JP2000294838A - チップ型発光ダイオードアレイ - Google Patents
チップ型発光ダイオードアレイInfo
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Abstract
(57)【要約】
【課題】 広指向性および高出力特性を有し、かつ小型
化、薄型化を実現できるチップ型発光ダイオードアレイ
を提供する。 【解決手段】 樹脂筐体１０に金属平板２１および複数
のリード端子２２が一体成形されており、樹脂筐体１０
の上面に金属平板２１および前記リード端子２２の内方
部が露出し、金属平板２１上に複数の光反射凹部４０が
形成された金属基体３０を接合し、各光反射凹部４０に
それぞれ発光ダイオード素子５０を搭載し、各発光ダイ
オード素子５０と各リード端子２２の内方部とをそれぞ
れ接続し、光反射凹部４０の前面に光学レンズ７１を取
り付けた。
化、薄型化を実現できるチップ型発光ダイオードアレイ
を提供する。 【解決手段】 樹脂筐体１０に金属平板２１および複数
のリード端子２２が一体成形されており、樹脂筐体１０
の上面に金属平板２１および前記リード端子２２の内方
部が露出し、金属平板２１上に複数の光反射凹部４０が
形成された金属基体３０を接合し、各光反射凹部４０に
それぞれ発光ダイオード素子５０を搭載し、各発光ダイ
オード素子５０と各リード端子２２の内方部とをそれぞ
れ接続し、光反射凹部４０の前面に光学レンズ７１を取
り付けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はリモート・コントロ
ールや光制御機器の送信部などに用いられるチップ型発
光ダイオードアレイに関する。
ールや光制御機器の送信部などに用いられるチップ型発
光ダイオードアレイに関する。
【０００２】
【従来の技術】テレビやエアコンなどリモート・コント
ロールの送信部として発光ダイオード（以下、ＬＥＤと
称す）が用いられている。例えば、テレビ用のリモート
・コントロールの送信部として赤外ＬＥＤ素子からの出
力光を光学レンズを介して出射し、フォトダイオードで
受信した出力光を電気信号に変換することで、チャンネ
ルの切り替えや電源のオン−オフなどのコントロールを
している。
ロールの送信部として発光ダイオード（以下、ＬＥＤと
称す）が用いられている。例えば、テレビ用のリモート
・コントロールの送信部として赤外ＬＥＤ素子からの出
力光を光学レンズを介して出射し、フォトダイオードで
受信した出力光を電気信号に変換することで、チャンネ
ルの切り替えや電源のオン−オフなどのコントロールを
している。
【０００３】図５は上述したリモート・コントロールの
送信部に用いられる一般的なＬＥＤランプの正面図であ
り、リードフレーム（図示せず）の端面に形成した光反
射凹部４０の底面に端面発光型の赤外ＬＥＤ素子５０を
搭載し、赤外ＬＥＤ素子５０の主面電極（図示せず）と
リード端子２２とをボンディングワイヤ６０により接続
している。光反射凹部４０の前面には透過性樹脂からな
る光学レンズ７１を取り付け、赤外ＬＥＤ素子５０をパ
ッケージングしている。赤外ＬＥＤ素子５０の端面から
発した出力光は光反射凹部４０の反射面で反射し、光学
レンズ７１を通過して外方に出射するようになってい
る。
送信部に用いられる一般的なＬＥＤランプの正面図であ
り、リードフレーム（図示せず）の端面に形成した光反
射凹部４０の底面に端面発光型の赤外ＬＥＤ素子５０を
搭載し、赤外ＬＥＤ素子５０の主面電極（図示せず）と
リード端子２２とをボンディングワイヤ６０により接続
している。光反射凹部４０の前面には透過性樹脂からな
る光学レンズ７１を取り付け、赤外ＬＥＤ素子５０をパ
ッケージングしている。赤外ＬＥＤ素子５０の端面から
発した出力光は光反射凹部４０の反射面で反射し、光学
レンズ７１を通過して外方に出射するようになってい
る。
【０００４】ＬＥＤランプから出射する出力光の指向
性、すなわち出力光の出射角度または出射範囲は光学レ
ンズの形状によって決まる。ＬＥＤ素子の輝度が同じ場
合、広角度の光学レンズを用いると、出力光の指向性は
広くなるが出力特性は低下し、逆に狭角度の光学レンズ
を用いると、出力光の出力特性は高まるが指向性は狭く
なる。
性、すなわち出力光の出射角度または出射範囲は光学レ
ンズの形状によって決まる。ＬＥＤ素子の輝度が同じ場
合、広角度の光学レンズを用いると、出力光の指向性は
広くなるが出力特性は低下し、逆に狭角度の光学レンズ
を用いると、出力光の出力特性は高まるが指向性は狭く
なる。
【０００５】リモート・コントロールの送信部としてＬ
