JPWO2018135140A1 - 複合材料、電子機器および電子機器の製造方法 - Google Patents
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Abstract
ベース樹脂と、ベース樹脂中に混合された放熱フィラーと、ベース樹脂中に混合された中空粒子と、ベース樹脂中に混合された中空粒子と、ベース樹脂中に形成された気泡とからなる複合材料である。
Description
本技術は、複合材料、電子機器および電子機器の製造方法に関する。
これまでに電子部品から発生する熱を効率よく放熱させるために、電子機器の筐体内や電子部品と放熱部品の空間を放熱性能の高い樹脂で充填する技術(ポッティングと称される)が提案されている(特許文献1)。空気よりも熱伝導率の高い樹脂で空間を充填することにより、電子部品から発生する熱を効率よく放熱することが可能になる。
しかし、放熱性能の高い樹脂は一般に放熱フィラーとしてアルミナ(Al2O3), 窒化ホウ素(BN), 窒化アルミニウム(AIN)などの密度の高い無機微粒子を充填しているため、その比重がベース樹脂よりも大きくなる。その放熱樹脂を電子機器等に大量に充填するとその電子機器の重量が大きくなるという問題がある。そこで、軽くて(低比重)、熱伝導率の高い複合材料が求められている。
本技術はこのような問題点に鑑みなされたものであり、熱伝導率が高く放熱効果に優れ、かつ、軽い(低比重)な複合材料、電子機器および電子機器の製造方法を提供することを目的とする。
上述した課題を解決するために、第1の技術は、ベース樹脂と、ベース樹脂中に混合された放熱フィラーと、ベース樹脂中に混合された中空粒子と、ベース樹脂中に形成された気泡とからなる複合材料である。
第2の技術は、ベース樹脂と、ベース樹脂中に混合された放熱フィラーと、ベース樹脂中に混合された殻と、殻内に生成された気泡とからなる複合材料である。
また、第3の技術は、筐体と、筐体内に設けられた撮像素子と、筐体内に設けられた電力源と、筐体内の空間に充填され、少なくとも撮像素子と電力源のいずれかに熱的に接続され、かつ、前記筐体に熱的に接続された複合材料とを備え、複合材料は、ベース樹脂と、ベース樹脂中に混合された放熱フィラーと、ベース樹脂中に混合された中空粒子と、ベース樹脂中に生成された気泡とからなる電子機器である。
さらに、第4の技術は、ベース樹脂と、ベース樹脂中に混合された放熱フィラーと、ベース樹脂中に混合された中空粒子と、ベース樹脂中に生成された気泡とからなる複合材料を所定の成形方法により予め成形し、成形した複合材料を電子機器の筐体内の発熱源のいずれかに熱的に接続し、かつ、筐体に熱的に接続されるように設ける電子機器の製造方法である。
本技術によれば、熱伝導率が高く放熱効果に優れ、かつ、軽い(低比重)な複合材料および電子機器を実現することができる。なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、明細書中に記載されたいずれかの効果であってもよい。
以下、本技術の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
<1.実施の形態>
[1−1.電子機器の構成]
[1−2.複合材料の構成]
[1−3.複合材料の充填方法]
[1−4.複合材料の設置方法]
[1−5.複合材料の作成と物性比較]
<2.他の機器への適用例>
[2−1.第1の例]
[2−2.第2の例]
[2−3.第3の例]
[2−4.第4の例]
[2−5.第5の例]
[2−6.事前成形の例]
<3.変形例>
<1.実施の形態>
[1−1.電子機器の構成]
[1−2.複合材料の構成]
[1−3.複合材料の充填方法]
[1−4.複合材料の設置方法]
[1−5.複合材料の作成と物性比較]
<2.他の機器への適用例>
[2−1.第1の例]
[2−2.第2の例]
[2−3.第3の例]
[2−4.第4の例]
[2−5.第5の例]
[2−6.事前成形の例]
<3.変形例>
<1.実施の形態>
[1−1.電子機器の構成]
まず、実施の形態に係る電子機器10である撮像装置の一構成例について説明する。図1は、電子機器10の構成を示す図である。
[1−1.電子機器の構成]
まず、実施の形態に係る電子機器10である撮像装置の一構成例について説明する。図1は、電子機器10の構成を示す図である。
電子機器10は、筐体11、光学撮像系12、撮像素子14、制御回路15、バッテリー16および複合材料17を備えて構成されている。
筐体11は、プラスチックなどの合成樹脂、金属などにより構成され、電子機器10の外装を構成するものである。筐体11内に光学撮像系12、撮像素子14、制御回路15、バッテリー16および複合材料17が設けられている。
光学撮像系12は、被写体からの光を撮像素子14に集光するための撮影レンズ13、撮影レンズ13を移動させてフォーカス合わせやズーミングを行うための駆動機構、アイリス機構、シャッタ機構などから構成されている。これらは制御回路15の制御により駆動される。光学撮像系12を介して得られた被写体の光画像は、撮像素子14上に結像される。光学撮像系12の駆動機構、アイリス機構、シャッタ機構などは、例えばマイコンなどにより構成される図示しないレンズ駆動ドライバにより制御回路15の制御に従い、動作する。
撮像素子14は、被写体からの入射光を光電変換して電荷量に変換し、アナログ撮像信号として出力する。撮像素子14から出力されるアナログ撮像信号は制御回路15に出力される。撮像素子14としては、CCD(Charge Coupled Device)、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)などが用いられる。
制御回路15は、CPU(Central Processing Unit)、RAM(Random Access Memory)およびROM(Read Only Memory)などから構成されている。ROMには、CPUにより読み込まれて動作されるプログラムなどが記憶されている。RAMは、CPUのワークメモリとして用いられる。CPUは、ROMに記憶されたプログラムに従い様々な処理を実行してコマンドの発行を行うことによって電子機器10の全体および各部の制御を行う。制御回路15は、例えば、半導体集積回路、半導体チップなど形態で電子機器10に搭載されている。
制御回路15は、撮像素子14から出力された撮像信号に対して、CDS(Correlated
Double Sampling)処理によりS/N(Signal/Noise)比を良好に保つようにサンプルホールドなどを行う。さらに、AGC(Auto Gain Control)処理により利得を制御し、A/D(Analog/Digital)変換を行ってデジタル画像信号を出力する。
Double Sampling)処理によりS/N(Signal/Noise)比を良好に保つようにサンプルホールドなどを行う。さらに、AGC(Auto Gain Control)処理により利得を制御し、A/D(Analog/Digital)変換を行ってデジタル画像信号を出力する。
また、制御回路15は、デモザイク処理、ホワイトバランス調整処理や色補正処理、ガンマ補正処理、Y/C変換処理、AE(Auto Exposure)処理、解像度変換処理などの所定の信号処理を画像信号に対して施す。さらに、制御回路15は、所定の処理が施された画像データについて、例えば記録用や通信用の符号化処理を行う。
バッテリー16は、電子機器10を構成する各部に電力を供給するための電力源である。バッテリー16としては例えば、リチウムイオンバッテリーが用いられる。
筐体11内の空間には複合材料17が充填されている。複合材料17は、ベース樹脂21、放熱フィラー22、中空粒子23および気泡24から構成されている。複合材料17は電子機器10内の発熱源である、撮像素子14、制御回路15、バッテリー16などの電子部品および筐体11内面の全てもしくはいずれかと熱的に接続(物理的に接触)しており、それら発熱源から発生した熱を放熱させることで電子機器10内や筐体11表面の温度上昇を抑えるためのものである。複合材料17の構成の詳細については後述する。
図示は省略するが、電子機器10は、他に記憶媒体、表示部、入力部、通信用端子などを備えていてもよい。記憶媒体は、例えば、HDD(Hard Disc Drive)、SSD(Solid
State Drive)、SDメモリカードなどの大容量記憶媒体である。電子機器10により撮影された画像は例えばJPEG(Joint Photographic Experts Group)などの規格に基づいて圧縮された状態で保存される。また、保存された画像に関する情報、撮像日時などの付加情報を含むEXIF(Exchangeable Image File Format)データもその画像に対応付けられて保存される。また、動画は例えばMPEG2(Moving Picture Experts Group2)、MPEG4などの形式で保存される。
