KR101917338B1 - 저아웃가스용 열전도성 조성물 - Google Patents

저아웃가스용 열전도성 조성물 Download PDF

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Abstract

높은 작업성, 빠른 경화성, 고열전도성, 저아웃가스성을 갖는 조성물의 제공. (A)절연성을 갖는 열전도성 필러, (B)가수분해성 실릴기를 갖는 폴리알킬렌글리콜, (C)유기 티탄계 경화 촉매, (D)실란 커플링제를 함유하고, 상기 (A)성분은 (A-1)평균입경 O.1μm 이상 2μm 미만의 필러 성분, (A-2)평균입경 2μm 이상 20μm 미만의 필러 성분 및 (A-3)평균입경 20μm 이상 100μm이하의 필러 성분을 함유하는 열전도성 조성물. (B)성분은 (B-1)분자쇄 양말단에 가수분해성 실릴기를 갖는 폴리알킬렌글리콜이나 (B-2)분자쇄 편말단에 가수분해성 실릴기를 갖는 폴리알킬렌글리콜이 바람직하다. 본 조성물은 방열재, 접착제, 도포제로서 사용할 수 있다.

Description

저아웃가스용 열전도성 조성물{Thermally conductive composition for low outgassing}
본 발명은 열전도성을 갖는 조성물에 관한 것이다. 본 발명은 예를 들면 발열한 열을 외부로 방열시키는 방열 방법에 관한 것이다.
최근에 전자 부품의 집적화, 고밀도화, 고성능화에 동반하여 전자 부품 자신의 발열량이 커지고 있다. 열에 의해 전자 부품은 그 성능이 현저히 저하되거나 고장날 수 있기 때문에 전자 부품의 효율적인 방열이 중요한 기술이 되고 있다.
전자 부품의 방열 방법으로서 발열하는 전자 부품과 방열기의 사이나 발열하는 전자 부품과 금속제 전열판의 사이에 방열재를 도입하여 전자 부품으로부터 발생하는 열을 다른 부재로 전달함으로써 전자 부품에 축적시키지 않는 방법이 일반적이다. 이러한 방열재로서 방열 그리스, 열전도성 시트, 열전도성 접착제 등이 이용되고 있다.
방열 그리스를 이용한 경우는 발열량이 다량이기 때문에 그리스 성분이 증발하거나 그리스유와 열전도성 필러가 분리되기도 한다. 증발 성분은 전자 부품에 악영향을 미치게 할 가능성이 있기 때문에 바람직하지 않다. 필러와 분리된 그리스유는 전자 부품으로부터 유출되어 전자 부품을 오염시킬 우려가 있다(특허문헌 1 참조).
열전도성 시트를 이용하면 성분의 유출 문제는 해결되지만, 전자 부품과 방열기 등이 고체의 시트 형상의 것에 눌러 붙여지기 때문에 둘 사이의 밀착성에 불안이 남고 전자 부품이 어긋날 우려가 있다(특허문헌 2 참조).
열전도성 접착제를 이용하면 그 경화성에 의해 증발하거나 액상 성분이 흐르거나 전자 부품을 오염시키는 일 등은 없다. 그러나, 경화시에 전자 부품에 응력이 걸려 전자 부품이 어긋날 우려가 있다. 접착된 것을 분리하는 작업은 어렵고, 나아가 전자 부품을 파괴할 우려가 있다(특허문헌 3 참조).
이들에 대해 전자 부품과 방열재 간의 표면 부분만이 경화되고, 내부에는 미경화 부분이 남는 열전도성 접착제가 제안되었다. 이 열전도성 접착제는 전자 부품과 방열재의 밀착성이 뛰어나고 내부에 미경화 부분이 있으므로, 전자 부품과 방열재 간의 응력을 제거할 수 있고 분리 작업을 간편하게 할 수 있다(특허문헌 4, 5).
가교성 실릴기를 평균적으로 적어도 1개 갖는 비닐계 중합체 및 열전도성 충전재를 함유하는 것을 특징으로 하는 방열 시트용 조성물이 기재되어 있다(특허문헌 6).