ＥＤランプを用いる場合、出力光の指向性が狭くなると
送信部からの出力光を受光部に命中させることが困難と
なるため、出力光の指向性を広くして出射することが必
要となる。しかしながら先に述べたように、ＬＥＤラン
プからの出力光の指向性を広くすると出力特性が低下
し、リモート・コントロールとしての制御距離が短くな
ってしまうという問題がおこる。
ＥＤランプを用いる場合、出力光の指向性が狭くなると
送信部からの出力光を受光部に命中させることが困難と
なるため、出力光の指向性を広くして出射することが必
要となる。しかしながら先に述べたように、ＬＥＤラン
プからの出力光の指向性を広くすると出力特性が低下
し、リモート・コントロールとしての制御距離が短くな
ってしまうという問題がおこる。
【０００６】これを解決する手段として、例えば実開平
５−８２１４９号公報には、複数個のＬＥＤランプを並
べて設け、その前面に広角度のレンズを備えた集合型Ｌ
ＥＤランプが開示されている。これによれば、広指向性
および高出力特性を有するＬＥＤランプを実現すること
ができる。
５−８２１４９号公報には、複数個のＬＥＤランプを並
べて設け、その前面に広角度のレンズを備えた集合型Ｌ
ＥＤランプが開示されている。これによれば、広指向性
および高出力特性を有するＬＥＤランプを実現すること
ができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな集合型ＬＥＤランプは大きい容積を占有し、各種電
子機器の小型化、薄型化の要求に応えることができな
い。
うな集合型ＬＥＤランプは大きい容積を占有し、各種電
子機器の小型化、薄型化の要求に応えることができな
い。
【０００８】本発明は上記問題を解決するためのもので
あり、広指向性および高出力特性を有し、かつ小型化、
薄型化を実現できるチップ型発光ダイオードアレイを提
供することを目的とする。
あり、広指向性および高出力特性を有し、かつ小型化、
薄型化を実現できるチップ型発光ダイオードアレイを提
供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、樹脂筐体に金属平板および複数のリード端
子が一体成形されており、樹脂筐体の上面に金属平板お
よびリード端子の内方部が露出し、金属平板上に複数の
光反射凹部が形成された金属基体を接合し、各光反射凹
部にそれぞれ発光ダイオード素子を搭載し、各発光ダイ
オード素子と各リード端子の内方部とをそれぞれ接続
し、光反射凹部の前面に光学レンズを取り付けたチップ
型発光ダイオードアレイである。
に本発明は、樹脂筐体に金属平板および複数のリード端
子が一体成形されており、樹脂筐体の上面に金属平板お
よびリード端子の内方部が露出し、金属平板上に複数の
光反射凹部が形成された金属基体を接合し、各光反射凹
部にそれぞれ発光ダイオード素子を搭載し、各発光ダイ
オード素子と各リード端子の内方部とをそれぞれ接続
し、光反射凹部の前面に光学レンズを取り付けたチップ
型発光ダイオードアレイである。
【００１０】この本発明によれば、広指向性および高出
力特性を有し、かつ小型化、薄型化を実現できるチップ
型発光ダイオードアレイを提供することができる。
力特性を有し、かつ小型化、薄型化を実現できるチップ
型発光ダイオードアレイを提供することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、樹脂筐体に金属平板および複数のリード端子が一体
成形されており、樹脂筐体の上面に金属平板およびリー
ド端子の内方部が露出し、金属平板上に複数の光反射凹
部が形成された金属基体を接合し、各光反射凹部にそれ
ぞれＬＥＤ素子を搭載し、各ＬＥＤ素子と各リード端子
の内方部とをそれぞれ接続し、光反射凹部の前面に光学
レンズを取り付けたチップ型ＬＥＤアレイである。これ
によれば、ＬＥＤアレイに複数個搭載した各ＬＥＤ素子
からの出力光を合成出力光として広角度の光学レンズか
ら出射するため、出力特性を低下させることなく広指向
性を得ることができる。また、樹脂筐体にリード端子を
一体成形したチップ型パッケージを採用したため、ＬＥ
Ｄアレイの小型化、薄型化を実現することができる。
は、樹脂筐体に金属平板および複数のリード端子が一体
成形されており、樹脂筐体の上面に金属平板およびリー
ド端子の内方部が露出し、金属平板上に複数の光反射凹
部が形成された金属基体を接合し、各光反射凹部にそれ
ぞれＬＥＤ素子を搭載し、各ＬＥＤ素子と各リード端子
の内方部とをそれぞれ接続し、光反射凹部の前面に光学
レンズを取り付けたチップ型ＬＥＤアレイである。これ