State Drive)、SDメモリカードなどの大容量記憶媒体である。電子機器10により撮影された画像は例えばJPEG(Joint Photographic Experts Group)などの規格に基づいて圧縮された状態で保存される。また、保存された画像に関する情報、撮像日時などの付加情報を含むEXIF(Exchangeable Image File Format)データもその画像に対応付けられて保存される。また、動画は例えばMPEG2(Moving Picture Experts Group2)、MPEG4などの形式で保存される。
表示部は、例えば、LCD(Liquid Crystal Display)、PDP(Plasma Display Panel)、有機EL(Electro Luminescence)パネルなどにより構成された表示デバイスである。表示部には、電子機器10のユーザインターフェース、メニュー画面、撮像中のモニタリング画像、記憶媒体に記録された撮影済み画像、撮影済み動画などが表示される。
入力部は、例えば、電源オン/オフ切り替えのための電源ボタン、撮影画像の記録の開始を指示するためのレリーズボタン、ズーム調整用の操作子、表示部と一体に構成されたタッチスクリーンなどからなる。入力部に対して入力がなされると、その入力に応じた制御信号が生成されて制御回路15に出力される。そして、制御回路15はその制御信号に対応した演算処理や制御を行う。
通信用端子は、電子機器10と外部機器とをケーブルを用いて接続するためのものである。接続することにより、電子機器10と外部機器とでデータの送受信が可能となる。外部機器としては、パーソナルコンピュータ、プリンタ、スマートフォン、タブレット端末、ハードディスクドライブやUSB(Universal Serial Bus)メモリなどの記憶装置、テレビやプロジェクターなどの表示装置などがある。通信用の規格としてはUSB、LAN(Local Area Network)、HDMI(登録商標)(High-Definition Multimedia Interface)などがある。なお、外部装置との通信は有線接続に限られず、Wi-Fi(Wireless Fidelity)、無線LAN、ZigBee、Bluetooth(登録商標)などを用いた無線接続で行ってもよい。
電子機器10は以上のようにして構成されている。
[1−2.複合材料の構成]
次に、電子機器10内の空間に充填されている複合材料17の詳細について説明する。複合材料17は、ベース樹脂21、放熱フィラー22、中空粒子23および気泡24から構成されており、放熱材として機能するものである。
次に、電子機器10内の空間に充填されている複合材料17の詳細について説明する。複合材料17は、ベース樹脂21、放熱フィラー22、中空粒子23および気泡24から構成されており、放熱材として機能するものである。
複合材料17は、硬化(固化)前は液状で流動性を有し、1液の加熱、2液の混合または加熱により硬化(固化)するものである。複合材料17の粘度は500Pa・s以下が好ましく、さらに好ましくは100Pa・s以下である。硬化(固化)条件は室温〜100℃の環境で数時間、好ましくは室温〜60℃の環境で数分間である。
詳しくは後述するが、複合材料17は電子機器10内の空間に注入することにより充填されるので、注入しやすくするために粘度は低いほうが好ましい。ただし、複合材料を固形の状態で電子機器10内の構成部品に載置したり、固定したりする場合には粘度は高くてもよい。
硬化(固化)後の複合材料17は絶縁性を有するものである。硬化(固化)後の複合材料17の密度は2.0g/cm3以下が好ましく、さらに好ましくは1.0g/cm3以下である。また、硬化(固化)後の複合材料17の熱伝導率は0.5W/m・K以上が好ましく、さらに好ましくは1.0W/m・K以上である。さらに、硬度はAskerC硬度で60・以下が好ましく、さらに好ましくはAskerC硬度で30・以下である。
なお、複合材料17は、筐体11内への注入後に空気中の水分などと反応したり、加熱や嫌気条件にすることで硬化(固化)するものでもよいし、2液の混合後に空気中の水分などと反応したり、加熱や嫌気条件にすることで、筐体11内で硬化(固化)するものでもよい。ただし、液体の状態のままで使用可能なものでもよい。なお、複合材料17の充填後の最終形態はゲル状、ゴム状、硬い固体状のいずれでもよい。
ベース樹脂21は、充填後の最終形態がゲル状、ゴム状、硬い固体状のいずれでもよい。筐体11への注入ができるように適度な粘度を有する液体を原料とし、それを筐体11内に充填かつ保持できればよい。ベース樹脂21は、空気(熱伝導率0.02W/m・K)に比べて熱伝導率が高いことを特徴としている。ベース樹脂21としては、シリコーン、ウレタン、エポキシ、アクリル、オレフィン、フェノール、ポリイミド等のエラストマー材料があげられるが、充填剤用途としては、シリコーンゲル、シリコーンゴム、ウレタンゲル、ウレタンゴム、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等が多用されている。ベース樹脂は、熱可塑性エラストマーであり、熱可塑性スチレン、熱可塑性ポリオレフィン、熱可塑性ポリウレタン、熱可塑性ポリエステル系エラストマー、熱可塑性加硫エラストマー、熱可塑性塩化ビニル系エラストマー、熱可塑性ポリアミド系エラストマー、有機過酸化物で部分架橋してなるブチルゴム系熱可塑性エラストマーから選ばれる1種又は2種以上、もしくはこれらの共重合体、あるいはスチレン−ビニルイソプレンブロック共重合体からなる熱可塑性エラストマー、ポリプロピレン及びスチレン系エラストマーの混合物又は共重合体のうちの少なくとも一種により構成されている。
複合材料17の熱伝導性を向上させるために、ベース樹脂21に放熱フィラー22が混合されている。放熱フィラー22としては、絶縁性のものとして、窒化ホウ素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウムを用いることができる。また、放熱フィラー22としては、水酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム、酸化ケイ素、酸化亜鉛、窒化ケイ素、炭化ケイ素、ダイヤモンドなどを用いてもよい。導電性のものとしては、炭素繊維、グラファイト、カーボンナノチューブ、グラフェン、アルミニウム、銅などがある。導電性のものを使用する際には、それらを絶縁コーティングするか、複合材料17と接する回路基板等部材側を絶縁コーティングする必要がある。また、これら放熱フィラー22は単独でも複数種類を組み合わせて用いてもよい。また、これら放熱フィラー22は、樹脂との界面接着性を高めるため、適切な表面処理がなされていてもよい。例えば、ベース樹脂21としてシリコーン樹脂、放熱フィラー22として酸化アルミニウムを用いる場合には、シランカップリング剤でフィラーの表面処理がなされてから混合される。なお、電子機器10が備える撮像素子14、制御回路15、バッテリー16などの回路部品、電子部品などが絶縁コーティングされている場合には上述の放熱フィラー22として用いる材料は絶縁コーティングせずに使用することができる。
放熱フィラー22は複数の鱗片状の放熱フィラーをまとめて顆粒状にしたものである。顆粒状の放熱フィラー22の平均粒径は100μm以下が好ましく、さらに好ましくは平均粒径30μm〜90μmである。
また、複合材料17を軽くするため(低比重化)に、ベース樹脂21には中空粒子23が混合されている。中空粒子23は、樹脂材料で空気、炭化水素などを封入した有機中空粒子であり、耐溶剤性を有するものである。中空粒子23の平均粒径は100μm以下が好ましく、さらに好ましくは平均粒径30μm〜60μmである。
さらに、複合材料17を軽くするため(低比重化)に、ベース樹脂21内には気泡24が形成されている。気泡24は、ベース樹脂21中に封入された空気などによって形成されるものである。気泡24の形成方法(発泡方法)としては、溶剤の揮発による発泡、熱膨張性マイクロカプセルを利用する方法、機械的方法、化学的方法等を用いることができる。
溶剤の揮発による発泡とは、ベース樹脂21を溶剤により希釈し、複合材料を乾燥・硬化(固化)させる過程において、溶剤の相分離が起こった後に溶剤が揮発することにより、硬化(固化)した複合材料中に気泡を生成させる方法である。溶剤としてはトルエン、エタノール、アセトンなどの有機溶剤全般を用いることができる。例えば、シリコーンをベース樹脂として用いた場合にはトルエン、エポキシをベース樹脂として用いた場合にはメチルセロソルブを用いることが好ましい。ベース樹脂との親和性が良く、ベース樹脂の熱硬化を妨害したり物性に悪影響を及ぼすことのないものを用いるのがよい。溶剤の添加量はベース樹脂に対して約40vol%までが好ましい。それ以上添加するとベース樹脂の熱硬化が阻害されるおそれがある。
例えば、図2Aに示すように、まず、溶剤としてのトルエンで、放熱フィラーおよび中空粒子(図示せず)が混合されたベース樹脂21としてのシリコーン樹脂を希釈する。これによりベース樹脂21の粘度を下げる(低粘度化)とともに、ベース樹脂21と放熱フィラー22の界面熱抵抗を下げる(高熱伝導率化)ことができる。低粘度化を図ることにより電子機器10内への充填が容易となる。
