CN110246525A - 固态驱动器壳体与使用其的固态驱动器装置 - Google Patents

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Abstract

提供了一种固态驱动器壳体与使用其的固态驱动器装置。固态驱动器装置包括：存储器模块，安装有至少一个非易失性存储器装置；第一蓄热单元和第二蓄热单元，分别覆盖存储器模块的上部和下部，以存储由存储器模块发出的热量，并且分别具有彼此连接的至少一部分；盖，具有容纳存储器模块以及第一蓄热单元和第二蓄热单元的空间并且布置为分别与第一蓄热单元和第二蓄热单元距离间隔距离；以及内部框架，布置在盖与第一蓄热单元和第二蓄热单元中的至少一个蓄热单元之间，以提供间隔距离。

Description

固态驱动器壳体与使用其的固态驱动器装置
本申请要求于2018年3月9日提交到韩国知识产权局的第10-2018-0027963号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用而全部包含于此。
技术领域
本发明构思的示例实施例涉及一种固态驱动器壳体和/或使用该固态驱动器壳体的固态驱动器装置。
背景技术
固态驱动器装置正在成为下一代存储装置，以取代传统的硬盘驱动器。固态驱动器装置是基于非易失性存储器的存储装置，并且具有低功耗和高存储密度。另外，当固态驱动器装置用作存储装置时，可以以高速执行大量数据的输入和输出，并且预期需求增加。
在另一方面，随着固态驱动器装置的输入和输出速度增大，由固态驱动器装置产生的热会增加，并且因此，固态驱动器装置会更频繁地进入性能限制操作，其中，性能限制操作防止损坏固态驱动器装置，降低功耗。然而，这种性能限制还会降低存储器模块的性能。
另外，随着固态驱动器装置的使用延伸到便携式存储装置领域，可以期望通过减小施加到固态驱动器装置的外部的冲击来确保所存储的数据的可靠性的方法。
发明内容
本发明构思的至少一个示例实施例涉及一种能够延迟性能限制特征步骤的进入时间并且通过减轻外部冲击减少(或可选地，防止)损坏的固态驱动器壳体以及使用固态驱动器壳体的固态驱动器装置。
根据本发明构思的示例实施例，一种固态驱动器装置包括：存储器模块，包括安装在存储器模块上的至少一个非易失性存储器装置；一对蓄热元件，包括分别覆盖存储器模块的上部和下部的第一蓄热元件和第二蓄热元件，所述一对蓄热元件被配置为存储由存储器模块发出的热量，所述一对蓄热元件中的第一蓄热元件具有与所述一对蓄热元件中的第二蓄热元件连接的第一蓄热元件的至少一部分；盖，被配置为在盖的空间中容纳存储器模块和所述一对蓄热元件；以及内部框架，位于盖和所述一对蓄热元件中的至少一个蓄热元件之间，使得盖与所述一对蓄热元件中的所述至少一个蓄热元件分开间隔距离。
根据本发明构思的示例实施例，一种固态驱动器装置包括：存储器模块，包括安装在存储器模块上的至少一个非易失性存储器装置；一对蓄热元件，包括分别覆盖存储器模块的上部和下部的第一蓄热元件和第二蓄热元件，所述一对蓄热元件被配置为存储由存储器模块发出的热量，所述一对蓄热元件中的第一蓄热元件具有与所述一对蓄热元件中的第二蓄热元件连接的至少一部分；以及一对盖，包括分别覆盖第一蓄热元件和第二蓄热元件的第一盖和第二盖，第一盖和第二盖被配置为互连以提供容纳存储器模块和所述一对蓄热元件的内部空间，使得所述一对盖与所述一对蓄热元件分开间隔距离。
根据本发明构思的示例实施例，一种固态驱动器壳体包括：一对蓄热元件，包括分别覆盖存储器模块的上部和下部的第一蓄热元件和第二蓄热元件，所述一对蓄热元件被配置为存储由所述存储器模块发出的热量，所述一对蓄热元件中的第一蓄热元件具有与所述一对蓄热元件中的第二蓄热元件连接的所述第一蓄热元件的至少一部分；一对盖，包括分别覆盖第一蓄热元件和第二蓄热元件的第一盖和第二盖，所述一对盖具有在所述一对盖之间容纳存储器模块和所述一对蓄热元件的内部空间，使得所述一对盖与所述一对蓄热元件分开间隔距离；以及内部框架，位于第一盖和第二盖中的至少一个盖与所述一对蓄热元件中的对应一个蓄热元件之间，内部框架被配置为保持在第一盖和第二盖中的所述至少一个盖与所述一对蓄热元件中的所述对应一个蓄热元件之间的间隔距离。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征和优点将被更加清楚地理解，在附图中：