によれば、ＬＥＤアレイに複数個搭載した各ＬＥＤ素子
からの出力光を合成出力光として広角度の光学レンズか
ら出射するため、出力特性を低下させることなく広指向
性を得ることができる。また、樹脂筐体にリード端子を
一体成形したチップ型パッケージを採用したため、ＬＥ
Ｄアレイの小型化、薄型化を実現することができる。
【００１２】本発明の請求項２および３に記載の発明
は、金属基体、金属平板およびリード端子を銅など熱伝
導性の良好な金属で形成するとともに、金属基体にニッ
ケルなど反射効率の良好な金属めっき皮膜を形成し、少
なくともリード端子上に下地ニッケルめっき皮を介して
金、銀またはパラジウムなどワイヤボンディング性の良
好な貴金属めっき皮膜を形成したものである。これによ
れば、金属基体の放熱性が高まるため、ＬＥＤ素子を複
数個搭載したことにより増大した発熱量を放熱すること
ができる。また、パッケージ各領域にそれぞれ望まれる
金属めっき皮膜を形成することにより、それぞれの特性
を満足させることができるとともに、特に高価な貴金属
めっきの無駄をなくすことができる。
は、金属基体、金属平板およびリード端子を銅など熱伝
導性の良好な金属で形成するとともに、金属基体にニッ
ケルなど反射効率の良好な金属めっき皮膜を形成し、少
なくともリード端子上に下地ニッケルめっき皮を介して
金、銀またはパラジウムなどワイヤボンディング性の良
好な貴金属めっき皮膜を形成したものである。これによ
れば、金属基体の放熱性が高まるため、ＬＥＤ素子を複
数個搭載したことにより増大した発熱量を放熱すること
ができる。また、パッケージ各領域にそれぞれ望まれる
金属めっき皮膜を形成することにより、それぞれの特性
を満足させることができるとともに、特に高価な貴金属
めっきの無駄をなくすことができる。
【００１３】本発明の請求項４および５に記載の発明
は、光反射凹部の前面に各光反射凹部とそれぞれ対応す
る複数の光学レンズを備えた光学レンズ集合体を取り付
け、それぞれ焦点距離が異なる光学レンズを備えたもの
である。これによれば、光学レンズから平行光として出
射する合成出力光を増やすことができ、出力特性を高め
ることができる。
は、光反射凹部の前面に各光反射凹部とそれぞれ対応す
る複数の光学レンズを備えた光学レンズ集合体を取り付
け、それぞれ焦点距離が異なる光学レンズを備えたもの
である。これによれば、光学レンズから平行光として出
射する合成出力光を増やすことができ、出力特性を高め
ることができる。
【００１４】また、請求項６に記載の発明は、前記各光
反射凹部にそれぞれ波長の異なる発光ダイオード素子を
搭載したものである。これによれば、発光スペクトルを
広帯域化することができる。
反射凹部にそれぞれ波長の異なる発光ダイオード素子を
搭載したものである。これによれば、発光スペクトルを
広帯域化することができる。
【００１５】以下、本発明の実施形態について添付図面
に基づいて詳しく説明する。
に基づいて詳しく説明する。
【００１６】（実施の形態１）図１は本発明の一実施形
態のチップ型ＬＥＤアレイの概略図であり、（ａ）は斜
視図、（ｂ）は長手方向断面図、（ｃ）は上面図であ
る。図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、熱硬化性樹脂か
らなる樹脂筐体１０に、厚さ０．２５ｍｍ程度の銅材か
らなる金属平板２１（断面図にのみ図示）および多数の
リード端子２２が一体成形され、樹脂筐体１０の上面に
金属平板２１およびリード端子２２の内方部が露出して
いる。金属平板２１上には、厚さ０．５ｍｍ程度の銅材
からなり金属平板２１とほぼ同じ大きさの金属基体３０
を銀ペースト（図示せず）を介して接合している。金属
基体３０上には複数の光反射凹部４０が形成され、各光
反射凹部４０の底面にはそれぞれ赤外ＬＥＤ素子５０を
銀ペースト（図示せず）を介して搭載し、各赤外ＬＥＤ
素子５０の主面電極（図示せず）とリード端子２２の内
方部とをそれぞれボンディングワイヤ６０により接続し
ている。赤外ＬＥＤ素子５０は六角柱形状とし、赤外Ｌ
ＥＤ素子５０の端面から光反射凹部４０の反射面までの
距離の変化を小さくし、均一な出力光を反射できるよう
にしている。光反射凹部４０の前面には光学レンズ７１
を取り付け、各赤外ＬＥＤ素子５０からの出力光を合成
出力光として出射するようになっている。光学レンズ７
１は光反射凹部４０の反射面で反射した出力光を一定方
向に集光させる局面を有し、光学レンズ７１の内側面に
赤外線の反射防止のコーティング層（図示せず）を形成
している。
態のチップ型ＬＥＤアレイの概略図であり、（ａ）は斜
