。

　また、本実施形態に係るフレーム６Ｃは、内蔵配線８０を有する配線内蔵フレームである。フレーム６Ｃは、上述した実施形態に係るフレーム延出部３６を有しておらず、四方の壁部２０により構成されている。

　固体撮像装置７０において、基板２の電極パッド１４と、イメージセンサ３の電極パッド１５とは、フレキシブル基板７１と、フレーム６Ｃの内部に形成された内蔵配線８０とにより互いに電気的に接続されている。フレキシブル基板７１は、一部または全部を導電体とした基板接続部７５を介して内蔵配線８０に対して導通するように接続されている。

　フレキシブル基板７１は、配線層部において、互いに対応した基板２の電極パッド１４とイメージセンサ３の電極パッド１５とを互いに電気的に接続するための配線部分である基板内配線７２を複数有する。基板内配線７２は、例えば、平面視で直線状に延伸した帯状の配線部分である。複数の基板内配線７２は、例えば、基板２の平面視外形における各辺部において、基板２における電極パッド１４群およびイメージセンサ３における電極パッド１５群の配設態様に応じて平面視で平行に配される。

　フレキシブル基板７１の各基板内配線７２は、一端側である内側の端部を、センサ側バンプ３５を介してイメージセンサ３の電極パッド１５に電気的に接続させている。各基板内配線７２は、他端側である外側の端部を、基板接続部７５を介して内蔵配線８０の内側の端部に電気的に接続させている。

　内蔵配線８０は、例えばＡｕ（金）やＣｕ（銅）やＡｌ（アルミニウム）やＡｇ（銀）等の金属からなる所定の厚さの箔状ないし板状あるいは線状の金属部分である。内蔵配線８０は、一端側である外側の端部を基板側バンプ３４を介して基板２の電極パッド１４に電気的に接続させるとともに、他端側である内側の端部を基板接続部７５を介してフレキシブル基板７１の基板内配線７２に電気的に接続させている。

　図１２に示すように、内蔵配線８０は、側面視での立体的な形状をなす部分として、壁部２０の内部に形成された縦配線部８１と、同じく壁部２０の内部に形成された横配線部８２とを有する。縦配線部８１および横配線部８２は、一体的に連続した内蔵配線８０を形成している。

　縦配線部８１は、上下方向に沿って延伸した配線部分である。縦配線部８１は、下端をフレーム６Ｃの下面２４に臨ませており、上端をフレキシブル基板７１の厚さ（上下方向の寸法）の範囲内の高さに位置させている。縦配線部８１は、平面視で基板２の電極パッド１４に重なる位置に形成されている。

　横配線部８２は、水平方向に沿って延伸した配線部分であり、フレキシブル基板７１と平行状に形成されている。横配線部８２は、一端側となる外側の端部を縦配線部８１の上端部につなげ、縦配線部８１とともに直角状をなしている。横配線部８２は、他端側となる内側の端部を、壁部２０の内壁面２１に臨ませている。

　このような内蔵配線８０に対して、基板側バンプ３４は、フレーム６Ｃの下面２４に臨んだ縦配線部８１の下端部に対して電気的に接続されるように、下面２４に対して形成される。これにより、内蔵配線８０は、縦配線部８１の下端部を、基板２の電極パッド１４に対して基板側バンプ３４を介して電気的に接続させる。また、基板接続部７５は、壁部２０の内壁面２１に臨んだ横配線部８２の内側の端部に対して電気的に接続されるように、内壁面２１に対して形成される。これにより、内蔵配線８０は、横配線部６２の内側の端部を、フレキシブル基板７１の基板内配線７２に対して基板接続部７５を介して電気的に接続させる。

　基板接続部７５は、フレキシブル基板７１における複数の基板内配線７２の配設部位に応じて設けられる。基板接続部７５は、例えば、半田による接合部や、比較的低温での実装が可能な異方性導電膜により形成された部分である。

　本実施形態では、フレキシブル基板７１および基板接続部７５により、基板２とイメージセンサ３との間の電気接続部の一部をなす延出接続部４０が構成されている。したがって、固体撮像装置７０においては、延出接続部４０と、内蔵配線８０と、基板側バンプ３４およびセンサ側バンプ３５とにより、基板２とイメージセンサ３とを互いに電気的に接続させる電気接続部が構成されている。

