DE10057918A1 - Ferritfolie - Google Patents

Ferritfolie

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Werner Haas
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KERAFOL Keramische Folien GmbH
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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Ferritfolie, im wesentlichen bestehend aus Ferritpartikeln 2 und Polymer 3, wobei die Ferritfolie 1 eine Ausnehmung 4 enthält, die im wesentlichen den planaren Abmessungen eines Prozessorgehäuses 5, in dem ein Prozessor 6 angeordnet ist, entspricht, und eine Höhe aufweist, die im wesentlichen der Höhe des Prozessorgehäuses 5 entspricht, wobei der Prozessor 6 bzw. das Prozessorgehäuse 5 in Betriebsstellung in der Ausnehmung 4 der Ferritfolie 1 angeordnet ist und die Ferritfolie 1 sich rahmenbildend oder in Form einer Kappe 13 vom Prozessorgehäuse 5 weg erstreckt.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Ferritfolie mit den weiteren Merkmalen des Oberbegriffes des Patentanspruchs 1 sowie des Patentanspruchs 7, ein Verfahren zum Herstellen einer Abschirmung an einem elektronischen Prozessor gemäß Patentanspruch 22 sowie eine Verwendung einer Ferritfolie mit den weiteren Merkmalen des Oberbegriffes des Patentanspruchs 24.
Nach dem Stand der Technik ist es bekannt, sowohl magnetische als auch elektrische Felder an elektronischen Bauteilen, unter anderem an elektronischen Prozessoren, zur Erhöhung der Leistungsfähigkeit und zur Senkung des Stromverbrauchs abzuschirmen. Zur Abschirmung werden vorzugsweise Werkstoffe mit einer hohen magnetischen Permeabilität sowie mit einer hohen elektrischen Leitfähigkeit (zur Erzeugung von Verschiebe- und Wirbelströmen) eingesetzt. Es ist ferner bekannt, eine Ferritfolie, die aus Ferritpulver und Polymer besteht, um das elektronische Bauteil herumzuwickeln und dadurch die magnetische und elektrische Abschirmung zu erreichen. Ferrit ist ein oxid­ keramischer Werkstoff mit ferromagnetischen Eigenschaften z. B. mit der Formel MeO.Fe2O3 bzw MexFe3-xO4. Als Polymer dient Silikon oder Polyurethan, damit die Ferritfolie elastisch und flexibel ist und damit in einfacher Weise um das elektronische Bauteil herumgewickelt werden kann.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, den Stromverbrauch von elektrischen Prozessoren noch stärker zu reduzieren.
Diese Aufgabe wird durch die Lehre der Patentansprüche 1 und 7 gelöst. Vorteilhafte Ausführungsvarianten werden durch die Unteransprüche 2 bis 6 und 8 bis 21 realisiert. Ein vorteilhaftes Verfahren zum Herstellen einer Abschirmung wird in den Verfahrensansprüchen 22 und 23 gelehrt. Eine vorteilhafte Verwendung einer Ferritfolie ergibt sich aus Patentanspruch 24.
Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, daß eine Ferritfolie, die im wesentlichen aus Ferritpartikeln und Polymer besteht, eine Ausnehmung enthält, die im wesentlichen den planaren Abmessungen eines Prozessorgehäuses entspricht, in dem ein Prozessor angeordnet ist, und eine Höhe aufweist, die im wesentlichen der Höhe des Prozessorgehäuses entspricht. Dabei ist der Prozessor bzw. das Prozessorgehäuse in Betriebsstellung in der Ausnehmung der Ferritfolie angeordnet und die Folie erstreckt sich rahmenartig oder in Form einer Kappe vom Prozessorgehäuse weg. Durch den Ferritfolienrahmen bzw. die Ferritkappe werden die kreisförmig aus dem Prozessor austretenden Feldlinien unterbrochen und es stellt sich ein Feldlinienfluß innerhalb des Rahmens ein, wobei der Innenraum, also der Prozessor, feldfrei bleibt. Die Folge ist, daß die Verlustwärme in dem Prozessor stark zurückgeht. Die weitere Folge ist ein erhebliche Reduzierung des Stromverbrauchs, was wiederum zu einer bevorzugt erhöhten Taktfrequenz, wahlweise zu einem Einsatz von leistungsärmeren Netzteilen führen kann. Der Stromverbrauch kann bis zu mindestens 30% reduziert werden. Die Abschirmwirkung wird auch durch die gute elektrische Leitfähigkeit der Ferritfolie gewährleistet. Durch die Ausgestaltung der Ferritfolie als rahmenartiges oder kappenartiges Element wird eine optimale Abschirmung bei gleichzeitig minimalem Raumbedarf gewährleistet.
