CN212991332U - 天线模块和通信装置 - Google Patents

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CN212991332U CN201990000526.6U CN201990000526U CN212991332U CN 212991332 U CN212991332 U CN 212991332U CN 201990000526 U CN201990000526 U CN 201990000526U CN 212991332 U CN212991332 U CN 212991332U
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Abstract

抑制天线模块所辐射的电波的方向性因多个高频元件的温度的偏差而自期望的方向性偏离的状况。第1天线元件(1111)和第2天线元件(1121)形成于第1介电体基板(131)。第1天线元件(1111)由第1高频元件(191)供给电力。第2天线元件(1121)由第2高频元件(192)供给电力。第1介电体基板(131)、第1高频元件(191)和第2高频元件(192)以及第1散热构件(120)沿着作为第1介电体基板(131)的法线方向的Z轴方向依次层叠。在从Z轴方向俯视时，第1散热构件(120)与第1高频元件(191)的至少局部和第2高频元件(192)的至少局部重叠。

Description

天线模块和通信装置
技术领域
本实用新型涉及天线模块和通信装置。
背景技术
以往，已知通过将在集成电路(IC：Integrated Circuit)中产生的热经由散热构件向外部放出而使集成电路的动作稳定的模块。例如，在日本特开 2005-203633号公报(专利文献1)中公开了一种在半导体芯片的背面形成有散热体的半导体装置。在半导体芯片的表面的有源区域中产生的热自半导体芯片的背面经由散热构件向外部散出。半导体芯片的厚度越薄，越能够提高散热效率。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2005-203633号公报
实用新型内容
实用新型要解决的问题
在专利文献1中，在半导体装置包含多个半导体芯片的情况下，针对每个半导体芯片都形成散热构件。在将这样的结构应用于通过多个高频元件协动而向多个天线元件供给电力从而形成具有期望的方向性的电波(波束成形) 的天线模块时，针对每个高频元件利用独立的散热构件进行散热，因此在各高频元件之间温度容易发生偏差。其结果，各高频元件向天线元件供给的电力发生偏差，实际辐射的电波的方向性可能自期望的方向性偏离。
本实用新型是为了解决上述那样的问题而完成的，其目的在于，抑制天线模块所辐射的电波的方向性因多个高频元件的温度的偏差而自期望的方向性偏离的状况。
用于解决问题的方案
在本实用新型的一技术方案的天线模块中，包含第1高频元件和第2高频元件在内的多个高频元件协动地进行动作，从而辐射具有方向性的电波。天线模块包括第1介电体基板、第1天线元件、第2天线元件以及第1散热构件。第1天线元件形成于第1介电体基板。第1天线元件由第1高频元件供给电力。第2天线元件形成于第1介电体基板。第2天线元件由第2高频元件供给电力。第1散热构件将来自第1高频元件的热和来自第2高频元件的热向外部引导。第1介电体基板、第1高频元件和第2高频元件以及第1散热构件沿着第1介电体基板的第1法线方向依次层叠。在从第1法线方向俯视时，第1散热构件与第1高频元件的至少局部和第2高频元件的至少局部重叠。
提供一种天线模块，其通过包含第1高频元件和第2高频元件在内的多个高频元件协动地进行动作而辐射具有方向性的电波，其中，该天线模块包括：第1介电体基板；第1天线元件，其形成于所述第1介电体基板，由所述第1高频元件供给电力；第2天线元件，其形成于所述第1介电体基板，由所述第2 高频元件供给电力；以及第1散热构件，其将来自所述第1高频元件的热和来自所述第2高频元件的热向外部引导，所述第1介电体基板、所述第1高频元件和所述第2高频元件以及所述第1散热构件沿着所述第1介电体基板的第1 法线方向依次层叠，在从所述第1法线方向俯视时，所述第1散热构件与所述第1高频元件的至少局部和所述第2高频元件的至少局部重叠。
