JP2000353774A

JP2000353774A - 水蒸発式発熱体冷却装置

Info

Publication number: JP2000353774A
Application number: JP11165367A
Authority: JP
Inventors: Tetsuo Moriguchi; 哲雄森口; Kazuhiko Hara; 一彦原
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1999-06-11
Filing date: 1999-06-11
Publication date: 2000-12-19
Also published as: FR2794851B1; FR2794851A1; US6282913B1

Abstract

(57)【要約】【課題】この発明は、発熱体を外周温度以下に冷却で
き、使用環境の制限がなく、環境保全に適した小型の水
蒸発式発熱体冷却装置を得る。【解決手段】ヒートシンク５１は、選択的水蒸気透過
膜５３を筐体５２の一部に設けられた開口部５２ａを塞
口するように気密に取り付け、水５４を選択的水蒸気透
過膜５３と筐体５２とで形成される閉空間内に充満させ
て構成されている。そして、筐体５２の壁面５２ｂを発
熱体５０のＣＰＵ５０ｂに密接させ、かつ、乾燥空気５
５を選択的水蒸気透過膜５３の外表面に沿って流すこと
により、発熱体５０を冷却している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、電子機器や電力
機器に搭載されるＬＳＩを中心とした電子部品を実装し
た電子基板やコンピュータ記憶装置等の冷却装置に関
し、特に電子部品やコンピュータ記憶装置からの発熱を
除去して温度上昇を抑制でき、さらには電子機器の最高
使用温度以上の環境下に設置しても正常動作できる小型
で冷却特性の優れた水蒸発式発熱体冷却装置に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子機器や電力機器に搭載される
ＬＳＩを中心とした電子部品を冷却する方法として、例
えば特開平６−２１２７９号公報に記載されているよう
に、冷媒バッグとヒートパイプとを組み合わせてＬＳＩ
等の発熱部材からの発熱を熱放散する方法が採られてい
た。

【０００３】図７は例えば特開平６−２１２７９号公報
に記載された従来の伝熱装置を示す構成図である。図に
おいて、保護用金属容器１はその底部に開孔部２が設け
られている。そして、冷媒バッグ３が保護用金属容器１
内の下部に収められている。この冷媒バッグ３は、ポリ
エチレン等の軟質プラスチック材よりなる円筒状のもの
の両端を、熱融着等の手段でシールした構成を有し、そ
の内部に作動液４が充填され、上部空間にはガスが充満
している。この冷媒バッグ３が保護用金属容器１内に収
められると、開孔部２から冷媒バッグ３の一部が突き出
し、ＬＳＩ等の被冷却体８と接触する接触部５が形成さ
れる。さらに、伝熱管６が冷媒バッグ３に包み込まれる
ようにして保護用金属容器１内に収納され、保護用金属
容器１から外部に突き出した伝熱管６の一端には放熱フ
ィン７が取り付けられている。なお、作動液４として
は、フロンやパーフロロカーボン（Ｃ₆Ｆ₁₄）等のハロ
ゲン系の溶媒が用いられる。

【０００４】つぎに、従来の伝熱装置の動作について説
明する。まず、ＬＳＩ等の被冷却体８に接触部５が接触
するように、伝熱装置を設置する。そして、被冷却体８
が発生する熱が、接触部５から作動液４に伝達される。
作動液４は、接触部５から伝達された熱によって蒸発す
る。そして、この蒸気は冷媒バッグ３の上部空間内を上
昇し、伝熱管６に接触している部位に達するとそこで伝
熱管６に熱を吸収されて凝縮し、液化して落下する。こ
の潜熱のやり取りを通して、熱が伝熱管６に吸収され
る。その後、熱は伝熱管６の一端に設けられた放熱フィ
ン７から放熱される。このような熱交換を繰り返すこと
により、被冷却体８が冷却される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来の伝熱装置は以上
のように構成されているので、放熱部の外周温度以下に
冷却することができないため、電子機器の最高使用温度
以上の環境では動作させることができず、使用環境が制
限されるという課題があった。また、作動液４としてフ
ロンやパーフロロカーボン等のハロゲン系の溶媒が用い
られているので、設備を廃却するときに、冷媒の回収が
環境保全上必要となるが、電子機器は一般に不特定多数
の市場を対象としているものが多く、その回収方法を解
決する必要があるという課題もあった。また、一般に電
子機器には小型化が必ず要求されるが、上述の伝熱装置
の構造では基板近傍での構成要素が多く、小型化という
課題に対しては解決を与えるものではなかった。また、
被冷却体８は冷媒バッグ３と機械的に接触する構造であ
るため、接触熱抵抗が大きくなり、ますます発熱密度が
大きくなってしまい、冷却特性の優れた冷却方法が要求
されるニーズに対しては十分な対応がとれないという課
題もあった。

