JP2015198319A - 撮像ユニット、撮像装置、電池ユニット及びシステム - Google Patents

Abstract

【課題】発熱部で生じる熱を十分に放熱すること。また、装置の温度上昇を抑制すること。
【解決手段】撮像ユニットは、撮像チップと、撮像チップで生じた熱を固体から液体に相転移して蓄熱する潜熱蓄熱材を有する蓄熱部材と、を備える。撮像装置は、撮像ユニットと、撮像ユニットで得られた画像データに対して画像処理を行う電子回路と撮像ユニットに電力を供給する電源部との少なくとも一つである発熱部と、発熱部で生じた熱を固体から液体に相転移して蓄熱する潜熱蓄熱材を有する蓄熱部材と、を備える。
【選択図】図４

Description

本発明は、撮像ユニット、撮像装置、電池ユニット及びシステムに関する。

撮像モジュール等で生じた熱を、ヒートパイプを用いて筐体等に放熱する技術が知られている。
［先行技術文献］
［特許文献］
［特許文献１］特許第５０６０９３５号
［特許文献２］特開２００８−２４５１０７号公報
［特許文献３］特開２００８−２７８３８２号公報
［特許文献４］特開２００９−７１６２７号公報
［特許文献５］特開２００９−１００３７４号公報
［特許文献６］特開２００９−１４１６０９号公報
［特許文献７］特開２００９−３３７１８号公報

例えば装置を小型化したり軽量化したりするために、筐体等の部材を小さくしたり樹脂材料で形成したりすることで、放熱先として利用できる部材の熱容量が小さくなる場合がある。そのため、撮像素子や画像処理エンジン等の発熱部で生じる熱を十分に放熱できなくなる場合がある。また、発熱部で生じる熱を、装置を構成する筐体等の部材に放熱すると、装置の温度が上昇する場合がある。

第１の態様においては、撮像ユニットは、撮像チップと、撮像チップで生じた熱を固体から液体に相転移して蓄熱する潜熱蓄熱材を有する蓄熱部材と、を備える。

第２の態様においては、撮像装置は、撮像ユニットと、撮像ユニットで得られた画像データに対して画像処理を行う電子回路と撮像ユニットに電力を供給する電源部との少なくとも一つである発熱部と、発熱部で生じた熱を固体から液体に相転移して蓄熱する潜熱蓄熱材を有する蓄熱部材と、を備える。

第３の態様においては、装置に対して装着される電池ユニットであって、装置に供給される電気エネルギーを蓄える電池部と、発熱部で生じた熱を固体から液体に相転移して蓄熱する潜熱蓄熱材を有する蓄熱部材と、を備える。

第４の態様においては、システムは、上記電池ユニットと、上記電池ユニットを充電する充電ユニットと、を備え、上記電池ユニットは、充電ユニットに対して装着され、充電ユニットは、上記電池ユニットが充電ユニットに装着されている場合に、上記電池ユニットが有する潜熱蓄熱材に蓄積されている熱を放出する放熱部を有する。

なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。

撮像装置の一例であるカメラ１０の模式的な断面図である。 撮像ユニット４０を模式的に示す上面図である。 図２のＡ−Ａ断面を模式的に示す断面図である。 図３のＣ部を拡大して示す断面図である。 図２のＢ−Ｂ断面を模式的に示す断面図である。 撮像チップ１００に形成された回路ブロックの構成を模式的に示す図である。 撮像ユニット４０の第１変形例に係る撮像ユニット４１を模式的に示す上面図である。 撮像ユニット４１を模式的に示す断面図である。 カメラボディ９３０の模式的な断面図を、電池ユニット９００及び充電ユニット９７０の模式的な断面図とともに示す。

以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。

図１は、一実施形態における撮像装置の一例であるカメラ１０の模式的な断面図である。カメラ１０は、レンズユニット２０及びカメラボディ３０を備える。カメラボディ３０には、レンズユニット２０が装着される。レンズユニット２０は、その鏡筒内に、光軸２２に沿って配列された光学系を備え、入射する被写体光束をカメラボディ３０の撮像ユニット４０へ導く。

本実施形態において、光軸２２に沿う方向をｚ軸方向と定める。すなわち、撮像ユニット４０が有する撮像チップ１００へ被写体光束が入射する方向をｚ軸方向と定める。具体的には、被写体光束が入射する方向をｚ軸マイナス方向と定め、その反対方向をｚ軸プラス方向と定める。撮像チップ１００の長手方向をｘ軸方向と定める。撮像チップ１００の短手方向をｙ軸方向と定める。具体的には、ｘ軸方向及びｙ軸方向は、図１に図示した方向に定められる。ｘ軸、ｙ軸、ｚ軸は右手系の直交座標系である。なお、説明の都合上、ｚ軸プラス方向を前方、前側、上方等と呼ぶ場合がある。また、ｚ軸マイナス方向を後方、後側、下方等と呼ぶ場合がある。また、ｚ軸プラス方向の位置からｚ軸マイナス方向に見た場合の図を上面図等と呼ぶ場合がある。また、ｚ軸マイナス方向の位置からｚ軸プラス方向に見た場合の図を背面図等と呼ぶ場合がある。

カメラボディ３０は、レンズマウント２４に結合されるボディマウント２６よりｚ軸マイナス方向の位置に、ミラーユニット３１を有する。ミラーユニット３１は、メインミラー３２及びサブミラー３３を含む。メインミラー３２は、レンズユニット２０が射出した被写体光束の光路中に進入した進入位置と、被写体光束の光路から退避した退避位置との間で回転可能に軸支される。サブミラー３３は、メインミラー３２に対して回転可能に軸支される。サブミラー３３は、メインミラー３２とともに進入位置に進入し、メインミラー３２とともに退避位置に退避する。このように、ミラーユニット３１は、被写体光束の光路中に進入した進入状態と、被写体光束から退避した退避状態とをとる。

ミラーユニット３１が進入状態にある場合、メインミラー３２に入射した被写体光束の一部は、メインミラー３２に反射されてピント板８０に導かれる。ピント板８０は、撮像ユニット４０が有する撮像チップ１００の撮像面と共役な位置に配されて、レンズユニット２０の光学系が形成した被写体像を可視化する。ピント板８０に形成された被写体像は、ペンタプリズム８２及びファインダ光学系８４を通じてファインダ窓８６から観察される。

ミラーユニット３１が進入状態にある場合、メインミラー３２に入射した被写体光束のうちメインミラー３２で反射した被写体光束以外の光束は、サブミラー３３に入射する。具体的には、メインミラー３２はハーフミラー領域を有し、メインミラー３２のハーフミラー領域を透過した被写体光束がサブミラー３３に入射する。サブミラー３３は、ハーフミラー領域から入射した光束を、結像光学系７０に向かって反射する。結像光学系７０は、入射光束を、焦点位置を検出するための焦点検出センサ７２に導く。焦点検出センサ７２は、焦点位置の検出結果をＭＰＵ５１へ出力する。

ピント板８０、ペンタプリズム８２、メインミラー３２、サブミラー３３及びファインダ光学系８４は、支持部材としてのミラーボックス６０に支持される。ミラーユニット３１が退避状態にあり、シャッタユニット３８の先幕及び後幕が開状態となれば、レンズユニット２０を透過する被写体光束は、撮像チップ１００の撮像面に到達する。

撮像ユニット４０は、ブラケット１５０を介してミラーボックス６０に取り付けられる。撮像ユニット４０のｚ軸マイナス方向の位置には、基板６２及び表示部８８が順次配置される。表示部８８としては、例えば液晶パネル等を適用できる。表示部８８の表示面は、カメラボディ３０の背面に現れる。表示部８８は、撮像チップ１００からの出力信号から生成される画像を表示する。

基板６２には、ＭＰＵ５１、ＡＳＩＣ５２等の電子回路が実装される。ＭＰＵ５１は、カメラ１０の全体の制御を担う。撮像チップ１００からの出力信号は、フレキシブルプリント基板等を介してＡＳＩＣ５２へ出力される。ＡＳＩＣ５２は、撮像チップ１００から出力された出力信号を処理する。

ＡＳＩＣ５２は、撮像チップ１００からの出力信号に基づいて、表示用の画像データを生成する。表示部８８は、ＡＳＩＣ５２が生成した表示用の画像データに基づいて画像を表示する。ＡＳＩＣ５２は、撮像チップ１００からの出力信号に基づいて、記録用の画像データを生成する。ＡＳＩＣ５２は、撮像チップの出力信号に対して例えば画像処理や圧縮処理を施すことで記録用の画像データを生成する。ＡＳＩＣ５２が生成した記録用の画像データは、カメラボディ３０に装着された記録媒体に記録される。記録媒体は、カメラボディ３０に着脱可能に構成されている。

図２は、撮像ユニット４０を模式的に示す上面図である。図３は、図２のＡ−Ａ断面を模式的に示す断面図である。図４は、図３のＣ部を拡大して示す断面図である。図５は、図２のＢ−Ｂ断面を模式的に示す断面図である。

撮像ユニット４０は、撮像チップ１００と、実装基板１２０と、フレーム１４０と、カバーガラス１６０とを含んで構成される。なお、図２では、フレーム１４０の内部に設けられた蓄熱部２１０ａ、蓄熱部２１０ｂ、蓄熱部２１０ｃ及び蓄熱部２１０ｄの位置を点線で示されている。

