JPS59143389A - 印刷配線基板の接続構造 - Google Patents

印刷配線基板の接続構造

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JPS59143389A
JPS59143389A JP1711883A JP1711883A JPS59143389A JP S59143389 A JPS59143389 A JP S59143389A JP 1711883 A JP1711883 A JP 1711883A JP 1711883 A JP1711883 A JP 1711883A JP S59143389 A JPS59143389 A JP S59143389A
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JP
Japan
Prior art keywords
wiring pattern
wiring board
connection
printed
circuit board
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Pending
Application number
JP1711883A
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English (en)
Inventor
和弘 小林
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Denso Ten Ltd
Original Assignee
Denso Ten Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、印刷配線基板の配線パターンに接続するため
の接続構造に関する。
第1図に先行技術の印刷配線基板の接続構造の断面図を
示す。印刷配線基板は、ガラス−エポキシ、紙−7エノ
ール、または紙−エポキシなどから成る硬質基板1と、
配線パターン2と、レジスト3とから構成される。硬質
基板1上には、配線パターン2が印刷される。この配線
パターン2は、レジスト3によって絶縁さ、れ、保護さ
れる。前記印刷配線基板の配線パターン2と、その他の
電気回路や配線などとを接続するための接続用配線基板
ハ、接続用前filIn パターン5とベースフィルム
6とカバーフィルム7とから構成される。接続用配線パ
ターン5にカバーフィルム7が接合されていない部分は
、接合はんだ4によって配線パターン2にレジスト3が
かぶされていない部分と接合され、接続用配線パターン
5と配線パターン2とが電気的に導通する。
以上のような先行技術の印刷配線基板の接続構造では、
第1図の矢符Aの方向の引張り曲げ力によって、接続用
配線パターン5と配線パターン2との接続部aが断線し
たり、接合はんだ4のむき出しによる短絡が生じたりす
る。
本発明の目的は、」―述の技術的課題を解決し、印刷配
線基板の配線パターンと接続用配線基板の配線パターン
との接続部の断線を防ぎ、絶縁処理を簡単化する印刷配
線基板の接続構造を提供することである。
本発明の一実施例の断面図を第2図に示す。印刷配線基
板は、ガラスとエポキシ樹脂、紙とフェノール、または
紙とエポキシ樹脂との混合物材料から成る硬質基板11
と、配線パターン12と、レジスト13とから構成され
る。硬質基板11上には、配線パターン12が印刷され
る。この配線パターン12は、レジスト13によって絶
縁され、保護される。接続用配線基板は、接続用配線パ
ターン14とベースフィルム15とカバーフィルム16
とから成る。接続用配線パターン140両面は、ポリイ
ミドやポリエステルなどの可撓性材料から成るベースフ
ィルム15とカバーフィルム16とが接着剤等により接
合される。ベースフィルム15の硬質基板11側に延び
た一端は、接着剤または粘着剤17によってレジスト1
3に接着または粘着される。カバーフィルム16は、途
中で折れ曲りt8着剤または粘着剤17によって硬質基
板11の裏側に接漸または粘着される。接続用配縁パタ
ーン14の一端は他の配線パターンなどに接続され、他
端は接合はんだ18によって配線パターン12に接合さ
れ、電気的に導通する。
以上のように本件実施例の印刷配線基板の接続構造は、
第2図の矢符Aの方向に引張り曲げ力を与えても接続用
配線パターン14と配線パターン12との接続部aには
、カバーフィルム16によって引きはがし力が働かない
ことになる。また接続用配線パターン14と配線パター
ン12とを接合スる接合部aをベースフィルム15とカ
バーフィルム16とで絶縁することになる。
以−Fのように本発明によれば、印刷配線基板の配線パ
ターンと接続用配線基板の配線パターンとの接続部を曲
げ自在にすることによって、引張り曲げ力による接続部
の断線を防ぎ、かつ同時に絶縁処理も出来るので安全性
が保たれる。
【図面の簡単な説明】
第1図は先行技術の印刷配線基板の接続構造を示す断面
図、第2図は本発明の一実施例の断面図である。 11・・・硬質基板、12・・・配線パターン、13・
・・レジスト、14・・・接続用配IN ハターン、1
5・・・ベースフィルム、16・・・カバーフィルム、
17川接着剤または粘着剤、18・・・接合はんだ代理
人   弁理士 西教圭一部 第1図 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 印刷配線基板の配線パターンと、接続用配線パターンの
    両面を可撓性材料の2つのカバーではさみ込まれて成る
    接続用配線基板の接続用配線パターンとをはんだ接合し
    、接続用配線基板の一方面のカバーを印刷配線基板の一
    方面に固定し、他方面のカバーを印刷配線基板の他方面
    に固定することを特徴とする印刷配線基板の接続構造。
JP1711883A 1983-02-03 1983-02-03 印刷配線基板の接続構造 Pending JPS59143389A (ja)

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