JP7235959B2 - 液浸冷却装置 - Google Patents

Description

本発明は、液浸冷却装置に関する。

動作に伴い発熱するサーバ等の電子機器を冷却する技術の１つとして、槽に収容されるフッ素系不活性液体等の冷媒液に電子機器を浸漬して冷却する液浸冷却装置を用いるものが知られている。

特開２０１７－１８３３４４号公報

液浸冷却装置では、槽に収容される冷媒液が、それに浸漬される電子機器によって昇温、蒸発し、減少することが起こり得る。槽内の冷媒液が減少すると、冷媒液からの電子機器の露出、それによる電子機器の冷却不足を招く恐れや、減少分の冷媒液の補充やその頻度の増大、それによるコストの増大を招く恐れがある。

１つの側面では、本発明は、液浸冷却装置の冷媒液の減少を抑えることを目的とする。

１つの態様では、第１側壁を備える第１槽本体、及び前記第１槽本体を覆う第１蓋体を有し、前記第１槽本体に冷媒液が収容され、前記冷媒液と前記第１蓋体との間に第１気相部が設けられる第１槽と、前記第１側壁に対向する第２側壁を備える第２槽本体、及び前記第２槽本体を覆う第２蓋体を有し、前記第２槽本体に封止材が収容され、前記封止材と前記第２蓋体との間に、前記第１気相部と連通する第２気相部、及び前記第２気相部と仕切られて外部と連通する第３気相部が設けられる第２槽と、前記第１側壁と前記第２側壁との間に設けられる断熱部とを含む液浸冷却装置が提供される。

１つの側面では、液浸冷却装置の冷媒液の減少を抑えることが可能になる。

第１の実施の形態に係る液浸冷却装置の一例について説明する図である。 第１の実施の形態に係る液浸冷却装置の使用状況の一例について説明する図である。 別の形態に係る液浸冷却装置の使用状況の一例について説明する図である。 第１の実施の形態に係る液浸冷却装置の第１の構成例について説明する図である。 第１の実施の形態に係る液浸冷却装置の第２の構成例について説明する図（その１）である。 第１の実施の形態に係る液浸冷却装置の第２の構成例について説明する図（その２）である。 第１の実施の形態に係る液浸冷却装置の第３の構成例について説明する図である。 第２の実施の形態に係る液浸冷却装置の一例について説明する図である。 第３の実施の形態に係る液浸冷却装置の第１の例について説明する図である。 第３の実施の形態に係る液浸冷却装置の第２の例について説明する図である。 第３の実施の形態に係る液浸冷却装置の配管とクーリングプレートとの接続について説明する図である。 第４の実施の形態に係る液浸冷却装置の第１の例について説明する図である。 第４の実施の形態に係る液浸冷却装置の第２の例について説明する図である。 第５の実施の形態に係る液浸冷却装置の第１の例について説明する図である。 第５の実施の形態に係る液浸冷却装置の第２の例について説明する図である。 第６の実施の形態に係る液浸冷却装置の第１の例について説明する図である。 第６の実施の形態に係る液浸冷却装置の第２の例について説明する図である。 第７の実施の形態に係る液浸冷却装置の第１の例について説明する図である。 第７の実施の形態に係る液浸冷却装置の第２の例について説明する図である。 第８の実施の形態に係る液浸冷却装置の第１の例について説明する図である。 第８の実施の形態に係る液浸冷却装置の第２の例について説明する図である。 第９の実施の形態に係る液浸冷却装置の第１の例について説明する図である。 第９の実施の形態に係る液浸冷却装置の第２の例について説明する図である。 第９の実施の形態に係る液浸冷却装置のクーリングプレートについて説明する図（その１）である。 第９の実施の形態に係る液浸冷却装置のクーリングプレートについて説明する図（その２）である。 第１０の実施の形態に係る液浸冷却装置の第１の例について説明する図である。 第１０の実施の形態に係る液浸冷却装置の第２の例について説明する図である。 液浸冷却装置に用いられる槽の形状について説明する図である。

［第１の実施の形態］
図１は第１の実施の形態に係る液浸冷却装置の一例について説明する図である。図１には、液浸冷却装置の一例の要部断面図を模式的に示している。

図１に示す液浸冷却装置１は、液浸槽１０及び封止槽２０、並びにそれらの間に設けられる断熱部３０を備える。
液浸槽１０は、液浸槽本体１１と蓋体１２とを有する。液浸槽本体１１は、底部１１ａ及びそこから上方に立ち上がる側壁１１ｂと、その側壁１１ｂの上端に設けられる開口１１ｃとを有する。液浸槽本体１１の開口１１ｃを覆うように、蓋体１２が設けられる。液浸槽本体１１及び蓋体１２には、金属材料、樹脂材料、炭素材料、或いはガラス材料や炭素材料のファイバーやクロスと樹脂材料との複合材料等が用いられる。尚、液浸槽本体１１及び蓋体１２には、同種の材料が用いられてもよいし、異種の材料が用いられてもよい。

液浸槽本体１１には、冷媒液４０が貯留され、収容される。冷媒液４０には、熱の伝達効率が高く、絶縁性を有し、人体や環境への影響が小さい、フッ素系不活性液体等が用いられる。液浸槽本体１１に収容される冷媒液４０に、動作に伴い発熱する電子機器２が浸漬される。電子機器２で発生する熱が冷媒液４０に伝達されることで、電子機器２が冷却される。液浸槽１０は、冷媒槽とも称される。尚、液浸槽１０の冷媒液４０に浸漬される電子機器２の種類や数は限定されない。

液浸槽１０には、液浸槽本体１１に収容される冷媒液４０（その液面）と蓋体１２（その内面）との間に、気相部（又は空間）１３が設けられる。液浸槽１０の気相部１３には、大気や、電子機器２からの熱の伝達による温度の上昇によって冷媒液４０から蒸発する冷媒蒸気が含まれ得る。液浸槽１０には、例えば、液浸槽本体１１の側壁１１ｂの一部に、気相部１３に通じる通気孔５０が設けられる。

封止槽２０は、液浸槽１０に隣接して設けられる。封止槽２０は、封止槽本体２１と蓋体２２とを有する。封止槽本体２１は、底部２１ａ及びそこから上方に立ち上がる側壁２１ｂと、その側壁２１ｂの上端に設けられる開口２１ｃとを有する。封止槽本体２１の開口２１ｃを覆うように、蓋体２２が設けられる。封止槽本体２１及び蓋体２２には、金属材料、樹脂材料、炭素材料、或いはガラス材料や炭素材料のファイバーやクロスと樹脂材料との複合材料等が用いられる。尚、封止槽本体２１及び蓋体２２には、同種の材料が用いられてもよいし、異種の材料が用いられてもよい。また、封止槽本体２１及び蓋体２２には、液浸槽本体１１及び蓋体１２と同種の材料が用いられてもよいし、異種の材料が用いられてもよい。

封止槽２０は、封止槽本体２１の側壁２１ｂが、液浸槽本体１１の側壁１１ｂと対向するように、液浸槽１０に隣接して設けられる。例えば、封止槽２０及び液浸槽１０は、対向する互いの側壁２１ｂ及び側壁１１ｂの一部同士が接続され、他部同士の間が離間されて、隣接して設けられる。

封止槽本体２１には、封止材６０が貯留され、収容される。封止材６０には、例えば、液浸槽１０に収容される冷媒液４０と同種のもの（フッ素系不活性液体等）が用いられる。封止材６０には、液浸槽１０に収容される冷媒液４０とは異種のもの、例えば、冷媒液４０及びその蒸気が溶解し難いもの（水、油等）や、加熱により溶融し冷却により凝固するもの（ろう材、半田、樹脂等）が用いられてもよい。液体又は液相状態の封止材６０は、封止液又は冷媒液とも称される。

封止槽２０には、封止槽本体２１に収容される封止材６０（その表面）と蓋体２２（その内面）との間に、気相部（又は空間）２３が設けられる。蓋体２２には、封止槽本体２１に収容される封止材６０に下端部２４ａが入り込む仕切り部材２４が設けられる。封止槽２０の気相部２３は、蓋体２２に設けられ下端部２４ａが封止材６０に入り込む仕切り部材２４によって、２つの気相部２３ａ及び気相部２３ｂに仕切られる。

封止槽２０には、封止槽本体２１の側壁２１ｂの一部に、一方の気相部２３ａに通じる通気孔５１、及び他方の気相部２３ｂに通じる通気孔５２が設けられる。封止槽２０の一方の気相部２３ａに通じる通気孔５１は、液浸槽１０の気相部１３に通じる通気孔５０と対応する位置に設けられる。封止槽２０の一方の気相部２３ａは、通気孔５１及び通気孔５０を通じて、液浸槽１０の気相部１３と連通する。封止槽２０の他方の気相部２３ｂは、通気孔５２を通じて、液浸冷却装置１の外部（以下、「装置外部」と言う。）と連通する。封止槽２０の、液浸槽１０の気相部１３と連通する気相部２３ａには、大気や、液浸槽１０の気相部１３から拡散する冷媒蒸気が含まれ得る。封止槽２０の、装置外部と連通する気相部２３ｂには、大気が含まれ得る。

断熱部３０は、隣接して設けられる液浸槽１０と封止槽２０との、離間して対向する互いの側壁１１ｂと側壁２１ｂとの間の部位（側壁１１ｂ及び側壁２１ｂの一部同士の接続部以外の部位）に設けられる。断熱部３０には、液浸槽本体１１及び封止槽本体２１に用いられる材料よりも低い熱伝導率を有する材料が用いられる。液浸冷却装置１では、この断熱部３０によって、液浸槽１０から封止槽２０への熱の伝達が抑えられる。

ここで、図２は第１の実施の形態に係る液浸冷却装置の使用状況の一例について説明する図である。図２には、液浸冷却装置の一例の使用時の要部断面図を模式的に示している。

液浸冷却装置１では、液浸槽本体１１に冷媒液４０が収容され、その冷媒液４０に、動作に伴い発熱する電子機器２（ここでは一例として断面視で２つ）が浸漬される。電子機器２で発生する熱３が冷媒液４０に伝達されることで、電子機器２が冷却される。