撮像チップ１００は、ＣＭＯＳイメージセンサやＣＣＤイメージセンサである。撮像チップ１００は、撮像領域１０１と周辺領域１０２とを含んで構成される。撮像領域１０１は、撮像チップ１００の中央部分に形成される。撮像チップ１００の撮像領域１０１には、被写体光を光電変換する複数の光電変換素子で撮像部が形成されている。撮像チップ１００の周辺領域１０２は、撮像領域１０１の周辺に位置する。撮像チップ１００の周辺領域１０２には、光電変換素子における光電変換によって得られた画素信号を読み出して信号処理を行う処理回路を有する。処理回路は、出力された画素信号をデジタル信号に変換するＡＤ変換回路を含む。

撮像チップ１００は、ｘｙ平面において長方形の形状を持つ。撮像チップ１００は、第１短辺１０５ａ及び第２短辺１０５ｂと、第１長辺１０６ａ及び第２長辺１０６ｂとを有する。第１短辺１０５ａは、第２短辺１０５ｂよりｘ軸プラス方向に位置する。第１長辺１０６ａは、第２長辺１０６ｂよりｙ軸プラス方向に位置する。

撮像チップ１００は、実装基板１２０に実装される。撮像チップ１００は、実装基板１２０に例えばフリップチップ実装で実装される。撮像チップ１００は、ボンディングワイヤ１１０を介して実装基板１２０と電気的に接続される。撮像チップ１００のＡＤ変換回路でデジタル信号に変換された画素信号は、ボンディングワイヤ１１０を介して実装基板１２０に出力される。撮像チップ１００は、実装基板１２０に接着剤で接着される。撮像チップ１００は、フレーム１４０の開口部１３８に収容されている。フレーム１４０は、撮像チップ１００を環囲する環囲部材の一例である。

実装基板１２０は、第１層１２１と、芯層２０７と、第２層１２２とを含む。第１層１２１は、ソルダレジスト層２０１と、配線層２０２と、絶縁層２０３と、配線層２０４と、絶縁層２０５とを含む。第２層１２２は、絶縁層２１５と、配線層２１４と、絶縁層２１３と、配線層２１２と、ソルダレジスト層２１１とを含む。実装基板１２０は、芯層２０７をコア層として有する多層コア基板である。

実装基板１２０において、光軸２２に沿って、撮像チップ１００、ソルダレジスト層２０１、配線層２０２、絶縁層２０３、配線層２０４、絶縁層２０５、芯層２０７、絶縁層２１５、配線層２１４、絶縁層２１３、配線層２１２、ソルダレジスト層２１１の順で配されている。

絶縁層２０３、絶縁層２０５、絶縁層２１５及び絶縁層２１３は、例えば樹脂層である。絶縁層２０３、絶縁層２０５、絶縁層２１５及び絶縁層２１３それぞれの厚みは、２０μｍ〜５０μｍである。なお、厚みとは、ｚ軸方向における長さである。絶縁層２０３、絶縁層２０５、絶縁層２１５及び絶縁層２１３は、プラスチック等の有機材料、セラミック等の層を含んでよい。

配線層２０２、配線層２０４、配線層２１４及び配線層２１２は、配線パターンを含む。配線層２０２、配線層２０４、配線層２１４及び配線層２１２の材料として、ニッケルと鉄の合金（例えば４２ａｌｌｏｙ、５６ａｌｌｏｙ）、銅、アルミニウム等を用いることができる。配線層２０２、配線層２０４、配線層２１４及び配線層２１２が有する配線パターンそれぞれの厚みは、１０μｍから５０μｍ程度である。

芯層２０７は、金属で形成される。芯層２０７を金属で形成する場合、芯層２０７の材料として例えばニッケルと鉄の合金（例えば４２ａｌｌｏｙ、５６ａｌｌｏｙ）、銅、アルミニウム等を用いてよい。芯層２０７の厚みは、配線層２０２、配線層２０４、配線層２１４及び配線層２１２のいずれの配線層の厚みより厚い。芯層２０７の厚みは、絶縁層２０３、絶縁層２０５、絶縁層２１５及び絶縁層２１３のいずれの絶縁層の厚みより厚い。具体的には、芯層２０７の厚みは、０．１ｍｍから０．８ｍｍ程度である。芯層２０７の剛性は、配線層２０２、配線層２０４、配線層２１４及び配線層２１２のいずれの配線層の剛性よりも高い。芯層２０７の剛性は、第１層１２１の剛性より高くてもよい。芯層２０７の剛性は、第２層１２２の剛性より高くてもよい。

なお、芯層２０７は樹脂で形成されてもよい。芯層２０７を樹脂で形成する場合、芯層２０７は、例えばＦＲ４、ＦＲ４より弾性率の高い材料を用いて形成されてよい。芯層２０７は樹脂で形成する場合、芯層２０７はｚ軸方向において配線層に挟まれる。例えば、芯層２０７は樹脂で形成する場合、光軸２２に沿って、撮像チップ１００、ソルダレジスト層２０１、配線層２０２、絶縁層２０３、配線層２０４、芯層２０７、配線層２１４、絶縁層２１３、配線層２１２、ソルダレジスト層２１１の順で配されてよい。２層の配線層を追加で配する場合は、配線層２０４と芯層２０７との間に、配線層２０４に接触する追加の絶縁層と芯層２０７に接触する追加の配線層とが光軸２２に沿って順で配され、芯層２０７と配線層２１４との間に、芯層２０７に接触する追加の配線層と、配線層２１４に接触する追加の絶縁層とを光軸２２に沿って順に配される。

このように、実装基板１２０は、金属コアまたは樹脂コアを有する多層コア基板である。実装基板１２０の厚みは、全体として０．３ｍｍから１．０ｍｍ程度であってよい。

配線層２０２の少なくとも一部は、撮像チップ１００からボンディングワイヤ１１０を介して出力された画素信号を受け取る配線パターンに使用される。配線層２０２は、ボンディングワイヤ１１０が接続されるボンディングパッド２４０を含む。

配線層２０４に含まれる配線パターン及び配線層２１４に含まれる配線パターンは、例えば、グランドライン、電源ライン等に使用できる。

撮像チップ１００は、ソルダレジスト層２０１上に実装される。撮像チップ１００は、ボンディングワイヤ１１０によってボンディングパッド２４０に電気的に接続される。ボンディングパッド２４０と配線層２１２とは、第１層１２１及び芯層２０７を貫通するビア１３１によって電気的に接続されている。ビア１３１は、絶縁体１３２により覆われている。撮像チップ１００から出力された画素信号は、配線層２０２及びビア１３１を介して、配線層２１２に伝送される。

ソルダレジスト層２１１上には、電子部品１８０が設けられる。すなわち、電子部品１８０は、実装基板１２０において撮像チップ１００が実装された第１主面１１１とは反対側の第２主面１１２に実装される。電子部品１８０は、例えばコネクタ、キャパシタ、抵抗、レギュレータ、トランジスタ等を含む。電子部品１８０の一部の部品は、撮像チップ１００に電力を供給する電源回路等を構成する。

電子部品１８０の一部としてのコネクタは、例えばフレキシブル基板が接続される。電子部品１８０の一部としてのコネクタは、配線層２１２に接続され、配線層２１２に伝送された画素信号は、コネクタ及びフレキシブル基板を介して、ＡＳＩＣ５２等の外部の電子回路へ伝送される。

電子部品１８０と配線層２１２とは、リード部材によって電気的に接続される。電子部品１８０のリード部材は、配線層２１２にはんだ等で固定されている。配線層２１２の一部は、ソルダレジスト層２１１に形成された開口から外部に露出して、ランド等の電極を提供する。

撮像チップ１００は、実装基板１２０にＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）実装されている。撮像チップ１００は、実装基板１２０に例えば接着部５５１で接着されることで実装されている。具体的には、撮像チップ１００は、実装基板１２０のソルダレジスト層２０１に接着部５５１で接着されている。接着部５５１は、例えば接着剤により形成される。具体的には、接着部５５１は、熱硬化性接着剤を熱硬化させることで形成される。撮像チップ１００は、撮像チップ実装工程を経ることにより、実装基板１２０に実装される。撮像チップ実装工程において、撮像チップ１００を実装基板１２０に実装する場合に、実装基板１２０が加熱される。撮像チップ１００は、加熱された実装基板１２０に熱圧着によって実装される。

ボンディングワイヤ１１０は、撮像チップ１００及びボンディングパッド２４０に実装される。ボンディングワイヤ１１０は、ワイヤボンディング工程（ボンディングワイヤ実装工程）を経ることにより、撮像チップ１００とボンディングパッド２４０とを電気的に接続する。ワイヤボンディング工程において、ボンディングワイヤ１１０をボンディングパッド２４０に実装する場合に、ボンディングパッド２４０が加熱され、ボンディングワイヤ１１０は、加熱されたボンディングパッド２４０に、熱圧着によって実装される。ワイヤボンディング工程において、ボンディングワイヤ１１０は、超音波圧着によってボンディングパッド２４０に実装されてもよい。

フレーム１４０は、実装基板１２０に接着部５５２で接着される。具体的には、フレーム１４０は、実装基板１２０のソルダレジスト層２０１に、接着部５５２により接着されている。接着部５５２は、例えば接着剤により形成される。具体的には、接着部５５２は、熱硬化性接着剤を熱硬化させることで形成される。接着部５５２は、熱硬化性接着剤を熱硬化させることで形成される。フレーム実装工程において、フレーム１４０は、実装基板１２０に実装される。フレーム実装工程において、フレーム１４０を実装基板１２０に実装する場合に、フレーム１４０が加熱され、フレーム１４０は、加熱された実装基板１２０に、熱圧着によって実装される。