【０００６】この発明は、上記のような課題を解決する
ためになされたもので、発熱体を外周温度以下に冷却で
き、使用環境の制限がなく、環境保全に適した小型の水
蒸発式発熱体冷却装置を得ることを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この発明に係る水蒸発式
発熱体冷却装置は、熱的良導体からなり、開口部を有す
る筐体と、上記開口部を塞口するように上記筐体に取り
付けられて該筐体と協働して閉空間を構成する選択的水
蒸気透過膜と、上記閉空間内に給水された水とを備え、
上記筐体を発熱体に熱的に連結させ、かつ、上記選択的
水蒸気透過膜の外表面に沿って乾燥空気を流通させるこ
とによって、該発熱体を冷却するようにしたものであ
る。

【０００８】さらに、空気に含まれる水蒸気を凝縮して
水溜に分離回収するとともに低湿度の空気を得る減湿装
置と、この減湿装置で得られた低湿度の空気を上記選択
的水蒸気透過膜の外表面に沿って流通させた後減湿装置
に戻す空気循環回路と、上記減湿装置の水溜に回収され
た水を上記閉空間に返水する返水手段とを備えたもので
ある。

【０００９】また、上記筐体は、上記発熱体に熱的に連
結される部位の外面が該発熱体の冷却面の形状に合わせ
た面形状に形成されているものである。

【００１０】また、上記筐体が、可撓性材料で形成され
ているものである。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
について説明する。実施の形態１．図１はこの発明の実施の形態１係る水蒸
発式発熱体冷却装置を示すシステム構成図である。図２
はこの発明の実施の形態１係る水蒸発式冷却装置を示す
要部断面図である。図１および図２において、発熱体５
０は、電子部品、例えばコンピュータのＣＰＵ５０ｂが
基板５０ａ上に実装されて構成されている。ヒートシン
ク５１は、良熱伝導材料で作製された筐体５２と、筐体
５２の一部に設けられた開口部５２ａを覆蓋するように
取り付けられた選択的水蒸気透過膜５３とを有し、さら
に筐体５２と選択的水蒸気透過膜５３とが形成する空間
に水５４を充満して構成されている。選択的水蒸気透過
膜５３に相対する筐体５２の壁面５２ｂは、発熱体５０
ｂに密着され熱的良導体の接着剤等によって熱的に接合
されている。選択的水蒸気透過膜５３の外面には、矢印
Ａで示す方向に乾燥空気５５が通気されている。ヒート
シンク５１は給水タンク５６と管路５７ａ、５７ｂを介
して連結され、ヒートシンク５１内に連続して水５４が
補給されるようになっている。ここで、良熱伝導材料と
しては、熱伝導率の大きい材料であり、例えば銅、銀、
金、アルミニウム等の金属が用いられる。

【００１２】つぎに、この実施の形態１による水蒸発式
冷却装置の動作について述べる。発熱体５０で発熱した
熱は、これと熱的に接合されているヒートシンク５１に
流れ込み、ヒートシンク内の水５４を加熱する。これに
よって、水５４と選択的水蒸気透過膜５３との界面から
水蒸気が生成され、これが選択的水蒸気透過膜５３を透
過してその外面に沿って流れる乾燥空気５５に吸収され
る。そこで、発熱体５０の熱が乾燥空気５５に吸収され
ることになり、発熱体５０が冷却されることになる。

