JPS61117266A - 抄紙機用摺動材の製造方法 - Google Patents
抄紙機用摺動材の製造方法Info
- Publication number
- JPS61117266A JPS61117266A JP59238477A JP23847784A JPS61117266A JP S61117266 A JPS61117266 A JP S61117266A JP 59238477 A JP59238477 A JP 59238477A JP 23847784 A JP23847784 A JP 23847784A JP S61117266 A JPS61117266 A JP S61117266A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- base material
- sliding material
- sliding
- thermal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- D—TEXTILES; PAPER
- D21—PAPER-MAKING; PRODUCTION OF CELLULOSE
- D21F—PAPER-MAKING MACHINES; METHODS OF PRODUCING PAPER THEREON
- D21F1/00—Wet end of machines for making continuous webs of paper
- D21F1/48—Suction apparatus
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C4/00—Coating by spraying the coating material in the molten state, e.g. by flame, plasma or electric discharge
- C23C4/04—Coating by spraying the coating material in the molten state, e.g. by flame, plasma or electric discharge characterised by the coating material
- C23C4/10—Oxides, borides, carbides, nitrides or silicides; Mixtures thereof
- C23C4/11—Oxides
Landscapes
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- Coating By Spraying Or Casting (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野λ
本発明は抄紙機用摺動材全製造する方法に関する。
（従来の技術〕
抄紙機の脱水用摺動材は、第２図に示すように焼結タイ
プのセラミック材１が多く使われている。その材質はＡ
ｔ、０．が生体で最近になってＳ ｉ、Ｎ４ も使われ
る：うに成りつつ有る。Ａｔ、Ｏ。
プのセラミック材１が多く使われている。その材質はＡ
ｔ、０．が生体で最近になってＳ ｉ、Ｎ４ も使われ
る：うに成りつつ有る。Ａｔ、Ｏ。
が多く使われている理由は機能的に耐まもう注に優れる
こと及び底形加工技術が一応確立されている点である。
こと及び底形加工技術が一応確立されている点である。
しかし、ムｔｅａｓセラミックも抄紙機の大聖化および
高速化の状況下でその機能を全て満足するものでないこ
とが分って来た。問題の第一はヒートショック割れであ
る。第２にｖｌＪ埋的な割れおよび欠は等である。前者
のヒートショック割れにはセラミックの研削時に発生す
るものと実機運転中のドライ摺動にょる摩さり熱で起き
るものが有るがこれらの割れが摺動材の寿命や歩留り（
コスト）を大きく左右している。
高速化の状況下でその機能を全て満足するものでないこ
とが分って来た。問題の第一はヒートショック割れであ
る。第２にｖｌＪ埋的な割れおよび欠は等である。前者
のヒートショック割れにはセラミックの研削時に発生す
るものと実機運転中のドライ摺動にょる摩さり熱で起き
るものが有るがこれらの割れが摺動材の寿命や歩留り（
コスト）を大きく左右している。
運転中のヒートショック割れは次のような状況下て発生
している。第２図に示す工うに摺動面は通常運転時には
原料水３が潤滑剤の役目をしているため、グラスチック
ワイヤー２と摺動面間に摩さつ熱は発生しない−しかし
Ｍ ／ Ｃの起動停止時には、水切れが生じ局部的にド
ライ摺動になる。
している。第２図に示す工うに摺動面は通常運転時には
原料水３が潤滑剤の役目をしているため、グラスチック
ワイヤー２と摺動面間に摩さつ熱は発生しない−しかし
Ｍ ／ Ｃの起動停止時には、水切れが生じ局部的にド
ライ摺動になる。
第３図にワイヤ−スピード９０Ｃ］ｍ分で、焼結Ａｌｌ
０！セラミツクよりなる摺動材表面の温度変化を示した
ものであるが、ドライ摺動による摩さつ熱の発生で、２
００℃程度まで昇温することが分かる。焼結Ａｔ、０３
摺動材の耐熱衝撃温ｅに表１に示す工うに１６０℃程度
