JP2008218738A - サーマルプレート、及び試験装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】物品載置面の温度ばらつきがより小さいサーマルプレート等を提供する。
【解決手段】サーマルプレート1は、プレート本体2と、断熱材3と、電気ヒータ(ヒータ)5とからなる。プレート本体2の内部にはキャビティ8が形成されている。プレート本体2の底面には、キャビティ8に連通する二つの開口11、12が設けられ、それぞれが冷媒導入口、冷媒排出口として機能する。プレート本体2の周面部は断熱材3で覆われている。そのため、サーマルプレート1では、キャビティ8内の冷媒(熱媒体)から物品載置面7へ熱が伝わる際に、プレート本体2の周面部からの放熱を抑えることができる。その結果、物品載置面7への熱的な影響を軽減させることができ、物品載置面7の温度分布をより均一にすることができる。
【選択図】図2
【解決手段】サーマルプレート1は、プレート本体2と、断熱材3と、電気ヒータ(ヒータ)5とからなる。プレート本体2の内部にはキャビティ8が形成されている。プレート本体2の底面には、キャビティ8に連通する二つの開口11、12が設けられ、それぞれが冷媒導入口、冷媒排出口として機能する。プレート本体2の周面部は断熱材3で覆われている。そのため、サーマルプレート1では、キャビティ8内の冷媒(熱媒体)から物品載置面7へ熱が伝わる際に、プレート本体2の周面部からの放熱を抑えることができる。その結果、物品載置面7への熱的な影響を軽減させることができ、物品載置面7の温度分布をより均一にすることができる。
【選択図】図2
Description
本発明は、サーマルプレート及び試験装置に関し、さらに詳細には、回路が形成された半導体ウエハの性能試験等に使用されるサーマルプレート、及び当該サーマルプレートを備えた試験装置に関する。
携帯電話やパソコン等に代表される電子機器が広く普及している。これらの電子機器は、近年、多様な用途や多様な環境で使用される。そのため電子機器そのものや、これらの部品たる集積回路等の環境に対する影響を試験する必要がある。これらの電子部品等を高温環境や低温環境に晒すための装置として、サーマルプレートが用いられている。
一般的なサーマルプレートの構成は図9に示すとおりである。図9に示すサーマルプレート51は、プレート本体52と電気ヒータ55を備える。プレート本体52は円柱形状を有し、その頂面が物品載置面57を構成している。さらにプレート本体52の内部には熱媒体が導入されるキャビティ58が形成されている。電気ヒータ55は物品載置面57の温度を上昇させるためのものであり、プレート本体52の底面に接触している。そして、電気ヒータ55の制御と、キャビティ58内へ熱媒体を導入する動作とを併用し、物品載置面57の温度を所望の温度に維持する。例えば物品載置面57の温度を低温にしたい場合には、キャビティ58に低温の流体を導入する。このようにして、物品載置面57に載置または固定された電子部品等を高温環境や低温環境に晒すことが可能となる。
サーマルプレートを備えた試験装置としては、特許文献1や特許文献2に開示された構造のものが知られている。特許文献1,2に開示された試験装置は、サーマルプレート(「高低温チャック」と称される。)を備え、当該サーマルプレートに半導体ウエハを載置または固定して試験を行うものである。
特開2005−45039号公報
特開平10−288646号公報
サーマルプレートは、集積回路等を物品載置面に乗せて集積回路等の温度を変化させ、所定の試験を行うために用いるものである。そのためサーマルプレートの物品載置面は、温度ばらつきが小さいものであることが望ましい。そのため当業者にとって、物品載置面の温度ばらつきの大小は最も大きな関心事であり、物品載置面の温度ばらつきを小さくするための研究や工夫がなされている。例えば特許文献1に開示されたサーマルプレートでは、冷媒を特定の位置に供給することによって温度ばらつきを小さくしている。このサーマルプレートは、旧来のものに比べて温度ばらつきが小さいものである。しかしながら、物品載置面の温度ばらつきは、前記した様にサーマルプレートの基本的な性能であり、市場においては、より温度ばらつきが小さいサーマルプレートが望まれている。
本発明は、物品載置面の温度ばらつきがより小さいサーマルプレート等を提供することを目的とするものである。
上記した課題を解決するための請求項1に記載の発明は、熱媒体が導入されるキャビティを有すると共に物品が載置又は保持される物品載置面を有するプレート本体を備え、前記キャビティ内に熱媒体が導入されることにより物品載置面が所定の温度に調節されるサーマルプレートにおいて、前記プレート本体の周面部が断熱材で覆われていることを特徴とするサーマルプレートである。
