JP6369997B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
発熱部品と、
発熱部品が発する熱によって吸熱反応を示す化学蓄熱材を収容した反応室、化学蓄熱材の吸熱反応によって生じる凝縮性成分を凝縮または蒸発させるための凝縮蒸発室、および凝縮性成分が反応室と凝縮蒸発室との間を移動可能なように反応室と凝縮蒸発室とを連絡する連絡部を備えるデバイスとを含む電子機器が提供される。
凝縮蒸発室が、熱伝導性材料から成る部分を有し、該熱伝導性材料から成る部分が、前記熱伝導性部材に直接または間接的に接触して配置されていてよい。
第1部材および第2部材と、
互いに可逆な吸熱反応および発熱反応を示す化学蓄熱材を収容した反応室、化学蓄熱材の吸熱反応によって生じる凝縮性成分を凝縮または蒸発させるための凝縮蒸発室、および反応室と凝縮蒸発室とを連絡する連絡部を備えるデバイスとを含み、第1部材と反応室とが熱的に結合され、かつ、凝縮蒸発室と第2部材とが熱的に結合されている電子機器が提供される。
(i)連絡部が、気体は通過可能であるが、固体および液体は実質的に通過可能でないフィルターを備えること
(ii)反応室において化学蓄熱材が成形または梱包されており、該成形または梱包された化学蓄熱材の最小断面寸法が、連絡部の最小断面寸法より大きいこと
(iii)凝縮蒸発室が、液体をトラップ可能な物質を内部に有する、または凝縮蒸発室の内表面の少なくとも一部が、液体をトラップ可能な物質から構成されていること
かかる特徴によれば、電子機器が上下および/または左右に回転等した場合であっても、反応室内の化学蓄熱材(一般的に固体または固形状)が反応室から連絡部を通じて凝縮蒸発室へ移動することを効果的に防止でき(上記特徴(i)および(ii)の場合)、また、凝縮蒸発室において凝縮した凝縮性成分(液体)が凝縮蒸発室から連絡部を通じて反応室へ移動することを効果的に防止でき(上記特徴(i)および(iii)の場合)、これにより、デバイスのケミカルヒートポンプとしての性能を損なうことを効果的に防止できる。上記特徴およびそれによって得られる効果は、モバイル型の電子機器が上下および/または左右に回転等して使用されるため、デバイス内の固体および液体が2室間を移動する可能性があるという特有の課題に対処したものである。従来のケミカルヒートポンプは、設置して、または水平方向に移動しつつ使用されるものであり、電子機器の用途における上記課題は本発明者らが独自に見いだしたものである(後述する本発明の第3の要旨においても同様である)。
発熱部品と、
化学蓄熱材を収容した少なくとも1つの反応室と
を含み、発熱部品が発する熱を、発熱部品の外表面から、少なくとも1つの反応室に収容した化学蓄熱材へ伝導し、化学蓄熱材が反応により吸熱することによって、発熱部品の温度上昇を抑制する、電子機器が提供される。
第1化学蓄熱材および第2化学蓄熱材は、同じ成分が関与する反応によって吸熱または発熱し、
第1反応室および第2反応室は、それらの間の連絡部によって該成分が移動可能に連絡しており、
発熱部品が発する熱は、第1反応室の第1化学蓄熱材および第2反応室の第2化学蓄熱材のいずれかに伝導される。
凝縮蒸発室は、第1反応室と第2反応室の間の前記連絡部に対して、該成分が移動可能に連絡していてよい。
凝縮蒸発室は、第1反応室および第2反応室のいずれかに対して、別の連絡部によって該成分が移動可能に連絡していてよい。
(i’)各室(第1反応室、第2反応室および凝縮蒸発室)間をつなぐ連絡部のいずれかにおいて、気体は通過可能であるが、固体および液体は実質的に通過可能でないフィルターを備えること
(ii’)第1反応室において第1化学蓄熱材が成形または梱包されており、該成形または梱包された第1化学蓄熱材の最小断面寸法が、連絡部(および好ましくは、存在する場合は別の連絡部)の最小断面寸法より大きいこと、および/または第2反応室において第2化学蓄熱材が成形または梱包されており、該成形または梱包された第2化学蓄熱材の最小断面寸法が、連絡部(および好ましくは、存在する場合は別の連絡部)の最小断面寸法より大きいこと
(iii’)凝縮蒸発室が、液体をトラップ可能な物質を内部に有する、あるいは凝縮蒸発室の内表面の少なくとも一部が、液体をトラップ可能な物質から構成されていること
