KR20180054327A - 발광 장치 - Google Patents

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KR20180054327A
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Abstract

본 발명은 발광 장치에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 장치는, 지지기판; 상기 지지기판 상에 실장된 하나 이상의 제1 발광 다이오드 칩; 상기 지지기판 상에 실장된 하나 이상의 제2 발광 다이오드 칩; 및 상기 하나 이상의 제1 발광 다이오드 칩 및 하나 이상의 제2 발광 다이오드 칩을 덮는 파장변환부를 포함하고, 상기 파장변환부는 상기 하나 이상의 제1 발광 다이오드 칩을 덮는 제1 영역 및 상기 하나 이상의 제2 발광 다이오드 칩을 덮는 제2 영역을 포함하며, 상기 제1 영역은 상기 하나 이상의 제1 발광 다이오드 칩에서 방출된 광을 파장변환하는 형광체를 포함할 수 있다. 본 발명에 의하면, 다수의 발광 다이오드 칩을 이용하여 발광 장치를 구성하고, 다수의 발광 다이오드 칩에서 발광되는 백색광 중 일부는 청색 파장이 상대적으로 적게 발광하는 발광 다이오드 칩을 이용함으로써, 청색 파장으로 인해 눈이 피로해지는 것을 줄일 수 있는 효과가 있다.

Description

발광 장치{LIGHT EMITTING DEVICE}
본 발명은 발광 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 발광 장치에서 발광하는 광의 색을 가변할 수 있는 발광 장치에 관한 것이다.
발광 다이오드는 전자와 정공의 재결합을 통해 발생되는 광을 방출하는 무기 반도체 소자이다. 최근에는 발광 다이오드를 디스플레이 장치, 차량용 램프, 일반 조명 등의 여러 분야 사용하고 있다. 발광 다이오드는 수명이 길고, 소비 전력이 낮으며, 응답 속도가 빠른 장점이 있어, 발광 다이오드를 이용한 발광 장치는 종래의 광원을 점차적으로 대체하고 있다.
이러한 발광 다이오드는 상대적으로 좁은 반치폭을 갖는 광을 방출하기 때문에 일반적인 발광 다이오드는 대체로 단색에 가까운 광을 방출한다. 따라서 하나의 발광 모듈이나 발광 장치에서 여러 색을 방출하기 위해서 서로 다른 색을 가지는 광을 발광 다이오드를 패키지와 같은 하나의 모듈에 설치하고 있다.
상기와 같이, 다수의 발광 다이오드를 하나의 모듈에 설치함에 따라 다수의 발광 다이오드에서 상당한 열이 발생되며, 발광 장치의 신뢰성이 낮아지는 문제가 있다.
또한, 발광 모듈에서 백색광을 방출시키기 위해 청색 발광 다이오드와 황색 형광체의 조합으로 백색광을 외부로 방출하는 경우, 방출되는 광의 CRI가 떨어질 수 있는 문제가 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 사람의 눈에 피로를 줄일 수 있는 발광 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는, 발광 장치의 광량을 설정 값 이상 발광시키고, 발광 장치에서 발광하는 광의 색온도를 가변할 수 있는 발광 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는, 다수의 발광 다이오드를 사용하면서도 열적 신뢰성이 높은 발광 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 발광 장치는, 지지기판; 상기 지지기판 상에 실장된 하나 이상의 제1 발광 다이오드 칩; 상기 지지기판 상에 실장된 하나 이상의 제2 발광 다이오드 칩; 및 상기 하나 이상의 제1 발광 다이오드 칩 및 하나 이상의 제2 발광 다이오드 칩을 덮는 파장변환부를 포함하고, 상기 파장변환부는 상기 하나 이상의 제1 발광 다이오드 칩을 덮는 제1 영역 및 상기 하나 이상의 제2 발광 다이오드 칩을 덮는 제2 영역을 포함하며, 상기 제1 영역은 상기 하나 이상의 제1 발광 다이오드 칩에서 방출된 광을 파장변환하는 형광체를 포함할 수 있다.
그리고 상기 하나 이상의 제1 발광 다이오드 칩 및 하나 이상의 제2 발광 다이오드 칩을 각각 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다.
이때, 상기 지지기판의 하부에 배치되며, 상기 하나 이상의 제1 발광 다이오드 칩 및 하나 이상의 제2 발광 다이오드 칩과 전기적으로 연결된 인쇄회로기판을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 하나 이상의 제1 발광 다이오드 칩 및 하나 이상의 제2 발광 다이오드 칩은 각각 청색광 또는 자외선을 방출할 수 있다.
이때, 상기 하나 이상의 제1 발광 다이오드 칩은 청색광을 방출하는 발광 다이오드 칩이고, 상기 제1 영역에 포함된 형광체는 상기 청색광과의 조합에 의해 백색광을 구현하기 위한 형광체일 수 있다. 예를 들어, 상기 형광체는 황색 형광체, 녹색 형광체와 적색 형광체의 조합, 황색 형광체와 적색 형광체의 조합 및 적색 형광체 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
그리고 상기 하나 이상의 제2 발광 다이오드 칩은 청색광을 방출하는 발광 다이오드 칩이며, 상기 제2 영역은 상기 청색광을 그대로 투과시킬 수 있다. 또는, 상기 하나 이상의 제2 발광 다이오드 칩은 청색광을 방출하는 발광 다이오드 칩이며, 상기 제2 영역은 상기 청색광을 녹색광으로 파장변환하는 형광체를 포함할 수 있다.
또한, 상기 하나 이상의 제2 발광 다이오드 칩은 자외선을 방출하는 발광 다이오드 칩이고, 상기 제2 영역은 상기 자외선을 청색광으로 파장변환하는 청색 형광체 및 상기 자외선을 녹색광으로 파장변환하는 녹색 형광체 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
이때, 상기 인쇄회로기판은, 상면에 돌출된 돌출부가 형성된 베이스; 상기 돌출부 측면에 배치되며, 상기 하나 이상의 제1 발광 다이오드 칩 및 하나 이상의 제2 발광 다이오드 칩과 전기적으로 연결된 단자부; 및 상기 베이스와 단자부 사이에 형성되며, 상기 베이스와 단자부를 절연시키는 절연부를 포함할 수 있다.