Vorteilhafterweise kann die Ferritfolie das Prozessorgehäuse unter Druckspannung beaufschlagen und/oder mit dem Prozessorgehäuse fest verbunden sein, so daß eine sichere Abschirmung auch in unmittelbarer Nähe des Prozessorgehäuses gewährleistet wird. Insbesondere gewährleistet die unter Druck anliegende bzw. die mit dem Prozessorgehäuse fest verbundene Ferritfolie auch einen sicheren Halt bei mechanischen Einwirkungen von außen wie z. B. bei Rüttelbewegungen des den Prozessor beinhaltenden Gerätes.
Mit besonderem Vorteil kann die Ferritfolie als elastisches rahmenbildendes oder kappenartiges Element um das Prozessorgehäuse angebracht werden und somit die sichere Abdichtung zwischen Prozessorgehäuse und Ferritfolie und damit eine zuverlässige Abschirmung der magnetischen Feldlinien zwischen Prozessorgehäuse und Ferritfolie bewirken.
Die Ferritfolie kann auch als rahmenbildendes Element um das Prozessorgehäuse angebracht sein, wobei eine Wärmeleitschicht als Deckel auf dem Prozessorgehäuse vorgesehen ist. Auf diese Weise werden sowohl die aus dem Prozessor austretenden Feldlinien unterbrochen bzw. umgelenkt und die vom Prozessor erzeugte Wärme wird gleichzeitig durch die Wärmeleitschicht abgeleitet. Diese Kombination führt zu einer erheblichen Reduzierung des Stromverbrauchs bzw. zu einer Erhöhung der Leistungsfähigkeit des Prozessors.
Eine besonders vorteilhafte Ferritfolie, die im wesentlichen aus den Bestandteilen Ferritpartikel und Polymer besteht, enthält zusätzlich Aluminiumoxid-Partikel. Durch die Aluminiumoxid-Partikel wird die Wärmeleitfähigkeit der Ferritfolie erhöht, was zu einer zusätzlichen Kühlung des Prozessors beiträgt und damit zu einer Optimierung der stromsparenden Eigenschaften führt. Die Ferritfolie erfüllt demnach zwei Funktionen, nämlich zum einen die Abschirmung von magnetischen Feldlinien und zum anderen die Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit, welche beide zusammen zu einer erheblichen Reduzierung des Stromverbrauches bis zu 40% führen. Als Polymerwerkstoff kann z. B. Silikon oder Polyurethan dienen, die die Elastizität der Ferritfolie bewirken.
Es besteht die Möglichkeit, daß zumindest ein Teil der Ferritpartikel durch Aluminiumoxid-Partikel substituiert ist oder daß zusätzlich Aluminiumoxid- Partikel in der Ferritfolie enthalten sind. Der Füllgrad an Ferritpartikeln kann ca. 60%-80%, der Füllgrad an Aluminiumoxid-Partikeln ca. 2%-10% betragen. Je nach Anwendung bzw. in Abhängigkeit von der Art des elektronischen Bauteils kann also eine Variation der Füllstoffe vorgenommen werden, um die optimalen Eigenschaften zur Stromreduzierung bzw. Leistungssteigerung einzustellen. Auch kann eine Optimierung in Bezug auf die Partikelgrößenverteilungen vorgenommen werden. Die Größen der Ferritpartikel sowie der Aluminiumoxid-Partikel können vorzugsweise im Bereich von 0,5-100 µm liegen. Beispielsweise kann der Füllgrad an Ferritpartikeln bei ca. 70% liegen, wobei noch ca. 5% Aluminiumoxid hinzugemischt werden. Der Gesamtfüllgrad beträgt demnach ca. 75%, so daß die Flexibilität der Ferritfolie durch den elastischen Polymerwerkstoff noch erhalten bleibt. Natürlich ist es möglich, daß neben den Ferritpartikeln und Aluminiumoxid-Partikeln noch weitere Füllkomponenten hinzugegeben werden können, die die Wärmeleitfähigkeit sowie die Abschirmeigenschaften der Folie noch mehr erhöhen. Die weiteren Füllkomponenten, bei denen es sich auch um keramische Partikel handeln kann, können andere vorteilhafte technische Eigenschaften besitzen.
