JP2003017753A - 発光装置 - Google Patents
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- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
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- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Abstract
(57)【要約】
【課題】 赤色系、緑色系および青色系のＬＥＤ素子を
実装して白色光を含むフルカラーの発光を実現する場
合、本装置全体の小型化を図りながら各色の光の混色性
を向上させることができる発光装置を提供する。 【解決手段】 モールド樹脂８によって支持されたリー
ドフレーム２ａに、赤色系、緑色系、青色系ＬＥＤ素子
１０，１１，１２の全てを載置し、赤色系素子１０のボ
ンディングワイヤ３５をリードフレーム５ａに接続し、
緑色系素子１１の一方のボンディングワイヤ４５をリー
ドフレーム３ａに接続し、他方のボンディングワイヤ４
７をリードフレーム６ａに接続し、青色系素子１２の一
方のボンディングワイヤ５０をリードフレーム４ａに接
続し、他方のボンディングワイヤ４９をリードフレーム
７ａに接続して発光装置１ａを構成した。
実装して白色光を含むフルカラーの発光を実現する場
合、本装置全体の小型化を図りながら各色の光の混色性
を向上させることができる発光装置を提供する。 【解決手段】 モールド樹脂８によって支持されたリー
ドフレーム２ａに、赤色系、緑色系、青色系ＬＥＤ素子
１０，１１，１２の全てを載置し、赤色系素子１０のボ
ンディングワイヤ３５をリードフレーム５ａに接続し、
緑色系素子１１の一方のボンディングワイヤ４５をリー
ドフレーム３ａに接続し、他方のボンディングワイヤ４
７をリードフレーム６ａに接続し、青色系素子１２の一
方のボンディングワイヤ５０をリードフレーム４ａに接
続し、他方のボンディングワイヤ４９をリードフレーム
７ａに接続して発光装置１ａを構成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶パネルのバッ
クライト用や、スキャナー用、アミューズメント用の光
源として好適な発光装置に関し、特に、混色性に優れ、
コンパクト化を計ることが可能な発光装置に関する。
クライト用や、スキャナー用、アミューズメント用の光
源として好適な発光装置に関し、特に、混色性に優れ、
コンパクト化を計ることが可能な発光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】上述したような技術分野に適用される発
光装置は、赤色（Ｒ）のＬＥＤ、緑色（Ｇ）のＬＥＤお
よび青色（Ｂ）のＬＥＤを備え、各色ＬＥＤの点灯によ
って白色を発光することができる。一方、例えば、フル
カラーディスプレイの用途では、各色ＬＥＤのオン／オ
フおよび発光強度の可変を制御しながら光を混色するこ
とによりフルカラーの発光が実現可能なように構成され
ている。
光装置は、赤色（Ｒ）のＬＥＤ、緑色（Ｇ）のＬＥＤお
よび青色（Ｂ）のＬＥＤを備え、各色ＬＥＤの点灯によ
って白色を発光することができる。一方、例えば、フル
カラーディスプレイの用途では、各色ＬＥＤのオン／オ
フおよび発光強度の可変を制御しながら光を混色するこ
とによりフルカラーの発光が実現可能なように構成され
ている。
【０００３】このような発光装置の従来例を図３に示
し、その説明を行う。図３は、従来の発光装置の構成を
示す平面図である。
し、その説明を行う。図３は、従来の発光装置の構成を
示す平面図である。
【０００４】この図３に示す発光装置１は、リードフレ
ーム２〜７を指示するモールド樹脂（耐熱性を有する液
晶ポリマー）８と、リードフレーム２〜７上に載置され
た赤色系ＬＥＤ素子１０、緑色系ＬＥＤ素子１１、青色
系ＬＥＤ素子１２および２つのツェナーダイオード素子
１３，１４と、モールド樹脂８に形成された反射壁１５
と、各リードフレーム２〜７の終端に相当するＲ，Ｇ，
Ｂアノード端子１６，１７，１８およびＲ，Ｇ，Ｂカソ
ード端子１９，２０，２１とを備えて構成されている。
ーム２〜７を指示するモールド樹脂（耐熱性を有する液
晶ポリマー）８と、リードフレーム２〜７上に載置され
た赤色系ＬＥＤ素子１０、緑色系ＬＥＤ素子１１、青色
系ＬＥＤ素子１２および２つのツェナーダイオード素子
１３，１４と、モールド樹脂８に形成された反射壁１５