그리고 상기 지지기판 하부에 배치되며, 상기 하나 이상의 제1 발광 다이오드 칩 및 하나 이상의 제2 발광 다이오드 칩과 전기적으로 연결된 제1 및 제2 전극 패드를 더 포함하고, 상기 제1 및 제2 전극패드는 상기 단자부와 전기적으로 접속되며, 상기 제1 및 제2 전극패드는 서로 이격되어 전기적으로 절연될 수 있다.
또한, 상기 지지기판 하부에 배치된 방열패드를 더 포함하고, 상기 방열 패드는 상기 베이스의 돌출부와 열적으로 접촉될 수 있다.
여기서, 상기 파장변환부는 상기 형광체와 유리를 포함할 수 있다.
그리고 상기 하나 이상의 제1 발광 다이오드 칩, 상기 하나 이상의 제2 발광 다이오드 칩, 상기 파장변환부를 둘러싸는 커버를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제어부는 상기 하나 이상의 제1 발광 다이오드 칩 및 하나 이상의 제2 발광 다이오드 칩에 공급되는 전류량을 조절하여 상기 하나 이상의 제1 발광 다이오드 칩 및 하나 이상의 제2 발광 다이오드 칩을 제어할 수 있다.
본 발명에 의하면, 다수의 발광 다이오드 칩을 이용하여 발광 장치를 구성하고, 다수의 발광 다이오드 칩에서 발광되는 백색광 중 일부는 청색 파장이 상대적으로 적게 발광하는 발광 다이오드 칩을 이용함으로써, 청색 파장으로 인해 눈이 피로해지는 것을 줄일 수 있는 효과가 있다.
또한, 발광 다이오드 칩들의 제어를 통해 발광 장치가 청색 파장이 적게 방출되는 백색광과 일반적인 백색광이 조절되어, 발광 장치에서 발광되는 백색광의 색온도를 조절할 수 있다. 더욱이, 상기와 같이, 각 발광 다이오드 칩에 인가되는 전류를 제어함으로써, 백색광의 색온도 조절은 시간 또는 필요한 시점에 자유롭게 조절 할 수 있는 효과가 있다.
청색 파장이 적은 백색광을 방출하는 발광 다이오드 칩과 일반적인 백색광을 발광하는 발광 다이오드 칩에 인가되는 전력을 각각 제어하여, 발광 장치에서 발광되는 백색광의 색온도를 조절할 수 있으며, 색온도의 조절을 시간이나 필요한 시점에 자유롭게 조절할 수 있는 효과가 있다.
더욱이, 발광 다이오드 칩의 하부에 방열패드가 배치됨에 따라 발광 다이오드 칩에서 발생된 열은 방열패드를 거쳐 빠르게 인쇄회로기판으로 전달될 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광 장치를 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광 장치의 발광부를 도시한 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광 장치의 발광 다이오드 칩의 제어를 위한 블록도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광 장치의 발광부 하면을 도시한 평면도이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광 장치를 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광 장치를 포함하는 차량용 램프를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 발광 장치의 발광부를 도시한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 발광 장치를 도시한 변형예들이다.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 발광 장치를 도시한 예시도이다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 발광 장치에서 방출된 광의 스펙트럼을 나타낸 그래프이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 더 구체적으로 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 장치를 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 장치의 발광부를 도시한 분해 사시도이다. 그리고 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 장치의 발광 다이오드 칩의 제어를 위한 블록도이다. 또한, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 장치의 발광부 하면을 도시한 평면도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 장치를 도시한 단면도이다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 장치(100)는, 발광부(105), 인쇄회로기판(160) 및 제어부(170)를 포함하고, 발광부(105)는, 지지기판(110), 제1 내지 제4 발광 다이오드 칩(120a, 120b, 120c, 120d), 파장변환부(130), 커버(140), 제1 전극패드(152), 제2 전극패드(154) 및 방열패드(156)를 포함한다.
지지기판(110)은 발광 장치(100)의 저부에 위치한 상태에서 제1 내지 제4 발광 다이오드 칩(120a, 120b, 120c, 120d)이 각각 실장될 수 있다. 지지기판(110)은 절연성 또는 도전성 기판일 수 있다. 이때, 지지기판(110)이 절연성 기판이면, 지지기판(110)은 폴리머 물질이나 세라믹 물질을 포함할 수 있고, 일례로, AlN과 같은 열전도성이 높은 세라믹 물질을 포함할 수 있다. 또는 구리(Cu)와 같은 금속 물질을 포함할 수도 있다.
지지기판(110)의 상부에는 제1 내지 제4 발광 다이오드 칩(120a, 120b, 120c, 120d)과 전기적으로 연결되기 위한 전극(112)이 도전성 패턴과 함께 형성될 수 있다. 본 실시예에서 전극(112)은 다수 개가 구비되며, 일부 또는 전체가 외부와 전기적으로 연결될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 다수 개의 전극(112)은 서로 이격된 상태로 배치될 수 있으며, 지지기판(110) 상부의 양 측에 두 개의 전극(112)이 형성되고, 두 개의 전극(112) 사이에 세 개의 전극(112)이 각각 형성될 수 있다. 그에 따라 제1 내지 제4 발광 다이오드 칩(120a, 120b, 120c, 120d)은 각각 인접한 전극(112)에 걸친 상태로 전극(112)에 전기적으로 연결될 수 있다.
여기서, 지지기판(110)이 절연성 물질로 형성되면, 지지기판(110)과 다수의 전극(112) 사이는 절연되지 않아도 무관하다. 다만, 지지기판(110)이 금속을 포함하면, 지지기판(110)과 다수의 전극(112)이 서로 전기적으로 절연되도록 지지기판(110)과 다수의 전극(112) 사이에 절연층이 형성될 수 있다.
제1 내지 제4 발광 다이오드 칩(120a, 120b, 120c, 120d)은 각각 전극(112)을 통해 외부에서 공급된 전력에 의해 광을 방출할 수 있다. 또한 제1 내지 제4 발광 다이오드 칩(120a, 120b, 120c, 120d)으로는 동일한 종류의 발광 다이오드 칩이 이용될 수 있으며, 필요에 따라 다른 종류의 발광 다이오드 칩이 이용될 수 있다. 또는, 두 종류나 세 종류의 발광 다이오드 칩의 조합이 이용될 수도 있다.
