JPWO2008126444A1 - 放熱構造、及び携帯機器 - Google Patents

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Abstract

ユーザが不快感を覚えること無く、発熱部品からの放熱を行う事のできる放熱構造、及び携帯機器を提供する。発熱体が発生させた熱を伝熱する伝熱部材と、前記伝熱部材に対して熱的に接続された畜熱部とを具備し、前記畜熱部は、伸縮性のあるパックと、前記パック内に充填され温度変化により体積変化する畜熱材とを備え、前記パックは、平熱時に第1放熱部との間に隙間を生じ、前記畜熱材が温度変化で膨張した時に前記第1放熱部に接触するように設けられている。

Description

本発明は、発熱部品が発した熱を放熱するための放熱構造に関し、特に、携帯機器の筐体内に設けられた発熱部品が発した熱を放熱するための放熱構造に関する。本出願は、日本国特許出願2007−090815に基づいており、優先権の利益を主張する。当該特許出願の開示内容は全て、参照することによりここに組み込まれる。
近年、携帯電話に代表される携帯機器は、多機能化と共に小型化が進んでいる。小型化された携帯機器の筐体内には、半導体チップが高密度に配置される。また、筐体と半導体チップ間の間隙も極めて少なくなりつつある。その結果、半導体チップ等から発生した熱が直ちに筐体に伝達され易くなっている。
半導体チップで発生した熱が筐体に伝わると、筐体の温度が上昇してしまいやすくなる。そのため、筐体の高温化を防ぐための放熱構造が提案されている。
こうした放熱構造として、発熱体に形状記憶合金などを接続しておき、発熱時に形状記憶合金が変形して放熱材に接するようにすることで、急激な温度上昇を抑制する技術が知られている(例えば、実開平2−73788号公報、実開平4−25290号公報、実開昭62−73595号公報、実開平4−34743号公報、特開2002−124224号公報)。
また、別の放熱構造として、固体から液体に相変化する畜熱材を用いた技術が記載されている(特開2004−152895号公報、特開2006−100564号公報、特開2001−274580号公報、特開平11−202979号公報、特開2003−142864号公報)。また、実用新案登録 第3125565号公報には、このような畜熱材の材質に関する記載がある。
このうち、特開2004−152895号公報、特開2006−100564号公報に記載された内容を以下に説明する。
図1は、特開2004−152895号公報に示されている放熱構造を示す図である。この放熱構造は、基板101に搭載された複数の発熱体102と、複数の半導体チップ102の表面に対して密着して配置されるシート状の熱伝達部材104と、熱伝達部材104の表面に対して密着して配置され、固体から液体に相変化することで発熱体102からシート状の熱伝達部材に伝達された熱を吸熱する吸熱部材103と、を備えている。この放熱構造は、例えば図2に示されるように携帯電話に適用される事が記載されている。この放熱構造によれば、シート状の熱伝達部材104が複数の発熱体102の熱を平準化し、その熱を吸熱部材側に吸熱させる事ができる、とある。
但し、この構造では、発熱体の熱の大部分が吸熱部材により吸熱されるので、吸熱部材の吸熱量が飽和に達し易い。また、吸熱部材の吸熱量が飽和に達すると、発熱体の発熱が終了していたとしても、吸熱部材の熱が長時間にわたり筐体などの放熱部分から放熱されることとなり、ユーザに不快感を与えてしまう。
図3は、特開2006−100564号公報に示されている放熱構造を示す図である。図3には、筐体106と、基板107と、基板107に搭載された電子部品108と、筐体106の内面に塗工された畜熱材109が描かれている。この放熱構造によれば、畜熱材109によって筐体106表面に短時間で熱が伝わることが防止される、とある。