と、各リードフレーム２〜７の終端に相当するＲ，Ｇ，
Ｂアノード端子１６，１７，１８およびＲ，Ｇ，Ｂカソ
ード端子１９，２０，２１とを備えて構成されている。
【０００５】赤色系ＬＥＤ素子１０は、例えば、ＡｌＩ
ｎＧａＰ系化合物半導体によって構成され、図４に示す
ように、互いに接合されたＮ型半導体３１およびＰ型半
導体３２と、Ｎ型半導体３１の上面にＡｌが蒸着後に熱
処理されることにより形成された透明電極３３と、透明
電極３３上に設けられたボンディングパッド３４によっ
て電気的に接続されたボンディングワイヤ３５と、Ｐ型
半導体３２の下面にＮｉ／Ａｕが蒸着されて形成された
Ｎｉ／Ａｕ電極３６とから成り、Ｎｉ／Ａｕ電極３６が
銀ペースト３７によってリードフレーム２に電気的に接
続され、ボンディングワイヤ３５がリードフレーム５に
電気的に接続されている。
ｎＧａＰ系化合物半導体によって構成され、図４に示す
ように、互いに接合されたＮ型半導体３１およびＰ型半
導体３２と、Ｎ型半導体３１の上面にＡｌが蒸着後に熱
処理されることにより形成された透明電極３３と、透明
電極３３上に設けられたボンディングパッド３４によっ
て電気的に接続されたボンディングワイヤ３５と、Ｐ型
半導体３２の下面にＮｉ／Ａｕが蒸着されて形成された
Ｎｉ／Ａｕ電極３６とから成り、Ｎｉ／Ａｕ電極３６が
銀ペースト３７によってリードフレーム２に電気的に接
続され、ボンディングワイヤ３５がリードフレーム５に
電気的に接続されている。
【０００６】緑色系ＬＥＤ素子１１および青色系ＬＥＤ
素子１２は、例えば、ＧａＮ系化合物半導体によって構
成され、図５に緑色系ＬＥＤ素子１１を代表して示すよ
うに、Ｎ型半導体４１と、Ｎ型半導体３１の上面が一部
露出するようにＮ型半導体３１に接合されたＰ型半導体
４２と、Ｐ型半導体４２の上面にＮｉ／Ａｕが蒸着後に
熱処理されることにより形成された透明電極４３と、透
明電極４３上に設けられたボンディングパッド４４によ
って電気的に接続されたボンディングワイヤ４５と、Ｎ
型半導体４１の露出面に形成されたＮ電極４６と、Ｎ電
極４６に電気的に接続されたボンディングワイヤ４７
と、Ｎ型半導体４１の下面に位置する基板（例えばサフ
ァイヤ）４８とから成り、基板４８がリードフレーム６
上に載置固定され、一方のボンディングワイヤ４５がリ
ードフレーム３に電気的に接続され、他方のボンディン
グワイヤ４７がリードフレーム６に電気的に接続されて
いる。
素子１２は、例えば、ＧａＮ系化合物半導体によって構
成され、図５に緑色系ＬＥＤ素子１１を代表して示すよ
うに、Ｎ型半導体４１と、Ｎ型半導体３１の上面が一部
露出するようにＮ型半導体３１に接合されたＰ型半導体
４２と、Ｐ型半導体４２の上面にＮｉ／Ａｕが蒸着後に
熱処理されることにより形成された透明電極４３と、透
明電極４３上に設けられたボンディングパッド４４によ
って電気的に接続されたボンディングワイヤ４５と、Ｎ
型半導体４１の露出面に形成されたＮ電極４６と、Ｎ電
極４６に電気的に接続されたボンディングワイヤ４７
と、Ｎ型半導体４１の下面に位置する基板（例えばサフ
ァイヤ）４８とから成り、基板４８がリードフレーム６
上に載置固定され、一方のボンディングワイヤ４５がリ
ードフレーム３に電気的に接続され、他方のボンディン
グワイヤ４７がリードフレーム６に電気的に接続されて
いる。
【０００７】緑色系ＬＥＤ素子１１と同様の構成を有す
る青色系ＬＥＤ素子１２は、図３に示すようにリードフ
レーム７上に載置固定され、一方のボンディングワイヤ
４９がリードフレーム７に電気的に接続され、他方のボ
ンディングワイヤ５０がリードフレーム４に電気的に接
続されている。
る青色系ＬＥＤ素子１２は、図３に示すようにリードフ
レーム７上に載置固定され、一方のボンディングワイヤ
４９がリードフレーム７に電気的に接続され、他方のボ
ンディングワイヤ５０がリードフレーム４に電気的に接
続されている。
【０００８】また、第１のツェナーダイオード素子１３
は、その最下層の電極（図示せず）がリードフレーム３
に電気的に接続されて固定され、そのボンディングワイ
ヤ５１がリードフレーム６に電気的に接続されている。
第２のツェナーダイオード素子１４は、その最下層の電
極（図示せず）がリードフレーム４に電気的に接続され
て固定され、そのボンディングワイヤ５２がリードフレ
ーム７に電気的に接続されている。
は、その最下層の電極（図示せず）がリードフレーム３
に電気的に接続されて固定され、そのボンディングワイ
ヤ５１がリードフレーム６に電気的に接続されている。
第２のツェナーダイオード素子１４は、その最下層の電