かかる特徴によれば、電子機器が上下および/または左右に回転等した場合であっても、第1および/または第2反応室内の化学蓄熱材(一般的に固体または固形状)が第1および/または第2反応室から連絡部を通じて凝縮蒸発室へ移動することを効果的に防止でき(上記特徴(i’)および(ii’)の場合)、また、凝縮蒸発室において凝縮した凝縮性成分(液体)が凝縮蒸発室から連絡部を通じて第1および/または第2反応室へ移動することを効果的に防止でき(上記特徴(i’)および(iii’)の場合)、これにより、これらの部材が構成するケミカルヒートポンプとしての性能を損なうことを効果的に防止できる。
メソポーラスシリカおよび活性炭から成る群より選択される少なくとも1種の蓄熱材を用いることが可能である。この場合にも、各蓄熱材に相応した効果を奏することができる。
かかる化学蓄熱材は、吸熱反応として脱水反応を示し、発熱反応として水和反応を示すものであり得、この場合、凝縮性成分は水である。
硫酸カルシウムの半水和物の吸熱反応は、種々の条件にもよるが、例えば約50〜150℃程度で進行し得る。これは可逆反応であり、上記の逆反応は、発熱反応となる。硫酸カルシウムの半水和物は、固体状態(例えば粉末)であり、硫酸カルシウムは固体状態であり、水は気体状態である。
塩化カルシウムの水和物の吸熱反応は、種々の条件にもよるが、例えば約30〜150℃程度で進行し得る。これは可逆反応であり、上記の逆反応は、発熱反応となる。塩化カルシウムの水和物は、固体状態(例えば粉末)であり、塩化カルシウムは固体状態であり、水は気体状態である。
。
(i)連絡部5が、気体は通過可能であるが、固体および液体は実質的に通過可能でないフィルターを備えること
(ii)反応室1において化学蓄熱材が成形または梱包されており、該成形または梱包された化学蓄熱材の最小断面寸法が、連絡部5の最小断面寸法より大きいこと
(iii)凝縮蒸発室3が、液体をトラップ可能な物質を内部に有する、または凝縮蒸発室3の内表面の少なくとも一部が、液体をトラップ可能な物質から構成されていること
化学蓄熱材が無機化合物の水和物(例えば硫酸カルシウムや塩化カルシウムなどの水和物)である場合には、無機化合物の水和により固化するので、その際に型等を用いて成形することが可能である。また、化学蓄熱材を樹脂材料および必要に応じて溶媒等と混合し、得られた組成物を型プレス等で成形することが可能である(なお、樹脂材料および存在する場合には溶媒等は、成形時にその一部、好ましくは大部分が除去され得る)。またあるいは、化学蓄熱材が粒状物である場合には、化学室熱材の粒径(例えば平均粒径)よりも小さい開口寸法を有するメッシュ、ネット、布帛(例えば織布または不織布)、フィルム等の梱包材料を用いて、化学蓄熱材を梱包することが可能である。梱包材料は、例えば金属、天然または合成繊維、高分子材料等からなっていてよい。
ためには、熱伝導性部材13に対して熱がよく伝わる位置に存在することが好ましい。
パワーマネージメントIC(PMIC)、パワーアンプ(PA)、トランシーバーIC、
ボルテージレギュレータ(VR)などの集積回路(IC);発光ダイオード(LED)、
白熱電球、半導体レーザーなどの発光素子;電界効果トランジスタ(FET)などが挙げられるが、これらに限定されない。発熱部品は、電子機器20において少なくとも1つ、一般的には複数存在し得る。
まず、発熱部品11にエネルギーが投入されて熱を発するようになり、発熱部品11の温度が上昇すると、これと熱的に結合している反応室1へと熱が伝達される。具体的には、発熱部品11が発する熱は、発熱部品11の外表面から、例えば反応室1の熱伝導性材料から成る部分を通じて、反応室1に収容した化学蓄熱材へと伝導される。このようにして反応室に熱が供給されると、反応室内で化学蓄熱材の吸熱反応(蓄熱)が進行して凝縮性成分を生じる(即ち、反応室内の凝縮性成分の分圧が上昇する)。この結果、発熱部品から熱が奪われ、発熱部品の温度(代表的には、発熱部品の外表面の温度、以下も同様)の上昇が抑制される。