Eine weitere Ausführungsvariante der Ferritfolie sieht vor, daß diese mindestens einseitig zur Bildung einer Hybridfolie mit einer Wärmeleitschicht fest verbunden ist. Als Wärmeleitschicht kann z. B. die bereits als Wärmeleitfolie eingesetzte Keratherm®-Folie vorgesehen sein. Die Wärmeleitschicht bzw. die Wärmeleitfolie und die Ferritfolie werden bei der Herstellung untrennbar z. B. mittels Kleben, Laminieren, Vergießen oder Klemmen miteinander verbunden. Auch in diesem zweischichtigen Aufbau werden die vorteilhaften Eigenschaften der jeweiligen Folien miteinander kombiniert, was ebenfalls zu einer erheblichen Stromreduzierung und Leistungssteigerung des elektronischen Bauteils, insbesondere eines Prozessors, führt. Die Wärmeleitschicht kann z. B. Aluminiumoxid-Partikel aufweisen, die die erforderlichen wärmeleitenden Eigenschaften besitzen. Die Aluminiumoxid-Partikel können dabei ebenfalls in einem elastischen Polymer z. B. Silikon oder Polyurethan eingebettet sein, so daß die gesammte Hybridfolie flexibel bleibt und - wie oben bereits erläutert - um ein Prozessorgehäuse anbringbar ist.
Die Wärmeleitschicht kann auch aus z. B. mit Aluminiumoxid-Partikeln oder anderen wärmeleitfähigen Partikeln verfülltem Schmelzwachsfilm bestehen und damit gut abdichtend z. B. als Deckel auf das Prozessorgehäuse aufgebracht werden. Die Verbindung zwischen Wärmeleitschicht und Prozessorgehäuse kann auch mittels eines wärmeleitenden Klebers erfolgen.
Ferner kann mindestens eine weitere Funktionsschicht vorgesehen sein, die z. B. als Klebeschicht zum Befestigen der Hybridfolie ausgebildet ist. Vorteilhafterweise kann auch diese Klebeschicht wärmeleitend sein und die von dem elektrischen Bauteil erzeugte Wärme z. B. auf die Wärmeleitschicht weiterleiten. Die Klebeschicht kann auch Ferritpartikel enthalten und demnach für eine zusätzliche Abschirmung der magnetischen Felder sorgen.
Es kann auch eine weitere Funktionsschicht vorgesehen sein, die einen anderen Frequenzbereich des Prozessors als die erste Ferritschicht abschirmt. Diese weitere Funktionsschicht kann auch ferrithaltig sein. Die Ferritpartikel können in der weiteren Funktionsschicht jedoch in einer anderen Partikelgrößenverteilung sowie einem anderen Füllgrad vorgesehen sein als in der ursprünglichen Ferritfolie. Zweckmäßigerweise weist auch die weitere Funktionsschicht und/oder die Wärmeleitschicht eine hohe Flexibilität auf, damit die sich ergebende Hybridfolie in ihrer Gesamtheit die notwendige Flexibilität zum Anlegen an das Prozessorgehäuse aufweist. Durch die Flexibilität bzw. Elastizität der Ferritfolie sowie der Hybridfolie ist auch ein einfacher Zuschnitt und demnach eine optimale Anpassung an die elektronischen Bauteile z. B. als rahmenbildendes Element oder als Kappe möglich.