極（図示せず）がリードフレーム４に電気的に接続され
て固定され、そのボンディングワイヤ５２がリードフレ
ーム７に電気的に接続されている。
【０００９】また、各リードフレーム２〜７は、リード
フレーム２がＲアノード端子１６を提供し、リードフレ
ーム３がＧアノード端子１７を、リードフレーム４がＢ
アノード端子１８を、リードフレーム５がＲカソード端
子１９を、リードフレーム６がＧカソード端子２０を、
リードフレーム７がＢカソード端子２１を提供してい
る。
フレーム２がＲアノード端子１６を提供し、リードフレ
ーム３がＧアノード端子１７を、リードフレーム４がＢ
アノード端子１８を、リードフレーム５がＲカソード端
子１９を、リードフレーム６がＧカソード端子２０を、
リードフレーム７がＢカソード端子２１を提供してい
る。
【００１０】このように構成された発光装置１の電気回
路図を図６に示す。但し、この図６において図３の各部
に対応する部分には同一符号を付す。
路図を図６に示す。但し、この図６において図３の各部
に対応する部分には同一符号を付す。
【００１１】図６に示す電気回路５３において、Ｒアノ
ード端子１６とＲカソード端子１９間に図示せぬ電源を
接続して電圧を印加することにより赤色系ＬＥＤ素子１
０に電流が流れ、赤色系の光で発光する。同様にＧアノ
ード端子１７とＧカソード端子２０間に図示せぬ電源を
接続して電圧を印加することにより緑色系ＬＥＤ素子１
１に電流が流れ、緑色系の光で発光する。Ｂアノード端
子１８とＢカソード端子２１間に図示せぬ電源を接続し
て電圧を印加することにより青色系ＬＥＤ素子１２に電
流が流れ、青色系の光で発光する。
ード端子１６とＲカソード端子１９間に図示せぬ電源を
接続して電圧を印加することにより赤色系ＬＥＤ素子１
０に電流が流れ、赤色系の光で発光する。同様にＧアノ
ード端子１７とＧカソード端子２０間に図示せぬ電源を
接続して電圧を印加することにより緑色系ＬＥＤ素子１
１に電流が流れ、緑色系の光で発光する。Ｂアノード端
子１８とＢカソード端子２１間に図示せぬ電源を接続し
て電圧を印加することにより青色系ＬＥＤ素子１２に電
流が流れ、青色系の光で発光する。
【００１２】この際、ＬＥＤ素子１０、１１、１２の点
灯によって白色光を発する。一方、フルカラーディスプ
レイの用途では、電源のオン／オフおよび駆動電流を可
変することによって、各々の素子１０，１１，１２の発
光のオン／オフと発光強度を制御しながら各色の光を混
色することにより、フルカラーの発光が実現可能とな
る。
灯によって白色光を発する。一方、フルカラーディスプ
レイの用途では、電源のオン／オフおよび駆動電流を可
変することによって、各々の素子１０，１１，１２の発
光のオン／オフと発光強度を制御しながら各色の光を混
色することにより、フルカラーの発光が実現可能とな
る。
【００１３】なお、緑色系ＬＥＤ素子１１と青色系ＬＥ
Ｄ素子１２は、静電気に弱く絶縁破壊を起こす恐れがあ
る。このため、緑色系ＬＥＤ素子１１にツェナーダイオ
ード素子１３を並列に接続すると共に、青色系ＬＥＤ素
子１２にツェナーダイオード素子１４を並列に接続する
ことによって、各素子１３，１４にチャージされる余計
な電荷を放電するようになされている。
Ｄ素子１２は、静電気に弱く絶縁破壊を起こす恐れがあ
る。このため、緑色系ＬＥＤ素子１１にツェナーダイオ
ード素子１３を並列に接続すると共に、青色系ＬＥＤ素
子１２にツェナーダイオード素子１４を並列に接続する
ことによって、各素子１３，１４にチャージされる余計
な電荷を放電するようになされている。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の発光装
置においては、各Ｒ，Ｇ，Ｂの素子１０，１１，１２を
実装するリードフレーム２，６，７を一定間隔離し、こ
れらリードフレーム２，６，７の上に各素子１０，１
１，１２を載置して実装しなければならない。このよう
に実装した場合、各リードフレーム２，６，７が接触し
ないように離さなければならないことから各素子１０，
１１，１２が離れて配置されることになり、このため混
色される各色の光が離れるので光の混色性が悪くなると
いう問題がある。また各素子１０，１１，１２を一定間
隔離さなければならないので、その分、各素子１０，１
１，１２を実装するために必要な面積が大きくなり、発
光装置１のサイズが大きくなるという問題がある。
置においては、各Ｒ，Ｇ，Ｂの素子１０，１１，１２を
実装するリードフレーム２，６，７を一定間隔離し、こ
れらリードフレーム２，６，７の上に各素子１０，１