冷媒液４０は、電子機器２から伝達される熱３によって温度が上昇する。この温度の上昇によって冷媒液４０が蒸発すると、冷媒液４０から冷媒蒸気４１（図２及び後述の図３に点線矢印で図示）が発生する。冷媒蒸気４１は、液浸槽１０の気相部１３に貯まり、その一部は、通気孔５０及び通気孔５１を通じて気相部１３と連通する封止槽２０の一方の気相部２３ａへと拡散する。液浸槽１０の気相部１３の体積（或いは収容される冷媒液４０の体積及び浸漬される電子機器２の体積）、封止槽２０の気相部２３ａの体積（或いは収容される封止材６０の体積）は、例えば、発生する冷媒蒸気４１の量に基づいて設定される。

封止槽２０において、一方の気相部２３ａは、封止槽本体２１に収容された封止材６０、及び蓋体２２に設けられた仕切り部材２４によって、通気孔５２を通じて装置外部と連通する他方の気相部２３ｂと仕切られている。この封止材６０及び仕切り部材２４により、液浸槽１０で発生する冷媒蒸気４１が封止され、その気相部１３から封止槽２０の一方の気相部２３ａへと拡散した冷媒蒸気４１の、他方の気相部２３ｂへの拡散、そこから装置外部への排気が抑えられる。即ち、封止槽２０がトラップ又はシールとして機能し、液浸槽１０で発生する冷媒蒸気４１の装置外部への排気が抑えられる。

例えば、通気孔５０は、後述（図５）のように、液浸槽１０の冷媒液４０に浸漬される電子機器２に接続されるケーブルを装置外部へ引き出す孔として、液浸槽１０に設けられる。上記のような封止槽２０を設けず、液浸槽１０に設けたケーブル引き出し用の孔、即ち通気孔５０を、装置外部と直接繋がるようにすると、液浸槽１０で発生する冷媒蒸気４１が装置外部に直接排気されるため、液浸槽１０の冷媒液４０の減少が速まる。液浸冷却装置１では、上記のような封止槽２０を設け、液浸槽１０の通気孔５０を装置外部と直接繋がず、通気孔５０と装置外部との間、即ち各々に通じる気相部２３ａと気相部２３ｂとの間に、封止材６０を介在させる。これにより、液浸槽１０で発生する冷媒蒸気４１の装置外部への排気を抑えている。液浸冷却装置１では、封止槽２０を設けることで、液浸槽１０を装置外部と直接連通させずに、液浸槽１０の内部から装置外部に通じる経路を形成することができる。ケーブルの引き出しに用いる封止槽２０は、ケーブルボックスとも称される。

液浸冷却装置１では更に、封止槽２０が、断熱部３０を介して液浸槽１０と隣接して設けられる。このように封止槽２０と液浸槽１０との間に断熱部３０が設けられることで、電子機器２の発熱に伴って温度が上昇した冷媒液４０の熱が、液浸槽本体１１から封止槽本体２１に伝達され、更に封止槽本体２１から封止材６０に伝達されることが効果的に抑えられる。これにより、封止材６０の温度の上昇、それによる封止材６０の蒸発が抑えられる。

比較のため、断熱部３０を設けない液浸冷却装置について、図３を参照して説明する。図３は別の形態に係る液浸冷却装置の使用状況の一例について説明する図である。図３には、液浸冷却装置の一例の使用時の要部断面図を模式的に示している。

図３に示す液浸冷却装置１０００は、上記のような断熱部３０が設けられず、封止槽２０が、液浸槽１０とその側壁１１００の一部を共有する形で隣接して設けられた構成を有する。このような液浸冷却装置１０００では、電子機器２で発生する熱３によって温度が上昇した冷媒液４０の熱４が、側壁１１００を介して封止槽２０の封止材６０へと比較的伝達され易くなる。

例えば、封止材６０に冷媒液４０と同種のものが用いられている場合、冷媒液４０の熱４が封止材６０へと伝達されてその温度が上昇すると、液浸槽１０の冷媒液４０と同様に、封止材６０（封止液又は冷媒液）が蒸発し得る。封止材６０が蒸発し、それによって封止材蒸気６１（図３に鎖線矢印で図示）が発生すると、その封止材蒸気６１が、気相部２３ｂから通気孔５２を通じて装置外部に排気されることが起こり得る。このように封止材蒸気６１が装置外部に排気されると、収容される封止材６０が減少する。尚、図３には、封止材６０の表面位置の推移の一例を実線矢印で図示している。

封止槽２０の封止材６０が減少し、それによって気相部２３ａの体積が増大すると、その増大分、液浸槽１０の気相部１３の冷媒蒸気４１の、通気孔５０を通じた封止槽２０の気相部２３ａへの拡散、液浸槽１０での冷媒蒸気４１の発生が進行し得る。その結果、液浸槽１０に収容される冷媒液４０が減少することが起こり得る。尚、図３には、冷媒液４０の表面位置の推移の一例を実線矢印で図示している。

蒸発による封止材６０の減少が進行し、その表面位置が仕切り部材２４の下端２４ａａよりも下まで低下してしまうと、封止槽２０では、気相部２３ａと気相部２３ｂとが連通することになる。気相部２３ａと気相部２３ｂとが連通してしまうと、冷媒蒸気４１が封止槽２０でトラップされずに装置外部へ排気される経路ができてしまう。このような経路ができてしまうと、冷媒蒸気４１の装置外部への排気により、液浸槽１０の冷媒液４０の減少がいっそう起こり易くなる。

また、封止材６０に冷媒液４０とは異種のものが用いられている場合にも、上記同様のことが起こり得る。例えば、冷媒液４０の熱４が封止材６０へと伝達されてその温度が上昇した際に、封止材６０が蒸発若しくは溶融して蒸発することによって又は昇華することによって、封止材蒸気６１が発生する。このような場合にも、上記のような、封止槽２０の封止材６０の蒸発による減少、それに起因した液浸槽１０の冷媒液４０の減少が起こり得る。

また、封止材６０の種類によっては、冷媒液４０の熱４が封止材６０へと伝達されてその温度が上昇した際に、冷媒蒸気４１が封止材６０に溶解或いは吸収され易くなる場合もあり得る。このような場合も、液浸槽１０での冷媒蒸気４１の発生、封止槽２０への冷媒蒸気４１の拡散が進行し、液浸槽１０の冷媒液４０の減少が起こり得る。

液浸冷却装置１０００において、液浸槽１０の冷媒液４０が減少すると、浸漬される電子機器２が冷媒液４０から露出し、電子機器２が十分に冷却されず、過熱による電子機器２の性能低下や破壊を招く恐れがある。そのため、液浸槽１０には、減少分の冷媒液４０が補充される。しかし、前述のように、電子機器２を浸漬する冷媒液４０には、熱の伝達効率が高く、絶縁性を有し、人体や環境への影響が小さいものが用いられ、このような冷媒液４０は比較的高価になる。そのため、蒸発による冷媒液４０の減少が速く、冷媒液４０の補充量又は補充頻度が増大すると、冷媒液４０の補充に伴うコスト（補充の作業コストや冷媒液４０の使用コスト等）が増大してしまう。

このように、液浸槽１０からの冷媒蒸気４１をトラップするための封止槽２０を設けた液浸冷却装置１０００においても、発熱する電子機器２の冷却に伴う液浸槽１０の冷媒液４０の蒸発、それによる冷媒液４０の減少は起こり得る。液浸槽１０の冷媒液４０の減少は、上記のように、封止槽２０の封止材６０の昇温、蒸発、それによる封止材６０の減少に起因して発生する。液浸槽１０の冷媒液４０の減少を抑えるため、封止槽２０には、減少分の封止材６０が補充される。例えば、封止材６０に冷媒液４０と同種のものが用いられる場合であれば、封止槽２０には、減少分の封止材６０として、冷媒液４０と同種のものが補充される。しかし、この場合、封止材６０の減少が速く、封止材６０の補充量又は補充頻度が増大すると、上記同様、その補充に伴うコストが増大してしまう。封止材６０に冷媒液４０とは異種のものが用いられる場合も同様であり、その減少分の補充に伴うコストの増大が起こり得る。

これに対し、上記液浸冷却装置１（図１及び図２）では、液浸槽１０と封止槽２０との間に断熱部３０が設けられる。この断熱部３０により、電子機器２から冷媒液４０に伝達された熱が、液浸槽本体１１及び封止槽本体２１を介して封止材６０に伝達されることが抑えられ、封止材６０の温度の上昇、それによる封止材６０の蒸発が抑えられる。封止槽２０の封止材６０の蒸発が抑えられることで、蒸発による封止材６０の減少が抑えられ、それに起因した液浸槽１０の冷媒液４０の減少が抑えられる。即ち、蒸発による封止材６０の減少によって発生する、気相部２３ａの体積の増大に起因した冷媒液４０の蒸発の進行、気相部２３ａと気相部２３ｂとの連通に起因した冷媒液４０の装置外部への排気が抑えられ、冷媒液４０の減少が抑えられる。

液浸冷却装置１によれば、封止槽２０の封止材６０の蒸発による減少を抑え、封止材６０の補充量又は補充頻度を低減し、その補充に伴うコストを低減することが可能になる。液浸冷却装置１によれば、封止槽２０の封止材６０の蒸発による減少に起因した液浸槽１０の冷媒液４０の減少を抑え、冷媒液４０の補充量又は補充頻度を低減し、その補充に伴うコストを低減することが可能になる。液浸冷却装置１によれば、液浸槽１０の冷媒液４０の減少を抑え、電子機器２を冷媒液４０からの露出を抑えて十分に冷却することが可能になる。

続いて、液浸冷却装置１の構成例について説明する。
図４は第１の実施の形態に係る液浸冷却装置の第１の構成例について説明する図である。図４（Ａ）及び図４（Ｂ）にはそれぞれ、液浸冷却装置の一例の要部断面図を模式的に示している。

液浸冷却装置１の液浸槽１０と封止槽２０との間の断熱部３０としては、例えば、図４（Ａ）に示すような、液浸槽本体１１の側壁１１ｂと、それと対向する封止槽本体２１の側壁２１ｂとの間に設けられる中空部（又は空間若しくは空洞若しくは空気層）３１が用いられる。断熱部３０として中空部３１が用いられる場合には、対向する液浸槽本体１１の側壁１１ｂと封止槽本体２１の側壁２１ｂとの間の距離ｄが、冷媒液４０から封止材６０への熱の伝達、それによる封止材６０の昇温、蒸発が抑えられるような値に設定される。例えば、電子機器２の発熱量、冷媒液４０の種類（熱伝導率、蒸気圧等）、液浸槽本体１１及び封止槽本体２１の材料（熱伝導率等）、封止材６０の種類（熱伝導率、蒸気圧等）に基づき、距離ｄが設定される。