본 실시예에서 제1 내지 제4 발광 다이오드 칩(120a, 120b, 120c, 120d) 중 제1 및 제2 발광 다이오드 칩(120a, 120b)은 서로 동일한 광을 방출할 수 있고, 제3 및 제4 발광 다이오드 칩(120c, 120d)은 서로 동일한 광을 방출할 수 있다. 물론, 제1 및 제2 발광 다이오드 칩(120a, 120b)과 제3 및 제4 발광 다이오드 칩(120c, 120d)은 서로 다른 광을 방출한다.
도 3을 참조하면, 제1 및 제2 발광 다이오드 칩(120a, 120b)은 제어부(170)에 의해 동시에 구동될 수 있고, 제3 및 제4 발광 다이오드 칩(120c, 120d)은 제어부(170)에 의해 동시에 구동될 수 있다. 본 실시예는 네 개의 발광 다이오드 칩(120a, 120b, 120c, 120d) 중 두 개씩 구동되는 것에 대해 설명하지만, 필요에 따라 발광 다이오드 칩의 수와 구동하고자 하는 조합은 달라질 수 있다.
제1 내지 제4 발광 다이오드 칩(120a, 120b, 120c, 120d)은 각각 n형 반도체층, p형 반도체층 및 n형 반도체층과 p형 반도체층 사이에 위치하는 활성층을 포함할 수 있다. 제1 내지 제4 발광 다이오드 칩(120a, 120b, 120c, 120d)은 각각 성장기판 상에 n형 반도체층, 활성층 및 p형 반도체층의 성장으로 제조될 수 있다. 제1 내지 제4 발광 다이오드 칩(120a, 120b, 120c, 120d)은 각각 독립적으로 제조될 수 있으며, 각 발광 다이오드 칩(120a, 120b, 120c, 120d)은 활성층에서 발광되는 광의 종류가 동일하거나 다를 수 있다.
보호소자(122)는 제1 내지 제4 발광 다이오드 칩과 인접한 위치의 지지기판(110) 상에 실장될 수 있다. 보호소자(122)는 제너 다이오드를 포함할 수 있고, 제1 내지 제4 발광 다이오드와 전기적으로 연결되어 제1 내지 제4 발광 다이오드가 정전기 방전 등으로 인해 파손되는 것을 방지할 수 있다.
파장변환부(130)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 내지 제4 발광 다이오드 칩(120a, 120b, 120c, 120d)의 상부에 배치될 수 있고, 적어도 제1 내지 제4 발광 다이오드 칩(120a, 120b, 120c, 120d) 상면의 일부를 덮도록 배치될 수 있다.
그리고 파장변환부(130)는 둘 이상의 형광체를 포함할 수 있으며, 각각 형광체를 포함하는 둘 이상의 파장변환부(130a, 130b)를 포함할 수도 있다. 본 실시예에서 파장변환부(130)는 제1 영역(130a) 및 제2 영역(130b)가 포함된 것에 대해 설명한다.
제1 영역(130a) 및 제2 영역(130b) 각각에는 서로 다른 종류의 형광체가 포함될 수 있다. 이때, 제1 영역(130a)와 제2 영역(130b)는 도시된 바와 같이, 일체로 형성될 수 있다.
그리고 제1 및 제2 영역(130a, 130b)는 각각 형광체와 함께 유리를 포함할 수 있다. 파장변환부(130)의 제1 및 제2 영역(130a, 130b)은 각각 형광체와 유리를 혼합한 다음, 압착하여 형성하고자 하는 형상으로 형성하여 제작한다. 그에 따라 파장변환부(130)는 다수의 형광체와 유리가 균일하게 혼합될 수 있다. 이때, 유리는 알갱이 형태를 가질 수 있다.
제1 및 제2 영역(130a, 130b)는 각각 별도로 제작된 이후에 일체로 결합될 수 있다. 또는, 하나의 파장변환부(130)에 일부에 형광체가 포함되고, 나머지 부분에 형광체를 포함하지 않도록 제작될 수도 있다.
이렇게 제1 및 제2 영역(130a, 130b)는 동일한 소재인 유리를 이용하여 제작함으로써, 별도 제작된 이후 결합되더라도 제1 및 제2 영역(130a, 130b) 사이에서의 광 손실이 발생하는 것을 최소화할 수 있다.
그리고 본 실시예에서 파장변환부(130)는 유리와 함께 SiO2, B2O3, ZnO 중 어느 하나 이상을 포함하는 금속산화물를 더 포함할 수 있다. 이렇게 파장변환부(130)에 유리와 함께 금속산화물이 더 포함됨에 따라 파장변환부(130)가 소결될 때, 유리의 투명도를 향상시킬 수 있다.
또한, 파장변환부(130)는 상기와 같은 금속산화물과 더불어 Li2O, Na2O 및 K2O 중 적어도 하나 이상을 선택하여 사용 가능한 알칼리토금속산화물을 더 포함할 수 있다. 이렇게 알칼리토금속산화물이 더 포함됨에 따라 유리의 열팽창계수가 높아지는 것을 억제할 수 있다. 여기서, 알칼리토금속산화물 중 K2O를 사용하면, 파장변환부는 초기 측정치에서 좀더 안정적인 광량과 색좌표를 가질 수 있고, 알칼리토금속산화물중 Li2O를 사용하는 경우, 장시간 동작에 따른 신뢰성을 높일 수 있다. 이는 L-O chemical bond가 더 강하기 때문이다. 그에 따라 Li2O, Na2O 및 K2O 중 둘 이상을 파장변환부(130)에 포함되는 것이 더 좋을 수 있다.
이렇게 파장변환부(130)는 유리, 금속산화물 및 알칼리토금속산화물을 포함하는 경우, 알칼리토금속산화물은 금속산화물의 5 내지 20몰%를 포함할 수 있다. 알칼리토금속산화물이 금속산화물의 5몰% 미만이면, 높아지는 열팽창계수의 억제가 충분하지 않을 수 있다. 또한, 알칼리토금속산화물이 금속산화물의 20몰% 초과이면, 유리의 투과도가 떨어질 수 있다.
그리고 파장변환부(130)에 포함된 금속산화물은 SiO2, B2O3, ZnO 중 어느 하나 이상을 포함하고, 그 외에 P2O5, CaO, SrO, BaO, SnO2, Al2O3, Y2O3 중 어느 하나 이상을 더 포함할 수 있다. 이때, SiO2, B2O3, ZnO 중 어느 하나 이상은 전체 금속산화물의 60% 내지 80%일 수 있다.
