JP2008509025A - 熱伝導性多層フィルム - Google Patents

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Abstract

【解決手段】 本発明は、電気絶縁性で熱伝導性の充填物含有高弾性エラストマー層によって構成され、かつ、それのゲル特性のために電子回路の平らでない表面構造上に堅牢に成形することができる第一の層（１２）、並びに第一の層（１２）より実質的に薄くそして第一の層と確り結合されている第二の層（１３）よりなる多層熱伝導性フィルム（１）において、第二の層（１３）が第一の層（１２）の上に設けられたＰＣＭ−層として形成されており、該第二の層（１３）が冷却体（１４）または外被要素を設ける場合に圧力および／または温度の影響によって薄くなりおよび／またはそれの集積状態の変更を生じさせることを特徴とする、上記多層熱伝導性フィルムに関する。

Description

本発明は、電気絶縁性で熱伝導性の充填物含有高弾性エラストマー層によって形成される第一層よりなる熱伝導性多層フィルムに関する。この層は、それのゲル特性のために電子回路の平らでない表面構造上に堅牢に形成することができる。更にこの熱伝導性フィルムは第一の層よりも実質的に薄く、かつ、第一の層に確り結合されている少なくとも１つの第二の層を有している。
公知の多層熱伝導性フィルムは、熱に過敏な電子要素を含有するかまたは該電子要素よりなる平らでない構造物から熱を搬出するために一般に使用される。この種類のフィルムは０．５〜５ｍｍの厚さで製造され、０．２５〜１．７５ｋ／Ｗの熱抵抗を有しそして０．８〜１．７５Ｗ／ｍＫの範囲ないの熱伝導性を保証する。ギャップ充填材フィルムとも称されるこの種の熱伝導性フィルムの熱的な用途分野は−６０〜＋２００℃の範囲内にある。この種のギャップ充填材物質は例えばエッシェンバッハ(Eschenbach)のKerafol Keramische Folien GmbH社の製品一覧表に掲載されており、製品“Soft-therm”と称されている。
この種類の公知の熱伝導性フィルムの欠点は、一般に約０．１ｃｍの厚さを持つ支持層にある。この支持層は比較的に高い熱抵抗値を有し、その結果熱伝導は該支持層上に設けられる外被要素、冷却体等へに限られている。
本発明の課題は、請求項１の上位概念の構成要件を有する多層熱伝導性フィルムを、ゲル特性を持つ高弾性エラストマー層からの良好な熱誘導を保証する様に更に改善することである。
この課題は本発明に従って、第二の層が第一層の上に載せられているＰＣＭ−層として形成されており、それが冷却体または外被を載せる際に圧力および／または温度の影響によって薄くなりおよび／またはそれの集積状態の変更を生じさせることによって解決される。
原則としてこの種のＰＣＭ−層自体は公知であるが、この課題を解決すのに、両方の上記の層の組合せが新規で且つ有利であることが判っている。この場合熱抵抗を高める支持体層が省かれそしてＰＣＭ−層がエラストマー層の直ぐ上に設けられている。試験で、第二の層が支持体層としてでなくＰＣＭ−層として形成されている場合に、熱抵抗値が２〜１０倍程改善されることが判った。
本発明の実施態様は従属形式の請求項２〜２０から明らかである。例えば第一の層は例えばシリコーンを含有しているかまたはシリコーン不含の弾性脂肪族ポリウレタンより構成されていてもよく、その際にポリウレタンは遊離状態のイソシアネート基を有していなくてもよい。第一の層はポリジメチルシロキサンで構成されていてもよく、その際にポリウレタンまたはポリジメチルシロキサンには粉末状充填剤が５０〜９５％充填されている。充填剤は酸化アルミニウム粒子、酸化珪素粒子、酸化ベリリウム粒子、酸化マグネシウム粒子、窒化アルミニウム粒子、窒化硼素粒子、窒化珪素粒子、炭化珪素粒子または金属粒子でもよい。
