KR101587489B1 - 열확산 필름 및 이를 포함하는 모바일 단말기 - Google Patents

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Abstract

열확산 필름 및 이를 포함하는 모바일 단말기에서, 상기 열확산 필름은 열확산 필름의 연장면에 수직인 방향으로 돌출부와 홈부가 반복되는 주름을 형성하며, 유연성 재질을 포함하여 상기 주름은 상기 열확산 필름이 접촉하는 부분에 따라 다양한 형상으로 변화하는 것을 특징으로 한다.

Description

열확산 필름 및 이를 포함하는 모바일 단말기{HEAT DISSIPATION FILM AND A MOBILE TERMINAL HAVING THE SAME}
본 발명은 열확산 필름 및 이를 포함하는 모바일 단말기에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 모바일 단말기의 칩셋에서 발생하는 열을 확산시키기 위한 열확산 필름 및 이를 포함하는 모바일 단말기에 관한 것이다.
도 1a는 종래기술에 의한 모바일 단말기에서 칩셋(20)이 실장된 기판부(10)를 도시한 것이며, 도 1b는 종래기술에 상기 모바일 단말기에서 상기 기판부(10)를 커버한 커버부(30)와 상기 커버부(30) 사이에서 상기 칩셋(20)을 커버하는 열확산 필름(40)을 도시한 것이다.
도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이, 종래의 모바일 단말기에서는 칩셋들의 사용으로 많은 열이 발생하게 되며, 이를 해결하기 위해 상기 칩셋(20) 상에 열확산 필름(40)을 부착 또는 적층함으로써 열을 확산시킨다.
그러나, 종래에 사용되는 열확산 필름의 경우, 시트(sheet) 또는 필름(film) 형상의 부착지로 상기 칩셋에서 발생되는 열을 시트 또는 필름의 연장 방향을 따라 확산시키는 것은 용이하지만, 시트 또는 필름의 두께를 두껍게 형성하는 것이 어려운 이유로 시트 또는 필름의 두께 방향으로 열을 확산시키는 것은 한계가 있다.
나아가, 최근 스마트 폰과 같은 모바일 단말기가 전체적으로 금속 프레임 구조를 가지면서 기판부(10)와 디스플레이부 사이에 위치하던 커버부(30)가 생략되고 있는데, 상기 커버부(30)는 상기 열확산 필름(40)이 고정되는 구조로서, 상기 커버부(30)의 생략에 따라 상기 열확산 필름(4)을 고정하기 위한 새로운 방법이 필요하게 되었다.
한편, 열확산 필름의 경우, 사용되는 재료의 열확산 특성에 따라 열확산도가 변화되므로, 대한민국 특허출원 제10-2012-0028602호와 같은 다수의 특허들과 같이 열확산도를 높이기 위한 새로운 조성물을 포함하는 열확산 필름에 대한 기술이 개발되고 있다.
그러나, 단순히 열확산도가 높은 재질을 포함하는 것 외에, 모바일 단말기의 구조적 특징을 고려하여 열확산 필름의 형상이나 구조를 개선하는 기술의 필요성이 증가하고 있다.
이에, 본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안된 것으로 본 발명의 목적은 칩셋과의 접촉이 보다 용이하여 열확산도가 향상되는 열확산 필름에 관한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 열확산 필름을 포함하는 모바일 단말기에 관한 것이다.
상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 일 실시예에 따른 열확산 필름은 열확산 필름의 연장면에 수직인 방향으로 돌출부와 홈부가 반복되는 주름을 형성하며, 유연성 재질을 포함하여 상기 주름은 상기 열확산 필름이 접촉하는 부분에 따라 다양한 형상으로 변화한다.
일 실시예에서, 상기 돌출부와 홈부가 반복되는 주름은 금속, 천연그라파이트, 인조그라파이트, 탄소섬유필름 중 어느 하나를 핫 프레스(hot press) 공정으로 형성될 수 있다.