さらに、ベース樹脂21をトルエンで希釈したものを加熱すると重合反応によりトルエンとベース樹脂21の相分離が起こり(相溶性の変化)、海島構造となる。海島構造とは、複数成分のうちの一方が連続する相の中に、他方の成分が島のように分散して存在する構造である。通常、分散相である島は、不連続であり、かつ、微小な粒子状構造となっている。本技術ではベース樹脂21の中にトルエンが島のように分散して存在している。そしてトルエンが揮発するとベース樹脂21内のトルエンが存在していた箇所に気泡が発生する。これにより複合材料を軽くする(低比重化)ことができる。なお、この場合、一つ一つの気泡が独立した独立気泡が発生する。
なお、図2Bに示すように、ベース樹脂と溶剤とは海島構造以外にも相互連結構造、層状の構造であってもよい。ベース樹脂と溶剤とが相互連結構造となっている場合、
トルエンが揮発するとベース樹脂21内のトルエンが存在していた箇所に複数の気泡が連なっている連続気泡が発生する。
トルエンが揮発するとベース樹脂21内のトルエンが存在していた箇所に複数の気泡が連なっている連続気泡が発生する。
熱膨張性マイクロカプセルを利用する方法とは、図3Aに示すように球体状であり、図3Bに示すように、殻(シェル)51と、殻51内に内包された炭化水素52とからなる熱膨張性マイクロカプセル50を利用する方法である。熱膨張性マイクロカプセル50の殻51は、例えば膜厚が2〜15μmであり熱可塑性樹脂により構成されており、炭化水素52は膨張剤としての液状炭化水素である。この熱膨張マイクロカプセル50は、加熱していくと、図3Cに示すようにまず殻51を構成する熱可塑性樹脂が軟化し、それと同時に炭化水素52がガス化することにより膨張する。よって、熱膨張性マイクロカプセル50をベース樹脂21内に内包させ、加熱処理を施すことにより液状炭化水素が揮発して殻51内に気泡53が発生する。この熱膨張性マイクロカプセル50を利用する方法では殻51の内部に気泡53が発生するため、ベース樹脂21内に殻51が残ったままとなる。
熱膨張性マイクロカプセル50の内圧と殻51の張力および外圧が釣り合っている場合は膨張状態(バルーン)が維持されることになる。ただし、所定時間以上加熱処理を続けると、薄くなった殻51をガスが透過拡散して内圧が下がり熱膨張性マイクロカプセル50は収縮する。この熱膨張性マイクロカプセル50の加熱処理による変化をグラフに示すと図4Aのようになる。また、ベース樹脂21内に熱膨張性マイクロカプセル50を混入し、殻51内に気泡53が発生した場合の複合材料17とそれを充填した電子機器10は図4Bに示すようになる。
また、詳しくは後述するが、図5Aおよび図5Bのグラフに示すように、本実施の形態で使用する熱膨張性マイクロカプセルである、マツモトマイクロスフィアー(松本油脂製薬:F−35D:平均粒子径10〜20μm)は、膨張開始温度が70〜80℃、最大膨張温度が100〜110℃、である。また、マツモトマイクロスフィアー(松本油脂製薬:F−36D:平均粒子径10〜16μm)は、膨張開始温度が70〜80℃、最大膨張温度が110〜120℃となっており、F−35D、F−36D共に、約80℃〜100℃である程度発泡するものとなっている。ただし、本技術は熱膨張性マイクロカプセルは松本油脂製薬によるマツモトマイクロスフィアーに限定されるものではない。
機械的方法とは、空気や窒素などのガス成分をベース樹脂に注入し、機械的混合により発泡させて気泡を形成するものである。また、化学的方法とは、種々の発泡剤の熱分解により生じたガスによりセルを形成して発泡させることにより気泡を形成するものである。
気泡の平均粒径は1000μm以下が好ましく、さらに好ましくは平均粒径100μm以下である。
複合材料の組成(体積比率)は、好ましくは、ベース樹脂21が45〜50vol%、放熱フィラー22が18〜20vol%、中空粒子23が30〜35vol%、気泡24が22〜24vol%である。
なお、複合材料17は絶縁性を有している必要がある。これは、例えば、電気伝導性やイオン伝導性を有する非絶縁性の複合材料17が制御回路15等の金属部分に接触するとショートを引き起こすからである。ただし、制御回路15等の金属部分に接触しないのであれば、非絶縁性の複合材料も用いることができる。よって、制御回路15等が薄い絶縁性材料でコーティングされていたり、絶縁性のケースなどでカバーされている場合には非絶縁性の複合材料を絶縁コーティングせずに用いることができる。
なお、複合材料17は、筐体11内に充填後硬化(固化)し、硬化(固化)後に取り除くことが可能(リワーク性を有する)なようにしてもよい。また、複合材料は、ベース樹脂と、ベース樹脂中に混合された放熱フィラーと、ベース樹脂中に混合された殻と、殻内に生成された気泡とから構成してもよいし、ベース樹脂と、ベース樹脂中に混合された放熱フィラーと、ベース樹脂中に混合された中空粒子とから構成してもよい。
[1−3.複合材料の充填方法]
次に、図6を参照して複合材料17の電子機器10内への充填方法について説明する。電子機器10の筐体11は密閉度が高くなるように構成され、注入口11aおよび空気穴11bが設けられている。空気穴11bは逆止弁構造を備えているのが好ましい。
次に、図6を参照して複合材料17の電子機器10内への充填方法について説明する。電子機器10の筐体11は密閉度が高くなるように構成され、注入口11aおよび空気穴11bが設けられている。空気穴11bは逆止弁構造を備えているのが好ましい。
複合材料17が封入されたシリンジなどの注入器100の先端を注入口11aに接続し、注入器100のピストンを押し出すことにより注入器100内の複合材料17を筐体11内に徐々に充填していく。この際、空気穴11bから真空ポンプなどで筐体11内の空気を吸い出すことにより、効率よく複合材料17を筐体11内に注入することができる。そして、所定量の複合材料17が全て筐体11内に充填された後、注入口11aと空気穴11bを塞ぐ。なお、注入時には複合材料17は硬化(固化)していないため、気泡24は形成されておらずベース樹脂21は溶剤25で希釈された状態となっている。
そして、複合材料17を充填した電子機器10を室温〜100℃の環境で数時間、好ましくは室温〜60℃の環境で数分間置くことで、複合材料17を硬化(固化)させる。
なお、注入器100を用いずに、あらかじめ複合材料17が封入された容器を注入口11aにセットし、真空ポンプで空気穴11bから筐体11内の空気を吸い出すことにより容器から複合材料17を吸い出して複合材料17を筐体11内に充填するようにしてもよい。
バッテリー16の端子部分、記憶媒体の端子部分、通信用端子など、複合材料17が接触してはいけない箇所にはあらかじめ絶縁性材料により構成されたキャップ、ケースなどでカバーしておくとよい。また、光学撮像系12が備える鏡筒内部(光の経路)には複合材料17が入り込むのを防ぐ必要があるため、鏡筒もキャップなどでカバーする必要がある。鏡筒内に複合材料が入り込むと光が複合材料17により遮られたりして撮影を行うことができなくなるからである。
また、バッテリー16は直接複合材料17に接触してもよいが、筐体11内においてバッテリー16を収めるバッテリーケースが複合材料17で埋まってしまうとバッテリー16を収めることができなくなってしまう。よって、筐体11内にバッテリーケースを設ける場合、バッテリーケースが複合材料17で埋まらないようにバッテリー16と同じ形状の物体をバッテリーケースに設けておくとよい。複合材料17充填後、その物体を外せばバッテリー16をバッテリーケースに収めることができる。なお、複合材料17がバッテリー16に直接接触したほうが温度上昇防止効果は高い。
筐体11内は例えば、複合材料17の流路の分岐が少ない、細い流路が少ないなど、複合材料17を充填しやすい構造にするのが好ましい。
また、筐体11内に複合材料17の逆流を防止するための逆流防止壁を設けるようにしてもよい。
なお、溶剤を揮発させて気泡24を形成する場合、溶剤の揮発のために筐体11に通気口としての複数の孔を設けるとよい。
[1−4.複合材料の設置方法]
複合材料17は電子機器10内に注入することにより充填する以外にも、固形の状態で電子機器10内に設置したり、電子機器10内の構成部品に載置したりすることにより設けることも可能である。
複合材料17は電子機器10内に注入することにより充填する以外にも、固形の状態で電子機器10内に設置したり、電子機器10内の構成部品に載置したりすることにより設けることも可能である。
まず、図7に示すように種々の成形方法により複合材料17を筐体11内の空間の形状に合うように成形する。成形方法としては図7Aに示す注型成形、図7Bに示す押出成形、図7Cに示す射出成形などがある。
注型成形ではまず、予め筐体11の内部形状と同形の型210を用意し、その型210に硬化(固化)前の流動性を有する複合材料17を注入し、1液の加熱、2液の混合または加熱により硬化(固化)させる。硬化(固化)条件は例えば室温〜100℃の環境で数時間、好ましくは室温〜60℃の環境で数分間である。
そして、硬化(固化)した複合材料17を型から取り外し、電子機器10の製造工程において筐体11の内部形状に嵌め込むようにして設ける。
