JP2012182485A - Ledパッケージ - Google Patents
Ledパッケージ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012182485A JP2012182485A JP2012116218A JP2012116218A JP2012182485A JP 2012182485 A JP2012182485 A JP 2012182485A JP 2012116218 A JP2012116218 A JP 2012116218A JP 2012116218 A JP2012116218 A JP 2012116218A JP 2012182485 A JP2012182485 A JP 2012182485A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- led package
- led
- resin body
- transparent resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/93—Batch processes
- H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48257—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a die pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/91—Methods for connecting semiconductor or solid state bodies including different methods provided for in two or more of groups H01L2224/80 - H01L2224/90
- H01L2224/92—Specific sequence of method steps
- H01L2224/922—Connecting different surfaces of the semiconductor or solid-state body with connectors of different types
- H01L2224/9222—Sequential connecting processes
- H01L2224/92242—Sequential connecting processes the first connecting process involving a layer connector
- H01L2224/92247—Sequential connecting processes the first connecting process involving a layer connector the second connecting process involving a wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12041—LED
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
【解決手段】実施形態に係るLEDパッケージは、相互に離隔した(2×n)枚(nは2以上の整数)のリードフレームと、n個のLEDチップと、前記LEDチップを覆う樹脂体と、を備える。各前記リードフレームは、ベース部と、前記ベース部から延出した吊ピンと、を有する。前記ベース部の下面の一部、上面及び側面、並びに前記吊ピンの下面、上面及び側面は前記樹脂体によって覆われており、前記ベース部の下面の残部及び前記吊ピンの先端面は前記樹脂体によって覆われていない。一の前記リードフレームの2本の吊ピンは、相互に反対の方向に延びている。
【選択図】図4
Description
先ず、第1の実施形態について説明する。
図1は、本実施形態に係るLEDパッケージを例示する平面図であり、
図2は、図1に示すA−A’線による断面図である。
図1に示すように、LEDパッケージ1においては、6枚のリードフレーム11〜16が、X方向については2列、Y方向については3列に配列されている。リードフレーム11〜16のレイアウトは、透明樹脂体17の中心を通過するXZ平面に関して対称である。リードフレーム11及び12は、それぞれ、透明樹脂体17のY方向中央部における−X方向側端部及び+X方向側端部に配置されている。リードフレーム13及び14は、それぞれ、透明樹脂体17の+Y方向側の端部における−X方向側端部及び+X方向側端部に配置されている。リードフレーム15及び16は、それぞれ、透明樹脂体17の−Y方向側の端部における−X方向側端部及び+X方向側端部に配置されている。
本実施形態に係るLEDパッケージ1においては、LEDチップ21R、21G、21Bがそれぞれ、相互に異なる一対のリードフレームに接続されている。このため、LEDチップ21R、21G、21Bの出力を相互に独立して制御することができ、LEDパッケージ1から、任意の強度及び色調の光を出射させることができる。
図3は、本実施形態に係るLEDパッケージを例示する平面図である。
図3に示すように、本実施形態に係るLEDパッケージ2は、前述の第1の実施形態に係るLEDパッケージ1(図1参照)と比較して、リードフレームのレイアウトが異なっている。すなわち、本実施形態においては、リードフレーム13及び15のベース部13a及び15aにおける+X方向に延びる部分が短くなっており、リードフレーム14及び16のベース部14a及び16aにおけるそれに対向する部分が−X方向に延出している。そして、リードフレーム13とリードフレーム14との間をリードフレーム12の吊ピン12fが通過し、リードフレーム15とリードフレーム16との間をリードフレーム12の吊ピン12gが通過している。吊ピン12fはリードフレーム12のベース部12aの矩形部分12bから+Y方向に向けて延出しており、吊ピン12gは矩形部分12b部から−Y方向に向けて延出している。また、リードフレーム13及び15には吊ピン13d及び15d(図1参照)が設けられていない。
図4は、本実施形態に係るLEDパッケージを例示する平面図である。
図4に示すように、本実施形態に係るLEDパッケージ3は、前述の第1の実施形態に係るLEDパッケージ1(図1参照)と比較して、リードフレームのレイアウト及びLEDチップの配列順序が異なっている。