次に、例えば発熱部品11へのエネルギー投入を減少または停止するなどして、発熱部品11の温度が低下すると、これと熱的に結合している反応室1から発熱部品11へと熱が伝達される。具体的には、反応室1内の系から、例えば反応室1の熱伝導性材料から成る部分を通じて、発熱部品11へと伝導される。このようにして反応室1内の系から熱が奪われると、反応室1内で、化学蓄熱材の上記吸熱反応と逆の発熱反応(放熱)が進行して凝縮性成分を消費する(即ち、反応室内の凝縮性成分の分圧が低下する)。この結果、発熱部品11の温度は上昇に転じることとなる。
と液体状態(液相)との間で相変化可能な成分)であるが、これに限定されない。例えば、移動性成分は、気体状態(気相)と固体状態(固相)との間で相変化可能な成分であってもよく、この場合、凝縮蒸発室3aおよび3bは、昇華室として理解され得る。
(i’)第1反応室1aおよび第2反応室1b、ならびに凝縮蒸発室3aまたは3b間をつなぐ連絡部5a、5b、5cのいずれか、好ましくは凝縮蒸発室側の連絡部5b、5cにおいて、気体は通過可能であるが、固体および液体は実質的に通過可能でないフィルターを備えること
(ii’)第1反応室1aにおいて第1化学蓄熱材が成形または梱包されており、該成形または梱包された第1化学蓄熱材の最小断面寸法が、連絡部5aの最小断面寸法より大きいこと、および/または第2反応室1bにおいて第2化学蓄熱材が成形または梱包されており、該成形または梱包された第2化学蓄熱材の最小断面寸法が、連絡部5a(および好ましくは、存在する場合は別の連絡部5c)の最小断面寸法より大きいこと
(iii’)凝縮蒸発室3a、3bが、液体をトラップ可能な物質を内部に有する、あるいは凝縮蒸発室3a、3bの内表面の少なくとも一部が、液体をトラップ可能な物質から構成されていること
(M1,M2 1/2)m(AlmSinO2(m+n))・xH2O (n≧m)
M1は、Li+、Na+、K+等の1価のカチオンであり、M2は、Ca2+、Mg2
+、Ba2+等の2価のカチオンである。
比表面積は5〜1000m/gと多孔体特性を広範囲に制御できる。また、シリカゲルの一次粒子表面はシラノールに覆われており、シラノールの影響で極性分子(水など)を選択的に吸着する。
細孔径は約2〜10nmのものを言う。
本発明の電子機器において、第1部材/発熱部材11および第2部材/熱伝導性部材13として種々の部品/部材を適用したケミカルヒートポンプ(CHP)搭載例について、以下、図面を参照しながらより具体的に説明するが、これらに限定されない。
図4を参照して、この搭載例では、電子機器がラップトップ型PC(パーソナルコンピュータ)20aであり、発熱部品がCPU11aである。ケミカルヒートポンプ10は、反応室1、凝縮蒸発室3およびこれらの間を連絡する連絡部5を含む。反応室1は、CPU11aに対して熱的に結合されている。例えば、金属フィラーなどで熱伝導性を高めた接着剤を用いて、反応室1をCPU11aに接着してよいが、これに限定されない。凝縮蒸発室3は、リチウムイオンバッテリ13aおよび筐体13bのいずれとも熱的に結合されておらず、空気断熱されている。凝縮蒸発室3は、CPU11a(発熱部品)と断熱されていることが好ましい。
図5を参照して、この搭載例では、電子機器がラップトップ型PC20aであり、発熱部品がCPU11aである。ケミカルヒートポンプ10は、反応室1、凝縮蒸発室3およびこれらの間を連絡する連絡部5を含む。反応室1は、CPU11aに対して熱的に結合されている。凝縮蒸発室3は、筐体13bに対して熱的に結合されている。例えば、金属フィラーなどで熱伝導性を高めた接着剤を用いて、反応室1および凝縮蒸発室3をCPU11aおよび筐体13bにそれぞれ接着してよいが、これに限定されない。
図6を参照して、この搭載例では、電子機器がスマートフォン20bであり、発熱部品がパワーマネージメントIC11bである。ケミカルヒートポンプ10は、反応室1、凝縮蒸発室3およびこれらの間を連絡する連絡部5を含む。反応室1は、パワーマネージメントIC11bに対して熱的に結合されている。凝縮蒸発室3は、リチウムイオンバッテリ13aに対して熱的に結合されている。例えば、金属フィラーなどで熱伝導性を高めた接着剤を用いて、反応室1および凝縮蒸発室3をパワーマネージメントIC11bおよびリチウムイオンバッテリ13aにそれぞれ接着してよいが、これに限定されない。