また、液浸冷却装置１の液浸槽１０と封止槽２０との間の断熱部３０としては、例えば、図４（Ｂ）に示すような、液浸槽本体１１の側壁１１ｂと、それと対向する封止槽本体２１の側壁２１ｂとの間に設けられる断熱材３２が用いられる。断熱材３２には、例えば、ポリスチレンフォーム（発泡スチロール）、ウレタンフォーム、フェノールフォーム等の発泡系断熱材、グラスウール、ロックウール、セルローズファイバー等の繊維系断熱材が用いられる。断熱部３０として断熱材３２が用いられる場合には、対向する液浸槽本体１１の側壁１１ｂと封止槽本体２１の側壁２１ｂとの間の距離ｄ、及びそれらの間に設けられる断熱材３２の厚みｔが、所定の値に設定される。即ち、距離ｄ及び厚みｔが、冷媒液４０から封止材６０への熱の伝達、それによる封止材６０の昇温、蒸発が抑えられるような値に設定される。例えば、電子機器２の発熱量、冷媒液４０の種類（熱伝導率、蒸気圧等）、液浸槽本体１１及び封止槽本体２１の材料（熱伝導率等）、封止材６０の種類（熱伝導率、蒸気圧等）、断熱材３２の種類（熱伝導率）に基づき、距離ｄ及び厚みｔが設定される。

図５及び図６は第１の実施の形態に係る液浸冷却装置の第２の構成例について説明する図である。図５には、液浸冷却装置の一例の要部断面図を模式的に示している。図６（Ａ）～図６（Ｃ）にはそれぞれ、液浸冷却装置の封止槽の一例の要部断面斜視図を模式的に示している。

液浸冷却装置１の液浸槽１０の冷媒液４０に浸漬される電子機器２には、各種ケーブルが接続される。液浸冷却装置１では、例えば、図５に示すように、冷媒液４０中の電子機器２に接続されるケーブル２ａが、液浸槽１０の気相部１３に引き出され、更に、通気孔５０及びこれと対応する通気孔５１を通じて、封止槽２０の一方の気相部２３ａに引き出される。そして、そのケーブル２ａは、封止槽２０の一方の気相部２３ａから、封止材６０の仕切り部材２４下を通されて他方の気相部２３ｂへと引き出され、更にそこから通気孔５２を通じて装置外部へと引き出される。このように液浸冷却装置１では、液浸槽１０の通気孔５０、封止槽２０の通気孔５１及び通気孔５２、並びに封止槽２０の仕切り部材２４下のスペースが利用され、冷媒液４０に浸漬される電子機器２に接続されるケーブル２ａが装置外部へと引き出される。液浸槽１０の気相部１３と連通する封止槽２０の気相部２３ａと、装置外部に連通する気相部２３ｂとの間に封止材６０が介在されるため、液浸槽１０で発生する冷媒蒸気の装置外部への排気を抑えてケーブル２ａを外部に引き出すことができる。液浸冷却装置１の封止槽２０は、ケーブルボックスとも称される。

液浸冷却装置１では、例えば、封止材６０中における仕切り部材２４と封止槽本体２１の底部２１ａとの間に、上記のように液浸槽１０から装置外部へ引き出すケーブル２ａを通すことのできる配線経路が設けられる。図６（Ａ）～図６（Ｃ）にはそれぞれ、このような配線経路の例を示している。図６（Ａ）～図６（Ｃ）はそれぞれ、封止槽２０の一方の気相部２３ｂ側から仕切り部材２４及び他方の気相部２３ａ側を見た時（例えば上記図５の紙面右側から左側を見た時）の要部断面斜視図を模式的に示したものである。尚、図６（Ａ）～図６（Ｃ）では、封止材６０の図示を省略している。

液浸冷却装置１では、例えば、図６（Ａ）に示すような、封止槽本体２１の底部２１ａから一定の高さに下端２４ａａが位置するような仕切り部材２４が設けられる。封止槽本体２１の底部２１ａと仕切り部材２４の下端２４ａａとの間にできる隙間２５が配線経路として用いられ、その隙間２５にケーブル２ａが通される。

また、液浸冷却装置１では、例えば、図６（Ｂ）に示すような、下端２４ａａ側の縁部の一部に切欠き部２６を有していてその切欠き部２６以外の下端２４ａａが封止槽本体２１の底部２１ａに接するような仕切り部材２４が設けられてもよい。仕切り部材２４に設けられる切欠き部２６が配線経路として用いられ、その切欠き部２６にケーブル２ａが通される。

このほか、液浸冷却装置１では、例えば、図６（Ｃ）に示すような、下端２４ａａ側の縁部の一部に貫通孔２７を有する仕切り部材２４が設けられてもよい。仕切り部材２４に設けられる貫通孔２７が配線経路として用いられ、その貫通孔２７にケーブル２ａが通される。

例えば、封止槽本体２１の底部２１ａからの隙間２５（図６（Ａ））の高さ、底部１１ａからの切欠き部２６（図６（Ｂ））の高さ及びその幅、貫通孔２７（図６（Ｃ））の径を、配線経路断面積が狭まるように調整する。このようにすると、仕切り部材２４に対する気相部２３ａ側の領域から気相部２３ｂ側の領域への封止材６０の移動、それに伴う熱の移動が起こり難くなる。これにより、気相部２３ｂ側の領域に存在する封止材６０の温度の上昇、それによる蒸発、及び蒸発により発生する蒸気の装置外部への排気を抑えるようにしてもよい。

図７は第１の実施の形態に係る液浸冷却装置の第３の構成例について説明する図である。図７には、液浸冷却装置の一例の要部断面図を模式的に示している。
液浸冷却装置１において、液浸槽１０の蓋体１２は、回動されることによって液浸槽本体１１の開口１１ｃを開閉するように設けられてもよい。例えば、図７に示すように、蓋体１２の一端と、それに対応する液浸槽本体１１の側壁１１ｂの上端とが、ヒンジ部７０によって接続される。蓋体１２がヒンジ部７０を中心として回動されることで、液浸槽本体１１の開口１１ｃが開閉される。

図７には、液浸槽本体１１の開口１１ｃが開けられた状態の蓋体１２を点線で図示している。液浸槽本体１１には、その開口１１ｃが開けられた状態で、冷媒液４０が供給され、電子機器２がその冷媒液４０中に搬入、浸漬される。開口１１ｃが開けられた状態から、蓋体１２が、ヒンジ部７０を中心として実線矢印方向に回動されることで、液浸槽本体１１の開口１１ｃが閉じられた状態になる。

同様に、封止槽２０の蓋体２２は、回動されることによって封止槽本体２１の開口２１ｃを開閉するように設けられてもよい。例えば、図７に示すように、仕切り部材２４が設けられた蓋体２２の一端と、それに対応する封止槽本体２１の側壁２１ｂの上端とが、ヒンジ部８０によって接続される。仕切り部材２４が設けられた蓋体２２がその仕切り部材２４と一体でヒンジ部８０を中心として回動されることで、封止槽本体２１の開口２１ｃが開閉される。

図７には、封止槽本体２１の開口２１ｃが開けられた状態における蓋体２２及び仕切り部材２４を点線で図示している。封止槽本体２１には、その開口２１ｃが開けられた状態で、液体又は液相状態の封止材６０が供給され、電子機器２に接続されるケーブル２ａが、通気孔５０及び通気孔５１、更に通気孔５２に通される。このような状態から、蓋体１２及び仕切り部材２４が、ヒンジ部８０を中心として実線矢印方向に回動されることで、封止槽本体２１の開口２１ｃが閉じられた状態になる。この時、ケーブル２ａは、液相状態の封止材６０中に仕切り部材２４で押し込まれ、浸漬される。

このように液浸槽１０の蓋体１２には、回動されることによって液浸槽本体１１を開閉する方式が採用されてもよい。また、封止槽２０の蓋体２２には、仕切り部材２４と一体で回動されることによって封止槽本体２１を開閉する方式が採用されてもよい。尚、必ずしも蓋体１２及び蓋体２２の両方にこのような回動により開閉される方式が採用されることを要しない。

［第２の実施の形態］
図８は第２の実施の形態に係る液浸冷却装置の一例について説明する図である。図８には、液浸冷却装置の一構成例を模式的に示している。

図８に示す液浸冷却装置１Ａは、液浸槽１０及び封止槽２０、並びにそれらの間に設けられる断熱部３０を備える。液浸冷却装置１Ａにおいて、液浸槽１０及び封止槽２０並びに断熱部３０には、上記第１の実施の形態で述べたようなものが用いられる。液浸槽本体１１には、冷媒液４０が収容され、その冷媒液４０に電子機器２が浸漬される。封止槽本体２１には、液相状態の封止材６０、例えば、冷媒液４０と同種の封止材６０が収容される。尚、電子機器２に接続されるケーブル２ａの図示は省略している。また、断熱部３０は、上記のような中空部３１（図４（Ａ））又は断熱材３２（図４（Ｂ））とすることができる。

図８に示す液浸冷却装置１Ａは、液浸槽本体１１に接続される配管１１０及び配管１２０と、それらに接続される熱交換器１３０と、一方の配管１１０に設けられるポンプ１４０とを備える。配管１１０及び配管１２０は、冷媒液４０が流れる流路として機能し、熱交換器１３０は、冷媒液４０を冷却する冷却器として機能する。液浸冷却装置１Ａは更に、封止槽本体２１に接続される配管２１０及び配管２２０と、それらに接続される熱交換器２３０と、一方の配管２１０に設けられるポンプ２４０とを備える。配管２１０及び配管２２０は、液相状態の封止材６０が流れる流路として機能し、熱交換器２３０は、液相状態の封止材６０を冷却する冷却器として機能する。