フレーム１４０の少なくとも一部は、金属で形成されてよい。フレーム１４０を形成する材料は、アルミニウム、鉄、パーマロイ、フェライト等であってよい。

フレーム１４０は、第１面１４１と、第２面１４２と、第３面１４３と、第４面１４４と、第５面１４５と、第６面１４６とを有する。第６面１４６は、開口部１３８を形成する。第６面１４６は、フレーム１４０の内壁面を形成する。開口部１３８は、例えばｘｙ面内の中央部分に形成される。

第１面１４１は、カバーガラス１６０と接着部５５３により接着される面である。第１面１４１は、第６面１４６の端部に接する面である。第１面１４１は、第６面１４６の外縁に沿って形成される。第１面１４１は、ｘｙ平面と略平行な面である。

第２面１４２は、第１面１４１の端部に接する面である。第２面１４２は、第１面１４１の外縁に沿って形成される面である。第２面１４２は、ｙｚ平面に略平行な面と、ｘｚ平面に略平行な面とを有する。

第３面１４３は、第２面１４２の端部に接する面である。第３面１４３は、ｘｙ平面と略平行な面であり、第１面１４１と略平行な面である。

第４面１４４は、第３面１４３の端部に接する面である。第４面１４４は、第３面１４３の外縁に沿って形成される面である。第４面１４４は、ｙｚ平面に略平行な面と、ｘｚ平面に略平行な面とを有する。

第５面１４５は、第４面１４４の端部に接する面である。第５面１４５は、第４面１４４の外縁に沿って形成される面である。第５面１４５は、ｘｙ平面と略平行な面である。第５面１４５は、第１面１４１及び第３面１４３と略平行な面である。第５面１４５は、実装基板１２０のソルダレジスト層２０１と接着部５５２により接着される面である。第５面１４５は、接着部５５２に面する。第５面１４５は、第６面１４６の端部に接する面である。第５面１４５は、第６面１４６の外縁に沿って形成される。

フレーム１４０は、第１面１４１と第２面１４２と第３面１４３とにより形成された段部を有する。フレーム１４０は、取付部として取付穴１４８を有する。フレーム１４０は、例えば３つの取付穴１４８を有する。３つの取付穴１４８はいずれも第３面１４３から第５面１４５までを貫通する穴である。３つの取付穴１４８はいずれも、撮像ユニット４０をミラーボックス６０等の他の構造体に取り付けるために利用される。

フレーム１４０は、３つの取付穴１４８を介して、ビスでビス止めされることで、ブラケット１５０に固定される。ブラケット１５０は、例えばビス止めされることでミラーボックス６０に固定される。よって、撮像ユニット４０は、ミラーボックス６０に固定される。

フレーム１４０は、位置決め穴１４７を有する。フレーム１４０は、例えば２つの位置決め穴１４７を有する。２つの位置決め穴１４７はいずれも第３面１４３から第５面１４５までを貫通する穴である。位置決め穴１４７はいずれも、撮像ユニット４０に対して撮像ユニット４０を位置決めするために利用される。２つの位置決め穴１４７のうち、一方の位置決め穴は嵌合穴で形成され、他方の位置決め穴１４７は長穴で形成されている。

フレーム１４０は、２つの位置決め穴１４７を用いてブラケット１５０に対して位置決めされる。例えばブラケット１５０に設けられた２つの位置決めピンが２つの位置決め穴１４７に挿入されることで、フレーム１４０とブラケット１５０とが位置決めされる。フレーム１４０は、ブラケット１５０に対して位置決めされた状態で固定される。よって、撮像ユニット４０は、ミラーボックス６０に位置決めされた状態で固定される。なお、フレーム１４０及びブラケット１５０は、ミラーボックス６０以外の他の構造体に対して固定されてよい。

なお、撮像ユニット４０は、ブラケット１５０を介さずにミラーボックス６０に固定されてもよい。撮像ユニット４０は、３つの取付穴１４８を介して例えばビス止めされることで、ミラーボックス６０に固定されてよい。

カバーガラス１６０は、撮像チップ１００を封止するために用いられる。カバーガラス１６０は、フレーム１４０の開口部１３８を覆うようにフレーム１４０に固定される。カバーガラス１６０は、フレーム１４０及び実装基板１２０とともに開口部１３８を密封空間とする。

カバーガラス１６０は、接着部５５３によりフレーム１４０と接着される。接着部５５３は、接着剤により形成される。具体的には、接着部５５２は、光硬化型接着剤を硬化させることで形成される。例えば、接着部５５３は、紫外線硬化型接着剤を紫外線で硬化させることで形成される。カバーガラス１６０の材料として、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス、無アルカリガラス、耐熱ガラス等を用いることができる。カバーガラス１６０は、透光性を有している。カバーガラス１６０の厚みは、０．５ｍｍから０．８ｍｍである。

カバーガラス１６０は、撮像チップ１００、ボンディングワイヤ１１０及びフレーム１４０が実装基板１２０に実装された後に、フレーム１４０に固定される。カバーガラス１６０は透光性を有するので、カバーガラス１６０とフレーム１４０との間を、光硬化型接着剤を用いて接着することができる。なお、カバーガラス１６０は、透光性部材の一例である。透光性部材としては、ガラスの他に水晶等を適用できる。

このように、実装基板１２０とフレーム１４０とカバーガラス１６０とによって、密封空間が形成される。撮像チップ１００は、実装基板１２０とフレーム１４０とカバーガラス１６０とによって形成される密封空間内に配置されている。これにより、撮像チップ１００が外部環境の影響を受けにくくなる。例えば、撮像チップ１００が密封空間外に存在する水分の影響を受けにくくなる。そのため、撮像チップ１００の劣化を防止できる。

フレーム１４０は、蓄熱部２１０ａ、蓄熱部２１０ｂ、蓄熱部２１０ｃ及び蓄熱部２１０ｄを有する。蓄熱部２１０ａ、蓄熱部２１０ｂ、蓄熱部２１０ｃ及び蓄熱部２１０ｄは、フレーム１４０の内部に設けられる。撮像チップ１００を駆動することで撮像チップ１００や実装基板１２０に設けられた電源回路等で発生した熱は、主として実装基板１２０を通じてフレーム１４０に伝わる。蓄熱部２１０ａ、蓄熱部２１０ｂ、蓄熱部２１０ｃ及び蓄熱部２１０ｄは、フレーム１４０に伝えられた熱を、潜熱によって蓄熱する。

フレーム１４０には、中空部１４９ａ、中空部１４９ｂ、中空部１４９ｃ及び中空部１４９ｄが設けられている。中空部１４９ａ、中空部１４９ｂ、中空部１４９ｃ及び中空部１４９ｄは、互いに連通していない。蓄熱部２１０ａは、中空部１４９ａに封入された潜熱蓄熱材２２０ａを含む。蓄熱部２１０ｂは、中空部１４９ｂに封入された潜熱蓄熱材２２０ｂを含む。蓄熱部２１０ｃは、中空部１４９ｃに封入された潜熱蓄熱材２２０ｃを含む。蓄熱部２１０ｄは、中空部１４９ｄに封入された潜熱蓄熱材２２０ｄを含む。

潜熱蓄熱材２２０ａは、固体又は液体の状態にある。例えば、潜熱蓄熱材２２０ａは、カメラ１０の動作が保証される環境温度である使用温度の範囲内において、固体の状態にある。潜熱蓄熱材２２０ａは、使用温度範囲の上限温度において、固体の状態にある。したがって、例えば撮像チップ１００を駆動していない場合、潜熱蓄熱材２２０ａは固体であり得る。

潜熱蓄熱材２２０ａは、カメラ１０が動作している場合に、カメラ１０内で発生する熱によって、液体の状態になり得る。例えば、潜熱蓄熱材２２０ａは、撮像チップ１００を駆動している場合に、撮像チップ１００で発生してフレーム１４０に伝わった熱によって、液体の状態になり得る。例えば撮像チップ１００を駆動しても、潜熱蓄熱材２２０ａの温度が相転移温度に達するまでは、潜熱蓄熱材２２０ａは固体の状態を維持して、潜熱蓄熱材２２０ａの温度が上昇する。この場合、潜熱蓄熱材２２０ａは、フレーム１４０に伝わった熱を顕熱で蓄熱する。潜熱蓄熱材２２０ａの温度が相転移温度に達すると、潜熱蓄熱材２２０ａは、固体から液体へ相転移する。潜熱蓄熱材２２０ａが相転移することによって、フレーム１４０に伝わった熱が吸収される。このとき、潜熱蓄熱材２２０ａの温度は、相転移温度で一定になる。このように、潜熱蓄熱材２２０ａは、撮像チップ１００で発生した熱を、潜熱として蓄熱する。

潜熱蓄熱材２２０ａの相転移温度は、カメラ１０の使用温度範囲の上限温度より高い。潜熱蓄熱材２２０ａの相転移温度は、カメラ１０の動作時にフレーム１４０が下回るべき設計温度より低い。潜熱蓄熱材２２０ａの相転移温度は、例えば３０℃以上８０℃以下の範囲内である。

潜熱蓄熱材２２０ａは、有機系化合物の潜熱蓄熱材であってよい。例えば、潜熱蓄熱材２２０ａは、パラフィン系の潜熱蓄熱材であってよい。潜熱蓄熱材２２０ａは、ノルマルパラフィンを用いた潜熱蓄熱材であってよい。なお、潜熱蓄熱材２２０ａは、無機水和塩系の潜熱蓄熱材であってよい。例えば、潜熱蓄熱材２２０ａは、塩化カルシウム水和物、硫酸ナトリウム水和物、チオ硫酸ナトリウム水和物、酢酸ナトリウム水和物等の無機水和塩を用いた潜熱蓄熱材であってよい。