Besonders vorteilhaft kann die konstruktive Ausgestaltung der Ferritfolie als rahmenbildendes Element gemäß den Ansprüchen 1 bis 6 und der Aufbau gemäß den Ansprüchen 7 bis 21 sein und damit zu einer optimalen Stromeinsparung führen.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zum Herstellen einer Abschirmung an einem elektronischen Prozessor, insbesondere an einer CPU, bzw. an einem Prozessorgehäuse, in dem der Prozessor vorgesehen ist, wird zunächst der im wesentlichen flüssige oder zähflüssige Ferritwerkstoff, der Ferritpartikel und Polymer als wesentliche Bestandteile umfasst, auf und/oder um das Prozessorgehäuse gegossen. Anschließend härtet der Ferritwerkstoff bzw. der Polymerwerkstoff aus und bleibt relativ steif in der an dem Prozessor anliegenden Form. Durch dieses Verfahren können sowohl Abschirmplatten als auch Folien gegossen werden, die auf einen Chipsockel passen. Das Abschirmmaterial liegt außerdem direkt an dem Prozessorgehäuse an und sorgt somit für eine optimale Abschirmung. Für eine bessere Wärmeableitung kann der Ferritwerkstoff Aluminiumoxid-Partikel enthalten, welche zu einer weiteren Senkung des Stromverbrauchs führen.
Eine erfindungsgemäße Verwendung der Ferritfolie gemäß einem der Ansprüche 1-21 liegt darin, daß die Ferritfolie als rahmenartiges Element oder in Form einer Kappe um die Seitenflächen eines Prozessorgehäuses herumgelegt wird. Nach einem Zuschneiden der Ferritfolie sowie einer darin angeordneten Ausnehmung kann die Ferritfolie durch ihre elastischen Eigenschaften in einfacher Weise an das Prozessorgehäuse angelegt werden. Vorteilhafterweise ist die Verbindung von den Begrenzungsrändern der Ausnehmung sowie dem Prozessorgehäuse formschlüssig, so daß auch die direkt an der Oberfläche des Prozessorgehäuses austretenden Feldlinien durch den Ferritfolienrahmen unterbrochen werden.
Die Erfindung ist anhand von vorteilhaften Ausführungsbeispielen in den Zeichnungsfiguren näher erläutert. Diese zeigen:
Fig. 1 eine stark vereinfachte, schematische, perspektivische Darstellung einer ein Prozessorgehäuse umgebenden Ferritfolie,
Fig. 2 eine schematische Darstellung eines Schnitts durch eine Ferritfolie,
Fig. 3 eine schematische Darstellung eines Schnitts durch eine alternative Ausführungsvariante einer Ferritfolie,
Fig. 4 eine schematische Darstellung eines Schnitts durch eine Hybridfolie,
Fig. 5 eine schematische Darstellung eines Schnitts durch eine alternative Ausführungsvariante einer Hybridfolie,
Fig. 6 eine schematische Darstellung eines Schnitts durch ein Prozessorgehäuse mit einer daran angeordneten Ferritfolie in Form einer Kappe sowie
Fig. 7 eine schematische Darstellung eines Schnitts durch ein Prozessorgehäuse mit einer daran angeordneten Ferritfolie und einer Wärmeleitschicht.
Die erfindungsgemäße Ferritfolie ist mit Bezugsziffer 1 versehen und besteht im wesentlichen aus Ferritpartikeln 2 sowie Polymer 3 (siehe Fig. 2). Die Ferritfolie 1 enthält - wie in Fig. 1 dargestellt - eine Ausnehmung 4, die im wesentlichen den planaren Abmessungen eines Prozessorgehäuses 5, in dem ein Prozessor 6 angeordnet ist, entspricht. Die Ferritfolie 1 weist ferner eine Höhe auf, die im wesentlichen der Höhe des Prozessorgehäuses 5 entspricht. Der Prozessor 6 bzw das Prozessorgehäuse 5 ist in Betriebsstellung in der Ausnehmung 4 der Ferritfolie 1 angeordnet und die Ferritfolie 1 erstreckt sich rahmenbildend weg vom Prozessorgehäuse 5. Durch den Ferritfolienrahmen werden die kreisförmig aus dem Prozessor 6 austretenden Feldlinien 12 unterbrochen und innerhalb des Ferritfolienrahmens umgeleitet, wodurch die Verlustwärme im Prozessor 6 erheblich reduziert wird. Die Folge ist gleichzeitig eine erhebliche Reduzierung des Stromverbrauchs bis zu mindestens 30%. Als unmittelbare Folge davon kann der niedrige Stromverbrauch zu einer erhöhten Taktfrequenz des Prozessors 6 führen.