１，１２を載置して実装しなければならない。このよう
に実装した場合、各リードフレーム２，６，７が接触し
ないように離さなければならないことから各素子１０，
１１，１２が離れて配置されることになり、このため混
色される各色の光が離れるので光の混色性が悪くなると
いう問題がある。また各素子１０，１１，１２を一定間
隔離さなければならないので、その分、各素子１０，１
１，１２を実装するために必要な面積が大きくなり、発
光装置１のサイズが大きくなるという問題がある。
【００１５】本発明はかかる点に鑑みてなされたもので
あり、赤色系、緑色系および青色系のＬＥＤ素子をリー
ドフレーム等のリードに実装する場合、本装置全体の小
型化を図りながら各色の光の混色性を向上させることが
できる発光装置を提供することを目的とする。
あり、赤色系、緑色系および青色系のＬＥＤ素子をリー
ドフレーム等のリードに実装する場合、本装置全体の小
型化を図りながら各色の光の混色性を向上させることが
できる発光装置を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、電圧印加により赤色系で発光するＲ発光素子、緑色
系で発光するＧ発光素子および青色系で発光するＢ発光
素子を有する発光装置において、前記Ｒ，Ｇ，Ｂ発光素
子に個別に電圧を印加するための個々に独立したリード
を絶縁部材で支持し、その各リードのうち前記Ｒ発光素
子の１つのリードに前記Ｒ発光素子の底面に形成された
電極、前記ＧおよびＢ発光素子双方の底面に形成された
絶縁基板が当接するように各素子を載置し、この載置さ
れた各発光素子に個別に電圧が印加されるように各発光
素子の電極と他のリードとを接続して成ることを特徴と
している。
に、電圧印加により赤色系で発光するＲ発光素子、緑色
系で発光するＧ発光素子および青色系で発光するＢ発光
素子を有する発光装置において、前記Ｒ，Ｇ，Ｂ発光素
子に個別に電圧を印加するための個々に独立したリード
を絶縁部材で支持し、その各リードのうち前記Ｒ発光素
子の１つのリードに前記Ｒ発光素子の底面に形成された
電極、前記ＧおよびＢ発光素子双方の底面に形成された
絶縁基板が当接するように各素子を載置し、この載置さ
れた各発光素子に個別に電圧が印加されるように各発光
素子の電極と他のリードとを接続して成ることを特徴と
している。
【００１７】この構成によれば、ＧおよびＢ発光素子
は、Ｒ発光素子が載置されたリードに載置されるが、Ｇ
およびＢ発光素子はリードへの当接面が絶縁基板なの
で、全ての素子が僅かでも離れていればリードを介して
ショートすることはなく、互いを絶縁状態とすることが
でき、同一リード上に全ての素子を極力短い間隔で離し
て載置することができる。
は、Ｒ発光素子が載置されたリードに載置されるが、Ｇ
およびＢ発光素子はリードへの当接面が絶縁基板なの
で、全ての素子が僅かでも離れていればリードを介して
ショートすることはなく、互いを絶縁状態とすることが
でき、同一リード上に全ての素子を極力短い間隔で離し
て載置することができる。
【００１８】また、前記ＧおよびＢ発光素子の各々にツ
ェナーダイオード素子を並列に接続したことを特徴とし
ている。
ェナーダイオード素子を並列に接続したことを特徴とし
ている。
【００１９】この構成によれば、ＧおよびＢ発光素子に
チャージされる余計な電荷をツェナーダイオード素子で
放電することができ、絶縁破壊を防止することができ
る。
チャージされる余計な電荷をツェナーダイオード素子で
放電することができ、絶縁破壊を防止することができ
る。
【００２０】本発明では、発光素子を載置するリードと
してのリードフレームがモールド樹脂によって絶縁され
ながら支持されるが、リードフレームを使用せずに、基
板上にパターン形成されたリードに発光素子を載置して
も良い。
してのリードフレームがモールド樹脂によって絶縁され
ながら支持されるが、リードフレームを使用せずに、基
板上にパターン形成されたリードに発光素子を載置して
も良い。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して詳細に説明する。
て、図面を参照して詳細に説明する。
【００２２】図１（ａ）は、本発明の実施の形態に係る
発光装置の構成を示す平面図である。但し、この図１に
示す実施の形態において図３の従来例の各部に対応する
部分には同一符号を付す。
発光装置の構成を示す平面図である。但し、この図１に
示す実施の形態において図３の従来例の各部に対応する
部分には同一符号を付す。
【００２３】この図１に示す発光装置１ａは、リードフ