但し、この放熱構造を用いても、畜熱材がすぐに熱的に飽和し、蓄熱した熱が長時間にわたり筐体表面から放熱され、ユーザに不快感を与えてしまう。
本発明の目的は、ユーザが不快感を覚える事無く発熱部品からの放熱を行う事のできる放熱構造、及び携帯機器を提供することにある。
本発明の放熱構造は、発熱体と、発熱体に対して熱的に接続され、発熱体が発生させた熱を伝熱する伝熱部材と、伝熱部材と熱的に接続されることで、発熱体と熱的に接続される畜熱部とを具備する。畜熱部は、伸縮性のあるパックと、パック内に充填され温度変化により体積変化する畜熱材とを備える。パックは、平熱時に第1放熱部との間に隙間を生じ、畜熱材が温度変化で膨張した時に第1放熱部に接触するように設けられている。
本発明の携帯機器は、第1筐体と、第2筐体と、第1筐体及び第2筐体とを開閉自在に接続するヒンジ部と、を具備する。第1筐体には、基板と、基板上に配置された発熱体と、発熱体で発生した熱を放熱する上記の放熱構造と、が収納されている。
本発明によれば、ユーザが不快感を覚える事無く、発熱部品からの放熱を行う事のできる放熱構造、及び携帯機器が提供される。
図1は、放熱構造を示す断面図である。 図2は、放熱構造の説明図である。 図3は、放熱構造を示す断面図である。 図4Aは、第1の実施形態の放熱構造を示す断面図である。 図4Bは、図4Aの要部を拡大して示した説明図である。 図5は、第1の実施形態の放熱構造を示す断面図である。 図6は、第2の実施形態の放熱構造を示す断面図である。 図7は、第3の実施形態の放熱構造を示す断面図である。
(第1の実施形態)
本発明の第1の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。図4Aは、本実施形態の携帯機器の内部構造を概略的に示した断面図であり、図4Bは図4Aの主要部を拡大して示した図である。本実施形態の携帯機器は、第1筐体1と第2筐体2とがヒンジ部3により開閉自在に接続された携帯電話である。ユーザは、通常、この携帯電話を利用する際に、第1筐体1におけるヒンジ部3とは逆側を把持するものとする。また、以下の説明において、第1筐体1の厚さ方向を「厚み方向」、厚み方向に直交する平面の方向を「面方向」として記載することがある。
第1筐体1内には、基板4と、半導体チップ5と、伝熱部材6と、畜熱部7とが収納されている。
半導体チップ5は基板4に搭載されており、通話時等の携帯電話駆動時において発熱するものである。
伝熱部材6は、第1筐体1のヒンジ部3側において、筐体1の内壁に接する様に設けられている。第1筐体1と伝熱部材6との接触部分は、ユーザが把持する可能性の少ない部分に設定されている。伝熱部材6は、ヒンジ部3側の反対側端部で、第1筐体1の厚み方向に90度折り曲げられている。伝熱部材6の一部は、半導体チップ5近傍で半導体チップ5に対向しており、この対向部分で半導体チップ5の熱が伝熱部材6側に伝わるようになっている。伝熱部材6の折り曲げ部分は、半導体チップ5から離れた位置に設けられている。
伝熱部材6としては、例えばグラファイトシートや、金属を用いたとした場合は銅やアルミニウムを用いることができる。また、絶縁性が必要な場合は、PET(ポリエチレンテレフタレート)やPEN(ポリエーテルニトリル)等でラミネートされていてもよい。
畜熱部7は、ケース10と、パック8と、パック8内に充填された蓄熱材9とを備えている。蓄熱部7は、ケース10の一部で、伝熱部材6の折り曲げ部分に接している。
図4Bに示されるように、ケース10は第1筐体1の厚み方向にのみ延び、厚み方向の両面は開放されている。ケース10の材質としては、高熱伝導率である材質が好ましく、例えばアルミニウム等の金属部材を好ましく用いる事ができる。
パック8は、伸縮性のある薄いゴム状の材質から形成されている。パック8は、ケース10の厚み方向中央部付近で、ケース10の内壁に接着されている。