安定化するために、第一の層には０．５〜１５％の含有量でメラミン樹脂が混入されていてもよい。第一の層のショアー硬度は５〜８０であり、有利な厚さは０．３〜６ｍｍであることが判っている。
第二の層はワックス様物質よりなるかまたは少なくともかゝる物質を含有しているべきである。しかしながらコポリマーを第二の層として用意することも可能である。第二の層は熱可塑性シリコーンポリマーよりなっていてもまたはかゝるポリマーを含有していてもよい。４０〜１４０℃の温度範囲では、第二の層を形成するＰＣＭ−層の固−液−相転移がある。第二の層の材料も同様に熱伝導性材料が充填されていてもよい。第一および／または第二の層の材料は例えば金属または合成樹脂、ガラス繊維、カーボンまたはグラファイトよりなる補強材を含有していてもよい。第一または第二の層の補強材は織物様に形成されていてもよい。更に、第一および／または第二の層の自由表面には接着層を設けるのも有利である。また、第一および／または第二の層の自由表面には剥離可能な保護層を設けるのも有利である。
本発明を図面に記載の有利な実施例によって更に詳細に説明する：
図１は従来技術の多層熱伝導性フィルムを図示しており、この場合には第二層は薄い支持層として形成されている。
図２は本発明に従う多層熱伝導性フィルムを図示している。
図３は、本発明の多層熱伝導性フィルムが上側に設けられている、電子要素が設けられた導体プレートの切断面図である。該多層熱伝導性フィルムは導体プレートに対峙する側で外被または冷却体表面に境界を接している。
従来技術に従う図１に記載の熱伝導性フィルム（１）は実質的に第一の層（２）とそれに直接的に隣接し且つ第一の層の上に設けられた第二の層（３）で構成されており、その際に第二の層は第一の層（１）よりも実質的に薄い。両方の層（２）と（３）の間は確り接合されている。
概略的に図示してある、従来技術から公知の熱伝導性フィルム（１）の場合には、第一の層（２）はゲル特性を有する熱伝導性で充填物含有の電気絶縁性高弾性エラストマー層よりなり、該第二の層は一般に第一の層（２）を安定させるために役立つ支持体層である。
本発明の熱伝導性フィルム（１１）の場合には、図１に図示した熱伝導性フィルムの第一の層（２）に相当する第一の層（１２）が形成されているが、支持層（３）はもはや存在しておらず、第一の層（１２）の表面で第二の層が直接的に境界を接しており、この第二の層は冷却体または外被要素（１４）（図３参照）を設ける場合には薄くなり、および／または圧力および／または温度の影響によってそれの凝集状態の変化が生じる。それによって第一の層と外被要素（１４）との間に非常に強い熱接触がもたらされる。図３には導体板（１５）も概略的に図示されており、その上には、第一の層（１２）の凹みまたは窪み（１７）によって多かれ少なかれ緊密に包み込まれた電子要素（１６）が載せられており、その結果この電子要素（１６）から、熱伝導性フィルム（１１）の第一の層（１２）へ良好な熱誘導が保証される。
第一の層（１２）または第二の層（１３）の材料には、補強材粒子（１８）が混入されていてもまたは図示してない織物様補強材が組み入れられていてもよい。
第一および／または第二の層（１２，１３）の自由表面（１９）および／または（２０）は、図面に局所的に描かれている剥離可能な保護層（２１）を備えていてもよい。
従来技術の多層熱伝導性フィルム 本発明に従う多層熱伝導性フィルム 本発明の多層熱伝導性フィルムが上側に設けられている、電子要素が設けられた導体プレートの切断面図

