CN109587945A - 一种fpc板及其制作工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种FPC板，包括线路铜层，线路铜层的上端及下端均设置有第一电连接位，第一电连接位设置有镀镍金；线路铜层厚25～45um，第一胶粘层及第二胶粘层厚15～35um；第一保护层及第二保护层厚15～35um；第二保护层的下端依次叠设有第三胶粘层和钢材层，钢材层为不锈钢，第三胶粘层厚15～40um，钢材层80～120um。线路铜层的第一电连接位及第二电连接位的镍金层用于对接外部线路，可靠性极高，失效故障率远远低于通孔镀层铜的设计，极大地降低手机扬声器故障发生率、保证品牌。

Description

一种FPC板及其制作工艺
技术领域
本发明涉及线路板，尤其是涉及一种手机扬声器用的FPC板。
背景技术
手机扬声器现有技术的双层铜金属基板，通常是钻通孔，通孔连通上层铜、绝缘层及下层铜，该通孔的壁面镀铜层，镀铜层使上层铜及下层铜导通；上层铜及下层铜蚀刻成对应的线路层，镀铜层使该两层线路层电连接为对应的完整电路。
然而该种设置中，较为容易出现故障；往往100000例出现一例的无音故障，维护通常是需要更换该FPC总成，给手机名牌造成较差的声誉，声誉影响销量收到较大影响和/或召回损失极大。
发明内容
为克服现有技术的不足，降低手机扬声器故障发生率，本发明采用的技术方案是：
一种FPC板，包括线路铜层，线路铜层的上端及下端均设置有第一电连接位，第一电连接位设置有镀金层；线路铜层的上端依次叠设有第一胶粘层及第一保护层，第一胶粘层及第一保护层在对应第一电连接位的位置设置有开口；线路铜层的下端依次叠设有第二胶粘层及第二保护层，第二胶粘层及第二保护层在对应第一电连接位的位置设置有开口；所述线路铜层厚12～40um，所述第一胶粘层及第二胶粘层厚12～35um；第一保护层及第二保护层厚12～35um；所述线路铜层的上端还设置有第二电连接位，第二电连接位设置有镀金层，第一胶粘层及第一保护层在对应第二电连接位的位置设置有开口；所述第二保护层的下端依次叠设有第三胶粘层和钢材层，钢材层为不锈钢，第三胶粘层厚12～40um，钢材层80～200um。
根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述线路铜层厚30～40um；第一胶粘层及第二胶粘层厚20～30um；第一保护层及第二保护层厚20～30um。
根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述钢材层厚90～110um。
根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述镀金层厚度≥0.17um；镀金层通过镀镍层连接线路铜层，镀镍层厚3～8um。
根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述第一保护层及第二保护层，为聚酰亚胺或油墨。
一种FPC板的制作工艺，其特征在于，包括有以下步骤：步骤a，铜板裁切，铜板厚12～40um；
步骤b，保护膜设置电连接位避空开口，铜板的上端面和/或第一保护膜涂布粘胶，保护膜通过粘胶叠合铜板，保护膜及铜板压合，压合温度140～180℃、压力45～55kg，该胶粘层及保护膜厚12～35um；
步骤c，铜板通过蚀刻和/或曝光显影制成线路铜层，线路铜层的下端面通过粘胶压合连接另一带电连接位避空开口的第二保护膜，压合温度140～180℃、压力45～55kg，该胶粘层及保护膜厚12～35um；
步骤d，线路铜层的电连接位镀上金层，第二保护膜通过粘胶贴不锈钢片，不锈钢片厚80～200um。
本发明采用的一种FPC板，具有以下有益效果：线路铜层的第一电连接位及第二电连接位的镍金层用于对接外部线路，可靠性极高，失效故障率远远低于通孔镀层铜的设计，极大地降低手机扬声器故障发生率、保证品牌。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的详细说明。
如图1所示，一种FPC板，包括线路铜层1，线路铜层1的上端及下端均设置有第一电连接位21，第一电连接位21设置有镀金层2a；线路铜层1的上端依次叠设有第一胶粘层3及第一保护层4，第一胶粘层3及第一保护层4在对应第一电连接位21的位置设置有开口；线路铜层1的下端依次叠设有第二胶粘层5及第二保护层6，第二胶粘层5及第二保护层6在对应第一电连接位21的位置设置有开口；线路铜层1厚12～40um。较好的，线路铜层1厚30～40um，如35um。
第一胶粘层3及第二胶粘层5厚12～35um；第一保护层4及第二保护层6厚12～35um。
线路铜层1厚30～40um；第一胶粘层3及第二胶粘层5厚20～30um；第一保护层4及第二保护层6厚20～30um。第一保护层4及第二保护层6，为聚酰亚胺或油墨。第一保护层4的上端设置有字符层。
线路铜层1的上端还设置有第二电连接位22，第二电连接位22设置有镀金层2a；第一胶粘层3及第一保护层4在对应第二电连接位22的位置设置有开口。
第二保护层6的下端依次叠设有第三胶粘层7和钢材层8。第三胶粘层7厚12～40um，钢材层80～200um，钢材层8为不锈钢。第三胶粘层7及钢材层8在第二电连接位22的对位位置设置开口。较好的，钢材层8厚90～130～um，如100um；第三胶粘层7厚25～35um，如30um。钢材层8的下端叠设有第四胶粘层9。
镀金层2a厚度≥0.17um；镀金层2a通过镀镍层2b连接线路铜层1，镀镍层2b厚3～8um。较好的，镀金层2a厚度1～15um，如8um；镀镍层2b厚3～6um，如4um。
一种FPC板的制作工艺，包括步骤a～d。步骤a，铜板裁切，铜板厚12～40um。
步骤b，保护膜设置电连接位避空开口，铜板的上端面和/或第一保护膜涂布粘胶，保护膜通过粘胶叠合铜板，保护膜及铜板压合，压合温度140～180℃、压力45～55kg，该胶粘层及保护膜厚12～35um。
步骤c，铜板通过蚀刻和/或曝光显影制成线路铜层1，线路铜层1的下端面通过粘胶压合连接另一带电连接位避空开口的第二保护膜，压合温度140～180℃、压力45～55kg，该胶粘层及保护膜厚12～35um。
步骤d，线路铜层1的电连接位镀上金层，第二保护膜通过粘胶贴不锈钢片，不锈钢片厚80～200um。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而并非对其进行限制，凡未脱离本发明精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本发明技术方案的范围内。