押出成形では、予め耐圧性の型枠220を用意し、その型枠220に流動性を有する複合材料17を入れ、高い圧力を加え、型枠220の一定断面形状のわずかな隙間から押出すことで筐体11の内部形状に合った複合材料17を得る。なお、複合材料17の硬化(固化)の方法及び条件は注型成形で説明したものと同様である。そして、硬化(固化)した複合材料17を電子機器10の製造工程において筐体11の内部形状に嵌め込むようにして設ける。
射出成形では、流動性を有する複合材料17をシリンダーなどの射出ユニット230に充填し、筐体11の内部形状と合った形状を有する高温の金型240へ射出注入することにより硬化(固化)させて成形する。なお、複合材料17の硬化(固化)の方法及び条件は注型成形で説明したものと同様である。そして、硬化(固化)した複合材料17を電子機器10の製造工程において筐体11の内部形状に嵌め込むようにして設ける。
以上のように、予め複合材料17を硬化(固化)させて、電子機器11の製造工程においてその硬化(固化)させた複合材料17を嵌め込む方法を採用してもよい。この方法によれば、電子機器10の筐体11内の特定の箇所、特定の範囲にのみ複合材料17を設けることができる。したがって、電子機器10内の複合材料10が接触してはいけない部品を避けつつ特定の部品にのみ複合材料10を接触させることも可能となる。
なお、成形方法の例として注型成形、押出成形、射出成形を挙げたが、成形方法はそれらに限られるものではない。電子機器10の製造工程前に複合材料17を筐体11の内部形状に合わせた形状に硬化(固化)させることができればどのような方法でもよい。
ベース樹脂21内の気泡の形成に熱膨張性マイクロカプセルを用いる場合、この成形の段階で複合材料17を加熱して気泡を生成する。これにより、複合材料17を電子機器10内に設けた後に気泡を生成するための加熱処理を行う必要がないので、電子機器10に熱による損傷を与えてしまうこともない。また、気泡を生成するために電子機器10ごと加熱する必要がないということは、気泡を生成するための加熱処理の温度に制約がないということなので高温の加熱処理も行うことができる。
[1−5.複合材料の作成と物性比較]
次に複合材料を試作し、比較例としての市販のポッティング材、放熱シート、発泡放熱材と比較した結果について説明する。複合材料は第1の複合材料と第2の複合材料の2種を作成した。まず、第1の複合材料の作成は、以下の材料を使用した。
次に複合材料を試作し、比較例としての市販のポッティング材、放熱シート、発泡放熱材と比較した結果について説明する。複合材料は第1の複合材料と第2の複合材料の2種を作成した。まず、第1の複合材料の作成は、以下の材料を使用した。
ベース樹脂:シリコーン樹脂(信越シリコーン:KE−1013)
放熱フィラー:顆粒状BN(モメンティブ:PTX60:D50=60μm)
未膨張中空粒子(熱膨張性マイクロカプセル):マツモトマイクロスフィアー(松本油脂製薬:F−35D:平均粒子径10〜20μm,F−36D:平均粒子径10〜16μm)溶剤:トルエン(関東化学:40180−00)
放熱フィラー:顆粒状BN(モメンティブ:PTX60:D50=60μm)
未膨張中空粒子(熱膨張性マイクロカプセル):マツモトマイクロスフィアー(松本油脂製薬:F−35D:平均粒子径10〜20μm,F−36D:平均粒子径10〜16μm)溶剤:トルエン(関東化学:40180−00)
上記の材料を必要量だけ電子天秤で測りとり、容器に入れてスパチュラで軽く混ぜた後に自転公転撹拌機で混合した。その溶液の粘度を回転粘度計で測定した後、剥離シートの上に置いた50mm・50mm・1mmサイズのアルミフレームの中に溶液を注ぎ、剥離シートで挟み込み、その上からローラーで成形し、恒温槽にて150℃、30分の熱処理を行い硬化(固化)させた。この際に、トルエンが揮発し、気泡が発生する。熱伝導率は熱抵抗測定装置(ASTM D5470準拠)により測定した。
第2の複合材料の作成は、以下の材料を使用した。
ベース樹脂:シリコーン樹脂(信越シリコーン:KE−1013)
放熱フィラー:顆粒状BN(デンカ:FP40:D50=40μm)
既膨張中空粒子:Expancel(日本フィライト:920DE40d30:平均粒子径35〜55μm)
溶剤:トルエン(関東化学:40180−00)
放熱フィラー:顆粒状BN(デンカ:FP40:D50=40μm)
既膨張中空粒子:Expancel(日本フィライト:920DE40d30:平均粒子径35〜55μm)
溶剤:トルエン(関東化学:40180−00)
ベース樹脂には低粘度のシリコーン樹脂、放熱フィラーには顆粒状のBN粒子(図8Aに示す)を使用した。中空カプセルにはExpancelと呼ばれる微小な熱可塑性樹脂の球体を使用した。Expancelは炭化水素ガスを内包した熱可塑性樹脂の殻で形成されており、加熱すると内部のガス圧が増して、熱可塑性樹脂の殻が軟化することで体積が数十倍に膨張するものである。Expancelには未膨張タイプと膨張済みタイプのものがあるが、あらかじめ平均粒子径が35〜55μmの膨張済みのタイプを使用した(図8Bに示す)。
上記の材料を必要量だけ電子天秤で測りとり、容器に入れてスパチュラで軽く混ぜた後に自転公転撹拌機で混合した。その溶液の粘度を回転粘度計で測定した後、剥離シートの上に置いた50mm・50mm・1mmサイズのアルミフレームの中に溶液を注ぎ、剥離シートで挟み込み、その上からローラーで成形し、恒温槽にて80℃、1時間の熱処理を行い硬化(固化)させた。この際に、トルエンが揮発し、気泡が発生する。熱伝導率は熱抵抗測定装置(ASTM D5470準拠)により測定した。
第1の複合材料、第2の複合材料共に、混合には以下の装置を使用した。また、粘度測定および熱伝導率測定には以下の装置を使用した。
混合:泡取り錬太郎(シンキー:ARE−310)
粘度測定:回転粘度計(ブルックフィールド:RVDV−I+)
熱伝導率測定:熱抵抗測定装置(ASTM D5470準拠)
混合:泡取り錬太郎(シンキー:ARE−310)
粘度測定:回転粘度計(ブルックフィールド:RVDV−I+)
熱伝導率測定:熱抵抗測定装置(ASTM D5470準拠)
第1の複合材料、第2の複合材料共に、熱抵抗測定装置は図9に示すように温度傾斜法を用いて測定を行うものである。
さらに上述した放熱フィラー(顆粒状BN(デンカ:FP40))の他、放熱フィラーとして以下のものを使用した複合材料も作成した。
(1)放熱フィラー:鱗片状BN(昭和電工:UHP−1K:D50=8μm)
(2)放熱フィラー:鱗片状BN(モメンティブ:PT140:D50=9〜12μm)
(3)放熱フィラー:顆粒状BN(デンカ:FP70:D50=70μm)
(4)放熱フィラー:鱗片状BN(モメンティブ:PTX25:D50=25μm)
(1)放熱フィラー:鱗片状BN(昭和電工:UHP−1K:D50=8μm)
(2)放熱フィラー:鱗片状BN(モメンティブ:PT140:D50=9〜12μm)
(3)放熱フィラー:顆粒状BN(デンカ:FP70:D50=70μm)
(4)放熱フィラー:鱗片状BN(モメンティブ:PTX25:D50=25μm)
測定結果を図10および図11に示す。図11のグラフは図10のグラフの一部分を拡大して示したものである。図10および図11のグラフ中、内部を塗りつぶした印は、ベース樹脂としてのシリコーン樹脂(信越シリコーン:KE−1013)と、既膨張中空粒子としてのExpancel(日本フィライト:920DE40d30)と、放熱フィラーとしての顆粒状BN(デンカ:FP40)と、気泡を生成するための溶剤としてのトルエンとから作成した、本実施形態に係る複合材料である。表1はこの複合材料の体積比率の組み合わせと、その粘度、比重、熱伝導率を示すものである。
また、図10および図11のグラフ中、実線で示す内部が塗りつぶされていない印はシリコーン樹脂、中空粒子および放熱フィラー(鱗片状または顆粒状)からなる複合材料(溶剤不使用)の測定結果である。表2〜表6はその複合材料(溶剤不使用)の体積比率の組み合わせと、その粘度、比重、熱伝導率を示すものである。
また、図10および図11のグラフ中、破線で示す印は比較例としての市販のポッティング材である。表7はその市販のポッティング材の体積比率の組み合わせと、その粘度、比重、熱伝導率を示すものである。
また、図10および図11のグラフ中、二点鎖線および十字で示す印は比較例としての市販の放熱シートである。表8はその市販の放熱シートの体積比率の組み合わせと、その粘度、比重、熱伝導率を示すものである。
また、図10および図11のグラフ中、ハッチング付きの円で示す印は比較例としての市販の発泡放熱材である。表9はその市販の発泡放熱材の体積比率の組み合わせと、その粘度、比重、熱伝導率を示すものである
さらに、図10および図11のグラフ中、実線の?印は、ベース樹脂としてのシリコーン樹脂(信越シリコーン:KE−1013)と、未膨張中空粒子(熱膨張性マイクロカプセル)としてのマツモトマイクロスフィアー(松本油脂製薬:F−35D,F−36D)と、放熱フィラーとしての顆粒状BN(モメンティブ:PTX60)と、気泡を生成するための溶剤としてのトルエンとから作成した、上述の第1の複合材料である。表10および表11はこの第1の複合材料の体積比率の組み合わせと、その粘度、比重、熱伝導率を示すものである。表10はマツモトマイクロスフィアー(松本油脂製薬:F−35D)を用いた場合の結果を示す表であり、表11はマツモトマイクロスフィアー(松本油脂製薬:F−36D)を用いた場合の結果を示す表である。