상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 다른 실시예에 따른 모바일 단말기는 기판부, 디스플레이부 및 열확산 필름을 포함한다. 상기 기판부는 복수의 칩셋들이 실장된다. 상기 디스플레이부는 상기 기판부의 상부에 위치하여 외부로 화면을 표시한다. 상기 열확산 필름은 상기 기판부 및 상기 디스플레이부의 사이에 배치되고, 연장면에 수직인 방향으로 돌출부와 홈부가 반복되는 주름을 형성하며, 상기 칩셋들이 실장된 부분에서는 상기 칩셋과 접촉하고 상기 칩셋들이 실장되지 않은 부분에서는 상기 기판부 또는 상기 디스플레이부와 접촉하여, 상기 칩셋으로부터 발생되는 열을 확산시킨다.
일 실시예에서, 상기 열확산 필름은, 상기 칩셋들이 실장된 부분에서 상기 칩셋의 상면에 밀착되는 칩셋 밀착부, 상기 칩셋들이 실장되지 않은 부분에서 상기 디스플레이부의 하면에 밀착되는 상면 밀착부, 및 상기 칩셋들이 실장된 부분과 인접 부분에서 상기 기판부의 상면에 밀착되는 하면 밀착부를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 칩셋 밀착부, 상기 상면 밀착부 및 상기 하면 밀착부는 모두, 상기 열확산 필름의 연장방향에 수직인 방향으로 반복되는 주름 형상을 가지며 상기 칩셋, 상기 디스플레이부 및 상기 기판부에 각각 밀착될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 칩셋 밀착부는 상기 열확산 필름의 연장방향에 수직인 방향으로 반복되는 주름 형상을 가지며 상기 칩셋에 밀착되고, 상기 상면 밀착부는 전면(全面)이 상기 디스플레이부에 밀착될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면, 열확산 필름은 유연성 재질을 포함하며 주름 형상으로 가공되므로, 상기 열확산 필름은 커버하는 부분과의 접촉시 보다 균일한 접촉이 가능하여 발생되는 열의 열확산도를 향상시킬 수 있다.
그리하여, 상기 열확산 필름이 사용되는 모바일 단말기에서도, 상기 열확산 필름이 주요 열 소스(source)인 칩셋들을 커버하는 경우 상기 칩셋의 상면에 보다 균일하게 접촉되며, 이에 따라 상기 칩셋의 열확산도가 향상된다.
또한, 상기 열확산 필름은 상기 칩셋이 위치하지 않는 부분에서는 디스플레이부의 하면에 부착되므로, 상기 칩셋으로부터 확산되는 열의 외부 방열이 보다 용이하며, 특히 기판부와 디스플레이부 사이에 위치하던 커버부가 생략되더라도 상기 열확산 필름을 효과적으로 고정시킬 수 있어, 구조적 장점을 가진다.
또한, 상기 칩셋이 실장된 부분의 인접부에서는 상기 열확산 필름이 상기 기판부와 접촉하도록 함으로써, 상기 열확산 필름이 상기 칩셋의 측면부도 커버할 수 있어, 상기 칩셋의 열 확산도를 보다 향상시킬 수 있다.
나아가, 상기 열확산 필름에서 상기 칩셋을 커버하는 부분 외는 주름을 형성하지 않도록 제작이 가능하며, 이에 따라 상기 열확산 필름을 상기 디스플레이부에 보다 효과적으로 고정시켜 방열성을 향상시킬 수 있다.
도 1a 및 도 1b는 종래기술에 의한 모바일 단말기의 내부 구조 및 열확산 필름이 부착된 상태를 도시한 이미지들이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 열확산 필름을 도시한 사시도이다.
도 3은 도 2의 열확산 필름이 부착된 모바일 단말기를 도시한 평면도이다.
도 4는 도 3의 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 열확산 필름이 부착된 모바일 단말기를 도시한 단면도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다.
상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 열확산 필름을 도시한 사시도이다.
도 2를 참조하면, 본 실시예에 의한 열확산 필름(150)은 전체적으로 제1 방향(X) 및 상기 제1 방향(X)에 수직인 제2 방향(Y)으로 형성되는 연장면에 평행한 방향으로 연장된다.
즉, 상기 열확산 필름(150)은 전체적으로 연장면을 따라 연장되며, 상기 연장면에 수직인 방향, 즉 상기 제1 및 제2 방향들(X, Y)에 동시에 수직인 제3 방향(Z)을 따라 돌출부(158)와 홈부(159)가 반복되어 형성된다.
