WO2017081833A1 - 電子機器 - Google Patents

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WO2017081833A1
WO2017081833A1 PCT/JP2016/004469 JP2016004469W WO2017081833A1 WO 2017081833 A1 WO2017081833 A1 WO 2017081833A1 JP 2016004469 W JP2016004469 W JP 2016004469W WO 2017081833 A1 WO2017081833 A1 WO 2017081833A1
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WO
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heat storage
storage material
battery
electronic device
control circuit
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PCT/JP2016/004469
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English (en)
French (fr)
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石田　祐一
太喜 杉山
崇 大石
鈴木　和彦
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ソニー株式会社
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    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries
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    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/14—Thermal energy storage

Definitions

  • This technology relates to electronic equipment.
  • Patent Document 1 a method of absorbing heat by using a heat storage material and suppressing a temperature rise has been proposed.
  • Patent Document 1 shows that by using a latent heat storage material, it is possible to suppress an increase in the temperature of the casing of the electronic device and an internal temperature rise, or to continuously cool the housing with a replaceable heat storage material. .
  • a limit temperature that can be used for each electronic member disposed inside, and it is necessary to design the entire thermal design including the heat storage material so as not to exceed this limit temperature.
  • the temperature limit of the battery is generally lower than that of the semiconductor chip, it is also necessary to suppress heat transfer from the semiconductor chip.
  • the present technology has been made in view of such problems, and an object of the present technology is to provide an electronic device that can efficiently suppress the temperature rise of the casing and the internal temperature rise.
  • the present technology is provided between a control circuit and a battery in a housing, a control circuit provided in the housing, a battery provided in the housing, and the housing.
  • An electronic device comprising a heat storage material and a gap provided between a control circuit and the battery
  • the effect described here is not necessarily limited, and may be any effect described in the specification.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view in plan view showing an internal configuration of an electronic apparatus according to a first embodiment. It is a graph for demonstrating the transition temperature of a thermal storage material. It is a graph which shows the temperature change of the battery with which an electronic device is provided.
  • 4A is a schematic cross-sectional view in plan view showing the internal configuration of the electronic apparatus according to the first comparative example
  • FIG. 4B is a schematic cross-sectional view in plan view showing the internal configuration of the electronic apparatus in the second comparative example. is there.
  • It is a planar view schematic sectional drawing which shows the internal structure of the electronic device which concerns on 2nd Embodiment.
  • It is a planar view schematic sectional drawing which shows the internal structure of the electronic device which concerns on 3rd Embodiment.
  • FIG. 1 is a schematic sectional view in plan view showing the configuration of the electronic apparatus 10.
  • the electronic device 10 includes a housing 11, a lens barrel 12, an image sensor 14, a control circuit 15, a battery 16, a heat dissipation sheet 17, a first heat storage material 18a, and a second heat storage material 18b.
  • the housing 11 is made of a synthetic resin such as plastic, metal, or the like, and constitutes the exterior of the electronic device 10.
  • a lens barrel 12 an image sensor 14, a control circuit 15, a battery 16, a first heat storage material 18a, and a second heat storage material 18b are provided.
  • a drive mechanism for moving a photographing lens 13 for condensing light from a subject onto the image sensor 14 to perform focusing and zooming. These are driven under the control of the control circuit 15. A light image of the subject obtained through the photographing lens 13 is formed on the image sensor 14.
  • the drive mechanism, the iris mechanism, the shutter mechanism, and the like operate under the control of the control circuit 15 by a lens drive driver (not shown) configured by, for example, a microcomputer.
  • the image sensor 14 photoelectrically converts incident light from the subject, converts it into a charge amount, and outputs it as an analog image signal.
  • An analog image signal output from the image sensor 14 is output to the control circuit 15.
  • a CCD Charge-Coupled Device
  • CMOS Complementary Metal-Oxide Semiconductor
  • the image sensor 14 is one of heat generation sources in the electronic device 10.
  • the control circuit 15 includes a CPU (Central Processing Unit), a RAM (Random Access Memory), a ROM (Read Only Memory), and the like.
  • the ROM stores a program that is read and operated by the CPU.
  • the RAM is used as a work memory for the CPU.
  • the CPU controls the entire electronic device 10 and each unit by executing various processes according to programs stored in the ROM and issuing commands.
  • the control circuit 15 is mounted on the electronic device 10 in the form of, for example, a semiconductor integrated circuit or a semiconductor chip.
  • the control circuit 15 is one of heat generation sources in the electronic device 10.
  • the control circuit 15 performs sample hold on the image signal output from the image sensor 14 so as to maintain a good S / N (Signal / Noise) ratio by CDS (Correlated Double Sampling) processing. Further, the gain is controlled by AGC (Auto-Gain-Control) processing, A / D (Analog / Digital) conversion is performed, and a digital image signal is output.
  • AGC Auto-Gain-Control
  • a / D Analog / Digital
  • control circuit 15 performs predetermined signal processing such as demosaic processing, white balance adjustment processing, color correction processing, gamma correction processing, Y / C conversion processing, AE (Auto-Exposure) processing, resolution conversion processing on the image signal. Apply. Further, the control circuit 15 performs, for example, an encoding process for recording or communication on the image data on which the predetermined process has been performed.
  • predetermined signal processing such as demosaic processing, white balance adjustment processing, color correction processing, gamma correction processing, Y / C conversion processing, AE (Auto-Exposure) processing, resolution conversion processing on the image signal. Apply. Further, the control circuit 15 performs, for example, an encoding process for recording or communication on the image data on which the predetermined process has been performed.
  • the battery 16 is a power source for supplying power to each unit constituting the electronic device 10.
  • a lithium ion battery is used as the battery 16.
  • the battery 16 is one of heat generation sources in the electronic device 10.
  • the heat dissipation sheet 17 is provided so as to be interposed between the control circuit 15 and the first heat storage material 18 a and is in contact with the control circuit 15.
  • the heat radiating sheet 17 is for radiating heat generated from the control circuit 15.
  • the temperature rise of the control circuit 15 can be suppressed by providing the heat radiating sheet 17, the heat radiating sheet 17 is not essential for the present technology.
  • a first heat storage material 18 a is provided on the control circuit 15 side in the housing 11.
  • the first heat storage material 18 a is provided so as to be thermally connected to the surface of the control circuit 15 facing the battery 16 via the heat radiating sheet 17.
  • the 1st heat storage material 18a is for suppressing the temperature rise of the electronic device 10 by storing the heat generated from the control circuit 15 in the form of latent heat.
  • a second heat storage material 18 b is provided on the battery 16 side in the housing 11.
  • the second heat storage material 18b also functions as a battery case.
  • the second heat storage material 18b is thermally connected to the surface of the battery 16 on the side facing the control circuit 15, and suppresses the temperature rise of the electronic device 10 by storing the heat generated from the battery 16 in the form of latent heat. Is to do.
  • a gap 19 is provided between the first heat storage material 18a and the second heat storage material 18b.
  • the air gap 19 is provided between the first heat storage material 18 a and the second heat storage material 18 b and between the control circuit 15 and the battery 16.
  • the air gap 19 is for suppressing the heat generated from the control circuit 15 from being transmitted to the battery 16 via the first heat storage material 18a and the second heat storage material 18b, and the temperature of the battery 16 rising.