図7を参照して、この搭載例では、電子機器がスマートフォン20bであり、発熱部品が2つのパワーアンプ11cおよび11c’である。第1のケミカルヒートポンプ10は、反応室1、凝縮蒸発室3およびこれらの間を連絡する連絡部5を含む。第2のケミカルヒートポンプ10’は、反応室1’、凝縮蒸発室3’およびこれらの間を連絡する連絡部5’を含む。反応室1は、パワーアンプ11cに対して熱的に結合されている。反応室1’は、パワーアンプ11c’に対して熱的に結合されている。凝縮蒸発室3および3’は、筐体13bに対して熱的に結合されている。例えば、金属フィラーなどで熱伝導性を高めた接着剤を用いて、反応室1および凝縮蒸発室3をパワーアンプ11cおよび筐体13bにそれぞれ接着し、反応室1’および凝縮蒸発室3’をパワーアンプ11c’および筐体13bにそれぞれ接着してよいが、これに限定されない。
次に、いくつかのモデルに基づいて、熱収支のシミュレーションを行った。
既存のスマートフォンの構成を模したモデルに基づいて、まず、シミュレーションで使用する解析方法(各種条件を含む)の適否についてCPU発熱量1.8W(実測発熱量に等しい)の場合で検証し、次に、この解析方法に従って、比較例としてCPU発熱量7Wの場合でシミュレーションを行った。
初期条件:
周囲雰囲気(大気)29は25℃一定の温度とする。
各部材は全て25℃の温度にあるものとする。
境界条件:
CPU21a、PMIC21b、カメラユニット25、バッテリ24は、t=0にて発熱を開始するものとする(発熱開始時点をt=0とする)。
人体28は36℃一定の温度とし、t=0にてバッテリカバー23bの露出表面の1/3が人体28と接触(伝熱)するようになり、残りの2/3が周囲雰囲気(大気)29に曝されるものとする。
ディスプレイ26およびバッテリカバー23bと周囲雰囲気(大気)29との間の伝熱は対流伝熱および放射伝熱によるものとする。
その他、特に断りのない限り、伝熱は伝導伝熱によるものとする。
既存のスマートフォンに使用されているCPUの発熱量を実測したところ、約1.8Wであった。
そこで、まず、電子機器モデル30におけるCPU21aの発熱量を1.8Wとして、
上述した各種条件/仮定を含む解析方法を適用して熱収支のシミュレーションを行った。このシミュレーションの結果、CPU21aの温度は、t=約100秒で約50℃まで上昇し、t=約1000秒で約60℃まで上昇して擬定常状態となること、および、バッテリカバー23bの温度はt=約1000秒で約40℃まで上昇して擬定常状態となることが示された。
他方、既存のスマートフォンを同様の条件(周囲雰囲気25℃、バッテリーカバー23bの露出表面の1/3を体温約36℃の人体と接触させるものとする)で使用して、CPUおよびバッテリカバー等の温度を実測したところ、擬定常状態におけるCPUおよびバッテリカバーの温度はそれぞれ62℃および39℃であり、上記のシミュレーション値とほぼ同様であった。
従って、このシミュレーションで適用した解析方法は適切であることが確認された。
電子機器モデル30においてCPU21aの発熱量を未知数とし、上述した各種条件/仮定を含む解析方法を適用して、擬定常状態でCPU21aの温度が130℃となるCPU21aの発熱量をシミュレーションにより求めたところ7Wとなった。CPUの発熱量を7Wとすることは、CPUの通常の使用条件では想定され得ないほど厳しい条件である。
そして、電子機器モデル30におけるCPU21aの発熱量を7Wと仮定して、上述した各種条件/仮定を含む解析方法を適用して熱収支のシミュレーションを行った。このシミュレーションの結果、CPU21aの温度は、t=約100秒で100℃まで上昇し、t=約400秒で約120℃まで上昇し、t=約1000秒で約130℃の擬定常状態となること、および、バッテリカバー23bの温度はt=約1000秒で約53℃まで上昇することが示された。
本発明の電子機器の実施例の1つのモデルについてシミュレーションを行った。このモデルは、上記シミュレーションモデル1と同様にスマートフォンを模したものであるが、ケミカルヒートポンプを1つ搭載した点で大きく異なっている。本シミュレーションは、シミュレーションモデル1と同様の解析方法に従って、CPU発熱量7Wの場合について行った。