視図、（ｂ）は長手方向断面図、（ｃ）は上面図であ
る。図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、熱硬化性樹脂か
らなる樹脂筐体１０に、厚さ０．２５ｍｍ程度の銅材か
らなる金属平板２１（断面図にのみ図示）および多数の
リード端子２２が一体成形され、樹脂筐体１０の上面に
金属平板２１およびリード端子２２の内方部が露出して
いる。金属平板２１上には、厚さ０．５ｍｍ程度の銅材
からなり金属平板２１とほぼ同じ大きさの金属基体３０
を銀ペースト（図示せず）を介して接合している。金属
基体３０上には複数の光反射凹部４０が形成され、各光
反射凹部４０の底面にはそれぞれ赤外ＬＥＤ素子５０を
銀ペースト（図示せず）を介して搭載し、各赤外ＬＥＤ
素子５０の主面電極（図示せず）とリード端子２２の内
方部とをそれぞれボンディングワイヤ６０により接続し
ている。赤外ＬＥＤ素子５０は六角柱形状とし、赤外Ｌ
ＥＤ素子５０の端面から光反射凹部４０の反射面までの
距離の変化を小さくし、均一な出力光を反射できるよう
にしている。光反射凹部４０の前面には光学レンズ７１
を取り付け、各赤外ＬＥＤ素子５０からの出力光を合成
出力光として出射するようになっている。光学レンズ７
１は光反射凹部４０の反射面で反射した出力光を一定方
向に集光させる局面を有し、光学レンズ７１の内側面に
赤外線の反射防止のコーティング層（図示せず）を形成
している。
【００１７】金属平板２１およびリード端子２２全面に
はニッケルめっき皮膜（図示せず）を形成し、リード端
子２２上にニッケルめっき皮膜を介して金、銀またはパ
ラジウムなどのワイヤボンディング性の良好な金属めっ
き皮膜（図示せず）を形成している。また、金属基体３
０全面にはニッケルなど反射効率の良好な金属めっき皮
膜（図示せず）を形成した上、光反射凹部４０を鏡面処
理している。
はニッケルめっき皮膜（図示せず）を形成し、リード端
子２２上にニッケルめっき皮膜を介して金、銀またはパ
ラジウムなどのワイヤボンディング性の良好な金属めっ
き皮膜（図示せず）を形成している。また、金属基体３
０全面にはニッケルなど反射効率の良好な金属めっき皮
膜（図示せず）を形成した上、光反射凹部４０を鏡面処
理している。
【００１８】次に、本実施形態のチップ型ＬＥＤアレイ
の構成部材について図２を参照しながら説明する。図２
（ａ）は金属平板２１および多数のリード端子２２を備
えたリードフレームの上面図である。金属平板２１は支
持リード２３によりリードフレームに支持されている。
このリードフレームに樹脂筐体を一体成形した状態を図
２（ｂ）に示す。樹脂筐体１０上面に金属平板２１およ
びリード端子２２の内方部が露出し、リード端子２２は
樹脂筐体１０内を通って外方に導出している。金属平板
２１を支持する支持リード２３は樹脂筐体１０内に埋設
されている。図２（ｃ）は金属基体の斜視図であり、銅
材からなる金属基体３０の上面に光反射凹部４０が複数
形成されている。この金属基体３０を図２（ｂ）に示す
金属平板２１上に接合し、光反射凹部４０に赤外ＬＥＤ
素子（図示せず）を搭載することとなる。
の構成部材について図２を参照しながら説明する。図２
（ａ）は金属平板２１および多数のリード端子２２を備
えたリードフレームの上面図である。金属平板２１は支
持リード２３によりリードフレームに支持されている。
このリードフレームに樹脂筐体を一体成形した状態を図
２（ｂ）に示す。樹脂筐体１０上面に金属平板２１およ
びリード端子２２の内方部が露出し、リード端子２２は
樹脂筐体１０内を通って外方に導出している。金属平板
２１を支持する支持リード２３は樹脂筐体１０内に埋設
されている。図２（ｃ）は金属基体の斜視図であり、銅
材からなる金属基体３０の上面に光反射凹部４０が複数
形成されている。この金属基体３０を図２（ｂ）に示す
金属平板２１上に接合し、光反射凹部４０に赤外ＬＥＤ
素子（図示せず）を搭載することとなる。
【００１９】以上説明したように本発明のチップ型ＬＥ
Ｄアレイは、多数の赤外ＬＥＤ素子からの出力光を合成
出力光として光学レンズから出射するため、広指向性お
よび高出力特性を得ることができる。また、金属平板に
直接ＬＥＤ素子を搭載せず、金属基体に形成された光反
射凹部にＬＥＤ素子を搭載しているため、ＬＥＤ素子の
搭載数や搭載位置を変更する際には、樹脂筐体に金属平
板およびリード端子を一体成形した構造のパッケージを
変更することなく、金属基体に形成する光反射凹部の個
数や配置、あるいは形状変更することができる。また、
金属基体を銅など熱伝導性の良好な金属で形成すること
で放熱性を高めることができる。本実施形態のチップ型