Claims (6)

1.一种FPC板，其特征在于，包括线路铜层(1)，线路铜层(1)的上端及下端均设置有第一电连接位(21)，第一电连接位(21)设置有镀金层(2a)；线路铜层(1)的上端依次叠设有第一胶粘层(3)及第一保护层(4)，第一胶粘层(3)及第一保护层(4)在对应第一电连接位(21)的位置设置有开口；线路铜层(1)的下端依次叠设有第二胶粘层(5)及第二保护层(6)，第二胶粘层(5)及第二保护层(6)在对应第一电连接位(21)的位置设置有开口；所述线路铜层(1)厚12～40um，所述第一胶粘层(3)及第二胶粘层(5)厚12～35um；第一保护层(4)及第二保护层(6)厚12～35um；所述线路铜层(1)的上端还设置有第二电连接位(22)，第二电连接位(22)设置有镀金层(2a)，第一胶粘层(3)及第一保护层(4)在对应第二电连接位(22)的位置设置有开口；所述第二保护层(6)的下端依次叠设有第三胶粘层(7)和钢材层(8)，钢材层(8)为不锈钢，第三胶粘层(7)厚12～40um，钢材层(8)80～200um。
2.根据权利要求1所述的一种FPC板，其特征在于，所述线路铜层(1)厚30～40um；第一胶粘层(3)及第二胶粘层(5)厚20～30um；第一保护层(4)及第二保护层(6)厚20～30um。
3.根据权利要求1或2所述的一种FPC板，其特征在于，所述钢材层(8)厚90～130um。
4.根据权利要求1或2所述的一种FPC板，其特征在于，所述镀金层(2a)厚度≥0.17um；镀金层(2a)通过镀镍层(2b)连接线路铜层(1)，镀镍层(2b)厚3～8um。
5.根据权利要求1或2所述的一种FPC板，其特征在于，所述第一保护层(4)及第二保护层(6)，为聚酰亚胺或油墨。
6.一种FPC板的制作工艺，其特征在于，包括有以下步骤：步骤a，铜板裁切，铜板厚12～40um；
步骤b，保护膜设置电连接位避空开口，铜板的上端面和/或第一保护膜涂布粘胶，保护膜通过粘胶叠合铜板，保护膜及铜板压合，压合温度140～180℃、压力45～55kg，该胶粘层及保护膜厚12～35um；
步骤c，铜板通过蚀刻和/或曝光显影制成线路铜层(1)，线路铜层(1)的下端面通过粘胶压合连接另一带电连接位避空开口的第二保护膜，压合温度140～180℃、压力45～55kg，该胶粘层及保护膜厚12～35um；
步骤d，线路铜层(1)的电连接位镀上金层，第二保护膜通过粘胶贴不锈钢片，不锈钢片厚80～200um。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020258140A1 (zh) * 2019-06-27 2020-12-30 瑞声声学科技(深圳)有限公司 Fpc板以及应用该fpc板的发声装置