图1是根据本发明构思的示例实施例的固态驱动器装置的透视图；
图2是图1的固态驱动器装置的分解透视图；
图3是仅将第一盖从图1的固态驱动器装置拆卸的固态驱动器装置的局部分解透视图；
图4是图2的内部框架的修改的示例；
图5是沿图1的线I-I'截取的剖视图；
图6是图5的部分A的放大的视图；
图7是沿图1的线II-II'截取的剖视图；
图8是示出图1的固态驱动器装置因外力而变形的状态的剖视图；
图9是示出可应用于本发明构思的存储器模块的示例实施例的固态驱动器的平面图；以及
图10是解释根据示例实施例的固态驱动器装置的性能限制特征的曲线图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图描述本发明构思的示例实施例。
图1是通过本发明构思的示例实施例的固态驱动器装置的透视图，图2是图1的固态驱动器装置的分解透视图。图3是示出仅将第一盖从图1的固态驱动器装置拆卸的局部分解透视图。图4是图2的内部框架的修改的示例。图5是沿图1的线I-I'截取的剖视图，图6是图5的部分A的放大的视图。图7是沿图1的线II-II'截取的剖视图。图8是示出图1的固态驱动器装置因外力而变形的状态的剖视图。图9是示出可应用于本发明构思的存储器模块的示例实施例的固态驱动器的平面图。
参照图1和图2，根据本发明构思的示例实施例的固态驱动器装置10可以包括存储器模块100、布置为覆盖存储器模块100的蓄热单元(或称为蓄热元件)200、布置为与蓄热单元200具有间隔距离的盖400以及在蓄热单元200和盖400之间提供间隔距离的内部框架300。
固态驱动器装置10可以具有各种结构、大小、尺寸、体积、界面和/或兼容性。每个特征集合可以被称为形状因子。例如，固态驱动器装置10的形状因子可以是1.8英寸和2.5英寸串行高级技术附件(SATA)-2标准结构中的一种。然而，示例实施例不限于此。例如，固态驱动器装置10可以具有满足容纳使固态驱动器装置10和外部装置连接的连接器的需求的其它形状因子。
存储器模块100可以是诸如DRAM的易失性存储器装置、诸如闪存的非易失性存储器装置、与外部装置和内部存储器组件进行通信的控制器、诸如电阻器和电容器的无源构件以及根据需要采用其它电气组件和电子组件的基板(诸如印刷电路板PCB)。例如，存储器模块100可以设置为具有包括存储器装置的固态驱动器与桥接板结合的结构。此外，存储器装置可以设置为具有存储器装置直接施加到模块基板而不使用单独的桥接板的结构。
在描述的示例实施例中，示例实施例的存储器模块100被描述为存储器模块100包括与桥接板110结合的固态驱动器120的示例。然而，示例实施例不限于此。
蓄热单元200可以布置为覆盖存储器模块100的上部和下部，并且可以存储由存储器模块100发出的热量以降低存储器模块100的温度。
蓄热单元200可以包括分别覆盖所述上部和所述下部的第一蓄热单元210和第二蓄热单元220；然而，根据示例实施例，蓄热单元200可以仅布置在存储器模块100的上部和下部中的一个上。第一蓄热单元210和第二蓄热单元220可以存储由存储器模块100发出的热量，并且可以具有足够的热容量以使所存储的热量向盖400的辐射延迟一段允许的时间。
考虑到蓄热的特性，第一蓄热单元210和第二蓄热单元220可以由单一材料或不同材料的组合形成。第一蓄热单元210和第二蓄热单元220可以由相同的材料制成，但是可以由不同的材料制成以具有不同的导热率。蓄热单元200可以由金属、碳基材料、聚合物材料或其组合形成，但不限于此。蓄热单元200例如可以由具有高导热率的材料(诸如铜、铝合金、不锈钢合金或镁合金)制成。