　本実施形態に係る配線内蔵フレームであるフレーム６Ｃは、公知の方法により形成することができる。フレーム６Ｃは、例えば、繊維強化プラスチックの一種であるガラスエポキシ樹脂等の有機材料を基材とした有機基板フレームとして構成されたものである。ただし、フレーム６Ｃは、セラミック積層フレームやガラスを用いたガラスフレーム等の他の種類のフレームとして構成されたものであってもよい。

　本実施形態に係る固体撮像装置７０においては、延出接続部４０がフレキシブル基板７１により構成されている。このような構成によれば、フレキシブル基板７１は外力の作用により容易に弾性変形可能であるため、延出接続部４０を弾性変形しやすい部分として容易に設けることができる。これにより、センサ実装基板１０（図５Ｂ参照）に対するフレーム６Ｃのフレームマウント時に、イメージセンサ３の反りやアオリを効果的に吸収することができる。

　また、延出接続部４０をなす部材としてフレキシブル基板７１を用いた構成によれば、フレーム６Ｃ側において延出接続部４０を形成する部分が不要となるため、フレーム６Ｃの形状を簡単なものとすることができる。これにより、金型を用いてフレーム６Ｃを形成する場合の金型の構造を簡略化することができ、フレーム６Ｃの製造コストを抑えることができる。

　なお、本実施形態に係る延出接続部４０の配置態様に関し、フレキシブル基板７１は、第１実施形態の第１の変形例の構成のように、平面視でイメージセンサ３を全周にわたって囲むように設けることにより、フレアの低減効果を高めることができる。

　また、本実施形態では、延出接続部４０をなすフレキシブル基板７１は水平状に設けられているが、フレキシブル基板７１の形態は特に限定されない。固体撮像装置７０において、例えば、フレキシブル基板７１の柔軟性を利用して、自然状態では扁平なフレキシブル基板７１を、図１に示す延出接続部４０のように下側を凸側とした湾曲形状をなすように湾曲状態で設けてもよい。

　＜６．電子機器の構成例＞
　上述した実施形態に係る半導体装置の電子機器への適用例について、図１３を用いて説明する。

　本技術に係る半導体装置（固体撮像装置）は、例えば可視光、赤外光、紫外光、Ｘ線等の光をセンシングする様々な装置として適用することができる。本技術に係る固体撮像装置は、デジタルスチルカメラやビデオカメラ等のカメラ装置、撮像機能を有する携帯端末装置、画像読取部に固体撮像素子を用いる複写機、自動車の前方や後方、周囲、車内等を撮影する車載用センサ、車両間等の測距を行う測距センサ等、画像取込部（光電変換部）に固体撮像素子を用いる電子機器全般に対して適用可能である。また、固体撮像装置は、ワンチップとして形成された形態のものであってもよいし、撮像部と信号処理部または光学系とがまとめてパッケージングされた撮像機能を有するモジュール状の形態のものであってもよい。

　図１３に示すように、電子機器としてのカメラ装置２００は、光学部２０２と、固体撮像装置２０１と、カメラ信号処理回路であるＤＳＰ(Digital Signal Processor)回路２０３と、フレームメモリ２０４と、表示部２０５と、記録部２０６と、操作部２０７と、電源部２０８とを備える。ＤＳＰ回路２０３、フレームメモリ２０４、表示部２０５、記録部２０６、操作部２０７および電源部２０８は、バスライン等の接続線２０９を介して適宜接続されている。固体撮像装置２０１は、上述した各実施形態に係る固体撮像装置のいずれかである。

　光学部２０２は、複数のレンズを含み、被写体からの入射光（像光）を取り込んで固体撮像装置２０１の撮像面上に結像する。固体撮像装置２０１は、光学部２０２によって撮像面上に結像された入射光の光量を画素単位で電気信号に変換して画素信号として出力する。

　表示部２０５は、例えば、液晶パネルや有機ＥＬ(Electro Luminescence)パネル等のパネル型表示装置からなり、固体撮像装置２０１で撮像された動画または静止画を表示する。記録部２０６は、固体撮像装置２０１で撮像された動画または静止画を、ハードディスクや半導体メモリ等の記録媒体に記録する。

　操作部２０７は、ユーザによる操作の下に、カメラ装置２００が持つ様々な機能について操作指令を発する。電源部２０８は、ＤＳＰ回路２０３、フレームメモリ２０４、表示部２０５、記録部２０６および操作部２０７の動作電源となる各種の電源を、これら供給対象に対して適宜供給する。

　以上のようなカメラ装置２００によれば、固体撮像装置２０１に関し、光軸精度に対するイメージセンサ３の反りやアオリの影響を抑制することができるとともに、パッケージの狭小化を図ることができる。