液浸冷却装置１Ａでは、液浸槽１０に収容される冷媒液４０中の電子機器２から発生する熱が、冷媒液４０に伝達される。冷媒液４０は、ポンプ１４０により配管１１０を通じて液浸槽１０（液浸槽本体１１）から排出され、熱交換器１３０に送られる。熱交換器１３０に送られた冷媒液４０は、熱交換器１３０により冷却される。熱交換器１３０で冷却された冷媒液４０は、配管１２０を通じて液浸槽１０（液浸槽本体１１）に戻される。液浸冷却装置１Ａでは、このように冷媒液４０が循環され、電子機器２から熱が伝達される冷媒液４０が冷却され、その温度の上昇が抑えられる。

液浸冷却装置１Ａでは更に、封止槽２０の液相状態の封止材６０が、ポンプ２４０により配管２１０を通じて封止槽２０（封止槽本体２１）から排出され、熱交換器２３０に送られる。熱交換器２３０に送られた封止材６０は、熱交換器２３０により冷却される。熱交換器２３０で冷却された封止材６０は、配管２２０を通じて封止槽２０（封止槽本体２１）に戻される。液浸冷却装置１Ａでは、このように封止材６０が循環されて冷却され、その温度の上昇が抑えられる。

上記のように、液浸冷却装置１Ａでは、液浸槽１０と封止槽２０との間に断熱部３０が設けられる。これにより、電子機器２から冷媒液４０に伝達された熱が、液浸槽本体１１及び封止槽本体２１を介して封止材６０に伝達され、封止材６０の温度が上昇することが抑えられる。更に、封止槽２０の封止材６０は、配管２１０を通じて排出され、熱交換器２３０で冷却され、配管２２０を通じて封止槽２０に戻される。このような封止材６０の循環により、封止材６０が冷却され、封止槽２０の封止材６０の温度の上昇が抑えられる。断熱部３０、及び封止材６０の循環により、封止槽２０の封止材６０の温度の上昇が抑えられ、封止材６０の蒸発による減少、それに起因した液浸槽１０の冷媒液４０の減少が抑えられる。

液浸冷却装置１Ａによれば、封止槽２０の封止材６０の蒸発による減少を抑え、封止材６０の補充量又は補充頻度を低減し、その補充に伴うコストを低減することが可能になる。液浸冷却装置１Ａによれば、封止槽２０の封止材６０の蒸発による減少に起因した液浸槽１０の冷媒液４０の減少を抑え、冷媒液４０の補充量又は補充頻度を低減し、その補充に伴うコストを低減することが可能になる。液浸冷却装置１Ａによれば、液浸槽１０の冷媒液４０の減少を抑え、電子機器２を冷媒液４０からの露出を抑えて十分に冷却することが可能になる。

［第３の実施の形態］
図９は第３の実施の形態に係る液浸冷却装置の第１の例について説明する図である。図９には、液浸冷却装置の一構成例を模式的に示している。

図９に示す液浸冷却装置１Ｂは、液浸槽１０及び封止槽２０、それらの間に設けられる断熱部３０、並びに封止槽２０下（封止槽本体２１の底部１１ａの外側）に設けられるクーリングプレート３００を備える。

液浸冷却装置１Ｂにおいて、液浸槽１０及び封止槽２０並びに断熱部３０には、上記第１の実施の形態で述べたようなものが用いられる。液浸槽本体１１には、冷媒液４０が収容され、その冷媒液４０に電子機器２が浸漬される。封止槽本体２１には、液相状態の封止材６０、例えば、冷媒液４０と同種の封止材６０が収容される。尚、電子機器２に接続されるケーブル２ａの図示は省略している。また、断熱部３０は、上記のような中空部３１（図４（Ａ））又は断熱材３２（図４（Ｂ））とすることができる。

液浸冷却装置１Ｂにおいて、クーリングプレート３００は、封止槽２０の封止槽本体２１及び封止材６０を冷却する冷却部として機能する。クーリングプレート３００には、アルミニウム、銅、ステンレスといった金属材料や、カーボンナノチューブ、グラフェンといった炭素材料等、比較的熱伝導率の高い材料が用いられる。クーリングプレート３００には、例えば、封止槽本体２１に用いられる材料よりも高い熱伝導率を有する材料が用いられる。

図９に示す液浸冷却装置１Ｂは、液浸槽本体１１に接続される配管１１０及び配管１２０と、それらに接続される熱交換器１３０と、一方の配管１１０に設けられるポンプ１４０とを備える。配管１１０及び配管１２０は、冷媒液４０が流れる流路として機能し、熱交換器１３０は、冷媒液４０を冷却する冷却器として機能する。

液浸冷却装置１Ｂにおいて、熱交換器１３０と液浸槽本体１１との間を繋ぐ配管１２０は、その一部が、封止槽２０下に設けられるクーリングプレート３００と熱的に接続される。配管１２０は、例えば、クーリングプレート３００の下面に接続される。配管１２０は、クーリングプレート３００の下面に限らず、クーリングプレート３００の側面に接続されてもよい。配管１２０の、少なくともクーリングプレート３００と接続される部位には、比較的熱伝導率の高い材料が用いられることが望ましい。尚、液浸冷却装置１Ｂにおける配管１２０とクーリングプレート３００との接続については後述する（図１１（Ａ））。

液浸冷却装置１Ｂでは、液浸槽１０と封止槽２０との間に断熱部３０が設けられることで、電子機器２から冷媒液４０に伝達された熱が、液浸槽本体１１及び封止槽本体２１を介して封止槽２０の封止材６０に伝達され、封止材６０の温度が上昇することが抑えられる。液浸冷却装置１Ｂでは更に、液浸槽１０の冷媒液４０が、配管１１０を通じて排出され、熱交換器１３０で冷却され、配管１２０を通じて液浸槽１０に戻される。このように熱交換器１３０で冷却されて液浸槽１０に戻される冷媒液４０が流れる配管１２０が、封止槽２０下のクーリングプレート３００と熱的に接続される。これにより、クーリングプレート３００の熱が、配管１２０を流れる冷媒液４０に伝達され、クーリングプレート３００が冷却される。クーリングプレート３００が冷却されることで、封止槽２０の封止槽本体２１及び封止材６０の熱がクーリングプレート３００に伝達され、封止槽２０の封止材６０が冷却され、その温度の上昇が抑えられる。

このように液浸冷却装置１Ｂでは、断熱部３０、熱交換器１３０で冷却される冷媒液４０、及びクーリングプレート３００が利用され、封止槽２０の封止材６０の温度の上昇が抑えられる。これにより、封止槽２０の封止材６０の蒸発による減少、それに起因した液浸槽１０の冷媒液４０の減少が抑えられる。

液浸冷却装置１Ｂによれば、封止槽２０の封止材６０の蒸発による減少を抑え、封止材６０の補充量又は補充頻度を低減し、その補充に伴うコストを低減することが可能になる。液浸冷却装置１Ｂによれば、封止槽２０の封止材６０の蒸発による減少に起因した液浸槽１０の冷媒液４０の減少を抑え、冷媒液４０の補充量又は補充頻度を低減し、その補充に伴うコストを低減することが可能になる。液浸冷却装置１Ｂによれば、液浸槽１０の冷媒液４０の減少を抑え、電子機器２を冷媒液４０からの露出を抑えて十分に冷却することが可能になる。

図１０は第３の実施の形態に係る液浸冷却装置の第２の例について説明する図である。図１０には、液浸冷却装置の一構成例を模式的に示している。
図１０に示す液浸冷却装置１Ｃでは、封止槽２０下に、内部に流路を有するクーリングプレート３１０が設けられ、その流路（入口及び出口）に、熱交換器１３０で冷却されて液浸槽１０に戻される冷媒液４０が流れる配管１２０（配管１２０ａ及び配管１２０ｂ）が接続される。或いは、配管１２０の一部（配管１２０ａと配管１２０ｂとの間の部位）が、熱的に接続されてクーリングプレート３１０の内部を通るように設けられる。この場合、配管１２０の、少なくともクーリングプレート３１０の内部を通る部位には、比較的熱伝導率の高い材料が用いられることが望ましい。液浸冷却装置１Ｃは、このような点で、上記液浸冷却装置１Ｂ（図９）と相違する。尚、液浸冷却装置１Ｃにおける配管１２０とクーリングプレート３１０との接続については後述する（図１１（Ｂ））。

液浸冷却装置１Ｃでは、クーリングプレート３１０の熱が、クーリングプレート３１０の内部に設けられた流路又は内部を通る配管１２０の一部を流れる冷媒液４０に伝達され、クーリングプレート３１０が冷却される。クーリングプレート３１０が冷却されることで、封止槽２０の封止槽本体２１及び封止材６０の熱がクーリングプレート３１０に伝達され、封止槽２０の封止材６０が冷却され、その温度の上昇が抑えられる。

液浸冷却装置１Ｃによっても、上記液浸冷却装置１Ｂについて述べたのと同様の効果が得られる。
ここで、配管１２０とクーリングプレート３１０との接続について説明する。

図１１は第３の実施の形態に係る液浸冷却装置の配管とクーリングプレートとの接続について説明する図である。図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）にはそれぞれ、配管及びクーリングプレートの接続部の断面図を模式的に示している。

上記図９に示した液浸冷却装置１Ｂにおいて、熱交換器１３０と液浸槽本体１１との間を繋ぐ配管１２０の一部と、封止槽２０下に設けられるクーリングプレート３００との熱的な接続は、例えば、図１１（Ａ）に示すような手法で行われる。即ち、配管１２０の管壁１２１と、クーリングプレート３００の下面３０１とが、比較的熱伝導率の高い接合材４００を介して接合される。接合材４００には、銀ペーストや半田ペーストといった導電性ペースト、サーマルシートやサーマルグリースといった熱界面材料（Thermal Interface Material；ＴＩＭ）等を用いることができる。

このほか、配管１２０の一部とクーリングプレート３００とは、互いの管壁１２１及び下面３０１の少なくとも表面に金属材料が用いられている場合であれば、そのような管壁１２１と下面３０１との直接接合（金属－金属接合）によって接続されてもよい。

液浸冷却装置１Ｂでは、図１１（Ａ）等の手法が用いられて配管１２０とクーリングプレート３００とが熱的に接続されることで、配管１２０内を流れる冷媒液４０によってクーリングプレート３００が冷却される。