参照图5和图6，第一蓄热单元210和第二蓄热单元220布置为覆盖存储器模块100的上部和下部，因此，可以分别吸收并存储向存储器模块100的上部的方向发出的热量H1和向存储器模块100的下部的方向发出的热量H2。通过在第一蓄热单元210和第二蓄热单元220之间提供公共连接区域可以实现热交换。因此，虽然将存储器模块100的热量集中在第一蓄热单元210和第二蓄热单元220中的一个中，但是存储在第一蓄热单元和第二蓄热单元中的热量H1和H2可以被均匀地传导。
例如，在一些示例实施例中，第二蓄热单元220可以包括从第二蓄热单元220突出的连接单元221，连接单元221与第一蓄热单元210热接触。然而，示例实施例不限于此。例如，连接单元221可以形成在第一蓄热单元210中，连接单元221可以形成在第一蓄热单元210和第二蓄热单元220两者中。另外，连接单元221可以形成在多个区域中。
返回参照图2，在一些示例实施例中，第一蓄热单元210和第二蓄热单元220可以直接共同接触。然而，在其它示例实施例中，可以通过经热接口材料(TIM)600的热接触来改善导热效率。热接口材料600可以是促进热传递的材料，例如，润滑脂、导热粘合剂、矿物油、间隙填料腻子、相变材料、凝胶或填充有由聚合物材料组成的环氧树脂的垫或颗粒。另外，例如，市售的润滑脂包括ShinEtsu G750、ShinEtsu G751、ShinEtsu G765、Berquist TIC-7500，相变材料为Thermax HF60110-BT、Chromerics T725、Chromerics T443、ChromericsT454、Thermagon T-Berquist 200-U、Berquist HiFlow 225-U、Berquist HiFlow 225-UT，市售的导热粘合剂包括Chromerics therm-A-form T642。然而，示例实施例不限于这些材料。在示例实施例中，第一蓄热元件210可以被配置为通过热接口材料600来与第二蓄热元件220进行热接触。
另外，蓄热单元200可以布置为覆盖存储器模块100的上部和下部但间隔开以通过热接口材料500进行热接触。因为第一蓄热单元210和第二蓄热单元220较靠近存储器模块100，所以第一蓄热单元210和第二蓄热单元220有利于导热，然而在第一蓄热单元和第二蓄热单元布置为与存储器模块100直接接触时，会出现存储器模块100的电路布线的短路。因此，可以通过具有绝缘性能的热接口材料500进行热接触。考虑到存储器模块100的热量分布，热接口材料500可以布置在布置有非易失性存储器装置的区域中。
蓄热单元200可以增加存储器模块100进入性能限制操作所花费的时间。存储器模块100可以被配置为执行性能限制操作。当存储器模块100过热时，可以通过性能限制操作有意地减少消耗的功率来保护电路部件免受损坏。当存储器模块100进入性能限制操作时，存储器模块可以保护电路组件免受损坏，但是在降低功耗的过程中，会降低存储器模块的性能。因此，当存储器模块100快速进入性能限制操作时，存储器模块100以正常性能操作的时间减少。
随着最近存储器模块100的性能已经改善，处理速度已经增加，同时功耗已经增加，并且发热也增加。本发明构思的示例实施例可以通过由蓄热单元200快速地发出从存储器模块100产生的热量来增加存储器模块100进入性能限制操作之前所花费的时间。因此，可以增加存储器模块100保持在正常性能操作中的持续时间。
另外，固态驱动器装置10可以包括位于蓄热单元200和存储器模块100之间的冲击吸收构件700和800。冲击吸收构件700和800吸收通过蓄热单元200传送的冲击，从而减少传送到存储器模块100的冲击。冲击吸收构件700和800可以是具有形成在两侧上的粘合层的弹性体。例如，弹性体可以是橡胶或聚氨酯等，但不限于此。当弹性体本身具有粘合性时，可以省略粘合层。
参照图2和图5，盖400可以布置为覆盖第一蓄热单元210和第二蓄热单元220，同时保持盖与每个蓄热单元之间的间隔距离AG1和AG2。盖400可以提供容纳第一蓄热单元210和第二蓄热单元220的内部空间，并且可以形成固态驱动器装置10的外部。盖400可以包括分别布置在第一蓄热单元210和第二蓄热单元220上的第一盖410和第二盖420，并且第一盖410和第二盖420可以彼此连接。然而，本发明构思的示例实施例不限于此。例如，在一些示例实施例中，盖400可以一体地形成。