  • the gap 19 is configured in a substantially straight line extending substantially perpendicular to the direction in which the control circuit 15 and the battery 16 are arranged.
  • the dimension of the gap 19 (the distance between the first heat storage material 18a and the second heat storage material 18b) varies depending on the size of the electronic device 10, but is preferably at least 0.1 mm or more. In the present embodiment, the size of the gap is 0.7 mm.
  • the first heat storage material 18a is formed in a rectangular parallelepiped shape having a substantially rectangular shape in plan view.
  • the surface of the second heat storage material 18b on the side of the first heat storage material 18a is formed in a concave shape, and both ends of the first heat storage material 18a are configured to contact the inner side surface of the second heat storage material 18b, respectively. Both ends of the first heat storage material 18a may be fixed to the inner side surface of the second heat storage material 18b with an adhesive or the like.
  • the 1st heat storage material 18a and the 2nd heat storage material 18b can be kept in a more stable state.
  • gap 19 exists between the 1st heat storage material 18a and the 2nd heat storage material 18b, and the edge part is connected, what kind of shape may be sufficient.
  • the first heat storage material 18a is formed in a substantially concave shape
  • the second heat storage material 18b is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape in plan view
  • both ends of the second heat storage material 18b are on the inner surface of the first heat storage material 18a, respectively. You may make it contact.
  • the first heat storage material 18a and the second heat storage material 18b are made of a latent heat storage material that undergoes a phase transition at 0 to 100 degrees. More specifically, the first heat storage material 18a provided on the control circuit 15 side is configured to have a transition temperature of about 50 degrees to about 80 degrees. Further, the second heat storage material 18b provided on the battery 16 side is configured to have a transition temperature of about 40 to 70 degrees. This is because the control circuit 15 generally tends to increase in temperature when the electronic device 10 is used than the battery 16. However, when the temperature of the battery 16 is higher than that of the control circuit 15, the transition temperature of the second heat storage material 18b on the battery 16 side is set higher than the transition temperature of the first heat storage material 18a on the control circuit 15 side. May be.
  • the transition temperature is a temperature at which the transition starts, and differs depending on the substance.
  • the transition temperature of VO 2 described below is about 66 to 68 degrees C.
  • the transition temperature can be lowered only by doping a small amount of a different element. Therefore, it is a suitable heat storage material as the first heat storage material 18a and the second heat storage material 18b.
  • the transition start temperature at the time of temperature rise is 66.3 degrees
  • the end temperature is 69.4 degrees
  • the transition width is 3.1 degrees, which is a sharp transition.
  • the heat of transition is as high as 238 J / cc. This transition temperature is variable by doping with W (tungsten) or the like.
  • a VO 2 / resin composite material in which VO 2 that is a solid phase transition material is combined with a resin (plastic such as polycarbonate or ABS resin) can be used. It can also be used a VO 2 metal (aluminum, aluminum alloy, magnesium alloy, copper, or the like) VO 2 / metal composite complexed to.
  • a VO 2 / resin composite material is characterized by a high thermal conductivity of about 1 W / m ⁇ K (the thermal conductivity of a general resin / plastic is 0.2 W / m ⁇ K). This is the same level of performance as a thermally conductive resin (a resin with high heat dissipation performance).
  • a thermally conductive resin a resin with high heat dissipation performance.
  • a V-resin-based heat storage member having a desired shape can be created by mixing VO 2 powder and resin, pelletizing, and injection molding. If it is used where a resin member is used, heat storage performance can be imparted as it is.
  • the VO 2 / metal composite material is a heat storage material with high thermal conductivity and high heat dissipation performance.
  • VO 2 powder and Al powder are put into a carbon mold and Al is melted at 700 ° C. while applying high pressure to produce a composite of VO 2 / Al (42 vol% / 58 vol%), the characteristics are latent heat
  • the heat storage density was 100 J / cc, and the thermal conductivity was 63 W / m ⁇ K. This is a value higher than the thermal conductivity 15 W / m ⁇ K of SUS (stainless steel).
  • the electronic device 10 may further include a storage medium, a display unit, an input unit, a communication terminal, and the like.
  • the storage medium is a large-capacity storage medium such as an HDD (Hard Disc Drive), an SSD (Solid State Drive), or an SD memory card.
  • An image photographed by the electronic device 10 is stored in a compressed state based on a standard such as JPEG (Joint Photographic Experts Group).
  • JPEG Joint Photographic Experts Group
  • EXIF Exchangeable Image File Format
  • the moving image is stored in a format such as MPEG2 (Moving Picture Picture Experts Group2) or MPEG4.
  • the display unit is a display device configured by, for example, an LCD (Liquid Crystal Display), a PDP (Plasma Display Panel), an organic EL (Electro Luminescence) panel, or the like.
  • LCD Liquid Crystal Display
  • PDP Plasma Display Panel
  • organic EL Electro Luminescence
  • a user interface of the electronic device 10 a menu screen, a monitoring image being captured, a captured image recorded in a storage medium, a captured moving image, and the like are displayed.
  • the input unit includes, for example, a power button for switching power on / off, a release button for instructing start of recording of a captured image, a zoom adjustment operator, a touch screen configured integrally with the display unit, and the like. Become. When an input is made to the input unit, a control signal corresponding to the input is generated and output to the control circuit 15. The control circuit 15 performs arithmetic processing and control corresponding to the control signal.
  • the communication terminal is for connecting the electronic device 10 and an external device using a cable. By connecting, it is possible to transmit and receive data between the electronic device 10 and the external device.
  • External devices include personal computers, printers, smartphones, tablet terminals, storage devices such as hard disk drives and USB (Universal Serial Bus) memories, and display devices such as televisions and projectors.
  • Examples of communication standards include USB, LAN (Local Area Network), and HDMI (High-Definition Multimedia Interface) (registered trademark).
  • Wi-Fi Wi-Fi
  • wireless LAN ZigBee
  • Bluetooth registered trademark
  • the electronic device 10 is configured as described above.
  • Examples of the organic latent heat storage material used for the first heat storage material 18a and the second heat storage material 18b include paraffin (n-nonadecane, n-icosane, n-henicosane, n-docosane, n-tricosane, n- Tetracosane, n-pentacosane, n-hexacosane, n-heptacosane, n-octacosane, n-nonacosan, n-triacontane, n-hentriacontane, n-dotriacontane, n-tritriacontane, paraffin wax, etc.) Fatty acid or fatty acid ester (capric acid, undecylic acid, lauric acid, tridecylic acid, myristic acid, pentadecylic acid, palmitic acid, margaric acid, stearic acid, nona
  • threitol and the like are usable.
  • polyethylene, tetradecanol, dodecanol, polyglycol, naphthalene, propionamide, acetamide, biphenyl, dimethyl sulfoxide, trimethylolethane hydrate, side chain crystalline polymer, organometallic complex, etc. are used. Also good. Further, a mixture or a eutectic of two or more of these organic materials may be used, and one or more of these materials as a main component and further other subcomponents (benzoic acid, urea, water) Etc.) may be used.