상기 돌출부(158) 및 상기 홈부(159)는 반복되어 전체적으로 주름과 같은 형상을 형성하며, 이 경우, 상기 주름 형상의 높이는 다양하게 형성될 수 있으나, 상기 열확산 필름(150)이 연장되는 연장면과 대비하여 상대적으로 낮게 형성되는 것이 바람직하다.
한편, 도 2에서는 상기 돌출부(158) 및 상기 홈부(159)의 높이가 대체로 균일하게 형성되는 것을 도시하였으나, 상기 돌출부(158) 및 상기 홈부(159)의 높이는 서로 다른 높이로 형성될 수 있다.
특히, 상기 열확산 필름(150)은 유연성 재질을 포함하므로, 상기 돌출부(158) 및 상기 홈부(159)의 높이는 상기 열확산 필름(150)이 접촉되는 형상에 따라 다양하게 변화할 수 있다. 이의 구체적인 예는 후술한다.
상기 열확산 필름(150)은 금속, 천연그라파이트, 인조그라파이트, 탄소섬유 등이 필름(film) 또는 시트(sheet) 형태로 형성된 것으로, 상기 주름 형상은 상기 열확산 필름(150)을 핫 프레스(hot press) 등의 공정으로 제작하여 형성할 수 있다.
한편, 일반적으로 금속, 천연그라파이트, 인조그라파이트, 탄소섬유 등의 재질은 상기 열확산 필름(150)과 같이 연장면을 따라 시트 또는 필름의 형상으로 연장되는 경우, 연장면을 따라서는 높은 열확산도 내지 열전도도를 가진다. 즉, 상기 재질들의 경우 내부 입자들의 방향성 때문에 상기 연장면의 방향으로는 높은 열확산도 내지 열전도도를 나타낸다.
그러나, 상기 내부 입자들의 방향성은, 상기 입자들의 연장 또는 배열방향과 수직인 방향을 따른 열확산도 내지 열전도도를 제한하게 되며, 이에 따라 상기 열확산 필름(150)도 상기 연장면에 수직인 방향으로는 매우 낮은 열확산도 내지 열전도도를 가진다.
나아가, 일반적으로 열확산 필름은 필름 또는 시트 형상으로 상대적으로 얇은 형상으로 제작되므로 두께 방향으로의 열확산도는 매우 낮다고 할 수 있다.
따라서, 본 실시예에서와 같이, 상기 열확산 필름(150)이 연장면에 수직인 방향으로 돌출부(158) 및 홈부(159)를 형성함으로써, 상기 연장면에 수직인 방향, 즉 상기 제3 방향(Z)으로도 열확산도를 향상시킬 수 있게 된다.
도 3은 도 2의 열확산 필름이 부착된 모바일 단말기를 도시한 평면도이다. 도 4는 도 3의 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 실시예에 의한 모바일 단말기(100)는 상기 열확산 필름(150) 외에, 디스플레이부(130) 및 기판부(140)를 포함한다.
상기 모바일 단말기(100)는 스마트 폰 또는 태블릿 PC일 수 있으며, 도면에 상세히 도시하지는 않았으나, 상기 모바일 단말기(100)는 스마트 폰 또는 태블릿 PC를 구성하는 일반적인 구성을 모두 포함할 수 있다. 그리하여, 상기 모바일 단말기(100)의 내부는 도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 동일하거나 유사할 수 있다.
다만, 이하에서는 상기 모바일 단말기(100)를 구성하는 일반적인 구성요소에 대하여는 생략하며, 상기 열확산 필름(150)의 구조와 관련되어 상기 디스플레이부(130) 및 기판부(140)에 대하여만 상세히 설명한다.
상기 디스플레이부(130)는 외부로 화면을 표시하는 디스플레이 모듈, 디스플레이 패널 내지 표시 모듈일 수 있으며, 상기 기판부(140)는 상기 디스플레이부(130)를 구동시키는 칩, 구동회로 등이 실장된 PCB 기판일 수 있다.
본 실시예에서는 설명의 편의상 상기 기판부(140) 상에 제1 및 제2 칩셋들(110, 120)이 실장된 예를 설명하며, 상기 기판부(140) 상에는 복수의 칩셋들이 실장될 수 있고, 열을 발생시키는 열원으로서 상기 칩셋들 외에 다른 열 발생부도 실장될 수 있으나, 이는 상기 제1 및 제2 칩셋들(110, 120)과 상기 열확산 필름(150)의 구조로 설명을 대신한다.