Alternativ zu der Anordnungsmöglichkeit gemäß Fig. 1 kann die Ferritfolie 1 auch in Form einer Kappe 13 an das Prozessorgehäuse 5 (siehe Fig. 6) angeordnet sein. Diese Anordnung hat den Vorteil, daß die aus dem Prozessor austretenden Feldlinien unmittelbar duch die Kappe 13 unterbrochen bzw. in diese eingeleitet werden. Die Kappe 13 wirkt außerdem wie ein Schutzmantel für das Prozessorgehäuse 5.
Die Ferritfolie 1 beaufschlagt das Prozessorgehäuse 5 unter Druckspannung bzw. ist mit diesem fest verbunden, so daß ein allseitiges Anliegen der Ferritfolie 1 am Prozessorgehäuse 5 stets gewährleistet wird. Auf diese Weise werden auch die direkt an dem Prozessorgehäuse 5 verlaufenden Feldlinien 12 unterbrochen und können nicht wieder in den Prozessor eintreten. Mit besonderem Vorteil ist die Ferritfolie 1 als elastisches rahmenbildendes oder kappenartiges Element um das Prozessorgehäuse 5 anbringbar, womit auch die Druckbeaufschlagung des Prozessorgehäuses 5 bzw. die feste Verbindung sichergestellt wird.
Wie in Fig. 7 dargestellt ist, kann die Ferritfolie 1 als rahmenbildendes Element um das Prozessorgehäuse 5 angebracht sein, wobei eine Wärmeleitschicht 9 als Deckel auf dem Prozessorgehäuse 5 vorgesehen ist. Diese Anordnung von Ferritfolie 1 und Wärmeleitschicht 9 gewährleistet zum einen eine Unterbrechung der aus dem Prozessor heraustretenden magnetischen Feldlinien sowie eine direkte Wärmeableitung der vom Prozessor erzeugten Wärme. Die zusätzlich zur Abschirmung des Prozessors vorgesehene Wärmeableitung führt zu einer weiteren Reduzierung des Stromverbrauchs.
Eine erfindungsgemäße Ferritfolie 1 ist in Fig. 3 dargestellt. Die Ferritfolie 1 besteht dabei aus den Bestandteilen Ferritpartikel 2, Polymer 3 sowie Aluminiumoxid-Partikeln 7. Die Aluminiumoxid-Partikel 7 weisen eine hohe Wärmeleitfähigkeit auf, so daß die Ferritfolie 1 gleichzeitig die Eigenschaften einer Wärmeleitfolie als auch eines Abschirmmaterials in sich vereint.
Damit die Menge an Füllpartikeln im Vergleich zum Polymer gleich bleibt, kann zumindest ein Teil der Ferritpartikel 2 durch Aluminiumoxid-Partikel 7 substituiert sein. Je nach Anforderung an die Wärmeleitfähigkeit sowie die magnetische Abschirmfunktion können zusätzlich zu den bereits vorhandenen Ferritpartikeln 2 Aluminiumoxid-Partikel 7 enthalten sein. Der Füllgrad der Ferritpartikel 2 liegt bei ca. 60%-80%, während der Füllgrad an Aluminiumoxid-Partikeln ca. 2%-10% beträgt. Die Partikelgröße liegt dabei im Bereich von 0,5-100 µm.
Die in Fig. 4 dargestellte Ferritfolie 1 weist auf der einen Seite eine Wärmeleitschicht 9 auf, die mit der Ferritfolie 1 fest verbunden ist. Die Verbindung zwischen Ferritfolie 1 und Wärmeleitschicht 9, die als Wärmeleitfolie ausgebildet sein kann, kann mittels Kleben, Laminieren, Vergießen, Klemmen oder dgl. erfolgen. Außerdem ist auf der Wärmeleitschicht 9 noch eine weitere Funktionsschicht vorgesehen, die als Klebeschicht 10 zum Befestigen der damit insgesamt dreischichtigen Hybridfolie 8 ausgebildet ist. Die Wärmeleitschicht 9 beinhaltet Aluminiumoxid-Partikel 7, die eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweisen. Bei der Wärmeleitschicht 9 kann es sich beispielsweise um die bereits bekannte als Wärmeleitfolie verwendete Keratherm®-Folie handeln. Die Hybridfolie 8 weist demnach auch die Eigenschaften der Ferritfolie gemäß Fig. 3 auf und zeichnet sich ebenfalls durch gute Wärmeleit- sowie Abschirmeigenschaften aus. Die Folge ist ebenfalls eine Stromeinsparung des Prozessors 6 von bis zu 40%.