  • Examples of inorganic hydrate-based latent heat storage materials include sodium acetate hydrate, potassium acetate hydrate, sodium hydroxide hydrate, potassium hydroxide hydrate, strontium hydroxide hydrate, and barium hydroxide. Hydrate, Sodium chloride hydrate, Magnesium chloride hydrate, Potassium chloride hydrate, Calcium chloride hydrate, Zinc chloride hydrate, Lithium nitrate hydrate, Magnesium nitrate hydrate, Calcium nitrate hydrate , Aluminum nitrate hydrate, Cadmium nitrate, Iron nitrate hydrate, Zinc nitrate hydrate, Manganese nitrate hydrate, Lithium sulfate hydrate, Sodium sulfate hydrate, Magnesium sulfate hydrate, Calcium sulfate water Japanese, potassium aluminum sulfate hydrate, aluminum ammonium sulfate hydrate, sodium thiosulfate hydrate, potassium phosphate hydrate,
  • a mixture or eutectic of two or more materials among these inorganic hydrated salt materials may be used, or one or more of these materials as a main component and further subcomponents (urea, ammonium). You may use the mixture which added salt, water, etc.).
  • the organic-based latent heat storage material and the inorganic hydrate-based latent heat storage material described above both involve a solid-liquid phase change and liquefy at a temperature higher than the phase change temperature
  • the first heat storage material 18a and the second heat storage material 18b A container is required for use. That is, when these heat storage materials are mixed with resin or metal, it is necessary to put these substances into a container such as a microcapsule to make it apparently solid. Therefore, the organic material-based latent heat storage material and the inorganic hydrate-based latent heat storage material described above can be combined with a resin or metal by encapsulating them in microcapsules (made of resin, inorganic glass, or the like).
  • the solid phase transition heat storage material examples include an electronic phase transition heat storage material (for example, VO 2 , vanadium oxide in which VO 2 is doped with any of W, Re, Mo, Ru, Nb, Ta, etc., LiMn 2 O 4. , LiVS 2 , LiVO 2 , NaNiO 2 , REBaFe 2 O 5 , REBaCo 2 O 5.5 where “RE is a rare earth element such as Y, Sm, Pr, Eu, Gd, Dy, Ho, Tb”
  • a mixture of two or more of these materials may be used, or a mixture of one or more of these materials as a main component and further added with other subcomponents may be used.
  • Thermochromic materials N, N-diethylethylenediamine copper complex, etc.
  • plastic crystals trimethylolethane, pentaerythritol, neopentyl glycol, etc.
  • the latent heat storage material is not limited to these, You may use another latent heat storage material.
  • both the insulating and non-insulating materials can be used as the first heat storage material 18a and the second heat storage material 18b. If the heat storage material is conductive and it may contact a metal part such as the control circuit 15 and cause a short circuit, the first heat storage material 18a and the heat storage material 18a and the like may be coated by coating the control circuit 15 etc. with a thin insulating material.
  • the second heat storage material 18b can be configured.
  • FIG. 3 is a graph showing a temperature change of the battery 16 included in the electronic device 10.
  • a heat storage material is not provided in the casing 11 of the electronic device 100, an aluminum sheet metal 101 (not including VO 2 ) is provided so as to be in contact with the control circuit 15, and a battery case 102 is constituted by ABS.
  • a 1 mm gap 103 was provided between the aluminum sheet metal 101 and the battery case 102.
  • Other configurations of the electronic device 100 are the same as those in the first embodiment described above.
  • a heat storage material 201 (VO 2 / ABS (33 vol% / 67 vol%) composite material) is provided between the control circuit 15 and the battery 16 without providing a gap in the housing 11 of the electronic device 200. It was.
  • the heat storage material 201 also functions as a battery case.
  • Other configurations of the electronic device 200 are the same as those in the first embodiment described above.
  • the first heat storage material 18a is provided so as to be thermally connected to the control circuit 15 via the heat dissipation sheet 17, and the second heat storage material 18b is connected to the battery. 16 so as to be in contact with 16.
  • a 0.7 mm gap 19 was provided between the first heat storage material 18a and the second heat storage material 18b.
  • the latent heat storage density of this example was 80 J / cc, and the thermal conductivity was 0.9 W / m ⁇ K.
  • the temperature rise of the battery 16 is suppressed, and the time until the temperature reaches a limit temperature that is a limit for limiting the operation of the battery 16 is about 5 times. It was extended by 7%.
  • the effects of improving the impact resistance (fastness) and the drip-proof property (waterproofness) of the electronic device 10 are also achieved. be able to.
  • Second Embodiment> [2-1. Configuration of electronic equipment] With reference to FIG. 5, a configuration example of the electronic device 20 according to the second embodiment of the present technology will be described. Since the configuration of the electronic device 20 other than the first heat storage material 18a is the same as that of the first embodiment, the description thereof is omitted. In the second embodiment as well, the image pickup apparatus will be described as an example of the electronic device 20 as in the first embodiment.
  • a plurality of concavo-convex surfaces 21 are formed on the entire surface of the first heat storage material 18 a opposite to the surface on the control circuit 15 side, that is, the surface in contact with the gap 19.
  • the uneven surface 21 is for increasing the surface area of the surface of the first heat storage material 18a on the gap 19 side.
  • the uneven surface 21 is an example of the “shape that increases the surface area” in the claims.
  • the temperature rise of the battery 16 can be more efficiently suppressed, the usable time such as the recording time is extended, the function limitation (thermal shutdown) due to the temperature rise is prevented, the user discomfort is reduced, the device Reliability can be improved and the life of the equipment can be extended.
  • the heat storage material 31 is provided so as to be thermally connected to the control circuit 15 via the heat dissipation sheet 17.
  • no heat storage material is provided so as to contact the battery 16, and the heat storage material 31 is not in contact with the battery 16, and a gap 32 is formed between the heat storage material 31 and the battery 16.
  • the battery 16 and the gap 32 are configured to be in direct contact with each other.
  • the heat generated from the control circuit 15 is stored in the heat storage material 31, and the heat is prevented from moving to the battery 16 by the air gap 32, thereby suppressing the temperature rise of the battery 16. it can.
  • This will extend the usable time such as recording time, prevent function restriction (thermal shutdown) due to temperature rise, reduce user discomfort, improve device reliability, extend device life, etc. Can do.
  • the first to third embodiments of the present technology are configured.
  • the heat storage material may not be directly thermally connected to the control circuit 15 but may be thermally connected to a unit having a base on which the control circuit 15 is mounted. Further, the heat storage material may be thermally connected to a battery case in which the battery 16 is disposed.
  • the second heat storage material 18b functions as a battery case, but the second heat storage material 18b does not necessarily function as a battery case.
  • the second heat storage material 18b may be provided so as to be in direct contact with the battery 16 or thermally connected to the battery case, not as a battery case.
  • the first heat storage material 18 a may be in direct physical contact with the control circuit 15 without providing the heat dissipation sheet 17.
  • the air gap 19 may have a substantially linear shape or a curved shape extending obliquely between the control circuit 15 and the battery 16 in addition to a substantially straight shape extending substantially perpendicular to the direction in which the control circuit 15 and the battery 16 are arranged.
  • the first heat storage material 18a and the second heat storage material 18b, in the housing 11 instead of providing two heat storage materials, the first heat storage material 18a and the second heat storage material 18b, in the housing 11, a single heat storage material is provided. You may make it provide the space
  • not only the first heat storage material 18a but also the surface on the air gap side of the second heat storage material 18b may be provided with an uneven shape as a shape that increases the surface area.
  • the shape that increases the surface area is not limited to the uneven shape described above, but can increase the surface area of the heat storage material, such as a shape provided with a large number of holes or a shape provided with grooves in a lattice shape. Any shape may be used as long as it has a shape.