反応室1は、SUS304から成る容器(外形寸法40mm×40mm×2.5mm、
壁厚さ0.25mm)に硫酸カルシウムを5.235g充填したものとする。凝縮蒸発室3は、SUS316から成る容器(外形寸法15mm×15mm×1.5mm、壁厚さ0.25mm)に蒸留水を0.346g充填したものとする。反応室1および凝縮蒸発室3について、密度、比熱、熱伝導率等の物性値を各材質に応じて適宜設定し、mc値(質量と比熱の積)を算出して使用した。
反応室1とCPU21aとの間ならびに凝縮蒸発室3とシャーシ23aとの間の接触熱抵抗は無視する。
反応室1と凝縮蒸発室3との間を連絡する連絡部5について、これら部材間での伝熱は無視する。
硫酸カルシウム半水和物の吸熱反応および硫酸カルシウムの発熱反応について、既知の化学反応速度式(化学工学論文集、第35巻、第4号、pp.390-395、2009年)を用いる。
硫酸カルシウム半水和物/硫酸カルシウムは、平均粒径0.85mmの球状粒子の形態を有するものとし、粒子の膨張収縮は無視する。
水蒸気について、移動拡散抵抗等は無視し、反応室内の温度および凝縮蒸発室内の温度は各容器温度と等しいものとし、凝縮蒸発室内の圧力は当該温度における飽和水蒸気の圧力とし、反応室内の圧力はこれと連絡している凝縮蒸発室内の圧力と等しいものとする。
電子機器モデル31におけるCPU21aの発熱量を7Wと仮定して、上述した各種条件/仮定を含む解析方法を適用して熱収支のシミュレーションを行った。このシュミレーションでは、ケミカルヒートポンプ10を放熱過程で、その後、蓄熱過程で作動させるものとした。このシミュレーションにおけるCPUおよび反応室の温度の経時変化を、図10のグラフおよび表に示す。具体的には、以下の通りである。
本発明の実施例のもう1つのモデルについてシミュレーションを行った。このモデルは、上記シミュレーションモデル1で用いたモデルと同様にスマートフォンを模したものであるが、ケミカルヒートポンプを2つ搭載した点で大きく異なっている。本シミュレーションは、シミュレーションモデル1と同様の解析方法に従って、CPU発熱量7Wの場合について行った。
反応室1とCPU21aとの間、反応室1’とバッテリカバー23bとの間、ならびに凝縮蒸発室3と凝縮蒸発室3’との間の接触熱抵抗は無視する。
反応室1と凝縮蒸発室3との間を連絡する連絡部5、ならびに反応室1’と凝縮蒸発室3’との間を連絡する連絡部5’について、これら部材間での伝熱は無視する。
凝縮蒸発室3および凝縮蒸発室3’は、他の部材から断熱した状態にあるものとする。
電子機器モデル32におけるCPU21aの発熱量を7Wと仮定して、上述した各種条件/仮定を含む解析方法を適用して熱収支のシミュレーションを行った。このシュミレーションでは、最初、ケミカルヒートポンプ10および10’を作動させず、次に、ケミカルヒートポンプ10を放熱過程で作動させると同時にケミカルヒートポンプ10’を放熱過程で作動させるものとした。具体的には、以下の通りである。
となった反応室1にて硫酸カルシウム半水和物が吸熱により水蒸気を生じ、反応率が100%に達するまでをシミュレーションした。このシミュレーションの結果、以下のことが示された。反応室1にて硫酸カルシウム半水和物は平均1.3W程度で吸熱して水蒸気を放出(蓄熱)し続け、t=800〜1300秒(吸熱開始から500秒後まで)の間、CPU21aならびに反応室1(容器および内部)の温度が約120℃に維持される。この間に発生した水蒸気は、凝縮蒸発室3へ移動し、水になる際に潜熱1.6W程度で放熱するが、凝縮蒸発室3はこれと熱的に結合されている凝縮蒸発器3’により冷却され、約25℃に維持される。以上より、t=800〜1300秒の間、ケミカルヒートポンプ10は蓄熱過程で作動し(反応率100%)、CPU21aの温度を120℃に維持することができる。
2a 固相(化学蓄熱材を含む)
2b 気相(凝縮性成分を含む)
3、3a、3b、3’ 凝縮蒸発室
4a 気相(凝縮性成分を含む)
4b 液相(凝縮性成分を含む)
5、5a、5b、5c、5’ 連絡部
10、10’ ケミカルヒートポンプ(デバイス)
11 発熱部品
13 熱伝導性部材
