JP2007036081A - 電磁波吸収フィルム構造とその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 複合層1と、複合層1上に位置する反射層2とが含有され、また、複合層1の厚さは、吸収する電磁波の波長の1/4の整数倍であり、位相が互いに干渉することにより、入射した電磁波が相殺され、複合層1には、更に2層や単層構造である吸収や反射粒子が添加されることによって、より多い吸収や反射或いは干渉が発生されることにより、入射した電磁波が相殺されて、電磁波が人体及ぼす障害を防止する。
【選択図】図1
Description
2…反射層
3…アンテナ
4…螺着素子
5…吸収フィルム
6…被遮蔽物
7…筐体
12…キャリア
14…粒子
16…反射粒子
18…反射粒子
21…吸収粒子
22…吸収粒子
24…ゲル層
26…絶縁層
182…内層
184…外層
222…内層
224…外層
Claims (21)
- 複数の粒子が混合され、厚さが吸収する電磁波の波長の1/4の整数倍である複合層と、
当該複合層の一側面に位置し、屈折率が当該複合層の屈折率より大きい反射層とが含有される、ことを特徴とする電磁波吸収フィルム構造。 - 当該粒子は反射粒子である、ことを特徴とする請求項1に記載の電磁波吸収フィルム構造。
- 当該反射粒子は、内層が波吸収材質で、外層が反射材質である2層構造である、ことを特徴とする請求項2に記載の電磁波吸収フィルム構造。
- 当該粒子は、反射粒子と、粒径が反射粒子と異なる吸収粒子とが含有される、ことを特徴とする請求項1に記載の電磁波吸収フィルム構造。
- 当該吸収粒子は、内層が反射材質で、外層が波吸収材質である2層構造である、ことを特徴とする請求項3に記載の電磁波吸収フィルム構造。
- 当該粒子は、吸収粒子である、ことを特徴とする請求項1に記載の電磁波吸収フィルム構造。
- 当該反射粒子は、内層が反射材質で、外層が波吸収材質である2層構造である、ことを特徴とする請求項6に記載の電磁波吸収フィルム構造。
- 当該反射層は、金属層である、ことを特徴とする請求項1に記載の電磁波吸収フィルム構造。
- 当該金属は、アルミニウムやニッケル、鉄、銅或いはコバルトから選ばれるものである、ことを特徴とする請求項8に記載の電磁波吸収フィルム構造。
- 当該金属層は、当該複合層に、真空スパッタや電気メッキ等の方法によって形成される、ことを特徴とする請求項9に記載の電磁波吸収フィルム構造。
- 当該複合層は、高分子ポリマーである、ことを特徴とする請求項1に記載の電磁波吸収フィルム構造。
- 請求項1の電磁波吸収フィルム構造を製造する方法であって、
高分子ポリマー溶液を提供し、
当該高分子ポリマー溶液に粒子を混合し、
成形工程により、当該高分子ポリマー溶液で複合層を形成し、当該複合層の厚さが、吸収する電磁波の波長の1/4の整数倍であり、
当該高分子ポリマーフィルムの一側面に、屈折率が当該複合層の屈折率より大きい反射層を形成する、
ことを特徴とする電磁波吸収フィルム構造の製造方法。 - 当該粒子は、単層反射粒子や2層構造反射粒子、単層吸収粒子及び2層構造吸収粒子から選ばれるものを混合して使用されるや単独的に使用される、ことを特徴とする請求項12に記載の電磁波吸収フィルム構造の製造方法。
- 当該2層構造反射粒子は、内層が波吸収材質で、外層が反射材質である2層構造である、ことを特徴とする請求項13に記載の電磁波吸収フィルム構造の製造方法。
- 当該2層構造吸収粒子は、内層が反射材質で、外層が吸収材質である2層構造である、ことを特徴とする請求項13に記載の電磁波吸収フィルム構造の製造方法。
- 当該反射層は、金属層である、ことを特徴とする請求項12に記載の電磁波吸収フィルム構造の製造方法。
- 当該金属は、アルミニウムやニッケル、鉄、銅或いはコバルトから選ばれるものである、ことを特徴とする請求項16に記載の電磁波吸収フィルム構造の製造方法。
- 当該金属層は、当該複合層に、真空スパッタや電気メッキ等の方法によって形成される、ことを特徴とする請求項16に記載の電磁波吸収フィルム構造の製造方法。
- 更に、当該反射層の表面に、順に絶縁層とゲル層が形成される、ことを特徴とする請求項12に記載の電磁波吸収フィルム構造の製造方法。
- 更に、当該複合層の底面に、ゲル層が形成される、ことを特徴とする請求項12に記載の電磁波吸収フィルム構造の製造方法。
- 当該電磁波吸収フィルムは、携帯電話のアンテナが発射した電磁波を吸収することに供する場合、当該電磁波フィルムを除外する部分であるアンテナ開口が、携帯電話が発射する帯域波長の整数倍であることを原則として、当該アンテナの外層を覆う、ことを特徴とする請求項1に記載の電磁波吸収フィルム構造。
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- 2005-07-29 JP JP2005220089A patent/JP2007036081A/ja active Pending
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