  • the present technology is effective not only for the image sensor 14, the control circuit 15, and the battery 16 described above in the embodiment, but also for any heat source as long as it generates heat in the electronic device.
  • Electronic devices related to this technology include small digital video cameras, digital cameras, television receivers, notebook computers, smartphones, tablet terminals, and portable game machines that are used by outdoor sports enthusiasts to record their activities. Any device having an image sensor such as a wristwatch-type wearable terminal, a glasses-type wearable terminal, a car navigation system, an intercom system, a robot, or a robot cleaner can be applied.
  • an image sensor such as a wristwatch-type wearable terminal, a glasses-type wearable terminal, a car navigation system, an intercom system, a robot, or a robot cleaner can be applied.
  • the present technology can also have the following configurations.
  • the electronic apparatus according to (1) wherein the heat storage material is provided so as to be thermally connected to the control circuit and the battery.
  • the heat storage material is provided so as to be thermally connected to at least a surface of the control circuit facing the battery and a surface of the battery facing the control circuit (1) or (2).
  • the electronic device as described in.
  • the shape which increases the said surface area is an electronic device as described in (4) currently formed in the surface by the side of the said control circuit among the surfaces which contact
  • the heat storage material is A first heat storage material thermally connected to the control circuit; The electronic device according to any one of (1) to (5), including a second heat storage material that is thermally connected to the battery.
  • the electronic device according to (1) wherein the air gap is in contact with the heat storage material on the control circuit side and in contact with the battery on the battery side.
  • the said heat storage material is an electronic device in any one of (1) to (9) comprised by the latent heat storage material.
  • the said heat storage material is an electronic device in any one of (1) to (10) comprised by the composite material of heat storage material and resin.
  • the said heat storage material is an electronic device in any one of (1) to (10) comprised by the heat storage material and the composite material of a metal.

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Abstract

筐体と、筐体内に設けられた制御回路と、筐体内に設けられたバッテリーと、筐体内において、制御回路とバッテリーの間に設けられた蓄熱材と、制御回路と前記バッテリーとの間に設けられた空隙とを備える電子機器である。

Description

電子機器
　本技術は、電子機器に関する。
　デジタルカメラ等の電子機器は、高性能化により消費電力が増大する一方、小型化が求められており、内部部品の発熱による温度上昇を抑制することが大きな課題となっている。電子部品の過度な温度上昇はその部品の信頼性や機能を損ない、機器の寿命を短くする。また、筐体部の温度上昇は、ユーザに使用時の違和感や低温やけどをもたらす場合がある。そこで、このような熱問題を解決する方法として、蓄熱材料を用いて熱を吸収し、温度上昇を抑える方法が提案されている（特許文献１）。
特開２００１－２７４５８０号公報
　特許文献１においては、潜熱蓄熱材を用いることで、電子機器の筐体の高温化と内部の温度上昇を抑制することや、交換可能な蓄熱材で連続的に冷却することが示されている。しかしながら、内部に配置される各電子部材に対し、それぞれ使用できる制限温度が存在し、これを越えないよう蓄熱材を含む全体の熱設計を施すことが必要である。特に、バッテリーは概して半導体チップに比べてその制限温度が低いため、半導体チップからの熱移動を押さえることも必要である。
　本技術はこのような問題点に鑑みなされたものであり、効率よく筐体の高温化および内部の温度上昇を抑えることができる電子機器を提供することを目的とする。
　上述した課題を解決するために、本技術は、筐体と、筐体内に設けられた制御回路と、筐体内に設けられたバッテリーと、筐体内において、制御回路とバッテリーの間に設けられた蓄熱材と、制御回路と前記バッテリーとの間に設けられた空隙とを備える電子機器である
　本技術によれば、効率よく電子機器の筐体の高温化および内部の温度上昇を抑えることができる。なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、明細書中に記載されたいずれかの効果であってもよい。