可以通过以下制造固态驱动器装置10的方法装配固态驱动器装置10。
首先，制备存储器模块100，并且在所述上部和所述下部分别布置第一蓄热单元210和第二蓄热单元220。此时，在第一蓄热单元210和第二蓄热单元220共同接触的连接单元221中布置热接口材料600，使得第一蓄热单元210和第二蓄热单元220可以共同热接触。另外，在存储器模块100和第一蓄热单元210共同接触的区域中布置热接口材料500和冲击吸收构件700，使得存储器模块100和第一蓄热单元210可以处于共同热接触，并且可以减少从第一蓄热单元210施加到存储器模块100的冲击。可以在存储器模块100和第二蓄热单元220共同接触的区域中布置冲击吸收构件800，以减小从第二蓄热单元220传送的冲击。
随后，将内部框架300和第一盖410布置在第一蓄热单元210上，存储器模块100、第一蓄热单元210、第二蓄热单元220、内部框架300和第一盖410可以使用结合构件900(诸如在第二蓄热单元210中朝向第一盖410的螺钉)彼此结合。结合构件900由具有高导热率的金属形成并且可以允许通过结合构件900在第一蓄热单元210和第二蓄热单元220之间的热交换。
随后，将第二盖420布置为覆盖第二蓄热单元220，并且可以通过将第一盖410和第二盖420彼此结合来装配固态驱动器装置10。然而，示例实施例不限于此。例如，在其它示例实施例中，第二盖420可以在第一盖410覆盖第一蓄热单元210之前覆盖第二蓄热单元220。
另外，参照图5至图7，第一盖410与第一蓄热单元210间隔开间隔距离AG1，第二盖420与第二蓄热单元220间隔开间隔距离AG2，因此，固态驱动器装置10可以减少(或可选地，防止)存储在第一蓄热单元210和第二蓄热单元220中的热量通过热接触直接传导到第一盖410和第二盖420。因此，与第一盖410和第一蓄热单元210直接共同接触并且第二盖420和第二蓄热单元220直接共同接触的情况相比，第一盖410和第二盖420的表面温度可以保持相对低。如上所述，由于第一盖410和第二盖420的表面温度可以保持相对低，所以即使用户在使用固态驱动器装置10的同时触摸第一盖410和第二盖420，也可以减小(或可选地，消除)暴露于高温的可能性。
另外，第一盖410和第二盖420可以布置为分别与第一蓄热单元210和第二蓄热单元220保持间隔距离AG1和AG2。因此，即使外力施加到固态驱动器装置10，外力也可以通过间隔距离AG1和AG2被缓冲。即使外力施加到第一盖410和第二盖420，也可以减小(或可选地，消除)这种外力直接施加到第一蓄热单元210和第二蓄热单元220以及存储器模块100的可能性。
图8示出将外力F施加到第一盖410的一个区域410a并且在间隔距离AG1中形成凹陷，并且外力F被缓冲。可以看出，间隔距离AG1用作用于减小直接传递到第一蓄热单元210和第二蓄热单元220以及存储器模块100的外力F的缓冲区域。
第一盖410和第二盖420以与第一蓄热单元210和第二蓄热单元220相同的方式由具有高导热率的材料制成。因此，第一蓄热单元210和第二蓄热单元220中的通过辐射或对流通过间隔距离AG1和AG2传递到第一盖410和第二盖420的热量可以从第一盖410和第二盖420的表面发出到空气。
参照图2，示例性实施例示出了存储器模块100、第一蓄热单元210、第二蓄热单元220以及内部框架300通过诸如螺钉的结合构件900固定到第一盖410。然而，示例实施例不限于此，并且可以被不同地修改为将上述元件固定到第二盖420。
内部框架300布置在蓄热单元200和盖400之间，以将蓄热单元200固定到盖400的内部空间。间隔距离AG1和AG2可以由蓄热单元200和盖400之间的空间形成。内部框架300被配置为锁定在蓄热单元200中，但不限于此，并且可以通过螺钉结合或组合。将以内部框架300布置在第一盖410和第一蓄热单元210之间的情况为示例来描述示例实施例，但是本发明构思的示例实施例不限于此。例如，内部框架可以布置在第二盖420和第二蓄热单元220之间。
