WO2014175141A1 - 発光装置の製造方法、照明装置の製造方法、及びリードフレーム集合体 - Google Patents

発光装置の製造方法、照明装置の製造方法、及びリードフレーム集合体 Download PDF

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lead
led
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light
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雅之 伊藤
太郎 山室
梅田　浩
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シャープ株式会社
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    • H01L33/504—Elements with two or more wavelength conversion materials

Definitions

  • the present invention relates to a light emitting device manufacturing method, a lighting device manufacturing method, and a lead frame assembly.
  • a white LED is generally configured by combining a blue LED and a phosphor.
  • white light is obtained by mixing the blue light emitted from the blue LED chip and the light emitted when the phosphor is excited by the blue light.
  • a direct type backlight or an edge light type backlight is applied.
  • each white LED directly irradiates the back surface of the liquid crystal panel.
  • the edge light type backlight makes the light of the white LED enter from the side end of the light guide plate, emits the light from the exit surface of the light guide plate, and irradiates the back surface of the liquid crystal panel.
  • the edge light type backlight is usually thin because a plurality of white LEDs are arranged at the side end of the light guide plate.
  • the white LED is mounted in a state of being linearly arranged along the side end portion of the light guide plate so as to be easily incorporated into the liquid crystal display device, and is provided as a linear light source.
  • some lighting devices such as ceiling lights, radiate by converting light from a large number of LEDs into planar light using a light guide plate in order to illuminate a relatively wide space.
  • a light source in which a plurality of LEDs are arranged in a straight line on a substrate is provided so that light from the LEDs is incident on a light incident portion of a light guide plate (for example, Patent Document 3).
  • the light of a desired color is obtained by mixing light from a plurality of LEDs of different emission colors, but by adjusting the emission color of each LED, the illumination light of Some have the function of adjusting the color.
  • Patent Document 3 discloses a technology for separating individual lead frames in which LED chips are mounted and arranged adjacent to each other in the row direction and the column direction by cutting connection portions called hanger leads. It is disclosed.
  • FIG. 28 is a perspective view showing a configuration of a conventional light emitting device of one package.
  • FIG. 29 is a diagram illustrating a state in which a lead frame on which an LED chip is mounted and arranged in a matrix form is separated from an adjacent lead frame and a connection portion.
  • FIG. 30 is a plan view showing an equivalent circuit of the substrate shown in FIG.
  • the edge-light type backlight is linearly formed along the side end portion of the light guide plate by separating the light emitting devices configured as one package by mounting one LED chip. It is composed by arranging.
  • Patent Documents 5 and 6 disclose LEDs in which a plurality of LED chips are arranged in one package.
  • each LED chip needs to be electrically separated within a single package.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to easily obtain a light-emitting device in which a plurality of electrically separated light-emitting elements are housed in a single package. It is providing the manufacturing method of a light-emitting device, the manufacturing method of an illuminating device, and a lead frame assembly.
  • a method for manufacturing a light-emitting device is housed in a single package among a plurality of lead frames arranged side by side in a matrix direction and is not connected to each other.
  • FIG. 1 is a plan view of a lead frame substrate in Embodiment 1 in which lead frames are arranged in a matrix.
  • 2 is a plan view of the LED package substrate of Embodiment 1.
  • FIG. 2A is a cross-sectional view taken along the line A-A ′ of FIG. 2
  • FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line B-B ′ of FIG. 2.
  • substrate shown in FIG. 3 is a plan view illustrating a configuration of an LED package substrate of Embodiment 1.
  • FIG. FIG. 6A is a cross-sectional view taken along the line C-C ′ in FIG. 5, and FIG. 6B is a cross-sectional view taken along the line D-D ′ in FIG.
  • FIG. 5 is a figure which shows the equivalent circuit of the LED package board
  • substrate shown in FIG. (A) is a top view which expands and shows a part of light source part in the illuminating device which concerns on Embodiment 1
  • (b) is a longitudinal cross-sectional view of an illuminating device. It is a longitudinal cross-sectional view of LED in the said illuminating device.
  • FIG. 3 is a block diagram illustrating a configuration of an LED drive control unit that controls driving of the LED according to the first embodiment.
  • (A) is a front view which expands and shows a part of illuminating device using LED of different luminescent color
  • (b) is a top view which expands and shows a part of light source part in the said illuminating device.
  • FIG. 9 is a plan view of a lead frame substrate according to Embodiment 2 in which lead frames are arranged in a matrix.
  • 6 is a plan view of an LED package substrate of Embodiment 2.
  • FIG. It is a figure showing the equivalent circuit of the LED package board
  • FIG. It is a figure which shows the equivalent circuit of the LED package board
  • FIG. 9 is a plan view of a lead frame substrate on which lead frames according to Embodiment 3 are arranged in a matrix.
  • FIG. 6 is a plan view of an LED package substrate according to Embodiment 3.
  • FIG. FIG. 20 is a diagram illustrating an equivalent circuit of the LED package substrate illustrated in FIG. 19.
  • 9 is a plan view of a lead frame substrate on which lead frames according to Embodiment 3 are arranged in a matrix.
  • FIG. It is a figure which shows the equivalent circuit of the LED package board
  • FIG. 25 is a diagram illustrating an equivalent circuit of the LED package substrate illustrated in FIG. 24.
  • (A) is a plan view showing the configuration of the LED package substrate,
  • (b) is a cross-sectional view taken along line GG ′ of (a), and
  • (c) is a cross-sectional view taken along line HH ′ of (a). is there.
  • FIG. 30 is a plan view illustrating an equivalent circuit of the substrate illustrated in FIG. 29.
  • Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 12 and FIGS. 18 to 27.
  • FIG. 1 is a diagrammatic representation of FIG. 1 to 12 and FIGS. 18 to 27.
  • FIG. 8A is an enlarged plan view showing a part of the light source unit 10 in the illumination device 7 according to Embodiment 1, and FIG. 8B is a longitudinal sectional view of the illumination device 7.
  • the lighting device 7 includes a substrate 12, a plurality of LEDs (light emitting devices) 13, and a light guide plate 15.
  • the light guide plate 15 is a transparent member that is formed in a rectangular shape and has a predetermined thickness.
  • the light guide plate 15 has a structure capable of extracting light from each part of the light emitting surface 15b so as to emit light incident from the light incident part 15a in a planar shape, and is formed of a transparent material such as acrylic. Yes. Further, the end surface on one side of the light guide plate 15 functions as a light incident portion 15a on which light is incident.
  • the substrate 12 is formed in a long and narrow rectangle (strip shape), and has a width sufficient to arrange the LEDs 13.
  • the substrate 12 is provided with a printed wiring (not shown) for supplying power to the LED 13 on the mounting surface on which the LED 13 is mounted. Further, a positive terminal and a negative terminal (not shown) connected to the printed wiring are provided at both ends or one end of the substrate 12. The positive electrode terminal and the negative electrode terminal are connected to wiring for power supply from the outside, so that the LED 13 is supplied with power.
  • a plurality of LEDs 13 are mounted on the substrate 12 so as to be arranged in a line along the longitudinal direction (X direction) of the substrate 12. Further, the LED 13 has two LED chips (light emitting elements) 16 that are spaced apart from each other.
  • the LEDs 13 are arranged such that one LED chip 16 of each LED 13 is arranged in a line along the X direction and the other LED chip 16 is arranged in a line along the X direction. Further, in the LED 13, two LED chips 16 are arranged at intervals between adjacent rows so that the two LED chips 16 are arranged in a direction (Y direction) orthogonal to the direction of the row (X direction).
  • the LED chips 16 arranged in the same row are connected in series and constitute LED circuits 5 and 6 to be described later. Thereby, the LED chip 16 which comprises each row
  • the substrate 12 and the LED 13 constitute the light source unit 10.
  • the light emitting surface of the LED 13 faces the light incident part 15a and the light guide plate 15 so that the emitted light of each of the two LED chips 16 in the LED 13 enters the light incident part 15a of the light guide plate 15. It is arranged at a position close to.
  • FIG. 9 is a longitudinal sectional view of the LED 13 in the illumination device 7.
  • the LED 13 in the light source unit 10 is configured as shown in FIG. 9, for example.
  • the LED 13 constitutes a single LED package, and includes a package resin 14, two LED chips 16, a sealing resin 17, phosphors 18 and 19, and two lead frames 22.
  • the package resin 14 is formed so that two LED chips 16 are arranged inside and two cavities (concave portions) 14a and 14a for forming two reflecting surfaces 14b and 14c are provided.
  • the package resin 14 is made of, for example, a white resin material, and is provided by insert molding so that the lead frame 22 is exposed on the inner bottom surface of the cavity 14a.
  • the two lead frames 22 are separated and are not connected. Thereby, the two lead frames 22 are electrically separated.
  • a package resin 14 is disposed between the two lead frames 22.
  • the LED chip 16 (LED element) is, for example, a GaN-based semiconductor element having an insulating substrate, and the emitted light (primary light) of the LED chip 16 is blue light in the range of 430 to 480 nm, and around 450 nm. Has a peak wavelength.
  • the LED chip 16 is disposed in the recess of the package resin 14 by die bonding to the exposed surface of the lead frame 22 with a silicon-based resin.
  • the + and ⁇ electrodes on the surface of the LED chip 16 and the exposed portions of the lead frames 22 are wire-bonded by wires not shown in FIG.
  • the LED chip 16 is electrically connected to the lead frame 22.
  • the type of LED chip having + and ⁇ electrodes on the upper surface is described, but an LED type having two electrodes on the lower surface of the upper surface may be used.
  • the two LED chips 16 included in the LED 13 are arranged on the two lead frames 22 that are electrically separated, the two LED chips 16 are also electrically separated.
  • the package resin 14 has reflection surfaces 14b and 14c that form two cavities 14a and 14a.
  • the reflective surfaces 14b and 14c are preferably formed of a metal film or white silicone containing Ag or Al with high reflectivity so as to reflect the light emitted from the LED chip 16 to the outside of the LED 13.
  • the package resin 14 has a partition wall 14d between the two cavities 14a and 14a. Light emitted from the two LED chips 16 is blocked between the two LED chips 16 in the LED 13 by the partition wall 14d. That is, the two LED chips 16 are optically separated by the partition wall 14d.
  • One cavity 14 a in the package resin 14 is sealed by being filled with the sealing resin 17, and the phosphor 18 is dispersed in the sealing resin 17.
  • a light emitting body 28 is constituted by the LED chip 16, the sealing resin 17, and the phosphor 18 formed in one concave portion of the package resin 14.
  • the other cavity 14 a in the package resin 14 is sealed by being filled with the sealing resin 17, and the phosphor 19 is dispersed in the sealing resin 17.
  • a light emitting body 29 is configured by the LED chip 16, the sealing resin 17, and the phosphor 19 formed in the other cavity 14 a of the package resin 14.
  • the sealing resin 17 seals the cavity 14a in which the LED chip 16 is arranged by filling the recess. Further, since the sealing resin 17 is required to have high durability against primary light having a short wavelength, a silicone resin is preferably used. The surface of the sealing resin 17 forms a light emitting surface from which light is emitted.
  • the phosphor 18 (red phosphor) is dispersed in the sealing resin 17.
  • Phosphor 18, the first-order light is a red phosphor that emits secondary light in the red long wavelength (peak wavelength 600nm or 780nm or less), for example, CaAlSiN3: fluorescence obtained by mixing Eu material and, K 2 SiF 6 : Made of phosphor material (KSF) mixed with Mn.
  • the phosphor 19 (green phosphor) is dispersed in the sealing resin 17 like the phosphor 18.
  • the phosphor 19 is a green phosphor that emits green secondary light having a longer wavelength than the primary light (peak wavelength is 500 nm or more and 550 nm or less), and is made of, for example, a Eu-activated ⁇ sialon phosphor material.
  • the LED 13 configured as described above, as the primary light (blue light) emitted from one LED chip 16 passes through the sealing resin 17, a part thereof excites the phosphor 18 to generate secondary light ( Red light). As a result, the blue primary light and the red secondary light are mixed, and magenta light is emitted to the outside as light emitted from the light emitter 28.
  • the LED 13 As the primary light (blue light) emitted from the other LED chip 16 passes through the sealing resin 17, a part thereof excites the phosphor 19 and converts it into secondary light (green light). Is done. Thereby, blue primary light and green secondary light are mixed, and cyan light is emitted to the outside as light emitted from the light emitter 29. Thus, magenta light and cyan light are emitted from the LED 13 to the outside.
  • the light source unit 10 emits white light by mixing the magenta light and the cyan light.
  • the light emitters 28 and 29 constituting a single package.
  • the color of light emitted from each of the light emitters 28 and 29 may be other colors by changing the combination of the light emission colors of the phosphors mixed in the LED chip 16 and the sealing resin 17.
  • the LED chip and the phosphor may be combined so that the light emitting body 28 emits 3000 K electrochromic light and the light emitting body 29 emits 6500 K daylight light.
  • the LED chip constituting the light emitter 28 is an LED chip that emits green light, and the phosphor is not mixed in the sealing resin 17, thereby emitting green light from the light emitter 28.
  • the light emitter 28 that emits green light and the light emitter 29 that emits cyan light as described above may be obtained.
  • the phosphors 18 and 19 may not be mixed into the sealing resin 17 and the light from the LED chip may be emitted as it is without wavelength conversion.
  • an LED chip that emits white light instead of blue is used.
  • the light emitters 28 and 29 emit light of the same color.
  • FIG. 10 is a block diagram showing the configuration of the LED drive control unit 1 that controls the drive of the LED 13.
  • the LED drive control unit 1 includes a dimming control unit 2, constant current circuits 3 and 4, and LED circuits 5 and 6.
  • the LED circuits 5 and 6 are series circuits of LEDs 13 mounted on the substrate 12.
  • the LED chips 16 arranged in the same row are connected in series, and constitute LED circuits 5 and 6, respectively. Thereby, the LED chip 16 which comprises each row
  • the dimming control unit 2 individually controls the lighting times of the LEDs 13 in the LED circuits 5 and 6 by PWM control. Therefore, the dimming control unit 2 has a PWM circuit (not shown) that individually generates PWM signals to be supplied to the LED circuits 5 and 6. This PWM circuit changes the duty ratio of the PWM signal in accordance with an instruction from the outside.
  • the constant current circuit 3 generates a constant current that flows to the LED circuit 5 based on the PWM signal supplied from the dimming control unit 2.
  • the constant current circuit 3 is turned on during the H level period of the PWM signal and flows a constant current, while it is turned off during the L level period of the PWM signal and does not flow a constant current.
  • the constant current circuit 4 generates a constant current that flows to the LED circuit 6 based on the PWM signal supplied from the dimming control unit 2.
  • the constant current circuit 4 is turned on during the H level period of the PWM signal and flows a constant current, while it is turned off during the L level period of the PWM signal and does not flow a constant current.
  • the constant current circuit 3 controls the constant current that flows to the LED circuit 5 by the PWM signal that the dimming control unit 2 individually controls.
  • the constant current flowing through the circuit 6 is controlled.
  • the light intensity of the LED chips 16 and 16 is individually controlled. Therefore, the light source unit 10 irradiates the light guide plate 15 with a mixed color having different colors according to the light intensity of the LED chips 16 and 16 of the LED 13 by adjusting a constant current flowing through the LED circuits 5 and 6. be able to.
  • FIG. 23 is a plan view of a lead frame substrate 121 in which the lead frames 122 included in the LED of the comparative example are arranged in a matrix.
  • the lead frame substrate 121 includes a lead frame 122 arranged in a matrix in the same direction as the matrix direction, and a frame portion 125 surrounding the lead frames 122.
  • the lead frame 122 serves as an electrode for mounting the LED chip of the comparative example.
  • the lead frame 122 includes a first lead electrode portion 123 that is an electrode portion on the anode side and a second lead electrode portion 124 that is an electrode portion on the cathode side.
  • the first lead electrode portion 123 and the second lead electrode portion 124 in the single lead frame 122 are not connected (not connected) and are separated from each other.
  • the second lead electrode portion 124 has a larger area than the first lead electrode portion 23, and an LED chip is placed thereon.
  • the individual lead frames 122 are connected to the lead frames 122 adjacent to each other in the row direction and the column direction by extending portions 122a.
  • FIG. 24A is a plan view of the LED package substrate 131
  • FIG. 24B is a sectional view taken along the line EE ′ of FIG. 24A
  • FIG. 24C is a sectional view taken along the line FF ′ of FIG. FIG.
  • the package resin 114 is formed on the lead frame substrate 121 by insert molding or the like.
  • the package resin 114 is formed so as to provide a cavity 114a in which the surfaces of the first lead electrode portion 123 and the second lead electrode portion 124 are exposed.
  • the LED chip 116 is die-bonded to the exposed surface of the second lead electrode portion 124 in the cavity 114 a of the package resin 114.
  • the die-bonded LED chip 116 is connected to the upper electrode of the LED chip 116 with the first lead electrode portion 123 and the second lead electrode portion 124 by a wire 115 made of Au (gold). In this way, the LED chip 116 is mounted on the lead frame 122.
  • the sealing resin 117 is filled into the cavity 114a of the package resin 114 on which the LED chip 116 is mounted.
  • FIG. 25 is a diagram showing an equivalent circuit of the LED package substrate 131 shown in FIG. Diodes 116A configured by LED chips 116 are arranged in the matrix direction. In the LED package substrate 131, the anodes of the diodes 116A adjacent in the row direction are connected, and the cathodes are also connected.
  • FIG. 26A is a plan view showing the configuration of the LED package substrate 131
  • FIG. 26B is a sectional view taken along the line GG ′ in FIG. 26A
  • FIG. 26C is a sectional view taken along the line HH ′ in FIG. It is sectional drawing.
  • FIG. 27 is a diagram showing an equivalent circuit of the LED package substrate 31 shown in FIG.
  • the LED package substrate 131 shown in FIG. 24 is formed of a lead frame 122 and its lead frame 122 so that two cavities 114a are set in a short direction (Y direction) by a blade (rotary cutting blade) (not shown). Including the lead frame 122 adjacent in the row direction, the extended portion 122a and the package resin 114 covering the extended portion 122a are cut into a lattice shape.
  • the LED 113 according to the comparative example has the two LED chips 116.
  • each lead frame 122 on which the two LED chips 116 are arranged is connected within the LED 113 by the extension tool 122a.
  • the two lead frames 122 are not electrically separated and are conducted, and the LED chips 116 arranged on the respective lead frames 122 cannot be individually driven and controlled. That is, it is impossible to perform color matching by controlling the light emission colors of the two LED chips 116 and controlling each element independently.
  • the manufacturing method of the LED 113 according to the comparative example causes an increase in manufacturing cost.
  • FIG. 1 is a plan view of a lead frame substrate 21 in which lead frames 22 are arranged in a matrix.
  • the X direction may be referred to as a column direction (up and down direction in FIG. 1)
  • the Y direction orthogonal to the X direction may be referred to as a row direction (left and right direction in FIG. 1).
  • the lead frame substrate 21 includes a plurality of lead frames 22 made of a metal material arranged in a matrix in a matrix direction, and a frame portion 25 surrounding the plurality of lead frames 22. .
  • the lead frame 22 serves as an electrode for mounting the LED chip 16.