パック8内に充填された畜熱材9は、固液相転移により蓄熱が可能な材料である。また、相転移の際に体積変化が生じる材料である。畜熱材9は、パック8に隙間無く密閉された状態で充填されている。これにより、畜熱材9の体積変化に伴い、パック8が伸縮する。
パック8は、平熱時において、ケース10の開放面(すなわち第1筐体1の内壁)とパック8との間に隙間が生じるように設けられている。また、パック8は、畜熱材9が相転移して膨張したときに、第1筐体1の内壁に接触する様に設けられている。第1筐体1の内壁とパック8との間の隙間の大きさは、例えば、パック8に充填する畜熱材9の容量を調整する事で所望のものとする事ができる。
パック8の材質としては、テフロン(登録商標)やシリコン等の伸縮性、耐熱性がある部材が好ましい。また、パック8の厚みは、伸縮性を確保するために0.1mm以下が好ましい。
蓄熱材9としては、例えばパラフィン系の材料を用いることができる。より具体的には、相転移温度が33℃程度であり、融解潜熱が170J/gであり、相転移の体積変化量が10%程度である、ノナデカン(n−nonadecane)が例示される。
続いて、この携帯電話の動作について説明する。
ユーザは通常、通話時や通信時に、図4Aに示される第1筐体1のうちの、ヒンジ部3とは反対側部分を把持する。通話時や通信時には、半導体チップ5が駆動され、発熱する。半導体チップ5の熱は、伝熱部材6に伝わり熱拡散する。伝熱部材6に伝わった熱は、第1筐体1と伝熱部材6とが接した部分(第2放熱部12;図4B参照)において、第1筐体1側に伝わり、第2放熱部12の外表面から放熱される。これにより、筐体の表面温度が局所的に高まることが抑制される。この際、第2放熱部12はヒンジ部3側に設けられているので、放熱部分をユーザが把持する事も少なく、ユーザは不快感を覚えない。
伝熱部材6において、第2放熱部12から放熱しきれなかった熱は、折り曲げ部分からケース10を介してパック8に伝わり、畜熱材9によって畜熱される。携帯電話の使用を続け、畜熱材9の温度が相転移温度まで達すると、畜熱材9の相転移によりエネルギーが消費され、一定時間の間、温度一定のままで畜熱が行われる。仮に、パック8内に内包される蓄熱剤9の量を2gとし、半導体チップ5の発熱量を0.5Wとし、伝熱部材6が第2放熱部12で放熱しきれずに畜熱材9により畜熱されていく熱量を0.1Wとする。この場合、およそ1時間、相転移による畜熱により、筐体の温度上昇を抑制することができることになる。
更に連続して携帯電話が使用された場合、図5に示す様に、畜熱材9の相転移と共に、畜熱材9が膨張する。これにより、パック8が第1筐体1内壁と接触する。その結果、畜熱材9の熱は、パック8と第1筐体1内壁との接触部分(第1放熱部11)を介して第1筐体1側に伝熱し、第1放熱部11の外表面から放熱される。すなわち、半導体チップ5により発生した熱は、第2放熱部12に加え、第1放熱部11でも放熱される事となり、放熱速度が増大する。これにより、長時間使用したとしても、筐体の表面が局所的に高温になることが抑制される。尚、畜熱材9が膨張する際には、ケース10の存在により、面方向に対する膨張が制限される。その結果、畜熱材9の相変化による体積膨張が僅かであったとしても、確実にパック8を第1放熱部11に接触させることができる。
長時間の通話もしくは通信が終了した後は、蓄熱材9に蓄えられた熱が放熱され、畜熱材9の温度が低下していく。蓄熱材9が冷めて液層から固層への相転移温度に達すると、畜熱材9が収縮し、パック8が第1筐体1内壁から離れる。これにより、第1放熱部11からの放熱が終了する。よって、第1放熱部12からの放熱は、半導体チップ8の発熱終了後から長時間続くことはない。パック8が第1放熱部11から離れた後の放熱は、ユーザが把持する事の少ない第2放熱部12からのみとする事ができ、ユーザは不快感を覚えない。