ＬＥＤアレイの外形寸法は、縦８．０ｍｍ、横５．０ｍ
ｍ、高さ３．０ｍｍであり、小型化、薄型化を実現して
いる。
Ｄアレイは、多数の赤外ＬＥＤ素子からの出力光を合成
出力光として光学レンズから出射するため、広指向性お
よび高出力特性を得ることができる。また、金属平板に
直接ＬＥＤ素子を搭載せず、金属基体に形成された光反
射凹部にＬＥＤ素子を搭載しているため、ＬＥＤ素子の
搭載数や搭載位置を変更する際には、樹脂筐体に金属平
板およびリード端子を一体成形した構造のパッケージを
変更することなく、金属基体に形成する光反射凹部の個
数や配置、あるいは形状変更することができる。また、
金属基体を銅など熱伝導性の良好な金属で形成すること
で放熱性を高めることができる。本実施形態のチップ型
ＬＥＤアレイの外形寸法は、縦８．０ｍｍ、横５．０ｍ
ｍ、高さ３．０ｍｍであり、小型化、薄型化を実現して
いる。
【００２０】次に本実施形態のチップ型ＬＥＤアレイの
製造方法について、図３を参照しながら説明する。Ｓ１
において、銅材からなるフープ材をプレス手段により打
ち抜き、金属平板および多数のリード端子を備えたリー
ドフレームを形成する。次いで、Ｓ２において、リード
フレーム全面にニッケルめっき皮膜を形成し、リード端
子上にニッケルめっき皮膜を介して、公知の部分めっき
法により金めっき皮膜を形成する。金めっき皮膜はリー
ドフレームの全面に形成してもよい。次いで、Ｓ３にお
いて、トランスファーモールドによりこのリードフレー
ムに樹脂筐体を一体形成する。次いで、Ｓ４において、
リードフレームの金属平板上に金属基板を銀ペーストを
介して接合する。金属基体にはあらかじめ、絞り加工に
より複数の光反射凹部を形成し、金属基体の全面にニッ
ケルめっき皮膜を形成している。次いで、Ｓ５におい
て、金属基板の各光反射凹部の底面に赤外ＬＥＤ素子を
銀ペーストを介して搭載する。次いで、Ｓ６において、
赤外ＬＥＤ素子の主面電極とリード端子の内方部とをそ
れぞれワイヤボンディングにより接続する。次いで、Ｓ
７において、光学レンズを樹脂筐体に接着剤により取り
付け、チップ型ＬＥＤアレイが完成する。
製造方法について、図３を参照しながら説明する。Ｓ１
において、銅材からなるフープ材をプレス手段により打
ち抜き、金属平板および多数のリード端子を備えたリー
ドフレームを形成する。次いで、Ｓ２において、リード
フレーム全面にニッケルめっき皮膜を形成し、リード端
子上にニッケルめっき皮膜を介して、公知の部分めっき
法により金めっき皮膜を形成する。金めっき皮膜はリー
ドフレームの全面に形成してもよい。次いで、Ｓ３にお
いて、トランスファーモールドによりこのリードフレー
ムに樹脂筐体を一体形成する。次いで、Ｓ４において、
リードフレームの金属平板上に金属基板を銀ペーストを
介して接合する。金属基体にはあらかじめ、絞り加工に
より複数の光反射凹部を形成し、金属基体の全面にニッ
ケルめっき皮膜を形成している。次いで、Ｓ５におい
て、金属基板の各光反射凹部の底面に赤外ＬＥＤ素子を
銀ペーストを介して搭載する。次いで、Ｓ６において、
赤外ＬＥＤ素子の主面電極とリード端子の内方部とをそ
れぞれワイヤボンディングにより接続する。次いで、Ｓ
７において、光学レンズを樹脂筐体に接着剤により取り
付け、チップ型ＬＥＤアレイが完成する。
【００２１】次に、本実施形態によるチップ型ＬＥＤア
レイの使用例について説明する。各赤外ＬＥＤ素子が独
立してそれぞれリード端子と接続しているため、各赤外
ＬＥＤ素子に流れる駆動電流のバランスを変更すること
で赤外ＬＥＤ素子の出力特性のバランスを変えることが
できる。このため、光学レンズを通過して出射する合成
出力光の指向性を変更することができる。
レイの使用例について説明する。各赤外ＬＥＤ素子が独
立してそれぞれリード端子と接続しているため、各赤外
ＬＥＤ素子に流れる駆動電流のバランスを変更すること
で赤外ＬＥＤ素子の出力特性のバランスを変えることが
できる。このため、光学レンズを通過して出射する合成
出力光の指向性を変更することができる。
【００２２】また、波長特性の異なる複数個の赤外ＬＥ
Ｄ素子を組み合わせることにより、合成出力光の発光ス
ペクトルを広帯域化することができる。
Ｄ素子を組み合わせることにより、合成出力光の発光ス
ペクトルを広帯域化することができる。
【００２３】本実施の形態では、リモート・コントロー
ル用のチップ型ＬＥＤアレイを用いた例を挙げて説明し
たが、表示用など他の用途のＬＥＤアレイなどにも用い
ることができる。また、赤外ＬＥＤ素子に限らず、可視
光ＬＥＤ素子など他のＬＥＤ素子を搭載してもよい。