第１の実施の形態に係る電子機器の内部構成を示す平面視概略断面図である。 蓄熱材の転移温度を説明するためのグラフである。 電子機器が備えるバッテリーの温度変化を示すグラフである。 図４Ａは、第１の比較例に係る電子機器の内部構成を示す平面視概略断面図であり、図４Ｂは、第２の比較例に係る電子機器の内部構成を示す平面視概略断面図である。 第２の実施の形態に係る電子機器の内部構成を示す平面視概略断面図である。 第３の実施の形態に係る電子機器の内部構成を示す平面視概略断面図である。
　以下、本技術の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
＜１．第１の実施の形態＞
［１－１．電子機器の構成］
［１－２．蓄熱材による効果］
＜２．第２の実施の形態＞
［２－１．電子機器の構成］
＜３．第３の実施の形態＞
［３－１．電子機器の構成］
＜４．変形例＞
＜１．第１の実施の形態＞
［１－１．電子機器の構成］
　まず、第１の実施の形態に係る電子機器１０である撮像装置の一構成例について説明する。図１は、電子機器１０の構成を示す平面視概略断面図である。
　電子機器１０は、筐体１１、鏡筒１２、撮像素子１４、制御回路１５、バッテリー１６、放熱シート１７、第１蓄熱材１８ａ、第２蓄熱材１８ｂを備えて構成されている。
　筐体１１は、プラスチックなどの合成樹脂、金属などにより構成され、電子機器１０の外装を構成するものである。筐体１１内に鏡筒１２、撮像素子１４、制御回路１５、バッテリー１６、第１蓄熱材１８ａおよび第２蓄熱材１８ｂが設けられている。
　鏡筒１２内は、被写体からの光を撮像素子１４に集光するための撮影レンズ１３を移動させてフォーカス合わせやズーミングを行うための駆動機構、アイリス機構、シャッタ機構などが設けられている。これらは制御回路１５の制御により駆動される。撮影レンズ１３を介して得られた被写体の光画像は、撮像素子１４上に結像される。駆動機構、アイリス機構、シャッタ機構などは、例えばマイコンなどにより構成される図示しないレンズ駆動ドライバにより制御回路１５の制御に従い、動作する。
　撮像素子１４は被写体からの入射光を光電変換して電荷量に変換し、アナログ撮像信号として出力する。撮像素子１４から出力されるアナログ撮像信号は制御回路１５に出力される。撮像素子１４としては、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）などが用いられる。撮像素子１４は電子機器１０における発熱源の１つである。
　制御回路１５はＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＡＭ（Random Access Memory）およびＲＯＭ（Read Only Memory）などから構成されている。ＲＯＭには、ＣＰＵにより読み込まれ動作されるプログラムなどが記憶されている。ＲＡＭは、ＣＰＵのワークメモリとして用いられる。ＣＰＵは、ＲＯＭに記憶されたプログラムに従い様々な処理を実行してコマンドの発行を行うことによって電子機器１０の全体および各部の制御を行う。制御回路１５は、例えば、半導体集積回路、半導体チップなど形態で電子機器１０に搭載されている。制御回路１５は電子機器１０における発熱源の１つである。
　制御回路１５は、撮像素子１４から出力された撮像信号に対して、ＣＤＳ（Correlated Double Sampling）処理によりＳ／Ｎ（Signal／Noise）比を良好に保つようにサンプルホールドなどを行う。さらに、ＡＧＣ（Auto Gain Control）処理により利得を制御し、Ａ／Ｄ（Analog/Digital）変換を行ってデジタル画像信号を出力する。
　また、制御回路１５は、デモザイク処理、ホワイトバランス調整処理や色補正処理、ガンマ補正処理、Ｙ／Ｃ変換処理、ＡＥ（Auto Exposure）処理、解像度変換処理などの所定の信号処理を画像信号に対して施す。さらに、制御回路１５は、所定の処理が施された画像データについて、例えば記録用や通信用の符号化処理を行う。
　バッテリー１６は、電子機器１０を構成する各部に電力を供給するための電力源である。バッテリー１６としては例えば、リチウムイオンバッテリーが用いられる。バッテリー１６は電子機器１０における発熱源の１つである。
　放熱シート１７は制御回路１５と第１蓄熱材１８ａ間に介在するように設けられ、制御回路１５に接している。放熱シート１７は、制御回路１５から発生した熱を放散するためのものである。なお、放熱シート１７を設けることにより制御回路１５の温度上昇を抑制することができるが、放熱シート１７は本技術にとって必須のものではない。
　筐体１１内の制御回路１５側には第１蓄熱材１８ａが設けられている。第１蓄熱材１８ａは、制御回路１５のバッテリー１６に対向する側の面と放熱シート１７を介して熱的に接続するように設けられている。第１蓄熱材１８ａは、制御回路１５から発生した熱を潜熱という形で蓄えることにより電子機器１０の温度上昇を抑制するためのものである。
　筐体１１内のバッテリー１６側には第２蓄熱材１８ｂが設けられている。第２蓄熱材１８ｂはバッテリーケースとしても機能するものである。第２蓄熱材１８ｂは、バッテリー１６の制御回路１５に対向する側の面と熱的に接続しており、バッテリー１６から発生した熱を潜熱という形で蓄えることにより電子機器１０の温度上昇を抑制するためのものである。
　第１蓄熱材１８ａと第２蓄熱材１８ｂとの間には空隙１９が設けられている。空隙１９は第１蓄熱材１８ａと第２蓄熱材１８ｂとの間であり、かつ、制御回路１５とバッテリー１６の間に介在するように設けられている。空隙１９は、制御回路１５から発生した熱が第１蓄熱材１８ａおよび第２蓄熱材１８ｂを介してバッテリー１６に伝わり、バッテリー１６の温度が上昇することを抑制するためのものである。本実施の形態においては、空隙１９は制御回路１５とバッテリー１６が並ぶ方向に対して略垂直に伸びる略直線状に構成されている。
　空隙１９の寸法（第１蓄熱材１８ａと第２蓄熱材１８ｂ間の距離）は電子機器１０のサイズによって異なるものであるが、少なくとも０．１ｍｍ以上であることが好ましい。本実施の形態においては空隙の寸法は０．７ｍｍとしている。
　本実施の形態においては、第１蓄熱材１８ａは平面視略長方形状の直方体状に形成されている。第２蓄熱材１８ｂは第１蓄熱材１８ａ側の面は凹状に形成され、第１蓄熱材１８ａの両端が第２蓄熱材１８ｂの内側面にそれぞれ接触するように構成されている。第１蓄熱材１８ａの両端が第２蓄熱材１８ｂの内側面は接着剤などで固定するとよい。
　このように構成することにより、第１蓄熱材１８ａと第２蓄熱材１８ｂとが全く接触せずに離間して設けられている状態に比べて、第１蓄熱材１８ａと第２蓄熱材１８ｂとをより安定した状態に保つことができる。なお、第１蓄熱材１８ａと第２蓄熱材１８ｂとの間に空隙１９が存在しつつ、端部が繋がっていれば、どのような形状でもよい。例えば、第１蓄熱材１８ａが略凹状に形成され、第２蓄熱材１８ｂが平面視略長方形状の直方体状に形成され、第２蓄熱材１８ｂの両端が第１蓄熱材１８ａの内側面にそれぞれ接触するようにしてもよい。