【００１３】ここで、本願発明に用いられる選択的水蒸
気透過膜５３について説明する。この選択的水蒸気透過
膜５３は、空気成分の透過速度に対して水蒸気の透過速
度が著しく大きい機能を有するものである。この選択的
水蒸気透過膜５３としては、例えば特開平１−１９４９
２７号公報に記載されるように、親水性官能基をもった
フッ素樹脂が多孔質支持体に積層または含浸されて構成
された機能膜を用いることができる。この機能膜は、多
孔質支持体にフッ素樹脂を積層または含浸させることに
より、少なくとも厚さ方向においては無孔質体となり、
空気、窒素、メタンガス等の炭化水素系気体は実質的に
透過できないものとなる。そして、水蒸気は親水性官能
基によってフッ素樹脂の膜面に吸着され、次いでフッ素
樹脂層中に拡散され、急速に透過する。この水蒸気を透
過させる駆動力は、膜を介しての蒸気の分圧差であり、
この分圧差が大きければ水蒸気透過速度は大きくなる。
なお、多孔質支持体としては、セルロース系、ポリオレ
フィン系、ポリエステル系、ポリサルホン系、フッソ系
等の多孔質膜、不織布、織布等が用いられ、耐熱性や耐
薬品性を有するフッソ系のものが望ましい。また、フッ
素樹脂に含有される親水性官能基としては、スルホン酸
基、スルホン酸塩基、硫酸基、硫酸塩基、カルボン酸
基、カルボン酸塩基等がある。

【００１４】この実施の形態１では、ポリテトラフルオ
ロエチレン膜を延伸した多孔質膜（厚さ：４０μｍ、空
孔率：７５％、最大孔径：０．５μｍ）上にスルホン酸
塩基含有フッ素系重合体を厚さ１０μｍに成膜し、風乾
した後、さらに１００℃で１８０分間乾燥させて作製さ
れた選択的水蒸気透過膜５３を用いている。このように
作製された選択的水蒸気透過膜５３における水蒸気、酸
素、窒素、水素およびメタンガスの気体透過速度および
速度比は図３に示される。この図３から、空気の成分で
ある酸素および窒素はほとんど透過されず、水蒸気のみ
を選択的に透過させることがわかる。また、この選択的
水蒸気透過膜５３の機能を確認するために、容積１５リ
ットルの密閉容器の壁面に５０ｃｍ２の開口を穿設し、
該開口を塞ぐように選択的水蒸気透過膜５３を取り付け
た測定装置を作製した。そして、該密閉容器内を加湿状
態として、選択的水蒸気透過膜５３の外面に湿度２０℃
の乾燥空気を流通させた時の密閉容器内の湿度を測定し
た結果を図４に示す。この図４から、選択的水蒸気透過
膜５３の外面に乾燥空気を流通させることにより、密閉
容器内の水蒸気が引き出され、密閉容器内の湿度が低下
することがわかる。そして、選択的水蒸気透過膜５３の
外面に乾燥空気を所定時間流通させることにより、密閉
容器内の湿度を乾燥空気の湿度と同程度に減湿できるこ
とがわかる。

【００１５】つぎに、乾燥空気と水とを接触させること
により、水を空気温度以下に冷却できる原理について説
明する。図５に示す線図上で、乾燥空気が温度３２℃、
湿度２０％（図５中の点Ｐに相当）の空気とすると、こ
の空気に接する水の温度は図５中直線ＰＱに沿って等エ
ンタルピックに変化し、湿球温度ＴＷ＝１７℃（図５中
の点Ｑに相当）まで温度降下する。これは、水が乾燥空
気中に蒸発し吸収されることに起因するものであり、こ
の水分蒸発時の蒸発潜熱を奪われることによって温度が
低下する。これによって、水が冷却され、この水に熱的
に連結されている発熱体５０のＣＰＵ５０ｂから熱を吸
熱し、ＣＰＵ５０ｂを冷却する。そこで、発熱体５０が
高温の環境下に配置されても、ヒートシンク５１はそれ
以下の温度に維持される。即ち、必要であれば、ＣＰＵ
５０ｂを周囲温度以下に冷却することができる。

【００１６】この実施の形態１による冷却は、空気の顕
熱利用による冷却とは異なり、水の蒸発潜熱によるもの
である。そこで、水の蒸発潜熱は、５９０Ｋｃａｌ／ｋ
ｇと大きく、少ない水循環量で大きな冷却効率が得られ
る。また、空気の循環は、水の蒸発した水蒸気を輸送す
る輸送媒体としてのみ作用しているので、風冷による空
気の比熱０．２４Ｋｃａｌ／ｋｇ℃を利用した顕熱利用
による冷却方法に比べ、極端に風量が少なくてよい。従
って、大きな通気路を形成する必要がなく、小型化が可
能となる。