ル用のチップ型ＬＥＤアレイを用いた例を挙げて説明し
たが、表示用など他の用途のＬＥＤアレイなどにも用い
ることができる。また、赤外ＬＥＤ素子に限らず、可視
光ＬＥＤ素子など他のＬＥＤ素子を搭載してもよい。
【００２４】（実施の形態２）図４は本発明の他の実施
形態のチップ型ＬＥＤアレイの断面図である。光反射凹
部４１、４２の前面にそれぞれ対応して複数の光学レン
ズを備えた光学レンズ集合体７０を取り付けている。金
属基体３０の中央に位置する光反射凹部４１に対応して
焦点距離が短い光学レンズ７１を配置し、金属基体３０
の周辺に位置する４個の光反射凹部４２、４２（図示は
２個のみ）に対応して焦点距離が長い４個の光学レンズ
７２、７２（図示は２個のみ）を配置している。これに
よれば、平行光として出射する合成出力光を増やすこと
ができ、出力特性を高めることができる。
形態のチップ型ＬＥＤアレイの断面図である。光反射凹
部４１、４２の前面にそれぞれ対応して複数の光学レン
ズを備えた光学レンズ集合体７０を取り付けている。金
属基体３０の中央に位置する光反射凹部４１に対応して
焦点距離が短い光学レンズ７１を配置し、金属基体３０
の周辺に位置する４個の光反射凹部４２、４２（図示は
２個のみ）に対応して焦点距離が長い４個の光学レンズ
７２、７２（図示は２個のみ）を配置している。これに
よれば、平行光として出射する合成出力光を増やすこと
ができ、出力特性を高めることができる。
【００２５】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、広指向
性、高出力特性を有し、かつ小型化、薄型化を実現でき
るチップ型発光ダイオードアレイを提供することができ
る。このチップ型ＬＥＤアレイをリモート・コントロー
ルの送信部に用いた場合、制御範囲および制御距離に優
れた性能を得ることができる。
性、高出力特性を有し、かつ小型化、薄型化を実現でき
るチップ型発光ダイオードアレイを提供することができ
る。このチップ型ＬＥＤアレイをリモート・コントロー
ルの送信部に用いた場合、制御範囲および制御距離に優
れた性能を得ることができる。
【００２６】また、熱伝導性の良好な金属で金属基体を
形成することで、ＬＥＤアレイの放熱性を高めることが
できる。
形成することで、ＬＥＤアレイの放熱性を高めることが
できる。
【００２７】また、各ＬＥＤ素子へ流れる駆動電流を変
更することにより、出力光の指向性を容易に変更するこ
とができる。
更することにより、出力光の指向性を容易に変更するこ
とができる。
【００２８】また、波長特性の異なる複数のＬＥＤ素子
を組み合わせることにより、発光スペクトルを広帯域化
することができる。
を組み合わせることにより、発光スペクトルを広帯域化
することができる。
【図１】本発明の一実施形態のチップ型ＬＥＤアレイの
概略図 （ａ）斜視図 （ｂ）長手方向断面図 （ｃ）上面図
概略図 （ａ）斜視図 （ｂ）長手方向断面図 （ｃ）上面図
【図２】（ａ）本実施形態のチップ型ＬＥＤアレイに用
いるリードフレームの上面図 （ｂ）このリードフレームに樹脂筐体を一体成形した状
態を示す斜視図 （ｃ）本実施形態のチップ型ＬＥＤアレイに用いる金属
基体の斜視図
いるリードフレームの上面図 （ｂ）このリードフレームに樹脂筐体を一体成形した状
態を示す斜視図 （ｃ）本実施形態のチップ型ＬＥＤアレイに用いる金属
基体の斜視図
【図３】本発明の一実施形態のチップ型ＬＥＤアレイの
製造工程図
製造工程図
【図４】本発明の他の実施形態のチップ型ＬＥＤアレイ
の長手方向断面図
の長手方向断面図
【図５】一般的なＬＥＤランプの正面図
１０ 樹脂筐体 ２１ 金属平板 ２２ リード端子 ２３ 支持リード ３０ 金属基体 ４０、４１、４２ 光反射凹部 ５０ 赤外ＬＥＤ素子 ６０ ボンディングワイヤ ７０ 光学レンズ集合体 ７１、７２ 光学レンズ
Claims (6)
- 【請求項１】 樹脂筐体に金属平板および複数のリード
端子が一体成形されており、前記樹脂筐体の上面に前記
金属平板および前記リード端子の内方部が露出し、前記
金属平板上に複数の光反射凹部が形成された金属基体を
接合し、前記各光反射凹部にそれぞれ発光ダイオード素
子を搭載し、前記各発光ダイオード素子と前記各リード
端子の内方部とをそれぞれ接続し、前記光反射凹部の前
面に光学レンズを取り付けたことを特徴とするチップ型
発光ダイオードアレイ。 - 【請求項２】 前記金属基体、前記金属平板および前記
リード端子を熱伝導性の良好な金属で形成するととも
に、前記金属基体に反射効率の良好な金属めっき皮膜を
形成し、前記リード端子にワイヤボンディング性の良好