优选地，在从所述第1法线方向俯视时，所述第1散热构件与所述第1高频元件的全部和所述第2高频元件的全部重叠。
优选地，在从所述第1法线方向俯视时，所述第1散热构件的与所述第1 高频元件或所述第2高频元件重叠的第1部分的所述第1法线方向的厚度比所述第1散热构件的与所述第1高频元件和所述第2高频元件不重叠的第2部分的所述第1法线方向的厚度厚。
优选地，所述第1部分固定于所述第1高频元件和所述第2高频元件。
优选地，在从所述第1法线方向俯视时，所述第1散热构件的与所述第1 高频元件或所述第2高频元件重叠的第1部分的所述第1法线方向的厚度比所述第1散热构件的与所述第1高频元件和所述第2高频元件不重叠的第2部分的所述第1法线方向的厚度薄，所述第2部分固定于所述第1介电体基板。
优选地，所述第1散热构件在所述第2部分处利用沿着所述第1法线方向延伸的多个第1固定构件固定于所述第1介电体基板。
优选地，所述第1高频元件包含暴露于所述第1高频元件的外部的散热电极，所述第1散热构件固定于所述散热电极。
提供一种通信装置，其中，该通信装置还包括：第1天线模块和第2天线模块，其分别是所述天线模块；第2介电体基板，其供所述第1天线模块和所述第2天线模块安装；以及第2散热构件，其将来自所述第1天线模块的第1散热构件的热和来自所述第2天线模块的第1散热构件的热向外部引导，所述第 1天线模块和所述第2天线模块、所述第2介电体基板以及所述第2散热构件沿着所述第1法线方向依次层叠，在从所述第1法线方向俯视时，所述第2散热构件与所述第1天线模块的第1散热构件的全部和所述第2天线模块的第1散热构件的全部重叠。
优选地，在所述第1天线模块的第1介电体基板的在从所述第1法线方向俯视时与所述第1天线模块的第1散热构件不重叠的第3部分处，所述第1天线模块的第1介电体基板利用沿着所述第1法线方向延伸的多个第2固定构件固定于所述第2介电体基板，在所述第2天线模块的第1介电体基板的在从所述第1法线方向俯视时与所述第2天线模块的第1散热构件不重叠的第4部分处，所述第2天线模块的第1介电体基板利用沿着所述第1法线方向延伸的多个第 3固定构件固定于所述第2介电体基板，在所述第2介电体基板的在从所述第1法线方向俯视时与所述第1天线模块和所述第2天线模块不重叠的第5部分处，所述第2介电体基板利用沿着所述第1法线方向延伸的多个第4固定构件固定于所述第2散热构件。
优选地，在所述第2介电体基板的在从所述第1法线方向俯视时与所述第 1天线模块和所述第2天线模块不重叠的第5部分处，所述第2介电体基板利用沿着所述第1法线方向延伸的多个第4固定构件固定于所述第2散热构件，在从所述第1法线方向俯视时，所述第5部分将所述第1天线模块和所述第2天线模块作为一体地包围所述第1天线模块和所述第2天线模块。
优选地，所述第2散热构件是壳体的局部，所述壳体收纳所述第1天线模块、所述第2天线模块以及所述第2介电体基板。
实用新型的效果
采用本实用新型的一技术方案的天线模块，第1散热构件与第1高频元件的至少局部和所述第2高频元件的至少局部重叠。第1高频元件和第2高频元件的温度易于借助第1散热构件均匀化。其结果，能够抑制天线模块所辐射的电波的方向性自期望的方向性偏离的状况。
附图说明
图1是实施方式的通信装置的框图。
图2是表示图1的RFIC的具体的结构的框图。
图3是实施方式1的天线模块的外观立体图。
图4是沿着图3的IV-IV线的剖视图。
图5是实施方式1的变形例1的天线模块的剖视图。
图6是实施方式1的变形例2的天线模块的剖视图。
图7是实施方式1的变形例3的天线模块的剖视图。
图8是从Z轴方向俯视实施方式2的天线模块而得到的图。
图9是沿着图8的IX-IX线的剖视图。
图10是实施方式3的天线模块的剖视图。