参照图3，内部框架300可以形成为环形形状以与第一蓄热单元210的边缘有限接触，并且可以被配置为在第一蓄热单元210和第一盖410之间具有间隔距离AG1。间隔距离AG1可以在第一蓄热单元210和第一盖410之间以期望的(或可选地，预定的)间隔布置，但不必布置为保持均匀间隔。并且该空间可以被布置为间隔开足够的间隔，以通过第一蓄热单元210和第一盖410之间的隔热来延迟第一蓄热单元210中的热直接辐射到第一盖410。内部框架300可以被配置为确保间隔距离AG1在第一蓄热单元210的中心区域中是足够的。内部框架300的厚度和宽度可以根据要确保的间隔距离AG1的尺寸而增大或减小。然而，内部框架300的形状不限于与第一蓄热单元210的边缘接触，并且还可以在间隔距离AG1没有过度减小的范围内包括加强内部框架300的刚性的区域以牢固地支撑第一盖410。作为图2的内部框架300的变化的示例(如图4所示)，内部框架1300可以形成布置为横跨中心区域的加强支撑单元1320，以将间隔距离划分为第一间隔距离AG1a和第二间隔距离AG1b，以增加内部框架1300的结构刚性。
内部框架300可以由导热率比蓄热单元200和盖400的导热率小的材料形成。例如，内部框架300可以由合成树脂(诸如酚醛树脂、环氧树脂和聚酰亚胺树脂等)制成。因此，内部框架300可以使存储在蓄热单元200中的热量通过内部框架300延迟而非直接传导到盖400。
根据示例实施例，内部框架300可以与蓄热单元200或盖400一体地形成。在这种情况下，与内部框架300由具有导热率比蓄热单元200和盖400的导热率小的材料形成的情况相比，可以降低延迟导热的效果。然而，由于盖400可以一体地形成，因此可以降低生产成本。
返回参照图2，存储器模块100可以设置有将固态驱动器120结合到桥接板110的结构。桥接板110可以具有插座111，固态驱动器120在桥接板110的一侧插入插座111中，并且可以在桥接板110的一端处设置具有用于与外部装置连接的连接端子的第一连接器113。因此，桥接板110可以通过第一连接器113连接到外部装置。用于将插座111的接口改变为另一种类型的接口(例如，ThunderboltTM)的接口转换装置114可以进一步布置在桥接板110的下表面上。
用于发出热的散热器112可以布置在产生大量热的接口转换装置114上，并且可以将从接口转换装置114产生的热量快速地发出。散热器112可以由诸如铜、铝合金、不锈钢合金和镁合金的具有高导热率的金属形成。散热器112形成为薄板形状，并且可以附接到接口转换装置114。
进一步参照图2，冲击吸收构件800可以布置在散热器112和第二蓄热单元220之间。
图9是示出可以应用于本发明构思的存储器模块的示例实施例的固态驱动器120的平面图。
参照图9，固态驱动器120可以包括模块基板121、安装在模块基板121上的多个电子组件以及第二连接器125。
模块基板121可以是单层电路板或多层电路板。例如，模块基板121可以是印刷电路板(PCB)。PCB可以包括在形成在PCB的表面上或内部的布线以及用于连接布线的过孔。布线可以是用于使电子组件互连的印刷电路图案。模块基板121可以具有矩形形状或正方形形状。具有用于连接到桥接板110的插座111的连接端子的第二连接器125可以设置在模块基板121的一端处。
电子组件可以包括至少一个非易失性存储器装置122、缓冲存储器装置123和控制器装置124。
固态驱动器120可以通过第二连接器125可拆卸地附接到桥接板110。模块基板121的第二连接器125可以插入到桥接板110的插座111等中。插座111可以包括母连接器。因此，固态驱动器120可以通过第二连接器125的端子电连接到桥接板110。
在设置多个非易失性存储器装置122时，至少一个非易失性存储器装置122可以设置在模块基板121上，并且可以设置在模块基板121的上部和下部上。在示例实施例中，作为示例示出了两个非易失性存储器装置122布置在模块基板121的上部上的情况。