なお、表11の4の複合材料では、図12Aに示すような連続気泡が形成される。また、表11の8の複合材料では図12Bに示すような連続気泡が形成される。図12Aおよび図12Bからは気泡が独立ではなく連なっている様子を確認することができる。
また、図13Aおよび図13Bは表11中の(5)の複合材料断面の拡大写真である。さらに、図13Cおよび図13Dは表11中の(9)の複合材料断面の拡大写真である。共に細かい気泡ではなく連なった大きな連続気泡となっていることがわかる。
既膨張中空粒子を使用した場合の例を以下に示す。ベース樹脂としてのシリコーン樹脂(信越シリコーン:KE−1013)と、既膨張中空粒子としてのExpancel(日本フィライト:920DE40d30)と、放熱フィラーとしての顆粒状BN(モメンティブ:PTX60)と、気泡を生成するための溶剤としてのトルエンとから作成した、本実施形態に係る複合材料である。表12はこの複合材料の体積比率の組み合わせと、その粘度、比重、熱伝導率を示すものである。
なお、トルエンを使用しない表12の1の複合材料では、図14Aに示すようにシート表面はなめらかである。また、トルエンを使用した表12の2の複合材料では図14Bに示すようなシート表面に凹凸が形成されている。
また、図15Aおよび図15Bは表12中の1の複合材料断面の拡大写真である。ベース樹脂の中に既膨張中空粒子と顆粒状BNが高密度に隙間なく充填されていることがわかる。それに対し、図15Cおよび図15Dは表12中の2の複合材料断面の拡大写真である。トルエンの揮発により、既膨張中空粒子と顆粒状BNの間に多数の空隙が形成され、連続気泡が形成されていることがわかる。
上述したように複合材料では比重が低く、かつ、熱伝導率が高いのが好ましい。よって本実施形態においては、比重≦0.7、かつ、熱伝導率≧1を目標値とする。
市販のポッティング材は本技術に係る複合材料よりも比重が大きい。また、市販の発泡放熱材は比重は本技術に係る複合材料と同等であるが熱伝導率が低い。また、市販の放熱シートは熱伝導率は高いが、比重が大きい。これらに対し、本技術に係る複合材料は比重が低く、かつ、高い熱伝導率を有する複合材料を実現することができる。
表1に示す本実施形態に係る複合材料の体積比率のうち、(8)、(9)、(10)の3つの組み合わせが上述した目標値である比重≦0.7、かつ、熱伝導率≧1に最も近似している。この結果からベース樹脂、中空粒子、放熱フィラーおよび溶剤の最適な体積比率を得ることができる。
本技術においては、ベース樹脂の中に、中空粒子と気泡と放熱フィラーを充填することにより、軽く(低比重)、熱伝導率の高い複合材料を実現することができる。また、複合材料を製造する際に、ベース樹脂を溶剤で希釈することにより粘度を下げ(低粘度化)、ベース樹脂と放熱フィラーの界面熱抵抗を下げることができる(高熱伝導率化)。さらに、硬化(固化)した複合材料中に気泡を生成することにより、複合材料をより軽くすることができる(低比重化)。
複合材料を電子機器の筐体11内部や電子部品の間に充填、配置することにより、電子機器内部や電子部品で発生した熱を効率よく伝導させて、放熱することができる。これにより電子機器内や筐体表面の温度上昇を抑えることができる。また、この複合材料は一般的な放熱樹脂よりも軽いため、電子機器や電子部品の重量増加を抑えることができる。
電子機器の温度上昇を抑制することにより、温度上昇に伴う機能制限(サーマルシャットダウン)の防止、録画時間などの使用可能時間の延長、ユーザへの不快感の低減などを図ることができる。
なお、複合材料を充填することにより、電子機器の筐体内部の空間が複合材料で満たさせるため、耐衝撃性(堅牢性)の向上、防滴性(防水性)の向上という効果も奏することができる。
以上のようにして、本技術に係る複合材料および電子機器が構成されている。
<2.他の機器への適用例>
次に、上述した本技術の他の機器への適用例について説明する。
次に、上述した本技術の他の機器への適用例について説明する。
[2−1.第1の例]
図16は他の機器への適用の第1の例を示し、第1の例はデジタルカメラ、デジタル一眼レフカメラなどと称される撮像装置である。
図16は他の機器への適用の第1の例を示し、第1の例はデジタルカメラ、デジタル一眼レフカメラなどと称される撮像装置である。
撮像装置1000は、筐体1001、撮影レンズなどを含む光学撮像系1002、撮像素子1003、制御回路1004、バッテリー1005および複合材料1006を備えて構成されている。複合材料1006はベース樹脂、中空粒子、放熱フィラーおよび気泡から構成されており、上述した実施の形態と同様のものである。
筐体1001はプラスチックなどの合成樹脂、金属などにより構成され、撮像装置1000の外装を構成するものである。筐体1001内に光学撮像系1002、撮像素子1003、制御回路1004、バッテリー1005および複合材料1006が設けられている。
光学撮像系1002、撮像素子1003、制御回路1004、バッテリー1005、複合材料1006の構成は上述した実施の形態におけるものと同様である。複合材料1006は筐体1001内の隙間に充填されており、筐体1001内の撮像素子1003、制御回路1004、バッテリー1005などの電子部品と熱的に接続(物理的に接触)している。これにより撮像装置1000内の空間を隙間なく埋めることができ、撮像素子1003や撮像装置1000内部および表面の温度上昇を抑制することができる。
このように本技術に係る、機器の筐体内に複合材料を充填するという構成は撮像装置にも適用することができる。
[2−2.第2の例]
図17は機器への適用の第2の例を示し、第2の例はスマートフォンまたはタブレットなどの携帯端末である。
図17は機器への適用の第2の例を示し、第2の例はスマートフォンまたはタブレットなどの携帯端末である。
携帯端末2000は、筐体2001、撮影レンズなどを含む光学撮像系2002、撮像素子2003、制御回路2004、バッテリー2005、ディスプレイ2006、バックライト2007、複合材料2008を備えて構成されている。複合材料2008はベース樹脂、中空粒子、放熱フィラーおよび気泡から構成されており、上述した実施の形態と同様のものである。
筐体2001はプラスチックなどの合成樹脂、金属などにより構成され、携帯端末2000の外装を構成するものである。筐体2001内に光学撮像系2002、撮像素子2003、制御回路2004、バッテリー2005、バックライト2007および複合材料2008が設けられている。
光学撮像系2002、撮像素子2003、制御回路2004、バッテリー2005、複合材料2008の構成は上述した実施の形態におけるものと同様である。
ディスプレイ2006は、例えば、LCD(Liquid Crystal Display)、PDP(Plasma Display Panel)、有機EL(Electro Luminescence)パネルなどにより構成された表示デバイスである。ディスプレイ2006には、携帯端末のユーザインターフェース、メニュー画面、アプリケーション画面、撮像中のモニタリング画像、記録された撮影済み画像、撮影済み動画などが表示される。
バックライト2007は、筐体2001内においてディスプレイ2006の背面側に設けられており、発光することによりディスプレイ2006を後方から照らすためのものである。
複合材料2008は筐体2001内の隙間に充填されており、筐体2001内の撮像素子2003、制御回路2004、バッテリー2005などの電子部品と熱的に接続(物理的に接触)している。これにより携帯端末2000内の空間を隙間なく埋めることができ、撮像素子2003や携帯端末2000内部および表面の温度上昇を抑制することができる。このように本技術に係る、機器の筐体内に複合材料を充填するという構成はスマートフォン、タブレットなどの携帯端末にも適用することができる。
[2−3.第3の例]
図18は機器への適用の第3の例を示し、第3の例は携帯可能なパーソナルコンピュータ(以下、ノートパソコンと称する。)である。
図18は機器への適用の第3の例を示し、第3の例は携帯可能なパーソナルコンピュータ(以下、ノートパソコンと称する。)である。
ノートパソコン3000は、ディスプレイ側筐体3001、キーボード側筐体3002、撮影レンズなどを含む光学撮像系3003、撮像素子3004、制御回路3005、バッテリー3006、ディスプレイ3007、入力部3008、複合材料3009を備えて構成されている。複合材料3009はベース樹脂、中空粒子、放熱フィラーおよび気泡から構成されており、上述した実施の形態と同様のものである。
ディスプレイ側筐体3001およびキーボード側筐体3002はプラスチックなどの合成樹脂、金属などにより構成され、ノートパソコン3000の外装を構成するものである。ノートパソコン3000は、ディスプレイ側筐体3001とそのディスプレイ側筐体3001にヒンジなどを介して接続されているキーボード側筐体3002とから折畳み可能に構成されている。キーボード側筐体3002には入力部3008が設けられている。