　上述した実施形態の説明は本技術の一例であり、本技術は上述の実施形態に限定されることはない。このため、上述した実施形態以外であっても、本開示に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能であることは勿論である。また、本開示に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものでは無く、また他の効果があってもよい。また、上述した各実施形態の構成、各変形例の構成は適宜組み合せることができる。

　上述した実施形態では、半導体素子は、受光素子であるイメージセンサ３であるが、本技術に係る半導体素子はこれに限定されない。本技術に係る半導体素子は、例えば、ＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting LASER：垂直共振器面発光レーザ）、レーザーダイオード、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の発光素子であってもよい。また、半導体装置としての撮像装置は、１つのチップに複数の半導体素子を備えた構成のものや、複数の半導体素子を複数のチップとして備えた構成のものであってもよい。

　また、上述した実施形態では、本技術に係るカバー部材として透明なカバーガラス４が例示されているが、本技術に係るカバー部材は、透明な部材に限定されるものではなく、半透明または不透明なカバー体であってもよい。

　なお、本技術は、以下のような構成を取ることができる。
　（１）
　基板と、
　前記基板上に設けられた半導体素子と、
　前記半導体素子を上方から覆うカバー部材と、
　前記基板に対して前記カバー部材を支持するフレーム部と、
　前記フレーム部の内側面から延出し、前記基板と前記半導体素子とを互いに電気的に接続させる電気接続部の一部をなす延出接続部と、を備えた
　半導体装置。
　（２）
　前記フレーム部は、前記カバー部材の取付けを受けるカバー取付面を有し、
　前記延出接続部は、前記カバー取付面よりも下方の位置に設けられている
　前記（１）に記載の半導体装置。
　（３）
　前記カバー取付面は、上下方向に対して垂直な仮想平面上に位置する平面であり、前記カバー部材から露出した露出面部を有する
　前記（２）に記載の半導体装置。
　（４）
　前記延出接続部は、
　前記フレーム部の一部として設けられたフレーム延出部と、
　前記フレーム延出部に設けられた配線部分である延出配線部と、を有する
　前記（１）～（３）のいずれか１つに記載の半導体装置。
　（５）
　前記延出配線部は、前記フレーム延出部の外部に形成されている
　前記（４）に記載の半導体装置。
　（６）
　前記延出配線部は、前記フレーム延出部の内部に形成されている
　前記（４）に記載の半導体装置。
　（７）
　前記延出接続部は、フレキシブル基板により構成されている
　前記（１）～（３）のいずれか１つに記載の半導体装置。
　（８）
　前記延出接続部は、下側を凸側とした湾曲形状を有する
　前記（１）～（７）のいずれか１つに記載の半導体装置。
　（９）
　前記延出接続部は、平面視で前記半導体素子を全周にわたって囲むように設けられている
　前記（１）～（８）のいずれか１つに記載の半導体装置。
　（１０）
　前記基板と前記フレーム部とを互いに固定させる第１の接合部と、
　前記カバー部材と前記フレーム部とを互いに固定させる第２の接合部と、を備え、
　前記第１の接合部および前記第２の接合部は、平面視で少なくとも一部同士を重ねている
　前記（１）～（９）のいずれか１つに記載の半導体装置。
　（１１）
　基板と、
　前記基板上に設けられた半導体素子と、
　前記半導体素子を上方から覆うカバー部材と、
　前記基板に対して前記カバー部材を支持するフレーム部と、
　前記フレーム部の内側面から延出し、前記基板と前記半導体素子とを互いに電気的に接続させる電気接続部の一部をなす延出接続部と、を備えた
　半導体装置を含む
　電子機器。
　（１２）
　枠状のフレーム本体部および前記フレーム本体部の内側面から延出したフレーム延出部を有するフレームを製造する工程と、
　前記フレームに対して、前記フレーム本体部の下面から前記フレーム延出部の先端にわたる範囲に配線部を形成する工程と、
　前記配線部の一端側および他端側に端子部を設ける工程と、
　基板上に半導体素子を設ける工程と、
　前記基板の電極部に対して前記配線部の一端側の前記端子部を接続するとともに、前記半導体素子の電極部に対して前記配線部の他端側の前記端子部を接続する工程と、
　前記基板に対して前記フレーム本体部を接合する工程と、
　前記フレーム本体部上に、前記半導体素子を上方から覆うカバー部材を設ける工程と、を含む
　半導体装置の製造方法。