본 실시예에서 제1 영역(130a)는 제1 및 제2 발광 다이오드 칩(120a, 120b) 상에 배치되고, 제2 영역(130b)는 제3 및 제4 발광 다이오드 칩(120c, 120d) 상에 배치될 수 있다. 그에 따라 제1 영역(120a)는 제1 및 제2 발광 다이오드 칩(120a, 120b)에서 방출된 광을 파장변환하고, 제2 파장변화부(130b)는 제3 및 제4 발광 다이오드 칩(120c, 120d)에서 방출된 광을 파장변환한다.
일례로, 제1 및 제2 발광 다이오드 칩(120a, 120b)은 청색광을 방출하는 청색 발광 다이오드 칩이 이용되고, 제1 영역(130a)는 YAG 형광체, 질화물 형광체, 실리케이트 형광체, LuAg 형광체, 질화물 형광체 및 불화물 형광체 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 또한, 제1 영역(130a)는, YAG 형광체와 함께 질화물 형광체나 불화물 형광체와 같은 적색 형광체를 같이 포함할 수 있으며, 질화물 형광체나 불화물 형광체와 같은 적색 형광체를 단독으로 포함할 수도 있다.
그리고 제3 및 제4 발광 다이오드 칩(120c, 120d)은 청색 발광 다이오드 칩이 이용되며, 제2 영역(130b)는 형광체를 포함하지 않거나, LuAg 등의 녹색 형광체만 포함할 수도 있다.
또는, 제3 및 제4 발광 다이오드 칩(120c, 120d)은 자외선을 방출하는 자외선 발광 다이오드 칩일 수 있고, 이때, 제2 영역(130b)는 청색 형광체를 포함하거나 LuAg 등의 녹색 형광체를 포함할 수도 있다.
여기서, 파장변환부(130)는, 폴리머 수지, 유리 및 세라믹과 같은 재질을 포함할 수 있으며, 본 실시예에서 파장변환부(130)는 유리가 포함된 것에 대해 설명한다. 파장변환부(130)는 유리를 포함하면서 시트 형상으로 형성될 수 있어, 시트 형상의 파장변환부(130) 자체가 형광체를 포함한 독립된 시트로 제공될 수 있다. 그에 따라 시트 형상의 파장변환부(130)는 제1 내지 제4 발광 다이오드 칩(120a, 120b, 120c, 120d) 상의 전체에 접착될 수 있다. 이렇게 파장변환부(130)가 유리를 포함함에 따라 다수의 형광체와 유리 알갱이가 서로 혼합되어 파장변환부(130)가 형성될 수 있다.
상기와 같이, 하나로 결합된 파장변환부(130)가 제1 내지 제4 발광 다이오드 칩(120a, 120b, 120c, 120d) 전체를 덮도록 형성됨에 따라 제1 내지 제4 발광 다이오드 칩(120a, 120b, 120c, 120d)에서 각각 방출된 광이 파장변환부(130)에서 합쳐져 외부로 방출될 수 있어, 각 제1 내지 제4 발광 다이오드 칩(120a, 120b, 120c, 120d) 사이가 이격됨에 따라 발생된 암부가 외부에 나타나는 것을 최소화할 수 있다.
또한, 유리를 포함하는 파장변환부(130, PIG, phosphor in glass)에 대해 신뢰성 실험한 결과를 보면 표 1에 나타난 바와 같다. 이때, 신뢰성 실험은 -40℃ 온도에서 약 10분간 노출하고, 온도를 올려 80℃ 온도에서 약 10분간 파장변환부(130)를 노출한다. 이렇게 극저온 및 극고온에서의 열충격을 가하는데, -40℃ 온도에서 80℃ 온도까지 올리는 시간은 약 20분이 소요될 수 있다. 그리고 제1 내지 제4 발광 다이오드 칩(120a, 120b, 120c, 120d)에 약 1,000mA의 전류를 공급하는데, 2분 단위의 펄스 구동으로 전류를 공급한다. 상기와 같은 조건에서 통상적으로 형광체를 발광 다이오드 칩에 실장하는 경우(Z필름, Z필름은 수지를 이용한 형광체 필름)와 비교한 결과가 표 1에 나타난다.
　 0 hrs 250 hrs 500 hrs 750 hrs 1,000 hrs
일반(Z film) 100.0% 102.6% 94.8% 100.1% 93.7%
PIG 100.0% 103.8% 103.5% 102.7% 100.9%
표 1에 표현된 시간은 온도를 -40℃에서 80℃ 사이를 반복하여 변화시키는 시간을 의미하고, 결과는 파장변환부(130)를 통해 방출된 광의 광량 변화를 나타낸다. 그 결과, 유리가 포함된 파장변환부(130)는 장시간 동안 열충격이 가해지더라도 Z필름에 비해 신뢰성이 높은 것을 확인할 수 있다.
상기와 같이,파장변환부(130)가 유리나 세라믹을 포함한 것을 발광 장치(100)에 몰딩함으로써, 발광 장치의 열특성을 개선할 수 있으며, 자외선과 같은 단파장을 사용하는 경우에 신뢰성을 더욱 개선할 수 있다.
커버(140)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 파장변환부(130)를 제외한 지지기판(110) 전체를 덮도록 형성될 수 있다. 그에 따라 커버(140)는 외부환경에서 제1 내지 제4 발광 다이오드 칩(120a, 120b, 120c, 120d)을 보호할 수 있는 역할을 할 수 있으며, 파장변환부(130)를 통해 방출되는 광의 일부를 반사시키거나 산란시킬 수 있다. 또한, 도시된 바와 같이, 커버(140)는 지지기판(110)과 결합된 상태에서 제1 내지 제4 발광 다이오드 칩(120a, 120b, 120c, 120d)과 파장변환부(130)가 관통되는 관통홀(142)이 형성될 수 있다.
커버(140)는 광투과성, 광의 반투과성 또는 광의 반사성을 가질 수 있으며, 실리콘 수지, 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 우레탄 수진 등과 같은 폴리머 수지를 포함할 수 있다. 또한, 커버(140)에 광을 산란시키기 위한 필러가 포함될 수 있다. 필러는 커버(140) 내에 균일하게 분산 배치될 수 있으며, 빛을 반사시키거나 산란시킬 수 있는 물질이면 제한되지 않고, 일례로, 산화타탄(TiO2), 산화규소(SiO2) 및 산화지르코늄(ZrO2) 중 어느 하나 이상일 수 있다. 그리고 필러의 종류와 농도 등의 조절을 통해 커버(140)의 반사도나 광의 산란 정도를 조절할 수 있다.