가교성 실릴기를 평균적으로 적어도 1개 갖는 비닐계 중합체 및 열전도성 충전재를 함유하고, 경화 전의 점도가 3000Pa·s 이하의 유동성을 갖는 실온에서 경화 가능한 조성물을 발열체와 방열체의 사이에 도포한 후, 발열체와 방열체의 사이에서 경화시켜 이루어지는 경화 후의 두께가 0.5mm 미만인 열전도 재료가 기재되어 있다(특허문헌 7).
실록산 결합을 형성함으로써 가교할 수 있는 규소 함유기를 갖는 폴리옥시알킬렌계 중합체 및/또는 실록산 결합을 형성함으로써 가교할 수 있는 규소 함유기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르계 중합체, α위치에 치환기를 갖는 β-디카르보닐 화합물로 킬레이트화한 티타늄 킬레이트, 질소 치환기와 가수분해성 규소기를 갖는 화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 경화성 조성물이 기재되어 있다(특허문헌 8).
최근에는 보다 고열전도성에 더하여 절연성이 요구되어 이용할 수 있는 열전도성 필러가 제한되고, 필러의 고충전화가 필요해지고 있다.
나아가 이들 고열전도성 접착제의 경화 촉매에 사용되고 있는 재료로서 주로 유기 주석계 촉매가 널리 사용되고 있는데, 최근에는 유기 주석계 화합물의 독성이 지적되고 있어 비유기 주석계 촉매를 이용한 재료 설계가 요구되고 있다.
특허문헌 1: 일본특허공개 평3-162493호 공보 특허문헌 2: 일본특허공개 2005-60594호 공보 특허문헌 3: 일본특허공개 2000-273426호 공보 특허문헌 4: 일본특허공개 2002-363429호 공보 특허문헌 5: 일본특허공개 2002-363412호 공보 특허문헌 6: 일본특허공개 2006-274094호 공보 특허문헌 7: 일본특허공개 2010-543331호 공보 특허문헌 8: 일본특허공개 2005-325314호 공보
그러나, 종래의 열전도성 접착제는 미경화 성분이 존재하기 때문에 접착성에 불안이 남고, 내부가 미경화이기 때문에 경화 시간이 느리다는 과제가 있었다. 나아가 절연성을 부여한 방열재에서는 얻어지는 열전도율에 제한이 있었다. 또한, 전자 부품의 소형화나 제품의 세부에서의 사용을 위해 열전도성 접착제 성분으로부터의 아웃가스에 의한 전자 부품에의 오염이 지적되어 있다. 아웃가스란 예를 들면 가스형상 오염 물질 등의 휘발 성분을 말한다. 덧붙여 환경상의 문제로 비유기 주석계 촉매를 사용하지 않는 재료 설계가 필요해지고 있다.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위해 높은 작업성, 빠른 경화성, 높은 열전도성, 저아웃가스성을 갖는 비유기 주석계 경화형 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명자들은 열전도성 접착제에 관한 연구를 하는 중에 하기 (A')~(D')성분을 함유하는 수지 조성물을 조정하여 그 물성을 평가하였다.
(A')필러
(B')가수분해성 실릴기를 갖는 폴리알킬렌글리콜
(C')경화 촉매
(D')실란 커플링제
그러나, 단순히 이들 성분을 혼합한 것만으로는 높은 작업성, 빠른 경화성, 높은 열전도성 및 저아웃가스성을 갖는 수지 조성물을 얻을 수 없는 것을 알았다.
그 후, 본 발명자들은 더욱 연구를 하는 과정에서 상기 (A)~(D)성분을 함유하는 수지 조성물이 「유기 티탄계 경화 촉매」 및 「평균입경이 다른 3종류의 절연성을 갖는 열전도성 필러 성분」을 함유하고 있을 때만 높은 작업성, 빠른 경화성, 높은 열전도성 및 저아웃가스성을 달성할 수 있는 것을 발견하였다. 이러한 「유기 티탄계 경화 촉매」 및 「평균입경이 다른 3종류의 필러 성분」을 병용하는 것 및 이에 따라 얻어지는 효과는 상기 특허문헌 1-8에는 기재되어 있지 않고, 본원 발명자들이 처음으로 밝힌 것이다.
즉, 본 발명에 따르면 하기 (A)~(D)성분,
(A)절연성을 갖는 열전도성 필러,
(B)가수분해성 실릴기를 갖는 폴리알킬렌글리콜,
(C)유기티탄계 경화 촉매,
(D)실란 커플링제를 함유하고,
상기 (A)성분은 (A-1)평균입경 O.1μm 이상 2μm 미만의 필러 성분, (A-2)평균입경 2μm 이상 20μm 미만의 필러 성분 및 (A-3)평균입경 20μm 이상 100μm 이하의 필러 성분을 함유하는 열전도성 조성물이 제공된다.