レーム２ａ〜７ａを絶縁しながら支持するモールド樹脂
（例えば、耐熱性を有する液晶ポリマー）８と、各リー
ドフレーム２ａに載置された赤色系ＬＥＤ素子１０、緑
色系ＬＥＤ素子１１、青色系ＬＥＤ素子１２、およびリ
ードフレーム３ａ，４ａに載置されたツェナーダイオー
ド素子１３，１４と、モールド樹脂８の円形凹部の内壁
に相当する反射壁１５ａと、各リードフレーム２ａ〜７
ａの終端に相当するＲ，Ｇ，Ｂアノード端子１６，１
７，１８およびＲ，Ｇ，Ｂカソード端子１９，２０，２
１とを備えて構成されている。
レーム２ａ〜７ａを絶縁しながら支持するモールド樹脂
（例えば、耐熱性を有する液晶ポリマー）８と、各リー
ドフレーム２ａに載置された赤色系ＬＥＤ素子１０、緑
色系ＬＥＤ素子１１、青色系ＬＥＤ素子１２、およびリ
ードフレーム３ａ，４ａに載置されたツェナーダイオー
ド素子１３，１４と、モールド樹脂８の円形凹部の内壁
に相当する反射壁１５ａと、各リードフレーム２ａ〜７
ａの終端に相当するＲ，Ｇ，Ｂアノード端子１６，１
７，１８およびＲ，Ｇ，Ｂカソード端子１９，２０，２
１とを備えて構成されている。
【００２４】本実施の形態の特徴は、１つのリードフレ
ーム２ａの上に、赤色系ＬＥＤ素子１０、緑色系ＬＥＤ
素子１１および青色系ＬＥＤ素子１２を載置して実装し
たことにある。図１（ｂ）はリードフレーム２ａ、３
ａ、４ａ、５ａ、６ａ、７ａを示す。リードフレーム２
ａは先端部にチップ搭載領域１１を有し、チップ搭載領
域１１は両側に切欠部１４、１５を有する。切欠部に対
向するように、リードフレーム６ａ、７ａのボンディン
グ領域１２、１３が近接している。このリードフレーム
パターンによってＬＥＤ素子１０、１１、１２を近接し
た状態で中心部に配置することができ、リードフレーム
５ａ、６ａ、７ａはボンディングだけになるので、良好
なボンディング性が得られる。
ーム２ａの上に、赤色系ＬＥＤ素子１０、緑色系ＬＥＤ
素子１１および青色系ＬＥＤ素子１２を載置して実装し
たことにある。図１（ｂ）はリードフレーム２ａ、３
ａ、４ａ、５ａ、６ａ、７ａを示す。リードフレーム２
ａは先端部にチップ搭載領域１１を有し、チップ搭載領
域１１は両側に切欠部１４、１５を有する。切欠部に対
向するように、リードフレーム６ａ、７ａのボンディン
グ領域１２、１３が近接している。このリードフレーム
パターンによってＬＥＤ素子１０、１１、１２を近接し
た状態で中心部に配置することができ、リードフレーム
５ａ、６ａ、７ａはボンディングだけになるので、良好
なボンディング性が得られる。
【００２５】従来例で図４にその構成を示した赤色系Ｌ
ＥＤ素子１０は、Ｎｉ／Ａｕ電極３６が銀ペースト３７
によってリードフレーム２ａに電気的に接続され、ボン
ディングワイヤ３５がリードフレーム５ａに電気的に接
続されている。
ＥＤ素子１０は、Ｎｉ／Ａｕ電極３６が銀ペースト３７
によってリードフレーム２ａに電気的に接続され、ボン
ディングワイヤ３５がリードフレーム５ａに電気的に接
続されている。
【００２６】図５にその構成を示した緑色系ＬＥＤ素子
１１は、絶縁基板４８がリードフレーム２ａ上に載置固
定され、一方のボンディングワイヤ４５がリードフレー
ム３ａに電気的に接続され、他方のボンディングワイヤ
４７がリードフレーム６ａに電気的に接続されている。
つまり、緑色系ＬＥＤ素子１１はリードフレーム２ａ上
に載置されるが、その底面が絶縁基板４８なのでリード
フレーム２ａとは電気的には接続されない状態となる。
１１は、絶縁基板４８がリードフレーム２ａ上に載置固
定され、一方のボンディングワイヤ４５がリードフレー
ム３ａに電気的に接続され、他方のボンディングワイヤ
４７がリードフレーム６ａに電気的に接続されている。
つまり、緑色系ＬＥＤ素子１１はリードフレーム２ａ上
に載置されるが、その底面が絶縁基板４８なのでリード
フレーム２ａとは電気的には接続されない状態となる。
【００２７】緑色系ＬＥＤ素子１１と同様の構成を有す
る青色系ＬＥＤ素子１２は、リードフレーム２ａ上に載
置固定され、一方のボンディングワイヤ４９がリードフ
レーム７ａに電気的に接続され、他方のボンディングワ
イヤ５０がリードフレーム４ａに電気的に接続されてい
る。この場合も、青色系ＬＥＤ素子１２はリードフレー
ム２ａ上に載置されるが、その底面が絶縁基板なのでリ
ードフレーム２ａとは電気的には接続されない状態とな
る。
る青色系ＬＥＤ素子１２は、リードフレーム２ａ上に載
置固定され、一方のボンディングワイヤ４９がリードフ
レーム７ａに電気的に接続され、他方のボンディングワ
イヤ５０がリードフレーム４ａに電気的に接続されてい