제1 및 제2 전극패드(152, 154)는 도 4에 도시된 바와 같이, 지지기판(110) 하부에 형성되며, 발광부(105)를 인쇄회로기판(160)에 결합시키고, 발광부(105)와 인쇄회로기판(160)을 전기적으로 연결시킨다. 이를 위해 제1 및 제2 전극패드(152, 154)는 지지기판의 하부에 형성되고, 전극과 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 전극과 제1 및 제2 전극패드(152, 154)의 전기적인 연결은, 도 5에 도시된 바와 같이, 전극이 지지기판을 관통하여 하부로 연장됨에 따라 연결될 수 있다. 도 5에는 전극과 제1 전극패드(152)가 전기적으로 연결된 것을 도시하였다.
방열패드(156)는 도 5에 도시된 바와 같이, 지지기판(110) 하부에 형성되며, 제1 및 제2 전극패드(152, 154)와 인접한 위치에 이격되어 배치된다. 이때, 방열패드(156)는 발광 다이오드 칩(120)이 배치된 위치에 대응된 위치에 배치된다. 즉, 도 5에 도시된 바와 같이, 방열패드(156)의 상부 방향에 발광 다이오드 칩(120)이 배치될 수 있다. 그에 따라 발광 다이오드 칩(120)에서 발생된 열은 지지기판(110)을 통해 방열패드(156)로 빠르게 전달될 수 있다.
인쇄회로기판(160)은 발광부(105)가 상부에 결합되되, 제1 및 제2 전극패드(152, 154)가 직접 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다. 그에 따라 인쇄회로기판(160)을 통해 외부에서 공급된 전원이 제1 내지 제4 발광 다이오드 칩(120a, 120b, 120c, 120d)으로 공급될 수 있다. 이를 위해 인쇄회로기판(160)은 베이스(162), 단자부(164) 및 절연부(166)를 포함할 수 있다.
베이스(162)는 인쇄회로기판(160)을 지지하는 역할을 하고, 열전도성이 우수한 물질을 포함할 수 있으며, 본 실시예에서 베이스(162)는 구리(Cu)나 알루미늄(Al) 등의 금속을 포함하는 것에 대해 설명한다. 그에 따라 베이스(162)는 발광부(105)와 전기적으로 연결되며, 발광 다이오드 칩(120)에서 발생된 열이 지지기판을 통해 전달되어 빠르게 외부로 방열할 수 있다.
또한, 베이스(162)는 도 5에 도시된 바와 같이, 제2 전극패드(154)와 전기적인 연결이 보다 잘 이루어지도록 표면에 금(Au)나 은(Ag) 등으로 도금될 수 있다. 그리고 도시된 바와 같이, 베이스(162)는 제2 전극패드(154)와 접촉되는 위치가 상부로 돌출되어 형성될 수 있다.
제1 전극패드(152)가 인쇄회로기판(160)에 결합되도록 베이스(162)의 돌출된 위치의 측면에 단자부(164)가 형성될 수 있다. 단자부(164)는 베이스(162)의 돌출부(162a) 측면에 형성되며, 절연되도록 베이스(162)와 이격되어 형성될 수 있다. 또한, 단자부(164)는 인쇄회로기판(160)의 상면에 일부만 외부로 노출되도록 형성될 수 있어, 노출된 단자부(164)는 제1 전극패드(152)와 전기적으로 연결될 수 있다.
절연부(166)는 단자부(164)와 베이스(162) 사이에 개재되어 단자부(164)와 베이스(162)가 전기적으로 연결되는 것을 차단할 수 있다. 그에 따라 도 5에 도시된 바와 같이, 절연부(166)는 단자부(164)의 측면과 하면을 감싸도록 형성될 수 있으며, 베이스(162)의 돌출부(162a) 측면을 채워 돌출부(162a)의 상면에 일치하도록 형성될 수 있다.
또한, 절연부(166)는 단자부(164)의 일부만 인쇄회로기판(160) 상면에 노출되도록 단자부(164)의 상부를 덮도록 형성될 수 있다. 이렇게 절연부(166)가 단자부(164)의 일부를 제외한 전체를 덮도록 형성됨에 따라 단자부(164)가 외부 환경으로부터 보호할 수 있으며, 단자부(164)가 베이스(162)와 전기적으로 단락되는 것을 방지할 수 있다.
제어부(170)는 제1 내지 제4 발광 다이오드 칩(120a, 120b, 120c, 120d) 각각을 제어할 수 있다. 본 실시예에서 제어부(170)는 도 3에 도시된 바와 같이, 네 개 발광 다이오드 칩(120a, 120b, 120c, 120d)을 두 개씩 묶어 두 개의 그룹(G1, G2)으로 분류하고, 두 개의 그룹(G1, G2)을 각각 독립적으로 제어할 수 있다. 일례로 제어부(170)는, 제1 및 제2 발광 다이오드 칩(120a, 120b)이 포함된 제1 그룹(G1)과 제3 및 제4 발광 다이오드 칩(120c, 120d)이 포함된 제2 그룹(G2)을 각각 제어할 수 있다.
즉, 제1 그룹(G1)에서 발광되는 광은 제1 백색광이고, 제2 그룹(G2)에서 발광되는 광은 제2 백색광인 경우에 대해 설명한다. 이때, 제1 백색광은 일반적인 백색광이고, 제2 백색광은 제1 백색광에서 청색 파장이 감소된 백색광이다. 제어부(170)는 제1 그룹(G1)과 제2 그룹(G2) 중 어느 하나의 그룹만 발광되도록 제어할 수 있으며, 전류 제어를 통해 제1 및 제2 그룹(G1, G2)에 공급되는 전류량을 조절하여, 제1 및 제2 그룹(G1, G2)에서 방출되는 광량을 각각 제어할 수도 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 장치를 포함하는 차량용 램프를 설명하기 위한 도면이다.
도 6을 참조하면, 차량용 램프(200)는 콤비네이션 램프(230)를 포함할 수 있고, 나아가 메인 램프(210)를 더 포함할 수 있다. 차량용 램프(200)는 헤드라이트, 백라이트나 사이드 미러 라이트 등 차량의 다양한 부분에 적용될 수 있다.