또, 바람직하게는 상기 (B)성분은 점도 300~3,000mPa·s, 중량 평균 분자량 3,000~25,000의 가수분해성 실릴기를 갖는 폴리알킬렌글리콜이다. 바람직하게는 상기 (B)성분은 (B-1)분자쇄 양말단에 가수분해성 실릴기를 갖는 폴리알킬렌글리콜이다. 바람직하게는 상기 (B)성분은 (B-2)분자쇄 편말단에 가수분해성 실릴기를 갖는 폴리알킬렌글리콜이다. 바람직하게는 상기 (B)성분은 (B-1)분자쇄 양말단에 가수분해성 실릴기를 갖는 폴리알킬렌글리콜 및 (B-2)분자쇄 편말단에 가수분해성 실릴기를 갖는 폴리알킬렌글리콜을 함유하여 이루어진다. 바람직하게는 상기 (A)성분은 열전도성 조성물 전체에 대해 60~95질량%의 양이고, 상기 (C)성분은 (B)성분에 대해 O.01~1O질량%의 양이며, 상기 (D)성분은 (B)성분에 대해 O.01~1O질량%의 양이다. 바람직하게는 상기 열전도성 조성물로부터 얻어지는 경화체는 유연한 물성을 나타낸다. 바람직하게는 상기 열전도성 조성물은 습기 경화형이다. 바람직하게는, 상기 열전도성 조성물은 저아웃가스용이다. 바람직하게는 상기 열전도성 조성물은 광픽업 모듈용이다.
또한, 본 발명에 따르면 상기 열전도성 조성물을 함유하여 이루어진 방열재가 제공된다. 또한, 본 발명에 따르면 상기 열전도성 조성물을 함유하여 이루어진 접착제가 제공된다. 또한, 본 발명에 따르면 상기 열전도성 조성물을 함유하여 이루어진 도포제가 제공된다. 또한, 본 발명에 따르면 상기 열전도성 조성물을 전자 부품에 도포함으로써 전자 부품으로부터 발생한 열을 외부로 방열시키는 방열 방법이 제공된다.
본 발명의 조성물은 높은 작업성, 빠른 경화성, 고열전도성, 저아웃가스성을 가진다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대해 상세하게 설명한다. 또, 마찬가지의 내용에 대해서는 반복의 번잡을 피하기 위해 적절히 설명을 생략한다.
본 실시형태에서 사용하는 (A)성분의 필러로서는 산화 알루미늄 등의 알루미나, 산화 아연, 질화 알루미늄, 질화 붕소 등 열전도성이 높고 절연성을 갖는 필러가 바람직하다. 열전도성 필러는 구형상, 파쇄상 등의 형상의 것이어도 된다.
본 실시형태에서 사용하는 (A)성분의 필러는 (A-1)평균입경 O.1μm 이상 2μm 미만의 필러 성분, (A-2)평균입경 2μm 이상 20μm 미만의 필러 성분, (A-3)평균입경 20μm 이상 100μm 이하의 필러 성분 등의 3종류의 필러를 병용해도 된다.
(A-1)성분의 평균입경은 높은 작업성, 빠른 경화성, 높은 열전도성 및 저아웃가스성의 관점에서는 0.1μm 이상 2μm 미만이 바람직하고, 0.2μm 이상 1μm 이하가 보다 바람직하며, 0.3μm 이상 0.8μm 이하가 가장 바람직하다. 이 평균입경은 예를 들면 0.1, 0.2, 0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.7, 0.8, 0.9, 1.0, 1.2, 1.4, 1.6, 1.8 또는 1.99μm이어도 되고, 이들 중 어느 2개의 범위 내이어도 된다. (A-2)성분의 평균입경은 높은 작업성, 빠른 경화성, 높은 열전도성 및 저아웃가스성의 관점에서는 2μm 이상 20μm 미만이 바람직하고, 2μm 이상 10μm 이하가 보다 바람직하며, 3.5μm 이상 8μm 이하가 가장 바람직하다. 이 평균입경은 예를 들면 2, 3, 3.5, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 13, 15, 18 또는 19.9μm이어도 되고, 이들 중 어느 2개의 범위 내이어도 된다. (A-3)성분의 평균입경은 높은 작업성, 빠른 경화성, 높은 열전도성 및 저아웃가스성의 관점에서는 20μm 이상 100μm 이하가 바람직하고, 30μm 이상 80μm 이하가 보다 바람직하며, 35μm 이상 60μm 이하가 가장 바람직하다. 이 평균입경은 예를 들면 20, 30, 35, 40, 45, 50, 55, 60, 70, 80, 90 또는 100μm이어도 되고, 이들 중 어느 2개의 범위 내이어도 된다. 또, 본 실시형태에 있어서 「평균 입자경」에는 부피 평균 입자경을 채용해도 된다. 또한, 평균 입자경은 예를 들면 레이저 회절·산란법에 의해 구한 입도 분포에서의 적산값 50%에서의 입경으로서 구해도 된다.