潜熱蓄熱材２２０ｂ、潜熱蓄熱材２２０ｃ及び潜熱蓄熱材２２０ｄは、潜熱蓄熱材２２０ａと同じ材料である。そのため、潜熱蓄熱材２２０ｂ、潜熱蓄熱材２２０ｃ及び潜熱蓄熱材２２０ｄについては、説明を省略する。

撮像ユニット４０によれば、撮像チップ１００等で発生した熱によって、潜熱蓄熱材２２０ａ、潜熱蓄熱材２２０ｂ、潜熱蓄熱材２２０ｃ及び潜熱蓄熱材２２０ｄは、固体から液体に相転移する。このとき、潜熱蓄熱材２２０ａ、潜熱蓄熱材２２０ｂ、潜熱蓄熱材２２０ｃ及び潜熱蓄熱材２２０ｄの温度は、相転移温度で一定になる。そのため、フレーム１４０の温度は、予め定められた上限温度に略一定に維持される。これにより、撮像ユニット４０全体の温度を予め定められた設計温度以下に一定に保つことができる。

なお、カメラ１０には、動画撮影を継続できる最大時間が定められていてよい。この場合、潜熱蓄熱材２２０ａ、潜熱蓄熱材２２０ｂ、潜熱蓄熱材２２０ｃ及び潜熱蓄熱材２２０ｄの熱容量は、動画撮影を継続できる最大時間にわたってカメラ１０で動画撮影を行ったときに撮像ユニット４０の温度が設計温度以下になるように、設計されてよい。潜熱蓄熱材２２０ａ、潜熱蓄熱材２２０ｂ、潜熱蓄熱材２２０ｃ及び潜熱蓄熱材２２０ｄの熱容量は、潜熱蓄熱材の材料及び量の少なくとも一方を調整することによって調整できる。

このように、撮像チップ１００や電源回路等の発熱部の近傍に、潜熱で蓄熱する蓄熱部２１０ａ、蓄熱部２１０ｂ、蓄熱部２１０ｃ及び蓄熱部２１０ｄを有するフレーム１４０が設けられているので、フレーム１４０の熱容量を高めることができる。これにより、撮像ユニット４０全体の温度を略一定に保てるので、発熱による画像の劣化を抑えることが可能となる。例えば、周辺領域１０２で発生する熱により撮像領域１０１で発生する暗電流ノイズを抑制できる。

図６は、撮像チップ１００に形成された回路ブロックの構成を模式的に示す図である。撮像チップ１００の撮像領域１０１には、画素部５００が形成されている。周辺領域１０２には、周辺回路部５７０が形成されている。周辺回路部５７０は、処理回路部５４０、駆動回路部５８０ａ、駆動回路部５８０ｂ及び出力回路部５９０を有する。

画素部５００は、Ｎ×Ｍ個の単位セル５０１を有する。単位セル５０１は、ｘｙ面内において二次元状に配列されている。例えば、単位セル５０１は、ｘｙ面内においてマトリクス状に配列されている。単位セル５０１のそれぞれは、１行からＮ行のうち対応する１つの行において、１列からＭ列のうち対応する１つの列に対応する位置に設けられる。単位セル５０１のそれぞれは、光電変換素子、光電変換素子が蓄積した蓄積電荷のリセット動作や読み出し動作を行うトランジスタ等の回路を含む。Ｎ×Ｍ個の単位セル５０１により形成される光電変換領域により撮像部が形成される。

駆動回路部５８０ａ及び駆動回路部５８０ｂは、画素部５００を駆動する。駆動回路部５８０ａ及び駆動回路部５８０ｂは、シフトレジスタ、タイミングジェネレータ等を有する。駆動回路部５８０ａ及び駆動回路部５８０ｂは、単位セル５０１を駆動して、単位セル５０１が有する光電変換素子が光電変換することによって得られた信号を出力させる。単位セル５０１は、単位セル５０１が受光した受光量を示すアナログ信号の画素信号を出力する。

処理回路部５４０は、単位セル５０１から出力された信号に対して信号処理を行う。処理回路部５４０は、ＣＤＳ回路５５０及びＡＤ変換回路５６０を含む。ＣＤＳ回路５５０は、ＣＤＳ（ｃｏｒｒｅｌａｔｅｄ ｄｏｕｂｌｅ ｓａｍｐｌｉｎｇ）処理を行う。ＣＤＳ回路５５０は、単位セル５０１から出力された画素信号に含まれるノイズを除去する。ＡＤ変換回路５６０は、アナログ信号である画素信号をデジタル信号の画素信号に変換する。出力回路部５９０は、デジタル信号の画素信号を、実装基板１２０へ出力する。

具体的には、駆動回路部５８０は、行リセット線５１０−１〜行リセット線５１０−Ｎを介して、複数の単位セル５０１と電気的に接続されている。駆動回路部５８０は、行選択線５２０−１〜行選択線５２０−Ｎを介して、複数の単位セル５０１と電気的に接続されている。駆動回路部５８０は、列信号線５３０−１〜列信号線５３０−Ｍを介して、複数の単位セル５０１と電気的に接続されている。駆動回路部５８０は、タイミング発生回路、シフトレジスタ等の駆動回路を含む。駆動回路部５８０は、列信号線５３０−１〜列信号線５３０−Ｍに接続された電流源を含む。

処理回路部５４０は、ＣＤＳ回路５５０−１〜ＣＤＳ回路５５０−Ｍと、ＡＤ変換回路５６０−１〜ＡＤ変換回路５６０−Ｍとを含む。ＣＤＳ回路５５０−１〜ＣＤＳ回路５５０−Ｍは、列信号線５３０−１〜列信号線５３０−Ｍを介して、単位セル５０１が出力したアナログ信号を取得する。

単位セル５０１のそれぞれは、行リセット線５１０−１〜行リセット線５１０−Ｎのうち、それぞれの単位セル５０１に対応する行の行リセット線５１０に接続される。単位セル５０１のそれぞれは、行選択線５２０−１〜行選択線５２０−Ｎのうち、それぞれの単位セル５０１に対応する行の行選択線５２０に接続される。単位セル５０１のそれぞれは、列信号線５３０−１〜列信号線５３０−Ｍのうち、それぞれの単位セル５０１に対応する列の列信号線５３０に接続される。

行リセット線５１０−１〜行リセット線５１０−Ｎ及び行選択線５２０−１〜行選択線５２０−Ｎは、単位セル５０１の読み出しを制御する信号を、対応する行に設けられた単位セル５０１に伝送する。行リセット線５１０−１〜行リセット線５１０−Ｎは、駆動回路部５８０が有するシフトレジスタが生成したリセット信号を、対応する行に設けられた単位セル５０１に伝送する。単位セル５０１は、リセット信号に応じて、単位セル５０１が有する光電変換素子の蓄積電荷をリセットする。単位セル５０１は、蓄積電荷がリセットされた状態の光電変換素子の出力信号を、行選択線５２０に出力する。この出力信号は、リセットレベルを示すアナログ信号である。

行選択線５２０−１〜行選択線５２０−Ｎは、駆動回路部５８０が有するシフトレジスタが生成した行選択信号を、対応する行に設けられた単位セル５０１に伝送する。単位セル５０１は、行選択信号に応じて、単位セル５０１が有する光電変換素子の出力信号を列信号線５３０に出力する。この出力信号は、信号レベルを示すアナログ信号である。

ＣＤＳ回路５５０−１〜ＣＤＳ回路５５０−Ｍは、列信号線５３０−１〜列信号線５３０−Ｍのうち対応する１つの列信号線５３０に接続される。ＣＤＳ回路５５０−１〜ＣＤＳ回路５５０−Ｍのそれぞれは、単位セル５０１から列信号線５３０−１〜列信号線５３０−Ｍに出力したアナログ信号のうち、対応する列信号線５３０に出力されたリセットレベルを示すアナログ信号と、信号レベルを示すアナログ信号とを取得する。ＣＤＳ回路５５０−１〜ＣＤＳ回路５５０−Ｍのそれぞれは、リセットレベルと信号レベルとの差分レベルを示すアナログ信号を画素信号として生成する。

ＡＤ変換回路５６０−１〜ＡＤ変換回路５６０−Ｍは、ＣＤＳ回路５５０−１〜ＣＤＳ回路５５０−Ｍのうち対応する１つのＣＤＳ回路５５０に接続される。ＡＤ変換回路５６０−１〜ＡＤ変換回路５６０−Ｍのそれぞれは、対応するＣＤＳ回路５５０が出力した画素信号のアナログ信号をＡＤ変換して、画素信号のデジタル信号を生成する。ＡＤ変換回路５６０−１〜ＡＤ変換回路５６０−Ｍが生成した画素信号のデジタル信号は、ボンディングワイヤ１１０を介して実装基板１２０に出力される。

撮像チップ１００を駆動すると、処理回路部５４０においてＣＤＳ回路５５０及びＡＤ変換回路５６０が動作する。これにより、処理回路部５４０で熱が発生して、処理回路部５４０の温度が上昇する。処理回路部５４０で発生する熱が単位セル５０１に伝わると、単位セル５０１で発生する暗電流ノイズが増大する。例えば、処理回路部５４０で発生する熱によって、ｙ軸プラス側に位置する単位セル５０１より、ｙ軸マイナス側に位置する単位セル５０１に発生する暗電流ノイズが強くなる。