本発明のサーマルプレートは、熱媒体が導入されるキャビティと、物品が載置又は保持される物品載置面とを有するプレート本体を備えるものであり、キャビティ内に熱媒体が導入されることにより物品載置面が所定の温度に調節されるものである。そして、本発明のサーマルプレートにおいては、プレート本体の周面部が断熱材で覆われている。そのため、本発明のサーマルプレートでは、キャビティ内の熱媒体から物品載置面へ熱が伝わる際に、プレート本体の周囲からの放熱を抑えることができる。その結果、物品載置面への熱的な影響を軽減させることができ、物品載置面の温度分布をより均一にすることができる。
請求項2に記載の発明は、プレート本体は円柱形状を有し、物品載置面は円柱形状の頂面により構成され、周面部は円柱形状の側面により構成されていることを特徴とする請求項1に記載のサーマルプレートである。
本発明のサーマルプレートにおいてはプレート本体が円柱形状を有するので、熱媒体から物品載置面への伝熱がより均一に行われる。そのため、物品載置面の温度分布をさらに均一にすることができる。
請求項3に記載の発明は、物品載置面の温度を上昇させるヒータをさらに備えることを特徴とする請求項1又は2に記載のサーマルプレートである。
かかる構成により、物品載置面の温度をより高精度かつ広範囲に調節することができる。
請求項4に記載の発明は、請求項1乃至3のいずれか1項に記載のサーマルプレートを備えた試験装置であって、前記キャビティに所定温度の熱媒体を導入する熱媒体導入手段を有することを特徴とする試験装置である。
本発明は試験装置に関するものであり、本発明のサーマルプレートを備え、かつプレート本体のキャビティに所定温度の熱媒体を導入する熱媒体導入手段を有する。本発明の試験装置によれば、プレート本体の物品載置面の温度分布がより均一であるので、電子部品等の環境に対する試験をより高精度に行うことができる。
本発明のサーマルプレートによれば、物品載置面の温度ばらつきが小さいので、電子部品等の試験をより高精度に行える試験装置を提供することができる。
本発明の試験装置についても同様であり、サーマルプレートの物品載置面の温度ばらつきが小さいので、電子部品等の試験をより高精度に行うことができる。
以下、本発明の実施形態について説明する。図1は、本発明の実施形態に係るサーマルプレートの斜視図である。図2は、図1のサーマルプレートの分解斜視図である。図3は、図1のサーマルプレートの断面斜視図である。図4は、図1のサーマルプレートに半導体ウエハを載置した状態における断面図である。
図1〜4に示すサーマルプレート1はウエハプローバに内蔵されるものであり、プレート本体2と、断熱材3と、電気ヒータ(ヒータ)5とからなる。
プレート本体2は金属製であり、その形状は高さの低い円柱形状である。プレート本体2の頂面は、被試験物たる半導体ウエハ(物品)15(図4)等が載置される物品載置面7を構成している。
プレート本体2は金属製であり、その形状は高さの低い円柱形状である。プレート本体2の頂面は、被試験物たる半導体ウエハ(物品)15(図4)等が載置される物品載置面7を構成している。
図2〜4に示す様に、プレート本体2の内部にはキャビティ8が形成されている。またプレート本体2の底面には、キャビティ8に連通する二つの開口11、12が設けられている。すなわち、開口11、12はキャビティ8内に冷媒(熱媒体)を流すためのものであり、開口11が冷媒導入口、開口12が冷媒排出口として機能する。開口11には図示しない冷媒導入手段(熱媒体導入手段)が接続されており、冷媒導入手段によって開口11へ冷媒が送られる。
図1〜4に示す様に、プレート本体2には断熱材3が装着されており、プレート本体2の周面部が断熱材3で覆われている。断熱材3は円筒状の形状をなしており、その内径ならびに高さは、それぞれプレート本体2の外径ならびに高さと略同じである。断熱材3はグラスウール、マシナブルセラミックス(例えば、断熱性が高いホトベール(登録商標))、等の素材からなるものである。本実施形態のサーマルプレート1ではプレート本体2の外周部が断熱材3で覆われているので、キャビティ8内の冷媒(熱媒体)から物品載置面7へ熱が伝わる際に、プレート本体2の周面部からの放熱を抑えることができる。その結果、物品載置面7への熱的な影響を軽減させることができ、物品載置面7の温度分布をより均一にすることができる。なお、本実施形態では断熱材3がプレート本体2の周面部の全部を覆っているが、周面部の一部を覆う実施形態も可能である。例えば、プレート本体2の外周部の上半分のみを断熱材3で覆ってもよい。