る。この場合も、青色系ＬＥＤ素子１２はリードフレー
ム２ａ上に載置されるが、その底面が絶縁基板なのでリ
ードフレーム２ａとは電気的には接続されない状態とな
る。
【００２８】また、第１のツェナーダイオード素子１３
は、その最下層の電極（図示せず）がリードフレーム３
ａに電気的に接続されて固定され、そのボンディングワ
イヤ５１がリードフレーム６ａに電気的に接続されてい
る。第２のツェナーダイオード素子１４は、その最下層
の電極（図示せず）がリードフレーム４ａに電気的に接
続されて固定され、そのボンディングワイヤ５２がリー
ドフレーム７ａに電気的に接続されている。また、この
ように構成された発光装置１ａの電気回路図は図６と同
様となる。
は、その最下層の電極（図示せず）がリードフレーム３
ａに電気的に接続されて固定され、そのボンディングワ
イヤ５１がリードフレーム６ａに電気的に接続されてい
る。第２のツェナーダイオード素子１４は、その最下層
の電極（図示せず）がリードフレーム４ａに電気的に接
続されて固定され、そのボンディングワイヤ５２がリー
ドフレーム７ａに電気的に接続されている。また、この
ように構成された発光装置１ａの電気回路図は図６と同
様となる。
【００２９】このような構成の発光装置１ａにおいて、
Ｒアノード端子１６とＲカソード端子１９間に図示せぬ
電源を接続して電圧を印加することにより、リードフレ
ーム２ａと５ａを介して赤色系ＬＥＤ素子１０に電流が
流れ、赤色系の光で発光する。同様にＧアノード端子１
７とＧカソード端子２０間に図示せぬ電源を接続して電
圧を印加することにより、リードフレーム３ａと６ａを
介して緑色系ＬＥＤ素子１１に電流が流れ、緑色系の光
で発光する。Ｂアノード端子１８とＢカソード端子２１
間に図示せぬ電源を接続して電圧を印加することによ
り、リードフレーム４ａと７ａを介して青色系ＬＥＤ素
子１２に電流が流れ、青色系の光で発光する。
Ｒアノード端子１６とＲカソード端子１９間に図示せぬ
電源を接続して電圧を印加することにより、リードフレ
ーム２ａと５ａを介して赤色系ＬＥＤ素子１０に電流が
流れ、赤色系の光で発光する。同様にＧアノード端子１
７とＧカソード端子２０間に図示せぬ電源を接続して電
圧を印加することにより、リードフレーム３ａと６ａを
介して緑色系ＬＥＤ素子１１に電流が流れ、緑色系の光
で発光する。Ｂアノード端子１８とＢカソード端子２１
間に図示せぬ電源を接続して電圧を印加することによ
り、リードフレーム４ａと７ａを介して青色系ＬＥＤ素
子１２に電流が流れ、青色系の光で発光する。
【００３０】この際、ＬＥＤ素子１０、１１、１２の発
光によって白色光を発することができる。一方、ディス
プレイ等の用途においては、電源のオン／オフおよび駆
動電流を可変することによって、各々の素子１０，１
１，１２の発光のオン／オフと発光強度を制御しながら
各色の光を混色することにより、フルカラーの発光が実
現可能となる。
光によって白色光を発することができる。一方、ディス
プレイ等の用途においては、電源のオン／オフおよび駆
動電流を可変することによって、各々の素子１０，１
１，１２の発光のオン／オフと発光強度を制御しながら
各色の光を混色することにより、フルカラーの発光が実
現可能となる。
【００３１】このように、本実施の形態の発光装置によ
れば、Ｒアノード端子１６が接続されたリードフレーム
２ａに、赤色系ＬＥＤ素子１０、緑色系ＬＥＤ素子１１
および青色系ＬＥＤ素子１２の全てを載置し、赤色系Ｌ
ＥＤ素子１０のボンディングワイヤ３５をＲカソード端
子１９が接続されたリードフレーム５ａに接続し、緑色
系ＬＥＤ素子１１の一方のボンディングワイヤ４５をＧ
アノード端子１７が接続されたリードフレーム３ａに接
続し、他方のボンディングワイヤ４７をＧカソード端子
２０が接続されたリードフレーム６ａに接続し、青色系
ＬＥＤ素子１２の一方のボンディングワイヤ５０をＢア
ノード端子１８が接続されたリードフレーム４ａに接続
し、他方のボンディングワイヤ４９をＢカソード端子２
１が接続されたリードフレーム７ａに接続して発光装置
１ａを構成した。
れば、Ｒアノード端子１６が接続されたリードフレーム
２ａに、赤色系ＬＥＤ素子１０、緑色系ＬＥＤ素子１１
および青色系ＬＥＤ素子１２の全てを載置し、赤色系Ｌ
ＥＤ素子１０のボンディングワイヤ３５をＲカソード端
子１９が接続されたリードフレーム５ａに接続し、緑色
系ＬＥＤ素子１１の一方のボンディングワイヤ４５をＧ
アノード端子１７が接続されたリードフレーム３ａに接
続し、他方のボンディングワイヤ４７をＧカソード端子