상기 3종류의 (A)성분의 혼합 비율로서는 (A-1), (A-2) 및 (A-3)의 합계 10O질량%중에서 (A-1)성분은 5~25질량%, (A-2)성분은 20~40질량%, (A-3)성분은 45~65질량%가 바람직하다. 최밀충전을 고려하는 관점에서 (A-1)성분은 10~20질량%, (A-2)성분은 25~35질량%, (A-3)성분은 50~60질량%가 보다 바람직하다. 또, (A-1)성분은 예를 들면 5, 10, 15, 20, 25 또는 30질량%이어도 되고, 이들 중 어느 2개의 범위 내이어도 된다. (A-2)성분은 예를 들면 15, 20, 25, 30, 35, 40 또는 45질량%이어도 되고, 이들 중 어느 2개의 범위 내이어도 된다. (A-3)성분은 예를 들면 40, 45, 50, 55, 60, 65 또는 70질량%이어도 되고, 이들 중 어느 2개의 범위 내이어도 된다. (A)성분 중의 (A-1), (A-2) 및 (A-3)성분의 혼합 비율(질량%)은 (A-1)<(A-2)<(A-3)의 관계를 만족시키는 것이 바람직하다.
필러로서는 열전도성 필러가 바람직하다. (A)성분으로서는 전자 부품 근처에 도포하는 관점에서 절연성을 갖는 열전도성 필러가 바람직하다. 열전도성 필러의 절연성으로서는 전기저항값이 108Ωm 이상인 것이 바람직하고, 전기저항값이 1010Ωm 이상인 것이 보다 바람직하다. 이 전기저항값은 예를 들면 108, 109, 1010, 1011 또는 1012Ωm이어도 되고, 이들 중 어느 하나의 값 이상 또는 이들 중 어느 2개의 범위 내이어도 된다. 전기저항값이란 JIS R 2141에 따라 측정한 20℃ 부피 고유 저항을 말한다.
(A)성분의 필러의 함유량은 본 실시형태의 열전도성 조성물 전체에 대해 60~98질량%가 바람직하고, 70~97질량%가 보다 바람직하다. 60질량% 이상이면 열전도 성능이 충분하고, 70질량% 이상이면 특히 열전도 성능이 뛰어나다. 또한, 98질량% 이하이면 전자 부품과 방열재의 접착성이 커진다. (A)성분의 필러의 함유량은 예를 들면 60, 63, 65, 70, 75, 80, 85, 90, 94, 95, 97 또는 98질량%이어도 되고, 이들 중 어느 2개의 범위 내이어도 된다.