図2に示す様に、電気ヒータ(ヒータ)5の形状は略円形であり、その直径はプレート本体2の底面の直径と略同じである。そして、電気ヒータ5はプレート本体2の底面の外周に沿って位置し、プレート本体2の底面に接触している。サーマルプレート1においては、電気ヒータ5の発熱と、キャビティ8に導入された冷媒の冷熱によってプレート本体2表面の物品載置面7の温度が調節される。
本実施形態のサーマルプレート1の物品載置面7に半導体ウエハ(物品)15を載置された状態は、例えば図4に示す様なものとなる。すなわち、物品載置面7より一回り小さいサイズを有する半導体ウエハ15が、物品載置面7の略中央に載置される。なお実際上、半導体ウエハ15が載置可能な領域は限られ、物品載置面7と同一サイズの半導体ウエハ15が載置されることはない。なお、物品載置面には物品を固定するための溝や物品を吸引するための孔等が設けられていてもよい。
上記した実施形態では、サーマルプレート1は電気ヒータ5を備えているが、本発明では電気ヒータ5を備えない実施形態も可能である。
上記した実施形態では、プレート本体2の周面の形状は凹凸等がない滑らかな曲面であるが、周面の形状はこれに限定されるものではなく、図5〜7に示すようなものでもよい。図5(a)は、本発明の他の実施形態に係るサーマルプレートにおけるプレート本体の平面図、図5(b)は図5(a)のA−A断面図である。図6は、本発明の他の実施形態に係るサーマルプレートの断面斜視図である。図7は、図6のサーマルプレートに半導体ウエハを載置した状態における断面図である。なお、図5〜7については、理解を容易にするために共通の部材等について図1〜4と同一の符号を付している。
図5〜7に示す実施形態では、プレート本体42の周面に2個の凹部46a,46bが全周に渡って設けられている。凹部46a,46bは切り欠き溝であり、切削加工等により形成された環状の溝である。凹部46aは、プレート本体42の厚さ方向に関して物品載置面7とキャビティ8との間の位置に設けられている。一方、凹部46bはプレート本体42の厚さ方向に関して底面(物品載置面7と反対側の面)とキャビティ8との間の位置に設けられている。また、凹部46a,46bの深さ(半径方向)は、プレート本体42の周面からキャビティ8の側壁までの距離より短い。
本実施形態においてプレート本体42の周囲に断熱材3を設けると、図6,7のように断熱材3の一部が凹部46a,46bに入り込むこととなる。これにより、断熱材3のシール性が高まる。また、断熱材3が劣化した場合等に断熱材3を容易に交換することができる。さらに、本実施形態ではプレート本体42の周面に凹部46a,46bが設けられているので、キャビティ8から物品載置面7への熱伝導に対する周面からの熱的影響(例えば、放熱)が軽減され、物品載置面7の温度分布をさらに均一にすることができる。
次に、試験装置について説明する。図8は、本発明の実施形態に係る試験装置の斜視図である。図8に示すように、本実施形態の試験装置20は、二つの装置に大きく分かれている。すなわち試験装置20は、サーマルプレート1が内蔵された試験部23と、気体供給装置(熱媒体導入手段)25に分かれており、両者の間が往き側渡り配管27と戻り側渡り配管28とによって配管結合されている。気体供給装置25は、空気を冷却する装置であり、内部に冷却装置が内蔵されている。試験部23はウエハプローバに属するものである。
サーマルプレート1は、気体供給装置(熱媒体導入手段)25から独立した筐体32に収納されている。試験部23の筐体32内には2つの配管があり、当該配管により往き側渡り配管27と開口11(図2〜4)、並びに、戻り側渡り配管28と開口12(図2〜4)とがそれぞれ接続されている。その結果、気体供給装置25から開口11を経由してキャビティ8(図2〜4)へ冷却空気が導入される。そして、プレート本体2の底面に設けられた電気ヒータ5(図1〜4)の発熱と、キャビティ8に導入された冷却空気の冷熱によって、物品載置面7の温度が調節される。物品載置面7の温度については、少なくともマイナス70℃〜プラス200℃の範囲に調節可能となるように、キャビティ8に導入される冷却空気の温度や導入流量、並びに電気ヒータ5の出力が調節される。
そして、サーマルプレート1はプレート本体2の外周部に断熱材3を有するので、試験装置20においては物品載置部7の温度分布がより均一なものとなる。本実施形態の試験装置20によれば、半導体ウエハ等の試験をより高精度に行える。なおサーマルプレート1はX−Yテーブル35に載置されており、図示しないモータによってX−Yに移動可能である。
本実施形態ではキャビティ8に導入される熱媒体が冷却空気であるが、熱媒体は流体であれば特に限定はなく、冷熱と温熱のいずれを伴う流体でもよい。
本実施形態ではサーマルプレートとして図1〜4に示したサーマルプレート1を採用しているが、図5〜7に示したサーマルプレート41を採用してもよい。