图11是实施方式4的天线模块的剖视图。
图12是实施方式5的通信装置的外观立体图。
图13是从Z轴方向俯视图12的通信装置而得到的图。
图14是沿着图13的XIV-XIV线的剖视图。
图15是实施方式5的变形例的通信装置的剖视图。
具体实施方式
以下，参照附图详细地说明实施方式。另外，对于图中相同或相当的部分标注相同的附图标记，在原则上不重复其说明。
[实施方式1]
图1是实施方式的通信装置1000的框图。通信装置1000例如是手机、智能手机或平板电脑等便携终端或具有通信功能的个人计算机。
如图1所示，通信装置1000包括天线模块100和构成基带信号处理电路的 BBIC(Baseband Integrated Circuit)900。天线模块100包括天线阵列110和作为高频元件的一例的RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit)191、192。在天线模块100中，进行例如28GHz、39GHz或60GHz这样的毫米波的电波的发送和接收。
通信装置1000将自BBIC900向天线模块100传递的信号上变频为高频信号而自天线阵列110辐射。通信装置1000将利用天线阵列110接收的高频信号下变频而利用BBIC900进行信号处理。
在天线阵列110中，多个平板状的天线元件(辐射导体)规律地配置。天线阵列110包含天线元件1111～1114、1121～1124。
RFIC191向天线元件1111～1114供给电力。RFIC192向天线元件1121～ 1124供给电力。BBIC900使RFIC191、192协动而自天线阵列110辐射具有期望的方向性的电波。另外，在实施方式1中，说明1个RFIC向4个天线元件供给电力的情况，但由1个RFIC供给电力的天线元件的数量也可以是3个以下，也可以是5个以上。
图2是表示图1的RFIC191的具体的结构的框图。RFIC192的结构未示于图2，但与RFIC191的结构相同。如图2所示，RFIC191包括开关31A～31D、33A～33D、37、功率放大器32AT～32DT、低噪声放大器32AR～32DR、衰减器34A～34D、移相器35A～35D、信号合成/分波器36、混频器38以及放大电路39。
RFIC191例如形成为包含与天线阵列110所包含的多个天线元件对应的电路要素(开关、功率放大器、低噪声放大器、衰减器以及移相器)的单芯片的集成电路部件。或者，关于该电路要素，也可以与RFIC191独立地针对每个天线元件形成单芯片的集成电路部件。
在接收高频信号的情况下，开关31A～31D、33A～33D向低噪声放大器 32AR～32DR侧切换，并且开关37连接于放大电路39的接收侧放大器。
利用天线元件1111～1114接收的高频信号经由从开关31A～31D到移相器35A～35D的各信号路径，被信号合成/分波器36合波，被混频器38下变频，被放大电路39放大而向BBIC900传递。
在自天线阵列110发送高频信号的情况下，开关31A～31D、33A～33D 向功率放大器32AT～32DT侧切换，并且开关37连接于放大电路39的发送侧放大器。
自BBIC900传递的信号被放大电路39放大，被混频器38上变频。上变频而得到的高频信号被信号合成/分波器36分波成4个信号，通过从移相器 35A～35D到开关31A～31D的各信号路径而向天线元件1111～1114供给。通过逐一地调整在各信号路径配置的移相器35A～35D的移相度，能够调整天线阵列110的方向性。
再次参照图1，在天线模块100中，特别是在毫米波用途的情况下，与更低频用途的情况相比，需要大量的天线元件。能够与1个RFIC连接的天线元件的个数存在上限，因此在毫米波用途的天线模块中需要多个RFIC。当对每个RFIC191、192利用独立的散热构件进行RFIC191、192的散热时，在RFIC191、 192之间温度容易产生偏差。其结果，RFIC191向天线元件1111～1114供给的电力和RFIC192向天线元件1121～1124供给的电力发生偏差，天线模块100 所辐射的电波的方向性可能自期望的方向性偏离。