Die in Fig. 5 dargestellte Hybridfolie 8 besteht aus einer ersten Ferritfolie 1, einer Wärmeleitschicht 9, einer zweiten Ferritfolie 11 sowie einer Klebeschicht 10. Die beiden Ferritfolien 1, 11 besitzen einen unterschiedlichen Füllgrad an Ferritpartikeln 2, so daß die beiden Ferritfolien 1, 11 unterschiedliche Frequenzen des Prozessors 6 abfangen. Die Klebeschicht 10 ist vorteilhafterweise wärmeleitfähig.
Je nach Anwendung sind natürlich andere Schichtaufbauten mit anderen funktionellen Schichten möglich. So kann z. B. auch die Klebeschicht 10 ferrithaltig und/oder wärmeleitfähig sein. Es ist auch möglich, eine Isolationsschicht in die Hybridfolie 8 zu integrieren. Auch der Gehalt an Füllstoff in der jeweiligen Schicht kann ja nach Erfordernis variiert werden. An Stelle der Aluminiumoxid-Partikel können auch andere wärmeleitfähige Partikel vorhanden sein.
Die einzelnen Schichten weisen eine hohe Flexibilität auf, so daß die Ferritfolie 1 bzw. die Hybridfolie 8 unter elastischer Spannung an das Prozessorgehäuse 5 angelegt werden können.
Neben der Anbringung der bereits fertigen Folien ist es auch möglich, daß ein im wesentlichen flüssiger oder zähflüssiger Ferritwerkstoff, der Ferritpartikel 2 und Polymer 3 als wesentliche Bestandteile umfasst, auf und/oder um das Prozessorgehäuse 5 gegossen wird und nach seiner Aushärtung relativ steif bleibt.
Für eine erhöhte Wärmeleitfähigkeit sind in dem Ferritwerkstoff Aluminiumoxid- Partikel 7 enthalten.
Sämtliche Ferritfolien 1 und Hybridfolien 8 gemäß den Fig. 2-5 können als rahmenartige oder kappenartige Elemente um die Seitenflächen des Prozessorgehäuses 5 - wie in den Fig. 1, 6 und 7 dargestellt - herumgelegt werden. Die Folien können jedoch auch in einfacher Weise um das Prozessorgehäuse 5 herumgewickelt werden.
BEZUGSZEICHENLISTE
1
Ferritfolie
2
Ferritpartikel
3
Polymer
4
Ausnehmung
5
Prozessorgehäuse
6
Prozessor
7
Aluminiumoxid-Partikel
8
Hybridfolie
9
Wärmeleitschicht
10
Klebeschicht
11
Ferritfolie
12
Feldlinien
13
Kappe

Claims (24)

1. Ferritfolie im wesentlichen bestehend aus Ferritpartikeln (2) und Polymer (3), dadurch gekennzeichnet, daß die Ferritfolie (1) eine Ausnehmung (4) enthält, die im wesentlichen den planaren Abmessungen eines Prozessorgehäuses (S), in dem ein Prozessor (6) angeordnet ist, entspricht, und eine Höhe aufweist, die im wesentlichen der Höhe des Prozessorgehäuses (5) entspricht, wobei der Prozessor (6) bzw. das Prozessorgehäuse (5) in Betriebsstellung in der Ausnehmung (4) der Ferritfolie (1) angeordnet ist und die Ferritfolie (1) sich rahmenbildend oder in Form einer Kappe (13) vom Prozessorgehäuse (5) weg erstreckt.
2. Ferritfolie nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Ferritfolie (1) das Prozessorgehäuse (5) unter Druckspannung beaufschlagt.
3. Ferritfolie nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Ferritfolie (1) mit dem Prozessorgehäuse (5) fest verbunden ist.
4. Ferritfolie nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Ferritfolie (1) als elastisches rahmenbildendes Element um das Prozessorgehäuse (5) anbringbar ist.
5. Ferritfolie nach einem der vorhergehenden Ansprüche dadurch gekennzeichnet, daß die Ferritfolie (1) als kappenartiges Element an das Prozessorgehäuse (5) anbringbar ist.