光学撮像系3003、撮像素子3004などカメラの機能を担う構成はディスプレイ側筐体3001に設けられている。一方、キーボード側筐体3002内に制御回路3005、バッテリー3006、複合材料3009が設けられている。
光学撮像系3003、撮像素子3004、制御回路3005、バッテリー3006、複合材料3009の構成は上述した実施の形態におけるものと同様である。
ディスプレイ3007の構成は、上述の第2の例である携帯端末2000において説明したものと同様である。
入力部3008は、ユーザが各種指示をノートパソコン3000に各種指示を入力するためのキーボード、タッチパッドなどである。
複合材料3009はキーボード側筐体3002内の隙間に充填されており、キーボード側筐体3002内の制御回路3005、バッテリー3006などの電子部品と熱的に接続(物理的に接触)している。これによりノートパソコン3000のキーボード側筐体3002内の空間を隙間なく埋めることができ、キーボード側筐体3002内部および表面の温度上昇を抑制することができる。このように本技術に係る、機器の筐体内に複合材料を充填するという構成はノートパソコンにも適用することができる。
なお、近年、図19Aに示すように、ディスプレイ側筐体3021とキーボード側筐体3022とからなり、ディスプレイ側筐体3021内に光学撮像系3003、撮像素子3004に加え、制御回路3005、バッテリー3006などが設けられている構成のノートパソコン3030も製品化されている。本技術は、そのような種類のノートパソコンにも適用することができる。ディスプレイ側筐体3021内に制御回路3005、バッテリー3006などが設けられている場合、図19Bに示すようにディスプレイ側筐体3021内に複合材料3010を充填する。これによりディスプレイ側筐体3021内の空間を隙間なく埋めることができ、撮像素子3004の温度上昇を抑制することができる。
[2−4.第4の例]
図20は機器への適用の第4の例を示し、第4の例はいわゆるウェアラブル機器である。ウェアラブル機器とは、ユーザが自らの身体に身につけることができる機器である。図20は腕時計型ウェアラブル機器4000を示すものである。
図20は機器への適用の第4の例を示し、第4の例はいわゆるウェアラブル機器である。ウェアラブル機器とは、ユーザが自らの身体に身につけることができる機器である。図20は腕時計型ウェアラブル機器4000を示すものである。
ウェアラブル機器としては、腕時計型の他にも、メガネ型、腕輪型、アクセサリ型、衣服型などがある。ウェアラブル機器を用いることによりユーザは、写真撮影、動画撮影、インターネット検索、メール送受信などをスマートフォンなどの携帯端末を用いることなく行うことができる。また、ユーザはウェアラブル機器で摂取カロリー、歩数、血圧、脈拍、血糖値、脳波などの測定も行うことができる。
そのようなウェアラブル機器は制御回路、バッテリーを必ず備えており、さらに多くの機器が光学撮像系および撮像素子を備えカメラ機能も有している。よって、本技術はそのようなウェアラブル機器にも適用することができる。
図20に示す腕時計型ウェアラブル機器4000は、筐体4001、バンド4002、撮影レンズなどを含む光学撮像系4003、撮像素子4004、制御回路4005、バッテリー4006、ディスプレイ4007、および複合材料4008を備えて構成されている。複合材料4008はベース樹脂、中空粒子、放熱フィラーおよび気泡から構成されており、上述した実施の形態と同様のものである。
筐体4001は、プラスチックなどの合成樹脂、金属などにより構成され、腕時計型ウェアラブル機器4000の外装を構成するものである。筐体4001内に光学撮像系4003、撮像素子4004、制御回路4005、バッテリー4006、ディスプレイ4007および複合材料4008が設けられている。
バンド4002はゴム、プラスチック、合成皮革などで構成されている。バンド4002はリング状に構成されており、筐体4001を嵌め込むための嵌め込み部4009が設けられている。この嵌め込み部4009に筐体4001を嵌め込むことにより、筐体4001とバンド4002とで腕時計型ウェアラブル機器4000が構成される。なお、バンド4002の嵌め込み部4009に筐体4001を嵌め込む構成ではなく、筐体4001の一端側と他端側にバンドを接続する構成でもよい。また、筐体4001とバンドとがあらかじめ一体的に構成されていてもよい。
光学撮像系4003、撮像素子4004、制御回路4005、バッテリー4006、ディスプレイ4007、複合材料4008の構成は上述した実施の形態におけるものと同様である。複合材料4008は筐体4001内の隙間に充填されており、筐体4001内の撮像素子4004、制御回路4005、バッテリー4006などの電子部品と熱的に接続(物理的に接触)している。これにより腕時計型ウェアラブル機器4000内の空間を隙間なく埋めることができ、撮像素子4004や腕時計型ウェアラブル機器4000内部および表面の温度上昇を抑制することができる。
このように本技術に係る、機器の筐体内に複合材料を充填するという構成は腕時計型ウェアラブル機器にも適用することができる。
[2−5.第5の例]
図21は機器への適用の第5の例を示し、第5の例はメガネ型ウェアラブル機器である。
図21は機器への適用の第5の例を示し、第5の例はメガネ型ウェアラブル機器である。
図21に示すメガネ型ウェアラブル機器5000は、メガネ5001、筐体5002、撮影レンズなどを含む光学撮像系5003、撮像素子5004、制御回路5005、バッテリー5006、ディスプレイ5007および複合材料5008を備えて構成されている。複合材料5008はベース樹脂、中空粒子、放熱フィラーおよび気泡から構成されており、上述した実施の形態と同様のものである。
筐体5002は、プラスチックなどの合成樹脂、金属などにより平面視略L字型に構成され、メガネ型ウェアラブル機器5000の外装を構成するものである。筐体5002内に光学撮像系5003、撮像素子5004、制御回路5005、バッテリー5006および複合材料5008が設けられている。また、筐体5002からメガネ5001のレンズ5020に重なるようにディスプレイ5007が設けられている。
メガネ5001はゴム、プラスチックなどで構成されたフレーム5010と左右一対のレンズ5020とから構成されている。筐体5002がメガネ5001のフレーム5010に固定されることでメガネ型ウェアラブル機器5000が構成されている。なお、メガネ5001のフレーム5010と筐体5002とが一体のものとして構成されていてもよい。
光学撮像系5003、撮像素子5004、制御回路5005、バッテリー5006、複合材料5008の構成は上述した実施の形態におけるものと同様である。ディスプレイ5007は例えば透過型ディスプレイで構成されている。複合材料5008は筐体5002内の隙間に充填されており、筐体5002内の撮像素子5004、制御回路5005、バッテリー5006などの電子部品と熱的に接続(物理的に接触)している。これによりメガネ型ウェアラブル機器5000内の空間を隙間なく埋めることができ、撮像素子5004やメガネ型ウェアラブル機器5000の内部および表面の温度上昇を抑制することができる。
このように本技術に係る、機器の筐体内に複合材料を充填するという構成はメガネ型ウェアラブル機器にも適用することができる。
[2−6.事前成形の例]
図22および図23は、上述した、予め機器の内部形状に合わせて成形した複合材料を機器内に設ける例を示すものである。図22Aは、図15で説明した撮像装置に適用する例である。上述した注型成形、押出成形、射出成形などの成形方法により撮像装置1000の筐体1001の内部形状および制御回路1004の形状に合わせて複合材料1007を予め成形しておく。そして撮像装置1000の製造工程において筐体1001内に嵌め込むことにより複合材料1007を撮像装置1000内に設ける。
図22および図23は、上述した、予め機器の内部形状に合わせて成形した複合材料を機器内に設ける例を示すものである。図22Aは、図15で説明した撮像装置に適用する例である。上述した注型成形、押出成形、射出成形などの成形方法により撮像装置1000の筐体1001の内部形状および制御回路1004の形状に合わせて複合材料1007を予め成形しておく。そして撮像装置1000の製造工程において筐体1001内に嵌め込むことにより複合材料1007を撮像装置1000内に設ける。
図22Bは、図17で説明したスマートフォンまたはタブレットなどの携帯端末に適用する例である。上述した注型成形、押出成形、射出成形などの成形方法により携帯端末2000の筐体2001の内部形状および制御回路2004の形状に合わせて複合材料2009を予め成形しておく。そして携帯端末2000の製造工程において筐体2001内に嵌め込むことにより複合材料2009を携帯端末2000内に設ける。