于是，在实施方式1中，利用共用的散热构件进行RFIC191、192的散热。RFIC191、192的温度易于借助共用的散热构件均匀化。因此，能够抑制 RFIC191向天线元件1111～1114供给的电力和RFIC192向天线元件1121～1124供给的电力的偏差。其结果，能够抑制天线模块所辐射的电波的方向性自期望的方向性偏离的状况。
图3是实施方式1的天线模块100的外观立体图。在图1～图3中，对于对应的结构标注相同的参照编号。图4是沿着图3的IV-IV线的剖视图。以下，参照图3和图4说明天线模块100的各结构的配置。
天线模块100除了包括图1所示的天线元件1111～1114(第1天线元件)、天线元件1121～1124(第2天线元件)、RFIC191(第1高频元件)、RFIC192 (第2高频元件)以外，还包括散热构件120(第1散热构件)、介电体基板131 (第1介电体基板)以及模制层170。
在模制层170中，散热构件120、RFIC191、192被封闭。将Z轴方向作为层叠方向，介电体基板131层叠于模制层170。RFIC191、192配置于介电体基板131与散热构件120之间。介电体基板131将Z轴方向作为法线方向(第1法线方向)。在介电体基板131中形成有接地电极140。
在从Z轴方向俯视时，散热构件120与RFIC191的全部和RFIC192的全部重叠。散热构件120由导热率比较高的材料形成，将来自RFIC191的热和来自 RFIC192的热向外部引导。与其他物质相比，金属的导热率比较高，因此期望的是，散热构件120包含金属。
天线元件1111～1114、1121～1124以矩阵状配置于介电体基板131，形成天线阵列。天线元件1111、1112、1121、1122沿着Y轴呈直线状空开间隔地配置。天线元件1111、1113沿着X轴空开间隔地配置。天线元件1112、1114 沿着X轴空开间隔地配置。天线元件1121、1123沿着X轴空开间隔地配置。天线元件1122、1124沿着X轴空开间隔地配置。天线元件1113、1114、1123、 1124沿着Y轴呈直线状空开间隔地配置。
天线元件1111～1114利用未图示的供电线连接于RFIC191。天线元件 1121～1124利用未图示的供电线连接于RFIC192。
如图4所示，散热构件120包含部分1211(第1部分)、部分1212(第1部分)、部分122(第2部分)。在从Z轴方向俯视时，部分1211、1212与RFIC191、192分别重叠。在从Z轴方向俯视时，部分122与RFIC191、192不重叠。部分 1211、1212的Z轴方向的厚度比部分122厚。部分1211、1212形成凸形状。部分1211利用粘接层151固定于RFIC191。部分1212利用粘接层152固定于 RFIC192。
在天线模块100中，利用共用的散热构件120进行RFIC191、192的散热。 RFIC191、192的温度易于借助散热构件120均匀化。因此，能够抑制RFIC191 向天线元件1111～1114供给的电力和RFIC192向天线元件1121～1124供给的电力的偏差。其结果，能够抑制天线模块所辐射的电波的方向性自期望的方向性偏离的状况。
在天线模块100中，在从Z轴方向俯视时，与RFIC191、192不重叠的部分122的厚度比与RFIC191、192分别重叠的部分1211、1212的厚度薄。因此，在部分122与介电体基板131之间形成有比RFIC191、192厚部分122与部分 1211(1212)的厚度之差的程度的区域。因此，在该区域中，能够在部分1211 (1212)与部分122的厚度之差的程度的范围内根据需要来配置比RFIC191、 192厚的电路元件。采用天线模块100，能够有效地充分利用设计空间，提高集成度。
[实施方式1的变形例1]
