JP2016149575A - 電子機器の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子機器100は、筐体40と回路基板Pと導体シート101とを備える。筐体40の内部には回路基板Pが取付けられている。回路基板P上には、電子部品50、51、52、53が実装されている。導体シート101は、第1平面部110、111、112と第2平面部120と接続部130、131とを有する。導体シート101は、接続部130、131が第1平面部110、111、112及び第2平面部120より回路基板P側へ突出するよう、変形している。第1平面部110、111、112における回路基板P側の面は、電子部品50、51、52に接合している。また、第2平面部120における回路基板Pとは逆側の面は、筐体40の内面に接合している。
【選択図】図1
Description
前記電子部品に対向する第1平面部と前記電子部品に対向しない第2平面部と前記第1平面部および前記第2平面部を接続する接続部とを有する導体シートと、
前記電子部品および前記導体シートを収納する収納体と、を備え、
前記第1平面部における前記電子部品側の面は、前記電子部品に接合し、又は、前記第2平面部は、前記収納体の内面に接合し、
前記接続部は、前記第1平面部の周囲に位置し、前記第1平面部より前記電子部品側へ突出している、電子機器。
前記収納体は、前記開口部または前記切欠部を介して前記金属層に接合する金属部を有することが好ましい。
前記導体シートは、前記複数の回路基板を、前記回路基板毎に覆うよう設けられる。
前記導体シートには、前記アンテナに対向する領域に開口部または切欠部が形成されていることが好ましい。
本発明の第1の実施形態に係る電子機器について以下説明する。
図8は、本発明の第2の実施形態に係る電子機器200の主要部の断面図である。この実施形態の電子機器200が、前記第1の実施形態に係る電子機器100と相違する点は、フレーム241及び筐体240である。その他の構成については、同じである。そのため、電子機器200では、フレーム241及び筐体240の接合体が本発明の「収納体」に相当する。
図9は、本発明の第3の実施形態に係る電子機器300の主要部の断面図である。この実施形態の電子機器300が、前記第1の実施形態に係る電子機器100と相違する点は、表示部材341及び筐体340である。その他の構成については、同じである。そのため、電子機器300では、表示部材341及び筐体340の接合体が本発明の「収納体」に相当する。
図10は、本発明の第4の実施形態に係る電子機器400の主要部の断面図である。この実施形態の電子機器400が、前記第1の実施形態に係る電子機器100と相違する点は、導体シート401及び金属メッシュ部材445、446である。その他の構成については、同じである。なお、金属部175及び金属メッシュ部材445、446が本発明の「金属部」に相当する。
図11は、本発明の第5の実施形態に係る電子機器500の主要部の断面図である。この実施形態の電子機器500が、前記第1の実施形態に係る電子機器100と相違する点は、導体シート501及び緩衝材Kである。その他の構成については、同じである。
図12は、本発明の第6の実施形態に係る電子機器600の主要部の断面図である。この実施形態の電子機器600が、前記第1の実施形態に係る電子機器100と相違する点は、導体シート601である。その他の構成については、同じである。
図13は、本発明の第7の実施形態に係る電子機器700の主要部の断面図である。この実施形態の電子機器700が、前記第1の実施形態に係る電子機器100と相違する点は、2枚の導体シート701、702を備える点である。2枚の導体シート701、702は、前記第1の実施形態の1枚の導体シート101を2枚に切断したものである。その他の構成については、同じである。
図14は、本発明の第8の実施形態に係る電子機器800の主要部の断面図である。図15は、図14に示す第2平面部890の平面図である。この実施形態の電子機器800が、前記第1の実施形態に係る電子機器100と相違する点は、導体シート801及び筐体840である。その他の電子機器800の構成については、電子機器100と同じである。
図16は、本発明の第9の実施形態に係る電子機器900の主要部の断面図である。図17は、図16に示す第2平面部990の平面図である。この実施形態の電子機器900が、前記第8の実施形態に係る電子機器800と相違する点は、導体シート901である。その他の電子機器900の構成については、電子機器800と同じである。
図19は、本発明の第10の実施形態に係る電子機器1000の主要部の断面図である。この実施形態の電子機器1000が、前記第9の実施形態に係る電子機器900と相違する点は、導体シート1001及び回路基板P2、P3である。その他の電子機器1000の構成については、電子機器900と同じである。
図20は、本発明の第11の実施形態に係る電子機器1100の主要部の断面図である。この実施形態の電子機器1100が、前記第10の実施形態に係る電子機器1000と相違する点は、筐体1140、バッテリB、及び導体シート1101、1102である。その他の電子機器1100の構成については、電子機器1000と同じである。
前記各実施形態では、図5で示した構造を有する導体シート101、401、501、601、701、702、801を用いたが、異なる構造を有する導体シート811を用いてもよい。
12…基板
13…熱拡散フィルム
14…筐体
14A…天板
15…熱伝導性材料層
21…電子部品
25…回路基板
26…金属ケース
40…筐体
40A…天板
50、51、52、53…電子部品
71…開口部
72…切欠部
98…電子機器
99…電子機器
100、200、300、400、500、600、700、800、900、1000、1100…電子機器
101、401、501、601、801、901、1001、1101、1111、11121…導体シート
110、111、112…第1平面部
120…第2平面部
121…切欠部
130、131…接続部
140…金属層
141…第1絶縁層
142…第2絶縁層
150、160、170…両面粘着テープ
175…金属部
180、181…両面粘着テープ
240…筐体
241…フレーム
340…筐体
342…表示部材
445…金属メッシュ部材
531…接続部
630、631…接続部
632…縁
701、702…導体シート
811、821…導体シート
820、890、990、1021、1022…第2平面部
831、1031、1032…接続部
840、1140…筐体
840A、1140A…天板
844、846…ケーブル
845…融着層
849…グラファイト層
875、876、877…リベット
940…封入部
941、1041、1051…第3平面部
1040…第1封入部
1050…第2封入部
1045、1146…ケーブル
963、1063、1064…両面粘着テープ
1145…電源ケーブル
1195…電源ポート
A1、A2…アンテナ
K…緩衝材
P、P1、P2、P3…回路基板
C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7…外部接続用端子
B…バッテリ
Claims (1)
- 回路基板と、
前記回路基板の上に実装された電子部品と、
前記電子部品に対向する第1平面部と前記電子部品に対向しない第2平面部と前記第1平面部および前記第2平面部を接続する接続部とを有する導体シートと、
前記回路基板、前記電子部品、および前記導体シートを収納する収納体と、を備える電子部品の製造方法であって、
前記接続部が前記第1平面部の周囲に位置し前記第1平面部より前記電子部品側に突出するように、前記導体シートを絞り加工する工程と、
前記第1平面部における前記電子部品側の面を、前記電子部品に接合させ、前記第2平面部における前記電子部品とは逆側の面を、前記回路基板と対向する前記収納体の内面に接合させ、前記収納体に前記回路基板、前記電子部品、および前記導体シートを収納する工程と、
を実行する電子機器の製造方法。
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