본 실시형태에서 사용하는 (B)가수분해성 실릴기를 갖는 폴리알킬렌글리콜은 규소 원자에 가수분해성 기가 결합된 폴리알킬렌글리콜을 말한다. 예를 들면, 폴리알킬렌글리콜의 분자쇄의 양말단 또는 편말단에 가수분해성 실릴기가 결합된 화합물 등을 들 수 있다. 폴리알킬렌글리콜로서는 예를 들면 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리부틸렌글리콜 등을 들 수 있다. 이들 중에서는 폴리프로필렌글리콜이 바람직하다. 가수분해성 기로서는 예를 들면 카르복실기, 케토옥심기, 알콕시기, 알케녹시기, 아미노기, 아미녹시기, 아미도기 등이 결합된 것 등을 들 수 있다(예를 들면, 아사히가라스사 제품「S-1000N」, 카네카사 제품「SAT-010」, 「SAT-115」). 알콕시기로서는 예를 들면 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기, 부톡시기 등을 들 수 있다. (B)성분의 점도는 핸들링성의 관점에서는 300~3,000mPa·s인 것이 바람직하고, 50O~1,500mPa·s가 보다 바람직하다. 이 점도는 예를 들면 300, 500, 600, 700, 800, 900, 1000, 1100, 1200, 1300, 1400, 1500, 2000, 2500 또는 3000mPa·s이어도 되고, 이들 중 어느 2개의 범위 내이어도 된다. (B)성분의 중량 평균 분자량은 3,000~20,000인 것이 바람직하고, 4,000~15,000이 보다 바람직하다. 이 중량 평균 분자량은 예를 들면 3000, 4000, 4500, 5000, 5500, 6000, 7000, 10000, 12000, 15000, 17000, 17500, 18000, 18500, 19000 또는 20000mPa·s이어도 되고, 이들 중 어느 2개의 범위 내이어도 된다. 중량 평균 분자량이란 GPC(폴리스티렌 환산)에 의해 측정한 값을 말한다. 구체적으로는 하기의 조건에서 용제로서 테트라히드로푸란을 이용하고, GPC 시스템(토소사 제품 SC-8010)을 사용하여 시판의 표준 폴리스티렌으로 검량선을 작성하여 중량 평균 분자량을 구하였다.
유속: 1.0ml/min
설정 온도: 40℃
칼럼 구성: 토소사 제품「TSK guardcolumn MP(×L)」 6.0mmID×4.0cm 1개 및 토소사 제품「TSK-GELMULTIPOREHXL-M」 7.8mmID×3O.0cm(이론단수 16,000단) 2개 총 3개(전체적으로 이론단수 32,000단)
샘플 주입량: 100μl(시료액 농도 1mg/ml)
송액 압력: 39kg/㎠
검출기: RI 검출기
(B)성분 중에서는 (B-1)분자쇄 양말단에 가수분해성 실릴기를 갖는 폴리알킬렌글리콜 또는 (B-2)분자쇄 편말단에 가수분해성 실릴기를 갖는 폴리알킬렌글리콜이 바람직하다. 방진성이 필요한 경우 (B-1)성분과 (B-2)성분을 병용하는 것이 바람직하다. (B-1)성분과 (B-2)성분을 병용하는 경우 이들의 혼합비는 질량비로 (B-1):(B-2)=2~5O:50~98이 바람직하고, 5~40:60~95가 보다 바람직하며, 10~30:70~90이 가장 바람직하다. 또한, (B-1)÷(B-2)로 나타나는 질량 비율은 예를 들면 0, 0.1, 1.2, 0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.7, 0.8, 0.9 또는 1이어도 되고, 이들 중 어느 2개의 범위 내이어도 된다.
본 실시형태에서 사용하는 (C)성분의 유기 티탄계 경화 촉매는 상기 가수분해성 실릴기를 갖는 폴리알킬렌글리콜의 축합반응을 촉진하는 화합물인 것이 바람직하다. 또한, 저아웃가스성의 관점에서 경화 촉매의 배위자를 한정시키는 것이 바람직하다. (C)유기 티탄계 경화 촉매로서는 테트라-i-프로폭시 티탄, 테트라-n-부톡시 티탄, 티탄부톡시드 다이머, 티탄테트라-2-에틸헥속시드 등의 알콕시드계, 디-i-프로폭시 비스(아세틸아세토네이트) 티탄, 티탄 디이소프로폭시 비스(아세틸아세토네이트), 티탄 아세틸아세토네이트, 티탄 테트라 아세틸아세토네이트, 티탄 디이소프로폭시 비스(에틸아세토아세테이트) 등의 케토에스테르계, 티타늄 디-2-에틸헥속시 비스(2-에틸-3-히드록시헥속시드), 티타늄-테트라키스(2-에틸-3-히드록시헥속시드), 테트라키스-2-에틸헥속시 티탄 등의 디올레이트계, 티탄 디이소프로폭시 비스(트리에탄올 아미네이트) 등의 히드록시아미네이트계, 티탄 락테이트 등의 히드록시아실레이트계, 테트라이소프로필 티타네이트를 들 수 있다. 이들 중에서는 저아웃가스의 관점에서 디-i-프로폭시 비스(아세틸아세토네이트) 티탄, 티탄 테트라-2-에틸헥속시드, 테트라-i-프로폭시 티탄, 테트라-n-부톡시 티탄, 티탄부톡시드 다이머, 티탄테트라-2-에틸헥속시드, 티타늄 디-2-에틸헥속시 비스(2-에틸-3-히드록시헥속시드), 티타늄 비스(에틸헥속시) 비스(2-에틸-3-히드록시헥속시드), 티타늄-테트라키스(2-에틸-3-히드록시헥속시드), 테트라키스-2-에틸헥속시 티탄, 테트라이소프로필 티타네이트, 티탄 아세틸아세토네이트로 이루어지는 군 중의 1종 이상이 바람직하고, 디-i-프로폭시 비스(아세틸아세토네이트) 티탄, 티탄 테트라-2-에틸헥속시드, 티타늄 비스(에틸헥속시) 비스(2-에틸-3-히드록시헥속시드), 테트라이소프로필 티타네이트, 티탄 아세틸아세토네이트로 이루어지는 군 중의 1종 이상이 가장 바람직하다.
