JP5566198B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
8 グリップ部
9 蓄熱部材
10 伝熱板
11 蓄熱部材
14 撮像素子
16 伝熱板
17 メイン基板
18 伝熱板
19 伝熱板
Claims (5)
- グリップ部の外装を形成する外装カバーを備える電子機器であって、
前記電子機器の内部に配置され、動作時に発熱する第1の回路部と、
前記グリップ部において前記外装カバーの内面との間に空間ができるように、前記電子機器の内部に配置される第1の蓄熱部材と、
前記第1の回路部と前記第1の蓄熱部材とを熱接続する第1の伝熱部材と、
前記電子機器の内部に配置され、動作時に発熱する第2の回路部と、
前記グリップ部の反対側において前記電子機器の内部に配置される第2の蓄熱部材と、
前記第2の回路部と前記第2の蓄熱部材とを熱接続する第2の伝熱部材と、を備え、
前記第1の回路部から前記第1の伝熱部材を介して前記第1の蓄熱部材までの第1の熱伝導経路と、前記第2の回路部から前記第2の伝熱部材を介して前記第2の蓄熱部材までの第2の熱伝導経路とは、互いに分離されていることを特徴とする電子機器。 - 前記電子機器の内部に配置され、動作時に発熱する第3の回路部と、
前記第3の回路部と前記第2の蓄熱部材とを熱接続する第3の伝熱部材と、を備え、
前記第1の回路部から前記第1の伝熱部材を介して前記第1の蓄熱部材までの第1の熱伝導経路と、前記第3の回路部から前記第3の伝熱部材を介して前記第2の蓄熱部材までの第3の熱伝導経路とは、互いに分離されていることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。 - 前記グリップ部の反対側における前記外装カバーの内面と前記第2の蓄熱部材との間の距離が、前記グリップ部における前記外装カバーの内面と前記第1の蓄熱部材との間の距離より短いことを特徴とする請求項1または2に記載の電子機器。
- 前記グリップ部における前記外装カバーの内面と前記第1の蓄熱部材との間に、前記第1の蓄熱部材より熱伝導率の低い部材が前記外装カバーの内面に当接した状態で配置されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の電子機器。
- 前記熱伝導率の低い部材は、前記第1の蓄熱部材に関して前記電子機器の内部に配置された電池収納部の壁部の一部を構成し、
前記壁部の一部は、前記第1の蓄熱部材に形成されたスリットを挿通して前記外装カバーの内面に向けて突出することを特徴とする請求項4記載の電子機器。
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