２０が接続されたリードフレーム６ａに接続し、青色系
ＬＥＤ素子１２の一方のボンディングワイヤ５０をＢア
ノード端子１８が接続されたリードフレーム４ａに接続
し、他方のボンディングワイヤ４９をＢカソード端子２
１が接続されたリードフレーム７ａに接続して発光装置
１ａを構成した。
【００３２】このような構成においては、緑色系ＬＥＤ
素子１１および青色系ＬＥＤ素子１２は、赤色系ＬＥＤ
素子１０が載置されたと同一のリードフレーム２ａに載
置されているが、緑色系ＬＥＤ素子１１および青色系Ｌ
ＥＤ素子１２はリードフレーム２ａへの当接面が絶縁基
板４８なので、全ての素子１０，１１，１２が僅かでも
離れていればリードフレーム２ａを介してショートする
ことはなく、互いを絶縁状態とすることができる。この
ように同一リードフレーム２ａ上に全ての素子１０，１
１，１２を極力短い間隔で離して載置することができる
ので、発光時に混色される各色の光が近くで混色するこ
とになり、これによって光の混色性を向上させることが
できる。
素子１１および青色系ＬＥＤ素子１２は、赤色系ＬＥＤ
素子１０が載置されたと同一のリードフレーム２ａに載
置されているが、緑色系ＬＥＤ素子１１および青色系Ｌ
ＥＤ素子１２はリードフレーム２ａへの当接面が絶縁基
板４８なので、全ての素子１０，１１，１２が僅かでも
離れていればリードフレーム２ａを介してショートする
ことはなく、互いを絶縁状態とすることができる。この
ように同一リードフレーム２ａ上に全ての素子１０，１
１，１２を極力短い間隔で離して載置することができる
ので、発光時に混色される各色の光が近くで混色するこ
とになり、これによって光の混色性を向上させることが
できる。
【００３３】また、全ての素子１０，１１，１２を極力
短い間隔で離して載置することができるので、その全素
子１０，１１，１２の配置面積が従来に比べ狭まること
になる。なぜならば従来は各素子１０，１１，１２を実
装する一定間隔離れた各リードフレーム２，６，７の上
に各素子１０，１１，１２を載置していたからである。
このように各素子１０，１１，１２を実装するために必
要な面積を小さくすることができるので、発光装置１ａ
のサイズも小さくすることができる。
短い間隔で離して載置することができるので、その全素
子１０，１１，１２の配置面積が従来に比べ狭まること
になる。なぜならば従来は各素子１０，１１，１２を実
装する一定間隔離れた各リードフレーム２，６，７の上
に各素子１０，１１，１２を載置していたからである。
このように各素子１０，１１，１２を実装するために必
要な面積を小さくすることができるので、発光装置１ａ
のサイズも小さくすることができる。
【００３４】図２は図１に示した発光装置１ａのモール
ド樹脂８に形成された円形凹部の反射壁１５ａを示し、
その部分に透明のエポキシ樹脂が充填されている。この
エポキシ樹脂はレンズ形状を有するように形成されても
良い。このエポキシ樹脂を通して発光素子１０、１１、
１２が見えるが、リードフレーム２ａ〜７ａ、ツェナー
ダイオード１３、１４は図示を省略した。
ド樹脂８に形成された円形凹部の反射壁１５ａを示し、
その部分に透明のエポキシ樹脂が充填されている。この
エポキシ樹脂はレンズ形状を有するように形成されても
良い。このエポキシ樹脂を通して発光素子１０、１１、
１２が見えるが、リードフレーム２ａ〜７ａ、ツェナー
ダイオード１３、１４は図示を省略した。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
赤色系で発光するＲ発光素子、緑色系で発光するＧ発光
素子および青色系で発光するＢ発光素子を有する発光装
置において、Ｒ，Ｇ，Ｂ発光素子に個別に電圧を印加す
るための個々に独立したリードを絶縁して支持し、その
各リードのうち１つのリードにＲ発光素子の底面に形成
された電極、ＧおよびＢ発光素子双方の底面に形成され
た絶縁基板が当接するように各素子を載置し、この載置
された各素子に個別に電圧が印加されるように各素子の
電極と他のリードとを接続した。これによって、赤色
系、緑色系および青色系のＬＥＤ素子を実装して白色光
を含むフルカラーの発光を実現する場合、本装置全体の
小型化を図りながら各色の光の混色性を向上させること
ができる。
赤色系で発光するＲ発光素子、緑色系で発光するＧ発光
素子および青色系で発光するＢ発光素子を有する発光装
置において、Ｒ，Ｇ，Ｂ発光素子に個別に電圧を印加す
るための個々に独立したリードを絶縁して支持し、その
各リードのうち１つのリードにＲ発光素子の底面に形成
された電極、ＧおよびＢ発光素子双方の底面に形成され