Claims (20)

  1. 電気絶縁性で熱伝導性の充填物含有高弾性エラストマー層によって構成され、かつ、それのゲル特性のために電子回路の平らでない表面構造上に堅牢に成形することができる第一の層（１２）、並びに第一の層（１２）より実質的に薄くそして第一の層と確り結合されている少なくとも１つの第二の層（１３）よりなる多層熱伝導性フィルム（１）において、第二の層（１３）が第一の層（１２）の上に設けられたＰＣＭ−層として形成されており、該第二の層（１３）が冷却体（１４）または外被要素を設ける場合に圧力および／または温度の影響によって薄くなりおよび／またはそれの集積状態の変更を生じさせることを特徴とする、上記多層熱伝導性フィルム。
  2. 第一の層（１２）がシリコーンを含有する、請求項１に記載の熱伝導性フィルム。
  3. 第一の層（１２）がシリコーン不含の弾性脂肪族ポウレタンよりなる、請求項１または２に記載の熱伝導性フィルム。
  4. ポリウレタンが遊離状態のイソシアネート基を有していない請求項３に記載の熱伝導性フィルム。
  5. 第一の層（１２）がポリジメチルシロキサンより成る、請求項１〜４のいずれか一つに記載の熱伝導性フィルム。
  6. ポリウレタンまたはポリジメチルシロキサンに５０〜９５％の粉末状充填物質が充填されている請求項１〜５のいずれか一つに記載の熱伝導性フィルム。
  7. 充填物質が酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化ベリリウム、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、窒化硼素、窒化珪素、金属および／または炭化珪素の各粒子よりなる請求項１〜６のいずれか一つに記載の熱伝導性フィルム。
  8. 第一の層（１２）に０．５〜１５％の含有量でメラミン樹脂が混入されている請求項１〜７のいずれか一つに記載の熱伝導性フィルム。
  9. 第一の層のショアー硬度が５〜８０である、請求項１〜８のいずれか一つに記載の熱伝導性フィルム。
  10. 第一の層（１２）の厚さが０．３〜６ｍｍである、請求項１〜９のいずれか一つに記載の熱伝導性フィルム。
  11. 第二の層（１３）がワックス様物質よりなるかまたは該物質を含有する、請求項１〜１０のいずれか一つに記載の熱伝導性フィルム。
  12. 第二の層（１３）がコポリマーよりなるかまたは該コポリマーを含有する、請求項１〜１１のいずれか一つに記載の熱伝導性フィルム。
  13. 第二の層（１３）が熱可塑性シリコーンポリマーよりなるかまたは該ポリマーを含有する、請求項１〜１１のいずれか一つに記載の熱伝導性フィルム。
  14. 第二の層（１３）を形成するＰＣＭ−層が４０℃〜１４０℃の温度範囲において固−液相転換を示す、請求項１〜１３のいずれか一つに記載の熱伝導性フィルム。
  15. 第二の層（１３）の材料に熱伝導性材料を充填する、請求項１〜１４のいずれか一つに記載の熱伝導性フィルム。
  16. 第一の層（１２）および／または第二の層（１３）の材料に補強材料（１８）が入れられている請求項１〜１５のいずれか一つに記載の熱伝導性フィルム。
  17. 補強材料が金属材料または合成樹脂、ガラス繊維、カーボンまたはグラファイトよりなる、請求項１６に記載の熱伝導性フィルム。
  18. 第一の層（１２）および／または第二の層（１３）に織物様補強材料が導入されている、請求項１〜１８のいずれか一つに記載の熱伝導性フィルム。
  19. 第一の層（１２）および／または第二の層（１３）の自由表面（１９，２０）に接着層が設けられている、請求項１〜１８のいずれか一つに記載の熱伝導性フィルム。
  20. 第一の層（１２）および／または第二の層（１３）の自由表面（１９，２０）に剥離可能な保護層（２１）が設けられている、請求項１〜１９のいずれか一つに記載の熱伝導性フィルム。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101078687B1 (ko) * 2008-10-27 2011-11-01 주식회사 비 에스 지 지능성 냉각패드 및 이의 제조방법
JP5114597B1 (ja) * 2012-03-27 2013-01-09 積水化学工業株式会社 積層体及び切断積層体
JP2020203457A (ja) * 2019-06-19 2020-12-24 信越化学工業株式会社 熱伝導性複合シリコーンゴムシート