また、上記図１０に示した液浸冷却装置１Ｃにおいては、例えば、図１１（Ｂ）に示すような、内部に流路３１１が設けられたクーリングプレート３１０が用いられる。クーリングプレート３１０に設けられる流路３１１の入口３１１ａ及び出口３１１ｂにそれぞれ、熱交換器１３０で冷却されて液浸槽１０に戻される冷媒液４０が流れる配管１２０の、分割された配管１２０ａ及び配管１２０ｂが接続される。尚、図１１（Ｂ）に示すようなクーリングプレート３１０の断面は、クーリングプレート３１０をその平面方向に沿って切断した時の断面であってもよいし、クーリングプレート３１０をその厚さ方向に沿って切断した時の断面であってもよい。また、クーリングプレート３１０の内部に設ける流路３１１のレイアウトは、図１１（Ｂ）の例には限定されない。

上記図１０に示した液浸冷却装置１Ｃにおいては、このほか、配管１２０の一部がクーリングプレート３１０の内部を通るようにしてもよい。例えば、クーリングプレート３１０に、上記流路３１１に相当する孔を設け、その孔に沿って配管１２０の一部を配置する。

液浸冷却装置１Ｃでは、図１１（Ｂ）等の手法が用いられて配管１２０とクーリングプレート３１０とが熱的に接続されることで、クーリングプレート３１０内を流れる冷媒液４０によってクーリングプレート３１０が冷却される。

液浸冷却装置１Ｂ及び液浸冷却装置１Ｃのように、熱交換器１３０で冷却される冷媒液４０を利用してクーリングプレート３００及びクーリングプレート３１０を冷却し、それによって封止材６０を冷却し、その蒸発を抑えるようにしてもよい。

また、液浸冷却装置１Ｂ及び液浸冷却装置１Ｃにおいて、上記液浸冷却装置１Ａ（図８）の例に従い、封止槽２０の封止材６０を循環して冷却する冷却機構を更に設けてもよい。即ち、液浸冷却装置１Ｂ及び液浸冷却装置１Ｃの各々について、封止槽本体２１に接続される配管２１０及び配管２２０と、それらに接続される熱交換器２３０と、一方の配管２１０に設けられるポンプ２４０とを備える冷却機構を設ける。このような冷却機構を設けることで、封止材６０の昇温、蒸発が、より効果的に抑えられるようになる。

［第４の実施の形態］
図１２は第４の実施の形態に係る液浸冷却装置の第１の例について説明する図である。図１２には、液浸冷却装置の一構成例を模式的に示している。

図１２に示す液浸冷却装置１Ｄは、封止槽本体２１に接続される配管２１０及び配管２２０と、それらに接続される熱交換器２３０と、一方の配管２１０に設けられるポンプ２４０とを備え、配管２２０がクーリングプレート３００と熱的に接続される構成を有する。液浸冷却装置１Ｄは、このような構成を有する点で、上記液浸冷却装置１Ｂ（図９及び図１１（Ａ））と相違する。

液浸冷却装置１Ｄでは、液浸槽１０と封止槽２０との間に断熱部３０が設けられることで、電子機器２から冷媒液４０に伝達された熱が、液浸槽本体１１及び封止槽本体２１を介して封止槽２０の封止材６０に伝達され、その温度が上昇することが抑えられる。液浸冷却装置１Ｄでは更に、封止槽２０の液相状態の封止材６０が、配管２１０を通じて排出され、熱交換器２３０で冷却され、配管２２０を通じて封止槽２０に戻される。配管２１０及び配管２２０は、封止材６０が流れる流路として機能し、熱交換器２３０は、封止材６０を冷却する冷却器として機能する。熱交換器２３０で冷却されて封止槽２０に戻される封止材６０が流れる配管２２０が、封止槽２０下のクーリングプレート３００と熱的に接続される。これにより、クーリングプレート３００の熱が、配管２２０を流れる封止材６０に伝達され、クーリングプレート３００が冷却される。封止槽２０の封止槽本体２１及び封止材６０の熱がクーリングプレート３００に伝達され、それにより、封止槽２０の封止材６０が冷却され、その温度の上昇が抑えられる。

液浸冷却装置１Ｄにおいて、配管２２０を流れる封止材６０は、上記液浸冷却装置１Ｃ（図１０及び図１１（Ｂ））のクーリングプレート３１０の例に従い、液浸冷却装置１Ｄのクーリングプレート３００の内部を流れる構成とされてもよい。このような構成によっても、クーリングプレート３００が冷却され、封止槽２０の封止材６０が冷却され、その温度の上昇が抑えられる。

このように液浸冷却装置１Ｄでは、断熱部３０、熱交換器２３０で冷却される封止材６０、及びクーリングプレート３００が利用され、封止槽２０の封止材６０の温度の上昇が抑えられる。これにより、封止槽２０の封止材６０の蒸発による減少、それに起因した液浸槽１０の冷媒液４０の減少が抑えられる。

液浸冷却装置１Ｄによれば、封止槽２０の封止材６０の蒸発による減少を抑え、封止材６０の補充量又は補充頻度を低減し、その補充に伴うコストを低減することが可能になる。液浸冷却装置１Ｄによれば、封止槽２０の封止材６０の蒸発による減少に起因した液浸槽１０の冷媒液４０の減少を抑え、冷媒液４０の補充量又は補充頻度を低減し、その補充に伴うコストを低減することが可能になる。液浸冷却装置１Ｄによれば、液浸槽１０の冷媒液４０の減少を抑え、電子機器２を冷媒液４０からの露出を抑えて十分に冷却することが可能になる。

図１３は第４の実施の形態に係る液浸冷却装置の第２の例について説明する図である。図１３には、液浸冷却装置の一構成例を模式的に示している。
図１３に示す液浸冷却装置１Ｅは、封止槽２０の封止材６０を冷却するための冷却機構２００とは別に、封止槽２０下のクーリングプレート３００を冷却するための冷却機構２０１が設けられた構成を有する点で、上記液浸冷却装置１Ｄ（図１２）と相違する。

液浸冷却装置１Ｅでは、配管１１０、ポンプ１４０、熱交換器１３０及び配管１２０を含む冷却機構１００により、液浸槽１０の冷媒液４０が冷却される。また、液浸冷却装置１Ｅでは、配管２１０、ポンプ２４０、熱交換器２３０及び配管２２０を含む冷却機構２００により、封止槽２０の液相状態の封止材６０が冷却される。液浸冷却装置１Ｅには、これらの冷却機構１００，２００とは別に、クーリングプレート３００と熱的に接続される配管２５０と、配管２５０が接続される熱交換器２６０と、配管２５０に設けられるポンプ２７０とを含む冷却機構２０１が設けられる。例えば、この冷却機構２０１の系内には、所定の冷媒が封入され、その冷媒が熱交換器２６０を流れることで又は熱交換器２６０で相変化されることで冷却され、冷却された冷媒が配管２５０に送られる。これにより、配管２５０と熱的に接続されるクーリングプレート３００が冷却され、封止槽２０の封止槽本体２１及び封止材６０が冷却される。

液浸冷却装置１Ｅでは、断熱部３０、熱交換器２６０で冷却される冷媒、及びクーリングプレート３００が利用され、封止槽２０の封止材６０の温度の上昇が抑えられる。これにより、封止槽２０の封止材６０の蒸発による減少、それに起因した液浸槽１０の冷媒液４０の減少が抑えられる。液浸冷却装置１Ｅによっても、上記液浸冷却装置１Ｄについて述べたのと同様の効果が得られる。

尚、液浸冷却装置１Ｅにおいて、配管２５０を流れる冷媒は、上記液浸冷却装置１Ｃ（図１０）の例に従い、クーリングプレート３００の内部を流れる構成とされてもよい。また、液浸冷却装置１Ｅにおいて、冷却機構２０１によって封止槽２０の封止材６０を十分に冷却することができるような場合には、冷却機構２００（配管２１０、ポンプ２４０、熱交換器２３０及び配管２２０）を省略することもできる。

［第５の実施の形態］
図１４は第５の実施の形態に係る液浸冷却装置の第１の例について説明する図である。図１４には、液浸冷却装置の一構成例を模式的に示している。

図１４に示す液浸冷却装置１Ｆは、液浸槽１０及び封止槽２０と、それらの間の断熱部３０と、封止槽２０下のクーリングプレート３００と、冷却液循環装置（Coolant Distribution Unit；ＣＤＵ）５００とを備える。

液浸冷却装置１Ｆにおいて、液浸槽１０及び封止槽２０並びに断熱部３０には、上記第１の実施の形態で述べたようなものが用いられる。液浸槽本体１１には、冷媒液４０が収容され、その冷媒液４０に電子機器２が浸漬される。封止槽本体２１には、液相状態の封止材６０、例えば冷媒液４０と同種の封止材６０が収容される。尚、電子機器２に接続されるケーブル２ａの図示は省略している。また、断熱部３０は、上記のような中空部３１（図４（Ａ））又は断熱材３２（図４（Ｂ））とすることができる。クーリングプレート３００は、金属材料等が用いられ、封止槽２０の封止槽本体２１及び封止材６０を冷却する冷却部として機能する。

ＣＤＵ５００は、液浸槽本体１１に接続される配管５１０及び配管５２０と、それらに接続される熱交換器５３０と、一方の配管５１０に設けられるポンプ５４０とを備える。配管５１０及び配管５２０は、冷媒液４０が流れる流路として機能し、熱交換器５３０は、冷媒液４０を冷却する冷却器として機能する。ＣＤＵ５００は更に、熱交換器５３０に接続される配管５５０及び配管５６０と、それらに接続されるチラー５７０とを備える。配管５５０及び配管５６０は、水等の冷媒が流れる流路として機能し、チラー５７０は、その冷媒を冷却する冷却器として機能する。チラー５７０には、例えば、冷媒の気液２相変化（蒸発及び凝縮）を利用して冷媒を冷却する冷却システム又は冷凍システムを用いることができる。