(第2の実施形態)
続いて、第2の実施形態について説明する。図6は、本実施形態の携帯電話の構造を示す断面図である。本実施形態では、第1の実施形態と比較して、伝熱部材6と畜熱部7の構造とが工夫されている。その他の点については、第1の実施形態と同様であるので、詳細な説明は省略する。
図6に示されるように、伝熱部材6は、ヒンジ部3側の逆側で、厚み方向側に90度曲げられており、更にその先で90度折り曲げられ、ヒンジ部3の反対側に延びている。これにより、ヒンジ部3の反対側では、伝熱部材6と第1筐体1の内壁とが接触していない。以下、伝熱部材6における、第1筐体1と非接触で面方向に延びた部分を、浮き上がり部分と記載する。
畜熱部7は、伝熱部材6の浮き上がり部分に、伝熱部材6と接して設けられている。畜熱部7は、ケース10と、畜熱材9の充填されたパック8とを備えている。
ケース10は、浮き上がり部分の上に配置されており、伝熱部材6側の面と第1筐体1の内壁側の面とが開放されている。
パック8は、ケース10に接着されて固定されており、蓄熱剤9が固相の状態において第1筐体1の内壁との間に隙間ができる様に設置されている。尚、パック8は伝熱部材6の浮き上がり部分に接着されて固定されていてもよい。また、ケース10の伝導部材6側の面は開放されておらず、ケース10の底面が存在していてもよい。また、畜熱部7は、浮き上がり部分の内面側(携帯電話の開閉時の内側となる側)に設けられていてもよいし、外面側(携帯電話の開閉時に外側となる側)に設けられていてもよい。
本実施形態においても、第1の実施形態と同様に、畜熱材9が相転移温度に達すると、畜熱材9の膨張によりパック8が第1筐体1の内壁(第1放熱部11)に接し、放熱面積が拡大される。
畜熱部7が貯える事のできる熱量を増やすには、畜熱材9を大量に搭載すればよいと考えられる。しかしながら、蓄熱剤9の熱伝導率は1W/mK以下が一般的であるので、伝熱部材6と畜熱部7との接触面積が少ないと、伝熱部材6から畜熱部7へ伝えることのできる単位時間あたりの熱量が制限される。これに対して、本実施形態の構造によれば、伝熱部材6が第1筐体1の内壁から浮き上がってから延びているので、この浮き上がり部分において広面積で伝熱部材6と畜熱部7とを接触させる事ができる。その結果、伝熱部材6から畜熱部7へ伝わる単位時間あたりの熱量を増やす事ができる。
(第3の実施形態)
続いて、第3の実施形態について説明する。図7は、本実施形態の携帯電話の構造を示す断面図である。本実施形態は、第1の実施形態と比較して、畜熱部7の構造が工夫されている。その他の点については、第1の実施形態と同様であるので、詳細な説明を省略する。
本実施形態において、畜熱部7は、複数(2つ)の畜熱要素(7a,7b)からなっている。複数の畜熱要素7の各々は、ケース10と、畜熱材の充填されたパック(8a,8b)と
を備えている。
ケース10は、一部で伝熱部材6の折り曲げ部分に接している。また、ケース10は、他の一部で、蓄熱要素7aと7bとを隔てるように設けられている。蓄熱要素7aは、蓄熱部材7bよりも伝熱部材6側に設けられている。
ケース10の厚み方向2面は開放されている。また、パック8a、8bは、ケース10の厚み方向中央部付近に接着されて固定されている。パック8、8bは、畜熱材9が固相の場合に第1筐体1の内壁(第1放熱部11)との間に隙間が存在し、畜熱材9が液相の場合に第1放熱部11に接触する様に配置されている。
本実施形態では、既述の実施形態と同様に、畜熱部7に熱が貯えられると、各畜熱要素7a、7bにおいてパック8a、8bが膨張し、第1放熱部11に接触する。これにより、熱が、第2放熱部12に加えて第1放熱部11からも放熱され、筐体の温度が局所的に上昇することが抑制される。