　１　　　固体撮像装置（半導体装置）
　２　　　基板
　３　　　イメージセンサ（半導体素子）
　４　　　カバーガラス（カバー部材）
　５　　　パッケージ本体部
　６　　　フレーム（フレーム部）
　６Ａ　　配線付フレーム
　６Ｂ　　フレーム（フレーム部）
　６Ｃ　　フレーム（フレーム部）
　１０　　センサ実装基板
　１４　　電極パッド（電極部）
　１５　　電極パッド（電極部）
　２０　　壁部
　２１　　内壁面
　２３　　ガラス取付面（カバー取付面）
　２３ａ　露出面部
　２６　　フレーム本体部
　２７　　基板側接合部（第１の接合部）
　２８　　カバー側接合部（第２の接合部）
　３０　　立体配線（配線部）
　３３　　延出配線部
　３４　　基板側バンプ（端子部）
　３５　　センサ側バンプ（端子部）
　３６　　フレーム延出部
　３６ｆ　延出部
　４０　　延出接続部
　５０　　固体撮像装置（半導体装置）
　６０　　内蔵配線
　６２ｂ　内側領域部
　６３　　第２縦配線部
　７０　　固体撮像装置（半導体装置）
　７１　　フレキシブル基板
　８０　　内蔵配線
　２００　カメラ装置（電子機器）
　２０１　固体撮像装置（半導体装置）

Claims

　基板と、
　前記基板上に設けられた半導体素子と、
　前記半導体素子を上方から覆うカバー部材と、
　前記基板に対して前記カバー部材を支持するフレーム部と、
　前記フレーム部の内側面から延出し、前記基板と前記半導体素子とを互いに電気的に接続させる電気接続部の一部をなす延出接続部と、を備えた
　半導体装置。
　前記フレーム部は、前記カバー部材の取付けを受けるカバー取付面を有し、
　前記延出接続部は、前記カバー取付面よりも下方の位置に設けられている
　請求項１に記載の半導体装置。
　前記カバー取付面は、上下方向に対して垂直な仮想平面上に位置する平面であり、前記カバー部材から露出した露出面部を有する
　請求項２に記載の半導体装置。
　前記延出接続部は、
　前記フレーム部の一部として設けられたフレーム延出部と、
　前記フレーム延出部に設けられた配線部分である延出配線部と、を有する
　請求項１に記載の半導体装置。
　前記延出配線部は、前記フレーム延出部の外部に形成されている
　請求項４に記載の半導体装置。
　前記延出配線部は、前記フレーム延出部の内部に形成されている
　請求項４に記載の半導体装置。
　前記延出接続部は、フレキシブル基板により構成されている
　請求項１に記載の半導体装置。
　前記延出接続部は、下側を凸側とした湾曲形状を有する
　請求項１に記載の半導体装置。
　前記延出接続部は、平面視で前記半導体素子を全周にわたって囲むように設けられている
　請求項１に記載の半導体装置。
　前記基板と前記フレーム部とを互いに固定させる第１の接合部と、
　前記カバー部材と前記フレーム部とを互いに固定させる第２の接合部と、を備え、
　前記第１の接合部および前記第２の接合部は、平面視で少なくとも一部同士を重ねている
　請求項１に記載の半導体装置。
　基板と、
　前記基板上に設けられた半導体素子と、
　前記半導体素子を上方から覆うカバー部材と、
　前記基板に対して前記カバー部材を支持するフレーム部と、
　前記フレーム部の内側面から延出し、前記基板と前記半導体素子とを互いに電気的に接続させる電気接続部の一部をなす延出接続部と、を備えた
　半導体装置を含む
　電子機器。
　枠状のフレーム本体部および前記フレーム本体部の内側面から延出したフレーム延出部を有するフレームを製造する工程と、
　前記フレームに対して、前記フレーム本体部の下面から前記フレーム延出部の先端にわたる範囲に配線部を形成する工程と、
　前記配線部の一端側および他端側に端子部を設ける工程と、
　基板上に半導体素子を設ける工程と、
　前記基板の電極部に対して前記配線部の一端側の前記端子部を接続するとともに、前記半導体素子の電極部に対して前記配線部の他端側の前記端子部を接続する工程と、
　前記基板に対して前記フレーム本体部を接合する工程と、
　前記フレーム本体部上に、前記半導体素子を上方から覆うカバー部材を設ける工程と、を含む
　半導体装置の製造方法。