液浸冷却装置１Ｆでは、発熱する電子機器２を冷却する冷媒液４０が、ポンプ５４０により配管５１０を通じて液浸槽１０（液浸槽本体１１）から排出され、熱交換器５３０に送られる。熱交換器５３０に送られた冷媒液４０は、熱交換器５３０において、チラー５７０を用いて配管５５０、熱交換器５３０及び配管５６０を循環される冷媒と熱交換され、冷却される。熱交換器５３０で冷却された冷媒液４０は、配管５２０を通じて液浸槽１０（液浸槽本体１１）に戻される。液浸冷却装置１Ｆでは、このように冷媒液４０が循環され、電子機器２から熱が伝達される冷媒液４０が冷却され、その温度の上昇が抑えられる。尚、図１４では、配管５１０及び配管５２０の冷媒液４０の流れ方向を実線矢印で図示し、配管５５０及び配管５６０の冷媒の流れ方向点線矢印で図示している。

液浸冷却装置１Ｆでは、液浸槽１０、及び断熱部３０を介して液浸槽１０と隣接する封止槽２０下のクーリングプレート３００が、ＣＤＵ５００の熱交換器５３０の出口側に接続される配管５２０上に位置するように設けられる。熱交換器５３０で冷却された冷媒液４０が流れる配管５２０と、液浸槽１０及びクーリングプレート３００とが、熱的に接続される。配管５２０と液浸槽１０（液浸槽本体１１の底部１１ａ）との接続、及び配管５２０とクーリングプレート３００との接続は、例えば、上記図１１（Ａ）に示したような、熱伝導性の接合材４００を介した接合によって行われる。

液浸冷却装置１Ｆでは、ＣＤＵ５００の熱交換器５３０で冷却された冷媒液４０が流れる配管５２０上に液浸槽１０が配置されることで、液浸槽本体１１及び冷媒液４０の熱が、配管５２０を流れる冷媒液４０に伝達され、液浸槽１０の冷媒液４０が冷却される。

液浸冷却装置１Ｆでは更に、ＣＤＵ５００の熱交換器５３０で冷却された冷媒液４０が流れる配管５２０上にクーリングプレート３００が配置されることで、クーリングプレート３００の熱が、配管５２０を流れる冷媒液４０に伝達され、クーリングプレート３００が冷却される。クーリングプレート３００が冷却されることで、封止槽２０の封止槽本体２１及び封止材６０の熱がクーリングプレート３００に伝達され、封止槽２０の封止材６０が冷却される。

また、液浸冷却装置１Ｆでは、液浸槽１０と封止槽２０との間に断熱部３０が設けられることで、液浸槽１０から封止槽２０への熱の伝達が抑えられる。
このように液浸冷却装置１Ｆでは、断熱部３０、ＣＤＵ５００で冷却される冷媒液４０、及びクーリングプレート３００が利用され、封止槽２０の封止材６０の温度の上昇が抑えられる。これにより、封止槽２０の封止材６０の蒸発による減少、それに起因した液浸槽１０の冷媒液４０の減少が抑えられる。

液浸冷却装置１Ｆによれば、封止槽２０の封止材６０の蒸発による減少を抑え、封止材６０の補充量又は補充頻度を低減し、その補充に伴うコストを低減することが可能になる。液浸冷却装置１Ｆによれば、封止槽２０の封止材６０の蒸発による減少に起因した液浸槽１０の冷媒液４０の減少を抑え、冷媒液４０の補充量又は補充頻度を低減し、その補充に伴うコストを低減することが可能になる。液浸冷却装置１Ｆによれば、液浸槽１０の冷媒液４０の減少を抑え、電子機器２を、冷媒液４０からの露出を抑えて、十分に冷却することが可能になる。

図１５は第５の実施の形態に係る液浸冷却装置の第２の例について説明する図である。図１５には、液浸冷却装置の一構成例を模式的に示している。
図１５に示す液浸冷却装置１Ｇは、液浸槽１０の冷媒液４０を冷却するＣＤＵ５００と、封止槽２０の封止材６０を冷却するＣＤＵ６００とを含む。

ＣＤＵ６００は、封止槽本体２１に接続される配管６１０及び配管６２０と、それらに接続される熱交換器６３０と、一方の配管６１０に設けられるポンプ６４０とを備える。配管６１０及び配管６２０は、液相状態の封止材６０が流れる流路として機能し、熱交換器６３０は、封止材６０を冷却する冷却器として機能する。ＣＤＵ６００は更に、熱交換器６３０に接続される配管６５０及び配管６６０と、それらに接続されるチラー６７０とを備える。配管６５０及び配管６６０は、水等の冷媒が流れる流路として機能し、チラー６７０は、その冷媒を冷却する冷却器として機能する。チラー６７０には、例えば、冷媒の気液２相変化（蒸発及び凝縮）を利用して冷媒を冷却する冷却システム又は冷凍システムを用いることができる。

液浸冷却装置１Ｇでは、液浸槽１０が、ＣＤＵ５００の熱交換器５３０の出口側に接続される配管５２０上に位置するように設けられる。液浸冷却装置１Ｇでは、断熱部３０を介して液浸槽１０と隣接する封止槽２０下のクーリングプレート３００が、ＣＤＵ６００の熱交換器６３０の出口側に接続される配管６２０上に位置するように設けられる。ＣＤＵ５００の配管５２０と液浸槽１０（液浸槽本体１１の底部１１ａ）との接続、及びＣＤＵ６００の配管６２０とクーリングプレート３００との接続は、例えば、上記図１１（Ａ）に示したような、熱伝導性の接合材４００を介した接合によって行われる。

液浸冷却装置１Ｇでは、ＣＤＵ５００の熱交換器５３０で冷却された冷媒液４０が流れる配管５２０上に液浸槽１０が配置されることで、液浸槽本体１１及び冷媒液４０の熱が、配管５２０を流れる冷媒液４０に伝達され、液浸槽１０の冷媒液４０が冷却される。

液浸冷却装置１Ｇでは更に、ＣＤＵ６００の熱交換器６３０で冷却された封止材６０が流れる配管６２０上にクーリングプレート３００が配置されることで、クーリングプレート３００の熱が、配管６２０を流れる封止材６０に伝達され、クーリングプレート３００が冷却される。クーリングプレート３００が冷却されることで、封止槽２０の封止槽本体２１及び封止材６０の熱がクーリングプレート３００に伝達され、封止槽２０の封止材６０が冷却される。

また、液浸冷却装置１Ｇでは、液浸槽１０と封止槽２０との間に断熱部３０が設けられることで、液浸槽１０から封止槽２０への熱の伝達が抑えられる。
このように液浸冷却装置１Ｇでは、断熱部３０、ＣＤＵ６００で冷却される封止材６０、及びクーリングプレート３００が利用され、封止槽２０の封止材６０の温度の上昇が抑えられる。これにより、封止槽２０の封止材６０の蒸発による減少、それに起因した液浸槽１０の冷媒液４０の減少が抑えられる。

液浸冷却装置１Ｇによれば、封止槽２０の封止材６０の蒸発による減少を抑え、封止材６０の補充量又は補充頻度を低減し、その補充に伴うコストを低減することが可能になる。液浸冷却装置１Ｇによれば、封止槽２０の封止材６０の蒸発による減少に起因した液浸槽１０の冷媒液４０の減少を抑え、冷媒液４０の補充量又は補充頻度を低減し、その補充に伴うコストを低減することが可能になる。液浸冷却装置１Ｇによれば、液浸槽１０の冷媒液４０の減少を抑え、電子機器２を、冷媒液４０からの露出を抑えて、十分に冷却することが可能になる。

［第６の実施の形態］
図１６は第６の実施の形態に係る液浸冷却装置の第１の例について説明する図である。図１６には、液浸冷却装置の一構成例を模式的に示している。

図１６に示す液浸冷却装置１Ｈは、封止槽本体２１の底部２１ａ及び側壁２１ｂの一部を覆うクーリングプレート３２０が設けられている点で、上記液浸冷却装置１Ｆ（図１４）と相違する。液浸冷却装置１Ｈでは、クーリングプレート３２０の側面と液浸槽１０の側壁１１ｂとの間に断熱部３０が設けられる。クーリングプレート３２０は、上記クーリングプレート３００と同様に、金属材料等、比較的熱伝導率の高い材料が用いられ、封止槽２０の封止槽本体２１及び封止材６０を冷却する冷却部として機能する。

液浸冷却装置１Ｈでは、封止槽本体２１の底部２１ａ及び側壁２１ｂの一部を覆うクーリングプレート３２０が設けられることで、封止槽本体２１及び封止材６０を冷却する能力が高められる。これにより、封止材６０の蒸発による減少、それに起因した冷媒液４０の減少が効果的に抑えられ、それらの補充量又は補充頻度の低減、それらの補充に伴うコストの低減、及び電子機器２の十分な冷却が可能になる。

図１７は第６の実施の形態に係る液浸冷却装置の第２の例について説明する図である。図１７には、液浸冷却装置の一構成例を模式的に示している。
図１７に示す液浸冷却装置１Ｉは、封止槽本体２１の底部２１ａ及び側壁２１ｂの一部を覆うクーリングプレート３２０が設けられている点で、上記液浸冷却装置１Ｇ（図１５）と相違する。液浸冷却装置１Ｉでは、クーリングプレート３２０の側面と液浸槽１０の側壁１１ｂとの間に断熱部３０が設けられる。クーリングプレート３２０は、金属材料等、比較的熱伝導率の高い材料が用いられ、封止槽２０の封止槽本体２１及び封止材６０を冷却する冷却部として機能する。ＣＤＵ６００の配管６１０及び配管６２０は、クーリングプレート３２０を貫通し、封止槽本体２１に接続される。

液浸冷却装置１Ｉでは、封止槽本体２１の底部２１ａ及び側壁２１ｂの一部を覆うクーリングプレート３２０が設けられることで、封止槽本体２１及び封止材６０を冷却する能力が高められる。これにより、封止材６０の蒸発による減少、それに起因した冷媒液４０の減少が効果的に抑えられ、それらの補充量又は補充頻度の低減、それらの補充に伴うコストの低減、及び電子機器２の十分な冷却が可能になる。

［第７の実施の形態］
図１８は第７の実施の形態に係る液浸冷却装置の第１の例について説明する図である。図１８には、液浸冷却装置の一構成例を模式的に示している。

図１８に示す液浸冷却装置１Ｊは、封止槽本体２１の底部２１ａ及び側壁２１ｂの一部を覆うクーリングプレート３２０が設けられ、そのクーリングプレート３２０の側面を覆うように断熱材３２が設けられた構成を有する。この液浸冷却装置１Ｊは、上記液浸冷却装置１Ｈ（図１６）における断熱部３０として、断熱材３２を用いた例の１つである。クーリングプレート３２０の側面を覆う断熱材３２のうち、少なくとも液浸槽１０と封止槽２０との間に設けられる部位が、上記断熱部３０として機能する。