20、21、22、23、24 電子機器
21a CPU
21b パワーマネージメントIC
22 電子回路基板
23a シャーシ
23b バッテリカバー
24 バッテリ
25 カメラユニット
26 ディスプレイ
28 人体
29 周囲雰囲気(大気)
30、31、32 電子機器モデル
Claims (6)
- 発熱部品と、
前記発熱部品が発する熱によって吸熱反応を示す化学蓄熱材を収容した反応室、前記化学蓄熱材の吸熱反応によって生じる凝縮性成分を凝縮または蒸発させるための凝縮蒸発室、および前記凝縮性成分が前記反応室と前記凝縮蒸発室との間を移動可能なように前記反応室と前記凝縮蒸発室とを連絡する連絡部を備えるデバイスと、を含む電子機器であって、
前記電子機器は、前記電子機器の筐体、バッテリの外装、基板及びディスプレイからなる群より選択される熱伝導性部材を更に含み、
前記発熱部品が、集積回路、発光素子、電界効果トランジスタ、モーター、コイル、コンバーター、インバーター及びコンデンサーからなる群より選択されるものであり、
前記反応室が、熱伝導性材料から成る部分を有し、該熱伝導性材料から成る部分が、前記発熱部品と直接または間接的に接触して配置され、
前記凝縮蒸発室が、熱伝導性材料から成る部分を有し、該熱伝導性材料から成る部分が、前記熱伝導性部材に直接または間接的に接触して配置され、
前記発熱部品が発熱し、所定の温度となった場合、前記発熱部品から熱を奪って前記反応室の前記化学蓄熱材の吸熱反応を進行させて前記発熱部品の温度上昇を低減する一方、
前記発熱部品が所定の温度以下となった場合、前記反応室で前記化学蓄熱材の発熱反応を進行させるとともに前記凝縮蒸発室における前記凝縮性成分を蒸発させて前記熱伝導性部材から熱を奪って前記熱伝導性部材の温度を低下させつつ前記発熱部品の温度を上昇させる電子機器。 - 前記連絡部が、気体は通過可能であるが、固体および液体は実質的に通過可能でないフィルターを備える、請求項1に記載の電子機器。
- 前記反応室において前記化学蓄熱材が成形または梱包されており、該成形または梱包された前記化学蓄熱材の最小断面寸法が、前記連絡部の最小断面寸法より大きい、請求項1または2に記載の電子機器。
- 前記凝縮蒸発室が、液体をトラップ可能な物質を内部に有する、または前記凝縮蒸発室の内表面の少なくとも一部が、液体をトラップ可能な物質から構成されている、請求項1〜3のいずれかに記載の電子機器。
- 第1部材および第2部材と、
互いに可逆な吸熱反応および発熱反応を示す化学蓄熱材を収容した反応室、前記化学蓄熱材の吸熱反応によって生じる凝縮性成分を凝縮または蒸発させるための凝縮蒸発室、および前記反応室と前記凝縮蒸発室とを連絡する連絡部を備えるデバイスと、を含み、前記第1部材と前記反応室とが熱的に結合され、かつ、前記凝縮蒸発室と前記第2部材とが熱的に結合されている電子機器であって、
前記第1部材が、集積回路、発光素子、電界効果トランジスタ、モーター、コイル、コンバーター、インバーター及びコンデンサーからなる群より選択されるものであり、
前記第2部材が、前記電子機器の筐体、バッテリの外装、基板及びディスプレイからなる群より選択される熱伝導性材料部材を含むものであり、
前記反応室が、熱伝導性材料から成る部分を有し、該熱伝導性材料から成る部分が、前記第1部材と直接または間接的に接触して配置され、
前記凝縮蒸発室が、熱伝導性材料から成る部分を有し、該熱伝導性材料から成る部分が、前記第2部材に直接または間接的に接触して配置され、
前記第1部材が発熱し、所定の温度となった場合、前記第1部材から熱を奪って前記反応室の前記化学蓄熱材の吸熱反応を進行させて前記第1部材の温度上昇を低減する一方、
前記第1部材が所定の温度以下となった場合、前記反応室で前記化学蓄熱材の発熱反応を進行させるとともに前記凝縮蒸発室における前記凝縮性成分を蒸発させて前記第2部材から熱を奪って前記第2部材の温度を低下させつつ前記第1部材の温度を上昇させる電子機器。 - 前記連絡部が、気体は通過可能であるが、固体および液体は実質的に通過可能でないフィルターを備える、請求項5に記載の電子機器。
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