  • four lead frames 22 are arranged in the column direction and six in the row direction, but the number of lead frames 22 in the matrix direction is not particularly limited. .
  • i represents the position of the lead frame 22 in the row direction, and is represented by “1”, “2”, “3”, and “4” in order from the top to the bottom of FIG.
  • j represents the position of the lead frame 22 in the row direction, and “1”, “2”, “3”, “4”, “5”, “6” in the direction from left to right in FIG. It expresses.
  • the lead frame 22 includes a first lead electrode portion (first electrode portion) 23 and a second lead electrode portion ( 2nd electrode part) 24.
  • the first lead electrode portion 23 and the second lead electrode portion 24 in the single lead frame 22 are not connected (not connected) and are separated from each other.
  • the first lead electrode part 23 and the second lead electrode part 24 are a pair of electrodes.
  • the first lead electrode part 23 is connected to the anode of the LED chip 16, and the second lead electrode part 24 is an LED. It is connected to the cathode of the chip 16.
  • the second lead electrode portion 24 has a larger area than the first lead electrode portion 23, and the LED chip 16 is placed thereon.
  • the column direction (X direction) is the longitudinal direction
  • the row direction (Y direction) is the short direction perpendicular to the longitudinal direction.
  • the first lead electrode portions 23 and the second lead electrode portions 24 are alternately arranged in order in the column direction. That is, in the lead frame substrate 21 according to the present embodiment, the lead frame 22 is arranged so that the first lead electrode portion 23 and the second lead electrode portion 24 are arranged in the same column direction between columns. Are arranged in the matrix direction. In the row direction, the first lead electrode portions 23 are continuously arranged, and the second lead electrode portions 24 are also continuously arranged.
  • two lead frames 22 arranged adjacent to each other in the short direction (row direction) are a single package.
  • the lead frame 22 at the position M11 and the lead frame 22 at the position M12 adjacent to the position M11 in the short direction form one lead frame group 27.
  • the lead frame 22 at the position M13 and the lead frame 22 at the position M14 adjacent to the position M13 in the short direction are one lead frame group 27, and the lead frame 22 at the position M15 and adjacent to the position M15 in the short direction.
  • the lead frame 22 at the position M16 is one lead frame group 27.
  • the lead frame 22 at the position M21 and the lead frame 22 at the position M22 adjacent to the position M21 in the short direction (row direction) form one lead frame group 27.
  • the lead frame 22 at the position M23 and the lead frame 22 at the position M24 adjacent to the position M23 in the short direction are one lead frame group 27, and the lead frame 22 at the position M25 and adjacent to the position M25 in the short direction.
  • the lead frame 22 at the position M26 is one lead frame group 27. The same applies to the other positions M ij .
  • the lead frame substrate 21 has a configuration in which a plurality of lead frame groups 27 are arranged in the matrix direction.
  • the plurality of lead frame groups 27 are connected to each other in the row direction and the column direction by extending portions (connection portions) 26a.
  • the extending portion 26 a is made of the same metal material as the first lead electrode portion 23 and the second lead electrode portion 24.
  • the two lead frames 22 and 22 constituting one lead frame group 27 are not connected to each other (not connected).
  • connection relationship between the lead frame 22 constituting the lead frame group 27 and the other lead frame group 27 will be specifically described as follows.
  • connection of the lead frame group 27 including the lead frames 22 and 22 at the positions M23 and M24 will be described.
  • the first lead electrode portion 23 of the lead frame 22 at one position M23 constituting the lead frame group 27 has two (positions M33 and 34) lead frames 22 constituting another lead frame group 27 adjacent in the column direction. Are connected to the respective second lead electrode portions 24. That is, the first lead electrode portion 23 of the lead frame 22 at the position M23 and the second lead electrode portion 24 of the lead frame 22 at the position M33 are connected by the extending portion 26a.
  • the first lead electrode portion 23 of the lead frame 22 at the position M23 and the second lead electrode portion 24 of the lead frame 22 at the position M34 are connected in an oblique direction by an extending portion (connecting portion) 26b.
  • the extending portion 26b is made of the same metal material as the extending portion 26a.
  • the first lead electrode portion 23 of the lead frame 22 at the position M23 is connected to the first lead electrode portion 23 of the lead frame 22 at the position M22 constituting the other lead frame group 27 adjacent in the row direction by the extending portion 26a. Yes.
  • the second lead electrode portion 24 of the lead frame 22 at the position M23 is connected to the first lead electrode portion 23 of the lead frame 22 at the position M13 constituting the other lead frame group 27 adjacent in the column direction by the extending portion 26a. Yes.
  • the second lead electrode portion 24 of the lead frame 22 at the position M23 is composed of the second lead electrode portion 24 of the lead frame 22 at the position M22 and the two extending portions 26a constituting another lead frame group 27 adjacent in the row direction. It is connected.
  • the first lead electrode portion 23 of the lead frame 22 at the other position M24 constituting the lead frame group 27 is the second lead electrode portion of the lead frame 22 at the position M34 constituting another lead frame group 27 adjacent in the column direction. 24 and the extending portion 26a.
  • the first lead electrode portion 23 of the lead frame 22 at the position M24 is connected to the first lead electrode portion 23 of the lead frame 22 at the position M25 constituting the other lead frame group 27 adjacent in the row direction by the extending portion 26a. Yes.
  • the second lead electrode portion 24 of the lead frame 22 at the position M24 is the first lead electrode portion 23 of each of the two (positions M14 and 13) lead frames 22 constituting another lead frame group 27 adjacent in the column direction. Connected with. That is, the second lead electrode portion 24 of the lead frame 22 at the position M24 and the first lead electrode portion 23 of the lead frame 22 at the position M14 are connected by the extending portion 26a.
  • the second lead electrode portion 23 of the lead frame 22 at the position M24 and the first lead electrode portion 23 of the lead frame 22 at the position M13 are connected in an oblique direction by an extending portion 26b.
  • the second lead electrode portion 24 of the lead frame 22 at the position M24 is constituted by the second lead electrode portion 24 of the lead frame 22 at the position M25 and the two extending portions 26a constituting another lead frame group 27 adjacent in the row direction. It is connected.
  • FIGS. 2 and 3 are plan views of the LED package substrate 31.
  • 3A is a cross-sectional view taken along the line AA ′ in FIG. 2
  • FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the line BB ′ in FIG.
  • the package resin 14 made of white resin is formed on the lead frame substrate 21 by insert molding or the like.
  • the package resin 14 is formed so as to provide a cavity 14a in which the surfaces of the first lead electrode portion 23 and the second lead electrode portion 24 are exposed.
  • the LED chip 16 is die-bonded to the exposed surface of the second lead electrode portion 24 in the cavity 14a of the package resin 14 with a silicon-based resin.
  • the die-bonded LED chip 16 is connected to the upper electrode of the LED chip 16 and the first lead electrode portion 23 by a wire 15A made of Au (gold). Further, the upper electrode of the LED chip 16 and the second lead electrode portion 24 are connected by a wire 15K made of Au (gold). In this way, the LED chip 16 is mounted on the lead frame 22.
  • the sealing resin 17 is filled in the recesses of the package resin 14 on which the LED chip 16 is mounted.
  • the phosphor 18 or the phosphor 19 is mixed in the sealing resin 17.
  • the sealing resin 17 mixed with the same phosphor is arranged in the column direction, and the phosphors 18 and 19 are sealed in the cavity 14a of the package resin 14 so that different phosphors are alternately arranged in the row direction. Resin 17 is filled.
  • the light emitting body configured by filling the cavity 14 a of the package resin 14 with the sealing resin 17 mixed with the phosphor 18 along the column direction in one row (position Mi 1) at the left end of the drawing. 28 are arranged side by side.
  • the light emitting body 29 configured by arranging the sealing resin 17 mixed with the phosphor 19 in the cavity 14a of the package resin 14 along the column direction in one row on the right side (position Mi2). Are arranged side by side. Thereafter, the light emitters 28, 29, 28... Arranged in the cavities 14a of the package resin 14 are alternately arranged in the row direction.
  • FIG. 4 is a diagram showing an equivalent circuit of the LED package substrate 31 shown in FIG.
  • Diodes 16D formed of LED chips 16 are arranged in the matrix direction.
  • the direction from the anode to the cathode of each diode 16D is the column direction, which is the same direction.
  • the side on which the wire 15A is disposed is the anode side of the diode 16D
  • the side on which the wire 15K is disposed is the cathode side of the diode 16D.
  • the LED 13 which is a single package is obtained from the LED package substrate 31.
  • FIG. 5 is a plan view illustrating the configuration of the LED package substrate 31.
  • 6A is a cross-sectional view taken along the line C-C ′ of FIG. 5
  • FIG. 6B is a cross-sectional view taken along the line D-D ′ of FIG. 5.
  • FIG. 7 is a diagram showing an equivalent circuit of the LED package substrate 31 shown in FIG.
  • the package resin 14 covering the extending portions 26a and 26b and the extending portions 26a and 26b is cut into a lattice shape so as to be included.
  • the lead frame group 27 including a pair of light emitters 28 and 29 arranged side by side in a short direction perpendicular to the longitudinal direction, the package resin 14 that covers the extending portions 26a and 26b and the extending portions 26a and 26b described above.
  • the other lead frame group 27 is cut. Thereby, a plurality of LEDs 13 can be obtained from the LED package substrate 31.
  • disconnecting by attaching the tape for cutting to the back surface of the LED package board
  • this cutting tape may be removed in the final process.
  • the plurality of LEDs 13 obtained in this way are arranged on the substrate 12 so as to be arranged in the X direction as shown in FIG.
  • the LEDs 13 arranged on the substrate 12 are arranged so that the two LED chips 16 are arranged in the Y direction of FIG.
  • the light emitted from the LEDs 13 disposed on the substrate 12 is incident on the light incident portion 15a of the light guide plate 15, and the two LED chips 16 of the LEDs 13 are aligned in the thickness direction of the light guide plate 15.
  • the disposed substrate 12 is disposed in the vicinity of the light incident portion 15 a of the light guide plate 15. In this way, the lighting device 7 is completed.
  • 27 has a step of arranging the LED chip 16 on each of the plurality of lead frames 22 arranged side by side in the matrix direction of the lead frame substrate 21 connected in the matrix direction.
  • the lead frame 22 on which each of the plurality of LED chips 16 housed in a single package is arranged is not connected to each other, the plurality of electrically separated LED chips 16 are combined into a single package.
  • the accommodated LED 13 can be easily obtained.
  • each LED chip 16 can be independently drive-controlled and light-modulated.
  • the lead frame 22 in which each of the plurality of LED chips 16 housed in a single package is arranged is not connected to each other, so as to electrically separate the lead frames 22 and 22, so-called half dies and There is no need for a step of cutting the connecting portion for connecting the lead frames. For this reason, it can prevent that a manufacturing cost increases.
  • the LED 13 having a single package capable of emitting a plurality of colors. It can. Thereby, in order to obtain LED13 which radiate
  • the two LED chips 16 are housed in a single package. For this reason, compared with the case where each of a some LED chip is comprised separately as a single package, the mounting width
  • the illuminating device 7 since the man-hour for assembling the LED to the substrate 12 is reduced as compared with the case where each of the plurality of LED chips is separately configured as a single package, the manufacturing cost of the illuminating device 7 Can be reduced.
  • the shape of the light emitting surface of the LED chip 16 is rectangular and the longitudinal direction of the light emitting surface and the longitudinal direction of the substrate 12 are the same direction, they can be arranged on the elongated substrate 12 in the width direction of the substrate 12. . Further, with such a shape, the directivity characteristics of the LED 13 are wide in the long side direction of each light emitting surface of the LED 13 and narrow in the short side direction. Thereby, since the light to the light incident part 15a is narrowed and incident with respect to the width direction of the light incident part 15a, the light incident characteristic to the light guide plate 15 is improved.
  • a plurality of LEDs 212 each having two LED chips mounted in one package are mounted on a substrate 202.
  • the LED 212 can be regarded as an LED in which two LED chips 216 are packaged. Two LED chips 216 of the LED 212 are arranged side by side in the longitudinal direction of the substrate 202. Therefore, two different color lights are emitted from the LED 212.
  • an illumination device 211 when two outgoing lights from the LED 212 enter the light guide plate 205, a part of the color is mixed in front of the LED 212. However, the other emitted lights are not mixed in the regions B3 and B4 until they are mixed with the emitted light from the adjacent LEDs 212. As described above, when the LED chips 216 arranged in a row are arranged side by side in the longitudinal direction of the substrate 212, even if the LED chips 216 are packaged in one package, a region where no color mixing occurs in the light guide plate 205 occurs.
  • FIG. 12A is an enlarged front view showing a part of the color mixture state in the lighting device 7, and FIG. 12B is a longitudinal sectional view of the lighting device 7.
  • the illumination device 7 of the present embodiment includes a light source unit 10 in which LEDs 13 that emit light of different emission colors are mounted in a row on a substrate 12.
  • the LED 13 is a direction (Y direction) perpendicular to the row direction (X direction) between the rows of the two LED chips 16 formed along the longitudinal direction of the substrate 12. It is arranged to line up.
  • the two LED chips 16 that are the light emitting points in the LED 13 are arranged in a direction orthogonal to the column, the color mixing property of the respective light emitted from the LEDs 13 is improved by the proximity of the two light emitting points.
  • the light emitted from the LED 13 does not appear to be mixed in the regions A ⁇ b> 1 and A ⁇ b> 2 in the light guide plate 15.
  • the light emitting surface 15b of the light guide plate 15 appears to be mixed in the Y direction.
  • the LED chip 16 in the LED 13 is disposed near the end on the light emitting surface 15 b side and the end on the back side facing the light emitting surface 15 b in the light incident portion 15 a of the light guide plate 15.
  • the two LED chips 16 are optically separated by the partition wall 14d (see FIG. 9), it is possible to prevent mutual absorption of light between the LED chips 16. Thereby, the fall of the luminous efficiency of LED13 can be suppressed.
  • Embodiment 2 The following describes Embodiment 2 of the present invention with reference to FIGS. For convenience of explanation, members having the same functions as those described in the embodiment are given the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted.
  • the LED 13 may include a lead frame 22A or a lead frame 22B instead of the lead frame 22.
  • a lead frame substrate 21A used for manufacturing the lead frame 22 of the LED 13 according to the second embodiment will be described with reference to FIG.
  • FIG. 13 is a plan view of a lead frame substrate 21A in which the lead frames 22A and 22B are arranged in a matrix.
  • the lead frame substrate 21A of the present embodiment differs from the lead frame substrate 21 described in the first embodiment in the column direction of the first lead electrode and the second lead electrode portion for each lead frame group. This is different in that the wiring between the lead frames is different.
  • a plurality of lead frames 22A and lead frames 22B are arranged in a matrix in the matrix direction.
  • the frame portion 25 surrounds the lead frames 22A and the lead frames 22B.
  • the lead frames 22A and 22B include a first lead electrode portion 23 and a second lead electrode portion 24, respectively.
  • the first lead electrode portion 23 and the second lead electrode portion 24 in each of the single lead frames 22A and 22B are not connected (not connected) and are separated from each other.
  • the arrangement order of the first lead electrode part 23 and the second lead electrode part 24 of the lead frame 22A is opposite to the arrangement order of the first lead electrode part 23 and the second lead electrode part 24 of the lead frame 22B.
  • the lead frames 22A and 22B are arranged in a row in the row direction.
  • two lead frames 22A are arranged adjacent to each other in the lateral direction (row direction) in the matrix direction.
  • Two lead frames 22A arranged adjacent to each other in the short direction (row direction) form a pair of lead frames 27A housed in the LED 13 which is a single package.
  • two lead frames 22B adjacent to each other in the short direction (row direction) are arranged adjacent to the row direction of the lead frame group 27A.
  • the two lead frames 22B are a pair of lead frames 27B housed in the LED 13 that is a single package.
  • the first lead electrode portions 23 and the second lead electrode portions 24 are alternately arranged in order in the column direction.
  • the arrangement order of the first lead electrode portion 23 and the second lead electrode portion 24 differs between adjacent columns for each of the lead frame groups 27A and 27B.
  • the lead frame 22A at the position M11 and the lead frame 22A at the position M12 adjacent to the position M11 in the short direction (row direction) form one lead frame group 27A.
  • the lead frame 22B at the position M13 and the lead frame 22B at the position M14 adjacent to the position M13 in the short direction form one lead frame group 27B, and the lead frame 22A at the position M15 and adjacent to the position M15 in the short direction.
  • the lead frame 22A at the position M16 is one lead frame group 27A.
  • the lead frame 22A at the position M21 and the lead frame 22A at the position M22 adjacent to the position M21 in the short direction (row direction) form one lead frame group 27A.
  • the lead frame 22B at the position M23 and the lead frame 22B at the position M24 adjacent to the position M23 in the short direction are one lead frame group 27B, and the lead frame 22A at the position M25 and adjacent to the position M25 in the short direction.
  • the lead frame 22A at the position M26 is one lead frame group 27A. The same applies to the other positions Mij.
  • the lead frame substrate 21A has a configuration in which a plurality of lead frame groups 27A and 27B are arranged in the matrix direction.
  • the plurality of lead frame groups 27A and 27B are connected to each other in the row direction and the column direction by extending portions 26a.
  • the two lead frames 22A and 22A constituting one lead frame group 27A are not connected to each other (not connected).
  • the two lead frames 22B and 22B constituting one lead frame group 27B are not connected to each other.
  • connection relationship between the lead frames 22A and 22B constituting the lead frame groups 27A and 27B and the other lead frame groups 27A and 27B will be specifically described as follows.
  • connection of the lead frame group 27B including the lead frames 22B and 22B at the positions M23 and M24 will be described.
  • the first lead electrode portion 23 of the lead frame 22 at one position M23 constituting the lead frame group 27B is the second lead electrode portion of the lead frame 22 at the position M13 constituting another lead frame group 27 adjacent in the column direction. 24 and the extending portion 26a.
  • the first lead electrode portion 23 of the lead frame 22 at the position M23 is connected to the second lead electrode portion 24 of the lead frame 22 at the position M22 constituting the other lead frame group 27 adjacent in the row direction by the extending portion 26a. Yes.
  • the second lead electrode portion 24 of the lead frame 22B at the position M23 is the first lead electrode portion 23 of each of the two (positions M33 and 34) lead frames 22B constituting another lead frame group 27 adjacent in the column direction. Connected with. That is, the second lead electrode portion 24 of the lead frame 22 at the position M23 and the first lead electrode portion 23 of the lead frame 22B at the position M33 are connected by the extending portion 26a. The second lead electrode portion 24 of the lead frame 22B at the position M23 and the first lead electrode portion 23 of the lead frame 22B at the position M34 are connected in an oblique direction by the extending portion 26b.
  • the second lead electrode portion 24 of the lead frame 22B at the position M23 is respectively the first lead electrode portion 23 and the second lead electrode portion 24 of the lead frame 22A at the position M22 that constitutes another lead frame group 27 adjacent in the row direction. Are connected by an extending portion 26a.