한편, 앞서 설명한 바와 같이, 최근에는 상기 기판부(140)와 상기 디스플레이부(130) 사이에서, 상기 기판부(140)를 커버하는 커버부 또는 리어케이스(rear case)가 생략되는 구조가 적용됨에 따라, 상기 기판부(140)와 상기 디스플레이부(130)는 도 4에 도시된 바와 같이 소정의 거리로 이격된 상태로 배치되는 구조를 가진다.
상기 열확산 필름(150)은 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 기판부(140) 상에 실장된 제1 및 제2 칩셋들(110, 120)이 위치하는 부분(영역)을 커버하며, 상기 제1 및 제2 칩셋들(110, 120)이 차지하는 부분보다 소정 면적 넓은 면적을 커버할 수 있다.
이 경우, 상기 열확산 필름(150)은 상기 제1 및 제2 칩셋들(110, 120)이 배치된 배열을 바탕으로 도 3에 도시된 것 외에 다양한 형상으로 형성될 수 있다.
상기 열확산 필름(150)은 유연성 재질로 형성되며 주름 형상을 가지므로, 커버하는 형상에 따라 세부적인 형상은 다양하게 변형될 수 있다.
이에 따라, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 기판부(140) 상에 제1 및 제2 칩셋들(110, 120)이 소정간격 이격되도록 실장되는 경우, 상기 열확산 필름(150)은 상기 디스플레이부(130)와 밀착되는 상면 밀착부(151), 상기 기판부(140)와 밀착되는 하면 밀착부(152), 및 상기 칩셋들(110, 120)과 밀착되는 칩셋 밀착부(153)로 구분된다.
이 경우, 상기 상면 밀착부(151), 상기 하면 밀착부(152) 및 상기 칩셋 밀착부(153)는 상기 칩셋들(110, 120)의 배열을 고려하여 소정의 형상으로 미리 제작될 수 있으며, 이와 달리, 상기 열확산 필름(150)이 유연성 재질을 포함하므로 도 2에 형성된 형태로 주름 형상만 포함하도록 제작된 후 조립하는 단계를 통해 상기 디스플레이부(130), 상기 기판부(140) 및 상기 칩셋부들(110, 120)에 각각 부착시킬 수도 있다.
보다 구체적으로, 상기 상면 밀착부(151)는 주름 형상을 가지되, 상기 디스플레이부(130)의 하면에 밀착되고, 상기 하면 밀착부(152)는 주름 형상을 가지되, 상기 기판부(140)의 상면에 밀착된다.
또한, 상기 칩셋 밀착부(153)도 주름 형상을 가지되, 상기 제1 칩셋(110) 및 상기 제2 칩셋(120)의 상면에 밀착된다.
이 경우, 상기 제1 및 제2 칩셋들(110, 120)의 높이가 서로 다르더라도, 상기 열확산 필름(150)은 유연성 재질로 형성되며 주름 형상을 가지므로 상기 제1 및 제2 칩셋들(110, 120) 상에 균일하게 밀착될 수 있다.
이에 따라, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 열확산 필름(150)은 연속적으로 연장되면서 칩셋들이 위치한 부분에서는 칩셋들의 상면에 밀착되고, 상기 칩셋들이 위치한 부분과 인접한 부분에서는 기판부의 상면에 밀착되며, 상기 칩셋들이 위치한 부분이 아니며 상기 칩셋들이 위치한 부분과 이격된 부분에서는 디스플레이부의 하면에 밀착된다.
즉, 상기 열확산 필름(150)은 돌출부와 홈부가 반복되는 주름 형상을 가지며 연장되고, 유연성 재질로 형성되므로, 상기 열확산 필름(150)이 연장되는 방향으로 형성되는 장애물의 다양한 굴곡이나 높이 변화 등과 무관하게 상기 장애물을 적절히 커버할 수 있다.
종래의 경우, 상기 열확산 필름(150)은 별도의 주름 형상이 형성되지 않은 상태에서 연장면을 따라 연장되므로, 도 4에 도시된 바와 같이 연장면을 따른 다양한 굴곡이나 높이 변화가 있는 경우, 해당 부위의 형상에 적합하도록 연장면을 굽히거나 돌출시켜가며 접착시켜야 했다. 따라서, 상기 열확산 필름이 상기 칩셋들(110, 120)의 상면 또는 측면에 균일하게 접촉되기 어려웠다.