であるため、このような場合摺動材表面にはヒートショ
ック割れが生じる。
０！セラミツクよりなる摺動材表面の温度変化を示した
ものであるが、ドライ摺動による摩さつ熱の発生で、２
００℃程度まで昇温することが分かる。焼結Ａｔ、０３
摺動材の耐熱衝撃温ｅに表１に示す工うに１６０℃程度
であるため、このような場合摺動材表面にはヒートショ
ック割れが生じる。
表１ 熱衝撃テスト結果
一方、Ａｔ、ｏ、焼結セラミックは原料としては他のセ
ラミックに比べ安いと言えるが、一般に商品ｒ＋ｚされ
たものは非常に高価なものに成っている。
ラミックに比べ安いと言えるが、一般に商品ｒ＋ｚされ
たものは非常に高価なものに成っている。
（発明が解決しようとする問題点ン
本発明は安価でヒートショック割れや欠けに強い摺動材
を提供しうる方法を提供しようとするものである。
を提供しうる方法を提供しようとするものである。
（問題点を解決するための手段〉
本発明は焼結タイプのセラミックよジ浴射タイプのセラ
ミックの方がヒートショック割れや欠けに強いことの知
見によってなされたもので、ｉｉＷ射スるセラミックよ
り熱膨張係数の大きい金属製基材の温度を高温に保持し
ながらセラミックを該基材表面にプラズマ溶射すること
を特徴とする抄紙機用摺動材の製造方法である。
ミックの方がヒートショック割れや欠けに強いことの知
見によってなされたもので、ｉｉＷ射スるセラミックよ
り熱膨張係数の大きい金属製基材の温度を高温に保持し
ながらセラミックを該基材表面にプラズマ溶射すること
を特徴とする抄紙機用摺動材の製造方法である。
第１図に本発明方法によって製造された溶射タイプの摺
動材の一例金示す。図中、１に摺動材本体、２はセラミ
ック溶射皮膜である。摺動材本体には耐食性にすぐれた
８０８５１６ Ｌ鋼を使用している。該摺動材は鉄鋼表
面をプラスト処理した後７１１１熱し、これにプラズマ
溶射に工９セラミック（Ａｔ、Ｏ，系）’１（Ｌ３簡厚
さ程度波ふくしたものである。シャープエツジ部３も溶
射皮膜で形成させる。溶射後は樹脂で皮膜の封孔処理を
実施する。
動材の一例金示す。図中、１に摺動材本体、２はセラミ
ック溶射皮膜である。摺動材本体には耐食性にすぐれた
８０８５１６ Ｌ鋼を使用している。該摺動材は鉄鋼表
面をプラスト処理した後７１１１熱し、これにプラズマ
溶射に工９セラミック（Ａｔ、Ｏ，系）’１（Ｌ３簡厚
さ程度波ふくしたものである。シャープエツジ部３も溶
射皮膜で形成させる。溶射後は樹脂で皮膜の封孔処理を
実施する。
尚、溶射表面はワイヤー４の摩耗損傷防止あるいは水の
流れ５を良くするために、５〜４８程度に研度仕上げ七
して用いる。
流れ５を良くするために、５〜４８程度に研度仕上げ七
して用いる。
本発明方法で製造された溶射タイプの摺動材は耐熱衝撃
性が、焼結タイプのものに比べて優れている。（前記表
１参照）この理由は同材質のセラミックであっても溶射
による薄膜化がその強度上昇に寄与しているとも考えら
れるが主因は溶射層に生じた圧縮残留応力によるものと
考えられる。即ち、セラミックスは引張応力に対しては
極めて弱いが圧縮応力には強いからである。
性が、焼結タイプのものに比べて優れている。（前記表
１参照）この理由は同材質のセラミックであっても溶射
による薄膜化がその強度上昇に寄与しているとも考えら
れるが主因は溶射層に生じた圧縮残留応力によるものと
考えられる。即ち、セラミックスは引張応力に対しては
極めて弱いが圧縮応力には強いからである。
本発明方法に、これらの効果を出させるために、溶射基
材（例えばＳＯ２５１６Ｌ鋼）ｔ−加熱保持した状態で
セラミック溶射を実施するものである。この場合、セラ
ミック（例えばＡｌｔｏｓ）皮膜の熱膨張係数（αｌ）
は、溶射基材の熱膨張係数（αズ）より小であるため、
溶射後のセラミック皮膜には圧縮の熱応力が負荷される
。即ち、σｔｈキー（α鵞−α１）・（Ｔｂ−Ｔａ）・
Ｊここで、σｔｈ Ｂ熱応力、”１は溶射基材のヤング
率、’ｒａは溶射後の基材温度、Ｔ’ｂは溶射中の基材
の加熱保持温度である。
材（例えばＳＯ２５１６Ｌ鋼）ｔ−加熱保持した状態で
セラミック溶射を実施するものである。この場合、セラ
ミック（例えばＡｌｔｏｓ）皮膜の熱膨張係数（αｌ）
は、溶射基材の熱膨張係数（αズ）より小であるため、
溶射後のセラミック皮膜には圧縮の熱応力が負荷される
。即ち、σｔｈキー（α鵞−α１）・（Ｔｂ−Ｔａ）・
Ｊここで、σｔｈ Ｂ熱応力、”１は溶射基材のヤング
率、’ｒａは溶射後の基材温度、Ｔ’ｂは溶射中の基材
の加熱保持温度である。
たソし、Ｔｂが高くなりすぎると、溶射面が酸化して、
皮膜の密着性全低下させると共に過大な圧縮応力の発生
によりセラミック溶射層の剥離を起こすことがあるので
、使用する基材とセラミックスの組合せにおいては、基
材の７ＦＤ熱温度全適宜設定すべきである。溶射セラミ
ックがＡ２ｍＯ３で、基材が５ＵＳ３１６ ＴＪ鋼の場
合、’ｒ’ｂが１００℃以下では耐熱性の低下が認め、
られ、３５０℃以上では溶射後にＡＺ、Ｏ，の剥離が認
められるので、この組合せの場合基材の加熱温度Ｔｂ
は１００〜３５０℃の範囲にする必要がある。
皮膜の密着性全低下させると共に過大な圧縮応力の発生
によりセラミック溶射層の剥離を起こすことがあるので