【００１７】このように、この実施の形態１によれば、
ヒートシンク５１を構成する筐体５２の壁面の一部に設
けられた開口５２ａに選択的水蒸気透過膜５３を取り付
け、選択的水蒸気透過膜５３に相対する筐体５２の壁面
５２ｂを発熱体５０に熱的に連結している。そして、乾
燥空気５５を選択的水蒸気透過膜５３の外表面に沿って
流すことによって、選択的水蒸気透過膜５３と水５４と
の界面から水を蒸発させて、水分蒸発時の蒸発潜熱を奪
い、水の温度を低下させているので、水５４を外周温度
以下に冷却することができる。そこで、この水蒸発式冷
却装置では、電子機器の最高使用温度以上の環境でも動
作させることができ、使用環境が制限されることがな
い。また、筐体５２の一部を構成している選択的水蒸気
透過膜５３が水を透過させることがないので、ヒートシ
ンク５１に水５４を給水しても、外部に水が漏れ出すこ
とがない。そこで、基板５０ａ上にヒートシンク５１を
複数取り付けても、漏水による漏電事故の心配がなく、
安全でコンパクトな冷却が可能となる。また、冷却冷媒
として空気と水とを用いているので、フロンやパーフロ
ロカーボン等のハロゲン系の溶媒を用いた場合のよう
に、冷媒の回収が環境保全上必要とならず、環境保全上
問題のない冷却装置が得られる。また、冷却機構が水の
蒸発潜熱によるものであるので、少ない冷媒循環量で大
きな冷却効率が得られる。さらに、空気の循環が、蒸発
した水蒸気を輸送する輸送媒体としてのみ作用している
ので、極端に風量が少なくてよい。そこで、大容量の空
気循環機や大きな通気路が必要とならず、冷却の観点か
ら要求される機器構成の小型化が図られる。

【００１８】実施の形態２．上記実施の形態１では、ヒ
ートシンク５１と給水タンク５６とを管路５７ａ、５７
ｂで連結し、給水タンク５６に貯水されている水を管路
５７ａ、５７ｂを介してヒートシンク５２に給水するこ
とによってヒートシンク５１で蒸発した水を補給するよ
うにしている。この実施の形態２では、乾燥空気がヒー
トシンク５１の外表面を流れる過程で水蒸気を吸収して
加湿されることに着目し、ヒートシンク５１の外表面を
流れる過程で水蒸気を吸収して加湿された空気から水分
を回収して再使用するとともに、乾燥空気を得るように
したものである。

【００１９】図６はこの発明の実施の形態２に係る発熱
体の水蒸発式冷却装置を示すシステム構成図である。図
６において、減湿装置６５は、冷媒圧縮機７１、冷媒凝
縮器７２、膨張弁７３、冷媒蒸発器７４、空気加熱器７
５およびこれらの機器を連結して閉ループを形成する冷
媒管路７６から構成されている。そして、空気循環機６
７によって循環される循環空気が冷媒蒸発器７４と空気
加熱器７５の２次側を流通するようになっている。冷媒
がこの閉ループを循環している。そして、この冷媒蒸発
器７４内の冷媒は、冷媒圧縮機７１で圧縮され、空気加
熱器７５を通って冷媒凝縮器７２に送り込まれれる。圧
縮された冷媒は、冷媒凝縮器７２で系外に熱を放熱して
凝縮され、その後膨張弁７３で断熱自由膨張される。断
熱自由膨張された冷媒は冷媒蒸発器７４に送り込まれ、
断熱自由膨張する過程で発生する冷却作用による吸熱に
よって、２次側を流れる空気が露点以下に冷却される。
冷媒蒸発器７４の底部には水溜としての貯水ピット７８
が設けられ、２次側を流れる空気が冷却された時に、該
空気中に含まれる水分が凝縮されて得られる凝縮水が貯
水ピット７８に貯水される。