　第１蓄熱材１８ａおよび第２蓄熱材１８ｂは、０度から１００度で相転移する潜熱蓄熱材料により構成されている。更に詳細には、制御回路１５側に設けられている第１蓄熱材１８ａは転移温度が約５０度～約８０度となるように構成されている。また、バッテリー１６側に設けられている第２蓄熱材１８ｂは転移温度が約４０度～７０度となるように構成されている。これは、一般的にバッテリー１６よりも制御回路１５の方が電子機器１０の使用時に温度が上昇しやすい傾向にあるからである。ただし、バッテリー１６の方が制御回路１５よりも温度が上昇しやすい場合にはバッテリー１６側の第２蓄熱材１８ｂの転移温度を制御回路１５側の第１蓄熱材１８ａの転移温度よりも高くしてもよい。このように転移温度を発熱源に合わせて最適化することにより、温度上昇抑制効果をより高めることができる。なお、ここでいう転移温度とは転移が始まる温度であり、物質により異なるものである。例えば、図２のＶＯ2粉体のＤＳＣ（Differential Scanning Calorimetry）測定結果に示すように、以下に説明するＶＯ2の転移温度は６６～６８度程度であり、これにさらにＷ（タングステン）などの異元素を少量ドープするだけで、転移温度を下げることができる。従って、第一蓄熱材１８ａおよび第二蓄熱材１８ｂとして好適な蓄熱材料である。図２に示す測定結果では、昇温時の転移開始温度は６６．３度、終了温度６９．４度となり、転移幅３．１度と、鋭い転移となっている。また、転移熱は２３８Ｊ／ｃｃと高くなっている。この転移温度はＷ（タングステン）などをドープすることによって可変である。
　潜熱蓄熱材料としては、例えば、固体相転移材料であるＶＯ2 を樹脂（ポリカーボネート、ＡＢＳ樹脂などのプラスチック）に複合化したＶＯ2／樹脂複合材料を用いることができる。また、ＶＯ2 を金属（アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム合金、銅等）に複合化したＶＯ2／金属複合材料なども用いることができる。
　ＶＯ2／樹脂複合材料は、熱伝導率が１Ｗ/ｍ・Ｋ程度と高いことが特徴である（一般的な樹脂・プラスチックの熱伝導率は０．２Ｗ/ｍ・Ｋ）。これは熱伝導性樹脂（放熱性能の高い樹脂）と同等レベルの性能である。ＶＯ2／樹脂複合材料の場合は、蓄熱性能と放熱性能を有するのに加え、安いプロセスコストで所望の形状にできることも利点である。ＶＯ2粉末と樹脂を混合し、ペレット化して、射出成型することで所望の形状のＶ樹脂ベースの蓄熱部材を作成することができる。樹脂部材が使われているところに使えば、そのまま蓄熱性能を付与できる。
　ＶＯ2／金属複合材料は熱伝導率が高く、放熱性能の高い蓄熱材である。例えば、ＶＯ2粉末とＡｌ粉末をカーボンの型に入れ、高圧をかけながら７００度でＡｌを溶融し、ＶＯ2／Ａｌ（４２vol％／５８vol％）の複合体を作製した場合、その特性は潜熱蓄熱密度１００Ｊ／ｃｃ、熱伝導率は６３Ｗ/ｍ・Ｋとなった。これはＳＵＳ（ステンレス鋼）の熱伝導率１５Ｗ/ｍ・Ｋよりも高い値である。
　図示は省略するが、電子機器１０は他に記憶媒体、表示部、入力部、通信用端子などを備えていてもよい。記憶媒体は、例えば、ＨＤＤ（Hard Disc Drive）、ＳＳＤ（Solid State Drive）、ＳＤメモリカードなどの大容量記憶媒体である。電子機器１０により撮影された画像は例えばＪＰＥＧ（Joint Photographic Experts Group）などの規格に基づいて圧縮された状態で保存される。また、保存された画像に関する情報、撮像日時などの付加情報を含むＥＸＩＦ（Exchangeable Image File Format）データもその画像に対応付けられて保存される。また、動画は例えばＭＰＥＧ２（Moving Picture Experts Group2）、ＭＰＥＧ４などの形式で保存される。
　表示部は、例えば、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＰＤＰ(Plasma Display Panel)、有機ＥＬ(Electro Luminescence)パネルなどにより構成された表示デバイスである。表示部には、電子機器１０のユーザインターフェース、メニュー画面、撮像中のモニタリング画像、記憶媒体に記録された撮影済み画像、撮影済み動画などが表示される。
　入力部は、例えば、電源オン／オフ切り替えのための電源ボタン、撮影画像の記録の開始を指示するためのレリーズボタン、ズーム調整用の操作子、表示部と一体に構成されたタッチスクリーンなどからなる。入力部に対して入力がなされると、その入力に応じた制御信号が生成されて制御回路１５に出力される。そして、制御回路１５はその制御信号に対応した演算処理や制御を行う。
　通信用端子は、電子機器１０と外部機器とをケーブルを用いて接続するためのものである。接続することにより、電子機器１０と外部機器とでデータの送受信が可能となる。外部機器としては、パーソナルコンピュータ、プリンタ、スマートフォン、タブレット端末、ハードディスクドライブやＵＳＢ（Universal Serial Bus）メモリなどの記憶装置、テレビやプロジェクターなどの表示装置などがある。通信用の規格としてはＵＳＢ、ＬＡＮ（Local Area Network）、ＨＤＭＩ（High-Definition Multimedia Interface）(登録商標)などがある。なお、外部装置との通信は有線接続に限られず、Wi-Fi（Wireless Fidelity）、無線ＬＡＮ、ZigBee、Bluetooth(登録商標)などを用いた無線接続で行ってもよい。
　電子機器１０は以上のようにして構成されている。
　なお、第１蓄熱材１８ａおよび第２蓄熱材１８ｂに用いる有機物系の潜熱蓄熱材料としては、例えば、パラフィン（n-ノナデカン、n-イコサン、n-ヘンイコサン、n-ドコサン、n-トリコサン、n-テトラコサン、n-ペンタコサン、n-ヘキサコサン、n-ヘプタコサン、n-オクタコサン、n-ノナコサン、n-トリアコンタン、n-ヘントリアコンタン、n-ドトリアコンタン、n-トリトリアコンタン、パラフィンワックスなど）、脂肪酸または脂肪酸エステル（カプリン酸、ウンデシル酸、ラウリン酸、トリデシル酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、ノナデシル酸、アラキギン酸、ヘンイコシル酸、ベヘン酸、リグノセリン酸、トリアコンタン酸、ヒドロキシステアリン酸、セバシン酸、クロトン酸、エライジン酸、エルカ酸、ネルボン酸、脂肪酸エステル（上記脂肪酸のエステルを含む）など）、糖アルコール（キシリトール、エリスリトール、マン二トール、ソルビトール、ガラクチトール、スレイトールなど）などが使用可能である。また、これらの他、ポリエチレン、テトラデカノール、ドデカノール、ポリグリコール、ナフタレン、プロピオンアミド、アセトアミド、ビフェニール、ジメチルスルホキシド、トリメチロールエタン水和物、側鎖結晶性ポリマー、有機金属錯体などを使用してもよい。また、これらの有機物系材料のうちの２以上の材料の混合物や共晶を用いてもよいし、これらのうちの１以上の材料を主成分としてさらに他の副成分（安息香酸、尿素、水など）を添加した混合物を用いてもよい。
　無機水和塩系の潜熱蓄熱材料としては、例えば、酢酸ナトリウム水和物、酢酸カリウム水和物、水酸化ナトリウム水和物、水酸化カリウム水和物、水酸化ストロンチウム水和物、水酸化バリウム水和物、塩化ナトリウム水和物、塩化マグネシウム水和物、塩化カリウム水和物、塩化カルシウム水和物、塩化亜鉛水和物、硝酸リチウム水和物、硝酸マグネシウム水和物、硝酸カルシウム水和物、硝酸アルミニウム水和物、硝酸カドミウム、硝酸鉄水和物、硝酸亜鉛水和物、硝酸マンガン水和物、硫酸リチウム水和物、硫酸ナトリウム水和物、硫酸マグネシウム水和物、硫酸カルシウム水和物、硫酸カリウムアルミニウム水和物、硫酸アルミニウムアンモニウム水和物、チオ硫酸ナトリウム水和物、リン酸カリウム水和物、リン酸ナトリウム水和物、リン酸水素カリウム水和物、リン酸水素ナトリウム水和物、ホウ酸ナトリウム水和物、臭化カルシウム水和物、フッ化カリウム水和物、炭酸ナトリウム水和物などが使用可能である。また、これらの無機水和塩系材料のうちの２以上の材料の混合物や共晶を用いてもよいし、これらのうちの１以上の材料を主成分としてさらに他の副成分（尿素、アンモニウム塩、水など）を添加した混合物を用いてもよい。