메인 램프(210)는 차량용 램프(200)에 있어 주 발광등일 수 있고, 일례로, 차량용 램프(200)가 헤드라이트로 이용되는 경우, 차량의 전방을 비추는 전조등 역할을 할 수 있다.
콤비네이션 램프(230)는 둘 이상의 기능을 수행할 수 있고, 일례로, 차량용 램프(200)가 헤드라이트로 이용되는 경우, 콤비네이션 램프(230)는 주간 주행등(DRL, daytime running light)이나 방향 지시등의 기능을 수행할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 발광 장치(100)가 콤비네이션 램프(230)에 포함되면, 콤비네이션 램프(230) 내에 제1 내지 제4 발광 다이오드 칩(120a, 120b, 120c, 120)과 파장변환부(130)가 형성될 수 있어, 발광 다이오드 칩들(120a, 120b, 120c, 120) 사이에 발생하는 암영을 최소화할 수 있어 하나의 발광 장치(100)에서 빛이 발광되는 것으로 확인될 수 있다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 발광 장치를 도시한 단면도로, 도 7의 (a)는 수형형 발광 다이오드 칩이 지지기판 상에 실장된 것을 도시한 도면이다. 그리고 도 7의 (b)는 플립칩형 발광 다이오드 칩이 지지기판 상에 실장된 것을 도시한 도면이다.
도 7을 참조하면, 본 실시예에서 발광 장치(300)는, 하나 이상의 발광부(305)를 포함한다. 발광부(305)가 둘 이상이면, 둘 이상의 발광부(305)를 전기적으로 연결하는 연결부(350)를 더 포함할 수 있다.
발광부(305)는, 지지기판(310), 발광 다이오드 칩(320) 및 몰딩부(330)를 포함한다.
지지기판(310)은 발광 다이오드 칩(320)이 실장되며, 제1 실시예에서와 달리, 소정의 길이를 가진다. 그리고 지지기판(310)의 폭은 발광 다이오드 칩(320)의 폭보다 크거나 같을 수 있다. 본 실시예에서 지지기판(310)은 소정의 길이를 가지는 바(bar)의 형상을 가질 수 있으며, 투명 또는 불투명한 소재가 이용될 수 있다. 예컨대, 지지기판(310)은 유리기판일 수 있다. 또는, 금속을 포함할 수 있다.
또한, 지지기판(310)은 발광 다이오드 칩(320)과 직접 접촉되어 발광 다이오드 칩(320)에서 발생된 열을 쉽게 방출할 수 있게 열 전달이 좋은 재질로 이루어질 수 있다.
도 7의 (a)에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서의 발광 다이오드 칩(320)은 수평형 발광 다이오드 칩(320)이 이용됨에 따라 복수의 발광 다이오드 칩(320)은 서로 와이어(W)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
이때, 복수의 발광 다이오드 칩(320)은 서로 일정 간격으로 이격된 상태로 지지기판(310) 상부에 배치될 수 있다. 그리고 복수의 발광 다이오드 칩(320)은 지지기판(310)에 접착제나 솔더 등에 의해 결합될 수 있으며, 지지기판(310)과 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 여기서, 본 실시예에서, 복수의 발광 다이오드 칩(320)은 와이어(W)에 의해 직렬 연결로 전기적인 연결된 것으로 도시하였는데, 이는 필요에 따라 달라질 수 있다.
그리고 복수의 발광 다이오드 칩(320)은 지지기판(310)의 길이방향으로 일면에 배치될 수 있다. 또한, 이에 한정하는 것은 아니고, 필요에 따라 복수의 발광 다이오드 칩(320)은 지지기판(310)의 다른 면에도 배치될 수 있으며, 일면 및 타면에 모두 배치될 수 있다.
또한, 복수의 발광 다이오드 칩(320)은 도 7의 (b)에 도시된 바와 같이, 플립칩형 발광 다이오드 칩(320)이 이용될 수 있다. 이때, 지지기판(310)은 발광 다이오드 칩(320)이 실장되는 면에 발광 다이오드 칩(320)과 전기적으로 연결되기 위한 도전성 패턴이 구비될 수 있다. 그에 따라 발광 다이오드 칩(320)과 지지기판(310)의 도전성 패턴이 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서, 도전성 패턴은 지지기판(310)과 마찬가지로 투명한 소재가 이용될 수 있다(예컨대, ITO).
복수의 발광 다이오드 칩(320)은 청색광 또는 자외선을 방출할 수 있다.
본 실시예에서 몰딩부(330)는 지지기판(310) 및 복수의 발광 다이오드 칩(320) 전체를 감싸도록 형성될 수 있다. 본 실시예에서 몰딩부(330)는 발광 다이오드 칩(320)에서 방출된 광이 투과할 수 있게 투명할 수 있다. 예컨대, 몰딩부(330)는 투명한 실리콘 등이 포함될 수 있다.
또한, 본 실시예에서 발광 다이오드 칩(320)이 청색광 또는 자외선을 방출하는 것에 대해 설명함에 따라 발광 다이오드 칩(320)에서 방출된 광을 파장변환하여 외부로 백색광이 방출되도록 하기 위해 몰딩부(330)는 한 종류 이상의 형광체를 포함할 수 있다.
예컨대, 발광 다이오드 칩(320)이 청색광을 방출하는 발광 다이오드 칩(320)이면, 몰딩부(330)는 녹색 형광체 및 적색 형광체를 포함하거나, 녹색 형광체, 적색 형광체 및 황색 형광체를 포함할 수 있다. 또한, 발광 다이오드 칩(320)이 자외선을 방출하는 발광 다이오드 칩(320)이면, 몰딩부(330)는, 청색 형광체, 녹색 형광체 및 적색 형광체를 포함하거나 청색 형광체, 녹색 형광체, 적색 형광체 및 황색 형광체를 포함할 수 있다. 여기서, 황색 형광체는 발광 다이오드 칩(320)에서 방출된 청색광 또는 자외선을 파장변환하여 백색광으로 방출되도록 여기시키는 형광체일 수 있다.
상기에서 설명한 바와 같이, 구성된 발광부(305)는 도 7의 (a)에 도시된 바와 같이, 둘 이상 구비되면, 둘 이상의 발광부(305)를 서로 전기적으로 연결하기 위한 연결부(350)가 더 포함될 수 있다. 연결부(350)는 발광부(305)의 지지기판(310)에 결합되며, 도전성을 가질 수 있다.