특히, 상기 열확산 필름이 상기 칩셋들(110, 120)의 상면에 밀착되지 않고 상기 상면으로부터 소정거리 떨어지며 배치되는 문제가 있었다.
그러나, 본 실시예에 의한 열확산 필름(150)은 상하방향으로의 주름 형상을 포함하는 유연성 재질로 형성되므로 상기 칩셋들(110, 120)의 상면과 전체 접촉 면적은 감소할 수 있으나 보다 균일한 접촉이 가능하게 된다.
또한, 상기 열확산 필름(150)이 연장면 방향뿐 아니라, 상하방향, 즉 제3 방향(Z)으로도 연장되므로 상기 칩셋들(110, 120)로부터 발생된 열이 상기 제3 방향을 따라서도 확산이 가능하게 되어 열확산도가 보다 향상될 수 있다.
나아가, 상기 열확산 필름(150)이 주름 형상을 가지며 상기 칩셋들(110, 120)의 상면에 밀착되므로, 상기 주름 형상들 사이에서 소정의 공간(101)이 형성될 수 있으며, 상기 공간(101)을 통해 공기의 미세한 유동도 가능하게 되어 상기 칩셋들(110, 120)로부터 발생되는 열을 공기의 유동에 의해 추가적으로도 확산시킬 수 있어 열 확산도를 보다 향상시킬 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 열확산 필름이 부착된 모바일 단말기를 도시한 단면도이다.
본 실시예에 의한 모바일 단말기(200)에서는, 열확산 필름(250)의 상면 밀착부(251)의 형상을 제외하고는 도 3 및 도 4를 참조하여 설명한 모바일 단말기(100)와 실질적으로 동일하다. 따라서, 동일한 참조번호를 사용하고 중복되는 설명은 생략한다.
도 5를 참조하면, 본 실시예에서, 상기 열확산 필름(250)의 상면 밀착부(251)는 돌출부와 홈부가 반복되는 주름 형상으로 형성되지 않고 상기 디스플레이부(130)의 하면에 밀착되는 형상을 가진다.
이에 따라, 상기 디스플레이부(130)에 대한 밀착성이 향상될 수 있다. 즉, 앞서 설명한 바와 같이, 최근 모바일 단말기의 구조상 커버부 또는 리어 케이스가 생략되면서 상기 열확산 필름(250)을 고정할 수 있는 고정부가 생략되므로, 상기 열확산 필름(250)을 본 실시예에서와 같이 상기 디스플레이부(130)의 하면에 면접촉으로 부착함으로써, 상기 열확산 필름(250)의 고정력을 보다 향상시킬 수 있게 된다.
다만, 상기 열확산 필름(250)은 상기 디스플레이부(130)에 접촉하는 부분에서 주름 형상이 형성되지 않도록 제작되어야 하므로, 도 2에 도시된 형상의 열확산 필름과 같이 모든 영역에서 주름 형상을 포함하도록 제작되지 않고, 상기 제1 및 제2 칩셋들(110, 120)이 실장되는 위치를 미리 고려하여 상기 제1 및 제2 칩셋들(110, 120)이 실장되는 위치에서만 주름 형상을 포함하도록 미리 제작되는 것이 바람직하다.
본 발명의 실시예들에 의하면, 열확산 필름은 유연성 재질을 포함하며 주름 형상으로 가공되므로, 상기 열확산 필름은 커버하는 부분과의 접촉시 보다 균일한 접촉이 가능하여 발생되는 열의 열확산도를 향상시킬 수 있다.
그리하여, 상기 열확산 필름이 사용되는 모바일 단말기에서도, 상기 열확산 필름이 주요 열 소스(source)인 칩셋들을 커버하는 경우 상기 칩셋의 상면에 보다 균일하게 접촉되며, 이에 따라 상기 칩셋의 열확산도가 향상된다.
또한, 상기 열확산 필름은 상기 칩셋이 위치하지 않는 부분에서는 디스플레이부의 하면에 부착되므로, 상기 칩셋으로부터 확산되는 열의 외부 방열이 보다 용이하며, 특히 기판부와 디스플레이부 사이에 위치하던 커버부가 생략되더라도 상기 열확산 필름을 효과적으로 고정시킬 수 있어, 구조적 장점을 가진다.