Citations (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1563139A (en) * 1975-12-01 1980-03-19 Hughes Aircraft Co Electrical connector assembly
EP0163581A1 (fr) * 1984-05-30 1985-12-04 Thomson-Csf Procédé de réalisation d'un dispositif de raccordement électrique entre deux cartes de circuits imprimés, dispositif ainsi obtenu, et procédé de raccordement électrique mettant en oeuvre ce dispositif
CN1297224A (zh) * 1999-11-19 2001-05-30 日东电工株式会社 带电路的悬挂板
JP2002151823A (ja) * 2000-11-13 2002-05-24 Seiko Epson Corp 基板接続構造、液晶装置及びフレキシブル基板
KR20050076798A (ko) * 2004-01-23 2005-07-28 가시오 마이크로닉스 가부시키가이샤 프린트 배선 기판, 그 제조 방법과 제조 장치, 배선 회로패턴 및 프린트 배선판
JP2006093493A (ja) * 2004-09-27 2006-04-06 Cmk Corp 部品内蔵型プリント配線板及びその製造方法
JP2007088128A (ja) * 2005-09-21 2007-04-05 Citizen Watch Co Ltd パネルへのｆｐｃ接続構成及びそれを用いた液晶装置
JP2007194459A (ja) * 2006-01-20 2007-08-02 Sumitomo Electric Ind Ltd フレキシブル回路基板
JP2007220908A (ja) * 2006-02-16 2007-08-30 Sharp Corp 多層プリント配線基板の製造方法
JP2008147380A (ja) * 2006-12-08 2008-06-26 Sumitomo Electric Ind Ltd プリント配線板の接続構造およびプリント配線板の接続方法
CN101360851A (zh) * 2005-11-18 2009-02-04 莱里斯奥鲁斯技术公司 一种主电极及其制备方法
JP2011082302A (ja) * 2009-10-06 2011-04-21 Dainippon Printing Co Ltd 配線回路基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよび配線回路基板の製造方法
JP2011249549A (ja) * 2010-05-26 2011-12-08 Sumitomo Electric Printed Circuit Inc フレキシブルプリント配線板、その接続構造、これらの製造方法、および電子機器
CN102686023A (zh) * 2011-02-21 2012-09-19 日东电工株式会社 配线电路基板及其制造方法
US20160262265A1 (en) * 2015-03-03 2016-09-08 Nitto Denko Corporation Printed circuit board and method of manufacturing the same
JP2016184455A (ja) * 2016-06-06 2016-10-20 大日本印刷株式会社 サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用基板の製造方法
JP2016189232A (ja) * 2016-06-15 2016-11-04 大日本印刷株式会社 サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法
KR20170015650A (ko) * 2015-07-29 2017-02-09 주식회사 잉크테크 인쇄회로기판의 제조방법
CN106797703A (zh) * 2014-09-30 2017-05-31 株式会社藤仓 印刷布线板
JP2017120932A (ja) * 2017-04-03 2017-07-06 株式会社フジクラ プリント配線板
CN107889352A (zh) * 2017-12-27 2018-04-06 珠海杰赛科技有限公司 一种外层挠性金手指带补强结构的刚挠板
US20180139841A1 (en) * 2016-11-15 2018-05-17 Avary Holding (Shenzhen) Co., Limited. Flexible printed circuit board, printed circuit board structure and method for manufacturing flexible printed circuit board
CN108692666A (zh) * 2018-03-28 2018-10-23 郑州郑大智能科技股份有限公司 一种气缸套内径检测装置