非易失性存储器装置122可以用作固态驱动器120的存储介质。例如，非易失性存储器装置122可以是NAND闪存、相变RAM(PRAM)或铁电RAM(FRAM)。非易失性存储器装置122可以通过至少一个通道连接到控制器装置124。非易失性存储器装置122可以包括单个非易失性存储器芯片或堆叠的多个非易失性存储器芯片。
缓冲存储器装置123可以布置为在模块基板121的上表面上与控制器装置124相邻。缓冲存储器装置123可以用作用于临时存储从桥接板110传递的数据或者用于临时存储从非易失性存储器装置122读取的数据的缓冲器区域。另外，缓冲存储器装置123可以用来驱动用于有效管理非易失性存储器装置122的软件S/W。另外，缓冲存储器装置123可以用来存储从桥接板110输入的元数据或者用来存储缓存数据。
控制器装置124可以在桥接板110和非易失性存储器装置122之间提供接口和协议。控制器装置124可以提供用于非易失性存储器装置122和桥接板110之间的接口的标准协议，诸如，并行高级技术附件(PATA)、串行高级技术附件(SATA)、SCSI或PCI Express(PCIe)。另外，控制器装置124可以执行用于非易失性存储器装置122的磨损均衡、垃圾收集、坏块管理和/或纠错码(ECC)。
在非易失性存储器装置122上，可以布置上述热接口材料500。冲击吸收构件700可以布置在控制器装置124和/或缓冲存储器装置123上，以吸收通过第一蓄热单元210传送的外力，并减少向固态驱动器装置10的转移。
另外，有源器件或无源器件(诸如芯片电阻器、芯片电容器、电感、开关、温度传感器、DC-DC转换器、石英或用于产生时钟的稳压器)可以进一步安装在模块基板121上。
然而，存储器模块100的结构不限于上述实施例，非易失性存储器装置122可以直接安装在模块基板121上，而没有单独的桥接板。
在示例实施例中，固态驱动器装置10可以被配置为执行如下所述的性能限制操作。
由于数据写入/读取操作以高速进行，非易失性存储器装置122的温度会过度升高。非易失性存储器装置122可以仅当在期望的(或可选地，预定的)温度或更低温度下操作时确保可靠性。因此，为了可靠性，非易失性存储器装置122应该在期望的(或可选地，预定的)温度或更低的温度下进行操作。
固态驱动器装置10可以包括安装在存储器模块100附近的温度传感器，以感测非易失性存储器装置122的温度，并且可以周期性地测量存储器模块100的温度。当通过温度传感器测量到高于上限参考温度的温度时，固态驱动器装置10可以通过执行性能限制操作来降低固态驱动器装置10的性能。另外，固态驱动器装置10可以在存储器模块100的温度低于下限参考温度时终止性能限制操作，因此可以恢复固态驱动器装置10的性能。
通过由蓄热单元200存储从存储器模块100产生的热量，示例实施例的固态驱动器装置10可以将存储器模块100的热量快速地发出。因此，由于存储器模块100的温度升高被延迟，所以可以进一步延迟直到固态驱动器装置10开始固态驱动器装置10的性能限制操作的时间量。因此，可以延长正常保持固态驱动器装置10的性能的状态。例如，可以通过频率缩放和输入/输出(I/O)命令之间的空闲时间缩放来调整固态驱动装置10的性能。
图10是解释性能限制特征的曲线图。
参照图10，在示例实施例中，将上限参考温度设定为105℃，将下限温度设定为95℃。当存储器模块100的温度设定在105℃时，固态驱动器装置10的性能限制特征进行操作，存储器模块100的温度降低。另外，随着存储器模块100的温度降低到95℃，性能限制特征终止并且固态驱动器装置10的性能返回到正常状态。
另外，在固态驱动器装置10用于普通消费者的情况下，用户直接接触的外部的第一盖410和第二盖420的温度连同非易失性存储器装置122的温度会是重要的。例如，当第一盖410和第二盖420的温度超过45℃时，用户会感到不舒服。
为此，当在第一盖410和第二盖420中的至少一个是45℃的情况下非易失性存储器装置122的期望的(或可选地，预定的)温度值是设定值(例如，60℃)时，并且当非易失性存储器装置122的温度达到期望的(或可选地，预定的)温度时，固态驱动器装置10可以执行性能限制操作。