  • the first lead electrode portion 23 of the lead frame 22 at the other position M24 constituting the lead frame group 27 has two (positions M14 and 13) lead frames 22 constituting another lead frame group 27 adjacent in the column direction. Are connected to the respective second lead electrode portions 24. That is, the first lead electrode portion 23 of the lead frame 22 at the position M24 and the second lead electrode portion 24 of the lead frame 22 at the position M14 are connected by the extending portion 26a. The first lead electrode portion 23 of the lead frame 22 at the position M24 and the second lead electrode portion 24 of the lead frame 22 at the position M13 are connected in an oblique direction by the extending portion 26b.
  • the first lead electrode portion 23 of the lead frame 22 at the position M24 is connected to the second lead electrode portion 24 of the lead frame 22 at the position M25 constituting the other lead frame group 27 adjacent in the row direction by the extending portion 26a. Yes.
  • the second lead electrode portion 24 of the lead frame 22 at the position M24 is connected to the first lead electrode portion 23 of the lead frame 22 at the position M34 constituting the other lead frame group 27 adjacent in the column direction by the extending portion 26a. Yes.
  • the second lead electrode portion 24 of the lead frame 22 at the position M24 is respectively the first lead electrode portion 23 and the second lead electrode portion 24 of the lead frame 22 at the position M25 that constitutes another lead frame group 27 adjacent in the row direction. Are connected by an extending portion 26a.
  • first lead electrode portion 23 and the second lead electrode portion 24 in the single lead frames 22A and 22B are not connected.
  • the arrangement order of the first lead electrode portion 23 and the second lead electrode portion 24 in the single lead frame 22A / 22B in the column direction is adjacent to each other for each lead frame group 27A / 27B. Different between mating rows.
  • the first lead electrode part 23 and the second lead electrode part 24 having different areas can be arranged adjacent to each other in the row direction for each of the lead frame groups 27A and 27B.
  • the first lead electrode portion 23 and the second lead electrode portion 24 having different areas can be configured in the row direction for each of the lead frame groups 27A and 27B.
  • both the first lead electrode portion 23 and the second lead electrode portion 24 that are not connected in the row direction are arranged in the row direction.
  • Another one of the second lead electrode portions 24 adjacent to the position M22 may be connected by the extending portion 26a.
  • both the first lead electrode part 23 and the second lead electrode part 24 that are a pair of unconnected is connected by the extending portion 26a.
  • the lead frames 22A and 22B can be stably fixed, and the cavity 14a can be stably formed in the lead frames 22A and 22B.
  • the first lead electrode portion 23 in the lead frame 22B at the position M23 is connected to the second lead electrode portion 24 of the lead frame 22B at another position M13 adjacent in the column direction and adjacent in the row direction. It is connected to the second lead electrode portion 24 of the lead frame 22 at another position 22.
  • the second lead electrode portion 24 in the lead frame 22B at the position M23 is the first lead electrode portion 23 of the two lead frames 22 (positions M33 and 34) constituting another lead frame group 27 adjacent in the column direction. They are connected to each other, and are connected to other lead frames 22 adjacent in the row direction at two locations. That is, the second lead electrode portion 24 at the position M23 is connected to the first lead electrode portion 23 and the second lead electrode portion 24 of the other lead frame 22 adjacent in the row direction by the extending portion 26a.
  • the lead frames 22A and 22B in the lead frame substrate 21A can be stably fixed, and the cavity 14a can be stably formed in the lead frames 22A and 22B.
  • FIG. 14 is a plan view of the LED package substrate 31A.
  • the cavity is formed on the first lead electrode portion 23 and the second lead electrode portion 24 by insert molding or the like on the lead frame substrate 21A in the package resin forming step as shown in FIG.
  • the package resin 14 is formed so that 14a is provided.
  • the arrangement order of the first lead electrode portion 23 and the second lead electrode portion 24 in the single lead frame in the column direction is adjacent to each other for each of the lead frame groups 27A and 27B.
  • the lead frame group 27A and the lead frame group 27B are configured such that the first lead electrode portion 23 and the second lead electrode portion 24 having different areas are connected in the row direction.
  • the lead frames 22A and 22B are stably fixed when the package resin 14 is formed.
  • the cavities 14a can be stably formed in the lead frames 22A and 22B without any distortion.
  • the first lead electrode portion 23 in the single lead frame 22B (22A) is connected to the second lead electrode portion 24 of the other lead frame 22B (22A) adjacent in the column direction.
  • the second lead electrode portion 24 of another lead frame 22A (22B) adjacent in the row direction is connected.
  • the second lead electrode portion 24 of the single lead frame 22B (22A) is connected to each of the two lead frames 22A (22B) constituting the other lead frame group 27A (27B) adjacent in the column direction. And is connected to another lead frame 22B (22A) adjacent in the row direction at two locations.
  • the lead frame substrate 21A can stably fix the lead frames 22A and 22B, and can stably form the cavity 14a in the lead frames 22A and 22B without any distortion.
  • the LED chip 16 is die-bonded to the exposed surface of the second lead electrode portion 24 in the cavity 14a of the package resin 14 with a silicon-based resin.
  • the die-bonded LED chip 16 is connected to the upper electrode of the LED chip 16 and the first lead electrode portion 23 by a wire 15A made of Au (gold). Further, the upper electrode of the LED chip 16 and the second lead electrode portion 24 are connected by a wire 15K made of Au (gold). In this way, the LED chip 16 is mounted on the lead frames 22A and 22B.
  • the direction of the wires 15A, the LED chips 16, and the wires 15K in the column direction is reversed.
  • the sealing resin 17 in which the phosphor 18 or the phosphor 19 is mixed is filled into the cavity 14a of the package resin 14 on which the LED chip 16 is mounted.
  • the light emitters 28 are arranged side by side in the cavities 14a in one row (position Mi1) at the left end of the drawing.
  • the light emitters 29 are arranged side by side in the cavities 14a in one row (position Mi2) immediately to the right.
  • the light emitters 28, 29, 28... Arranged in the cavities 14a of the package resin 14 are alternately arranged in the row direction.
  • FIG. 15 is a diagram showing an equivalent circuit of the LED package substrate 31 shown in FIG.
  • Diodes 16DA and 16DB composed of LED chips 16 are arranged in the matrix direction.
  • the diodes disposed on the LED package substrate 31A are composed of a diode 16DA composed of the LED chip 16 disposed on the lead frame 22A and a diode 16DB composed of the LED chip 16 disposed on the lead frame 22B.
  • the diode 16DA and the diode 16DB the directions of the anode and the cathode are opposite. This is because the LEDs 13A and 13B are rotationally symmetric with respect to shape and polarity, and are divided into the same LEDs after being cut.
  • the LEDs 13A and 13B as a single package are obtained from the LED package substrate 31.
  • FIG. 17 is a diagram showing an equivalent circuit of the LED package substrate 31A shown in FIG.
  • a lead frame 22A (22B) in which the light emitter 28 is disposed and a light emitter 29 adjacent to the lead frame 22A (22B) in the row direction are disposed by a blade (rotary cutting blade) (not shown).
  • the package resin 14 covering the extending portions 26a and 26b and the extending portions 26a and 26b is cut into a lattice shape so as to include the lead frame 22A (22B).
  • the lead frame group 27 including a pair of light emitters 28 and 29 arranged side by side in a short direction perpendicular to the longitudinal direction, the package resin 14 that covers the extending portions 26a and 26b and the extending portions 26a and 26b described above.
  • the other lead frame group 27 is cut. Thereby, a plurality of LEDs 13A and 13B can be obtained from the package substrate 31A.
  • a plurality of LEDs 13A and 13B can be obtained from the lead frame substrate 21A on which the lead frame 22 is stably fixed. For this reason, the yield for LED13A * 13B manufacture can be improved.
  • the LED 13 may include a lead frame 22A or a lead frame 22C instead of the lead frame 22.
  • a lead frame substrate 21C used for manufacturing the lead frames 22A and 22C of the LED 13 according to the third embodiment will be described with reference to FIG.
  • FIG. 18 is a plan view of a lead frame substrate 21C in which the lead frames 22A and 22C are arranged in a matrix.
  • the lead frame substrate 21C of the present embodiment differs from the lead frame substrates 21 and 21A described in the first and second embodiments in the direction of the first lead electrode and the second lead electrode portion in the column direction for each lead frame. This is different in that the wiring between the lead frames is different with the difference in direction.
  • a plurality of lead frames 22A and lead frames 22C are arranged in a matrix in the matrix direction.
  • the frame portion 25 surrounds the lead frames 22A and the lead frames 22C.
  • the lead frame 22C includes a first lead electrode portion (first electrode portion) 23C and a second lead electrode portion (second electrode portion) 24C.
  • the first lead electrode portion 23C and the second lead electrode portion 24C in the single lead frame 22C are not connected (not connected) and are separated from each other.
  • the first lead electrode portion 23C and the second lead electrode portion 24C are a pair of electrodes.
  • the first lead electrode portion 23C is connected to the cathode of the LED chip 16
  • the second lead electrode portion 24C is an LED. It is connected to the anode of the chip 16.
  • the second lead electrode portion 24C has a larger area than the first lead electrode portion 23C, and the LED chip 16 is placed thereon.
  • the column direction (X direction) is the longitudinal direction
  • the row direction (Y direction) is the short direction perpendicular to the longitudinal direction.
  • the lead frames 22A and 22C are continuously arranged in the row direction.
  • the lead frames 22A and the lead frames 22C are alternately arranged adjacent to each other in the short direction (row direction) in the matrix direction.
  • Two lead frames 22A and 22C arranged adjacent to each other in the short direction (row direction) form a pair of lead frames 27C housed in the LED 13 which is a single package.
  • the first lead electrode portions 23 and the second lead electrode portions 24 are alternately arranged in order in the column direction.
  • the first lead electrode portions 23C and the second lead electrode portions 24C are alternately arranged in order in the column direction.
  • the arrangement order of the first lead electrode part 23 and the second lead electrode part 24 is different from the arrangement order of the first lead electrode part 23C and the second lead electrode part 24C. That is, in the lead frame substrate 21C, the arrangement order of the first lead electrode portion and the second lead electrode portion is different between adjacent rows for each lead frame.
  • the lead frame 22A at the position M11 and the lead frame 22C at the position M12 adjacent to the position M11 in the short direction (row direction) form one lead frame group 27C.
  • the lead frame 22A at the position M13 and the lead frame 22C at the position M14 adjacent to the position M13 in the short direction form one lead frame group 27C, and the lead frame 22A at the position M15 and adjacent to the position M15 in the short direction.
  • the lead frame 22C at the position M16 is a lead frame group 27C.
  • the lead frame 22A at the position M21 and the lead frame 22C at the position M22 adjacent to the position M21 in the short direction (row direction) form one lead frame group 27C.
  • the lead frame 22A at the position M23 and the lead frame 22C at the position M24 adjacent to the position M23 in the short direction form one lead frame group 27C, and the lead frame 22A at the position M25 and adjacent to the position M25 in the short direction.
  • the lead frame substrate 21C has a configuration in which a plurality of lead frame groups 27C are arranged side by side in the matrix direction.
  • the plurality of lead frame groups 27C are connected to each other in the row direction and the column direction by extending portions 26a.
  • the two lead frames 22A and 22C constituting one lead frame group 27C are not connected to each other (not connected).
  • connection relationship between the lead frames 22A and 22C constituting the lead frame group 27C and the other lead frame group 27C will be specifically described as follows. As an example, connection of the lead frame group 27C including the lead frames 22A and 22C at the positions M23 and M24 will be described.
  • the first lead electrode portion 23 of the lead frame 22A at one position M23 constituting the lead frame group 27C is the second lead electrode portion of the lead frame 22A at the position M33 constituting another lead frame group 27C adjacent in the column direction. 24 and the extending portion 26a.
  • the first lead electrode portion 23 of the lead frame 22A at the position M23 is connected to the second lead electrode portion 24 of the lead frame 22B at the position M22 constituting the other lead frame group 27 adjacent in the row direction by the extending portion 26a. Yes.
  • the second lead electrode portion 24 of the lead frame 22A at the position M23 is connected to each of the two (positions M13 and 14) lead frames 22A and 22C constituting the other lead frame group 27 adjacent in the column direction. . That is, the second lead electrode portion 24 of the lead frame 22A at the position M23 and the first lead electrode portion 23 of the lead frame 22A at the position M13 are connected by the extending portion 26a. The second lead electrode portion 24 of the lead frame 22A at the position M23 and the second lead electrode portion 24C of the lead frame 22C at the position M14 are connected in an oblique direction by the extending portion 26b.
  • the second lead electrode portion 24 of the lead frame 22A at the position M23 includes the first lead electrode portion 23C and the second lead electrode portion 24C of the lead frame 22C at the position M22 constituting another lead frame group 27 adjacent in the row direction. Are connected by an extending portion 26a. That is, the second lead electrode portion 24 of the lead frame 22A at the position M23 extends from the row direction to the first lead electrode portion 23C and the second lead electrode portion 24C of the lead frame 22C at the unconnected position M22 from the row direction. Is supported by.
  • the first lead electrode portion 23C of the lead frame 22C at the other position M24 constituting the lead frame group 27 is connected to the second lead electrode portion 24C of the lead frame 22C constituting the other lead frame group 27C adjacent in the column direction. Has been.
  • the first lead electrode portion 23C of the lead frame 22C at the position M24 is connected to the second lead electrode portion 24 of the lead frame 22A at the position M25 constituting the other lead frame group 27C adjacent in the row direction by the extending portion 26a. Yes.
  • the second lead electrode portion 24C of the lead frame 22C at the position M24 is connected to each of the two (positions M34 and 33) lead frames 22C and 22A constituting the other lead frame group 27C adjacent in the column direction. . That is, the second lead electrode portion 24C of the lead frame 22C at the position M24 and the first lead electrode portion 23C of the lead frame 22C at the position M34 are connected by the extending portion 26a.
  • the second lead electrode portion 24C of the lead frame 22C at the position M24 and the second lead electrode portion 24 of the lead frame 22A at the position M33 are connected in an oblique direction by the extending portion 26b.
  • the second lead electrode portion 24C of the lead frame 22C at the position M24 is respectively the first lead electrode portion 23 and the second lead electrode portion 24 of the lead frame 22A at the position M25 that constitutes another lead frame group 27 adjacent in the row direction. Are connected by an extending portion 26a. That is, the second lead electrode portion 23C of the lead frame 22C at the position M24 extends the first lead electrode portion 23 and the second lead electrode portion 24 of the lead frame 22A at the unconnected position M25 from the row direction to the extending portion 26a. Is supported by.
  • first lead electrode portions 23 and 23C and the second lead electrode portions 24 and 24C in the single lead frame 22A and 22C are not connected.
  • the arrangement order of the first lead electrode portions 23 and 23C and the second lead electrode portions 24 and 24C in the single lead frame 22A and 22C in the column direction is the lead frame 22A (22C). Each is different between adjacent columns.
  • the first lead electrode portion 23 (23C) and the second lead electrode portion 24 (24C) having different areas can be arranged adjacent to each other in the row direction for each lead frame.
  • it can be set as the structure by which the 1st lead electrode part 23 (23C) from which an area differs for every lead frame and the 2nd lead electrode part 24 (24C) were connected to the row direction.
  • the first lead electrode portion 23C and the second lead electrode portion 24C that are not connected to each other at the position M22 adjacent in the row direction. Both and one second lead electrode portion 24 constituting the lead frame 22A at the position M23 may be connected by the extending portion 26a.
  • the second lead electrode portion 24C constituting the lead frame 22C at the position M24 may be connected by the extending portion 26a.
  • the lead frames 22A and 22C can be stably fixed, and the cavity 14a can be stably formed in the lead frames 22A and 22C without distortion or the like.
  • the first lead electrode portion 23 in the lead frame 22A at the position M23 is connected to the second lead electrode portion 24 of the lead frame 22A at another position M33 adjacent in the column direction and adjacent in the row direction. It is connected to the second lead electrode portion 24C of the lead frame 22C at another position M22.
  • the second lead electrode portion 24 in the lead frame 22A at the position M23 is connected to each of the two (positions M13 and 14) lead frames 22A and 22C constituting the other lead frame group 27C adjacent in the column direction. Yes. That is, the second lead electrode portion 24 of the lead frame 22A at the position M23 and the first lead electrode portion 23 of the lead frame 22A at the position M13 are connected by the extending portion 26a. The second lead electrode portion 24 of the lead frame 22A at the position M23 and the second lead electrode portion 24C of the lead frame 22C at the position M14 are connected in an oblique direction by the extending portion 26b.
  • the second lead electrode portion 24 in the lead frame 22A at the position M23 is connected to the other lead frame 22C adjacent in the row direction at two locations. That is, the second lead electrode portion 24 at the position M23 is connected to the first lead electrode portion 23C and the second lead electrode portion 24C of the other lead frame 22C adjacent in the row direction by the extending portion 26a.
  • the lead frames 22A and 22C on the lead frame substrate 21C can be stably fixed, and the cavity 14a can be stably formed on the lead frames 22A and 22C without distortion or the like.
  • FIG. 19 is a plan view of the LED package substrate 31C.
  • the lead frame substrate 21C is prepared, in the package resin forming process, as shown in FIG. 19, the first lead electrode portions 23 and 23C and the second lead electrode portions 24.
  • the package resin 14 is formed so that the cavity 14a is provided on 24C.
  • the lead frame 22A (22C) the arrangement order of the first lead electrode portion 23 (23C) and the second lead electrode portion 24 (24C) in the single lead frame in the column direction is the lead frame 22A (22C).
  • the lead frame 22A and the lead frame 22C have a configuration in which the first lead electrode portion 23 and the second lead electrode portion 24C having different areas are connected in the row direction.
  • the lead frame 22A and the lead frame 22C are configured such that the second lead electrode portion 24 and the first lead electrode portion 23C having different areas are connected in the row direction.
  • the lead frames 22A and 22C are stably fixed when the package resin 14 is formed.
  • the cavities 14a can be stably formed in the lead frames 22A and 22C without distortion or the like.
  • the first lead electrode portion 23 (23C) in the single lead frame 22A (22C) is the second lead electrode portion 24 (24C) of the other lead frame 22A (22C) adjacent in the column direction. And connected to the second lead electrode portion 24C (24) of another lead frame 22C (22A) adjacent in the row direction.
  • the second lead electrode portion 24 (24C) in the single lead frame 22A (22C) is connected to each of the two lead frames 22A and 22C constituting the other lead frame group 27C adjacent in the column direction. In addition, it is connected to another lead frame 22C (22A) adjacent in the row direction at two locations.
  • the lead frame substrate 21C can stably fix the lead frames 22A and 22C, and can stably form the cavity 14a in the lead frames 22A and 22C without distortion or the like.
  • the LED chip 16 is placed in the cavity 14a of the package resin 14 in the lead frames 22A and 22C, and on the exposed surface of the second lead electrode portions 24 and 24C, a silicon-based resin. To die bond.
  • the die-bonded LED chip 16 is connected to the upper electrode of the LED chip 16 and the first lead electrode portion 23 by a wire 15A made of Au (gold). Further, the upper electrode of the LED chip 16 and the second lead electrode portion 24 are connected by a wire 15K made of Au (gold). In this way, the LED chip 16 is mounted on the lead frames 22A and 22C.
  • the orientations of the wires 15A, the LED chips 16, and the wires 15K in the column direction are the same.
  • the sealing resin 17 in which the phosphor 18 or the phosphor 19 is mixed is filled into the cavity 14a of the package resin 14 on which the LED chip 16 is mounted.