た絶縁基板が当接するように各素子を載置し、この載置
された各素子に個別に電圧が印加されるように各素子の
電極と他のリードとを接続した。これによって、赤色
系、緑色系および青色系のＬＥＤ素子を実装して白色光
を含むフルカラーの発光を実現する場合、本装置全体の
小型化を図りながら各色の光の混色性を向上させること
ができる。
【図１】（ａ）本発明の実施の形態に係る発光装置の構
成を示す平面図である。 （ｂ）（ａ）のリードフレームのパターンを示す平面図
である。
成を示す平面図である。 （ｂ）（ａ）のリードフレームのパターンを示す平面図
である。
【図２】本発明の実施形態に係る発光装置の構成を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図３】従来の発光装置の構成を示す平面図である。
【図４】赤色系ＬＥＤ素子の構成を示す断面図である。
【図５】緑色系ＬＥＤ素子（又は青色系ＬＥＤ素子）の
構成を示す断面図である。
構成を示す断面図である。
【図６】発光装置の電気回路図である。
１，１ａ 発光装置
２〜７，２ａ〜７ａ リードフレーム
８ モールド樹脂
１０ 赤色系ＬＥＤ素子
１１ 緑色系ＬＥＤ素子
１２ 青色系ＬＥＤ素子
１３，１４ ツェナーダイオード素子
１５，１５ａ 反射壁
１６ Ｒアノード端子
１７ Ｇアノード端子
１８ Ｂアノード端子
１９ Ｒカソード端子
２０ Ｇカソード端子
２１ Ｂカソード端子
３１，４１ Ｎ型半導体
３２，４２ Ｐ型半導体
３３，４３ 透明電極
３４，４４ ボンディングパッド
３５，４５，４７，４９，５０，５１，５２ ボンディ
ングワイヤ ３６ Ｎｉ／Ａｕ電極 ３７ 銀ペースト ４６ Ｎ電極 ４８ 絶縁層 ５３ 発光装置の電気回路
ングワイヤ ３６ Ｎｉ／Ａｕ電極 ３７ 銀ペースト ４６ Ｎ電極 ４８ 絶縁層 ５３ 発光装置の電気回路
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 5F041 AA11 AA47 DA07 DA14 DA17
DA25 DA29 DA44 DA58 DA83
FF16
Claims (4)
- 【請求項１】 電圧印加により赤色系で発光するＲ発光
素子、緑色系で発光するＧ発光素子および青色系で発光
するＢ発光素子を有する発光装置において、 前記Ｒ，Ｇ，Ｂ発光素子に個別に電圧を印加するための
個々に独立したリードを絶縁部材で支持し、その各リー
ドのうち前記Ｒ発光素子の１つのリードに前記Ｒ発光素
子の底面に形成された電極、前記ＧおよびＢ発光素子双
方の底面に形成された絶縁基板が当接するように各素子
を載置し、この載置された各発光素子に個別に電圧が印
加されるように各発光素子の電極と他のリードとを接続
して成ることを特徴とする発光装置。 - 【請求項２】 前記リードは、リードフレームであり、
前記絶縁部材は、前記リードフレームを支持するモール
ド樹脂であることを特徴とする請求項１記載の発光装
置。 - 【請求項３】 前記モールド樹脂は、反射壁を提供する
円形凹部を有することを特徴とする請求項１記載の発光
装置。 - 【請求項４】 前記ＧおよびＢ発光素子の各々にツェナ
ーダイオード素子を並列に接続したことを特徴とする請
求項１記載の発光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001202735A JP2003017753A (ja) | 2001-07-03 | 2001-07-03 | 発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001202735A JP2003017753A (ja) | 2001-07-03 | 2001-07-03 | 発光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003017753A true JP2003017753A (ja) | 2003-01-17 |
Family
ID=19039489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001202735A Pending JP2003017753A (ja) | 2001-07-03 | 2001-07-03 | 発光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003017753A (ja) |
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