【００２０】発熱体５０はヒートシンク１と熱的に接合
された状態で密閉空間５８内に収納されている。密閉空
間５８と減湿装置６５とは空気配管７７ａ、７７ｂを介
して連結され、気体循環路としての空気循環の閉回路を
構成している。また、ファン等の気体循環手段としての
空気循環機６７が空気配管７７ａの経路中に配設されて
いる。この空気循環機６７の作動により、密閉空間５８
内の空気は、空気配管７７ａを介して減湿装置６５内に
送り込まれ、含まれる水蒸気が減湿装置６５内で凝縮分
離されて乾燥空気５５となり、空気配管７７ｂを介して
密閉空間５８に戻され、選択的水蒸気透過膜５３に沿っ
て流れるように、図６中矢印Ａで示されるように、該閉
回路を強制的に循環する。さらに、減湿装置６５中の貯
水ピット７８とヒートシンク５１とが返水手段としての
管路５７ａにより連通され、減湿装置６５で分離回収さ
れた水がヒートシンク５１に返水されるように構成され
ている。

【００２１】つぎに、この実施の形態２による水蒸発式
冷却装置の冷却動作について説明する。空気循環機６７
が駆動されると、密閉空間５８内の空気は、空気配管７
７ａを介して減湿装置６５内に送り込まれ、循環冷媒蒸
発器７４と空気加熱器７５の２次側を流通した後、空間
配管７７ｂを介して密閉筐体５８内に送り込まれる。そ
して、空気は、循環冷媒蒸発器７４の２次側を流通する
際に、露点以下に冷却される。この時、空気中に含まれ
る水分が凝縮され、凝縮水として貯水ピット７８に貯水
される。また、露点以下に冷却された空気は、空気加熱
器７５の２次側を流通する際に、常温まで加熱され、空
気配管７７ｂを介して乾燥空気として密閉筐体５８に送
り込まれる。

【００２２】密閉筐体５８内に送り込まれた乾燥空気５
５は、図６中矢印Ａで示されるように、選択的水蒸気透
過膜５３の外面に沿って流通する。そして、ヒートシン
ク５１内の水蒸気が選択的水蒸気透過膜５３を介して密
閉協会５８内に引き出され、密閉筐体５８内を流通する
空気が加湿された状態となって空気配管７７ａを介して
減湿装置６５に送り込まれる。一方、ＣＰＵ５０ｂで発
生した熱は、筐体５２の壁面５２ｂを介してヒートシン
ク５１に伝達され、筐体５２内の水が加熱されて蒸発す
る。このようにして生成された水蒸気は選択的水蒸気透
過膜５３を透過して密閉筐体５８内を流通する乾燥空気
５５に吸収され、ヒートシンク５１内の湿度が密閉筐体
５８内を流通する乾燥空気と同程度の湿度となる。ま
た、密閉筐体５８内に引き出された水蒸気は減湿装置６
５で凝縮回収され、凝縮水として注水ピット７８に貯水
される。そして、この凝縮水は管路５７ａを介してヒー
トシンク５１に逐次返水される。

【００２３】従って、この実施の形態２においても、上
記実施の形態１と同様の効果が得られる。また、この実
施の形態２によれば、ヒートシンク５１内で蒸発し、選
択的水蒸気透過膜５３を透過して乾燥空気５５に吸収さ
れた水蒸気が減湿装置６５で凝縮水として回収されてヒ
ートシンク５１に供給されるので、系外から水の補給が
不要となり、閉ループ内での発熱体５０の冷却を可能と
することができる。

【００２４】実施の形態３．この実施の形態３では、筐
体５２の壁面５０ｂの外面形状が発熱体５０の冷却面の
形状に合うように成形されているものである。そこで、
筐体５２の壁面５０ｂを発熱体５０の冷却面に沿わせて
密接状態に配置することが可能となり、筐体５２と発熱
体５０との接合面の熱抵抗を著しく小さくでき、発熱体
５０を効果的に冷却することができる。

【００２５】実施の形態４．上記実施の形態３では、筐
体５２の壁面５０ｂの外面形状を発熱体５０の冷却面の
形状に合うように成形するものとしているが、この実施
の形態４では、筐体５０を可撓性材料で作製するものと
し、同様の効果が得られる。ここで、筐体５０を作製す
る可撓性材料としては、良熱伝導性のプラスチックと金
属フィルムとの積層フィルム、エンボス加工された金属
フィルム等が用いられる。

【００２６】なお、上記各実施の形態では、ＣＰＵ５０
ｂが基板５０ａ上に実装されてなる発熱体５０を冷却す
るものとして説明しているが、本発明は、これに限定さ
れるものではなく、電力用半導体、サイリスタ、レーザ
関連機器等の冷却にも適用でき、特に放熱熱流束の大き
い冷却をする場合に有効である。