　上述した有機物系の潜熱蓄熱材料、無機水和塩系の潜熱蓄熱材料はいずれも固液相変化を伴い、相変化温度より高温で液化するため、第１蓄熱材１８ａおよび第２蓄熱材１８ｂとして用いるには容器が必要となる。すなわち、これらの蓄熱材を樹脂や金属と混ぜるときには、マイクロカプセル等の容器にこれらの物質を入れて、見かけ上固体とすることが必要となる。従って、上述した有機物系の潜熱蓄熱材料、無機水和塩系の潜熱蓄熱材料はマイクロカプセル（樹脂や無機ガラス等から成る）に封入することで、樹脂や金属と複合化することができる。
　固体相転移蓄熱材料としては、電子相転移蓄熱材料（例えば、ＶＯ2や、ＶＯ2にＷ，Ｒｅ，Ｍｏ，Ｒｕ，Ｎｂ，Ｔａ等のいずれかをドープしたバナジウム酸化物や、ＬｉＭｎ2Ｏ4、ＬｉＶＳ2、ＬｉＶＯ2、ＮａＮｉＯ2、ＲＥＢａＦｅ2Ｏ5、ＲＥＢａＣｏ2Ｏ5.5「ここでＲＥはＹ，Ｓｍ，Ｐｒ，Ｅｕ，Ｇｄ，Ｄｙ，Ｈｏ，Ｔｂ等の希土類元素」のいずれかを含む材料が使用可能である。また、例えば、これらのうちの２以上の材料の混合物を用いてもよいし、これらのうちの１以上の材料を主成分としてさらに他の副成分を添加した混合物を用いてもよい。）、サーモクロミック材料（Ｎ，Ｎ－ジエチルエチレンジアミン銅錯体など）、柔粘性結晶（トリメチロールエタン、ペンタエリスリトール、ネオペンチルグリコールなど）、その他の固体間構造相転移物質などが挙げられる。
　これら固体相転移蓄熱材料は、相転移前後で固体のままなのでマイクロカプセル等の容器は不要であり、粉をそのまま樹脂や金属と混ぜることができる。マイクロカプセル等の容器がいらないため、蓄熱材料の比率を上げることができる、強度、耐久性、耐熱性に優れるなどの利点がある。
　以上、潜熱蓄熱材料の例を挙げたが潜熱蓄熱材料はこれらに限定されるものではなく、他の潜熱蓄熱材料を用いてもよい。
　なお、第１蓄熱材１８ａおよび第２蓄熱材１８ｂとしては絶縁性、非絶縁性ともに使用可能である。蓄熱材が導電性で、それが制御回路１５等の金属部分に接触し、ショートを引き起こす場合があれば、制御回路１５等を薄い絶縁性材料でコーティングするなどして、第１蓄熱材１８ａおよび第２蓄熱材１８ｂを構成することができる。
［１－２．蓄熱材による効果］
　次に、上述した第１蓄熱材１８ａおよび第２蓄熱材１８ｂによる電子機器１０の温度上昇抑制効果について説明する。図３は電子機器１０が備えるバッテリー１６の温度変化を示すグラフである。
　以下に説明する比較例１、比較例２および実施例の３つの場合について、４０度環境下における動画撮影時の温度シミュレーションを行い、バッテリー１６の温度変化を測定した。
（比較例１）
　図４Ａに示すように、電子機器１００の筐体１１内に蓄熱材を設けず、制御回路１５に接するようにアルミニウム板金１０１（ＶＯ2を含まない）を設け、ＡＢＳでバッテリーケース１０２を構成し、アルミニウム板金１０１とバッテリーケース１０２の間に１ｍｍの空隙１０３を設けた。電子機器１００のこれら以外の構成は上述した第１の実施の形態におけるものと同様である。
（比較例２）
　図４Ｂに示すように、電子機器２００の筐体１１内に空隙を設けずに制御回路１５とバッテリー１６の間に蓄熱材２０１（ＶＯ2／ＡＢＳ（３３vol％／６７vol％）複合材料）を設けた。蓄熱材２０１はバッテリーケースとしても機能している。電子機器２００のこれら以外の構成は上述した第１の実施の形態におけるものと同様である。
（実施例）
　図１を参照して説明した第１の実施の形態と同様に、第１蓄熱材１８ａを放熱シート１７を介して制御回路１５に熱的に接続するように設け、第２蓄熱材１８ｂをバッテリー１６に接するように設けた。また、第１蓄熱材１８ａと第２蓄熱材１８ｂ間に０．７ｍｍの空隙１９を設けた。第１蓄熱材１８ａ、第２蓄熱材１８ｂ共にＶＯ2／ＡＢＳ（３３vol％／６７vol％）複合材料を用いた。本実施例の潜熱蓄熱密度は８０Ｊ／ｃｃ、熱伝導率は０．９Ｗ/ｍ・Ｋであった。
（評価）
　図３のグラフ中実線で示す実施例は一点鎖線で示す比較例１と比べて、バッテリー１６の温度上昇が抑制され、バッテリー１６の動作が制限される限界である制限温度に達するまでの時間が約２７％延長した。
　また、実施例は図３のグラフ中破線で示す比較例２と比べて、バッテリー１６の温度上昇が抑制され、バッテリー１６の動作が制限される限界である制限温度に達するまでの時間が約５．７％延長した。
　蓄熱材が設けられていない比較例１と比べると、実施例は、第１蓄熱材１８ａおよび第２蓄熱材１８ｂを設けることにより、バッテリー１６の温度上昇を大幅に抑制できることが確認できた。
　また、蓄熱材２０１が設けられてはいるが空隙が設けられていない比較例２と比べると、実施例は空隙１９が存在することにより、制御回路１５からバッテリー１６への熱の移動が抑制されて、バッテリー１６の温度上昇が抑制されていることが確認できた。
　バッテリー１６の温度上昇を抑制することにより、録画時間などの使用可能時間の延長、温度上昇に伴う機能制限（サーマルシャットダウン）の防止、ユーザへの不快感の低減、機器の信頼性の向上、機器の寿命の延長などを図ることができる。
　なお、筐体１１内に第１蓄熱材１８ａ、第２蓄熱材１８ｂを設けることにより、電子機器１０の耐衝撃性（堅牢性）の向上、防滴性（防水性）の向上という効果も奏することができる。
＜２．第２の実施の形態＞
［２－１．電子機器の構成］
　図５を参照して、本技術の第２の実施の形態に係る電子機器２０の一構成例について説明する。なお、電子機器２０の第１蓄熱材１８ａ以外の構成は第１の実施の形態と同様であるため、その説明を省略する。第２の実施の形態においても第１の実施の形態と同様に撮像装置を電子機器２０の例として説明を行なう。
　第１蓄熱材１８ａの制御回路１５側の面と逆側の面、すなわち空隙１９に接する側の面の全面に複数の凹凸面２１が形成されている。この凹凸面２１は、第１蓄熱材１８ａの空隙１９側の面の表面積を増加させるためのものである。凹凸面２１は特許請求の範囲における、「表面積を増加させる形状」の一例である。これにより、第１蓄熱材１８ａから空気中への放熱効率を高めるとともに、筐体１１内の空気の自然対流を促し、筐体１１内の熱を均一に拡散することにより、バッテリー１６への熱の移動を抑制することができる。よって、さらに効率よくバッテリー１６の温度上昇を抑制することができ、録画時間などの使用可能時間の延長、温度上昇に伴う機能制限（サーマルシャットダウン）の防止、ユーザへの不快感の低減、機器の信頼性の向上、機器の寿命の延長などを図ることができる。
＜３．第３の実施の形態＞
［３－１．電子機器の構成］
　図６を参照して、本技術の第３の実施の形態に係る電子機器３０の一構成例について説明する。なお、電子機器３０の蓄熱材３１と空隙３２以外の構成は第１の実施の形態と同様であるため、その説明を省略する。第３の実施の形態においても第１の実施の形態と同様に撮像装置を電子機器３０の例として説明を行なう。
　第３の実施の形態においては、蓄熱材３１が放熱シート１７を介して制御回路１５に熱的に接続するように設けられている。一方、バッテリー１６に接触するように蓄熱材は設けられておらず、蓄熱材３１もバッテリー１６には接触しておらず、蓄熱材３１とバッテリー１６の間に空隙３２が形成されている。バッテリー１６と空隙３２が直接接するように構成されている。
　このように構成することによっても、制御回路１５から発生した熱を蓄熱材３１で蓄えて、空隙３２によりその熱がバッテリー１６に移動することを抑制してバッテリー１６の温度上昇を抑制することができる。これにより、録画時間などの使用可能時間の延長、温度上昇に伴う機能制限（サーマルシャットダウン）の防止、ユーザへの不快感の低減、機器の信頼性の向上、機器の寿命の延長などを図ることができる。