しかし、撮像ユニット４０は、第２長辺１０６ｂの近傍に、第２長辺１０６ｂに沿って配置された蓄熱部２１０ｄを有する。蓄熱部２１０ｄは、処理回路部５４０の近傍に、処理回路部５４０に沿って配置されていることになる。これにより、処理回路部５４０で発生する熱を蓄熱部２１０ｄで吸収することができる。そのため、単位セル５０１で発生する暗電流ノイズを低減できる。特に、ｙ軸マイナス側に位置する単位セル５０１で発生する暗電流ノイズを抑制できる。また、処理回路部５４０の温度が高まることによる画像への影響を抑制できる。これにより、画像の劣化を抑制できる。

また、撮像ユニット４０は、第１長辺１０６ａの近傍に、第１長辺１０６ａに沿って配置された蓄熱部２１０ｃを有する。蓄熱部２１０ｃは、駆動回路部５８０ａの近傍に、駆動回路部５８０ａに沿って配置されていることになる。そのため、駆動回路部５８０ａで生じる熱を蓄熱部２１０ｃで吸収できる。したがって、特にｙ軸プラス側に位置する単位セル５０１で発生する暗電流ノイズを抑制できる。

撮像ユニット４０は、第２短辺１０５ｂの近傍に、第２短辺１０５ｂに沿って配置された蓄熱部２１０ｂを有する。蓄熱部２１０ｂは、駆動回路部５８０ａ及び出力回路部５９０ｂの近傍に、駆動回路部５８０ａ及び出力回路部５９０ｂに沿って配置されていることになる。そのため、駆動回路部５８０ｂで生じる熱を蓄熱部２１０ｂで吸収できる。したがって、特にｘ軸マイナス側に位置する単位セル５０１で発生する暗電流ノイズを抑制できる。また、また、撮像ユニット４０は、第１短辺１０５ａの近傍に、第１短辺１０５ａに沿って配置された蓄熱部２１０ａを有するので、特にｘ軸プラス側に位置する単位セル５０１で発生する暗電流ノイズを抑制できる。

このように、撮像ユニット４０は、撮像チップ１００の外縁を形成する４辺に沿って、蓄熱部２１０ａ、蓄熱部２１０ｂ、蓄熱部２１０ｃ及び蓄熱部２１０ｄを有する。そのため、撮像チップ１００の四方から、撮像チップ１００で発生する熱を吸収することができる。これにより、撮像チップ１００の温度を予め設計された温度以下に略一定に保つことができるので、発熱による画像の劣化を抑えることができる。

なお、周辺領域１０２の第１短辺１０５ａの近傍には、大きな発熱を伴う回路は形成されていない。そのため、蓄熱部２１０ａの熱容量は、蓄熱部２１０ｂの熱容量、蓄熱部２１０ｃの熱容量及び蓄熱部２１０ｄの熱容量のいずれより小さくてよい。撮像ユニット４０は、蓄熱部２１０ａを有しなくてもよい。

また、駆動回路部５８０ｂで生じる発熱量が、駆動回路部５８０ａで生じる発熱量より小さい場合、蓄熱部２１０ｂの熱容量は、蓄熱部２１０ｃの熱容量より小さくてよい。また、駆動回路部５８０ａで生じる発熱量が、処理回路部５４０で生じる発熱量より小さい場合、蓄熱部２１０ｃの熱容量は、蓄熱部２１０ｄの熱容量より小さくてよい。また、処理回路部５４０で生じる発熱量が、駆動回路部５８０ａで生じる発熱量及び駆動回路部５８０ｂで生じる発熱量のいずれの発熱量より著しく大きい場合、撮像ユニット４０は、蓄熱部２１０ａ、蓄熱部２１０ｂ及び蓄熱部２１０ｃを有さず、蓄熱部２１０ｄだけを有してよい。

このように、撮像ユニット４０に蓄熱部を設ける場所及び蓄熱部の熱容量は、対応する場所において撮像チップ１００から発生する熱量に応じて、異なる値に設計されてよい。蓄熱部の熱容量は、潜熱蓄熱材の材料及び量の少なくとも一方を調整することによって調整できる。

なお、撮像ユニット４０において、中空部１４９ａ、中空部１４９ｂ、中空部１４９ｃ及び中空部１４９ｄが互いに連通していない。しかし、中空部１４９ａ、中空部１４９ｂ、中空部１４９ｃ及び中空部１４９ｄのうち、任意の２以上の中空部が、互いに連通していてよい。

なお、カメラボディ３０において、撮像チップ１００で撮像することで得られた画像データに対して暗電流ノイズを抑制する暗電流補正を行う場合、潜熱蓄熱材２２０ａ、潜熱蓄熱材２２０ｂ、潜熱蓄熱材２２０ｃ及び潜熱蓄熱材２２０ｄの相転移温度に基づいて暗電流補正を行ってよい。例えば、ＡＳＩＣ５２には、潜熱蓄熱材２２０ａ、潜熱蓄熱材２２０ｂ、潜熱蓄熱材２２０ｃ及び潜熱蓄熱材２２０ｄの相転移温度に基づき予め決定された強度で、暗電流補正処理を行ってよい。潜熱蓄熱材２２０ａ等の潜熱蓄熱材２２０を設けることで、撮像チップ１００で生じる暗電流ノイズの強度が略一定になる。そのため、ＡＳＩＣ５２は、潜熱蓄熱材２２０ａ等の相転移温度に対応づけられた一定の強度で暗電流補正を行うことで、撮像ユニット４４の温度変化を考慮しなくても適切な暗電流補正を行うことができる場合がある。

図７は、撮像ユニット４０の第１変形例に係る撮像ユニット４１を模式的に示す上面図である。図８は、撮像ユニット４１を図７のＤ−Ｄ断面で切断した場合の断面図である。

撮像ユニット４１が備える構成要素のうち、撮像ユニット４０が備える構成と同様の構成を有する構成要素には同じ符号を付して、その説明を省略する場合がある。また、撮像ユニット４１が備える構成要素のうち、撮像ユニット４０が備える構成要素に対応する構成要素については、対応する構成要素と同様の構成の説明を省略して、その相違点を主として説明する場合がある。

撮像ユニット４１は、実装基板１２０と、撮像チップ１００と、フレーム７４０と、蓄熱部材８００ａと、蓄熱部材８００ｂと、蓄熱部材８００ｃと、蓄熱部材８００ｄと、カバーガラス１６０とを有する。

フレーム７４０は、フレーム１４０に対応する部材である。フレーム７４０を形成する材料は、樹脂であってよい。フレーム７４０を形成する材料は、アルミニウム、鉄、パーマロイ、フェライト等の金属であってもよい。フレーム７４０は、フレーム１４０とは異なり、潜熱蓄熱材を有する中空部を有しない。

蓄熱部材８００ａ、蓄熱部材８００ｂ、蓄熱部材８００ｃ及び蓄熱部材８００ｄは、実装基板１２０の第２主面１１２に設けられる。蓄熱部材８００ｄは、蓄熱部８１０ｄを有する。なお、図８では、第２主面１１２に設けられた蓄熱部材８００ａ、蓄熱部材８００ｂ、蓄熱部材８００ｃ及び蓄熱部材８００ｄの位置が、点線で示されている。

蓄熱部材８００ｄは、金属又は樹脂で形成されている。蓄熱部材８００ｄは、中空部８０９ｄを有する。中空部８０９ｄ中には、潜熱蓄熱材８２０ｄが設けられている。蓄熱部材８００ｄは、コンデンサ等の電子回路部品と同様に、はんだで第２主面１１２に実装される。蓄熱部材８００ｄは、蓄熱部材８００ｄは、第２主面１１２に設けられたランド等の電極に実装されてよい。なお、蓄熱部材８００ｄは、ビス等の締結部材を用いて、第２主面１１２に機構的に実装されてもよい。

潜熱蓄熱材８２０ｄは、潜熱蓄熱材２２０ａと同じ材料であってよい。そのため、潜熱蓄熱材８２０ｄについての詳細な説明は省略する。

蓄熱部材８００ｄと同様、蓄熱部材８００ｃは、潜熱蓄熱材８２０ｃが設けられた中空部８０９ｃを有する。蓄熱部材８００ｃは、蓄熱部材８００ｄと同様の構成を有するので、説明を省略する。同様に、蓄熱部材８００ａ及び蓄熱部材８００ｂも、蓄熱部材８００ｄと同様の構成を有するので、説明を省略する。

蓄熱部材８００ｄは、撮像チップ１００の周辺領域１０２における処理回路部５４０に対応する位置に設けられる。蓄熱部材８００ｄは、処理回路部５４０の位置からｚ軸マイナス方向の位置に設けられる。具体的には、蓄熱部材８００ｄが設けられている第２主面１１２上の領域の少なくとも一部は、処理回路部５４０をｚ軸マイナス方向に投影した場合の領域の少なくとも一部と重なる。このように、蓄熱部材８００ｄは、処理回路部５４０の下方に処理回路部５４０に沿って配置されているので、処理回路部５４０で発生する熱を蓄熱部材８００ｄで吸収することができる。

蓄熱部材８００ｃは、撮像チップ１００の周辺領域１０２における駆動回路部５８０ａに対応する位置に設けられる。蓄熱部材８００ｃは、駆動回路部５８０ａの位置からｚ軸マイナス方向の位置に設けられる。具体的には、蓄熱部材８００ｃが設けられている第２主面１１２上の領域の少なくとも一部は、駆動回路部５８０ａをｚ軸マイナス方向に投影した場合の領域の少なくとも一部と重なる。このように、蓄熱部材８００ｃは、駆動回路部５８０ａの下方に駆動回路部５８０ａに沿って配置されているので、駆動回路部５８０ａで発生する熱を蓄熱部材８００ｃで吸収することができる。