(C)성분의 경화 촉매의 함유량은 저아웃가스의 관점에서 (B)성분에 대해 O.O1~1O질량%가 바람직하고, O.1~5중량%가 보다 바람직하다. 0.1질량% 이상이면 경화 촉진 효과가 확실히 얻어지고, 10질량% 이하이면 충분한 경화 속도를 얻을 수 있다. 이 함유량은 예를 들면 0.01, 0.05, 0.1, 0.3, 0.5, 0.7, 1, 1.5, 2, 2.5, 2.8, 3, 3.2, 3.5, 4, 5, 8 또는 10질량%이어도 되고, 이들 중 어느 2개의 범위 내이어도 된다.
본 실시형태에서 사용하는 (D)성분의 실란 커플링제는 경화성, 안정성을 향상시키기 위해 사용하는 것으로, 공지의 실란 커플링제가 사용 가능하다. 실란 커플링제로서는 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리클로로실란, 3-글리시독시프로필메틸 디메톡시실란, 3-글리시독시프로필 트리메톡시실란, 3-글리시독시실릴 트리에톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필 트리메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필메틸 디메톡시실란, 2-(아미노에틸)-3-아미노프로필메틸 트리메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필메틸 트리에톡시실란, 3-아미노프로필 트리메톡시실란, 3-아미노프로필 트리에톡시실란, N-페닐-3-아미노프로필 트리메톡시실란, 3-클로로프로필 트리메톡시실란, 테트라메톡시실란, 디메틸 디메톡시실란, 메틸 트리메톡시실란, 페닐 트리메톡시실란, 디페닐 디메톡시실란, 테트라에톡시실란, 메틸 트리에톡시실란, 디메틸 디에톡시실란, 페닐 트리에톡시실란, 3-(메타)아크릴록시프로필메틸 디메톡시실란, 3-(메타)아크릴록시프로필 트리메톡시실란, 3-(메타)아크릴록시프로필메틸 디에톡시실란, 3-(메타)아크릴록시프로필 트리에톡시실란 등을 들 수 있다. 실란 커플링제는 1종 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다. 이들 중에서는 안정성의 관점에서 비닐 트리메톡시실란이 바람직하다. 이들 중에서는 경화성의 관점에서 3-글리시독시프로필메틸 트리메톡시실란 및/또는 3-(메타)아크릴록시프로필 트리메톡시실란이 바람직하고, 3-(메타)아크릴록시프로필 트리메톡시실란이 보다 바람직하다.
(D)성분의 실란 커플링제의 함유량은 (B)성분에 대해 O.1~20질량%가 바람직하고, 1~15질량%가 보다 바람직하다. 0.1질량% 이상이면 저장 안정성이 충분하고, 20질량% 이하이면 경화성과 접착성이 커진다. 비닐 트리메톡시실란의 경우는 (B)성분에 대해 0.1~5질량%가 바람직하다. 3-(메타)아크릴록시프로필 트리메톡시실란의 경우는 (B)성분에 대해 7~15질량%가 바람직하다. 또, 이 함유량은 예를 들면 0.1, 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15 또는 20질량%이어도 되고, 이들 중 어느 2개의 범위 내이어도 된다.