图5是实施方式1的变形例1的天线模块100A的剖视图。图5所示的结构是在图4所示的天线模块100的结构中添加电路元件193、194而得到的结构。除此以外是同样的，因此不重复说明。
如图5所示，在部分122与介电体基板131之间形成有Z轴方向的宽度比 RFIC191、192的厚度大的区域。电路元件193、194的厚度比RFIC191、192 大。在部分1211与部分1212之间的部分122和介电体基板131之间配置有电路元件193、194。
[实施方式1的变形例2]
在实施方式1中，说明了高频元件借助粘接层固定于散热构件的情况。在散热构件与高频元件之间也可以形成粘接层以外的层(例如介电体基板)。
图6是实施方式1的变形例2的天线模块100B的剖视图。图6所示的天线模块100B的结构是在图4所示的天线模块100的结构中添加介电体基板132而得到的结构。除此以外的结构是同样的，因此不重复说明。
如图6所示，介电体基板132形成于RFIC191与散热构件120之间和 RFIC192与散热构件之间。散热构件120固定于介电体基板132。RFIC191、 192利用粘接层151、152分别固定于介电体基板132。在RFIC191与散热构件 120之间形成有粘接层151和介电体基板132。在RFIC192与散热构件120之间形成有粘接层152和介电体基板132。
[实施方式1的变形例3]
在实施方式1中，说明了散热构件具有厚度不同的两个部分的情况。散热构件也可以像图7所示的实施方式1的变形例3的天线模块100C的散热构件 120C那样为厚度均匀的平板状。在散热构件120C中，部分1211、1212、122C 的厚度相等。
以上，采用实施方式1的天线模块，能够抑制天线模块所辐射的电波的方向性自期望的方向性偏离的状况。
[实施方式2]
在实施方式1中，说明了散热构件固定于高频元件的情况。散热构件不需要固定于高频元件，散热构件只要固定于能够将高频元件的热向外部引导的位置，就也可以固定于其他构成要素。在实施方式2中，说明以下结构：利用沿着层叠方向延伸的多个固定构件将散热构件固定于介电体基板，从而抑制在将散热构件安装于高频元件时施加于高频元件的应力。
图8是从Z轴方向俯视实施方式2的天线模块200而得到的图。图9是沿着图8的IX-IX线的剖视图。天线模块200的结构是在图4所示的天线模块100的结构中添加多个固定构件250(第1固定构件)并去除粘接层151、152而得到的结构。除此以外的结构是同样的，因此不重复说明。
如图8和图9所示，多个固定构件250沿着Z轴方向延伸。散热构件120在部分122处利用多个固定构件250固定于介电体基板131。多个固定构件250既可以是绝缘体，也可以是导通孔导体(日文：ビア導体)那样的导体。在多个固定构件250是导体的情况下，能够将多个固定构件250作为信号通路的局部来使用。
在天线模块200中，通过调节多个固定构件250的Z轴方向的长度，能够以在RFIC191、192与散热构件120的部分1211、1212之间不产生应力的程度使RFIC191、192与散热构件120靠近或接触地固定散热构件120的位置。能够抑制在制造天线模块200时施加于RFIC191、192的应力，因此能够降低 RFIC191、192的故障率。其结果，能够提高天线模块200的成品率。
以上，采用实施方式2的天线模块，能够抑制天线模块所辐射的电波的方向性自期望的方向性偏离的状况，并且能够提高天线模块的成品率。
[实施方式3]
在实施方式3中，说明通过将散热构件固定于高频元件的散热电极而提高散热效果的结构。
图10是实施方式3的天线模块300的剖视图。天线模块300的结构是图4的天线模块100的RFIC191、192和粘接层151、152分别替换为RFIC391、392和粘接层351、352且添加散热电极361、362而得到的。除此以外的结构是同样的，因此不重复说明。
如图10所示，RFIC391、392分别包含散热电极361、362。散热电极361、 362在制造RFIC391、392时暂时形成于RFIC391、392的内部。散热电极361、 362的局部通过研磨加工(grind)而暴露于RFIC391、392的外部。