  • the light emitters 28 are arranged side by side in the cavities 14a in one row (position Mi1) at the left end of the drawing.
  • the light emitters 29 are arranged side by side in the cavities 14a in one row (position Mi2) immediately to the right.
  • the light emitters 28, 29, 28... Arranged in the cavities 14a of the package resin 14 are alternately arranged in the row direction.
  • FIG. 20 is a diagram showing an equivalent circuit of the LED package substrate 31C shown in FIG.
  • Diodes 16DA and 16DC formed of LED chips 16 are arranged in the matrix direction.
  • the diodes disposed on the LED package substrate 31C include a diode 16DA configured by the LED chip 16 disposed on the lead frame 22A and a diode 16DC configured by the LED chip 16 disposed on the lead frame 22C.
  • a diode 16DA configured by the LED chip 16 disposed on the lead frame 22A
  • a diode 16DC configured by the LED chip 16 disposed on the lead frame 22C.
  • the direction of the anode and the cathode is the same in the diode 16DA and the diode 16DC.
  • the LED 13C which is a single package is obtained from the LED package substrate 31C.
  • FIG. 21 is a diagram showing an equivalent circuit of the LED package substrate 31C shown in FIG.
  • the package resin 14 covering the extending portions 26a and 26b and the extending portions 26a and 26b is cut into a lattice shape so as to be included.
  • the lead frame group 27C including a pair of light emitters 28 and 29 arranged side by side in the short direction perpendicular to the longitudinal direction, the package resin 14 that covers the extending portions 26a and 26b and the extending portions 26a and 26b described above.
  • the other lead frame group 27C is cut. Thereby, a plurality of LEDs 13C can be obtained from the LED package substrate 31C.
  • a plurality of LEDs 13C can be obtained from the lead frame substrate 21C to which the lead frames 22A and 22C are stably fixed. For this reason, the yield for LED13C manufacture can be improved.
  • the LED 13C manufactured in this way includes the LED chip 16 that generates heat during lighting, and the second lead electrode portions 24 and 24C that are die-bonded to the LED chips 16 of the lead frames 22A and 22C serving as heat dissipation paths from the LED chip 16, Compared with the first and second embodiments, the LED 13C is disposed away from the diagonal, so that the heat generated by the LED chip 16 is dispersed, and the temperature rise of the LED chip 16 can be reduced.
  • the lead composed of the plurality of lead frames housed in a single package and not connected to each other.
  • a light emitting device in which a plurality of light emitting elements are housed in a single package can be obtained by cutting out the lead frame group from among the plurality of lead frames in which the light emitting elements are arranged. Therefore, a light emitting device in which a plurality of light emitting elements are housed in a single package can be easily obtained. Further, since the lead frames on which the plurality of light emitting elements housed in the single package are arranged are not connected to each other, the plurality of electrically separated light emitting elements are housed in the single package. The light emitting device can be easily obtained.
  • the lead frame has a pair of first and second electrode portions having different areas, and the lead frame assembly is housed in a single package.
  • the first electrode part and the second electrode part in the lead frame are not connected, the first and second electrode parts are arranged side by side in the column direction, and the first and second electrode parts are arranged.
  • the arrangement order of the two electrode portions is preferably different between adjacent rows for each lead frame group.
  • the arrangement order of the first and second electrode portions is different between adjacent rows for each lead frame group. Therefore, in the lead frame assembly, for each lead frame group, the first electrode part and the second electrode part having different areas are arranged adjacent to each other in the row direction, and the first electrode and the second electrode are arranged in the row direction. It can be set as the structure connected to. Accordingly, each lead frame in the lead frame assembly can be stably fixed, and a cavity for housing the light emitting element can be stably formed in the lead frame.
  • the lead frame has a pair of first and second electrode portions having different areas, and the lead frame assembly is housed in a single package.
  • the first electrode part and the second electrode part in the lead frame are not connected, the first and second electrode parts are arranged side by side in the column direction, and the first and second electrode parts are arranged.
  • the arrangement order of the two electrode portions is preferably different between adjacent rows for each lead frame.
  • the arrangement order of the first and second electrode portions differs between adjacent rows for each lead frame. Therefore, in the lead frame assembly, for each lead frame, the first electrode portion and the second electrode portion having different areas are arranged adjacent to each other in the row direction, and the first electrode and the second electrode are arranged in the row direction. It can be a connected configuration. Accordingly, each lead frame in the lead frame assembly can be stably fixed, and a cavity for housing the light emitting element can be stably formed in the lead frame.
  • the area of the first electrode portion is smaller than the area of the second electrode portion, and the first electrode portion in the lead frame housed in the single package is used. Is connected to the second electrode portion of another lead frame adjacent in the column direction and is connected to the second electrode portion of another lead frame adjacent in the row direction.
  • the second electrode portion of the lead frame stored in the lead frame is connected to each of the plurality of lead frames constituting another lead frame group adjacent in the column direction, and is adjacent to the other lead frame in the row direction. And it is preferable that it is connected in at least two places.
  • each lead frame in the lead frame assembly can be stably fixed, and a cavity for stably housing the light emitting element can be formed in the lead frame.
  • the lead frame assembly according to aspect 6 of the present invention is preferably used for manufacturing a light-emitting device manufactured by the method for manufacturing a light-emitting device according to aspects 1 to 4.
  • the present invention can be used for a light emitting device manufacturing method, a lighting device manufacturing method, and a lead frame assembly.

Abstract

　ＬＥＤ（１３）の製造方法は、互いに非接続であるリードフレーム（２２）からなるリードフレーム群２７が行列方向に接続されているリードフレーム基板２１にＬＥＤチップ（１６）を配する工程と、ＬＥＤチップ（１６）が配されたリードフレーム（２２）のうちリードフレーム群（２７）を切出すことで、単一のパッケージに２つのＬＥＤチップ（１６）が収納されているＬＥＤ（１３）を得る工程と、を有する。これにより、単一のパッケージに、電気的に分離された複数の発光素子が収納されている発光装置を容易に得る。

Description

発光装置の製造方法、照明装置の製造方法、及びリードフレーム集合体
　本発明は発光装置の製造方法、照明装置の製造方法、及びリードフレーム集合体に関する。
　近年、液晶表示装置のバックライトや照明機器の光源として、長寿命であり、かつ消費電力の小さいＬＥＤが普及してきている。このような光源は、複数の異なる発光色のＬＥＤを組み合わせたり、単色のＬＥＤと蛍光体とを組み合わせたりして、所望の発光色を得ている。例えば、白色ＬＥＤは、一般に、青色ＬＥＤと蛍光体とを組み合わせて構成されている。このような白色ＬＥＤにおいては、青色ＬＥＤチップから発される青色光と、蛍光体がこの青色光で励起されることで発する光との混色によって白色光が得られる。
　このような白色ＬＥＤをバックライトに用いるには、直下方式バックライトまたはエッジライト方式バックライトが適用される。直下方式バックライトは、各白色ＬＥＤが直接光を液晶パネルの背面に照射する。一方、エッジライト方式バックライトは、白色ＬＥＤの光を導光板の側端部から入射させ、当該光を導光板の出射面から出射させて液晶パネルの背面に照射する。
　このうち、エッジライト方式バックライトは、通常、複数の白色ＬＥＤが導光板の側端部に配置されるので、薄型化が容易である。このため、白色ＬＥＤは、例えば、液晶表示装置への組み込みが容易になるように、導光板の側端部に沿って直線状に配置された状態で実装されて直線状の光源として提供される（例えば特許文献１，２）。
　また、照明機器には、シーリングライトのように比較的広い空間を照らすため、多数のＬＥＤからの光を導光板で面状の光に変換して放射するようにしたものがある。このような照明機器では、導光板の光入射部にＬＥＤからの光を入射させるように、複数のＬＥＤが基板上に一直線に並ぶように配置された光源が設けられている（例えば特許文献３）。また、このような照明機器では、複数の異なる発光色のＬＥＤからの光を混色させることにより所望の色の照明光を得ているが、各ＬＥＤの発光色を調整することにより、照明光の色を調整する機能を有するものがある。
　特許文献３には、ＬＥＤチップが実装されておりマトリクス状に配置された行方向及び列方向に隣接するリードフレーム同士を、ハンガーリードと呼ばれる接続部分を切断することで、個片化する技術が開示されている。
　図２８は従来の個片化された一パッケージの発光装置の構成を表す透視図である。図２９は、ＬＥＤチップが実装されマトリクス状に配されたリードフレームが、隣接するリードフレームと、接続部分が分断された様子を表す図である。図３０は、図２９に示す基板の等価回路を表す平面図である。
　エッジライト方式バックライトは、図２８に示すような、一つのＬＥＤチップが実装されることで一パッケージとして構成されている発光装置を、離間させて導光板の側端部に沿って直線状に配することで構成される。
　特許文献５、６には、一パッケージに複数のＬＥＤチップが配されたＬＥＤが開示されている。
日本国公開特許公報「特開２００９‐２４５９０２号公報（２００９年１０月２２日公開）」 日本国公開特許公報「特開２０１２‐１８６０７０号公報（２０１２年９月２７日公開）」 日本国公開特許公報「特開２００９‐９９３３４号公報（２００９年５月７日公開）」 日本国公開特許公報「特開２０１３‐４１９５１号公報（２０１３年２月２８日公開）」 国際公開特許公報「国際公開ＷＯ２０１２／１２４５０９（２０１２年９月２０日国際公開）」 日本国公開特許公報「特開２００８‐６０１２９号公報（２００８年３月１３日公開）」
　しかし、図２８に示すような発光装置では、単一のパッケージに一つのＬＥＤチップが収納されているだけであり、出射光の光量が少ない。また、このような、一つのＬＥＤチップが実装されることで一パッケージとして構成されている発光装置を複数基板に配した場合、基板に対する実装面積が大きくなる。
　また、単一のパッケージに複数のＬＥＤチップを収納し、そのそれぞれの複数のＬＥＤチップを個別に駆動制御する場合、それぞれのＬＥＤチップが、単一のパッケージ内で電気的に分離されている必要がある。