、使用する基材とセラミックスの組合せにおいては、基
材の７ＦＤ熱温度全適宜設定すべきである。溶射セラミ
ックがＡ２ｍＯ３で、基材が５ＵＳ３１６ ＴＪ鋼の場
合、’ｒ’ｂが１００℃以下では耐熱性の低下が認め、
られ、３５０℃以上では溶射後にＡＺ、Ｏ，の剥離が認
められるので、この組合せの場合基材の加熱温度Ｔｂ
は１００〜３５０℃の範囲にする必要がある。
本発明方法で使用される基材とセラミックの組合せとし
ては、基材としてのステンレス鋼（ＳＵＥ１５１６Ｌ、
５１６，５０４ン又は炭素鋼と、セラミックとしてのＡ
１ｍＯ３ｅ Ａｔ、ｏ、・Ｔｉｅ、 、 ＷＣ。
ては、基材としてのステンレス鋼（ＳＵＥ１５１６Ｌ、
５１６，５０４ン又は炭素鋼と、セラミックとしてのＡ
１ｍＯ３ｅ Ａｔ、ｏ、・Ｔｉｅ、 、 ＷＣ。
Ｃｒ２Ｏ２の組合せのいずれでもよい。但し、基材とし
て炭素鋼ヶ使用する場合はコスト的には有利であるが、
防食の点ではステンレス鋼に劣ることはいなめない。
て炭素鋼ヶ使用する場合はコスト的には有利であるが、
防食の点ではステンレス鋼に劣ることはいなめない。
第１図は本発明方法によって製造され次摺動材の使用態
様を示し、第２図は従来の摺動材の使用態様を示す。第
３図は従来の焼結Ａｌｔｏｓ ａ摺動材のドライ摺動に
よる摺動面の昇温状況金示すグラフである。 復代理人 内 １） 明 復代理人 萩 原 亮 − 第１図 第２図 第３図 開開（ω
様を示し、第２図は従来の摺動材の使用態様を示す。第
３図は従来の焼結Ａｌｔｏｓ ａ摺動材のドライ摺動に
よる摺動面の昇温状況金示すグラフである。 復代理人 内 １） 明 復代理人 萩 原 亮 − 第１図 第２図 第３図 開開（ω
Claims (1)
- 溶射するセラミックより熱膨張係数の大きい金属製基
材の温度を高温に保持しながらセラミックを該基材表面
にプラズマ溶射することを特徴とする抄紙機用摺動材の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59238477A JPS61117266A (ja) | 1984-11-14 | 1984-11-14 | 抄紙機用摺動材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59238477A JPS61117266A (ja) | 1984-11-14 | 1984-11-14 | 抄紙機用摺動材の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61117266A true JPS61117266A (ja) | 1986-06-04 |
Family
ID=17030819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59238477A Pending JPS61117266A (ja) | 1984-11-14 | 1984-11-14 | 抄紙機用摺動材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61117266A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01129298U (ja) * | 1988-02-25 | 1989-09-04 | ||
| US7176568B2 (en) | 2003-10-27 | 2007-02-13 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device and its manufacturing method, electronic module, and electronic unit |
| JP2007294561A (ja) * | 2006-04-24 | 2007-11-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブル回路基板による接続構造を有する光モジュール |
-
1984
- 1984-11-14 JP JP59238477A patent/JPS61117266A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01129298U (ja) * | 1988-02-25 | 1989-09-04 | ||
| US7176568B2 (en) | 2003-10-27 | 2007-02-13 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device and its manufacturing method, electronic module, and electronic unit |
| JP2007294561A (ja) * | 2006-04-24 | 2007-11-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブル回路基板による接続構造を有する光モジュール |
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