散热构件120的部分1211借助粘接层351固定于散热电极361。散热构件 120的部分1212借助粘接层352固定于散热电极362。
在天线模块300中，RFIC391、392的热主要经由散热电极361、362向散热构件120传递，因此能够高效地进行RFIC391、392的散热。
以上，采用实施方式3的天线模块，能够抑制天线模块所辐射的电波的方向性自期望的方向性偏离的状况，并且能够高效地进行高频元件的散热。
[实施方式4]
在实施方式1、3中，说明了散热构件借助粘接层直接接收高频元件的热的结构。另外，在实施方式2中，说明了散热构件直接接收高频元件的热的结构。散热构件不需要直接接收高频元件的热，也可以间接接收高频元件的热。在实施方式4中，说明散热构件借助介电体基板间接接收高频元件的热的结构。
图11是实施方式4的天线模块400的剖视图。天线模块400的结构是图4的天线模块100的散热构件120替换为散热构件420，去除粘接层151、152，添加粘接层451～453而得到的结构。除此以外的结构是同样的，因此不重复说明。
如图11所示，散热构件420包含部分4211(第1部分)、部分4212(第1部分)、部分422(第2部分)。在从Z轴方向俯视时，部分4211、4212与RFIC191、 192分别重叠。在从Z轴方向俯视时，部分422与RFIC191、192不重叠。部分 422利用粘接层451～453固定于介电体基板131。部分4211、4212的Z轴方向的厚度比部分122薄。被部分422包围且包含部分4211、4212的部分形成凹形状。散热构件420在其与RFIC191、192之间空开间隔地配置。散热构件420与RFIC191、192的间隔也可以不恒定。
在天线模块400中，散热构件420自介电体基板131接收RFIC191、192的传递至介电体基板131的热而将其向天线模块400的外部引导。另外，散热构件420在其与RFIC191、192之间空开间隔地配置，因此在制造天线模块400 时，几乎不对RFIC191、192施加应力。因此，能够降低RFIC191、192的故障率。其结果，能够提高天线模块400的成品率。此外，在从Z轴方向俯视时，散热构件420的较厚的部分422与RFIC191、192不重叠，因此能够使天线模块 400扁平化。
以上，采用实施方式4的天线模块，能够抑制天线模块所辐射的电波的方向性自期望的方向性偏离的状况。另外，能够提高天线模块的成品率，并且能够使天线模块扁平化。
[实施方式5]
在实施方式1～4中，说明了利用共用的散热构件进行多个高频元件的散热的结构。在实施方式5中，说明具备多个在实施方式1～4中说明的天线模块的通信装置。在实施方式5中，利用共用的第2散热构件将来自各天线模块的第1散热构件的热向通信装置的外部引导。
图12是实施方式5的通信装置500的外观立体图。如图12所示，通信装置 500包括天线模块100A(第1天线模块)、天线模块100B(第2天线模块)、散热器520(第2散热构件)、作为主电路基板的介电体基板530(第2介电体基板)、多个固定构件550(第2固定构件)、多个固定构件560(第3固定构件) 以及多个固定构件580(第4固定构件)。在图12中，为了易于看出多个固定构件550和多个固定构件560，利用虚线图示天线模块100A、100B的各模制层。
天线模块100A利用沿着Z轴方向延伸的多个固定构件550固定于介电体基板530。天线模块100B利用沿着Z轴方向延伸的多个固定构件560固定于介电体基板530。介电体基板530利用多个固定构件580固定于散热器520。
天线模块100A、100B是与在实施方式1中说明的天线模块100同样的结构，因此不重复说明。天线模块100A、100B也可以使用实施方式1的变形例 1～3、实施方式2～4的任一天线模块。