도 7의 (a)에 도시된 바와 같이, 발광 다이오드 칩(320)이 수평형인 경우, 발광 다이오드 칩(320)과 연결부(350)는 와이어(W)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 또는 도 7의 (b)에서와 같이, 플립칩형 발광 다이오드 칩(320)이 이용되는 경우, 지지기판(310)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 발광 장치를 도시한 변형예들이다.
본 실시예에서 발광 장치(300)에 포함되는 발광 장치(300)는 발광부(305)와 전원부(400)를 포함한다. 발광부(305)는 상기에서 설명한 바와 동일하고, 전원부(400)는, 브리지 다이오드(410), 캐패시터(420) 및 저항(430)을 포함할 수 있다.
도 8의 (a)는 두 개의 발광부(305)가 직렬로 연결되며 길이방향으로 배치된 것을 도시한 예이고, 도 8의 (b)는 두 개의 발광부(305)가 직렬로 연결되며 나란하게 배치된 상태에서 와이어(W)에 의해 전기적으로 연결된 것을 도시한 예이다. 또한, 도 8의 (c)는 도 8의 (b)와 같이, 두 개의 발광부(305)가 직렬로 와이어(W)에 의해 연결된 발광 그룹 두 개가 서로 병렬로 연결된 것을 도시한 예이다.
도 8의 (a) 내지 도 8의 (c)에 도시된 예는 모두 외부에서 공급되는 전원의 전압이 110V인 경우를 들어 설명한다.
이때, 도 8의 (a) 및 도 8의 (b)에서 하나의 발광부(305)에는 21개의 발광 다이오드 칩(320)이 실장된 것에 대해 설명한다. 외부에서 110V의 전원이 공급되면, 브리지 다이오드(410, bridge diode, rectifier)를 통과하면, 140V로 증폭되고, 저항(430)을 통과하여 130V의 전원이 발광부(305)로 공급된다. 그에 따라 하나의 발광 다이오드 칩(320)에 걸리는 전압은 약 3.095V이고, 2W인 발광 그룹에서 하나의 발광 다이오드 칩(320)에 걸리는 전류는 약 15.38mA이다.
또한, 도 8의 (c)에 도시된 바와 같이, 두 개의 발광 그룹이 병렬로 연결되면 4W의 발광부(305)에서 하나의 발광 다이오드 칩(320)에 걸리는 전압은 약 3.095V이고, 전류는 약 15.38mA이다.
도 8의 (d)는 두 개의 발광부(305)가 직렬로 와이어(W)에 연결된 발광 그룹 두 개가 서로 직렬로 연결된 것을 도시한 예이다.
이때, 외부에서 공급되는 전원의 전압이 220V인 경우, 발광 그룹에 포함된 발광 다이오드 칩(320)은 84이고, 모두 직렬로 연결된다. 그리고 외부에서 공급된 전원의 브리지 다이오드(410)를 통과하면 280V로 증폭되고, 저항(430)을 통과하여 260V의 전원이 발광부(305)로 공급된다. 이때, 4W인 발광 그룹에서 하나의 발광 다이오드 칩(320)에 걸리는 전압은 약 3.095V이고, 전류는 약 15.8mA이다.
여기서, 각 발광부(305)는 동일한 색온도를 가지는 백색광이 외부로 방출될 수 있으며, 필요에 따라 서로 다른 색온도를 가지는 백색광이 외부로 방출될 수 있다.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 발광 장치를 도시한 예시도이다.
상기에서 설명한 발광 장치(300)는 도 9에 도시된 바와 같이, 벌브(bulb)형 조명 장치에 이용될 수 있다. 그에 따라 소켓을 통해 외부에서 전원이 공급되면, 공급된 전원에 의해 각 발광부(305)의 발광 다이오드 칩(320)이 발광되어 외부로 광을 방출할 수 있다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 발광 장치에서 방출된 광의 CRIfmf 비교한 그래프이다.
도 10을 참조하면, 청색광을 방출하는 발광 다이오드 칩(320)을 이용하여 외부로 백색광을 방출시킬 때, 이용되는 형광체의 종류에 따라 CRI가 달라질 수 있다. 이때, 황색 형광체를 이용하여 외부로 방출된 백색광에 비해, 녹색 형광체 및 적색 형광체를 이용하여 외부로 방출된 백색광이 CRI가 향상되는 것을 확인할 수 있다.
또한, 청색광을 방출하는 발광 다이오드 칩(320)과 녹색 형광체, 적색 형광체 및 황색 형광체를 이용하는 것이 CRI가 보다 향상되는 것을 확인할 수 있다.
이때, 실제 자연광에는 보라색의 파장이 포함되는데, 발광 장치(300)에서 자연광에 유사한 보라색 파장이 포함된 광을 외부로 방출하기 위해 자외선을 방출하는 발광 다이오드 칩(320)을 이용할 수 있다. 자외선을 방출하는 발광 다이오드 칩(320)을 이용함에 따라 상기에서 설명한 몰딩부(330)에 청색 형광체, 녹색 형광체, 적색 형광체 및 황색 형광체를 포함함으로써, 자연광과 최대한 유사한 백색광을 외부로 방출할 수 있다.
여기서, 본 실시예를 통해 설명한 청색 형광체는 발광 다이오드 칩(320)에서 방출된 자외선을 파장변환하여 외부로 청색광을 방출할 수 있는 형광체이고, 녹색 형광체는 발광 다이오드 칩(320)에서 방출된 청색광 또는 자외선을 파장변환하여 외부로 녹색광을 방출할 수 있는 형광체이다. 또한, 적색 형광체는 발광 다이오드 칩(320)에서 방출된 청색광 또는 자외선을 파장변환하여 외부로 적색광을 방출할 수 있는 형광체이며, 황색 형광체는 발광 다이오드 칩(320)에서 방출된 청색광 또는 자외선을 파장변환하여 외부로 백색광을 방출할 수 있는 형광체이다.
위에서 설명한 바와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이므로, 본 발명이 상기 실시예에만 국한되는 것으로 이해돼서는 안 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어야 할 것이다.