蓄熱部材８００ｂは、撮像チップ１００の周辺領域１０２における駆動回路部５８０ｂに対応する位置に設けられる。蓄熱部材８００ｂは、駆動回路部５８０ｂの位置からｚ軸マイナス方向の位置に設けられる。具体的には、蓄熱部材８００ｂが設けられている第２主面１１２上の領域の少なくとも一部は、駆動回路部５８０ｂをｚ軸マイナス方向に投影した場合の領域の少なくとも一部と重なる。このように、蓄熱部材８００ｂは、駆動回路部５８０ｂの下方に、駆動回路部５８０ｂに沿って配置されているので、駆動回路部５８０ｂで発生する熱を蓄熱部材８００ｂで吸収することができる。

蓄熱部材８００ａは、出力回路部５９０ａに対応する位置に設けられる。蓄熱部材８００ａは、出力回路部５９０ａの位置からｙ軸マイナス方向の位置に設けられる。具体的には、蓄熱部材８００ａが設けられている第２主面１１２上の領域の少なくとも一部は、出力回路部５９０ａをｙ軸マイナス方向に投影した場合の領域の少なくとも一部と重なる。

このように、撮像ユニット４１は、撮像チップ１００の周辺領域１０２を形成する４辺に沿って、蓄熱部材８００ａ、蓄熱部材８００ｂ、蓄熱部材８００ｃ及び蓄熱部材８００ｄを有する。そのため、撮像チップ１００の四方から、撮像チップ１００で発生する熱を吸収することができる。これにより、撮像チップ１００の温度を予め設計された温度以下に略一定に保つことができるので、発熱による画像の劣化を抑えることができる。撮像ユニット４１によれば、実装基板１２０の第２主面１１２に蓄熱部を設けており、フレーム７４０には蓄熱部が設けられていない。そのため、フレーム７４０の設計の自由度を高めることができる。

なお、周辺領域１０２のうち出力回路部５９０を有する領域には、大きな発熱を伴う回路は形成されていない。そのため、蓄熱部材８００ａの熱容量は、蓄熱部材８００ｂの熱容量、蓄熱部材８００ｃの熱容量及び蓄熱部材８００ｄの熱容量のいずれより小さくてよい。撮像ユニット４１は、蓄熱部材８００ａを有しなくてもよい。

また、駆動回路部５８０ｂで生じる発熱量が、駆動回路部５８０ａで生じる発熱量より小さい場合、蓄熱部８１０ｂの熱容量は、蓄熱部８１０ｃの熱容量より小さくてよい。また、駆動回路部５８０ａで生じる発熱量が、処理回路部５４０で生じる発熱量より小さい場合、蓄熱部８１０ｃの熱容量は、蓄熱部８１０ｄの熱容量より小さくてよい。また、処理回路部５４０で生じる発熱量が、駆動回路部５８０ａで生じる発熱量及び駆動回路部５８０ｂで生じる発熱量のいずれの発熱量より著しく大きい場合、撮像ユニット４１は、蓄熱部８１０ａ、蓄熱部８１０ｂ及び蓄熱部８１０ｃを有さず、蓄熱部８１０ｄだけを有してよい。

このように、撮像ユニット４１に蓄熱部を設ける場所及び蓄熱部の熱容量は、対応する撮像チップ１００の領域で発生する熱量に応じて異なる値に設計されてよい。蓄熱部の熱容量は、潜熱蓄熱材の材料及び量の少なくとも一方を調整することで調整できる。

なお、以上に説明したような潜熱蓄熱材で撮像チップ１００の熱を吸収する構成と同様の構成を用いて、ＡＳＩＣ５２等の画像処理用の電子回路で発生する熱を吸収してよい。例えば、基板６２に、蓄熱部材８００ｄ等と同様の蓄熱部を設けてよい。これにより、ＡＳＩＣ５２等の電子回路の信頼性を高めることができる。また、ＡＳＩＣ５２等の電子回路で発生した熱によって撮像チップ１００の温度が上昇することを抑制できる。

なお、第２変形例に係る撮像ユニットとして、第１変形例に係る撮像ユニット４１のフレーム７４０に代えて、図１から図６等に関連して説明した撮像ユニット４０のフレーム１４０を備える構成を適用してよい。第２変形例に係る撮像ユニットによれば、蓄熱部材８００ａ、蓄熱部材８００ｂ、蓄熱部材８００ｃ及び蓄熱部材８００ｄに加えて、蓄熱部２１０ａ、蓄熱部２１０ｂ、蓄熱部２１０ｃ及び蓄熱部２１０ｄを備えるので、撮像ユニットが有する蓄熱部の全熱容量を大きくすることができる。

以上に説明したカメラボディ３０によれば、カメラボディ３０内で発生した熱を潜熱蓄熱材で吸収できる。潜熱蓄熱材に蓄積された熱は、例えばカメラボディ３０の動作が停止している場合等に、カメラボディ３０の外部に徐々に放出され得る。そのため、カメラボディ３０の内部で生じた熱がカメラボディ３０の筐体の表面から外気へ速やかに放出されるように放熱経路を精密に設計しなくて済む。このため、カメラボディ３０の筐体を非金属で構築できる。また、カメラボディ３０を小型軽量化できる。また、カメラボディ３０における熱処理が容易になる。

図９は、カメラボディ９３０の模式的な断面図を、電池ユニット９００及び充電ユニット９７０の模式的な断面図とともに示す。カメラボディ９３０は、カメラボディ３０の変形例である。カメラボディ９３０、電池ユニット９００及び充電ユニット９７０は、カメラシステムの少なくとも一部を構成する。

カメラボディ９３０は、撮像ユニット４４と、装着部９１０と、熱伝導部９２０と、熱伝導部９２２とを含んで構成される。装着部９１０は、電極部９１１と、伝熱部９１４とを有する。

カメラボディ９３０は、上述したカメラボディ３０が備える構成要素のうち、撮像ユニット４０を除く構成要素を有する。図９では、カメラボディ３０が有する構成との相違点を分かり易く説明することを目的として、撮像ユニット４０と共通する構成要素についての図示を省略又は簡略化して示されている。また、カメラボディ９３０に関する説明では、カメラボディ３０が有する構成要素とカメラボディ９３０が有する構成要素との相違点を主として説明する場合がある。

撮像ユニット４４は、撮像ユニット４０に対応する構成要素である。撮像ユニット４４は、第１実施形態における撮像ユニット４０が有するフレーム１４０に対応するフレームを有する。撮像ユニット４４が有するフレームは、第２変形例における撮像ユニット４１が有するフレーム７４０と同様の構成を有する。そのため、撮像ユニット４４に係る説明を省略する。

熱伝導部９２０は、撮像ユニット４４で生じた熱を、装着部９１０が有する伝熱部９１４に伝達する。熱伝導部９２０は、例えば金属で形成される。熱伝導部９２０は、熱伝導性プレート、熱伝導性シート、ヒートパイプ等であってよい。熱伝導部９２０は、例えばブラケット１５０及び伝熱部９１４に密着して接続される。撮像ユニット４４で生じた熱は、撮像ユニット４４に締結されたブラケット１５０及び熱伝導部９２０を通じて、伝熱部９１４に伝達される。

熱伝導部９２２は、基板６２が有するＭＰＵ５１、ＡＳＩＣ５２等の電子回路で生じた熱を、伝熱部９１４に伝達する。熱伝導部９２２は、例えば金属で形成される。熱伝導部９２２は、熱伝導性プレート、熱伝導性シート、ヒートパイプであってよい。熱伝導部９２２は、例えば基板６２及び伝熱部９１４に密着して接続される。ＭＰＵ５１、ＡＳＩＣ５２等の電子回路で生じた熱は、基板６２及び熱伝導部９２２を通じて、伝熱部９１４に伝達される。

装着部９１０の電極部９１１は、装着部９１０に装着されている電池ユニット９００から供給される電気エネルギーを取得する電力用電極と、装着部９１０に装着されている電池ユニット９００からの信号を取得するための信号用電極とを有する。電池ユニット９００から取得する信号としては、電池ユニット９００の充電状態を示す情報を示す信号、電池ユニット９００が有する蓄熱部の情報を示す信号を含む。

伝熱部９１４は、熱伝導部９２０及び熱伝導部９２２に接続されている。伝熱部９１４は、例えば金属等の熱伝導率が高い材料で形成されてよい。伝熱部９１４は、装着部９１０に電池ユニット９００が装着されている場合に、電池ユニット９００の筐体９０４の一部に接触する位置に設けられる。

電池ユニット９００は、カメラボディ９３０に対して着脱可能である。電池ユニット９００は、カメラボディ９３０の装着部９１０に装着される。電池ユニット９００は、交換式の電池ユニットである。電池ユニット９００を装着部９１０から取り外して、他の電池ユニットを装着部９１０に装着することができる。カメラボディ９３０から取り外した電池ユニット９００は、充電ユニット９７０に装着される。充電ユニット９７０は、装着された電池ユニット９００を充電する。

電池ユニット９００は、外部電極部９０１と、電池部９０６と、制御部９０８と、蓄熱部９０２と、筐体９０４とを有する。電池部９０６は、電池ユニット９００がカメラボディ９３０に装着されている場合に、カメラボディ９３０に供給されるエネルギーを蓄積する。電池部９０６は、例えばリチウムイオン電池等の二次電池である。

外部電極部９０１は、電池部９０６から外部に電気エネルギーを出力するとともに、電池部９０６に蓄電するための電気エネルギーを充電ユニット９７０から取得するための電力用電極と、電池ユニット９００の情報を示す信号を外部に出力するための信号用電極とを有する。