【００２７】

【発明の効果】この発明は、以上のように構成されてい
るので、以下に記載されるような効果を奏する。

【００２８】この発明によれば、熱的良導体からなり、
開口部を有する筐体と、上記開口部を塞口するように上
記筐体に取り付けられて該筐体と協働して閉空間を構成
する選択的水蒸気透過膜と、上記閉空間内に給水された
水とを備え、上記筐体を発熱体に熱的に連結させ、か
つ、上記選択的水蒸気透過膜の外表面に沿って乾燥空気
を流通させることによって、該発熱体を冷却するように
したので、発熱体を外周温度以下に冷却でき、使用環境
の制限がなく、環境保全に適した小型の水蒸発式発熱体
冷却装置が得られる。

【００２９】さらに、空気に含まれる水蒸気を凝縮して
水溜に分離回収するとともに低湿度の空気を得る減湿装
置と、この減湿装置で得られた低湿度の空気を上記選択
的水蒸気透過膜の外表面に沿って流通させた後減湿装置
に戻す空気循環回路と、上記減湿装置の水溜に回収され
た水を上記閉空間に返水する返水手段とを備えたので、
系外から水の補給が不要となり、閉ループ内で発熱体を
冷却することができる。

【００３０】また、上記筐体は、上記発熱体に熱的に連
結される部位の外面が該発熱体の冷却面の形状に合わせ
た面形状に形成されているので、筐体と発熱体との接合
面の熱抵抗が低減され、高効率の冷却が可能となる。

【００３１】また、上記筐体が、可撓性材料で形成され
ているので、筐体と発熱体との接合面の熱抵抗が低減さ
れ、高効率の冷却が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態１係る水蒸発式発熱体
冷却装置を示すシステム構成図である。

【図２】この発明の実施の形態１係る水蒸発式発熱体
冷却装置を示す要部断面図である。

【図３】この発明の実施の形態１に係る水蒸発式発熱
体冷却装置に適用される選択的水蒸気透過膜における気
体透過速度および速度比を表す図である。

【図４】この発明の実施の形態１に係る水蒸発式発熱
体冷却装置に適用される選択的水蒸気透過膜の機能を説
明する図である。

【図５】この発明に係る水蒸発式発熱体冷却装置の冷
却原理を説明する図である。

【図６】この発明の実施の形態２に係る水蒸発式発熱
体冷却装置を示すシステム構成図である。

【図７】従来の伝熱装置を示す構成図である。

【符号の説明】５０発熱体、５２筐体、５２ａ開口部、５２ｂ
壁面、５３選択的水蒸気透過膜、５４水、５５乾
燥空気、５７ａ管路（返水手段）、５８密閉空間
（空気循環回路）、６５減湿装置、７７ａ、７７ｂ
空気配管（空気循環回路）、７８貯水ピット（水
溜）。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】熱的良導体からなり、開口部を有する筐
体と、上記開口部を塞口するように上記筐体に取り付けられて
該筐体と協働して閉空間を構成する選択的水蒸気透過膜
と、上記閉空間内に給水された水とを備え、上記筐体を発熱体に熱的に連結させ、かつ、上記選択的
水蒸気透過膜の外表面に沿って乾燥空気を流通させるこ
とによって、該発熱体を冷却するようにしたことを特徴
とする水蒸発式発熱体冷却装置。
【請求項２】空気に含まれる水蒸気を凝縮して水溜に
分離回収するとともに低湿度の空気を得る減湿装置と、
この減湿装置で得られた低湿度の空気を上記選択的水蒸
気透過膜の外表面に沿って流通させた後減湿装置に戻す
空気循環回路と、上記減湿装置の水溜に回収された水を
上記閉空間に返水する返水手段とを備えたことを特徴と
する請求項１記載の水蒸発式発熱体冷却装置。
【請求項３】上記筐体は、上記発熱体に熱的に連結さ
れる部位の外面が該発熱体の冷却面の形状に合わせた面
形状に形成されていることを特徴とする請求項１記載の
水蒸発式発熱体冷却装置。
【請求項４】上記筐体が、可撓性材料で形成されてい
ることを特徴とする請求項１記載の水蒸発式発熱体冷却
装置。