또한, 상기 칩셋이 실장된 부분의 인접부에서는 상기 열확산 필름이 상기 기판부와 접촉하도록 함으로써, 상기 열확산 필름이 상기 칩셋의 측면부도 커버할 수 있어, 상기 칩셋의 열 확산도를 보다 향상시킬 수 있다.
나아가, 상기 열확산 필름에서 상기 칩셋을 커버하는 부분 외는 주름을 형성하지 않도록 제작이 가능하며, 이에 따라 상기 열확산 필름을 상기 디스플레이부에 보다 효과적으로 고정시켜 방열성을 향상시킬 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
본 발명에 따른 열확산 필름 및 이를 포함하는 모바일 단말기는 스마트 폰 등의 모바일 단말기에 사용될 수 있는 산업상 이용 가능성을 갖는다.
100, 200 : 모바일 단말기 110 : 제1 칩셋
120 : 제2 칩셋 130 : 디스플레이부
140 : 기판부 150, 250 : 열확산 필름
151, 251 : 상면 밀착부 152 : 하면 밀착부
153 : 칩셋 밀착부 101 : 공간

Claims (6)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 복수의 칩셋들이 실장되는 기판부;
    상기 기판부의 상부에 위치하며, 상기 기판부와의 사이에서 공간을 형성하고 외부로 화면을 표시하는 디스플레이부; 및
    상기 기판부 및 상기 디스플레이부의 사이의 공간에 배치되고, 연장면에 수직인 방향으로 돌출부와 홈부가 반복되는 주름을 형성하여, 상기 칩셋으로부터 발생되는 열을 상기 기판부 또는 상기 디스플레이부로 확산시키는 열확산 필름을 포함하고,
    상기 열확산 필름의 주름의 높이가 상기 기판부 및 상기 디스플레이부 사이의 거리보다 낮게 형성되어,
    상기 열확산 필름은,
    상기 칩셋들이 실장된 부분에서 상기 칩셋의 상면에 밀착되는 칩셋 밀착부;
    상기 칩셋들이 실장되지 않은 부분에서 상기 디스플레이부의 하면에 밀착되는 상면 밀착부; 및
    상기 칩셋들이 실장된 부분과 인접 부분에서 상기 기판부의 상면에 밀착되는 하면 밀착부를 포함하며,
    상기 칩셋들의 높이가 서로 다른 경우, 상기 열확산 필름은 연속적으로 연장되어 서로 다른 높이의 칩셋들의 상면에 밀착되는 것을 특징으로 하는 모바일 단말기.
  4. 삭제
  5. 제3항에 있어서,
    상기 칩셋 밀착부, 상기 상면 밀착부 및 상기 하면 밀착부는 모두, 상기 열확산 필름의 연장방향에 수직인 방향으로 반복되는 주름 형상을 가지며 상기 칩셋, 상기 디스플레이부 및 상기 기판부에 각각 밀착되는 것을 특징으로 하는 모바일 단말기.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 칩셋 밀착부는 상기 열확산 필름의 연장방향에 수직인 방향으로 반복되는 주름 형상을 가지며 상기 칩셋에 밀착되고,
    상기 상면 밀착부는 전면(全面)이 상기 디스플레이부에 밀착되는 것을 특징으로 하는 모바일 단말기.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100827378B1 (ko) * 2006-02-08 2008-05-07 엘지전자 주식회사 열확산 시트
JP2008160029A (ja) * 2006-12-26 2008-07-10 Toshiba Corp 冷却構造および電子機器
JP2009026870A (ja) * 2007-07-18 2009-02-05 Denso Corp 電子装置およびその製造方法
JP2014049536A (ja) * 2012-08-30 2014-03-17 Murata Mfg Co Ltd 電子機器

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100827378B1 (ko) * 2006-02-08 2008-05-07 엘지전자 주식회사 열확산 시트
JP2008160029A (ja) * 2006-12-26 2008-07-10 Toshiba Corp 冷却構造および電子機器
JP2009026870A (ja) * 2007-07-18 2009-02-05 Denso Corp 電子装置およびその製造方法
JP2014049536A (ja) * 2012-08-30 2014-03-17 Murata Mfg Co Ltd 電子機器

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