液浸冷却装置１Ｊでは、クーリングプレート３２０の側面が断熱材３２で覆われることで、封止槽本体２１及び封止材６０からクーリングプレート３２０に伝達された熱が、クーリングプレート３２０下に配置されるＣＤＵ５００の配管５２０に効率的に伝達される。これにより、封止槽本体２１及び封止材６０を冷却する能力が高められる。封止材６０の蒸発による減少、それに起因した冷媒液４０の減少が効果的に抑えられ、それらの補充量又は補充頻度の低減、それらの補充に伴うコストの低減、及び電子機器２の十分な冷却が可能になる。

図１９は第７の実施の形態に係る液浸冷却装置の第２の例について説明する図である。図１９には、液浸冷却装置の一構成例を模式的に示している。
図１９に示す液浸冷却装置１Ｋは、封止槽本体２１の底部２１ａ及び側壁２１ｂの一部を覆うクーリングプレート３２０が設けられ、そのクーリングプレート３２０の側面を覆うように断熱材３２が設けられた構成を有する。この液浸冷却装置１Ｋは、上記液浸冷却装置１Ｉ（図１７）における断熱部３０として、断熱材３２を用いた例の１つである。クーリングプレート３２０の側面を覆う断熱材３２のうち、少なくとも液浸槽１０と封止槽２０との間に設けられる部位が、上記断熱部３０として機能する。ＣＤＵ６００の配管６１０及び配管６２０は、断熱材３２及びクーリングプレート３２０を貫通し、封止槽本体２１に接続される。

液浸冷却装置１Ｋでは、クーリングプレート３２０の側面が断熱材３２で覆われることで、封止槽本体２１及び封止材６０からクーリングプレート３２０に伝達された熱が、クーリングプレート３２０下に配置されるＣＤＵ６００の配管６２０に効率的に伝達される。これにより、封止槽本体２１及び封止材６０を冷却する能力が高められる。封止材６０の蒸発による減少、それに起因した冷媒液４０の減少が効果的に抑えられ、それらの補充量又は補充頻度の低減、それらの補充に伴うコストの低減、及び電子機器２の十分な冷却が可能になる。

［第８の実施の形態］
図２０は第８の実施の形態に係る液浸冷却装置の第１の例について説明する図である。図２０には、液浸冷却装置の一構成例を模式的に示している。

図２０に示す液浸冷却装置１Ｌは、封止槽本体２１の底部２１ａ及び側壁２１ｂの一部にフィン２８が設けられている点で、上記液浸冷却装置１Ｊ（図１８）と相違する。フィン２８は、封止槽本体２１の表面積を増大させるようにその表面に設けられる凹凸部の一例である。

フィン２８を有する封止槽本体２１は、底部２１ａ及び側壁２１ｂの一部がフィン状に加工された図２０に示したようなものでもよいし、或いは別途形成されたフィン状部材が底部２１ａ及び側壁２１ｂの一部に取り付けられたものでもよい。例えば、封止槽本体２１に金属材料が用いられる場合には、板金、研削、溶接、接着等の手法を用いて、フィン２８を有する封止槽本体２１が形成される。例えば、封止槽本体２１に樹脂材料や炭素材料、それらの複合材料が用いられる場合には、成型、研削、溶接、接着等の手法を用いて、フィン２８を有する封止槽本体２１が形成される。

液浸冷却装置１Ｌでは、封止槽本体２１にフィン２８が設けられることで、封止槽本体２１とクーリングプレート３２０との接触面積が増大され、封止槽本体２１の熱がクーリングプレート３２０に効率的に伝達される。これにより、封止槽本体２１及び封止材６０を冷却する能力が高められる。封止材６０の蒸発による減少、それに起因した冷媒液４０の減少が効果的に抑えられ、それらの補充量又は補充頻度の低減、それらの補充に伴うコストの低減、及び電子機器２の十分な冷却が可能になる。

図２１は第８の実施の形態に係る液浸冷却装置の第２の例について説明する図である。図２１には、液浸冷却装置の一構成例を模式的に示している。
図２１に示す液浸冷却装置１Ｍは、封止槽本体２１の底部２１ａ及び側壁２１ｂの一部にフィン２８が設けられている点で、上記液浸冷却装置１Ｋ（図１９）と相違する。フィン２８は、封止槽本体２１の表面積を増大させるようにその表面に設けられる凹凸部の一例である。

フィン２８を有する封止槽本体２１は、底部２１ａ及び側壁２１ｂの一部がフィン状に加工された図２１に示したようなものでもよいし、或いは別途形成されたフィン状部材が底部２１ａ及び側壁２１ｂの一部に取り付けられたものでもよい。例えば、封止槽本体２１に金属材料が用いられる場合には、板金、研削、溶接、接着等の手法を用いて、フィン２８を有する封止槽本体２１が形成される。例えば、封止槽本体２１に樹脂材料や炭素材料、それらの複合材料が用いられる場合には、成型、研削、溶接、接着等の手法を用いて、フィン２８を有する封止槽本体２１が形成される。ＣＤＵ６００の配管６１０及び配管６２０は、断熱材３２及びクーリングプレート３２０を貫通し、封止槽本体２１に接続される。

液浸冷却装置１Ｍでは、封止槽本体２１にフィン２８が設けられることで、封止槽本体２１とクーリングプレート３２０との接触面積が増大され、封止槽本体２１の熱がクーリングプレート３２０に効率的に伝達される。これにより、封止槽本体２１及び封止材６０を冷却する能力が高められる。封止材６０の蒸発による減少、それに起因した冷媒液４０の減少が効果的に抑えられ、それらの補充量又は補充頻度の低減、それらの補充に伴うコストの低減、及び電子機器２の十分な冷却が可能になる。

［第９の実施の形態］
図２２は第９の実施の形態に係る液浸冷却装置の第１の例について説明する図である。図２２には、液浸冷却装置の一構成例を模式的に示している。

図２２に示す液浸冷却装置１Ｎは、封止槽本体２１の底部２１ａ及び側壁２１ｂの一部を覆い、内部に流路が設けられたクーリングプレート３３０が用いられ、その流路に、冷媒液４０が流れるようにしている点で、上記液浸冷却装置１Ｌ（図２０）と相違する。クーリングプレート３３０の内部の流路には、ＣＤＵ５００の熱交換器５３０で冷却されて配管５２０（配管５２０ａ）を流れる冷媒液４０が送られる。クーリングプレート３３０の内部の流路を流れた冷媒液４０は、配管５２０（配管５２０ｂ）を通じて液浸槽１０に送られる。

液浸冷却装置１Ｎでは、熱交換器５３０で冷却された冷媒液４０がクーリングプレート３３０の内部の流路を流れることで、クーリングプレート３３０が冷却され、封止槽本体２１及び封止材６０が冷却される。これにより、封止材６０の蒸発による減少、それに起因した冷媒液４０の減少が効果的に抑えられ、それらの補充量又は補充頻度の低減、それらの補充に伴うコストの低減、及び電子機器２の十分な冷却が可能になる。

図２３は第９の実施の形態に係る液浸冷却装置の第２の例について説明する図である。図２３には、液浸冷却装置の一構成例を模式的に示している。
図２３に示す液浸冷却装置１Ｏは、封止槽本体２１の底部２１ａ及び側壁２１ｂの一部を覆い、内部に流路が設けられたクーリングプレート３３０が用いられ、その流路に、封止材６０が流れるようにしている点で、上記液浸冷却装置１Ｍ（図２１）と相違する。クーリングプレート３３０の内部の流路には、ＣＤＵ６００の熱交換器６３０で冷却されて配管６２０（配管６２０ａ）を流れる封止材６０が送られる。クーリングプレート３３０の内部の流路を流れた封止材６０は、配管６２０（配管６２０ｂ）を通じて封止槽２０に送られる。

液浸冷却装置１Ｏでは、熱交換器６３０で冷却された封止材６０がクーリングプレート３３０の内部の流路を流れることで、クーリングプレート３３０が冷却され、封止槽本体２１及び封止材６０が冷却される。これにより、封止材６０の蒸発による減少、それに起因した冷媒液４０の減少が効果的に抑えられ、それらの補充量又は補充頻度の低減、それらの補充に伴うコストの低減、及び電子機器２の十分な冷却が可能になる。

ここで、内部に流路を有するクーリングプレート３３０について説明する。
図２４及び図２５は第９の実施の形態に係る液浸冷却装置のクーリングプレートについて説明する図である。図２４（Ａ）及び図２４（Ｂ）にはそれぞれ、クーリングプレートの一例の要部断面図を模式的に示している。また、図２５には、クーリングプレートの一例の分解斜視図を模式的に示している。

上記のような液浸冷却装置１Ｎ及び液浸冷却装置１Ｏのクーリングプレート３３０には、例えば、図２４（Ａ）に示すような、入口３３１ａから出口３３１ｂまで蛇行しながら延びる１本の流路３３１が内部に設けられたものが用いられる。このほか、クーリングプレート３３０には、例えば、図２４（Ｂ）に示すような、入口３３２ａから出口３３２ｂまでの途中に分岐路を有する流路３３２が内部に設けられたものが用いられる。クーリングプレート３３０の内部に、このような流路３３１又は流路３３２が設けられることで、冷媒液４０とクーリングプレート３３０との接触面積、封止材６０とクーリングプレート３３０との接触面積が増大され、クーリングプレート３３０の冷却効率が高められる。

例えば、図２４（Ａ）に示したような流路３３１を内部に有するクーリングプレート３３０は、図２５に示すように、流路３３１に相当する溝３３３ｂ，３３４ｂを互いの表面３３３ａ，３３４ａに設けた部材３３３，３３４同士を貼り合わせて形成される。部材３３３，３３４同士の貼り合わせは、接着や溶接等の手法を用いて行うことができる。図２４（Ｂ）に示したような流路３３２を内部に有するクーリングプレート３３０も、これと同様に形成することができる。また、図２５に示すような部材３３３の溝３３３ｂ又は部材３３４の溝３３４ｂに沿って配管６２０の一部を設け、当該一部を挟んだ状態で部材３３３，３３４同士を貼り合わせることで、クーリングプレート３３０を形成することもできる。