详细地，可以减少供应到固态驱动器装置中的非易失性存储器装置122的电力以减少从非易失性存储器装置122发出的热量。在热量的方面，在存储器模块100中的各种半导体装置中产生热量，然而，特别是，从非易失性存储器装置122发出的热量被传递到蓄热单元200、内部框架300和外部的盖400。蓄热单元200可以用作积聚热并缓慢发热的蓄热器。因此，从非易失性存储器装置122发出的热量的仅一部分可以传送到固态驱动器装置10的盖400。因此，由于盖400中积聚的热能很小，所以盖400的温度升高会延迟并且可以在短时间内更有效地将热量发出到外部环境。尽管如此，当需要性能限制操作时，固态驱动器装置10执行性能限制操作并减少供应到固态驱动器装置10的电力，和温度可以降低到某一温度或更低一样，固态驱动器装置10的非易失性存储器装置122以及盖的温度升高可以减少。当盖400的温度充分降低时，供应到非易失性存储器装置122的电力可以返回到原始状态，以将非易失性存储器装置122的性能保持在期望的(或可选地，最佳的)水平。
下面的表1示出了对到操作示例性实施例和没有应用第一蓄热单元和第二蓄热单元的比较示例的性能限制操作的时候的时间进行比较的实验数据。
除了没有应用第一蓄热单元和第二蓄热单元之外，比较示例具有与实施例的配置相同的配置。比较示例和实施例是第一盖和第二盖以及第一蓄热单元和第二蓄热单元由镁(Mg)合金制成的情况。
从下面的表1中可以看出，在示例实施例中，在连续写入操作(Seq.Write)时在开始性能限制操作之前所需的时间增加到276％，并且在连续读取操作(Seq.Read)时在开始性能限制操作之前所需的时间增加到290％。因此，可以看出，与比较示例相比，在示例实施例中进入性能限制操作之前的时间量显著地增加，因此，固态驱动器装置10以正常状态操作的时间量进一步增加。
【表1】
虽然上面已经描述了包括存储器模块100的固态驱动器装置10，但是固态驱动器装置10可以设置为去除了存储器模块100的状态。
如上面描述的，根据本发明构思的示例实施例，固态驱动器壳体和使用固态驱动器壳体的固态驱动器装置可以通过增加在进入性能限制操作之前的固态驱动器装置正常操作的时间量，来增加用于在正常性能操作中使用固态驱动器装置的时间量，并且减轻外部冲击以减少(或可选地，防止)损坏。
虽然上面已经示出并描述了示例实施例，但是对于本领域技术人员来说明显的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明构思的示例实施例的范围的情况下，可以作出修改和变化。

Claims (20)

1.一种固态驱动器装置，所述固态驱动器装置包括：
存储器模块，包括安装在所述存储器模块上的至少一个非易失性存储器装置；
一对蓄热元件，包括分别覆盖所述存储器模块的上部和下部的第一蓄热元件和第二蓄热元件，所述一对蓄热元件被配置为存储由所述存储器模块发出的热量，所述一对蓄热元件中的所述第一蓄热元件具有与所述一对蓄热元件中的所述第二蓄热元件连接的所述第一蓄热元件的至少一部分；
盖，被配置为在所述盖的空间中容纳所述存储器模块和所述一对蓄热元件；以及
内部框架，位于所述盖和所述一对蓄热元件中的至少一个蓄热元件之间，使得所述盖与所述一对蓄热元件中的所述至少一个蓄热元件分开间隔距离。
2.根据权利要求1所述的固态驱动器装置，其中，所述盖包括第一盖和第二盖，所述第一盖和所述第二盖被配置为在所述第一盖和所述第二盖之间形成的空间中容纳所述存储器模块和所述一对蓄热元件。
3.根据权利要求1所述的固态驱动器装置，其中，所述内部框架的材料具有比所述一对蓄热元件的导热率低的导热率。
4.根据权利要求1所述的固态驱动器装置，其中，所述存储器模块包括：
桥接板，具有插座和第一连接器，所述第一连接器被配置为将所述存储器模块连接到外部装置，
第二连接器，连接到所述插座，以及
基板，其中所述至少一个非易失性存储器装置安装到所述基板。
5.根据权利要求1所述的固态驱动器装置，其中，所述存储器模块包括基板，其中所述至少一个非易失性存储器装置安装到所述基板，所述基板包括被配置为连接到外部装置的第一连接器。