図23は、図20で説明した腕時計型ウェアラブル機器に適用する例である。上述した注型成形、押出成形、射出成形などの成形方法により腕時計型ウェアラブル機器4000の筐体4001の内部形状および光学撮像系4003、撮像素子4004、制御回路4005、バッテリー4006の形状に合わせて複合材料4009を予め成形しておく。そして腕時計型ウェアラブル機器4000の製造工程において筐体4001内に嵌め込むことにより複合材料4009を腕時計型ウェアラブル機器4000内に設ける。
このようにして予め成形した複合材料を各種機器に設けることができる。なお、複合材料を機器の筐体内に設ける位置は図22および図23に示した位置に限られるものではない。筐体内の発熱源があり放熱の必要性がある位置であればどこに成形済みの複合材料を設けてもよい。また、図示は省略したが、図18、図19に示すノートパソコン、図21に示すメガネ型ウェアラブル機器にも成形済みの複合材料を設けてもよい。
<3.変形例>
以上、本技術の実施の形態について具体的に説明したが、本技術は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本技術の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。
以上、本技術の実施の形態について具体的に説明したが、本技術は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本技術の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。
複合材料は撮像素子14、制御回路15に直接熱的に接続するのではなく、撮像素子14を実装する基盤を有するユニット、制御回路15を実装する基盤を有するユニットに熱的に接続するようにしてもよい。また、複合材料はバッテリー16が配置されたバッテリーケースに熱的に接続されるようにしてもよい。
また、本技術は、実施の形態で上述した撮像素子14、制御回路15、バッテリー16に限らず、電子機器内において熱を発するものであればあらゆる発熱源に対して有効である。
また、本技術に係る電子機器は、アウトドアスポーツの愛好者等が自身の活動を記録するために用いる小型のデジタルビデオカメラや、デジタルカメラ、テレビジョン受像機、ノートパソコン、スマートフォン、タブレット端末、携帯ゲーム機、腕時計型のウェアラブル端末、眼鏡型のウェアラブル端末、カーナビゲーションシステム、インターホンシステム、ロボット、ロボット掃除機など撮像素子を有する機器であればどのようなものにも適用することが可能である。これらの撮像素子を有する電子機器に本技術を適用することにより、撮像素子、制御回路、バッテリーなどの各部の動作不能となる上限温度に達することを防止できるので、撮影時間などの使用可能時間の延長などを図ることができる。
実施の形態で示したように放熱フィラーを顆粒状にして用いるのではなく、図24に示すように放熱フィラーを鱗片状の放熱フィラー30としてベース樹脂に混合して用いてもよい。
電子機器としての撮像装置1000が例えばいわゆる手ぶれ補正機能を備えるものであり、その手ぶれ補正機能のために撮像素子1003が動作可能なように支点以外は何にも接触せずに設けられている場合の充填態様を図25に示す。この場合は図25Aまたは図25Bに示すように複合材料1006を撮像素子1003に接触させない(複合材料1006を撮像素子1003の周辺には充填しない)ようにするとよい。複合材料1006により撮像素子1003の動作が制限されると手ぶれ補正機能が妨げられるからである。撮像素子1003に限らず、このように動作する部品など複合材料が接触しないほうがよいものには複合材料を接触させないように充填するとよい。この場合は、粘度が低い複合材料を充填するのではなく、あらかじめ硬化(固化)している複合材料を筐体内に設けるようにしてもよい。
本技術は以下のような構成も取ることができる。
(1)
ベース樹脂と、
前記ベース樹脂中に混合された放熱フィラーと、
前記ベース樹脂中に混合された中空粒子と、
前記ベース樹脂中に生成された気泡と
からなる複合材料。
(2)
前記ベース樹脂は、熱硬化性樹脂であり、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂のうちの少なくとも一種により構成されている(1)に記載の複合材料。
(3)
前記ベース樹脂は、熱可塑性エラストマーであり、熱可塑性スチレン、熱可塑性ポリオレフィン、熱可塑性ポリウレタン、熱可塑性ポリエステル系エラストマー、熱可塑性加硫エラストマー、熱可塑性塩化ビニル系エラストマー、熱可塑性ポリアミド系エラストマー、有機過酸化物で部分架橋してなるブチルゴム系熱可塑性エラストマーから選ばれる1種又は2種以上、もしくはこれらの共重合体、あるいはスチレン−ビニルイソプレンブロック共重合体からなる熱可塑性エラストマー、ポリプロピレン及びスチレン系エラストマーの混合物又は共重合体のうちの少なくとも一種により構成されている(1)または(2)に記載の複合材料。
(4)
前記放熱フィラーは、窒化ホウ素(BN)、酸化アルミニウム(Al2O3)、窒化アルミニウム(AIN)、炭素繊維のうちの少なくとも一種により構成されている(1)から(3)のいずれかに記載の複合材料。
(5)
前記放熱フィラーは、複数の鱗片状の部材として構成されている(1)から(4)のいずれかに記載の複合材料。
(6)
前記放熱フィラーは、複数の鱗片状の部材からなる顆粒状の部材として構成されている(1)から(5)のいずれかに記載の複合材料。
(7)
前記顆粒状の放熱フィラーは、平均粒径が100μm以下である(6)に記載の複合材料。
(8)
前記顆粒状の放熱フィラーは、平均粒径が30〜90μmである(6)に記載の複合材料。
(9)
前記中空粒子は、平均粒径が100μm以下である(1)から(8)のいずれかに記載の複合材料。
(10)
前記中空粒子の平均粒径が30〜60μmである(1)から(9)のいずれかに記載の複合材料。
(11)
前記気泡は、平均粒径が1000μm以下である(1)から(10)のいずれかに記載の複合材料。
(12)
前記気泡は、平均粒径が100μm以下である(1)から(11)のいずれかに記載の複合材料。
(13)
流動性を有し、粘度が500Pa・s以下である(1)から(12)のいずれかに記載の複合材料。
(14)
流動性を有し、粘度が100Pa・s以下である(1)から(13)のいずれかに記載の複合材料。
(15)
前記気泡が独立気泡である(1)から(14)のいずれかに記載の複合材料。
(16)
前記気泡が連続気泡である(1)から(15)のいずれかに記載の複合材料。
(17)
ベース樹脂と、
前記ベース樹脂中に混合された放熱フィラーと、
前記ベース樹脂中に混合された殻と、
前記殻内に生成された気泡と
からなる複合材料。
(18)
ベース樹脂と、
前記ベース樹脂中に混合された放熱フィラーと、
前記ベース樹脂中に混合された中空粒子と、
からなる複合材料。
(19)
筐体と、
前記筐体内に設けられた撮像素子と、
前記筐体内に設けられた電力源と、
前記筐体内の空間に充填され、少なくとも前記撮像素子と前記電力源のいずれかに熱的に接続され、かつ、前記筐体に熱的に接続された複合材料と、
を備え、
前記複合材料は、
ベース樹脂と、
前記ベース樹脂中に混合された放熱フィラーと、
前記ベース樹脂中に混合された中空粒子と、
前記ベース樹脂中に生成された気泡と
からなる電子機器。
(20)
前記筐体内に制御回路が設けられており、前記複合材料は前記制御回路に熱的に接続されている(19)に記載の電子機器。
(21)
前記制御回路は、絶縁性材料により被覆されている(20)に記載の電子機器。
(22)
前記制御回路は該制御回路を実装する基板を有するユニットを介して前記複合材料と熱的に接続されている(20)に記載の電子機器。
(23)
前記電力源は、端子が絶縁性材料により被覆されている(19)から(22)のいずれかに記載の電子機器。
(24)
前記撮像素子は該撮像素子を実装する基板を有するユニットを介して前記複合材料と熱的に接続されている(19)から(23)のいずれかに記載の電子機器。
(25)
前記電力源は該電力源を収納するケースを介して前記複合材料と熱的に接続されている(19)から(24)のいずれかに記載の電子機器。
(26)
ベース樹脂と、
前記ベース樹脂中に混合された放熱フィラーと、
前記ベース樹脂中に混合された中空粒子と、
前記ベース樹脂中に生成された気泡と
からなる複合材料を所定の成形方法により予め成形し、
成形した前記複合材料を電子機器の筐体内の発熱源のいずれかに熱的に接続し、かつ、前記筐体に熱的に接続されるように設ける
電子機器の製造方法。
(1)
ベース樹脂と、
前記ベース樹脂中に混合された放熱フィラーと、
前記ベース樹脂中に混合された中空粒子と、
前記ベース樹脂中に生成された気泡と
からなる複合材料。
(2)
前記ベース樹脂は、熱硬化性樹脂であり、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂のうちの少なくとも一種により構成されている(1)に記載の複合材料。
(3)