1 サーマルプレート
2 プレート本体
3 断熱材
5 電気ヒータ(ヒータ)
7 物品載置面
8 キャビティ
15 半導体ウエハ(物品)
20 試験装置
25 気体供給装置(熱媒体供給手段)
41 サーマルプレート
42 プレート本体
2 プレート本体
3 断熱材
5 電気ヒータ(ヒータ)
7 物品載置面
8 キャビティ
15 半導体ウエハ(物品)
20 試験装置
25 気体供給装置(熱媒体供給手段)
41 サーマルプレート
42 プレート本体
Claims (4)
- 熱媒体が導入されるキャビティを有すると共に物品が載置又は保持される物品載置面を有するプレート本体を備え、前記キャビティ内に熱媒体が導入されることにより物品載置面が所定の温度に調節されるサーマルプレートにおいて、前記プレート本体の周面部が断熱材で覆われていることを特徴とするサーマルプレート。
- プレート本体は円柱形状を有し、物品載置面は円柱形状の頂面により構成され、周面部は円柱形状の側面により構成されていることを特徴とする請求項1に記載のサーマルプレート。
- 物品載置面の温度を上昇させるヒータをさらに備えることを特徴とする請求項1又は2に記載のサーマルプレート。
- 請求項1乃至3のいずれか1項に記載のサーマルプレートを備えた試験装置であって、前記キャビティに所定温度の熱媒体を導入する熱媒体導入手段を有することを特徴とする試験装置。
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Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5353577B2 (ja) * | 2009-09-04 | 2013-11-27 | 日本電気株式会社 | ヒートシンク |
KR101357488B1 (ko) | 2012-10-10 | 2014-02-03 | 한국항공우주연구원 | 히터제어용 하니스의 연속성 확인시험을 위한 써모스탯용 시험보조장치 및 그 적용방법 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001244320A (ja) * | 2000-02-25 | 2001-09-07 | Ibiden Co Ltd | セラミック基板およびその製造方法 |
JP2003059985A (ja) * | 2001-08-14 | 2003-02-28 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | プローバのステージ構造 |
JP2003148852A (ja) * | 2001-11-09 | 2003-05-21 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | チャック用温度制御装置及びチャックの温度制御方法 |
JP2004087869A (ja) * | 2002-08-28 | 2004-03-18 | Hitachi High-Technologies Corp | ウエハ処理装置、ウエハステージおよびウエハ処理方法 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2253927A (en) * | 1940-03-25 | 1941-08-26 | Ralph F Butler | Controlled temperature butter dish |
US2403843A (en) * | 1943-11-03 | 1946-07-09 | Honeywell Regulator Co | Resistance bulb thermostat |
US3475590A (en) * | 1966-10-25 | 1969-10-28 | Thermolyne Corp | Thermostatically controlled electrically heated clinical blood warmer |
GB1239997A (en) * | 1967-12-11 | 1971-07-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Cooling and heating apparatus for heat storage type |
US3870858A (en) * | 1973-11-09 | 1975-03-11 | Gen Electric | Thermostat mounting |
US4333626A (en) * | 1978-10-10 | 1982-06-08 | Rolf C. Hagen (Usa) Corp. | Aquarium heater |