Patent Citations (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1563139A (en) * 1975-12-01 1980-03-19 Hughes Aircraft Co Electrical connector assembly
EP0163581A1 (fr) * 1984-05-30 1985-12-04 Thomson-Csf Procédé de réalisation d'un dispositif de raccordement électrique entre deux cartes de circuits imprimés, dispositif ainsi obtenu, et procédé de raccordement électrique mettant en oeuvre ce dispositif
CN1297224A (zh) * 1999-11-19 2001-05-30 日东电工株式会社 带电路的悬挂板
US6399899B1 (en) * 1999-11-19 2002-06-04 Nitto Denko Corporation Suspension board with circuit
JP2002151823A (ja) * 2000-11-13 2002-05-24 Seiko Epson Corp 基板接続構造、液晶装置及びフレキシブル基板
KR20050076798A (ko) * 2004-01-23 2005-07-28 가시오 마이크로닉스 가부시키가이샤 프린트 배선 기판, 그 제조 방법과 제조 장치, 배선 회로패턴 및 프린트 배선판
JP2006093493A (ja) * 2004-09-27 2006-04-06 Cmk Corp 部品内蔵型プリント配線板及びその製造方法
JP2007088128A (ja) * 2005-09-21 2007-04-05 Citizen Watch Co Ltd パネルへのｆｐｃ接続構成及びそれを用いた液晶装置
CN101360851A (zh) * 2005-11-18 2009-02-04 莱里斯奥鲁斯技术公司 一种主电极及其制备方法
JP2007194459A (ja) * 2006-01-20 2007-08-02 Sumitomo Electric Ind Ltd フレキシブル回路基板
JP2007220908A (ja) * 2006-02-16 2007-08-30 Sharp Corp 多層プリント配線基板の製造方法
JP2008147380A (ja) * 2006-12-08 2008-06-26 Sumitomo Electric Ind Ltd プリント配線板の接続構造およびプリント配線板の接続方法
JP2011082302A (ja) * 2009-10-06 2011-04-21 Dainippon Printing Co Ltd 配線回路基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよび配線回路基板の製造方法
JP2011249549A (ja) * 2010-05-26 2011-12-08 Sumitomo Electric Printed Circuit Inc フレキシブルプリント配線板、その接続構造、これらの製造方法、および電子機器
CN102686023A (zh) * 2011-02-21 2012-09-19 日东电工株式会社 配线电路基板及其制造方法
CN106797703A (zh) * 2014-09-30 2017-05-31 株式会社藤仓 印刷布线板
US20170231087A1 (en) * 2014-09-30 2017-08-10 Fujikura Ltd. Printed wiring board
US20160262265A1 (en) * 2015-03-03 2016-09-08 Nitto Denko Corporation Printed circuit board and method of manufacturing the same
KR20170015650A (ko) * 2015-07-29 2017-02-09 주식회사 잉크테크 인쇄회로기판의 제조방법
JP2016184455A (ja) * 2016-06-06 2016-10-20 大日本印刷株式会社 サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用基板の製造方法
JP2016189232A (ja) * 2016-06-15 2016-11-04 大日本印刷株式会社 サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法
US20180139841A1 (en) * 2016-11-15 2018-05-17 Avary Holding (Shenzhen) Co., Limited. Flexible printed circuit board, printed circuit board structure and method for manufacturing flexible printed circuit board
CN108076584A (zh) * 2016-11-15 2018-05-25 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 柔性电路板、电路板元件及柔性电路板的制作方法
JP2017120932A (ja) * 2017-04-03 2017-07-06 株式会社フジクラ プリント配線板
CN107889352A (zh) * 2017-12-27 2018-04-06 珠海杰赛科技有限公司 一种外层挠性金手指带补强结构的刚挠板
CN108692666A (zh) * 2018-03-28 2018-10-23 郑州郑大智能科技股份有限公司 一种气缸套内径检测装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020258140A1 (zh) * 2019-06-27 2020-12-30 瑞声声学科技(深圳)有限公司 Fpc板以及应用该fpc板的发声装置

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