前記ベース樹脂は、熱可塑性エラストマーであり、熱可塑性スチレン、熱可塑性ポリオレフィン、熱可塑性ポリウレタン、熱可塑性ポリエステル系エラストマー、熱可塑性加硫エラストマー、熱可塑性塩化ビニル系エラストマー、熱可塑性ポリアミド系エラストマー、有機過酸化物で部分架橋してなるブチルゴム系熱可塑性エラストマーから選ばれる1種又は2種以上、もしくはこれらの共重合体、あるいはスチレン−ビニルイソプレンブロック共重合体からなる熱可塑性エラストマー、ポリプロピレン及びスチレン系エラストマーの混合物又は共重合体のうちの少なくとも一種により構成されている(1)または(2)に記載の複合材料。
(4)
前記放熱フィラーは、窒化ホウ素(BN)、酸化アルミニウム(Al2O3)、窒化アルミニウム(AIN)、炭素繊維のうちの少なくとも一種により構成されている(1)から(3)のいずれかに記載の複合材料。
(5)
前記放熱フィラーは、複数の鱗片状の部材として構成されている(1)から(4)のいずれかに記載の複合材料。
(6)
前記放熱フィラーは、複数の鱗片状の部材からなる顆粒状の部材として構成されている(1)から(5)のいずれかに記載の複合材料。
(7)
前記顆粒状の放熱フィラーは、平均粒径が100μm以下である(6)に記載の複合材料。
(8)
前記顆粒状の放熱フィラーは、平均粒径が30〜90μmである(6)に記載の複合材料。
(9)
前記中空粒子は、平均粒径が100μm以下である(1)から(8)のいずれかに記載の複合材料。
(10)
前記中空粒子の平均粒径が30〜60μmである(1)から(9)のいずれかに記載の複合材料。
(11)
前記気泡は、平均粒径が1000μm以下である(1)から(10)のいずれかに記載の複合材料。
(12)
前記気泡は、平均粒径が100μm以下である(1)から(11)のいずれかに記載の複合材料。
(13)
流動性を有し、粘度が500Pa・s以下である(1)から(12)のいずれかに記載の複合材料。
(14)
流動性を有し、粘度が100Pa・s以下である(1)から(13)のいずれかに記載の複合材料。
(15)
前記気泡が独立気泡である(1)から(14)のいずれかに記載の複合材料。
(16)
前記気泡が連続気泡である(1)から(15)のいずれかに記載の複合材料。
(17)
ベース樹脂と、
前記ベース樹脂中に混合された放熱フィラーと、
前記ベース樹脂中に混合された殻と、
前記殻内に生成された気泡と
からなる複合材料。
(18)
ベース樹脂と、
前記ベース樹脂中に混合された放熱フィラーと、
前記ベース樹脂中に混合された中空粒子と、
からなる複合材料。
(19)
筐体と、
前記筐体内に設けられた撮像素子と、
前記筐体内に設けられた電力源と、
前記筐体内の空間に充填され、少なくとも前記撮像素子と前記電力源のいずれかに熱的に接続され、かつ、前記筐体に熱的に接続された複合材料と、
を備え、
前記複合材料は、
ベース樹脂と、
前記ベース樹脂中に混合された放熱フィラーと、
前記ベース樹脂中に混合された中空粒子と、
前記ベース樹脂中に生成された気泡と
からなる電子機器。
(20)
前記筐体内に制御回路が設けられており、前記複合材料は前記制御回路に熱的に接続されている(19)に記載の電子機器。
(21)
前記制御回路は、絶縁性材料により被覆されている(20)に記載の電子機器。
(22)
前記制御回路は該制御回路を実装する基板を有するユニットを介して前記複合材料と熱的に接続されている(20)に記載の電子機器。
(23)
前記電力源は、端子が絶縁性材料により被覆されている(19)から(22)のいずれかに記載の電子機器。
(24)
前記撮像素子は該撮像素子を実装する基板を有するユニットを介して前記複合材料と熱的に接続されている(19)から(23)のいずれかに記載の電子機器。
(25)
前記電力源は該電力源を収納するケースを介して前記複合材料と熱的に接続されている(19)から(24)のいずれかに記載の電子機器。
(26)
ベース樹脂と、
前記ベース樹脂中に混合された放熱フィラーと、
前記ベース樹脂中に混合された中空粒子と、
前記ベース樹脂中に生成された気泡と
からなる複合材料を所定の成形方法により予め成形し、
成形した前記複合材料を電子機器の筐体内の発熱源のいずれかに熱的に接続し、かつ、前記筐体に熱的に接続されるように設ける
電子機器の製造方法。
10・・・・・・電子機器
11・・・・・・筐体
14・・・・・・撮像素子
15・・・・・・制御回路
16・・・・・・バッテリー
17・・・・・・複合材料
21・・・・・・ベース樹脂
22・・・・・・中空粒子
23・・・・・・放熱フィラー
24、53・・・気泡
51・・・・・・殻
11・・・・・・筐体
14・・・・・・撮像素子
15・・・・・・制御回路
16・・・・・・バッテリー
17・・・・・・複合材料
21・・・・・・ベース樹脂
22・・・・・・中空粒子
23・・・・・・放熱フィラー
24、53・・・気泡
51・・・・・・殻
Claims (26)
- ベース樹脂と、
前記ベース樹脂中に混合された放熱フィラーと、
前記ベース樹脂中に混合された中空粒子と、
前記ベース樹脂中に生成された気泡と
からなる複合材料。 - 前記ベース樹脂は、熱硬化性樹脂であり、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂のうちの少なくとも一種により構成されている
請求項1に記載の複合材料。 - 前記ベース樹脂は、熱可塑性エラストマーであり、熱可塑性スチレン、熱可塑性ポリオレフィン、熱可塑性ポリウレタン、熱可塑性ポリエステル系エラストマー、熱可塑性加硫エラストマー、熱可塑性塩化ビニル系エラストマー、熱可塑性ポリアミド系エラストマー、有機過酸化物で部分架橋してなるブチルゴム系熱可塑性エラストマーから選ばれる1種又は2種以上、もしくはこれらの共重合体、あるいはスチレン−ビニルイソプレンブロック共重合体からなる熱可塑性エラストマー、ポリプロピレン及びスチレン系エラストマーの混合物又は共重合体のうちの少なくとも一種により構成されている
請求項1に記載の複合材料。 - 前記放熱フィラーは、窒化ホウ素(BN)、酸化アルミニウム(Al2O3)、窒化アルミニウム(AIN)、炭素繊維のうちの少なくとも一種により構成されている
請求項1に記載の複合材料。 - 前記放熱フィラーは、複数の鱗片状の部材として構成されている
請求項1に記載の複合材料。 - 前記放熱フィラーは、複数の鱗片状の部材からなる顆粒状の部材として構成されている請求項1に記載の複合材料。
- 前記顆粒状の放熱フィラーは、平均粒径が100μm以下である
請求項6に記載の複合材料。 - 前記顆粒状の放熱フィラーは、平均粒径が30〜90μmである
請求項6に記載の複合材料。 - 前記中空粒子は、平均粒径が100μm以下である
請求項1に記載の複合材料。 - 前記中空粒子の平均粒径が30〜60μmである
請求項1に記載の複合材料。 - 前記気泡は、平均粒径が1000μm以下である
請求項1に記載の複合材料。 - 前記気泡は、平均粒径が100μm以下である
請求項1に記載の複合材料。 - 流動性を有し、粘度が500Pa・s以下である
請求項1に記載の複合材料。 - 流動性を有し、粘度が100Pa・s以下である
請求項1に記載の複合材料。 - 前記気泡が独立気泡である
請求項1に記載の複合材料。 - 前記気泡が連続気泡である
請求項1に記載の複合材料。 - ベース樹脂と、
前記ベース樹脂中に混合された放熱フィラーと、
前記ベース樹脂中に混合された殻と、
前記殻内に生成された気泡と
からなる複合材料。 - ベース樹脂と、
前記ベース樹脂中に混合された放熱フィラーと、
前記ベース樹脂中に混合された中空粒子と、
からなる複合材料。 - 筐体と、
前記筐体内に設けられた撮像素子と、
前記筐体内に設けられた電力源と、
前記筐体内の空間に充填され、少なくとも前記撮像素子と前記電力源のいずれかに熱的に接続され、かつ、前記筐体に熱的に接続された複合材料と、
を備え、
前記複合材料は、
ベース樹脂と、
前記ベース樹脂中に混合された放熱フィラーと、
前記ベース樹脂中に混合された中空粒子と、
前記ベース樹脂中に生成された気泡と
からなる電子機器。 - 前記筐体内に制御回路が設けられており、前記複合材料は前記制御回路に熱的に接続されている
請求項19に記載の電子機器。 - 前記制御回路は、絶縁性材料により被覆されている
請求項20に記載の電子機器。 - 前記制御回路は該制御回路を実装する基板を有するユニットを介して前記複合材料と熱的に接続されている
請求項20に記載の電子機器。 - 前記電力源は、端子が絶縁性材料により被覆されている
請求項19に記載の電子機器。 - 前記撮像素子は該撮像素子を実装する基板を有するユニットを介して前記複合材料と熱的に接続されている
請求項19に記載の電子機器。 - 前記電力源は該電力源を収納するケースを介して前記複合材料と熱的に接続されている請求項19に記載の電子機器。
- ベース樹脂と、
前記ベース樹脂中に混合された放熱フィラーと、
前記ベース樹脂中に混合された中空粒子と、
前記ベース樹脂中に生成された気泡と
からなる複合材料を所定の成形方法により予め成形し、
成形した前記複合材料を電子機器の筐体内の発熱源のいずれかに熱的に接続し、かつ、前記筐体に熱的に接続されるように設ける
電子機器の製造方法。
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