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7182738B2 (en) 2003-04-23 2007-02-27 Marctec, Llc Patient monitoring apparatus and method for orthosis and other devices
DE102007041419B4 (de) * 2007-08-31 2022-03-31 Sew-Eurodrive Gmbh & Co Kg Anordnung zum Kühlen von elektrischen Bauelementen sowie Umrichter und Kompaktantrieb damit
DE102008047649B4 (de) * 2008-09-15 2011-03-31 Gerhard Menninga Platte zum Ausgleichen von Wärme in einer Leiterplatte und zum Abführen von Wärme von einer Leiterplatte und Anordnung einer solchen Platte mit einer Leiterplatte
EP2470143A1 (de) 2009-08-26 2012-07-04 Bayer Materialscience AG Polyurethan-schaumstoffe mit latentwärmespeicher
DE102010029096B4 (de) 2010-05-19 2022-11-03 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung eines keramischen Bauelements
WO2012067432A2 (ko) * 2010-11-17 2012-05-24 (주)엘지하우시스 방열과 발열 기능을 가지는 전지 조립체
DE102011005669A1 (de) 2011-03-17 2012-09-20 Robert Bosch Gmbh Wärmeleitfolie für die Entwärmung und Fixierung elektronischer Bauelemente
US9258670B2 (en) 2011-06-10 2016-02-09 Aliphcom Wireless enabled cap for a data-capable device
US20120315382A1 (en) * 2011-06-10 2012-12-13 Aliphcom Component protective overmolding using protective external coatings
US20120313296A1 (en) * 2011-06-10 2012-12-13 Aliphcom Component protective overmolding
US8446275B2 (en) 2011-06-10 2013-05-21 Aliphcom General health and wellness management method and apparatus for a wellness application using data from a data-capable band
CN102810591B (zh) * 2012-08-01 2015-04-22 华东理工大学 一种增效电-热联用太阳电池组件及其制备方法
KR101663855B1 (ko) 2012-12-21 2016-10-10 (주)엘지하우시스 배터리 모듈용 발열시트 및 이를 포함하는 배터리 모듈
US9865393B2 (en) 2013-02-01 2018-01-09 Abb Schweiz Ag Metallized film capacitor element comprising thermally conductive films and a thermally conducting film for an electrical power component
US9501112B2 (en) 2013-08-10 2016-11-22 Intel Corporation Thermal energy storage, dissipation and EMI suppression for integrated circuits using porous graphite sheets and phase change material
US20150092360A1 (en) * 2013-10-01 2015-04-02 Nike, Inc. Battery overmolding
JP2015103274A (ja) * 2013-11-20 2015-06-04 株式会社東芝 電池モジュール
IL229744A0 (en) * 2013-12-01 2014-03-31 Yosi Wolf Heat transport device
DE102014210572A1 (de) * 2014-06-04 2015-12-17 Mahle International Gmbh Temperiervorrichtung zum Temperieren einer Batterie
KR20160012703A (ko) * 2014-07-25 2016-02-03 삼성전자주식회사 발열 부품을 포함하는 전자 장치
JP6604721B2 (ja) * 2014-12-26 2019-11-13 永大産業株式会社 耐熱性に優れた、潜熱蓄熱材含浸蓄熱体
KR102046000B1 (ko) * 2015-08-24 2019-11-18 주식회사 엘지화학 온도 센싱 기능이 향상된 전지팩
DE202015107028U1 (de) 2015-12-22 2017-03-24 Monolith GmbH Bürosysteme Beheizbare Walze, insbesondere für Laminiergeräte, sowie Laminiergerät mit einer solchen beheizbaren Walze
KR20190079069A (ko) * 2017-12-27 2019-07-05 벤텍스 주식회사 냉감성이 향상된 섬유시트
CN113105838A (zh) * 2021-05-12 2021-07-13 苏州环明电子科技有限公司 一种可程式阶梯式电子设备散热控温膜

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6004662A (en) * 1992-07-14 1999-12-21 Buckley; Theresa M. Flexible composite material with phase change thermal storage
DE4336961C2 (de) * 1993-10-29 2000-07-06 Kerafol Keramische Folien Gmbh Flexible Wärmeübertragungsvorrichtung
DE19833131C2 (de) * 1998-07-23 2003-08-07 Infineon Technologies Ag Anordnung zur Kontaktierung von elektronischen Bauelementen auf flexiblen Substraten
AU6245499A (en) * 1998-12-15 2000-07-03 Parker-Hannifin Corporation Method of applying a phase change thermal interface material
US6165612A (en) * 1999-05-14 2000-12-26 The Bergquist Company Thermally conductive interface layers
US20040009353A1 (en) * 1999-06-14 2004-01-15 Knowles Timothy R. PCM/aligned fiber composite thermal interface
US6644395B1 (en) * 1999-11-17 2003-11-11 Parker-Hannifin Corporation Thermal interface material having a zone-coated release linear
DE10057918A1 (de) * 2000-11-21 2002-06-06 Kerafol Keramische Folien Gmbh Ferritfolie
MXPA03006498A (es) 2001-01-22 2003-10-15 Parker Hannifin Corp Entrecara termica de cambio de fase, de liberacion limpia.
US20030112603A1 (en) * 2001-12-13 2003-06-19 Roesner Arlen L. Thermal interface
US20050072334A1 (en) * 2003-10-07 2005-04-07 Saint-Gobain Performance Plastics, Inc. Thermal interface material

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101078687B1 (ko) * 2008-10-27 2011-11-01 주식회사 비 에스 지 지능성 냉각패드 및 이의 제조방법
JP5114597B1 (ja) * 2012-03-27 2013-01-09 積水化学工業株式会社 積層体及び切断積層体
JP2020203457A (ja) * 2019-06-19 2020-12-24 信越化学工業株式会社 熱伝導性複合シリコーンゴムシート
JP7149229B2 (ja) 2019-06-19 2022-10-06 信越化学工業株式会社 熱伝導性複合シリコーンゴムシート

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