図5は、本変形例に係るLEDパッケージを例示する平面図である。
図5に示すように、本変形例に係るLEDパッケージ3aにおいては、前述の第3の実施形態に係るLEDパッケージ3(図4参照)と比較して、リードフレーム13の凸部13kのX方向における長さが短く、凸部13kの+X方向側の端縁がより−X方向側に位置している。そして、その分、薄板部13tにおける凸部13kと凸部13lとに挟まれた部分のX方向における長さが長い。同様に、リードフレーム15においても、凸部15kのX方向における長さが短く、その分、薄板部15tにおける凸部15kと凸部15lとに挟まれた部分のX方向における長さが長い。
図6は、本実施形態に係るLEDパッケージを例示する平面図である。
図6に示すように、本実施形態に係るLEDパッケージ4は、前述の第1の実施形態に係るLEDパッケージ1(図1参照)と比較して、LEDチップのタイプ及びリードフレームのレイアウトが異なっている。すなわち、本実施形態においては、LEDチップ21R、21G、21Bはいずれも上下導通タイプのチップであり、それぞれ、上面端子及び下面端子が設けられている。
図7は、本実施形態に係るLEDパッケージを例示する平面図である。
図7に示すように、本実施形態に係るLEDパッケージ5においては、前述の第1の実施形態に係るLEDパッケージ1(図1参照)の構成に加えて、ツェナーダイオードチップ25a及び25bが設けられている。ツェナーダイオードチップ25a及び25bは、上下導通タイプのチップである。
図8は、本実施形態に係るLEDパッケージを例示する平面図である。
図8に示すように、本実施形態は、前述の第3の実施形態と第5の実施形態とを組み合わせた例である。すなわち、本実施形態に係るLEDパッケージ6においては、前述の第3の実施形態に係るLEDパッケージ3(図4参照)の構成に加えて、上下導通タイプのツェナーダイオードチップ25a及び25bが設けられている。
図9は、本実施形態に係るLEDパッケージを例示する平面図である。
図9に示すように、本実施形態に係るLEDパッケージ7は、前述の第5の実施形態に係るLEDパッケージ5(図7参照)と比較して、リードフレームのレイアウト及びLEDチップの結線方法が異なっている。
図10は、本実施形態に係るLEDパッケージを例示する平面図である。
図10に示すように、本実施形態に係るLEDパッケージ8は、前述の第5の実施形態に係るLEDパッケージ5(図7参照)と比較して、透明樹脂体17に光を拡散させる拡散剤が含有されている点が異なっている。すなわち、LEDパッケージ8においては、透明樹脂体17(図7参照)の代わりに、拡散剤含有透明樹脂体18が設けられている。拡散剤18は、例えば、屈折率が透明樹脂体17を形成する樹脂材料の屈折率とは異なる透明樹脂からなる微小球である。
本実施形態は、前述の各実施形態に係るLEDパッケージの製造方法の実施形態である。
図11は、本実施形態に係るLEDパッケージの製造方法を例示するフローチャート図であり、
図12(a)〜(d)、図13(a)〜(c)、図14(a)及び(b)は、本実施形態に係るLEDパッケージの製造方法を例示する工程断面図であり、
図15(a)は、本実施形態におけるリードフレームシートを例示する平面図であり、(b)は、このリードフレームシートの素子領域を例示する一部拡大平面図である。
なお、図12〜図15においては、図示の便宜上、各LEDパッケージの構造は簡略化して描いている。例えば、LEDチップは総称してLEDチップ21とし、ワイヤは総称してワイヤ22としている。
次に、図11に示すように、LEDパッケージについて、各種のテストを行う。このとき、吊ピンの先端面をテスト用の端子として使用することも可能である。
本実施形態においては、1枚の導電性シート31から、多数、例えば、数千個程度のLEDパッケージを一括して製造することができる。これにより、LEDパッケージ1個当たりの製造コストを低減することができる。また、外囲器が設けられていないため、部品点数及び工程数が少なく、コストが低い。
本変形例は、リードフレームシートの形成方法の変形例である。
すなわち、本変形例においては、図15(a)に示すリードフレームシートの形成方法が、前述の第9の実施形態と異なっている。
図16(a)〜(h)は、本変形例におけるリードフレームシートの形成方法を例示する工程断面図である。
Claims (5)
- 同一平面上に配置され、相互に離隔した(2×n)枚(nは2以上の整数)のリードフレームと、
前記リードフレームの上方に設けられ、それぞれの一方の端子が前記(2×n)枚のリードフレームのうちのn枚のリードフレームにそれぞれ接続され、それぞれの他方の端子が前記(2×n)枚のリードフレームのうちの前記n枚のリードフレーム以外のリードフレームにそれぞれ接続されたn個のLEDチップと、
前記n個のLEDチップを覆う樹脂体と、
を備え、
各前記リードフレームは、
ベース部と、
前記ベース部から延出した吊ピンと、
を有し、
前記ベース部の下面の一部、上面及び側面、並びに前記吊ピンの下面、上面及び側面は前記樹脂体によって覆われており、
前記ベース部の下面の残部及び前記吊ピンの先端面は前記樹脂体によって覆われておらず、
一の前記リードフレームには、複数本の前記吊ピンが設けられており、
前記複数本の吊ピンのうちの2本の吊ピンは、相互に反対の方向に延びていることを特徴とするLEDパッケージ。 - 前記n個のLEDチップは、前記一のリードフレームに搭載されていることを特徴とする請求項1記載のLEDパッケージ。
- 前記一のリードフレームのベース部は、
前記LEDチップが搭載された第1の矩形部分と、
前記2本の吊ピンの間に配置された第2の矩形部分と、
を有し、
前記2本の吊ピンが延びる方向において、前記第1の矩形部分の長さは、前記第2の矩形部分の長さよりも長いことを特徴とする請求項2記載のLEDパッケージ。 - 前記一のリードフレームの前記ベース部の下面には、相互に離隔した2つの凸部が形成されており、
前記2つの凸部の下面は前記樹脂体の下面において露出し、前記樹脂体の下面と同一平面をなし、
前記一のリードフレームのベース部における前記凸部が形成されていない薄板部の下面は前記樹脂体によって覆われており、
前記2本の吊ピンの内部を通過し、前記ベース部における前記2つの凸部が形成された部分の間の薄板部を通過する直線を設定可能であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載のLEDパッケージ。 - 前記(2×n)枚のリードフレームのうちの2枚は、前記2本の吊ピンのうちの一方を挟む位置に配置されており、