图13是从Z轴方向俯视图12的通信装置500而得到的图。图14是沿着图13 的XIV-XIV线的剖视图。如图13和图14所示，在从Z轴方向俯视时，散热器 520与散热构件120A的全部和散热构件120B的全部重叠。
在介电体基板131A的在从Z轴方向俯视时与散热构件120A不重叠的部分1311(第3部分)处，介电体基板131A利用多个固定构件550固定于介电体基板530。在介电体基板131B的在从Z轴方向俯视时与散热构件120B不重叠的部分1312(第4部分)处，介电体基板131B利用多个固定构件560固定于介电体基板530。在介电体基板530的在从Z轴方向俯视时与天线模块100A和天线模块100B不重叠的部分531(第5部分)处，介电体基板530利用多个固定构件580固定于散热器520。
在从Z轴方向俯视时，部分531将天线模块100A和天线模块100B作为一体地包围天线模块100A和天线模块100B。在从Z轴方向俯视时，多个固定构件580配置为将天线模块100A和天线模块100B作为一体地包围天线模块 100A和天线模块100B。其结果，能够抑制多个固定构件380对方向性等天线模块100A和天线模块100B的特性造成的影响。
天线模块100A、100B所包含的多个RFIC的热由多个RFIC所共用的散热构件120A、120B向天线模块100A、100B的外部引导。来自散热构件120A的热和来自散热构件120B的热由散热构件120A、120B所共用的散热器520向通信装置500的外部引导。另外，散热器520的形状不限定于图12～图14所示的具有凹凸面的形状。
在实施方式5中，说明了多个天线模块所共用的第2散热构件是散热器的情况。第2散热构件也可以是收纳天线模块的壳体的局部。
图15是实施方式5的变形例的通信装置500A的剖视图。通信装置500A的结构是图14的通信装置500的散热器520替换为壳体520A而得到的结构。除此以外的结构是同样的，因此不重复说明。壳体520A收纳天线模块100A、100B 和介电体基板530。壳体520A的供介电体基板530固定的部分与图14的散热器 520同样，将来自散热构件120A、120B的热向通信装置500A的外部引导。另外，壳体520A的形状也与图14的散热器520同样，不限定于图15所示的具有凹凸面的形状。
以上，采用实施方式5以及变形例的通信装置，能够抑制天线模块所辐射的电波的方向性自期望的方向性偏离的状况。
本次公开的各实施方式也预定在不矛盾的范围内适当组合而实施。应理解为本次公开的实施方式在所有的方面均为例示而不是限制。本实用新型的范围由权利要求书表示而不由上述的说明表示，并且意图包含在与权利要求书均等的意思和范围内的所有的变更。
附图标记说明
31A、31D、33A、33D、37、开关；32AR、32DR、低噪声放大器；32AT、32DT、功率放大器；34A、34D、衰减器；35A、35D、移相器；36、信号合成/分波器；38、混频器；39、放大电路；100、100A、100B、100C、200、 300、400、天线模块；110、天线阵列；120、120A、120B、120C、420、散热构件；122、122C、422、531、1211、1212、1311、1312、4211、4212、部分；131、131A、131B、132、530、介电体基板；140、接地电极；151、 152、351、352、451、453、粘接层；170、模制层；191、192、391、392、 RFIC；193、194、电路元件；250、550、560、580、固定构件；361、362、散热电极；500、500A、1000、通信装置；520、散热器；520A、壳体；1111～ 1114、1121～1124、天线元件。

Claims (11)

1.一种天线模块，其通过包含第1高频元件和第2高频元件在内的多个高频元件协动地进行动作而辐射具有方向性的电波，其特征在于，
该天线模块包括：
第1介电体基板；
第1天线元件，其形成于所述第1介电体基板，由所述第1高频元件供给电力；
第2天线元件，其形成于所述第1介电体基板，由所述第2高频元件供给电力；以及