　以上のようにして、本技術の第１乃至第３の実施の形態が構成されている。
＜４．変形例＞
　以上、本技術の実施の形態について具体的に説明したが、本技術は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本技術の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。
　蓄熱材は制御回路１５に直接熱的に接続するのではなく、制御回路１５を実装する基盤を有するユニットに熱的に接続するようにしてもよい。また、蓄熱材はバッテリー１６が配置されたバッテリーケースに熱的に接続されるようにしてもよい。
　第１および第２の実施の形態においては、第２蓄熱材１８ｂはバッテリーケースとしても機能しているが、必ずしも第２蓄熱材１８ｂをバッテリーケースとして機能させなくてもよい。第２蓄熱材１８ｂをバッテリーケースとしてではなく、バッテリー１６に直接接触するように、またはバッテリーケースに熱的に接続するように設けてもよい。
　放熱シート１７を設けず、第１蓄熱材１８aが制御回路１５に直接物理的に接触するようにしてもよい。
　空隙１９は制御回路１５とバッテリー１６が並ぶ方向に対して略垂直に伸びる略直線状以外にも、制御回路１５とバッテリー１６間において斜めに伸びる略直線形状、湾曲形状などであってもよい。
　第１の実施の形態および第２の実施の形態においては、筐体１１内に第１蓄熱材１８ａおよび第２蓄熱材１８ｂという２つの蓄熱材を設けるのではなく１つの蓄熱材を設け、その１つの蓄熱材に切込みを形成することなどにより空隙１９を設けるようにしてもよい。
　第２の実施の形態においては、第１蓄熱材１８ａだけでなく、第２蓄熱材１８ｂの空隙側の面にも表面積を増加させる形状として凹凸形状などを設けるようにしてもよい。
　第２の実施の形態における、表面積を増加させる形状は上述した凹凸形状だけでなく、多数の孔を設けた形状、格子状に溝を設けた形状など、蓄熱材の表面積を増加させることができる形状であればどのような形状であってもよい。
　本技術は、実施の形態で上述した撮像素子１４、制御回路１５、バッテリー１６に限らず、電子機器内において熱を発するものであればあらゆる発熱源に対して有効である。
　本技術に係る電子機器は、アウトドアスポーツの愛好者等が自身の活動を記録するために用いる小型のデジタルビデオカメラや、デジタルカメラ、テレビジョン受像機、ノートパソコン、スマートフォン、タブレット端末、携帯ゲーム機、腕時計型のウェアラブル端末、眼鏡型のウェアラブル端末、カーナビゲーションシステム、インターホンシステム、ロボット、ロボット掃除機など撮像素子を有する機器であればどのようなものにも適用することが可能である。これらの撮像素子を有する電子機器に本技術を適用することにより、撮像素子、制御回路、バッテリーなどの各部の動作不能となる上限温度に達することを防止できるので、撮影時間などの使用可能時間の延長などを図ることができる。
　本技術は以下のような構成も取ることができる。
（１）
　筐体と、
　前記筐体内に設けられた制御回路と、
　前記筐体内に設けられたバッテリーと、
　前記筐体内において、前記制御回路と前記バッテリーの間に設けられた蓄熱材と、
　前記制御回路と前記バッテリーとの間に設けられた空隙と
を備える電子機器。
（２）
　前記蓄熱材は、前記制御回路および前記バッテリーに熱的に接続するように設けられている
（１）に記載の電子機器。
（３）
　前記蓄熱材は、少なくとも前記制御回路の前記バッテリーに対向する側の面および前記バッテリーの前記制御回路に対向する側の面に熱的に接続するように設けられている
（１）または（２）に記載の電子機器。
（４）
　前記蓄熱材の前記空隙に接する面に表面積を増加させる形状が形成されている
（１）から（３）のいずれかに記載の電子機器。
（５）
　前記表面積を増加させる形状は、前記蓄熱材の前記空隙に接する面のうち、少なくとも前記制御回路側の面に形成されている
（４）に記載の電子機器。
（６）
　前記蓄熱材は、
　前記制御回路に熱的に接続する第１蓄熱材と、
　前記バッテリーに熱的に接続する第２蓄熱材と
から構成されている
（１）から（５）のいずれかに記載の電子機器。
（７）
　前記第１蓄熱材は、潜熱蓄熱材料により構成され、転移温度が約５０度以上８０度以下である
（６）に記載の電子機器。
（８）
　前記第２蓄熱材は、潜熱蓄熱材料により構成され、転移温度が約４０度以上７０度以下である
（６）に記載の電子機器。
（９）
　前記空隙は、前記制御回路側においては前記蓄熱材と接しており、前記バッテリー側においては前記バッテリーに接している
（１）に記載の電子機器。
（１０）
　前記蓄熱材は潜熱蓄熱材料により構成されている
（１）から（９）のいずれかに記載の電子機器。
（１１）
　前記蓄熱材は、蓄熱材料と樹脂の複合材料により構成されている
（１）から（１０）のいずれかに記載の電子機器。
（１２）
　前記蓄熱材は、蓄熱材料と金属の複合材料により構成されている
（１）から（１０）のいずれかに記載の電子機器。
１０、２０、３０・・・電子機器
１１・・・・・・・・・筐体
１５・・・・・・・・・制御回路
１６・・・・・・・・・バッテリー
１８ａ・・・・・・・・第１蓄熱材
１８ｂ・・・・・・・・第２蓄熱材
１９、３２・・・・・・空隙
２１・・・・・・・・・凹凸面
３１・・・・・・・・・蓄熱材

Claims (12)

  1. 　筐体と、
    　前記筐体内に設けられた制御回路と、
    　前記筐体内に設けられたバッテリーと、
    　前記筐体内において、前記制御回路と前記バッテリーの間に設けられた蓄熱材と、
    　前記制御回路と前記バッテリーとの間に設けられた空隙と
    を備える電子機器。
  2. 　前記蓄熱材は、前記制御回路および前記バッテリーに熱的に接続するように設けられている
    請求項１に記載の電子機器。
  3. 　前記蓄熱材は、少なくとも前記制御回路の前記バッテリーに対向する側の面および前記バッテリーの前記制御回路に対向する側の面に熱的に接続するように設けられている
    請求項２に記載の電子機器。
  4. 　前記蓄熱材の前記空隙に接する面に表面積を増加させる形状が形成されている
    請求項１に記載の電子機器。
  5. 　前記表面積を増加させる形状は、前記蓄熱材の前記空隙に接する面のうち、少なくとも前記制御回路側の面に形成されている
    請求項４に記載の電子機器。
  6. 　前記蓄熱材は、
    　前記制御回路に熱的に接続する第１蓄熱材と、
    　前記バッテリーに熱的に接続する第２蓄熱材と
    から構成されている
    請求項１に記載の電子機器。
  7. 　前記第１蓄熱材は、潜熱蓄熱材料により構成され、転移温度が約５０度以上８０度以下である
    請求項６に記載の電子機器。
  8. 　前記第２蓄熱材は、潜熱蓄熱材料により構成され、転移温度が約４０度以上７０度以下である
    請求項６に記載の電子機器。
  9. 　前記空隙は、前記制御回路側においては前記蓄熱材と接しており、前記バッテリー側においては前記バッテリーに接している
    請求項１に記載の電子機器。
  10. 　前記蓄熱材は潜熱蓄熱材料により構成されている
    請求項１に記載の電子機器。
  11. 　前記蓄熱材は、蓄熱材料と樹脂の複合材料により構成されている
    請求項１に記載の電子機器。
  12. 　前記蓄熱材は、蓄熱材料と金属の複合材料により構成されている
    請求項１に記載の電子機器。
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