100, 300: 발광 장치 105, 305: 발광부
110, 310: 지지기판 112: 전극
120, 320: 발광 다이오드 칩
120a, 120b, 120c, 120d: 제1 내지 제4 발광 다이오드 칩
122: 보호소자 130: 파장변환부
130a, 130b: 제1 및 제2 영역
140: 커버 142: 관통홀
152: 제1 전극패드 154: 제2 전극패드
156: 방열패드
160: 인쇄회로기판 162: 베이스
162a: 돌출부 164: 단자부
166: 절연부
170: 제어부
200: 차량용 램프 210: 메인 램프
230: 콤비네이션 램프
330: 몰딩부 350: 연결부
400: 전원부 410: 브리지 다이오드
420: 캐패시터 430: 저항
W: 와이어

Claims (20)

  1. 지지기판;
    상기 지지기판 상에 실장된 하나 이상의 제1 발광 다이오드 칩;
    상기 지지기판 상에 실장된 하나 이상의 제2 발광 다이오드 칩; 및
    상기 하나 이상의 제1 발광 다이오드 칩 및 하나 이상의 제2 발광 다이오드 칩을 덮는 파장변환부를 포함하고,
    상기 파장변환부는 상기 하나 이상의 제1 발광 다이오드 칩을 덮는 제1 영역 및 상기 하나 이상의 제2 발광 다이오드 칩을 덮는 제2 영역을 포함하며,
    상기 제1 영역은 상기 하나 이상의 제1 발광 다이오드 칩에서 방출된 광을 파장변환하는 형광체를 포함하는 발광 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 하나 이상의 제1 발광 다이오드 칩 및 하나 이상의 제2 발광 다이오드 칩을 각각 제어하는 제어부를 더 포함하는 발광 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 지지기판의 하부에 배치되며, 상기 하나 이상의 제1 발광 다이오드 칩 및 하나 이상의 제2 발광 다이오드 칩과 전기적으로 연결된 인쇄회로기판을 더 포함하는 발광 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 하나 이상의 제1 발광 다이오드 칩 및 하나 이상의 제2 발광 다이오드 칩은 각각 청색광 또는 자외선을 방출하는 발광 다이오드 칩인 발광 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 하나 이상의 제1 발광 다이오드 칩은 청색광을 방출하는 발광 다이오드 칩이고,
    상기 제1 영역에 포함된 형광체는 상기 청색광과의 조합에 의해 백색광을 구현하기 위한 형광체인 발광 장치.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 하나 이상의 제2 발광 다이오드 칩은 청색광을 방출하는 발광 다이오드 칩이며,
    상기 제2 영역은 상기 청색광을 그대로 투과시키는 발광 장치.
  7. 청구항 4에 있어서,
    상기 하나 이상의 제2 발광 다이오드 칩은 청색광을 방출하는 발광 다이오드 칩이며,
    상기 제2 영역은 상기 청색광을 녹색광으로 파장변환하는 형광체를 포함하는 발광 장치.
  8. 청구항 3에 있어서, 상기 인쇄회로기판은,
    상면에 돌출된 돌출부가 형성된 베이스;
    상기 돌출부 측면에 배치되며, 상기 하나 이상의 제1 발광 다이오드 칩 및 하나 이상의 제2 발광 다이오드 칩과 전기적으로 연결된 단자부; 및
    상기 베이스와 단자부 사이에 형성되며, 상기 베이스와 단자부를 절연시키는 절연부를 포함하는 발광 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 지지기판 하부에 배치되며, 상기 하나 이상의 제1 발광 다이오드 칩 및 하나 이상의 제2 발광 다이오드 칩과 전기적으로 연결된 제1 및 제2 전극 패드를 더 포함하고,
    상기 제1 및 제2 전극패드는 상기 단자부와 전기적으로 접속되며,
    상기 제1 및 제2 전극패드는 서로 이격되어 전기적으로 절연된 발광 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 지지기판 하부에 배치된 방열패드를 더 포함하고,
    상기 방열 패드는 상기 베이스의 돌출부와 열적으로 접촉된 발광 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 파장변환부는 상기 형광체와 유리를 포함하는 발광 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 하나 이상의 제1 발광 다이오드 칩, 상기 하나 이상의 제2 발광 다이오드 칩, 상기 파장변환부를 둘러싸는 커버를 더 포함하는 발광 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 제어부는 상기 하나 이상의 제1 발광 다이오드 칩 및 하나 이상의 제2 발광 다이오드 칩에 공급되는 전류량을 조절하여 상기 하나 이상의 제1 발광 다이오드 칩 및 하나 이상의 제2 발광 다이오드 칩을 제어하는 발광 장치.
  14. 하나 이상의 발광부를 포함하고, 상기 발광부는,
    소정의 길이를 가지는 지지기판;
    상기 지지기판 상에 실장된 하나 이상의 발광 다이오드 칩;
    상기 지지기판 및 하나 이상의 발광 다이오드 칩을 덮는 몰딩부를 포함하고,
    상기 복수의 발광부에 포함된 몰딩부 중 어느 하나 이상은 한 종류 이상의 형광체를 포함하는 발광 장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 하나 이상의 발광 다이오드 칩은 복수개 이고,
    상기 복수의 발광 다이오드 칩은 상기 지지기판의 길이방향으로 서로 이격되어 배치되며, 서로 전기적으로 연결된 발광 장치.
  16. 청구항 14에 있어서,
    상기 지지기판은 유리 기판인 발광 장치.
  17. 청구항 14에 있어서,
    상기 하나 이상의 발광 다이오드 칩은 청색광을 방출하고,
    상기 하나 이상의 발광부에 포함된 몰딩부 중 어느 하나 이상에 포함된 형광체는 녹색 형광체 및 적색형광체를 포함하는 발광 장치.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 하나 이상의 발광부에 포함된 몰딩부 중 어느 하나 이상에 포함된 형광체는 황색 형광체를 더 포함하는 발광 장치.
  19. 청구항 14에 있어서,
    상기 하나 이상의 발광 다이오드 칩은 자외선을 방출하고,
    상기 하나 이상의 발광부에 포함된 몰딩부 중 어느 하나 이상에 포함된 형광체는 청색 형광체, 녹색 형광체 및 적색 형광체를 포함하는 발광 장치.
  20. 청구항 14에 있어서,
    상기 하나 이상의 발광부는 복수개이며,
    상기 복수의 발광부는 서로 전기적으로 직렬 또는 병렬로 연결되는 발광 장치.
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