前記(2×n)枚のリードフレームのうちの他の2枚は、前記2本の吊ピンのうちの他方を挟む位置に配置されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載のLEDパッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012116218A JP5378568B2 (ja) | 2010-01-29 | 2012-05-22 | Ledパッケージ |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010019781 | 2010-01-29 | ||
JP2010019781 | 2010-01-29 | ||
JP2012116218A JP5378568B2 (ja) | 2010-01-29 | 2012-05-22 | Ledパッケージ |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010143663A Division JP5010716B2 (ja) | 2010-01-29 | 2010-06-24 | Ledパッケージ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012182485A true JP2012182485A (ja) | 2012-09-20 |
JP5378568B2 JP5378568B2 (ja) | 2013-12-25 |
Family
ID=47013360
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012116218A Active JP5378568B2 (ja) | 2010-01-29 | 2012-05-22 | Ledパッケージ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5378568B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014130973A (ja) * | 2012-12-29 | 2014-07-10 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置用パッケージ及びそれを備える発光装置、並びにその発光装置を備える照明装置 |
WO2014175141A1 (ja) * | 2013-04-26 | 2014-10-30 | シャープ株式会社 | 発光装置の製造方法、照明装置の製造方法、及びリードフレーム集合体 |
JP2015115519A (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-22 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | ノイズ対策部品内蔵装置 |
US9281460B2 (en) | 2012-10-31 | 2016-03-08 | Nichia Corporation | Light emitting device package and light emitting device having lead-frames |
US9406856B2 (en) | 2013-06-28 | 2016-08-02 | Nichia Corporation | Package for light emitting apparatus and light emitting apparatus including the same |
JP2017092506A (ja) * | 2017-02-28 | 2017-05-25 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置用パッケージ及びそれを備える発光装置、並びにその発光装置を備える照明装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003017753A (ja) * | 2001-07-03 | 2003-01-17 | Koha Co Ltd | 発光装置 |
JP2004274027A (ja) * | 2003-02-18 | 2004-09-30 | Sharp Corp | 半導体発光装置、その製造方法および電子撮像装置 |
JP2008182242A (ja) * | 2007-01-24 | 2008-08-07 | Cree Inc | 固体発光デバイス用のリード・フレーム・ベースのパッケージと固体発光デバイス用のリード・フレーム・ベースのパッケージを形成する方法 |
-
2012
- 2012-05-22 JP JP2012116218A patent/JP5378568B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003017753A (ja) * | 2001-07-03 | 2003-01-17 | Koha Co Ltd | 発光装置 |
JP2004274027A (ja) * | 2003-02-18 | 2004-09-30 | Sharp Corp | 半導体発光装置、その製造方法および電子撮像装置 |
JP2008182242A (ja) * | 2007-01-24 | 2008-08-07 | Cree Inc | 固体発光デバイス用のリード・フレーム・ベースのパッケージと固体発光デバイス用のリード・フレーム・ベースのパッケージを形成する方法 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9281460B2 (en) | 2012-10-31 | 2016-03-08 | Nichia Corporation | Light emitting device package and light emitting device having lead-frames |
JP2014130973A (ja) * | 2012-12-29 | 2014-07-10 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置用パッケージ及びそれを備える発光装置、並びにその発光装置を備える照明装置 |