第2の実施形態で述べたのと同様に、畜熱部7が貯える事のできる熱量を増やすには、畜熱材9を大量に搭載すればよいと考えられる。しかしながら、蓄熱剤9の熱伝導率は1W/mK以下が一般的であるので、伝熱部材6から畜熱部7へ伝えることのできる単位時間あたりの熱量は制限される。これに対して、本実施形態の構造によれば、各畜熱要素7a,7b間が、熱伝導率の高いケース10により連結されているので、畜熱部7における面方向への熱移動が促進される。伝熱部材6から畜熱部7へ伝わる単位時間あたりの熱量を増やす事ができ、畜熱部7で貯える事のできる熱量を実質的に増やす事ができる。
以上、第1〜3の実施形態について説明したが、これらは必要に応じて矛盾のない範囲で組み合わせてもよい。例えば、第2の実施形態の畜熱部7を、第3の実施形態で述べたように複数の畜熱要素を備えた構造としてもよい。

Claims (11)

  1. 発熱体と、
    前記発熱体に対して熱的に接続され、前記発熱体が発生させた熱を伝熱する伝熱部材と、
    前記伝熱部材と熱的に接続される畜熱部と、
    を具備し、
    前記畜熱部は、伸縮性のあるパックと、前記パック内に充填され温度変化により体積変化する畜熱材とを備え、
    前記パックは、平熱時に第1放熱部との間に隙間を生じ、前記畜熱材が温度変化で膨張した時に前記第1放熱部に接触するように設けられている
    放熱構造。
  2. 請求の範囲1に記載された放熱構造であって、
    前記伝熱部材は、前記第1放熱部とは別の場所に設けられた第2放熱部に接しており、
    前記第2放熱部を介して放熱する
    放熱構造。
  3. 請求の範囲2に記載された放熱構造であって、
    前記伝熱部材及び前記畜熱部は、第1筐体と第2筐体とがヒンジ部を介して開閉自在に接続された携帯機器の前記第1筐体内に設けられ、
    前記第2放熱部は、前記第1筐体の前記ヒンジ部側に設けられている
    放熱構造。
  4. 請求の範囲1乃至3のいずれかに記載された放熱構造であって、
    前記伝熱部材と前記パックとは、少なくとも一部で接合している
    放熱構造。
  5. 請求の範囲1乃至4のいずれかに記載された放熱構造であって、
    前記畜熱部は、更に、前記パックの膨張方向が前記第1放熱部側となるように、前記パックの膨張方向を制限するケースを備えている
    放熱構造。
  6. 請求の範囲5に記載された放熱構造であって、
    前記ケースは金属製である
    放熱構造。
  7. 請求の範囲5又は6に記載された放熱構造であって、
    前記畜熱部は、複数の畜熱要素を備え、
    前記複数の畜熱要素の各々同士は、前記ケースにより隔てられている
    放熱構造。
  8. 請求の範囲1乃至7のいずれかに記載された放熱構造であって、
    前記畜熱材は、固液相転移により体積変化を生じる材料である
    放熱構造。
  9. 請求の範囲8に記載された放熱構造であって、
    前記畜熱材は、パラフィン系材料を含む
    放熱構造。
  10. 請求の範囲1乃至9のいずれかに記載された放熱構造であって、
    前記畜熱部は、第1筐体と第2筐体とがヒンジ部を介して開閉自在に接続された携帯機器の前記第1筐体内に設けられ、
    前記第1放熱部は、前記第1筐体の内壁の一部である
    放熱構造。
  11. 第1筐体と、
    第2筐体と、
    前記第1筐体及び前記第2筐体とを開閉自在に接続するヒンジ部と、
    を具備し、
    前記第1筐体には、
    基板と、
    前記基板上に配置された発熱体と、
    前記発熱体で発生した熱を放熱する、請求の範囲1乃至9のいずれかに記載された放熱構造と、が収納され、
    前記第1放熱部は、前記第1筐体における前記ヒンジ部とは反対側の一部である
    携帯機器。
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