制御部９０８は、電池ユニット９００の情報を外部に出力する。電池ユニット９００が装着部９１０に装着されている場合、制御部９０８は、外部電極部９０１の信号用電極からカメラボディ９３０へ種々の情報を示す信号を出力する。外部に出力される電池ユニット９００の情報としては、電池部９０６の残存容量を示す情報、電池部９０６の温度を示す情報、蓄熱部９０２の情報等を含む。蓄熱部９０２の情報としては、後述する潜熱蓄熱材９０３の相転移温度を示す情報、潜熱蓄熱材９０３の現在の温度を示す情報を含む。

蓄熱部９０２は、潜熱蓄熱材９０３を含む。潜熱蓄熱材９０３は、電池部９０６の周囲に電池部９０６を取り囲むように設けられてよい。潜熱蓄熱材９０３は、空洞部９０９内に設けられる。空洞部９０９は、筐体９０４に設けられてよい。筐体９０４を外部筐体及び内部筐体の二重構造として、外部筐体と内部筐体との間の空間を空洞部９０９として用いてよい。潜熱蓄熱材９０３は、潜熱蓄熱材２２０ａと同じ材料であってよい。

電池ユニット９００がカメラボディ９３０の装着部９１０に装着されている場合、カメラボディ９３０の撮像ユニット４４や基板６２が有する電子回路等で発生した熱は、伝熱部９１４及び筐体９０４を通じて、潜熱蓄熱材９０３に伝えられる。潜熱蓄熱材９０３は、潜熱蓄熱材９０３に伝えられた熱により固体から液体に相転移して、潜熱蓄熱材９０３に伝えられた熱を潜熱として蓄熱する。このように、潜熱蓄熱材９０３は、撮像ユニット４４や基板６２が有する電子回路等で発生した熱を、潜熱として蓄熱するので、撮像ユニット４４や基板６２が有する電子回路等が高温になることを抑制して、撮像ユニット４４や基板６２が有する電子回路の温度を予め定められた温度以下で略一定に保つことができる。

電池ユニット９００に潜熱蓄熱材９０３を設けて撮像ユニット４４で生じた熱を吸収させることで、撮像ユニット４４の温度を、電池ユニット９００が有する潜熱蓄熱材９０３の相転移温度に応じた温度に略一定に保つことができる。そのため、装着部９１０から電池ユニット９００を外して、潜熱蓄熱材９０３の相転移温度とは異なる相転移温度を持つ潜熱蓄熱材を有する電池ユニットを装着部９１０に新たに装着すると、撮像ユニット４４の温度を、新たに装着された電池ユニットが有する潜熱蓄熱材の相転移温度に応じた温度に略一定に保つことができる。そのため、例えばカメラボディ９３０を使用する環境温度に応じた電池ユニットを装着することで、撮像ユニット４４の温度を適切な温度に保つことができる。例えば、外気温が２０℃より低い場合は、３０℃の相転移温度を持つ潜熱蓄熱材を有する電池ユニットを使用すればよい。また、外気温が３０℃より高い場合は、４０℃の相転移温度を持つ潜熱蓄熱材を有する電池ユニットを使用すればよい。電池ユニット９００に潜熱蓄熱材９０３を設けることで、適用温度が異なる電池ユニットを用いることが可能になる。

なお、カメラボディ９３０は、潜熱蓄熱材９０３の相転移温度を示す情報を、電池ユニット９００から取得して、電池ユニット９００から取得した相転移温度を示す情報に応じた処理を行ってよい。例えば、ＭＰＵ５１は、外部電極部９０１の信号用電極及び電極部９１１の信号用電極を通じて取得する。ＭＰＵ５１は、電池ユニット９００から取得した情報が示す相転移温度が環境温度より低い場合に、ユーザに警告してよい。また、ＭＰＵ５１は、電池ユニット９００から取得した情報が示す相転移温度が、使用温度範囲の上限値などの予め定められた値より高い場合に、ユーザに警告してよい。また、ＭＰＵ５１は、電池ユニット９００から取得した情報が示す相転移温度が、現在の環境温度より予め定められた値以上高い場合に、ユーザに通知してもよい。例えば、適用温度がより低い電池ユニットの使用を推奨する旨を、ユーザに通知してもよい。

また、カメラボディ９３０において、撮像チップ１００で撮像することで得られた画像データに対して暗電流ノイズを抑制する暗電流補正を行う場合、潜熱蓄熱材９０３の相転移温度に基づいて暗電流補正を行ってよい。例えば、ＡＳＩＣ５２は、電池ユニット９００から取得した潜熱蓄熱材９０３の相転移温度を示す情報に基づき、暗電流補正処理を行う。例えば、潜熱蓄熱材９０３の相転移温度に対応づけられた強度で、暗電流補正を行う。これにより、適用温度が異なる電池ユニットを用いても、適切な暗電流補正を行うことが可能になる。

なお、潜熱蓄熱材９０３の温度が撮像ユニット４４の温度より高い場合、潜熱蓄熱材９０３から撮像ユニット４４に熱が伝わる。例えば、潜熱蓄熱材９０３の温度が相転移温度以上であり、潜熱蓄熱材９０３の相転移温度が撮像ユニット４４の温度より高い場合、潜熱蓄熱材９０３に蓄積されている熱量により、撮像ユニット４４の温度が上昇する。しかし、撮像ユニット４４の温度が潜熱蓄熱材９０３の相転移温度に達すると、撮像ユニット４４の温度は、潜熱蓄熱材９０３の相転移温度に応じた略一定の温度に保たれ得る。したがって、撮像チップ１００で生じる暗電流ノイズの強度は略一定になり得る。そのため、ＡＳＩＣ５２は、潜熱蓄熱材９０３の相転移温度に対応づけられた一定の強度で暗電流補正を行うことで、暗電流ノイズを適切に抑制された画像データを提供できる。このように、撮像ユニット４４の温度変化を抑制できるので、撮像ユニット４４の温度変化を考慮しなくても、適切な暗電流補正を行うことができる場合がある。

また、電池ユニット９００は、カメラボディ９３０から取り外し可能である。そのため、例えば電池交換のために電池ユニット９００を取り外すことで、潜熱蓄熱材９０３に蓄積されている熱量も、カメラボディ９３０の外部に取り出される。このように、交換式の電池ユニット９００に蓄熱部９０２を設けることで、カメラボディ９３０内で発生した熱を、カメラボディ９３０の外部に容易に排出できる。また、カメラボディ９３０の内部で生じた熱がカメラボディ９３０の筐体の表面から外気へ放出されるように放熱経路を設計しなくて済む。このため、カメラボディ９３０の筐体を非金属で構築できる。また、カメラボディ９３０を小型軽量化できる。また、カメラボディ９３０における熱処理が容易になる。

また、潜熱蓄熱材９０３を電池ユニット９００に設けることで、電池部９０６で発生した熱も潜熱蓄熱材９０３に潜熱として吸収できる。このため、電池部９０６が予め定められた温度以上に上昇することを抑制でき、電池部９０６の安全性を高めることができる。

充電ユニット９７０は、装着部９８０と、制御部９７８とを有する。電池ユニット９００は、充電ユニット９７０に対して着脱可能である。装着部９８０は、電池ユニット９００を装着する。

装着部９８０は、電極部９８１と、放熱部９８２とを有する。電極部９８１は、充電ユニット９７０に装着されている電池ユニット９００から供給される電気エネルギーを取得する電力用電極と、充電ユニット９７０に装着されている電池ユニット９００からの信号を取得するための信号用電極とを有する。電池ユニット９００から取得する信号としては、充電ユニット９７０の充電状態を示す情報を示す信号、電池ユニット９００が有する蓄熱部９０２の情報を示す信号を含む。

放熱部９８２は、装着部９８０に電池ユニット９００が装着されている場合に、電池ユニット９００の筐体９０４の一部に接触する位置に設けられる。放熱部９８２は、装着部９８０の内周を囲うように設けられる。放熱部９８２は、潜熱蓄熱材９０３に蓄積されている熱を放熱する。放熱部９８２は、ペルチェ素子等の熱電素子等であってよい。放熱部９８２は、冷却ファン等であってよい。

制御部９７８は、電池ユニット９００の電池部９０６への充電を制御する。制御部９７８は、電極部９８１の信号用電極から受信した信号に基づき、電池部９０６の残存容量を示す情報を取得して、取得した情報が示す残存容量に基づいて、電極部９８１の電力用電極を通じて電池部９０６へ供給される電気エネルギーを制御する。制御部９７８は、電池部９０６の残存容量が予め定められた値に達するまで、電池部９０６を充電する。

また、制御部９７８は、放熱部９８２を駆動する電力を放熱部９８２に供給して、潜熱蓄熱材９０３に蓄積された熱を放出させる。例えば、制御部９７８は、電極部９８１の信号用電極から受信した信号に基づき、潜熱蓄熱材９０３の相転移温度を示す情報を取得して、取得した情報が示す相転移温度に基づき、放熱部９８２を駆動する。制御部９７８は、潜熱蓄熱材９０３の温度が潜熱蓄熱材９０３の相転移温度未満の予め定められた温度になるまで、放熱部９８２を駆動する。なお、制御部９７８は、電池部９０６の残存容量が予め定められた値に達して、電池部９０６の充電を停止した後においても、放熱部９８２を駆動して潜熱蓄熱材９０３を放熱してよい。制御部９７８は、潜熱蓄熱材９０３の温度が潜熱蓄熱材９０３の相転移温度未満になった場合に放熱部９８２の駆動を停止して、潜熱蓄熱材９０３の放熱を停止してよい。潜熱蓄熱材９０３の温度が潜熱蓄熱材９０３の相転移温度以上になった場合、放熱部９８２を再び駆動し始めて、潜熱蓄熱材９０３の温度が潜熱蓄熱材９０３の相転移温度未満の予め定められた温度になるまで、放熱部９８２を駆動してよい。