　しかし、特許文献５、６に開示された構造では、ＬＥＤを切出しにより分割したり、ＬＥＤチップを連接させて１パッケージのＬＥＤを得ることはできず、１パッケージに複数のＬＥＤチップが収納されたＬＥＤを容易に得ることができない構造である。このため、特許文献５、６の開示内容からは、電気的に分離されている複数のＬＥＤチップが収納された単一のパッケージを容易に得ることはできない。
　本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、その目的は、単一のパッケージに、電気的に分離された複数の発光素子が収納されている発光装置を容易に得ることができる発光装置の製造方法、照明装置の製造方法、及びリードフレーム集合体を提供することである。
　上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る発光装置の製造方法は、行列方向に並んで配されている複数のリードフレームのうち、単一のパッケージに収納され、互いに非接続である複数のリードフレームからなるリードフレーム群が行列方向に接続されているリードフレーム集合体の上記行列方向に並んで配されている複数のリードフレームそれぞれに発光素子を配する工程と、上記発光素子が配された複数のリードフレームのうち、上記リードフレーム群を切出すことで、単一のパッケージに、上記互いに非接続である複数のリードフレームに配された複数の上記発光素子が収納されている発光装置を得る工程と、を有する。
　本発明の一態様によれば、単一のパッケージに、電気的に分離された複数の発光素子が収納されている発光装置を容易に得ることができるという効果を奏する。
実施形態１の、リードフレームがマトリクス状に配されたリードフレーム基板の平面図である。 実施形態１のＬＥＤパッケージ基板の平面図である。 （ａ）は図２のＡ‐Ａ’線面断面図であり、（ｂ）は図２のＢ‐Ｂ’線面断面図である。 図２に示すＬＥＤパッケージ基板の等価回路を表す図である。 実施形態１のＬＥＤパッケージ基板の構成を表す平面図である。 （ａ）は図５のＣ‐Ｃ’線面断面図であり（ｂ）は図５のＤ‐Ｄ’線面断面図である。 図５に示すＬＥＤパッケージ基板の等価回路を示す図である。 （ａ）は実施形態１に係る照明装置における光源部の一部を拡大して示す平面図であり、（ｂ）は照明装置の縦断面図である。 上記照明装置におけるＬＥＤの縦断面図である。 実施形態１のＬＥＤの駆動を制御するＬＥＤ駆動制御部の構成を示すブロック図である。 （ａ）は異なる発光色のＬＥＤを用いた照明装置の一部を拡大して示す正面図であり、（ｂ）は当該照明装置における光源部の一部を拡大して示す平面図である。 （ａ）は実施形態１の照明装置における混色状態の一部を拡大して示す正面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す照明装置の縦断面図である。 実施形態２に係る、リードフレームがマトリクス状に配されたリードフレーム基板の平面図である。 実施形態２のＬＥＤパッケージ基板の平面図である。 図１４に示すＬＥＤパッケージ基板の等価回路を表す図である。 実施形態２のＬＥＤパッケージ基板の構成を表す平面図である。 図１６に示すＬＥＤパッケージ基板の等価回路を示す図である。 実施形態３に係るリードフレームがマトリクス状に配されたリードフレーム基板の平面図である。 実施形態３に係るＬＥＤパッケージ基板の平面図である。 図１９に示すＬＥＤパッケージ基板の等価回路を表す図である。 実施形態３に係るリードフレームがマトリクス状に配されたリードフレーム基板の平面図である。 図２１に示すＬＥＤパッケージ基板の等価回路を示す図である。 比較例のＬＥＤが備えるリードフレームがマトリクス状に配されたリードフレーム基板の平面図である。 （ａ）はＬＥＤパッケージ基板の平面図であり（ｂ）は（ａ）のＥ‐Ｅ’線面断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＦ‐Ｆ’線面断面図である。 図２４に示すＬＥＤパッケージ基板の等価回路を表す図である。 （ａ）はＬＥＤパッケージ基板の構成を表す平面図であり（ｂ）は（ａ）のＧ‐Ｇ’線面断面図であり（ｃ）は（ａ）のＨ‐Ｈ’線面断面図である。 図２６に示すＬＥＤパッケージ基板の等価回路を示す図である。 従来の個片化された一パッケージの発光装置の構成を表す透視図である。 ＬＥＤチップが実装されマトリクス状に配されたリードフレームが、隣接するリードフレームと、接続部分が分断された様子を表す図である。 図２９に示す基板の等価回路を表す平面図である。
　［実施形態１］
　本発明の実施形態１について、図１～図１２、図１８～図２７を参照して説明する。
　〔照明装置７の構成〕
　図８の（ａ）は実施形態１に係る照明装置７における光源部１０の一部を拡大して示す平面図であり、図８の（ｂ）は照明装置７の縦断面図である。
　図８の（ａ）および（ｂ）に示すように、照明装置７は、基板１２、複数のＬＥＤ（発光装置）１３および導光板１５を備えている。
　導光板１５は、全体が長方形に形成されており、所定の厚さを有している透明部材である。この導光板１５は、光入射部１５ａから入射される光を面状に放射するように、光放射面１５ｂの各部から光を取り出せる構造を有しており、アクリルなどの透明材料によって形成されている。また、導光板１５の一辺側の端面は、光が入射する光入射部１５ａとして機能する。
　基板１２は、細長い長方形（短冊状）に形成されており、ＬＥＤ１３を配置できるに足りる幅を有している。この基板１２は、ＬＥＤ１３を実装する実装面に、ＬＥＤ１３への給電のための図示しないプリント配線が形成されている。また、基板１２の両端部または一方の端部には、プリント配線に接続される図示しない正極端子および負極端子が設けられている。この正極端子および負極端子に外部からの給電のための配線が接続されることにより、ＬＥＤ１３が給電される。
　基板１２上には、複数のＬＥＤ１３が基板１２の長手方向（Ｘ方向）に沿って一列に並ぶように実装されている。また、ＬＥＤ１３は、互いに間隔をおいて配置された２つのＬＥＤチップ（発光素子）１６を有している。
　ＬＥＤ１３は、各ＬＥＤ１３の一方のＬＥＤチップ１６がＸ方向に沿って一列に並び、他方のＬＥＤチップ１６がＸ方向に沿って一列に並ぶように配置される。また、ＬＥＤ１３においては、隣接する列の間で、２つのＬＥＤチップ１６が列の方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向）に並ぶように、間隔をおいて配置されている。
　同一列に並ぶＬＥＤチップ１６は、直列に接続されており、それぞれ後述するＬＥＤ回路５・６を構成している。これにより、各列を構成するＬＥＤチップ１６は、与えられる定電流が図１０に示すＬＥＤ駆動制御部１によって制御される。
　基板１２およびＬＥＤ１３は光源部１０を構成している。この光源部１０は、ＬＥＤ１３における２つのＬＥＤチップ１６のそれぞれの出射光が導光板１５の光入射部１５ａに入射するように、ＬＥＤ１３の発光面が光入射部１５ａに対向し、かつ導光板１５と近接する位置に配置されている。
　〔ＬＥＤ１３の構成〕
　図９は、照明装置７におけるＬＥＤ１３の縦断面図である。光源部１０におけるＬＥＤ１３は、例えば図９に示すように構成される。ＬＥＤ１３は単一のＬＥＤパッケージを構成し、パッケージ樹脂１４、２つのＬＥＤチップ１６、封止樹脂１７および蛍光体１８・１９、２つのリードフレーム２２を有している。
　パッケージ樹脂１４は、２つのＬＥＤチップ１６が内部に配されると共に、２つの反射面１４ｂ・１４ｃを形成するための２箇所のキャビティ（凹部）１４ａ・１４ａを設けるように形成されている。このパッケージ樹脂１４は、例えば白色の樹脂材料等から形成されており、リードフレーム２２がキャビティ１４ａ内底面に露出するようにインサート成形により設けられている。
　２つのリードフレーム２２は離間しており、非接続となっている。これにより、２つのリードフレーム２２は電気的に分離されている。２つのリードフレーム２２間にはパッケージ樹脂１４が配されている。
　ＬＥＤチップ１６（ＬＥＤ素子）は、例えば、絶縁性基板を有するＧａＮ系半導体素子であって、ＬＥＤチップ１６の出射光（１次光）は、４３０～４８０ｎｍの範囲の青色光であり、４５０ｎｍ付近にピーク波長を有する。ＬＥＤチップ１６は、パッケージ樹脂１４の凹部内であって、露出するリードフレーム２２の表面に、シリコン系の樹脂によってダイボンドされることで配されている。
　ＬＥＤチップ１６は、ＬＥＤチップ１６表面の＋、－のそれぞれの電極とそれぞれのリードフレーム２２における露出部とが、図９には図示しないワイヤによってワイヤボンドされている。このように、ＬＥＤチップ１６は、リードフレーム２２と電気的に接続されている。ここでは、上面に＋、－電極があるタイプのＬＥＤチップで説明しているが、上面下面に２つの電極を持つタイプのＬＥＤを使用してもかまわない。
　ＬＥＤ１３が有する２つのＬＥＤチップ１６は、電気的に分離された２つのリードフレーム２２に配されているため、２つのＬＥＤチップ１６も電気的に分離されている。
　パッケージ樹脂１４は、２つのキャビティ１４ａ・１４ａを形成する反射面１４ｂ・１４ｃを有している。この反射面１４ｂ・１４ｃは、ＬＥＤチップ１６の出射光をＬＥＤ１３の外部へ反射するように、高反射率のＡｇまたはＡｌを含む金属膜や白色シリコーンで形成されることが好ましい。
　さらに、パッケージ樹脂１４は、２箇所のキャビティ１４ａ・１４ａの間に隔壁１４ｄを有している。この隔壁１４ｄにより、２つのＬＥＤチップ１６からの出射光が、ＬＥＤ１３における２つのＬＥＤチップ１６の間で遮断されている。すなわち、２つのＬＥＤチップ１６は、隔壁１４ｄにより光学的に分離されている。
　パッケージ樹脂１４における一方のキャビティ１４ａは、封止樹脂１７が充填されることによって封止されるとともに、蛍光体１８が封止樹脂１７内に分散されている。このパッケージ樹脂１４における一方の凹部に形成されているＬＥＤチップ１６、封止樹脂１７、及び蛍光体１８によって発光体２８が構成されている。
　パッケージ樹脂１４における他方のキャビティ１４ａは、封止樹脂１７が充填されることによって封止されるとともに、蛍光体１９が封止樹脂１７内に分散されている。このパッケージ樹脂１４における他方のキャビティ１４ａに形成されているＬＥＤチップ１６、封止樹脂１７、及び蛍光体１９によって発光体２９が構成されている。
　封止樹脂１７は、凹部内に充填されることによって、ＬＥＤチップ１６が配置されたキャビティ１４ａを封止している。また、封止樹脂１７は波長の短い１次光に対して耐久性の高いことが要求されるため、シリコーン樹脂が好適に用いられる。封止樹脂１７の表面は、光が出射される発光面を形成している。
　蛍光体１８（赤色蛍光体）は、封止樹脂１７に分散されている。蛍光体１８は、１次光よりも長波長の赤色（ピーク波長が６００ｎｍ以上７８０ｎｍ以下）の２次光を発する赤色蛍光体であり、例えばＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕを混合させた蛍光体材料や、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎを混合させた蛍光体材料（ＫＳＦ）からなる。
　蛍光体１９（緑色蛍光体）は、蛍光体１８と同様、封止樹脂１７に分散されている。蛍光体１９は、１次光よりも長波長の緑色（ピーク波長が５００ｎｍ以上５５０ｎｍ以下）の２次光を発する緑色蛍光体であり、例えばＥｕ賦活βサイアロンの蛍光体材料からなる。
　上記のように構成されるＬＥＤ１３では、一方のＬＥＤチップ１６から出射される１次光（青色光）が封止樹脂１７を通過するにつれ、その一部が蛍光体１８を励起し２次光（赤色光）に変換される。これにより、青色の１次光と赤色の２次光とが混色し、発光体２８からの出射光としてマゼンタ光が外部に出射される。
　また、ＬＥＤ１３では、他方のＬＥＤチップ１６から出射される１次光（青色光）が封止樹脂１７を通過するにつれ、その一部が蛍光体１９を励起し２次光（緑色光）に変換される。これにより、青色の１次光と緑色の２次光とが混色して、発光体２９からの出射光としてシアン光が外部に放射される。このように、ＬＥＤ１３からは、マゼンタ光とシアン光とが外部に放射される。
　したがって、光源部１０は、上記のように構成されるＬＥＤ１３を実装することにより、上記のマゼンタ光とシアン光とが混色することで白色光を放射する。このように単一のパッケージを構成する発光体２８・２９から異なる２色の光が出射する。
　また、発光体２８・２９それぞれから出射する光の色は、ＬＥＤチップ１６と封止樹脂１７に混入させる蛍光体の発光色の組み合わせを変更することで、他の色であってもよい。
　例えば、発光体２８からは３０００Ｋの電求色の光を出射させ、発光体２９からは６５００Ｋの昼光色の光を出射させるようにＬＥＤチップと蛍光体との組み合わせてもよい。
　また、発光体２８を構成するＬＥＤチップを、緑色光を出射するＬＥＤチップとし蛍光体を封止樹脂１７に混入せず、これにより、発光体２８からは緑色光を出射させる。これにより緑色光を出射する発光体２８と、上述のようにシアン光を出射する発光体２９とを得てもよい。
　さらに、封止樹脂１７に蛍光体１８・１９を混入させず、ＬＥＤチップからの光を波長変換せずそのまま出射するようにしてもよい。この場合、ＬＥＤチップは青色では無く白色の光を発光するＬＥＤチップを使用する。これにより、発光体２８・２９は同じ色の光を出射する。
　〔ＬＥＤ駆動制御部１の構成〕
　図１０は、ＬＥＤ１３の駆動を制御するＬＥＤ駆動制御部１の構成を示すブロック図である。図１０に示すように、ＬＥＤ駆動制御部１は、調光制御部２、定電流回路３・４およびＬＥＤ回路５・６を有している。ＬＥＤ回路５・６は、基板１２上に実装されたＬＥＤ１３の直列回路である。
　同一列に並ぶＬＥＤチップ１６は直列に接続されており、それぞれＬＥＤ回路５・６を構成している。これにより、各列を構成するＬＥＤチップ１６は、与えられる定電流がＬＥＤ駆動制御部１によって個別に制御される。
　調光制御部２は、ＬＥＤ回路５・６におけるそれぞれのＬＥＤ１３の点灯時間をＰＷＭ制御によって個別に制御する。このため、調光制御部２は、ＬＥＤ回路５・６に与えるＰＷＭ信号を個別に発生するＰＷＭ回路（図示せず）を有している。このＰＷＭ回路は、外部からの指示に応じてＰＷＭ信号のデューティ比を変更する。
　定電流回路３は、調光制御部２から供給されるＰＷＭ信号に基づいて、ＬＥＤ回路５に流す定電流を発生する。定電流回路３は、ＰＷＭ信号のＨレベルの期間でオンして定電流を流す一方、ＰＷＭ信号のＬレベルの期間でオフして定電流を流さない。
　一方、定電流回路４は、調光制御部２から供給されるＰＷＭ信号に基づいて、ＬＥＤ回路６に流す定電流を発生する。定電流回路４は、ＰＷＭ信号のＨレベルの期間でオンして定電流を流す一方、ＰＷＭ信号のＬレベルの期間でオフして定電流を流さない。
　上記のように構成されるＬＥＤ駆動制御部１では、調光制御部２が個別に制御するＰＷＭ信号によって、定電流回路３がＬＥＤ回路５に流す定電流を制御し、定電流回路４がＬＥＤ回路６に流す定電流を制御する。これにより、ＬＥＤチップ１６・１６の光強度が個別に制御される。したがって、光源部１０は、ＬＥＤ回路５・６に流す定電流を調整することにより、ＬＥＤ１３のＬＥＤチップ１６・１６それぞれの光強度に応じて異なる色となる混色を導光板１５に対して照射することができる。
　〔比較例〕
　本実施の形態に係るＬＥＤ１３の比較例について説明する。図２３は、比較例のＬＥＤが備えるリードフレーム１２２がマトリクス状に配されたリードフレーム基板１２１の平面図である。
　リードフレーム基板１２１は、行列方向であって同じ向きに、マトリクス状に配されたリードフレーム１２２と、当該複数のリードフレーム１２２を囲むフレーム部１２５とを備えている。リードフレーム１２２は比較例のＬＥＤチップを実装するための電極となるものである。
　リードフレーム１２２は、アノード側の電極部である第１リード電極部１２３と、カソード側の電極部である第２リード電極部１２４とを備えている。単一のリードフレーム１２２における第１リード電極部１２３と、第２リード電極部１２４とは、接続されておらず（非接続であり）、互いに離間する。また、第２リード電極部１２４は、第１リード電極部２３より面積が大きく、ＬＥＤチップが載置される。
　個々のリードフレーム１２２は行方向及び列方向に隣接するリードフレーム１２２と延伸部１２２ａによって接続されている。
　図２４の（ａ）はＬＥＤパッケージ基板１３１の平面図であり（ｂ）は（ａ）のＥ‐Ｅ’線面断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＦ‐Ｆ’線面断面図である。
　リードフレーム基板１２１に、インサート成形等により、パッケージ樹脂１１４を形成する。パッケージ樹脂１１４は、第１リード電極部１２３及び第２リード電極部１２４の表面が露出するキャビティ１１４ａが設けられるように形成する。
　次に、ＬＥＤチップ１１６を、パッケージ樹脂１１４のキャビティ１１４ａ内であって、第２リード電極部１２４における露出部表面にダイボンドする。
　さらに、ダイボンドしたＬＥＤチップ１１６を、Ａｕ（金）からなるワイヤ１１５によって、ＬＥＤチップ１１６の上部電極と第１リード電極部１２３及び第２リード電極部１２４とを接続する。このようにＬＥＤチップ１１６をリードフレーム１２２に実装する。
　次に、ＬＥＤチップ１１６を実装したパッケージ樹脂１１４のキャビティ１１４ａ内に封止樹脂１１７を充填する。
　図２５は、図２４に示すＬＥＤパッケージ基板１３１の等価回路を表す図である。ＬＥＤチップ１１６で構成されるダイオード１１６Ａが行列方向に配されている。ＬＥＤパッケージ基板１３１では、行方向に隣接する各ダイオード１１６Ａのアノード間は接続されており、カソード間も接続されている。
　図２６の（ａ）はＬＥＤパッケージ基板１３１の構成を表す平面図であり（ｂ）は（ａ）のＧ‐Ｇ’線面断面図であり（ｃ）は図５のＨ‐Ｈ’線面断面図である。図２７は、図２６に示すＬＥＤパッケージ基板３１の等価回路を示す図である。
　図２４に示したＬＥＤパッケージ基板１３１を、図示しないブレード（回転切断刃）により、２つのキャビティ１１４ａが短手方向（Ｙ方向）に一セットとなるようにリードフレーム１２２と、そのリードフレーム１２２と行方向に隣接しているリードフレーム１２２とを含めて、延伸部１２２ａ及び延伸部１２２ａを覆うパッケージ樹脂１１４を格子状に切断する。
　このように、比較例に係るＬＥＤ１１３は、２つのＬＥＤチップ１１６を有する。しかし、２つのＬＥＤチップ１１６が配されているそれぞれのリードフレーム１２２は、延伸具１２２ａによってＬＥＤ１１３内で接続されている。このため、ＬＥＤ１１３内で、２つのリードフレーム１２２は電気的に分離されておらず導通し、それぞれのリードフレーム１２２に配されているＬＥＤチップ１１６を個別に駆動制御をすることができない。すなわち、２つのＬＥＤチップ１１６の発光色を異ならせ、各素子を独立で制御し調色を行うことができない。
　このそれぞれのリードフレーム１２２に配されているＬＥＤチップ１１６を個別に駆動制御するには、ＬＥＤ１１３内で２つのリードフレーム１２２を接続している延伸部１２２ａを、いわゆるハーフダイス処理をする等により、切断する工程が必要となる。この結果、比較例に係るＬＥＤ１１３の製造方法では、製造コスト増加を招く。
　〔リードフレーム基板２１〕
　次に、図１を用いて、本実施の形態に係るＬＥＤ１３が有するリードフレーム２２の製造に用いられるリードフレーム基板（リードフレーム集合体）２１について説明する。図１は、リードフレーム２２がマトリクス状に配されたリードフレーム基板２１の平面図である。
　ここで、以下の説明では、Ｘ方向を列方向（図１の紙面上下方向）、Ｘ方向と直交するＹ方向を行方向（図１の紙面左右方向）と称する場合がある。
　図１に示すように、リードフレーム基板２１は、行列方向に、マトリクス状に配された金属材料からなる複数のリードフレーム２２と、当該複数のリードフレーム２２を囲むフレーム部２５とを備えている。リードフレーム２２はＬＥＤチップ１６を実装するための電極となるものである。本実施の形態では、一例としてリードフレーム２２は、列方向に４つ、行方向に６つ配されているものとして説明するが、行列方向のリードフレーム２２の個数は特に限定されるものでは無い。
　ここで、以下の説明では、行列方向に配された複数のリードフレーム２２のリードフレーム基板２１上の位置を、位置Ｍｉｊ（ｉ＝１～４の自然数、ｊ＝１～６）で表す場合がある。ｉは、リードフレーム２２の列方向の位置を表し、図１の紙面上から下に向かう方向に、順に「１」、「２」、「３」、「４」と表す。ｊは、リードフレーム２２の行方向の位置を表し、図１の紙面左から右に向かう方向に、順に「１」、「２」、「３」、「４」、「５」、「６」と表す。
　リードフレーム２２は、第１リード電極部（第１電極部）２３と、第２リード電極部（
第２電極部）２４とを備えている。単一のリードフレーム２２における第１リード電極部２３と、第２リード電極部２４とは、接続されておらず（非接続であり）、互いに離間する。第１リード電極部２３と、第２リード電極部２４とは一対の電極であり、例えば、第１リード電極部２３は、ＬＥＤチップ１６のアノードと接続され、第２リード電極部２４は、ＬＥＤチップ１６のカソードと接続される。また、第２リード電極部２４は、第１リード電極部２３より面積が大きく、ＬＥＤチップ１６が載置される。単一のリードフレーム２２のうち、列方向（Ｘ方向）が長手方向であり、行方向（Ｙ方向）が長手方向と直交する短手方向である。
　リードフレーム基板２１において、第１リード電極部２３と、第２リード電極部２４とは列方向に順に、交互に並んで配されている。すなわち、本実施の形態に係るリードフレーム基板２１では、第１リード電極部２３と、第２リード電極部２４とは、列間で列方向への並び順が同じとなるように、リードフレーム２２が行列方向に配されている。行方向へは第１リード電極部２３は連続して並んで配されており、第２リード電極部２４も連続して並んで配されている。
　リードフレーム基板２１に行列方向に並んで配されている複数のリードフレーム２２のうち、短手方向（行方向）に隣接して配されている２つのリードフレーム２２が、単一のパッケージであるＬＥＤ１３に収納される一対のリードフレーム群２７である。
　例えば、位置Ｍ１１のリードフレーム２２と、位置Ｍ１１と短手方向（行方向）に隣接する位置Ｍ１２のリードフレーム２２が一つのリードフレーム群２７である。位置Ｍ１３のリードフレーム２２と、位置Ｍ１３と短手方向に隣接する位置Ｍ１４のリードフレーム２２が一つのリードフレーム群２７であり、位置Ｍ１５のリードフレーム２２と、位置Ｍ１５と短手方向に隣接する位置Ｍ１６のリードフレーム２２が一つのリードフレーム群２７である。
　また、位置Ｍ２１のリードフレーム２２と、位置Ｍ２１と短手方向（行方向）に隣接する位置Ｍ２２のリードフレーム２２が一つのリードフレーム群２７である。位置Ｍ２３のリードフレーム２２と、位置Ｍ２３と短手方向に隣接する位置Ｍ２４のリードフレーム２２が一つのリードフレーム群２７であり、位置Ｍ２５のリードフレーム２２と、位置Ｍ２５と短手方向に隣接する位置Ｍ２６のリードフレーム２２が一つのリードフレーム群２７である。その他の位置Ｍｉｊについても同様である。
　換言すると、リードフレーム基板２１は、複数のリードフレーム群２７が行列方向に並んで配されている構成である。複数のリードフレーム群２７同士は、行方向及び列方向に、延伸部（接続部）２６ａによって接続されている。なお、延伸部２６ａは、第１リード電極部２３及び第２リード電極部２４と同様の金属材料からなる。
　リードフレーム基板２１では、一つのリードフレーム群２７を構成する２つのリードフレーム２２・２２は、互いに接続されていない（非接続である）。
　リードフレーム群２７を構成するリードフレーム２２と他のリードフレーム群２７との接続関係を具体的に説明すると以下の通りである。ここでは、一例として、位置Ｍ２３・Ｍ２４のリードフレーム２２・２２からなるリードフレーム群２７の接続について説明する。
　リードフレーム群２７を構成する一方の位置Ｍ２３のリードフレーム２２の第１リード電極部２３は、列方向に隣接する他のリードフレーム群２７を構成する２つ（位置Ｍ３３・３４）のリードフレーム２２のそれぞれの第２リード電極部２４と接続されている。すなわち、位置Ｍ２３のリードフレーム２２の第１リード電極部２３と、位置Ｍ３３のリードフレーム２２の第２リード電極部２４とは延伸部２６ａによって接続されている。位置Ｍ２３のリードフレーム２２の第１リード電極部２３と、位置Ｍ３４のリードフレーム２２の第２リード電極部２４とは延伸部（接続部）２６ｂによって斜め方向に接続されている。なお、延伸部２６ｂは延伸部２６ａと同様の金属材料からなる。
　位置Ｍ２３のリードフレーム２２の第１リード電極部２３は、行方向に隣接する他のリードフレーム群２７を構成する位置Ｍ２２のリードフレーム２２の第１リード電極部２３と延伸部２６ａによって接続されている。
　位置Ｍ２３のリードフレーム２２の第２リード電極部２４は、列方向に隣接する他のリードフレーム群２７を構成する位置Ｍ１３のリードフレーム２２の第１リード電極部２３と延伸部２６ａによって接続されている。
　位置Ｍ２３のリードフレーム２２の第２リード電極部２４は、行方向に隣接する他のリードフレーム群２７を構成する位置Ｍ２２のリードフレーム２２の第２リード電極部２４と２本の延伸部２６ａによって接続されている。
　リードフレーム群２７を構成する他方の位置Ｍ２４のリードフレーム２２の第１リード電極部２３は、列方向に隣接する他のリードフレーム群２７を構成する位置Ｍ３４のリードフレーム２２の第２リード電極部２４と延伸部２６ａによって接続されている。位置Ｍ２４のリードフレーム２２の第１リード電極部２３は、行方向に隣接する他のリードフレーム群２７を構成する位置Ｍ２５のリードフレーム２２の第１リード電極部２３と延伸部２６ａによって接続されている。
　位置Ｍ２４のリードフレーム２２の第２リード電極部２４は、列方向に隣接する他のリードフレーム群２７を構成する２つ（位置Ｍ１４・１３）のリードフレーム２２のそれぞれの第１リード電極部２３と接続されている。すなわち、位置Ｍ２４のリードフレーム２２の第２リード電極部２４と、位置Ｍ１４のリードフレーム２２の第１リード電極部２３とは延伸部２６ａによって接続されている。位置Ｍ２４のリードフレーム２２の第２リード電極部２３と、位置Ｍ１３のリードフレーム２２の第１リード電極部２３とは延伸部２６ｂによって斜め方向に接続されている。位置Ｍ２４のリードフレーム２２の第２リード電極部２４は、行方向に隣接する他のリードフレーム群２７を構成する位置Ｍ２５のリードフレーム２２の第２リード電極部２４と２本の延伸部２６ａによって接続されている。
　〔ＬＥＤ１３の製造方法〕
　次に、図２～図７を用いてＬＥＤ１３の製造方法について説明する。図２、３に示すＬＥＤパッケージ基板３１は、上述したリードフレーム基板２１から製造される。図２はＬＥＤパッケージ基板３１の平面図である。図３の（ａ）は図２のＡ‐Ａ’線面断面図であり、（ｂ）は図２のＢ‐Ｂ’線面断面図である。
　リードフレーム基板２１を準備した後、パッケージ樹脂形成工程では、図２、３に示すように、リードフレーム基板２１に、インサート成形等により、白色樹脂からなるパッケージ樹脂１４を形成する。パッケージ樹脂１４は、第１リード電極部２３及び第２リード電極部２４の表面が露出するキャビティ１４ａが設けられるように形成する。
　次に、ＬＥＤチップ実装工程にて、ＬＥＤチップ１６を、パッケージ樹脂１４のキャビティ１４ａ内であって、第２リード電極部２４における露出部表面に、シリコン系の樹脂によってダイボンドする。
　さらに、ダイボンドしたＬＥＤチップ１６を、Ａｕ（金）からなるワイヤ１５ＡによってＬＥＤチップ１６の上部電極と第１リード電極部２３と接続する。また、Ａｕ（金）からなるワイヤ１５ＫによってＬＥＤチップ１６の上部電極と第２リード電極部２４とを接続する。このようにＬＥＤチップ１６がリードフレーム２２に実装される。
　次に、封止樹脂形成工程にて、ＬＥＤチップ１６が実装されたパッケージ樹脂１４の凹部内に封止樹脂１７を充填する。ここで、この封止樹脂１７には、蛍光体１８又は蛍光体１９が混入されている。蛍光体１８・１９のうち、列方向には同一の蛍光体が混入された封止樹脂１７が並び、行方向には異なる蛍光体が交互に並ぶように、パッケージ樹脂１４のキャビティ１４ａに封止樹脂１７を充填する。
　図２では、紙面左端の一列（位置Ｍｉ１）には列方向に沿って、蛍光体１８が混入された封止樹脂１７がパッケージ樹脂１４のキャビティ１４ａ内に充填されたことで構成された発光体２８が並んで配されている。その一つ右隣の一列（位置Ｍｉ２）には列方向に沿って、蛍光体１９が混入された封止樹脂１７がパッケージ樹脂１４のキャビティ１４ａ内に配されたことで構成された発光体２９が並んで配されている。以降、行方向に交互に、パッケージ樹脂１４のキャビティ１４ａ内に配された発光体２８・２９・２８・・・が並んで配されている。
　図４は、図２に示すＬＥＤパッケージ基板３１の等価回路を表す図である。ＬＥＤチップ１６で構成されるダイオード１６Ｄが行列方向に配されている。ＬＥＤパッケージ基板３１では、各ダイオード１６Ｄのアノードからカソードへの方向は列方向であって同一方向に向いている。なお、図２に示したワイヤ１５Ａ・１５Ｋのうち、ワイヤ１５Ａが配されている側がダイオード１６Ｄのアノード側であり、ワイヤ１５Ｋが配されている側がダイオード１６Ｄのカソード側である。
　このＬＥＤパッケージ基板３１から単一のパッケージであるＬＥＤ１３を得る。
　次に、ＬＥＤパッケージ基板３１からＬＥＤ１３を得る工程である切断工程について図１を用いて説明する。図１に示すように、ＬＥＤパッケージ基板３１から、リードフレーム群２７を切出すことで単一のパッケージであるＬＥＤ１３を得る。図５は、ＬＥＤパッケージ基板３１の構成を表す平面図である。図６の（ａ）は図５のＣ‐Ｃ’線面断面図であり（ｂ）は図５のＤ‐Ｄ’線面断面図である。図７は、図５に示すＬＥＤパッケージ基板３１の等価回路を示す図である。
　切断工程では、図示しないブレード（回転切断刃）により、発光体２８が配されているリードフレーム２２と、そのリードフレーム２２と行方向に隣接し発光体２９が配されているリードフレーム２２とを含むように、延伸部２６ａ・２６ｂ及び延伸部２６ａ・２６ｂを覆うパッケージ樹脂１４を格子状に切断する。
　すなわち、長手方向と直交する短手方向に並んで配されている一対の発光体２８・２９を含むリードフレーム群２７を、延伸部２６ａ・２６ｂ及び延伸部２６ａ・２６ｂを覆うパッケージ樹脂１４を上記ブレードで格子状に切断することで、他のリードフレーム群２７から切断する。これにより、ＬＥＤパッケージ基板３１から、複数のＬＥＤ１３を得ることができる。
　なお、切断前に、ＬＥＤパッケージ基板３１の裏面に切断用テープを貼り付けておくことで、切断後の各ＬＥＤ１３がばらばらになることを防止してもよい。この切断用テープをＬＥＤパッケージ基板３１の裏面に貼り付けた場合、例えば、最終工程で切断用テープを取り除けばよい。
　このように得られた複数のＬＥＤ１３を、図８に示したように、Ｘ方向に複数並ぶように基板１２に配する。基板１２に配されるＬＥＤ１３は、２つのＬＥＤチップ１６が図８のＹ方向に並ぶように配する。
　そして、基板１２に配したＬＥＤ１３の出射光が導光板１５の光入射部１５ａに入射し、かつ、ＬＥＤ１３の２つのＬＥＤチップ１６が導光板１５の厚さ方向に並ぶように、複数のＬＥＤ１３を配した基板１２を、導光板１５の光入射部１５ａの近傍に配する。このようにして照明装置７が完成する。
　このようにＬＥＤ１３の製造方法によると、行列方向に並んで配されている複数のリードフレーム２２のうち、単一のパッケージに収納され、互いに非接続である複数のリードフレーム２２からなるリードフレーム群２７が行列方向に接続されているリードフレーム基板２１の上記行列方向に並んで配されている複数のリードフレーム２２それぞれにＬＥＤチップ１６を配する工程を有する。
　さらに、ＬＥＤチップ１６が配された複数のリードフレーム２２のうち、リードフレーム群２７を切出すことで、単一のパッケージに、互いに非接続である複数のリードフレーム２２に配された複数のＬＥＤチップ１６が収納されているＬＥＤ１３を得る工程を有する。
　上記構成によると、ＬＥＤチップ１６が配された複数のリードフレーム２２のうち、リードフレーム群２７を切出すことで、単一のパッケージに複数のＬＥＤチップ１６が収納されているＬＥＤ１３を得ることができるため、容易に、複数のＬＥＤチップ１６が単一のパッケージに収納されているＬＥＤ１３を得ることができる。
　さらに、単一のパッケージに収納されている複数のＬＥＤチップ１６それぞれが配されているリードフレーム２２は互いに非接続であるため、電気的に分離された複数のＬＥＤチップ１６が単一のパッケージに収納されているＬＥＤ１３を容易に得ることができる。
　ＬＥＤ１３に配された複数のＬＥＤチップ１６は電気的に分離されているため、個別に駆動制御が可能である。このため、複数のＬＥＤチップ１６間で発光色が異なる場合であっても、各ＬＥＤチップ１６を独立して駆動制御し調光することができる。
　また、単一のパッケージに収納されている複数のＬＥＤチップ１６それぞれが配されているリードフレーム２２は互いに非接続であり、リードフレーム２２・２２を電気的に分離するために、いわゆるハーフダイスと呼ばれる、リードフレーム間を接続する接続部を切断する工程が不要である。このため、製造コストが増加することを防止することができる。
　さらに、ＬＥＤチップ１６を配する工程と、ＬＥＤ１３を得る工程との間に、ＬＥＤチップ１６が配されたリードフレーム２２上に、発光体２８・２９を構成する封止樹脂１７を配する封止樹脂形成工程を有する。このように、隣接するリードフレーム２２上に配された発光体２８・２９の出射光の色は異なっており、ＬＥＤ１３を得る工程では、出射光の色が異なる発光体２８・２９を含むように、２つのリードフレーム２２を含めて切出す。
　上記構成によると、出射光の色が異なる発光体２８・２９を含むように２つのリードフレーム２２を切出すことで、複数の色の出射が可能な単一のパッケージからなるＬＥＤ１３を得ることができる。これにより、複数の色の光を出射するＬＥＤ１３を得るために、専用の金型等が必要なく、製造コストを抑えることができる。
　〔ＬＥＤ１３の効果〕
　ＬＥＤ１３によると、２つのＬＥＤチップ１６が単一のパッケージに収納されて構成されている。このため、複数のＬＥＤチップのそれぞれが別々に単一のパッケージとして構成されている場合と比べて、ＬＥＤ１３の基板１２への実装幅を小さくすることができる。この結果、導光板１５の厚さ方向に並ぶように２つのＬＥＤチップ１６を、導光板１５の光入射部１５ａ近傍に基板１２を配することで、導光板１５の厚さを薄くすることができる。
　しかも、１個のＬＥＤチップ１６を基板１２に実装することで２つのＬＥＤチップ１６を一度に基板１２に実装することになる。これにより、照明装置７では、基板１２へのＬＥＤ組み付け工数が、複数のＬＥＤチップのそれぞれが別々に単一のパッケージとして構成されている場合と比べて削減されるので、照明装置７の製造コストを低減することができる。
　さらに、ＬＥＤチップ１６の発光面の形状が長方形であり、発光面の長手方向と基板１２の長手方向とが同じ方向であるので、細長い基板１２上に、基板１２の幅方向に並べることができる。また、このような形状により、ＬＥＤ１３の指向特性が、ＬＥＤ１３の各発光面の長辺方向に広く、短辺方向に狭い特性となる。これにより、光入射部１５ａへの光が、光入射部１５ａの幅方向に対して絞られて入射するので、導光板１５への光入射特性が改善する。
　また、ＬＥＤ１３を用いた照明装置７によると、ＬＥＤ１３を構成する複数の発光体から出射される異なる色の光も十分に混色させることができる。これについて、図１１、図１２を用いて説明する。
　図１１の（ａ）および（ｂ）に示す照明装置２１１では、基板２０２上に、２つのＬＥＤチップを１つのパッケージ内に搭載したＬＥＤ２１２が複数実装されている。このＬＥＤ２１２は、２つのＬＥＤチップ２１６を１パッケージ化したＬＥＤと見なすことができる。ＬＥＤ２１２の２つのＬＥＤチップ２１６は、基板２０２の長手方向に横並びに配されている。したがって、ＬＥＤ２１２からは２つの異なる色の光が出射される。
　このような照明装置２１１によれば、ＬＥＤ２１２からの２つの出射光は、導光板２０５に入射すると、ＬＥＤ２１２の手前で一部が混色する。しかしながら、それ以外の出射光は、隣接するＬＥＤ２１２からの出射光と混色するまでの領域Ｂ３・Ｂ４で混色しない。このように、一列のＬＥＤチップ２１６を基板２１２の長手方向に横並びに配した場合、ＬＥＤチップ２１６を１パッケージ化したとしても、導光板２０５において混色しない領域が発生する。
　図１２の（ａ）は照明装置７における混色状態の一部を拡大して示す正面図であり、図１２の（ｂ）は照明装置７の縦断面図である。
　本実施形態の照明装置７は、異なる発光色の光を出射するＬＥＤ１３が基板１２上に列をなして実装された光源部１０を備えている。この光源部１０において、ＬＥＤ１３は、２つのＬＥＤチップ１６が基板１２の長手方向に沿って成すそれぞれの列の間で、ＬＥＤチップ１６が列の方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向）に並ぶように配置されている。このように、ＬＥＤ１３における発光点である２つのＬＥＤチップ１６が列に直交する方向に並ぶので、２つの発光点が近接することにより、ＬＥＤ１３からのそれぞれの出射光の混色性が向上する。
　具体的には、図１２の（ｂ）に示すように、導光板１５の側方からは、ＬＥＤ１３からの出射光は導光板１５において領域Ａ１，Ａ２で混色していないように見えるが、図１２の（ａ）に示すように、導光板１５の光放射面１５ｂでは、Ｙ方向に対して混色して見える。これにより、図１１に示す構成のように、導光板１５において発光色の異なる部分が存在しない。また、ＬＥＤ１３におけるＬＥＤチップ１６が、導光板１５の光入射部１５ａにおける、光放射面１５ｂ側の端部および当該光放射面１５ｂに対向する背面側の端部近くに配置されている。これにより、ＬＥＤ１３の出射光が、導光板１５に入射すると、直ぐに導光板１５の表面で全反射する（領域Ａ１・Ａ２）。このように混色距離が短くなることも、混色性が向上することに寄与している。
　また、ＬＥＤ１３において、２つのＬＥＤチップ１６が隔壁１４ｄ（図９参照）によって光学的に分離されているので、ＬＥＤチップ１６の間で光の相互吸収が生じることを防止できる。これにより、ＬＥＤ１３の発光効率の低下を抑えることができる。
　[実施形態２]
　本発明の実施形態２について、図１３～図１７に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
　〔リードフレーム基板２１Ａ〕
　ＬＥＤ１３はリードフレーム２２に換えてリードフレーム２２Ａ又はリードフレーム２２Ｂを備えていてもよい。図１３を用いて、実施形態２に係る、ＬＥＤ１３が有するリードフレーム２２の製造に用いられるリードフレーム基板２１Ａについて説明する。図１３は、リードフレーム２２Ａ・２２Ｂがマトリクス状に配されたリードフレーム基板２１Ａの平面図である。
　本実施形態のリードフレーム基板２１Ａは、実施形態１で説明したリードフレーム基板２１と、リードフレーム群毎に、第１リード電極及び第２リード電極部の列方向の向きが異なっており、この向きの相違に伴いリードフレーム間の配線が異なっている点で相違する。
　リードフレーム基板２１Ａでは、リードフレーム２２Ａ及びリードフレーム２２Ｂが、行列方向にマトリクス状に複数配されている。フレーム部２５は、複数のリードフレーム２２Ａ及びリードフレーム２２Ｂを囲っている。
　リードフレーム２２Ａ・２２Ｂは、それぞれ第１リード電極部２３と、第２リード電極部２４とを備えている。単一のリードフレーム２２Ａ・２２Ｂそれぞれにおける第１リード電極部２３と、第２リード電極部２４とは、接続されておらず（非接続であり）、互いに離間する。
　リードフレーム２２Ａの第１リード電極部２３及び第２リード電極部２４の並び順と、リードフレーム２２Ｂの第１リード電極部２３及び第２リード電極部２４の並び順とは逆である。
　リードフレーム基板２１Ａにおいて、列方向には、リードフレーム２２Ａ・２２Ｂはそれぞれ連続して並んで配されている。
　リードフレーム基板２１Ａにおいて、行列方向には、短手方向（行方向）に隣接して２つのリードフレーム２２Ａが配されている。この短手方向（行方向）に隣接して並ぶ２つのリードフレーム２２Ａが、単一のパッケージであるＬＥＤ１３に収納される一対のリードフレーム群２７Ａである。
　また、リードフレーム群２７Ａの行方向に隣接して、短手方向（行方向）に互いに隣接する２つのリードフレーム２２Ｂが配されている。この２つのリードフレーム２２Ｂが、単一のパッケージであるＬＥＤ１３に収納される一対のリードフレーム群２７Ｂである。
　リードフレーム基板２１Ａにおいて、第１リード電極部２３と、第２リード電極部２４とは列方向に順に、交互に並んで配されている。加えて、第１リード電極部２３と、第２リード電極部２４との並び順は、リードフレーム群２７Ａ・２７Ｂ毎に隣り合う列間で異なっている。
　例えば、位置Ｍ１１のリードフレーム２２Ａと、位置Ｍ１１と短手方向（行方向）に隣接する位置Ｍ１２のリードフレーム２２Ａが一つのリードフレーム群２７Ａである。位置Ｍ１３のリードフレーム２２Ｂと、位置Ｍ１３と短手方向に隣接する位置Ｍ１４のリードフレーム２２Ｂが一つのリードフレーム群２７Ｂであり、位置Ｍ１５のリードフレーム２２Ａと、位置Ｍ１５と短手方向に隣接する位置Ｍ１６のリードフレーム２２Ａが一つのリードフレーム群２７Ａである。
　また、位置Ｍ２１のリードフレーム２２Ａと、位置Ｍ２１と短手方向（行方向）に隣接する位置Ｍ２２のリードフレーム２２Ａが一つのリードフレーム群２７Ａである。位置Ｍ２３のリードフレーム２２Ｂと、位置Ｍ２３と短手方向に隣接する位置Ｍ２４のリードフレーム２２Ｂが一つのリードフレーム群２７Ｂであり、位置Ｍ２５のリードフレーム２２Ａと、位置Ｍ２５と短手方向に隣接する位置Ｍ２６のリードフレーム２２Ａが一つのリードフレーム群２７Ａである。その他の位置Ｍｉｊについても同様である。
　換言すると、リードフレーム基板２１Ａは、複数のリードフレーム群２７Ａ・２７Ｂが行列方向に並んで配されている構成である。複数のリードフレーム群２７Ａ・２７Ｂ同士は、行方向及び列方向に、延伸部２６ａによって接続されている。
　リードフレーム基板２１Ａでは、一つのリードフレーム群２７Ａを構成する２つのリードフレーム２２Ａ・２２Ａは互いに接続されていない（非接続である）。同様に、一つのリードフレーム群２７Ｂを構成する２つのリードフレーム２２Ｂ・２２Ｂは互いに接続されていない。
　リードフレーム群２７Ａ・２７Ｂを構成するリードフレーム２２Ａ・２２Ｂと他のリードフレーム群２７Ａ・２７Ｂとの接続関係を具体的に説明すると以下の通りである。なお、一例として、位置Ｍ２３・Ｍ２４のリードフレーム２２Ｂ・２２Ｂからなるリードフレーム群２７Ｂの接続について説明する。
　リードフレーム群２７Ｂを構成する一方の位置Ｍ２３のリードフレーム２２の第１リード電極部２３は、列方向に隣接する他のリードフレーム群２７を構成する位置Ｍ１３のリードフレーム２２の第２リード電極部２４と延伸部２６ａによって接続されている。
　位置Ｍ２３のリードフレーム２２の第１リード電極部２３は、行方向に隣接する他のリードフレーム群２７を構成する位置Ｍ２２のリードフレーム２２の第２リード電極部２４と延伸部２６ａによって接続されている。
　位置Ｍ２３のリードフレーム２２Ｂの第２リード電極部２４は、列方向に隣接する他のリードフレーム群２７を構成する２つ（位置Ｍ３３・３４）のリードフレーム２２Ｂのそれぞれの第１リード電極部２３と接続されている。すなわち、位置Ｍ２３のリードフレーム２２の第２リード電極部２４と、位置Ｍ３３のリードフレーム２２Ｂの第１リード電極部２３とは延伸部２６ａによって接続されている。位置Ｍ２３のリードフレーム２２Ｂの第２リード電極部２４と、位置Ｍ３４のリードフレーム２２Ｂの第１リード電極部２３とは延伸部２６ｂによって斜め方向に接続されている。
　位置Ｍ２３のリードフレーム２２Ｂの第２リード電極部２４は、行方向に隣接する他のリードフレーム群２７を構成する位置Ｍ２２のリードフレーム２２Ａの第１リード電極部２３及び第２リード電極部２４それぞれと延伸部２６ａによって接続されている。
　リードフレーム群２７を構成する他方の位置Ｍ２４のリードフレーム２２の第１リード電極部２３は、列方向に隣接する他のリードフレーム群２７を構成する２つ（位置Ｍ１４・１３）のリードフレーム２２のそれぞれの第２リード電極部２４と接続されている。すなわち、位置Ｍ２４のリードフレーム２２の第１リード電極部２３と、位置Ｍ１４のリードフレーム２２の第２リード電極部２４とは延伸部２６ａによって接続されている。位置Ｍ２４のリードフレーム２２の第１リード電極部２３と、位置Ｍ１３のリードフレーム２２の第２リード電極部２４とは延伸部２６ｂによって斜め方向に接続されている。
　位置Ｍ２４のリードフレーム２２の第１リード電極部２３は、行方向に隣接する他のリードフレーム群２７を構成する位置Ｍ２５のリードフレーム２２の第２リード電極部２４と延伸部２６ａによって接続されている。
　位置Ｍ２４のリードフレーム２２の第２リード電極部２４は、列方向に隣接する他のリードフレーム群２７を構成する位置Ｍ３４のリードフレーム２２の第１リード電極部２３と延伸部２６ａによって接続されている。
　位置Ｍ２４のリードフレーム２２の第２リード電極部２４は、行方向に隣接する他のリードフレーム群２７を構成する位置Ｍ２５のリードフレーム２２の第１リード電極部２３及び第２リード電極部２４それぞれと延伸部２６ａによって接続されている。
　ここで、単一のリードフレーム２２Ａ・２２Ｂにおける第１リード電極部２３と、第２リード電極部２４とは非接続である。
　しかし、リードフレーム基板２１Ａでは、単一のリードフレーム２２Ａ・２２Ｂにおける第１リード電極部２３と、第２リード電極部２４との列方向の並び順が、リードフレーム群２７Ａ・２７Ｂ毎に、隣り合う列間で異なっている。
　このため、リードフレーム基板２１Ａにおいて、リードフレーム群２７Ａ・２７Ｂ毎に、面積が異なる第１リード電極部２３と、第２リード電極部２４とを行方向に隣り合わせに配することができる。これにより、リードフレーム群２７Ａ・２７Ｂ毎に、面積が異なる第１リード電極部２３と、第２リード電極部２４とを行方向に接続された構成とすることができる。
　具体的には、例えば、リードフレーム群２７Ｂを構成する一方の位置Ｍ２３のリードフレーム２２Ｂにおいて、一対の非接続である第１リード電極部２３及び第２リード電極部２４の両方と、行方向に隣接する位置Ｍ２２の他の一つの第２リード電極部２４とを延伸部２６ａによって接続された構成とすることができる。
　また、リードフレーム群２７Ｂを構成する他方の位置Ｍ２４のリードフレーム２２においても、一対の非接続である第１リード電極部２３及び第２リード電極部２４の両方と、
行方向に隣接する位置Ｍ２５の他の一つの第２リード電極部２４とを延伸部２６ａによって接続された構成とされている。
　このため、リードフレーム基板２１Ａでは、各リードフレーム２２Ａ・２２Ｂを安定して固定することができ、リードフレーム２２Ａ・２２Ｂに、安定して、キャビティ１４ａを形成することができる。
　また、例えば位置Ｍ２３のリードフレーム２２Ｂにおける第１リード電極部２３は、列方向に隣接する他の位置Ｍ１３のリードフレーム２２Ｂの第２リード電極部２４と接続されていると共に、行方向に隣接する他の位置２２のリードフレーム２２の第２リード電極部２４と接続されている。
　そして、位置Ｍ２３のリードフレーム２２Ｂにおける第２リード電極部２４は、列方向に隣接する他のリードフレーム群２７を構成する２つ（位置Ｍ３３・３４）のリードフレーム２２の第１リード電極部２３それぞれと接続されていると共に、行方向に隣接する他のリードフレーム２２と２箇所で接続されている。すなわち、位置Ｍ２３の第２リード電極部２４は、行方向に隣接する他のリードフレーム２２の第１リード電極部２３及び第２リード電極部２４と延伸部２６ａによって接続されている。
　このため、リードフレーム基板２１Ａにおける各リードフレーム２２Ａ・２２Ｂを安定して固定することができ、リードフレーム２２Ａ・２２Ｂに、安定して、キャビティ１４ａを形成することができる。
　〔ＬＥＤ１３の製造方法〕
　次に、図１４～図１７を用いてＬＥＤ１３Ａ・１３Ｂの製造方法について説明する。図１４に示すＬＥＤパッケージ基板３１Ａは、上述したリードフレーム基板２１Ａから製造される。図１４はＬＥＤパッケージ基板３１Ａの平面図である。
　リードフレーム基板２１Ａを準備した後、上記パッケージ樹脂形成工程で、図１４に示すように、リードフレーム基板２１Ａに、インサート成形等により、第１リード電極部２３及び第２リード電極部２４上にキャビティ１４ａが設けられるようにパッケージ樹脂１４を形成する。
　ここで、リードフレーム基板２１Ａでは、単一のリードフレームにおける第１リード電極部２３と、第２リード電極部２４との列方向の並び順が、リードフレーム群２７Ａ・２７Ｂ毎に、隣り合う列間で異なっている。これによって、リードフレーム群２７Ａと、リードフレーム群２７Ｂとは、面積が異なる第１リード電極部２３と、第２リード電極部２４とが行方向に接続されている構成となっている。この結果、リードフレーム基板２１Ａにおいて各リードフレーム２２Ａ・２２Ｂは、パッケージ樹脂１４を形成する際、安定して固定されている。
　このため、上記パッケージ樹脂形成工程において、各リードフレーム２２Ａ・２２Ｂに、ゆがみ等なく、安定して、キャビティ１４ａを形成することができる。
　また、例えばＭ２３において、単一のリードフレーム２２Ｂ（２２Ａ）における第１リード電極部２３は、列方向に隣接する他のリードフレーム２２Ｂ（２２Ａ）の第２リード電極部２４と接続されていると共に、行方向に隣接する他のリードフレーム２２Ａ（２２Ｂ）の第２リード電極部２４と接続されている。また、上記単一のリードフレーム２２Ｂ（２２Ａ）における第２リード電極部２４は、列方向に隣接する他のリードフレーム群２７Ａ（２７Ｂ）を構成する２つのリードフレーム２２Ａ（２２Ｂ）のそれぞれと接続されていると共に、行方向に隣接する他のリードフレーム２２Ｂ（２２Ａ）と、２箇所で接続されている。
　リードフレーム基板２１Ａは、このため、各リードフレーム２２Ａ・２２Ｂを安定して固定することができ、リードフレーム２２Ａ・２２Ｂに、ゆがみ等なく、安定して、キャビティ１４ａを形成することができる。
　次に、ＬＥＤチップ実装工程にて、ＬＥＤチップ１６を、パッケージ樹脂１４のキャビティ１４ａ内であって、第２リード電極部２４における露出部表面に、シリコン系の樹脂によってダイボンドする。
　さらに、ダイボンドしたＬＥＤチップ１６を、Ａｕ（金）からなるワイヤ１５ＡによってＬＥＤチップ１６の上部電極と第１リード電極部２３と接続する。また、Ａｕ（金）からなるワイヤ１５ＫによってＬＥＤチップ１６の上部電極と第２リード電極部２４とを接続する。このようにＬＥＤチップ１６がリードフレーム２２Ａ・２２Ｂに実装される。
　リードフレーム２２Ａと、リードフレーム２２Ｂとでは、ワイヤ１５Ａ、ＬＥＤチップ１６、及びワイヤ１５Ｋの列方向の向きは逆になっている。
　次に、上記封止樹脂形成工程にて、ＬＥＤチップ１６が実装されたパッケージ樹脂１４のキャビティ１４ａ内に、蛍光体１８又は蛍光体１９が混入している封止樹脂１７を充填する。一例として、紙面左端の一列（位置Ｍｉ１）のキャビティ１４ａには発光体２８が並んで配されている。その一つ右隣の一列（位置Ｍｉ２）のキャビティ１４ａには発光体２９が並んで配されている。以降、行方向に交互に、パッケージ樹脂１４のキャビティ１４ａ内に配された発光体２８・２９・２８・・・が並んで配されている。
　図１５は、図１４に示すＬＥＤパッケージ基板３１の等価回路を表す図である。ＬＥＤチップ１６で構成されるダイオード１６ＤＡ・１６ＤＢが行列方向に配されている。ＬＥＤパッケージ基板３１Ａに配されているダイオードは、リードフレーム２２Ａに配されているＬＥＤチップ１６で構成されるダイオード１６ＤＡと、リードフレーム２２Ｂに配されているＬＥＤチップ１６で構成されるダイオード１６ＤＢとからなる。ダイオード１６ＤＡと、ダイオード１６ＤＢとでは、アノードとカソードとの向きが逆である。これは、ＬＥＤ１３Ａ・１３Ｂを、形状、極性で回転対称として、切断で分割した後は、同一のＬＥＤとするためである。
　このＬＥＤパッケージ基板３１から単一のパッケージであるＬＥＤ１３Ａ・１３Ｂを得る。
　次に、ＬＥＤパッケージ基板３１ＡからＬＥＤ１３Ａ・１３Ｂを得る工程である切断工程について図１６を用いて説明する。図１６に示すように、ＬＥＤパッケージ基板３１Ａから、リードフレーム群２７Ａ・２７Ｂを切出すことで単一のパッケージであるＬＥＤ１３Ａ・１３Ｂを得る。図１７は、図１６に示すＬＥＤパッケージ基板３１Ａの等価回路を示す図である。
　切断工程では、図示しないブレード（回転切断刃）により、発光体２８が配されているリードフレーム２２Ａ（２２Ｂ）と、そのリードフレーム２２Ａ（２２Ｂ）と行方向に隣接し発光体２９が配されているリードフレーム２２Ａ（２２Ｂ）とを含むように、延伸部２６ａ・２６ｂ及び延伸部２６ａ・２６ｂを覆うパッケージ樹脂１４を格子状に切断する。
　すなわち、長手方向と直交する短手方向に並んで配されている一対の発光体２８・２９を含むリードフレーム群２７を、延伸部２６ａ・２６ｂ及び延伸部２６ａ・２６ｂを覆うパッケージ樹脂１４を上記ブレードで格子状に切断することで、他のリードフレーム群２７から切断する。これにより、パッケージ基板３１Ａから、複数のＬＥＤ１３Ａ・１３Ｂを得ることができる。
　すなわち、リードフレーム２２が安定して固定されたリードフレーム基板２１Ａから、複数のＬＥＤ１３Ａ・１３Ｂを得ることができる。このため、ＬＥＤ１３Ａ・１３Ｂ製造のための歩留を向上させることができる。
　[実施形態３]
　本発明の実施形態３について、図１８～図２２に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態１、２にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
　〔リードフレーム基板２１Ｂ〕
　ＬＥＤ１３はリードフレーム２２に換えてリードフレーム２２Ａ又はリードフレーム２２Ｃを備えていてもよい。図１８を用いて、実施形態３に係る、ＬＥＤ１３が有するリードフレーム２２Ａ・２２Ｃの製造に用いられるリードフレーム基板２１Ｃについて説明する。図１８は、リードフレーム２２Ａ・２２Ｃがマトリクス状に配されたリードフレーム基板２１Ｃの平面図である。
　本実施形態のリードフレーム基板２１Ｃは、実施形態１、２で説明したリードフレーム基板２１・２１Ａと、リードフレーム毎に、第１リード電極及び第２リード電極部の列方向の向きが異なっており、この向きの相違に伴いリードフレーム間の配線が異なっている点で相違する。
　リードフレーム基板２１Ｃでは、リードフレーム２２Ａ及びリードフレーム２２Ｃが、行列方向にマトリクス状に複数配されている。フレーム部２５は、複数のリードフレーム２２Ａ及びリードフレーム２２Ｃを囲っている。
　リードフレーム２２Ｃは、第１リード電極部（第１電極部）２３Ｃと、第２リード電極部（第２電極部）２４Ｃとを備えている。単一のリードフレーム２２Ｃにおける第１リード電極部２３Ｃと、第２リード電極部２４Ｃとは、接続されておらず（非接続であり）、互いに離間する。第１リード電極部２３Ｃと、第２リード電極部２４Ｃとは一対の電極であり、例えば、第１リード電極部２３Ｃは、ＬＥＤチップ１６のカソードと接続され、第２リード電極部２４Ｃは、ＬＥＤチップ１６のアノードと接続される。また、第２リード電極部２４Ｃは、第１リード電極部２３Ｃより面積が大きく、ＬＥＤチップ１６が載置される。単一のリードフレーム２２Ｃのうち、列方向（Ｘ方向）が長手方向であり、行方向（Ｙ方向）が長手方向と直交する短手方向である。
　リードフレーム基板２１Ｃにおいて、列方向には、リードフレーム２２Ａ・２２Ｃはそれぞれ連続して並んで配されている。
　リードフレーム基板２１Ｃにおいて、行列方向には、短手方向（行方向）に交互にリードフレーム２２Ａとリードフレーム２２Ｃとが隣接して交互に並んで配されている。この短手方向（行方向）に隣接して並ぶ２つのリードフレーム２２Ａ・２２Ｃが、単一のパッケージであるＬＥＤ１３に収納される一対のリードフレーム群２７Ｃである。
　リードフレーム基板２１Ｃにおいて、第１リード電極部２３と、第２リード電極部２４とは列方向に順に、交互に並んで配されている。第１リード電極部２３Ｃと、第２リード電極部２４Ｃとは列方向に順に、交互に並んで配されている。第１リード電極部２３及び第２リード電極部２４の並び順と、第１リード電極部２３Ｃ及び第２リード電極部２４Ｃの並び順とは異なっている。すなわち、リードフレーム基板２１Ｃでは、リードフレーム毎に隣り合う列間で第１リード電極部と、第２リード電極部との並び順は異なっている。
　位置Ｍ１１のリードフレーム２２Ａと、位置Ｍ１１と短手方向（行方向）に隣接する位置Ｍ１２のリードフレーム２２Ｃとが一つのリードフレーム群２７Ｃである。位置Ｍ１３のリードフレーム２２Ａと、位置Ｍ１３と短手方向に隣接する位置Ｍ１４のリードフレーム２２Ｃとが一つのリードフレーム群２７Ｃであり、位置Ｍ１５のリードフレーム２２Ａと、位置Ｍ１５と短手方向に隣接する位置Ｍ１６のリードフレーム２２Ｃとが一つのリードフレーム群２７Ｃである。
　また、位置Ｍ２１のリードフレーム２２Ａと、位置Ｍ２１と短手方向（行方向）に隣接する位置Ｍ２２のリードフレーム２２Ｃとが一つのリードフレーム群２７Ｃである。位置Ｍ２３のリードフレーム２２Ａと、位置Ｍ２３と短手方向に隣接する位置Ｍ２４のリードフレーム２２Ｃとが一つのリードフレーム群２７Ｃであり、位置Ｍ２５のリードフレーム２２Ａと、位置Ｍ２５と短手方向に隣接する位置Ｍ２６のリードフレーム２２Ｃとが一つのリードフレーム群２７Ｃである。その他の位置Ｍｉｊについても同様である。
　換言すると、リードフレーム基板２１Ｃは、複数のリードフレーム群２７Ｃが行列方向に並んで配されている構成である。複数のリードフレーム群２７Ｃ同士は、行方向及び列方向に、延伸部２６ａによって接続されている。
　リードフレーム基板２１Ｃでは、一つのリードフレーム群２７Ｃを構成する２つのリードフレーム２２Ａ・２２Ｃは互いに接続されていない（非接続である）。
　リードフレーム群２７Ｃを構成するリードフレーム２２Ａ・２２Ｃと他のリードフレーム群２７Ｃとの接続関係を具体的に説明すると以下の通りである。なお、一例として、位置Ｍ２３・Ｍ２４のリードフレーム２２Ａ・２２Ｃからなるリードフレーム群２７Ｃの接続について説明する。
　リードフレーム群２７Ｃを構成する一方の位置Ｍ２３のリードフレーム２２Ａの第１リード電極部２３は、列方向に隣接する他のリードフレーム群２７Ｃを構成する位置Ｍ３３のリードフレーム２２Ａの第２リード電極部２４と延伸部２６ａによって接続されている。
　位置Ｍ２３のリードフレーム２２Ａの第１リード電極部２３は、行方向に隣接する他のリードフレーム群２７を構成する位置Ｍ２２のリードフレーム２２Ｂの第２リード電極部２４と延伸部２６ａによって接続されている。
　位置Ｍ２３のリードフレーム２２Ａの第２リード電極部２４は、列方向に隣接する他のリードフレーム群２７を構成する２つ（位置Ｍ１３・１４）のリードフレーム２２Ａ・２２Ｃのそれぞれと接続されている。すなわち、位置Ｍ２３のリードフレーム２２Ａの第２リード電極部２４と、位置Ｍ１３のリードフレーム２２Ａの第１リード電極部２３とは延伸部２６ａによって接続されている。位置Ｍ２３のリードフレーム２２Ａの第２リード電極部２４と、位置Ｍ１４のリードフレーム２２Ｃの第２リード電極部２４Ｃとは延伸部２６ｂによって斜め方向に接続されている。
　位置Ｍ２３のリードフレーム２２Ａの第２リード電極部２４は、行方向に隣接する他のリードフレーム群２７を構成する位置Ｍ２２のリードフレーム２２Ｃの第１リード電極部２３Ｃ及び第２リード電極部２４Ｃそれぞれと延伸部２６ａによって接続されている。すなわち、位置Ｍ２３のリードフレーム２２Ａの第２リード電極部２４は、非接続である位置Ｍ２２のリードフレーム２２Ｃの第１リード電極部２３Ｃ及び第２リード電極部２４Ｃを、行方向から、延伸部２６ａによって支持している。
　リードフレーム群２７を構成する他方の位置Ｍ２４のリードフレーム２２Ｃの第１リード電極部２３Ｃは、列方向に隣接する他のリードフレーム群２７Ｃを構成するリードフレーム２２Ｃの第２リード電極部２４Ｃと接続されている。
　位置Ｍ２４のリードフレーム２２Ｃの第１リード電極部２３Ｃは、行方向に隣接する他のリードフレーム群２７Ｃを構成する位置Ｍ２５のリードフレーム２２Ａの第２リード電極部２４と延伸部２６ａによって接続されている。
　位置Ｍ２４のリードフレーム２２Ｃの第２リード電極部２４Ｃは、列方向に隣接する他のリードフレーム群２７Ｃを構成する２つ（位置Ｍ３４・３３）のリードフレーム２２Ｃ・２２Ａのそれぞれと接続されている。すなわち、位置Ｍ２４のリードフレーム２２Ｃの第２リード電極部２４Ｃと、位置Ｍ３４のリードフレーム２２Ｃの第１リード電極部２３Ｃとは延伸部２６ａによって接続されている。位置Ｍ２４のリードフレーム２２Ｃの第２リード電極部２４Ｃと、位置Ｍ３３のリードフレーム２２Ａの第２リード電極部２４とは延伸部２６ｂによって斜め方向に接続されている。
　位置Ｍ２４のリードフレーム２２Ｃの第２リード電極部２４Ｃは、行方向に隣接する他のリードフレーム群２７を構成する位置Ｍ２５のリードフレーム２２Ａの第１リード電極部２３及び第２リード電極部２４それぞれと延伸部２６ａによって接続されている。すなわち、位置Ｍ２４のリードフレーム２２Ｃの第２リード電極部２３Ｃは、非接続である位置Ｍ２５のリードフレーム２２Ａの第１リード電極部２３及び第２リード電極部２４を、行方向から、延伸部２６ａによって支持している。
　ここで、単一のリードフレーム２２Ａ・２２Ｃにおける第１リード電極部２３・２３Ｃと、第２リード電極部２４・２４Ｃとは非接続である。
　しかし、リードフレーム基板２１Ｃでは、単一のリードフレーム２２Ａ・２２Ｃにおける第１リード電極部２３・２３Ｃと、第２リード電極部２４・２４Ｃとの列方向の並び順が、リードフレーム２２Ａ（２２Ｃ）毎に、隣り合う列間で異なっている。
　このため、リードフレーム基板２１Ｃにおいて、リードフレーム毎に、面積が異なる第１リード電極部２３（２３Ｃ）と、第２リード電極部２４（２４Ｃ）とを行方向に隣り合わせに配することができる。これにより、リードフレーム毎に、面積が異なる第１リード電極部２３（２３Ｃ）と、第２リード電極部２４（２４Ｃ）とを行方向に接続された構成とすることができる。
　具体的には、例えば、リードフレーム群２７Ｃを構成する一方の位置Ｍ２３のリードフレーム２２Ａにおいて、行方向に隣接する位置Ｍ２２の互いに非接続である第１リード電極部２３Ｃ及び第２リード電極部２４Ｃの両方と、位置Ｍ２３のリードフレーム２２Ａを構成する一つの第２リード電極部２４とを延伸部２６ａによって接続された構成とすることができる。
　また、リードフレーム群２７Ｃを構成する他方の位置Ｍ２４のリードフレーム２２Ｃにおいても、行方向に隣接する位置Ｍ２５の互いに非接続である第１リード電極部２３及び第２リード電極部２４の両方と、位置Ｍ２４のリードフレーム２２Ｃを構成する一つの第２リード電極部２４Ｃとを延伸部２６ａによって接続された構成とすることができる。
　このため、リードフレーム基板２１Ｃでは、各リードフレーム２２Ａ・２２Ｃを安定して固定することができ、リードフレーム２２Ａ・２２Ｃに、ゆがみ等なく、安定して、キャビティ１４ａを形成することができる。
　また、例えば位置Ｍ２３のリードフレーム２２Ａにおける第１リード電極部２３は、列方向に隣接する他の位置Ｍ３３のリードフレーム２２Ａの第２リード電極部２４と接続されていると共に、行方向に隣接する他の位置Ｍ２２のリードフレーム２２Ｃの第２リード電極部２４Ｃと接続されている。
　そして、位置Ｍ２３のリードフレーム２２Ａにおける第２リード電極部２４は、列方向に隣接する他のリードフレーム群２７Ｃを構成する２つ（位置Ｍ１３・１４）のリードフレーム２２Ａ・２２Ｃそれぞれと接続されている。すなわち、位置Ｍ２３のリードフレーム２２Ａの第２リード電極部２４と、位置Ｍ１３のリードフレーム２２Ａの第１リード電極部２３とは延伸部２６ａによって接続されている。位置Ｍ２３のリードフレーム２２Ａの第２リード電極部２４と、位置Ｍ１４のリードフレーム２２Ｃの第２リード電極部２４Ｃとは延伸部２６ｂによって斜め方向に接続されている。
　加えて、位置Ｍ２３のリードフレーム２２Ａにおける第２リード電極部２４は、行方向に隣接する他のリードフレーム２２Ｃと２箇所で接続されている。すなわち、位置Ｍ２３の第２リード電極部２４は、行方向に隣接する他のリードフレーム２２Ｃの第１リード電極部２３Ｃ及び第２リード電極部２４Ｃと延伸部２６ａによって接続されている。
　このため、リードフレーム基板２１Ｃにおける各リードフレーム２２Ａ・２２Ｃを安定して固定することができ、リードフレーム２２Ａ・２２Ｃに、ゆがみ等なく安定して、キャビティ１４ａを形成することができる。
　〔ＬＥＤ１３の製造方法〕
　次に、図１９～図２２を用いてＬＥＤ１３Ｃの製造方法について説明する。図１９に示すＬＥＤパッケージ基板３１Ｃは、上述したリードフレーム基板２１Ｃから製造される。図１９はＬＥＤパッケージ基板３１Ｃの平面図である。
　リードフレーム基板２１Ｃを準備した後、上記パッケージ樹脂形成工程で、図１９に示すように、リードフレーム基板２１Ｃに、インサート成形等により、第１リード電極部２３・２３Ｃ及び第２リード電極部２４・２４Ｃ上にキャビティ１４ａが設けられるようにパッケージ樹脂１４を形成する。
　ここで、リードフレーム基板２１Ｃでは、単一のリードフレームにおける第１リード電極部２３（２３Ｃ）と、第２リード電極部２４（２４Ｃ）との列方向の並び順が、リードフレーム２２Ａ（２２Ｃ）毎に、隣り合う列間で異なっている。これによって、リードフレーム２２Ａと、リードフレーム２２Ｃとは、面積が異なる第１リード電極部２３と、第２リード電極部２４Ｃとが行方向に接続された構成となっている。また、リードフレーム２２Ａと、リードフレーム２２Ｃとは、面積が異なる第２リード電極部２４と、第１リード電極部２３Ｃとが行方向に接続された構成となっている。この結果、リードフレーム基板２１Ｃにおいて各リードフレーム２２Ａ・２２Ｃは、パッケージ樹脂１４を形成する際、安定して固定されている。
　このため、上記パッケージ樹脂形成工程において、各リードフレーム２２Ａ・２２Ｃに、ゆがみ等なく安定して、キャビティ１４ａを形成することができる。
　また、例えばＭ２３において、単一のリードフレーム２２Ａ（２２Ｃ）における第１リード電極部２３（２３Ｃ）は、列方向に隣接する他のリードフレーム２２Ａ（２２Ｃ）の第２リード電極部２４（２４Ｃ）と接続されていると共に、行方向に隣接する他のリードフレーム２２Ｃ（２２Ａ）の第２リード電極部２４Ｃ（２４）と接続されている。また、上記単一のリードフレーム２２Ａ（２２Ｃ）における第２リード電極部２４（２４Ｃ）は、列方向に隣接する他のリードフレーム群２７Ｃを構成する２つのリードフレーム２２Ａ・２２Ｃのそれぞれと接続されていると共に、行方向に隣接する他のリードフレーム２２Ｃ（２２Ａ）と、２箇所で接続されている。
　リードフレーム基板２１Ｃは、このため、各リードフレーム２２Ａ・２２Ｃを安定して固定することができ、リードフレーム２２Ａ・２２Ｃに、ゆがみ等なく安定して、キャビティ１４ａを形成することができる。
　次に、ＬＥＤチップ実装工程にて、ＬＥＤチップ１６を、リードフレーム２２Ａ・２２Ｃにおけるパッケージ樹脂１４のキャビティ１４ａ内であって、第２リード電極部２４・２４Ｃにおける露出部表面に、シリコン系の樹脂によってダイボンドする。
　さらに、ダイボンドしたＬＥＤチップ１６を、Ａｕ（金）からなるワイヤ１５ＡによってＬＥＤチップ１６の上部電極と第１リード電極部２３と接続する。また、Ａｕ（金）からなるワイヤ１５ＫによってＬＥＤチップ１６の上部電極と第２リード電極部２４とを接続する。このようにＬＥＤチップ１６がリードフレーム２２Ａ・２２Ｃに実装される。
　リードフレーム２２Ａと、リードフレーム２２Ｃとで、ワイヤ１５Ａ、ＬＥＤチップ１６、及びワイヤ１５Ｋの列方向の向きは同じである。
　次に、上記封止樹脂形成工程にて、ＬＥＤチップ１６が実装されたパッケージ樹脂１４のキャビティ１４ａ内に、蛍光体１８又は蛍光体１９が混入している封止樹脂１７を充填する。一例として、紙面左端の一列（位置Ｍｉ１）のキャビティ１４ａには発光体２８が並んで配されている。その一つ右隣の一列（位置Ｍｉ２）のキャビティ１４ａには発光体２９が並んで配されている。以降、行方向に交互に、パッケージ樹脂１４のキャビティ１４ａ内に配された発光体２８・２９・２８・・・が並んで配されている。
　図２０は、図１９に示すＬＥＤパッケージ基板３１Ｃの等価回路を表す図である。ＬＥＤチップ１６で構成されるダイオード１６ＤＡ・１６ＤＣが行列方向に配されている。ＬＥＤパッケージ基板３１Ｃに配されているダイオードは、リードフレーム２２Ａに配されているＬＥＤチップ１６で構成されるダイオード１６ＤＡと、リードフレーム２２Ｃに配されているＬＥＤチップ１６で構成されるダイオード１６ＤＣとからなる。ダイオード１６ＤＡと、ダイオード１６ＤＣとで、アノードとカソードとの向きは同じである。
　このＬＥＤパッケージ基板３１Ｃから単一のパッケージであるＬＥＤ１３Ｃを得る。
　次に、ＬＥＤパッケージ基板３１ＣからＬＥＤ１３Ｃを得る工程である切断工程について図２１を用いて説明する。図２１に示すように、ＬＥＤパッケージ基板３１Ｃから、リードフレーム群２７Ｃを切出すことで単一のパッケージであるＬＥＤ１３Ｃを得る。図２２は、図２１に示すＬＥＤパッケージ基板３１Ｃの等価回路を示す図である。
　切断工程では、図示しないブレード（回転切断刃）により、発光体２８が配されているリードフレーム２２Ａと、そのリードフレーム２２Ａと行方向に隣接し発光体２９が配されているリードフレーム２２Ｃとを含むように、延伸部２６ａ・２６ｂ及び延伸部２６ａ・２６ｂを覆うパッケージ樹脂１４を格子状に切断する。
　すなわち、長手方向と直交する短手方向に並んで配されている一対の発光体２８・２９を含むリードフレーム群２７Ｃを、延伸部２６ａ・２６ｂ及び延伸部２６ａ・２６ｂを覆うパッケージ樹脂１４を上記ブレードで格子状に切断することで、他のリードフレーム群２７Ｃから切断する。これにより、ＬＥＤパッケージ基板３１Ｃから、複数のＬＥＤ１３Ｃを得ることができる。
　すなわち、リードフレーム２２Ａ・２２Ｃが安定して固定されたリードフレーム基板２１Ｃから、複数のＬＥＤ１３Ｃを得ることができる。このため、ＬＥＤ１３Ｃ製造のための歩留を向上させることができる。
　また、こうして製造されたＬＥＤ１３Ｃは、点灯時に発熱するＬＥＤチップ１６、およびＬＥＤチップ１６から放熱経路となるリードフレーム２２Ａ、２２ＣのＬＥＤチップ１６をダイボンドしている第２リード電極部２４・２４Ｃが、実施形態１、２と比較してＬＥＤ１３Ｃの対角上に離れて配置しているため、ＬＥＤチップ１６により発生する熱が分散され、ＬＥＤチップ１６の温度上昇を低くすることができる。
　〔まとめ〕
　本発明の態様１に係る発光装置の製造方法では、行列方向に並んで配されている複数のリードフレームのうち、単一のパッケージに収納され、互いに非接続である複数のリードフレームからなるリードフレーム群が行列方向に接続されているリードフレーム集合体の上記行列方向に並んで配されている複数のリードフレームそれぞれに発光素子を配する工程と、上記発光素子が配された複数のリードフレームのうち、上記リードフレーム群を切出すことで、単一のパッケージに、上記互いに非接続である複数のリードフレームに配された複数の上記発光素子が収納されている発光装置を得る工程と、を有することを特徴としている。
　上記構成によると、上記発光素子が配された複数のリードフレームのうち、上記リードフレーム群を切出すことで、単一のパッケージに複数の発光素子が収納されている発光装置を得ることができるため、容易に、複数の発光素子が単一のパッケージに収納されている発光装置を得ることができる。さらに、上記単一のパッケージに収納されている複数の発光素子それぞれが配されているリードフレームは互いに非接続であるため、電気的に分離された複数の発光素子が単一のパッケージに収納されている発光装置を容易に得ることができる。
　本発明の態様２に係る発光装置の製造方法では、上記リードフレームは、面積が異なる一対の第１及び第２電極部を有し、上記リードフレーム集合体では、単一のパッケージに収納されるリードフレームにおける上記第１電極部と、上記第２電極部とは非接続であり、上記第１及び第２電極部は、上記列方向に並んで配されており、かつ、上記第１及び第２電極部の並び順は、上記リードフレーム群毎に、隣り合う列間で異なっていることが好ましい。
　上記構成によると、上記リードフレーム集合体では、上記第１及び第２電極部の並び順が、上記リードフレーム群毎に、隣り合う列間で異なっている。このため、上記リードフレーム集合体において、上記リードフレーム群毎に、面積が異なる第１電極部と第２電極部とを行方向に隣り合わせに配し、第１電極と第２電極とを行方向に接続された構成とすることができる。これにより、上記リードフレーム集合体における各リードフレームを安定して固定することができ、上記リードフレームに、安定して、上記発光素子を収納するためのキャビティを形成することができる。
　本発明の態様３に係る発光装置の製造方法では、上記リードフレームは、面積が異なる一対の第１及び第２電極部を有し、上記リードフレーム集合体では、単一のパッケージに収納されるリードフレームにおける上記第１電極部と、上記第２電極部とは非接続であり、上記第１及び第２電極部は、上記列方向に並んで配されており、かつ、上記第１及び第２電極部の並び順は、上記リードフレーム毎に、隣り合う列間で異なっていることが好ましい。
　上記構成によると、上記リードフレーム集合体では、上記第１及び第２電極部の並び順が、上記リードフレーム毎に、隣り合う列間で異なっている。このため、上記リードフレーム集合体において、上記リードフレーム毎に、面積が異なる第１電極部と第２電極部とを行方向に隣り合わせに配し、第１電極と第２電極とが行方向に接続された構成とすることができる。これにより、上記リードフレーム集合体における各リードフレームを安定して固定することができ、上記リードフレームに、安定して、上記発光素子を収納するためのキャビティを形成することができる。
　本発明の態様４に係る発光装置の製造方法では、上記第１電極部の面積は、上記第２電極部の面積より小さく、上記単一のパッケージに収納されるリードフレームにおける上記第１電極部は、列方向に隣接する他のリードフレームの上記第２電極部と接続されていると共に、行方向に隣接する他のリードフレームの上記第２電極部と接続されており、上記単一のパッケージに収納されるリードフレームにおける上記第２電極部は、列方向に隣接する他のリードフレーム群を構成する上記複数のリードフレームのそれぞれと接続されていると共に、行方向に隣接する他のリードフレームと、少なくとも２箇所で接続されていることが好ましい。
　上記構成によると、上記リードフレーム集合体における各リードフレームを安定して固定することができ、上記リードフレームに、安定して、上記発光素子を収納するためのキャビティを形成することができる。
　本発明の態様５に係る照明装置の製造方法では、上記態様１～４に記載の発光装置の製造方法によって製造された発光装置を基板に配する工程と、上記基板に配した発光装置の出射光が導光板の入射部に入射し、かつ、上記発光装置の複数の発光素子が、上記導光板の厚さ方向に並ぶように、上記入射部の近傍に上記基板を配する工程と、を有することが好ましい。上記構成により厚さが薄い導光体を有する照明装置を得ることができる。
　本発明の態様６に係るリードフレーム集合体では、上記態様１～４に記載の発光装置の製造方法で製造された発光装置の製造に用いられることが好ましい。
　本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
　本発明は、発光装置の製造方法、照明装置の製造方法、及びリードフレーム集合体に利用することができる。
７　照明装置
１３　ＬＥＤ
１３Ａ・１３Ｂ・１３Ｃ　ＬＥＤ（発光装置）
１４　パッケージ樹脂
１４ａ　キャビティ
１５Ａ・１５Ｋ　ワイヤ
１５ａ　光入射部
１５ｂ　光放射面
１６　ＬＥＤチップ（発光素子）
１７　封止樹脂
１８・１９　蛍光体
２１・２１Ａ・２１Ｂ・２１Ｃ　リードフレーム基板（リードフレーム集合体）
２２・２２　リードフレーム
２２Ａ・２２Ｂ・２２Ｃ　リードフレーム
２３・２３Ｃ　第１リード電極部（第１電極部）
２４・２４Ｃ　第２リード電極部（第２電極部）
２６ａ・２６ｂ　延伸部（接続部）
２７Ａ・２７Ｂ・２７Ｃ　リードフレーム群
２８・２９　発光体
３１・３１Ａ・３１Ｃ　ＬＥＤパッケージ基板

Claims (6)

  1. 　行列方向に並んで配されている複数のリードフレームのうち、単一のパッケージに収納され、互いに非接続である複数のリードフレームからなるリードフレーム群が行列方向に接続されているリードフレーム集合体の上記行列方向に並んで配されている複数のリードフレームそれぞれに発光素子を配する工程と、
    　上記発光素子が配された複数のリードフレームのうち、上記リードフレーム群を切出すことで、単一のパッケージに、上記互いに非接続である複数のリードフレームに配された複数の上記発光素子が収納されている発光装置を得る工程と、を有することを特徴とする発光装置の製造方法。
  2. 　上記リードフレームは、面積が異なる一対の第１及び第２電極部を有し、
    　上記リードフレーム集合体では、単一のパッケージに収納されるリードフレームにおける上記第１電極部と、上記第２電極部とは非接続であり、
    　上記第１及び第２電極部は、上記列方向に並んで配されており、かつ、
    　上記第１及び第２電極部の並び順は、上記リードフレーム群毎に、隣り合う列間で異なっていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置の製造方法。
  3. 　上記リードフレームは、面積が異なる一対の第１及び第２電極部を有し、
    　上記リードフレーム集合体では、単一のパッケージに収納されるリードフレームにおける上記第１電極部と、上記第２電極部とは非接続であり、
    　上記第１及び第２電極部は、上記列方向に並んで配されており、かつ、
    　上記第１及び第２電極部の並び順は、上記リードフレーム毎に、隣り合う列間で異なっていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置の製造方法。
  4. 　上記第１電極部の面積は、上記第２電極部の面積より小さく、
    　上記単一のパッケージに収納されるリードフレームにおける上記第１電極部は、列方向に隣接する他のリードフレームの上記第２電極部と接続されていると共に、行方向に隣接する他のリードフレームの上記第２電極部と接続されており、
    　上記単一のパッケージに収納されるリードフレームにおける上記第２電極部は、列方向に隣接する他のリードフレーム群を構成する上記複数のリードフレームのそれぞれと接続されていると共に、行方向に隣接する他のリードフレームと、少なくとも２箇所で接続されていることを特徴とする請求項２又は３に記載の発光装置の製造方法。
  5. 　請求項１～４の何れか１項に記載の発光装置の製造方法によって製造された発光装置を基板に配する工程と、
    　上記基板に配した発光装置の出射光が導光板の入射部に入射し、かつ、上記発光装置の複数の発光素子が、上記導光板の厚さ方向に並ぶように、上記入射部の近傍に上記基板を配する工程と、を有することを特徴とする照明装置の製造方法。
  6. 　請求項１～４の何れか１項に記載の発光装置の製造方法で製造された発光装置の製造に用いられるリードフレーム集合体。
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WO2008047933A1 (en) * 2006-10-17 2008-04-24 C.I.Kasei Company, Limited Package assembly for upper/lower electrode light-emitting diodes and light-emitting device manufacturing method using same
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