［第１０の実施の形態］
図２６は第１０の実施の形態に係る液浸冷却装置の第１の例について説明する図である。図２６には、液浸冷却装置の一構成例を模式的に示している。

図２６に示す液浸冷却装置１Ｐは、封止槽２０下に、クーリングプレートに代えて、ペルチェ素子７００が設けられている点で、上記液浸冷却装置１Ｆ（図１４）と相違する。ペルチェ素子７００は、電源７１０から電気の供給を受けて、一方側の面７００ａが他方側の面７００ｂよりも低温になる。液浸冷却装置１Ｐでは、ペルチェ素子７００が、その比較的高温になる面７００ｂがＣＤＵ５００の配管５２０側に向き、比較的低温になる面７００ａが封止槽２０側に向くように、配置される。ペルチェ素子７００は、封止槽２０の封止槽本体２１及び封止材６０を冷却する冷却部として機能する。

液浸冷却装置１Ｐでは、ペルチェ素子７００が設けられることで、封止槽本体２１及び封止材６０を冷却する能力が高められる。これにより、封止材６０の蒸発による減少、それに起因した冷媒液４０の減少が効果的に抑えられ、それらの補充量又は補充頻度の低減、それらの補充に伴うコストの低減、及び電子機器２の十分な冷却が可能になる。

図２７は第１０の実施の形態に係る液浸冷却装置の第２の例について説明する図である。図２７には、液浸冷却装置の一構成例を模式的に示している。
図２７に示す液浸冷却装置１Ｑは、封止槽２０下に、クーリングプレートに代えて、ペルチェ素子７００が設けられている点で、上記液浸冷却装置１Ｇ（図１５）と相違する。液浸冷却装置１Ｑでは、ペルチェ素子７００が、その比較的高温になる面７００ｂがＣＤＵ６００の配管６２０側に向き、比較的低温になる面７００ａが封止槽２０側に向くように、配置される。ペルチェ素子７００は、封止槽２０の封止槽本体２１及び封止材６０を冷却する冷却部として機能する。

液浸冷却装置１Ｑでも、ペルチェ素子７００が設けられることで、封止槽本体２１及び封止材６０を冷却する能力が高められる。これにより、封止材６０の蒸発による減少、それに起因した冷媒液４０の減少が効果的に抑えられ、それらの補充量又は補充頻度の低減、それらの補充に伴うコストの低減、及び電子機器２の十分な冷却が可能になる。

尚、以上の説明では、液浸槽１０及び封止槽２０として、断面視で略矩形状の箱型の液浸槽１０及び封止槽２０を例示したが、液浸槽１０及び封止槽２０の形状は、上記のような形状のものに限定されない。

図２８は液浸冷却装置に用いられる槽の形状について説明する図である。図２８（Ａ）～図２８（Ｃ）にはそれぞれ、槽の要部断面図を模式的に示している。
例えば、電子機器２を浸漬する冷媒液４０が収容される上記液浸槽１０として、図２８（Ａ）に示すような、底部１１ａから上方に立ち上がる側壁１１ｂが外側に膨らんで湾曲した形状を有する液浸槽１０Ａが用いられてもよい。或いは、電子機器２を浸漬する冷媒液４０が収容される上記液浸槽１０として、図２８（Ｂ）に示すような、底部１１ａが外側に膨らんで湾曲した形状を有する液浸槽１０Ｂが用いられてもよい。或いはまた、電子機器２を浸漬する冷媒液４０が収容される上記液浸槽１０として、底部１１ａ及び側壁１１ｂがいずれも外側に円弧状に湾曲した、図２８（Ｃ）に示すような球状を有する液浸槽１０Ｃが用いられてもよい。尚、液浸槽１０Ｂ及び液浸槽１０Ｃのような形状の場合には、内部に電子機器２を搭載するための台座１４が設けられてもよい。

このような液浸槽１０Ａ、液浸槽１０Ｂ又は液浸槽１０Ｃに隣接して、間に断熱部３０を介して、且つ、気相部１３に気相部２３ａが連通するようにして、封止材６０が収容される上記封止槽２０が設けられる。また、上記封止槽２０として、図２８（Ａ）～図２８（Ｃ）の例に従い、側壁２１ｂ又は底部２１ａを湾曲したものや、球状にしたもの等、各種形状を有するものが用いられてもよい。

また、以上の説明で述べた液浸槽１０には、冷媒液４０の蒸発による気相部１３の過度の内圧上昇を抑えるため、気相部１３に接続される圧力調整弁が設けられてもよい。或いは、液浸槽１０の気相部１３に連通する封止槽２０気相部２３ａに接続される圧力調整弁が設けられてもよい。

また、液浸槽１０と封止槽２０とは、互いの気相部１３と気相部２３ａとを連通させることができ、液浸槽１０に浸漬される電子機器２に接続されるケーブル２ａを通すことができるものであれば、互いの通気孔５０，５１同士を繋ぐ配管で接続されてもよい。液浸槽１０と封止槽２０とを配管で接続する場合、通気孔５０は、液浸槽本体１１に限らず、液浸槽１０の蓋体１２に設けられてもよく、通気孔５１は、封止槽本体２１に限らず、封止槽２０の蓋体２２に設けられてもよい。

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ，１Ｇ，１Ｈ，１Ｉ，１Ｊ，１Ｋ，１Ｌ，１Ｍ，１Ｎ，１Ｏ，１Ｐ，１Ｑ，１０００ 液浸冷却装置
２ 電子機器
２ａ ケーブル
３，４ 熱
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ 液浸槽
１１ 液浸槽本体
１１ａ，２１ａ 底部
１１ｂ，２１ｂ，１１００ 側壁
１１ｃ，２１ｃ 開口
１２，２２ 蓋体
１３，２３，２３ａ，２３ｂ 気相部
１４ 台座
２０ 封止槽
２１ 封止槽本体
２４ 仕切り部材
２４ａ 下端部
２４ａａ 下端
２５ 隙間
２６ 切欠き部
２７ 貫通孔
２８ フィン
３０ 断熱部
３１ 中空部
３２ 断熱材
４０ 冷媒液
４１ 冷媒蒸気
５０，５１，５２ 通気孔
６０ 封止材
６１ 封止材蒸気
７０，８０ ヒンジ部
１００，２００，２０１ 冷却機構
１１０，１２０，１２０ａ，１２０ｂ，２１０，２２０，２５０，５１０，５２０，５２０ａ，５２０ｂ，５５０，５６０，６１０，６２０，６２０ａ，６２０ｂ，６５０，６６０ 配管
１２１ 管壁
１３０，２３０，２６０，５３０，６３０ 熱交換器
１４０，２４０，２７０，５４０，６４０ ポンプ
３００，３１０，３２０，３３０ クーリングプレート
３０１ 下面
３１１，３３１，３３２ 流路
３１１ａ，３３１ａ，３３２ａ 入口
３１１ｂ，３３１ｂ，３３２ｂ 出口
３３３，３３４ 部材
３３３ａ，３３４ａ 表面
３３３ｂ，３３４ｂ 溝
４００ 接合材
５００，６００ ＣＤＵ
５７０，６７０ チラー
７００ ペルチェ素子
７００ａ，７００ｂ 面
７１０ 電源

Claims (11)

1. 第１側壁を備える第１槽本体、及び前記第１槽本体を覆う第１蓋体を有し、前記第１槽本体に冷媒液が収容され、前記冷媒液と前記第１蓋体との間に第１気相部が設けられる第１槽と、
   前記第１側壁に対向する第２側壁を備える第２槽本体、及び前記第２槽本体を覆う第２蓋体を有し、前記第２槽本体に封止材が収容され、前記封止材と前記第２蓋体との間に、前記第１気相部と連通する第２気相部、及び前記第２気相部と仕切られて外部と連通する第３気相部が設けられる第２槽と、
   前記第１側壁と前記第２側壁との間に設けられる断熱部と
   を含むことを特徴とする液浸冷却装置。
2. 前記第１側壁と前記第２側壁とは、一部同士が接続され、他部同士の間が離間され、
   離間された前記他部同士の間に前記断熱部が設けられることを特徴とする請求項１に記載の液浸冷却装置。
3. 前記断熱部は、前記第１側壁と前記第２側壁との間に設けられた中空部であることを特徴とする請求項１又は２に記載の液浸冷却装置。
4. 前記断熱部は、前記第１側壁と前記第２側壁との間に設けられた断熱材であることを特徴とする請求項１又は２に記載の液浸冷却装置。
5. 前記第２槽本体に接続され、前記第２槽本体及び前記封止材を冷却する冷却部を含むことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の液浸冷却装置。
6. 前記第２槽本体に接続される第１流路及び第２流路と、
   前記第１流路及び前記第２流路と接続され、前記第１流路を通じて前記第２槽本体から送られる前記封止材を冷却し、冷却された前記封止材を、前記第２流路を通じて前記第２槽本体へ送る第１冷却器と
   を含むことを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の液浸冷却装置。
7. 前記第２流路は、前記冷却部と接続されることを特徴とする請求項５を引用する請求項６に記載の液浸冷却装置。
8. 前記第１槽本体に接続される第３流路及び第４流路と、
   前記第３流路及び前記第４流路と接続され、前記第３流路を通じて前記第１槽本体から送られる前記冷媒液を冷却し、冷却された前記冷媒液を、前記第４流路を通じて前記第１槽本体へ送る第２冷却器と
   を含み、
   前記第４流路は、前記冷却部と接続されることを特徴とする請求項５又は請求項５を引用する請求項６に記載の液浸冷却装置。
9. 前記第２槽本体は、表面に凹凸部を有することを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の液浸冷却装置。
10. 前記第２槽は、前記第２蓋体に設けられて前記封止材と前記第２蓋体との間を前記第２気相部及び前記第３気相部に仕切る仕切り部材を有することを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載の液浸冷却装置。
11. 前記冷媒液に浸漬する電子機器に接続されるケーブルは、前記第１気相部、前記第２気相部、前記封止材及び前記第３気相部を通って前記外部へ引き出されることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載の液浸冷却装置。

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