第1散热构件，其将来自所述第1高频元件的热和来自所述第2高频元件的热向外部引导，
所述第1介电体基板、所述第1高频元件和所述第2高频元件以及所述第1散热构件沿着所述第1介电体基板的第1法线方向依次层叠，
在从所述第1法线方向俯视时，所述第1散热构件与所述第1高频元件的至少局部和所述第2高频元件的至少局部重叠。
2.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，
在从所述第1法线方向俯视时，所述第1散热构件与所述第1高频元件的全部和所述第2高频元件的全部重叠。
3.根据权利要求1或2所述的天线模块，其特征在于，
在从所述第1法线方向俯视时，所述第1散热构件的与所述第1高频元件或所述第2高频元件重叠的第1部分的所述第1法线方向的厚度比所述第1散热构件的与所述第1高频元件和所述第2高频元件不重叠的第2部分的所述第1法线方向的厚度厚。
4.根据权利要求3所述的天线模块，其特征在于，
所述第1部分固定于所述第1高频元件和所述第2高频元件。
5.根据权利要求1或2所述的天线模块，其特征在于，
在从所述第1法线方向俯视时，所述第1散热构件的与所述第1高频元件或所述第2高频元件重叠的第1部分的所述第1法线方向的厚度比所述第1散热构件的与所述第1高频元件和所述第2高频元件不重叠的第2部分的所述第1法线方向的厚度薄，
所述第2部分固定于所述第1介电体基板。
6.根据权利要求3所述的天线模块，其特征在于，
所述第1散热构件在所述第2部分处利用沿着所述第1法线方向延伸的多个第1固定构件固定于所述第1介电体基板。
7.根据权利要求1或2所述的天线模块，其特征在于，
所述第1高频元件包含暴露于所述第1高频元件的外部的散热电极，
所述第1散热构件固定于所述散热电极。
8.一种通信装置，其特征在于，
该通信装置还包括：
第1天线模块和第2天线模块，其分别是权利要求1～7中任一项所述的天线模块；
第2介电体基板，其供所述第1天线模块和所述第2天线模块安装；以及
第2散热构件，其将来自所述第1天线模块的第1散热构件的热和来自所述第2天线模块的第1散热构件的热向外部引导，
所述第1天线模块和所述第2天线模块、所述第2介电体基板以及所述第2散热构件沿着所述第1法线方向依次层叠，
在从所述第1法线方向俯视时，所述第2散热构件与所述第1天线模块的第1散热构件的全部和所述第2天线模块的第1散热构件的全部重叠。
9.根据权利要求8所述的通信装置，其特征在于，
在所述第1天线模块的第1介电体基板的在从所述第1法线方向俯视时与所述第1天线模块的第1散热构件不重叠的第3部分处，所述第1天线模块的第1介电体基板利用沿着所述第1法线方向延伸的多个第2固定构件固定于所述第2介电体基板，
在所述第2天线模块的第1介电体基板的在从所述第1法线方向俯视时与所述第2天线模块的第1散热构件不重叠的第4部分处，所述第2天线模块的第1介电体基板利用沿着所述第1法线方向延伸的多个第3固定构件固定于所述第2介电体基板，
在所述第2介电体基板的在从所述第1法线方向俯视时与所述第1天线模块和所述第2天线模块不重叠的第5部分处，所述第2介电体基板利用沿着所述第1法线方向延伸的多个第4固定构件固定于所述第2散热构件。
10.根据权利要求8所述的通信装置，其特征在于，
在所述第2介电体基板的在从所述第1法线方向俯视时与所述第1天线模块和所述第2天线模块不重叠的第5部分处，所述第2介电体基板利用沿着所述第1法线方向延伸的多个第4固定构件固定于所述第2散热构件，
在从所述第1法线方向俯视时，所述第5部分将所述第1天线模块和所述第2天线模块作为一体地包围所述第1天线模块和所述第2天线模块。
11.根据权利要求8～10中任一项所述的通信装置，其特征在于，
所述第2散热构件是壳体的局部，
所述壳体收纳所述第1天线模块、所述第2天线模块以及所述第2介电体基板。
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