6. Ferritfolie nach einem der vorhergehenden Ansprüche dadurch gekennzeichnet, daß die Ferritfolie (1) als rahmenbildendes Element um das Prozessorgehäuse (5) und eine Wärmeleitschicht (9) als Deckel auf dem Prozessorgehäuse (5) vorgesehen ist.
7. Ferritfolie im wesentlichen bestehend aus Ferritpartikeln (2) und Polymer (3) dadurch gekennzeichnet, daß Aluminiumoxid-Partikel (7) enthalten sind.
8. Ferritfolie nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest ein Teil der Ferritpartikel (2) durch Aluminiumoxid-Partikel (7) substituiert ist.
9. Ferritfolie nach einem der Ansprüche 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß zusätzlich Aluminiumoxid-Partikel (7) enthalten sind.
10. Ferritfolie nach einem der vorhergehenden Ansprüche 7-9 dadurch gekennzeichnet, daß der Füllgrad an Ferritpartikeln (2) ca. 60%-80%, der Füllgrad an Aluminiumoxid-Partikeln (7) ca. 2%-10% beträgt.
11. Ferritfolie nach einem der vorhergehenden Ansprüche 7-10, dadurch gekennzeichnet, daß die Ferritfolie (1) mindestens einseitig zur Bildung einer Hybridfolie (8) mit einer Wärmeleitschicht (9) fest verbunden ist.
12. Ferritfolie nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Ferritfolie (1) durch Kleben, Laminieren, Vergießen oder Klemmen mit der Wärmeleitschicht (9) verbunden ist.
13. Ferritfolie nach einem der Ansprüche 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärmeleitschicht (9) Aluminiumoxid-Partikel (7) aufweist.
14. Ferritfolie nach einem der Ansprüche 11-13, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärmeleitschicht (9) aus einem verfüllten Schmelzwachsfilm besteht.
15. Ferritfolie nach einem der Ansprüche 11-14 dadurch gekennzeichnet, daß die Wärmeleitschicht (9) mit einem wärmeleitenden Kleber versehen ist.
16. Ferritfolie nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine weitere Funktionsschicht vorgesehen ist, die als Klebeschicht (10) zum Befestigen der Ferritfolie (1) bzw. der Hybridfolie (8) ausgebildet ist.
17. Ferritfolie nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß die Klebeschicht (10) wärmeleitfähig ist.
18. Ferritfolie nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine weitere Funktionsschicht, insbesondere eine weitere Ferritfolie (11) vorgesehen ist, die einen anderen Frequenzbereich des Prozessors (6) als die erste Ferritfolie (1) abschirmt.
19. Ferritfolie nach einem der Ansprüche 16-18, dadurch gekennzeichnet, daß die weitere Funktionsschicht ferrithaltig ist.
20. Ferritfolie nach einem der Ansprüche 11-19, dadurch gekennzeichnet, daß die weitere Funktionsschicht und/oder die Wärmeleitschicht (9) eine hohe Flexibilität aufweist.
21. Ferritfolie nach einem der Ansprüche 5-20, dadurch gekennzeichnet, daß die Ferritfolie (1) bzw. die Hybridfolie (8) gemäß einem der Ansprüche 1-4 ausgebildet ist.
22. Verfahren zum Herstellen einer Abschirmung von magnetischen und/oder elektrischen Feldern an einem elektrischen Prozessor, insbesondere an einer CPU, dadurch gekennzeichnet, daß ein im wesentlichen flüssiger oder zähflüssiger Ferritwerkstoff, der Ferritpartikel und Polymer als wesentliche Bestandteile umfasst, auf und/oder um den Prozessor bzw. ein den Prozessor beinhaltendes Prozessorgehäuse gegossen wird und nach seiner Aushärtung relativ steif bleibt.
23. Verfahren nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß in dem Ferritwerkstoff Aluminiumoxid-Partikel enthalten sind.
24. Verwendung einer Ferritfolie gemäß einem der Ansprüche 1-21, die Ferritpartikel und Polymer als wesentliche Bestandteile umfasst, als Begrenzungselement an einer Fläche eines Prozessorgehäuses, in dem ein elektronischer Prozessor, insbesondere eine CPU, angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Ferritfolie als rahmenartiges Element oder in Form einer Kappe um die Seitenflächen des Prozessorgehäuses herumgelegt wird.
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