6.根据权利要求5所述的固态驱动器装置，其中，所述至少一个非易失性存储器装置被配置为通过热接口材料来与所述第一蓄热元件和所述第二蓄热元件中的一个或更多个进行热接触。
7.根据权利要求1所述的固态驱动器装置，其中，所述第一蓄热元件被配置为在所述至少一部分通过热接口材料来与所述第二蓄热元件进行热接触。
8.根据权利要求1所述的固态驱动器装置，所述固态驱动器装置还包括：
冲击吸收构件，位于所述一对蓄热元件中的至少一个和所述存储器模块之间。
9.根据权利要求2所述的固态驱动器装置，其中，所述存储器模块、所述一对蓄热元件和所述内部框架经由结合构件结合到所述第一盖。
10.一种固态驱动器装置，所述固态驱动器装置包括：
存储器模块，包括安装在所述存储器模块上的至少一个非易失性存储器装置；
一对蓄热元件，包括分别覆盖所述存储器模块的上部和下部的第一蓄热元件和第二蓄热元件，所述一对蓄热元件被配置为存储由所述存储器模块发出的热量，所述一对蓄热元件中的所述第一蓄热元件具有与所述一对蓄热元件中的所述第二蓄热元件连接的所述第一蓄热元件的至少一部分；以及
一对盖，包括分别覆盖所述第一蓄热元件和所述第二蓄热元件的第一盖和第二盖，所述第一盖和所述第二盖被配置为互连以提供容纳所述存储器模块和所述一对蓄热元件的内部空间，使得所述一对盖与所述一对蓄热元件分开间隔距离。
11.根据权利要求10所述的固态驱动器装置，所述固态驱动器装置还包括：
内部框架，位于所述第一盖和所述第二盖中的至少一个盖与所述一对蓄热元件中的对应一个蓄热元件之间的所述内部空间中，所述内部框架被配置为保持在所述第一盖和所述第二盖中的所述至少一个盖与所述一对蓄热元件中的所述对应一个蓄热元件之间的所述间隔距离。
12.根据权利要求11所述的固态驱动器装置，其中，所述内部框架的材料具有比所述一对蓄热元件和所述一对盖的导热率低的导热率。
13.根据权利要求11所述的固态驱动器装置，其中，所述内部框架被配置为与所述一对蓄热元件的边缘接触，使得所述内部框架保持在所述一对蓄热元件的中心区域中的间隔距离。
14.根据权利要求10所述的固态驱动器装置，其中，所述第一蓄热元件被配置为在所述至少一部分通过热接口材料来与所述第二蓄热元件进行热接触。
15.根据权利要求10所述的固态驱动器装置，其中，所述第一蓄热元件通过热接口材料来与所述存储器模块进行热接触。
16.根据权利要求10所述的固态驱动器装置，所述固态驱动器装置还包括：
桥接板，具有插座和第一连接器，所述第一连接器被配置为将所述存储器模块连接到外部装置，以及
基板，具有安装到所述基板的第二连接器和所述至少一个非易失性存储器装置，所述第二连接器被配置为连接到所述插座。
17.根据权利要求16所述的固态驱动器装置，所述固态驱动器装置还包括：
散热器，位于所述桥接板上；以及
冲击吸收构件，位于所述散热器和所述第二蓄热元件之间。
18.一种固态驱动器壳体，所述固态驱动器壳体包括：
一对蓄热元件，包括分别覆盖存储器模块的上部和下部的第一蓄热元件和第二蓄热元件，所述一对蓄热元件被配置为存储由所述存储器模块发出的热量，所述一对蓄热元件中的所述第一蓄热元件具有与所述一对蓄热元件中的所述第二蓄热元件连接的所述第一蓄热元件的至少一部分；
一对盖，包括分别覆盖所述第一蓄热元件和所述第二蓄热元件的第一盖和第二盖，所述一对盖具有在所述一对盖之间容纳所述存储器模块和所述一对蓄热元件的内部空间，使得所述一对盖与所述一对蓄热元件分开间隔距离；以及
内部框架，位于所述第一盖和所述第二盖中的至少一个盖与所述一对蓄热元件中的对应一个蓄热元件之间，所述内部框架被配置为保持在所述第一盖和所述第二盖中的所述至少一个盖与所述一对蓄热元件中的所述对应一个蓄热元件之间的所述间隔距离。
19.根据权利要求18所述的固态驱动器壳体，其中，
所述一对蓄热元件和所述一对盖由具有第一导热率的相同的材料制成，并且
所述内部框架的材料具有比所述第一导热率低的第二导热率。
20.根据权利要求18所述的固态驱动器壳体，其中，所述第一蓄热元件在所述至少一部分通过热接口材料来与所述第二蓄热元件进行热接触。
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