カメラボディ９３０、電池ユニット９００及び充電ユニット９７０におけるカメラシステムによれば、カメラボディ９３０の内部で発生した熱を、電池ユニット９００を通じてカメラボディ９３０の外部に取り出して、充電ユニット９７０で放熱することができる。このため、カメラボディ９３０を効率的に放熱できるシステムを提供できる。なお、充電ユニット９７０は、潜熱蓄熱材９０３に蓄積されている熱エネルギーを取り出して、取り出した熱エネルギーを電気エネルギーに変換して、得られた電気エネルギーを用いて電池部９０６を充電してもよい。また、電池ユニット９００において、潜熱蓄熱材９０３に蓄積されている熱エネルギーを取り出して、取り出した熱エネルギーを電気エネルギーに変換して、得られた電気エネルギーを用いて電池部９０６を充電してもよい。なお、放熱部９８２は、潜熱蓄熱材９０３を放熱できる熱容量を持つ熱シンクであってもよい。

以上の説明においては、レンズユニット２０及びカメラボディ３０又はカメラボディ９３０を含むカメラを、撮像装置の一例として取り上げて説明した。しかし、撮像装置は、レンズユニット２０を含まなくてよい。例えば、カメラボディ３０又はカメラボディ９３０は、撮像装置の一例である。また、撮像装置とは、一眼レフレックスカメラ等のレンズ交換式の撮像装置の他に、レンズ非交換式の撮像装置を含む概念である。また、撮像チップ１００は、電子デバイスの一例である。上述したフレーム、実装基板及びカバーガラスに係る各構成の組み合わせは、撮像チップ１００に限らず、密封される様々な種類の電子デバイスに適用できる。

なお、撮像チップ１００、ＡＳＩＣ５２及びＭＰＵ５１等の電子回路並びに電池部９０６は、発熱部の一例である。その他にも、アクチュエータ等の機械部品を発熱部の対象として適用できる。撮像チップ１００、ＡＳＩＣ５２及びＭＰＵ５１等の電子回路、電池部９０６、アクチュエータに限らず、熱を生じる様々な部品を発熱部の対象として適用できる。また、撮像装置は、電子機器の一例である。撮像装置に限らず、様々な種類の電子機器が有する発熱部を対象として適用できる。また、電池ユニット９００は、装置に対して着脱可能な装着部材の一例である。電池ユニット９００以外の様々な種類の部材を、装着部材として適用できる。例えば、メモリカード等の着脱可能な記録媒体等を、装着部材の一例として適用できる。また、電池ユニット９００に係る構成は、撮像装置等の電子機器に限らず、様々な装置に適用できる。例えば、電池ユニット９００に係る構成を、電気自動車の電源ユニット等に適用できる。

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更又は改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。

特許請求の範囲、明細書、及び図面中において示した装置、システム、プログラム、及び方法における動作、手順、ステップ、及び段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、及び図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。

１０ カメラ
２０ レンズユニット
２２ 光軸
２４ レンズマウント、２６ ボディマウント、３０ カメラボディ、３１ ミラーユニット、３２ メインミラー、３３ サブミラー、３８ シャッタユニット
４０、４１、４４ 撮像ユニット
５１ ＭＰＵ、５２ ＡＳＩＣ、６０ ミラーボックス、６２ 基板、７０ 結像光学系、７２ 焦点検出センサ、８０ ピント板、８２ ペンタプリズム、８４ ファインダ光学系、８６ ファインダ窓、８８ 表示部
１００ 撮像チップ、１０１ 撮像領域、１０２ 周辺領域、１０５ 短辺、１０６ 長辺、１１０ ワイヤ
１１１ 第１主面、１１２ 第２主面
１２０ 実装基板
１２１ 第１層、１２２ 第２層、１３１ ビア、１３２ 絶縁体
１３８ 開口部、１４０ フレーム
１４１ 第１面、１４２ 第２面、１４３ 第３面、１４４ 第４面、１４５ 第５面、１４６ 第６面
１４７ 位置決め穴、１４８ 取付穴
１５０ ブラケット、１６０ カバーガラス、１８０ 電子部品
２０１、２１１ ソルダレジスト層
２０２、２０４、２１２、２１４ 配線層
２０３、２０５、２１３、２１５ 絶縁層
２０７ 芯層
５５１、５５２、５５３ 接着部
２４０ ボンディングパッド
１４９ 中空部
２１０ 蓄熱部
２２０ 潜熱蓄熱材
５００ 画素部、５０１ 単位セル、５４０ 処理回路部、５５０ ＣＤＳ回路、５６０ ＡＤ変換回路、５７０ 周辺回路部、５８０ 駆動回路部、５９０ 出力回路部
７４０ フレーム
８００ 蓄熱部材、８０９ 中空部、８１０ 蓄熱部、８２０ 潜熱蓄熱材
９００ 電池ユニット、９０１ 外部電極部、９０２ 蓄熱部、９０３ 潜熱蓄熱材、９０４ 筐体、９０６ 電池部、９０８ 制御部、９０９ 空洞部
９１０ 装着部、９１４ 伝熱部、９２０、９２２ 熱伝導部、９３０ カメラボディ
９７０ 充電ユニット、９７８ 制御部、９８０ 装着部、９１１、９８１ 電極部、９８２ 放熱部

Claims (14)

1. 撮像チップと、
   前記撮像チップで生じた熱を固体から液体に相転移して蓄熱する潜熱蓄熱材を有する蓄熱部材と、
   を備える撮像ユニット。
2. 前記撮像チップが実装された実装基板をさらに備え、
   前記蓄熱部材の少なくとも一部は、前記実装基板に設けられ前記撮像チップを環囲する環囲部を形成する
   請求項１に記載の撮像ユニット。
3. 前記撮像チップは、
   複数の受光素子が形成された撮像部と、
   前記撮像部の周りに位置し、前記撮像チップが動作する場合に駆動される回路部と
   を有し、
   前記潜熱蓄熱材は、前記回路部で生じた熱を固体から液体に相転移して蓄熱する
   請求項２に記載の撮像ユニット。
4. 前記回路部は、
   前記撮像部が生成した信号を処理する処理回路部
   を含み、
   前記環囲部は、前記処理回路部に沿う部分に前記潜熱蓄熱材を有し、
   前記処理回路部に沿う前記部分の熱容量は、前記環囲部の他の部分の熱容量より大きい
   請求項３に記載の撮像ユニット。
5. 前記実装基板と前記環囲部と共に密封空間を形成するように前記環囲部に固定された光学素子
   をさらに備える請求項２から４のいずれか一項に記載の撮像ユニット。
6. 前記撮像チップは、第１面及び第２面を有する実装基板の前記第１面に実装され、
   前記蓄熱部材は、前記実装基板の前記第２面に設けられた第２面側蓄熱部を有し、
   前記第２面側蓄熱部が有する前記潜熱蓄熱材は、前記撮像チップで生じた熱を固体から液体に相転移して蓄熱する
   請求項１から５のいずれか一項に記載の撮像ユニット。
7. 前記第２面側蓄熱部は、前記実装基板の前記第２面に、はんだで実装される
   請求項６に記載の撮像ユニット。
8. 撮像ユニットと、
   前記撮像ユニットで得られた画像データに対して画像処理を行う電子回路と前記撮像ユニットに電力を供給する電源部との少なくとも一つである発熱部と、
   前記発熱部で生じた熱を固体から液体に相転移して蓄熱する潜熱蓄熱材を有する蓄熱部材と、
   を備える撮像装置。
9. 前記撮像ユニットは、
   撮像チップが実装された実装基板
   をさらに備え、
   前記蓄熱部材の少なくとも一部は、前記実装基板に設けられ前記撮像チップを環囲する環囲部を形成し、
   前記潜熱蓄熱材は、前記撮像チップで生じた熱を固体から液体に相転移して蓄熱する
   請求項８に記載の撮像装置。
10. 前記撮像装置に対して装着部材を装着する装着部と、
    前記発熱部で生じた熱を前記装着部に装着されている前記装着部材に伝える伝熱部材と
    をさらに備え、
    前記蓄熱部材は、前記装着部材に設けられ、
    前記潜熱蓄熱材は、前記発熱部で生じた熱を固体から液体に相転移して蓄熱する
    請求項８または９に記載の撮像装置。
11. 前記装着部材は、前記撮像装置に供給される電気エネルギーを蓄える電池ユニットであり、
    前記蓄熱部材は、前記電池ユニットに設けられる
    請求項１０に記載の撮像装置。
12. 前記装着部に装着されている前記装着部材が有する前記潜熱蓄熱材の相転移温度を特定する特定部と、
    前記特定部が特定した前記相転移温度に基づいて処理を補正する制御部と、
    をさらに備える請求項１０または１１に記載の撮像装置。
13. 装置に対して装着される電池ユニットであって、
    前記装置に供給される電気エネルギーを蓄える電池部と、
    発熱部で生じた熱を固体から液体に相転移して蓄熱する潜熱蓄熱材を有する蓄熱部材と、
    を備える電池ユニット。
14. 請求項１３に記載の電池ユニットと、
    前記電池ユニットを充電する充電ユニットと、
    を備え、
    前記電池ユニットは、前記充電ユニットに対して装着され、
    前記充電ユニットは、
    前記電池ユニットが前記充電ユニットに装着されている場合に、前記電池ユニットが有する前記潜熱蓄熱材に蓄積されている熱を放出する放熱部
    を有するシステム。

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