US9257417B2 (en) | 2012-12-29 | 2016-02-09 | Nichia Corporation | Light emitting device package, light emitting device using that package, and illumination device using the light emitting devices |
USRE47504E1 (en) | 2012-12-29 | 2019-07-09 | Nichia Corporation | Light emitting device package, light emitting device using that package, and illumination device using the light emitting devices |
WO2014175141A1 (ja) * | 2013-04-26 | 2014-10-30 | シャープ株式会社 | 発光装置の製造方法、照明装置の製造方法、及びリードフレーム集合体 |
US9406856B2 (en) | 2013-06-28 | 2016-08-02 | Nichia Corporation | Package for light emitting apparatus and light emitting apparatus including the same |
US9647190B2 (en) | 2013-06-28 | 2017-05-09 | Nichia Corporation | Package for light emitting apparatus and light emitting apparatus including the same |
US9991432B2 (en) | 2013-06-28 | 2018-06-05 | Nichia Corporation | Light emitting apparatus |
US10305011B2 (en) | 2013-06-28 | 2019-05-28 | Nichia Corporation | Light emitting apparatus |
JP2015115519A (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-22 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | ノイズ対策部品内蔵装置 |
JP2017092506A (ja) * | 2017-02-28 | 2017-05-25 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置用パッケージ及びそれを備える発光装置、並びにその発光装置を備える照明装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5378568B2 (ja) | 2013-12-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5010716B2 (ja) | Ledパッケージ | |
JP5383611B2 (ja) | Ledパッケージ | |
JP5010693B2 (ja) | Ledパッケージ | |
JP5378568B2 (ja) | Ledパッケージ | |
US20120273826A1 (en) | Led package and method for manufacturing same | |
US8338845B2 (en) | LED package and method for manufacturing the same | |
JP2012124249A (ja) | Ledパッケージ及びその製造方法 | |
US20120161180A1 (en) | Led package | |
JP2012114286A (ja) | Ledパッケージ | |
JP4961978B2 (ja) | 発光装置およびその製造方法 | |
JP6260593B2 (ja) | リードフレーム、パッケージ及び発光装置、並びにこれらの製造方法 | |
JP2012114311A (ja) | Ledモジュール | |
JP2011253882A (ja) | 発光装置及びその製造方法 | |
JP2012114284A (ja) | Ledモジュール及び照明装置 | |
US20120132938A1 (en) | Led package | |
JP2012113919A (ja) | 照明装置 | |
JP2012080026A (ja) | Ledパッケージ | |
JP2011204790A (ja) | 半導体発光装置 | |
JP3219881U (ja) | 発光素子パッケージ | |
JP2013161870A (ja) | リードフレーム部材、樹脂付リードフレーム部材および半導体装置 | |
JP2000277808A (ja) | 光源装置およびその製造方法 | |
JP2017157643A (ja) | Ledパッケージ及び多列型led用リードフレーム、並びにそれらの製造方法 | |
JP2017069342A (ja) | Ledパッケージ及び多列型led用リードフレーム、並びにそれらの製造方法 | |
JP2013219104A (ja) | Led用リードフレームおよびその製造方法 | |
JP2011171769A (ja) | Ledパッケージの包装材 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130530 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130531 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130724 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130902 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130925 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5378568 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |