JP2003086363A - 表示装置およびその製造方法、ならびに電子機器 - Google Patents

表示装置およびその製造方法、ならびに電子機器

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JP2003086363A
JP2003086363A JP2001276207A JP2001276207A JP2003086363A JP 2003086363 A JP2003086363 A JP 2003086363A JP 2001276207 A JP2001276207 A JP 2001276207A JP 2001276207 A JP2001276207 A JP 2001276207A JP 2003086363 A JP2003086363 A JP 2003086363A
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wiring
electrode layer
organic electroluminescent
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Yoshio Watanabe
喜夫 渡邉
Shunji Amano
俊二 天野
Takashi Kayama
俊 香山
Mitsunori Ueda
充紀 植田
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 輝度むらが少なく開口率を向上させることが
でき、熱による有機電界発光素子への悪影響を防止し部
品コストを抑えた表示装置を提供する。 【解決手段】 透光性基板12上に発光点14として有
機電界発光素子13を形成し、有機電界発光素子13ご
とに第1の電極層21上に個別接続部15を形成する。
個別接続部15は平面形状が長方形,長円形またはL字
形なので、従来の円形の接続点の場合よりも発光点14
が大きくなる。個別接続部15は、ライン毎に共通接続
層26により電気的に接続される。共通の接続層26の
端部には、駆動回路基板への接続のための第1の配線2
8Aが接続される。一方、第2の電極層23の端部に
は、第2の配線28Bが接続される。第1および第2の
配線28A,28Bは、透光性基板12の略中央に集中
し、単一のコネクタでまとめられて駆動回路基板に接続
される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、表示装置、特に、
有機化合物を構成要素に含む有機電界発光素子を備えた
有機EL(Electroluminescence )ディスプレイに関す
る。本発明は、また、この表示装置の製造方法、および
この表示装置を用いた電子機器に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、液晶ディスプレイに代わる表示装
置として、有機電界発光素子を用いた有機ELディスプ
レイが注目されている。有機ELディスプレイは、自発
光型であるので視野角が広く、消費電力が低いという特
性を有し、また、高精細度の高速ビデオ信号に対しても
十分な応答性を有するものと考えられており、実用化に
向けて開発が進められている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】単純マトリクス構造の
有機電界発光素子では、透明電極層および金属電極層の
端部は、駆動用ICあるいは駆動回路基板、または外部
への接続用のフレキシブルプリント配線板などが電気的
に接続される接続部となっている。接続部の面積は開口
部のロスとなるので、それだけ開口率が低下し、画面が
暗くなってしまう。また、接続部から近い画素と遠い画
素とでは、配線長が異なるので、電圧降下のばらつきに
より輝度のむらが生じる。
【0004】また、接続部と駆動回路基板等との間の電
気的接続は、従来では、微小ピッチに対応できて取り扱
いの容易なACF(Anisotropic Conductive Film ;異
方性導電膜)を介して行われている。ACFは、熱硬化
性樹脂などの接着剤(バインダ)にニッケル(Ni),
半田などの金属粒子やカーボン粒子などの導電粒子を分
散させ、厚さ約20μmのシート状に成形したものであ
る。ACFの接合の際には、所定の圧力を加えながら2
00〜250℃の高温を所定時間維持する必要がある。
しかしながら、有機電界発光素子を構成している有機化
合物の耐えうる温度は80℃程度であり、接合の際の熱
によって有機電界発光素子が劣化する虞があるので、有
機電界発光素子の近傍での接合はできなかった。
【0005】この問題を解決し、有機電界発光素子の近
傍での電気的接続を可能とするために、本出願人と同一
出願人は先に、図12ないし図14に示したような構成
のディスプレイ装置を提案した(特願2000−368
663)。この構成では、図12に示したように、フレ
キシブルプリント配線板108をリードとして、駆動用
IC106が実装された駆動回路基板基板107と基板
102とを接続している。
【0006】より詳しくは、基板102の裏面102B
には、図13に示したように、全面にわたって、発光点
(画素)104となる複数の有機電界発光素子103が
2次元に配置形成されており、発光点104の隙間に
は、各ライン毎に、円形形状の接続点105が、一定間
隔で設けられている。接続点105は、図14に拡大し
て示したように、直径Rが例えば約0・3mmの円形で
あり、発光点104の寸法は、幅W104 が例えば約0.
3mm、長さL104 は約1mmとなっている。なお、基
板102には、フレキシブルプリント配線板108との
位置合わせのためのアラインメントマーク102Cが設
けられている。
【0007】一方、フレキシブルプリント配線板108
にも、図12には図示しないが、接続点105に対応す
る位置に複数の穴が形成されている。その穴の周囲部分
には導電性の接続部分が形成されており、基板102上
の接続点105とフレキシブルプリント配線板108の
複数の穴とを位置合わせし、この複数の穴に半田ボール
を投入してレーザ光により溶解し、これにより接続点1
05と駆動回路基板107とを電気的に接続する。
【0008】しかしながら、上記構成においては、半田
の溶解熱により有機電界発光層、ひいては有機電界発光
素子が劣化する虞があるという問題がある。また、半田
付けで十分な強度を確保するために接続点105を大き
くする必要があり、発光点104の面積を減少させる要
因となる。これは、熱の影響を避けるため有機電界発光
材料からなる発光点104の背部には接続点105を設
けることができず、やむを得ず発光点104を犠牲にし
て発光点104の横に接続点105を設けることになる
からである。
【0009】さらに、フレキシブルプリント配線板10
8やコネクタなどの部品の増加によるコスト増大という
問題もある。例えば、駆動用IC106等の部品が故障
した場合に備えて、フレキシブルプリント配線板108
と駆動回路基板107とは例えばコネクタ107Aで接
続する必要がある。また、駆動回路基板107どうしは
別のフレキシブルプリント配線板109とコネクタ10
7Bとにより接続されている。このように、駆動回路基
板107には多数のコネクタを実装しなければならな
い。
【0010】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的は、輝度むらが少なく開口率を向上させ
ることができるとともに、熱による有機電界発光素子へ
の悪影響を防止し部品コストを抑えた表示装置およびそ
の製造方法、ならびに電子機器を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明による表示装置
は、透光性基板と、有機電界発光層を間にして第1の電
極層およびストライプ状の第2の電極層を含む積層構造
からなるとともに透光性基板の一方の面側に配設され、
各々発光点となる複数の有機電界発光素子と、各々が有
機電界発光素子ごとに第1の電極層の透光性基板と反対
側の位置に設けられた複数の個別接続部と、個別接続部
を介してライン毎に複数の第1の電極層間を電気的に接
続するストライプ状の共通接続層と、各々が複数の共通
接続層それぞれの端部に電気的に接続された複数の第1
の配線、および第2の電極層の端部に電気的に接続され
た複数の第2の配線を含む配線層と、この配線層の第1
の配線および第2の配線各々に対応して接続孔を有し、
配線層上に配設されたコネクタと、このコネクタに接続
され、配線層の第1の配線および第2の配線を介して第
1の電極層および第2の電極層にそれぞれ駆動電源を供
給する駆動回路基板とを備えたものである。
【0012】本発明による表示装置の製造方法は、透光
性基板の上にストライプ状の第1の電極層を形成する工
程と、発光点各々に対応して第1の電極層の上に複数の
個別接続部を形成する工程と、第1の電極層上の個別接
続部と異なる位置に、有機電界発光層を形成する工程
と、有機電界発光層の上にストライプ状の第2の電極層
を形成する工程と、第2の電極層の上に第1の層間絶縁
膜を間にして個別接続部をライン毎に互いに電気的に接
続するための共通接続層を形成する工程と、共通接続層
の上に、第2の層間絶縁膜を間にして、各々が複数の共
通接続層それぞれの端部に電気的に接続される複数の第
1の配線、および第2の電極層の端部に電気的に接続さ
れる複数の第2の配線を含む配線層を形成する工程と、
第1の配線および第2の配線各々に対応して接続孔を有
するコネクタを配線層上に配設させる工程と、第1の配
線および第2の配線を介して第1の電極層および第2の
電極層にそれぞれ駆動電源を供給するための駆動回路基
板をコネクタ上に配設する工程とを含むようにしたもの
である。
【0013】本発明による電子機器は、表示装置を含む
ものであって、表示装置が、透光性基板と、有機電界発
光層を間にして第1の電極層およびストライプ状の第2
の電極層を含む積層構造からなるとともに透光性基板の
一方の面側に配設され、各々発光点となる複数の有機電
界発光素子と、各々が有機電界発光素子ごとに第1の電
極層の透光性基板と反対側の位置に設けられた複数の個
別接続部と、個別接続部を介してライン毎に複数の第1
の電極層間を電気的に接続するストライプ状の共通接続
層と、各々が複数の共通接続層それぞれの端部に電気的
に接続された複数の第1の配線、および第2の電極層の
端部に電気的に接続された複数の第2の配線を含む配線
層と、この配線層の第1の配線および第2の配線各々に
対応して接続孔を有し、配線層上に配設されたコネクタ
と、このコネクタに接続され、配線層の第1の配線およ
び第2の配線を介して第1の電極層および第2の電極層
にそれぞれ駆動電源を供給する駆動回路基板とを備えた
ものである。
【0014】本発明による表示装置またはその製造方法
では、第1の電極層の透光性基板と反対側に、有機電界
発光素子ごとに個別接続部が設けられる。これらの個別
接続部はライン毎に共通接続層により電気的に接続さ
れ、さらに配線層を介してコネクタに接続され、駆動回
路基板との電気的接続が行われる。したがって、従来の
ストライプライン毎に接続点を設ける方法に比べて、配
線長をより均等にすることができ、電圧降下のばらつき
による輝度むらが改善される。また、有機電界発光素子
ごとに個別接続部を設けることにより個々の個別接続部
の面積を小さくすることができるので、開口率が向上す
る。有機電界発光素子の背面において共通接続層および
配線層を形成することにより第1の電極層と駆動回路基
板との電気的接続をとるようにしたので、ACFや半田
を使用する必要がなくなり、熱による有機電界発光素子
の劣化の虞がなくなるとともに、フレキシブルプリント
配線板や多数のコネクタが不要となるので部品コストが
削減される。
【0015】本発明による電子機器では、本発明による
表示装置を用いているので、上述の利点を同様に享受す
ることができる。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。
【0017】図5は、本発明の一実施の形態に係る電子
機器の全体構成を表している。この電子機器10は、具
体的には、例えばテレビジョン受像機として用いられる
ものであり、本実施の形態に係る表示装置11を備えて
いる。表示装置11は、具体的には、電流が注入される
ことにより発光する有機化合物を構成要素に含む有機電
界発光素子を備えた有機EL(Electroluminescence )
ディスプレイである。表示装置11は、外側ケース11
A内に、例えば可視光領域で透明なガラスまたはプラス
チックからなる透光性基板12を有している。この透光
性基板12は光を取り出す面(フェースプレート)を兼
ねており、ユーザは、透光性基板12の表面12A側か
ら表示された画像を見ることができる。
【0018】透光性基板12の裏面12Bには、図2に
示したように、全面にわたって、複数の有機電界発光素
子13が2次元に配置形成されている。これらの有機電
界発光素子13の各々は、表示装置11の発光点(画
素)14となるものであり、駆動回路基板(図2には図
示せず、図11(B)参照)により駆動される。そし
て、有機電界発光素子13ごとに、有機電界発光素子1
3と駆動回路基板とを電気的に接続するための個別接続
部15が設けられている。
【0019】個別接続部15は例えば長方形形状を有
し、その寸法は、図3に拡大して示したように、幅W15
が例えば約0.3mm、長さL15が例えば約0.23m
mとなっている。個別接続部15の面積と図14に示し
た円形の接続点105の面積とはほぼ等しくなってい
る。そして、発光点14の寸法は、幅W14は例えば約
0.3mm、長さL14は例えば約1.07mmとなり、
図14に示した接続点105の直径Rよりも個別接続部
15の長さL15が小さくなった分、発光点104の長さ
104 が大きくなっている。
【0020】なお、個別接続部15の平面形状は、図2
または図3に示した長方形形状に限らず、図4(A)に
示した個別接続部15Aのような長円形または図4
(B)に示した個別接続部15BのようなL字形として
もよい。
【0021】図1は、図2のI−I線に沿って、有機電
界発光素子13とこれに対応する個別接続部15との長
さ方向の断面を模式的に表している。有機電界発光素子
13は、例えば透光性基板12の裏面12B上に、有機
電界発光層22を間にしてストライプ状の第1の電極層
21および第1の電極層21に直交するストライプ状の
第2の電極層23を含む積層構造を有している。第1の
電極層21と第2の電極層23との交点が発光点(画
素)14に相当する。透光性基板12としては、上述の
ように、例えば、可視光領域で透明なガラスまたはプラ
スチックからなる基板を用いる。第1の電極層21は、
効率良く正孔を正孔輸送層に注入するために真空準位か
らの仕事関数が大きく、かつ、透光性基板12の側から
光を取り出すために可視光領域で透明な材料、例えば酸
化インジウムスズ(ITO;IndiumTin Oxide)より形
成されている。
【0022】各有機電界発光素子13は例えば窒化ケイ
素(Si3 4 )からなる絶縁膜24により隔てられ、
かつ電気的に絶縁されている。この絶縁膜24は、パッ
シベーションとしての機能も兼ねている。絶縁膜24に
は個別接続部15に対応して開口24Aが設けられてい
る。この開口24Aを介して、個別接続部15が、第1
の電極層21上に、有機電界発光素子13ごとに設けら
れている。個別接続部15の材料としては、例えばクロ
ム(Cr),アルミニウム(Al),ニッケル(N
i),インジウム(In),銅(Cu)または銀(A
g)などの金属が挙げられる。
【0023】有機電界発光層22は、第1の電極層21
の側から順に、例えば、正孔輸送層および電子輸送層を
兼ねた発光層が積層されてなる有機化合物層である。正
孔輸送層は、第1の電極層21から注入された正孔を発
光層まで輸送する。発光層は、第2の電極層23および
第1の電極層21間に電圧が印加されたときに、第2の
電極層23および第1の電極層21のそれぞれから電子
および正孔が注入され、さらにこれら電子および正孔が
再結合する領域である。発光層は、発光効率が高い材
料、例えば、低分子蛍光色素,蛍光性の高分子,金属錯
体等の有機材料から構成されている。なお、有機電界発
光層22は上記の2層構造に限らず、例えば正孔輸送層
に発光材料をドープすることにより、正孔輸送層を兼ね
る発光層と電子輸送層との2層構造としてもよいし、ま
たは正孔輸送層、発光層および電子輸送層を含む3層構
造としてもよい。
【0024】第2の電極層23は、効率良く電子を注入
するために真空準位からの仕事関数が小さい材料から構
成されることが好ましい。具体的には、例えば、アルミ
ニウム(Al),インジウム(In),マグネシウム
(Mg),銀(Ag),カルシウム(Ca),バリウム
(Ba),リチウム(Li)が挙げられる。これらの金
属は単体で用いてもよく、または、他の金属との合金と
して安定性を高めて使用してもよい。本実施の形態で
は、第2の電極層23として、フッ化リチウム(Li
F)に銅,銀,ニッケルまたはアルミニウムをコーティ
ングしたものを用いている。
【0025】有機電界発光素子13の表面全体は、第1
の層間絶縁膜25により覆われている。第1の層間絶縁
膜25は、有機電界発光素子13の劣化防止および動作
信頼性の保障のために、有機電界発光素子13を封止
し、酸素や水分を遮断する機能も兼ねている。したがっ
て、第1の層間絶縁膜25は、気密性を保つことが可能
な材料、例えば、酸化ケイ素(SiOx ),窒化ケイ素
(SiNx ),酸化アルミニウム(Al2 3 ),窒化
アルミニウム(AlN)から形成されている。本実施の
形態では、例えば、例えば窒化ケイ素(Si3 4 )を
使用している。
【0026】第1の層間絶縁膜25には、個別接続部1
5に対応して開口25Aが設けられている。この開口2
5Aを介して、有機電界発光素子13上に、銅,銀,ニ
ッケルまたはアルミニウムなどの金属からなる共通接続
層26が設けられている。共通接続層26は、第1の電
極層21と同じ方向のストライプ状に形成されており、
ライン毎に個別接続部15を電気的に接続する。
【0027】共通接続層26は、例えば窒化ケイ素(S
3 4 )からなる第2の層間絶縁膜27により覆われ
ている。第2の層間絶縁膜27には、共通接続層26の
両端部に対応して開口27Aが設けられている。この開
口27Aを介して、第2の層間絶縁膜27上に、金属か
らなる第1の配線28Aが設けられている。第1の配線
28Aは、図1には示されていないが、コネクタを介し
て駆動回路基板に電気的に接続されている(図11
(A),(B)参照)。したがって、第1の電極層21
は、個別接続部15,共通接続層26,第1の配線28
Aにより駆動回路基板に電気的に接続される。
【0028】なお、第2の配線28Bは、図1には示さ
れていないが第2の電極層23の端部に接続されてお
り、第2の電極層23と駆動回路基板との電気的接続を
とるためのものである。第1の配線28Aおよび第2の
配線28Bを含む配線層28の全体は、例えば窒化ケイ
素(Si3 4 )からなる保護層29により保護されて
いる。第1の配線28A、第2の配線28Bおよび保護
層29については、後述の製造方法で詳しく説明する。
【0029】なお、第2の層間絶縁膜27および保護層
29は、有機材料、例えばポリイミド,ポリエステルま
たはエポキシなどを用いてもよい。有機材料を用いる
と、除去が容易で、断熱性が高く、金属からなる共通接
続層26または配線層28との密着性も良くなるからで
ある。
【0030】このような構成を有する有機電界発光素子
13を有する表示装置11および電子機器10は、以下
のようにして製造することができる。
【0031】まず、例えばガラスからなる透光性基板1
2の裏面12B上に、例えば反応性直流スパッタリング
により、例えばITOからなる第1の電極層21を形成
し、例えばエッチングにより、図6(A)に示したよう
なストライプ状に成形する。
【0032】次に、図6(B)に示したように、第1の
電極層21上の所定の位置に、例えばクロム,アルミニ
ウム,ニッケル,インジウム,銅または銀などの金属材
料を用いて、例えば長方形の個別接続部15を形成す
る。
【0033】続いて、図7(A)に示したように、例え
ば開口24A(図1参照)に対応して開口を有する図示
しないマスクを用いて、個別接続部15の周囲と第1の
電極層21の各ストライプの隙間に、例えば窒化ケイ素
(Si3 4 )からなる絶縁膜24を形成する。その
後、図7(B)に示したように、例えば第1の電極層2
1と直交するストライプ状に、有機電界発光層22およ
び第2の電極層23を形成する。有機電界発光層22
は、例えば真空蒸着法により、正孔輸送層と、電子輸送
層を兼ねた発光層をこの順に成膜することにより形成す
る。正孔輸送層は、例えば、4,4’,4”−トリス
(3−メチルフェニルフェニルアミノ)トリフェニルア
ミン(m−MTDATA)を成膜することにより形成す
る。電子輸送層を兼ねた発光層は、例えば、8−キノリ
ノールアルミニウム錯体(Alq3 )を成膜することに
より形成する。さらに、有機電界発光層22上に、例え
ば真空蒸着法により、例えばフッ化リチウムからなる第
2の電極層23を形成し、この第2の電極層23を例え
ば銅などの金属材料によりコーティングする。こうし
て、有機電界発光素子13が形成される。
【0034】第2の電極層23を形成した後、例えば開
口25A(図1参照)に対応して開口を有する図示しな
いマスクを用いて、個別接続部15および第1の層間絶
縁膜25の両端部を除いて例えば窒化ケイ素(Si3
4 )からなる第1の層間絶縁膜25を形成する。そし
て、第1の層間絶縁膜25の上に、図8(A)に示した
ように、第1の電極層21の延長方向に沿ったストライ
プ状の共通接続層26を形成し、これによりライン毎に
個別接続部15を電気的に接続する。
【0035】次に、例えば開口27A(図1参照)に対
応して開口を有する図示しないマスクを用いて、第2の
電極層23の両端部と共通接続層26の両端部とを除い
て第2の層間絶縁膜27を形成する。そして、第2の層
間絶縁膜27の上に、図8(B)に示したように、一端
部が共通接続層26それぞれの端部に電気的に接続され
た複数の第1の配線28Aと、一端部が第2の電極層2
3の端部に電気的に接続された複数の第2の配線28B
とを形成する。第1の配線28Aおよび第2の配線28
Bそれぞれの他端部は、透光性基板12の略中央部に位
置する、コネクタを設置するためのコネクタ設置領域3
0内に入るように配設する。
【0036】第1の配線28Aおよび第2の配線28B
を含む配線層28を形成した後、図9に示したように、
コネクタ設置領域30に対応して開口29Aを有する保
護層29を形成する。この保護層29の形成は、例えば
開口29Aに対応する開口を有する図示しないマスクを
用いて行うことができる。一方、コネクタ設置領域30
に設置するためのコネクタ31として、例えば図10に
示したようなB to Bコネクタを別途準備する。このコネ
クタ31は、図10(A)に示すように、上面には、第
1の配線28Aおよび第2の配線28B各々に対応して
複数の接続孔31Aが設けられるとともに、底面には図
10(B)および(C)に示したように、コネクタ設置
領域30内の第1の配線28Aおよび第2の配線28B
それぞれの端部に接着するための突起部31Bが形成さ
れている。このコネクタ31の底面の突起部31Bを、
コネクタ設置領域内の第1の配線28Aおよび第2の配
線28Bの端部に接着することにより、図11(A)に
示したように、コネクタ31をコネクタ設置領域30内
に設置する。この接着は、金属ペーストと接着剤とを用
いて行ってもよいし、または超音波接合でもよい。超音
波接合は低温で行うことができるので、熱による有機電
界発光素子13の劣化の虞がなく、好ましい。
【0037】コネクタ設置領域30の大きさは、50m
m×50mm以下であることが好ましい。これは、有機
電界発光層22の発光材料に対する熱の影響および熱膨
張によるピッチのずれを最小にするためである。ただ
し、第2の層間絶縁膜27および保護層29に断熱性の
高い材料を用いて膜厚を数十μm以上とすれば、発光材
料に対する熱の影響は小さくなり、コネクタ設置領域3
0を大きくして従来のような半田付けを行うことも可能
となる。
【0038】最後に、駆動用IC16が実装された駆動
回路基板17を、コネクタ31の上面の接続孔31Aを
用いて着脱可能(抜き差し可能)に配設する。こうして
完成した表示装置11を、図5に示したように、外側ケ
ース11Aに収納し、電子機器10として完成させる。
なお、透光性基板12は、実際にはタイリングにより1
次元または2次元に並べて配置して表示装置11を構成
することもできる。その場合は、各透光性基板12毎に
一つのコネクタ31を介して駆動回路基板17が接続さ
れることになる。
【0039】なお、以上説明した本実施の形態の製造方
法においては、特に第1の層間絶縁膜25によって有機
電界発光層22の発光材料を完全に覆っておくことによ
り、以後の工程における共通接続層26や配線層28の
形成を、湿式のめっき法を用いて行うことができる。具
体的には、まず銅を厚さ0.05μmにスパッタリング
し、フォトレジストを用いて共通接続層26または配線
層28のパターンにより所望の配線形状をイメージング
し、電気硫酸銅めっきを行い、アルカリ液を用いてフォ
トレジストを剥離し、過酸化水素水と硫酸との混合希釈
液を用いたソフトエッチングにより共通接続層26また
は配線層28を完成する。このような湿式のめっき法に
よれば、スパッタリングや蒸着などの乾式法に比べて、
厚膜を低応力で形成することができる。
【0040】また、絶縁膜25、第1および第2の層間
絶縁膜25,27および保護層29を形成する際には、
まず透光性基板12の全面にわたって各層を形成した
後、エキシマレーザ等を用いて開口24A,25A,2
7A,29Aのみを除去するようにしてもよい。
【0041】この有機電界発光素子13では、第1の電
極層21と第2の電極層23との間に所定の電圧が印加
されることにより、第1の電極層21および第2の電極
層23からそれぞれ正孔および電子が注入される。正孔
は正孔輸送層を介して発光層に輸送され、正孔と電子と
が再結合することにより発光が起こり、この光は透光性
基板12の主面に対して垂直な方向に(透光性基板12
の表面12A側へ)取り出される。
【0042】このように、本実施の形態によれば、第1
の電極層21の上に、有機電界発光素子13ごとに個別
接続部15を設け、導電性の良い金属材料を用いた共通
接続層26および配線層28を介して各個別接続部15
と駆動回路基板17とを電気的に接続するようにしたの
で、従来のストライプライン毎に接続点を設ける方法に
比べて、配線長をより均等にすることができ、電圧降下
のばらつきによる輝度むらが改善される。共通接続層2
6または配線層28は有機電界発光素子13の背面に形
成されるので、光の取り出し効率に影響を与えることな
く共通接続層26または配線層28の断面積を大きくす
ることができ、これにより配線抵抗をより小さくするこ
とができる。
【0043】また、本実施の形態では、個別接続部15
の平面形状は長方形,長円形またはL字形としたので、
接続面積は従来の円形の接続点と略同じであるが、長さ
方向の寸法を大幅に減らすことができ、その分発光点1
4を大きくとることができる。したがって、開口率が向
上し、画面が明るくなる。
【0044】さらに、本実施の形態では、第1の電極層
21に電気的に接続された複数の第1の配線28A、お
よび第2の電極層23に電気的に接続された第2の配線
28Bを単一のコネクタ31でまとめ、駆動回路基板1
7はコネクタ31に対して抜き差し可能に配設されるの
で、駆動回路基板17または駆動用ICの交換や修理が
容易で、メインテナンスが便利になる。また、フレキシ
ブルプリント配線板をリードとして用いる必要もなく、
多数のコネクタも不要となるので、部品コストを削減す
ることができる。
【0045】加えて、本実施の形態では、特に第1の層
間絶縁膜25によって有機電界発光層22の発光材料を
完全に覆っておくことにより、以後の工程における共通
接続層26や配線層28の形成を、湿式のめっき法を用
いて安価かつ容易に行うことができる。
【0046】また、本実施の形態では、有機電界発光素
子13の背面に第1および第2の層間絶縁膜25,27
を介して共通接続層26および配線層28を引き回すこ
とにより電気的接続をとるようにしたので、従来のAC
Fや半田付けのような高温加熱を伴わず、有機電界発光
素子13に対する熱の影響を小さくすることができる。
【0047】以上、実施の形態を挙げて本発明を説明し
たが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではな
く、種々変形が可能である。例えば、上記実施の形態で
は、電子機器10として、表示装置11を備えたテレビ
ジョン受像機の場合について説明したが、本発明は、表
示装置11を備えた他の電子機器にも適用することがで
きる。例えば、携帯電話機、PDA(Personal Digital
Assistant)、ラップトップ型コンピュータなどの携帯
情報端末、デスクトップ型コンピュータなどの小型のも
のから、電車や飛行機の運行予定を表示するなどのため
に用いられる一行表示型から中型、大型までの各種情報
表示装置、街頭やコンサート会場で用いられる超大型の
表示装置などへの適用が考えられる。
【0048】
【発明の効果】以上説明したように請求項1ないし請求
項5のいずれか1項に記載の表示装置、または請求項6
または請求項7に記載の表示装置の製造方法によれば、
第1の電極層の透光性基板と反対側に、有機電界発光素
子ごとに個別接続部を設けるようにしたので、従来のス
トライプライン毎に接続点を設ける方法に比べて、配線
長をより均等にすることができ、電圧降下のばらつきに
よる輝度むらが改善される。また、有機電界発光素子の
背面において、個別接続部を共通接続層および配線層を
介して駆動回路基板に電気的に接続するようにしたの
で、従来のACFや半田付けのような高温加熱を伴わ
ず、フレキシブルプリント配線板も不要になる。したが
って、有機電界発光素子に対する熱の影響を小さくする
ことができるとともに、コネクタ等の部品コスト増大を
避けることができる。
【0049】特に、請求項2に記載の表示装置によれ
ば、個別接続部の平面形状を長方形,長円形またはL字
形としたので、接続面積は従来の円形の接続点と略同じ
であるが、長さ方向の寸法を大幅に減らすことができ、
その分発光点(画素)を大きくとることができる。した
がって、開口率が向上し、画面が明るくなる。
【0050】また、特に、請求項3記載の表示装置によ
れば、共通接続層に電気的に接続された第1の配線、お
よび第2の電極層に電気的に接続された複数の第2の配
線を単一のコネクタ設置領域に集中させるようにし、請
求項5記載の表示装置によれば、駆動回路基板はコネク
タに対して着脱可能に配設されるので、駆動回路基板ま
たは駆動用ICの交換や修理が容易で、メインテナンス
が便利になる。
【0051】加えて、特に、請求項4記載の表示装置に
よれば、コネクタを設置するためのコネクタ設置領域の
大きさは50mm×50mm以下としたので、有機電界
発光素子に対する熱の影響および材料の熱膨張によるピ
ッチのずれを最小限に抑えることができる。
【0052】特に、請求項7記載の表示装置の製造方法
によれば、共通接続層や配線層の形成を湿式のめっき法
を用いて行うので、安価かつ容易に行うことができる。
【0053】請求項8記載の電子機器によれば、本発明
の表示装置を備えるので、輝度むらがなく開口率が向上
するとともに、部品コストが削減されるので安価であ
り、熱による有機電界発光素子の劣化を防止することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態に係る表示装置の概略構
成を、図2のI−I線に沿って表す断面図である。
【図2】図1に示した表示装置の透光性基板の裏面の概
略構成を表す平面図である。
【図3】図2に示した透光性基板の裏面の一部を拡大し
て示す平面図である。
【図4】図3に示した個別接続部の他の形状例を表す平
面図である。
【図5】図1に示した表示装置を備えた電子機器の外観
を表す斜視図である。
【図6】図1に示した表示装置の製造方法を工程順に表
す平面図である。
【図7】図6に続く工程を表す平面図である。
【図8】図7に続く工程を表す平面図である。
【図9】図8に続く工程を表す平面図である。
【図10】図1に示した表示装置に用いられるコネクタ
を表す図であり、(A)は平面図、(B)は正面図、
(C)は下面図である。
【図11】図9に続く工程を表す平面図である。
【図12】本出願人と同一出願人が先に出願したディス
プレイ装置の構成を、一部を拡大して示す分解斜視図で
ある。
【図13】図12に示した基板の裏面の概略構成を表す
平面図である。
【図14】図13に示した基板の裏面の一部を拡大して
示す平面図である。
【符号の説明】
10…電子機器、11…表示装置、11A…外側ケー
ス、12…透光性基板、12A…表面、12B…裏面、
13…有機電界発光素子、14…発光点(画素)、15
…個別接続部、16…駆動用IC、17…駆動回路基
板、21…第1の電極層、22…有機電界発光層、23
…第2の電極層、24…絶縁膜、24A,25A,27
A,29A…開口、25…第1の層間絶縁膜、26…共
通接続層、27…第2の層間絶縁膜、28…配線層、2
8A…第1の配線、28B…第2の配線、29…保護
層、30…コネクタ設置領域、31…コネクタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H05B 33/10 H05B 33/10 33/14 33/14 A (72)発明者 香山 俊 東京都品川区北品川6丁目7番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 植田 充紀 東京都品川区北品川6丁目7番35号 ソニ ー株式会社内 Fターム(参考) 3K007 AB11 AB17 AB18 BA06 BB07 CA01 CB01 CC05 DA01 DB03 EB00 FA01 FA02 5C094 AA04 AA10 AA14 AA15 AA31 AA43 AA48 AA53 AA55 BA27 CA19 DA01 DA07 DA13 DB01 DB03 DB04 DB05 DB06 EA04 EA05 EA10 EB02 FA01 FA02 FB01 FB02 FB12 FB15 FB20 GB10 5G435 AA03 AA14 AA16 AA17 AA18 BB05 CC09 EE32 EE35 EE36 EE46 HH01 HH12 HH14 HH20 KK05

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 透光性基板と、 有機電界発光層を間にして第1の電極層およびストライ
    プ状の第2の電極層を含む積層構造からなるとともに前
    記透光性基板の一方の面側に配設され、各々発光点とな
    る複数の有機電界発光素子と、 各々が前記有機電界発光素子ごとに前記第1の電極層の
    前記透光性基板と反対側の位置に設けられた複数の個別
    接続部と、 前記個別接続部を介してライン毎に複数の第1の電極層
    間を電気的に接続するストライプ状の共通接続層と、 各々が前記複数の共通接続層それぞれの端部に電気的に
    接続された複数の第1の配線、および前記第2の電極層
    の端部に電気的に接続された複数の第2の配線を含む配
    線層と、 この配線層の前記第1の配線および第2の配線各々に対
    応して接続孔を有し、前記配線層上に配設されたコネク
    タと、 このコネクタに接続され、前記配線層の第1の配線およ
    び第2の配線を介して前記第1の電極層および第2の電
    極層にそれぞれ駆動電源を供給する駆動回路基板とを備
    えたことを特徴とする表示装置。
  2. 【請求項2】 前記個別接続部は、長円形,長方形また
    はL字形の平面形状を有することを特徴とする請求項1
    記載の表示装置。
  3. 【請求項3】 前記第1の配線は一端部が前記共通接続
    層に、前記第2の配線は一端部が前記第2の電極層にそ
    れぞれ電気的に接続され、前記第1の配線および第2の
    配線それぞれの他端部は前記コネクタを設置するための
    コネクタ設置領域内に入るように配設されていることを
    特徴とする請求項1記載の表示装置。
  4. 【請求項4】 前記コネクタ設置領域の大きさは50m
    m×50mm以下であることを特徴とする請求項3記載
    の表示装置。
  5. 【請求項5】 前記駆動回路基板は前記コネクタに対し
    て着脱可能であることを特徴とする請求項1記載の表示
    装置。
  6. 【請求項6】 透光性基板の上にストライプ状の第1の
    電極層を形成する工程と、 発光点各々に対応して前記第1の電極層の上に複数の個
    別接続部を形成する工程と、 前記第1の電極層上の前記個別接続部と異なる位置に、
    有機電界発光層を形成する工程と、 前記有機電界発光層の上にストライプ状の第2の電極層
    を形成する工程と、 前記第2の電極層の上に第1の層間絶縁膜を間にして前
    記個別接続部をライン毎に互いに電気的に接続するため
    の共通接続層を形成する工程と、 前記共通接続層の上に、第2の層間絶縁膜を間にして、
    各々が前記複数の共通接続層それぞれの端部に電気的に
    接続される複数の第1の配線、および前記第2の電極層
    の端部に電気的に接続される複数の第2の配線を含む配
    線層を形成する工程と、 前記第1の配線および第2の配線各々に対応して接続孔
    を有するコネクタを前記配線層上に配設させる工程と、 前記第1の配線および第2の配線を介して前記第1の電
    極層および第2の電極層にそれぞれ駆動電源を供給する
    ための駆動回路基板を前記コネクタ上に配設する工程と
    を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
  7. 【請求項7】 前記共通接続層を形成する工程および前
    記配線層を形成する工程を、湿式のめっき法により行う
    ことを特徴とする請求項6記載の表示装置の製造方法。
  8. 【請求項8】 表示装置を含む電子機器であって、 前記表示装置が、透光性基板と、 有機電界発光層を間にして第1の電極層およびストライ
    プ状の第2の電極層を含む積層構造からなるとともに前
    記透光性基板の一方の面側に配設され、各々発光点とな
    る複数の有機電界発光素子と、 各々が前記有機電界発光素子ごとに前記第1の電極層の
    前記透光性基板と反対側の位置に設けられた複数の個別
    接続部と、 前記個別接続部を介してライン毎に複数の第1の電極層
    間を電気的に接続するストライプ状の共通接続層と、 各々が前記複数の共通接続層それぞれの端部に電気的に
    接続された複数の第1の配線、および前記第2の電極層
    の端部に電気的に接続された複数の第2の配線を含む配
    線層と、 この配線層の前記第1の配線および第2の配線各々に対
    応して接続孔を有し、前記配線層上に配設されたコネク
    タと、 このコネクタに接続され、前記配線層の第1の配線およ
    び第2の配線を介して前記第1の電極層および第2の電
    極層にそれぞれ駆動電源を供給する駆動回路基板とを備
    えたことを特徴とする電子機器。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2006185789A (ja) * 2004-12-28 2006-07-13 Seiko Epson Corp デバイスの製造方法、デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法及び有機エレクトロルミネッセンス装置
WO2022176772A1 (ja) * 2021-02-18 2022-08-25 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 ディスプレイモジュールおよびその製造方法、ならびに電子機器

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