US4593177A (en) * | 1984-05-18 | 1986-06-03 | Purex Pool Products, Inc. | Reduced differential, high limit thermostat system |
JPS6174340A (ja) * | 1984-09-19 | 1986-04-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜素子製造装置 |
GB2280506A (en) * | 1993-07-29 | 1995-02-01 | Euratom | Thermostatic device |
FR2728682B1 (fr) * | 1994-12-26 | 1997-01-31 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif d'essai d'un element d'optique soumis a un rayonnement |
US6097200A (en) * | 1996-10-07 | 2000-08-01 | Aetrium Incorporated | Modular, semiconductor reliability test system |
JPH10284360A (ja) * | 1997-04-02 | 1998-10-23 | Hitachi Ltd | 基板温度制御装置及び方法 |
JP3619345B2 (ja) | 1997-04-14 | 2005-02-09 | 株式会社日本マイクロニクス | 回路板支持具及び回路板検査方法並びに回路板検査装置 |
US6118108A (en) * | 1999-06-09 | 2000-09-12 | A. O. Smith Corporation | Heating method and apparatus to accelerate flanged joint adhesive cure |
US6595165B2 (en) * | 2000-11-06 | 2003-07-22 | Joseph Fishman | Electronically controlled thermostat |
JP4298421B2 (ja) | 2003-07-23 | 2009-07-22 | エスペック株式会社 | サーマルプレートおよび試験装置 |
SG126909A1 (en) * | 2005-05-02 | 2006-11-29 | Daytona Control Co Ltd | Temperature control apparatus |
SE0502643L (sv) * | 2005-12-02 | 2007-02-13 | Calix Automotive Ab | En anordning |
-
2007
- 2007-03-05 JP JP2007054479A patent/JP2008218738A/ja active Pending
-
2008
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001244320A (ja) * | 2000-02-25 | 2001-09-07 | Ibiden Co Ltd | セラミック基板およびその製造方法 |
JP2003059985A (ja) * | 2001-08-14 | 2003-02-28 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | プローバのステージ構造 |
JP2003148852A (ja) * | 2001-11-09 | 2003-05-21 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | チャック用温度制御装置及びチャックの温度制御方法 |
JP2004087869A (ja) * | 2002-08-28 | 2004-03-18 | Hitachi High-Technologies Corp | ウエハ処理装置、ウエハステージおよびウエハ処理方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1968352B1 (en) | 2009-10-28 |
EP1968352A1 (en) | 2008-09-10 |
DE602008000236D1 (de) | 2009-12-10 |
US20080216998A1 (en) | 2008-09-11 |
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