な金属めっき皮膜を形成したことを特徴とする請求項１
記載のチップ型発光ダイオードアレイ。 - 【請求項３】 前記金属基体、前記金属平板、前記リー
ド端子を銅または銅合金で形成するとともに、前記金属
基体にニッケルまたはニッケル合金めっき皮膜を形成
し、前記リード端子に金、銀またはパラジウムめっき皮
膜を形成した請求項２載のチップ型発光ダイオードアレ
イ。 - 【請求項４】 前記光反射凹部の前面に前記各光反射凹
部とそれぞれ対応する複数の光学レンズを備えた光学レ
ンズ集合体を取り付けたことを特徴とする請求項１記載
のチップ型発光ダイオードアレイ。 - 【請求項５】 前記光学レンズ集合体はそれぞれ焦点距
離が異なる光学レンズを備えている請求項４記載のチッ
プ型発光ダイオードアレイ。 - 【請求項６】 前記各光反射凹部にそれぞれ波長の異な
る発光ダイオード素子を搭載したことを特徴とする請求
項１記載のチップ型発光ダイオードアレイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11099679A JP2000294838A (ja) | 1999-04-07 | 1999-04-07 | チップ型発光ダイオードアレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11099679A JP2000294838A (ja) | 1999-04-07 | 1999-04-07 | チップ型発光ダイオードアレイ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000294838A true JP2000294838A (ja) | 2000-10-20 |
Family
ID=14253729
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11099679A Pending JP2000294838A (ja) | 1999-04-07 | 1999-04-07 | チップ型発光ダイオードアレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000294838A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003017753A (ja) * | 2001-07-03 | 2003-01-17 | Koha Co Ltd | 発光装置 |
| EP1453108A1 (en) * | 2003-02-25 | 2004-09-01 | Agilent Technologies, Inc. | Single lens multiple light source device |
| US7279674B2 (en) | 2000-08-17 | 2007-10-09 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte Ltd | Optical encoder module |
| JP2008270444A (ja) * | 2007-04-19 | 2008-11-06 | Stanley Electric Co Ltd | 光半導体デバイスおよびその製造方法 |
| CN100435367C (zh) * | 2005-04-08 | 2008-11-19 | 夏普株式会社 | 发光二极管 |
| CN100435336C (zh) * | 2004-10-18 | 2008-11-19 | 夏普株式会社 | 半导体发光器件、液晶显示装置用的背光源装置 |
| US7455423B2 (en) | 2005-04-28 | 2008-11-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor light emitting device |
| US8421088B2 (en) | 2007-02-22 | 2013-04-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Surface mounting type light emitting diode |
| US8604506B2 (en) | 2007-02-22 | 2013-12-10 | Sharp Kabushiki Kaisha | Surface mounting type light emitting diode and method for manufacturing the same |
-
1999
- 1999-04-07 JP JP11099679A patent/JP2000294838A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7279674B2 (en) | 2000-08-17 | 2007-10-09 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte Ltd | Optical encoder module |
| JP2003017753A (ja) * | 2001-07-03 | 2003-01-17 | Koha Co Ltd | 発光装置 |
| EP1453108A1 (en) * | 2003-02-25 | 2004-09-01 | Agilent Technologies, Inc. | Single lens multiple light source device |
| US7302181B2 (en) | 2003-02-25 | 2007-11-27 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Single lens multiple light source device |
| CN100435336C (zh) * | 2004-10-18 | 2008-11-19 | 夏普株式会社 | 半导体发光器件、液晶显示装置用的背光源装置 |
| US7579628B2 (en) | 2004-10-18 | 2009-08-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Backlight device for liquid crystal display including a plurality of light emitting diodes within their own concaves aligned in a straight line within a larger concave |
| US7977689B2 (en) | 2004-10-18 | 2011-07-12 | Sharp Kabushiki Kaisha | Backlight device for liquid crystal display including a plurality of light emitting diodes within their own concaves aligned in a straight line within a larger concave |
| CN100435367C (zh) * | 2005-04-08 | 2008-11-19 | 夏普株式会社 | 发光二极管 |
| US7598532B2 (en) | 2005-04-08 | 2009-10-06 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light-emitting diode |
| US7964886B2 (en) | 2005-04-08 | 2011-06-21 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting diode |
| US7455423B2 (en) | 2005-04-28 | 2008-11-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor light emitting device |
| US8421088B2 (en) | 2007-02-22 | 2013-04-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Surface mounting type light emitting diode |
| US8604506B2 (en) | 2007-02-22 | 2013-12-10 | Sharp Kabushiki Kaisha | Surface mounting type light emitting diode and method for manufacturing the same |
| JP2008270444A (ja) * | 2007-04-19 | 2008-11-06 | Stanley Electric Co Ltd | 光半導体デバイスおよびその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040106 |