본 실시형태에서는 첨가제로서 유기 용제, 산화 방지제, 난연제, 가소제, 틱소성 부여제 등도 필요에 따라 사용할 수 있다.
본 실시형태의 조성물은 예를 들면 열전도성 습기 경화형 수지 조성물이다. 본 실시형태의 열전도성 습기 경화형 수지 조성물은 공기 중의 습분에 의해 경화할 수 있다.
본 실시형태의 조성물은 고정밀도 고정한 부재에 도포하는 점에서 그 경화체가 유연한 물성을 나타내는 것임이 바람직하다. 경화체의 유연성으로서는 듀로미터 아스커 경도계「CSC2형」에 의한 경도가 90 이하인 것이 바람직하고, 50 이하인 것이 보다 바람직하다. 경도가 90 이하인 것이 경화물에 의한 왜곡이 전혀 발생하지 않는 관점에서 바람직하다.
본 실시형태의 조성물은 예를 들면 CPU나 MPU 등의 연산 회로, 광픽업 모듈 등의 정밀 기기를 사용한 레이저 다이오드에 적용된다. 본 실시형태의 조성물은 예를 들면 금속제 전열판 등의 방열재로서 사용된다.
본 실시형태의 조성물은 상기 정밀 기기 등에 사용되기 때문에 전자 부품에의 오염을 억제하는 것이 바람직하다. 전자 부품에의 오염을 측정하는 하나의 지침으로서 본 실시형태의 조성물의 경화체의 아웃가스 성분을 측정하는 것을 들 수 있다. 경화체로부터의 아웃가스 성분의 전체량이 적으면 전자 부품에의 오염성도 저감할 수 있다. 아웃가스 성분의 측정으로서는 경화체를 바이알병에 채취하고, 질소 가스로 치환·봉입하여 바이알병을 70℃×4hrs 가열 후, 기층부를 헤드 스페이스 가스 크로마토그래프 질량 분석(Combi-PAL Agilent 6890GC-5973N HS-GC-MS 시스템)에 의해 측정하여, 검출된 총 이온량 중에서 검출되는 m/z값이 50~500인 성분이 15% 이하인 것이 바람직하고, 10% 이하인 것이 보다 바람직하다. 이 질량 분석에 있어서 %란 m/z값의 피크 면적의 %를 말한다.
본 발명의 일 실시형태는 상기 열전도성 조성물을 경화하여 얻어지는 경화체이다. 이 경화체는 유연성과 저아웃가스성이 뛰어나다. 또한, 본 발명의 일 실시형태는 상기 경화체를 이용한 전자 부품에서의 아웃가스의 억제 방법이다.
또, 본 명세서에 있어서 「또는」은 문장 중에 열거되어 있는 사항의 「적어도 하나 이상」을 채용할 수 있을 때에 사용된다.
이상, 본 발명의 실시형태에 대해 서술하였지만, 이들은 본 발명의 예시로서, 상기 이외의 여러 가지 구성을 채용할 수도 있다. 또한, 상기 실시형태에 기재된 구성을 조합하여 채용할 수도 있다.
실시예
이하에 실시예 및 비교예를 들어 본 발명을 더 상세하게 설명하는데, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다. 결과를 표 1~7에 나타내었다.
(실시예 1)
메톡시실릴기를 양말단에 갖는 폴리프로필렌글리콜(베이스 폴리머 A, 점도 800mPa·s, 중량 평균 분자량 5,000, 카네카사「SAT115」) 30g, 메톡시실릴기를 편말단에 갖는 폴리프로필렌글리콜(베이스 폴리머 B, 점도 1,300mPa·s, 중량 평균 분자량 18,000, 아사히가라스사「S-1000N」) 70g, 티탄계 경화 촉매 A(디-i-프로폭시 비스(아세틸아세토네이트) 티탄, 니폰소다사「T-50」) 3g, 열전도성 필러 A-1(평균입경 O.5μm의 산화 알루미늄, 전기저항값이 1011Ωm 이상, 스미토모 화학사 제품「AA-05」) 240g, 열전도성 필러 A-2(평균입경 5μm의 산화 알루미늄, 전기저항값이 1011Ωm 이상, 덴끼카가쿠공업사 제품「DAW-05」) 480g, 열전도성 필러 A-3(평균입경 45μm의 산화 알루미늄, 전기저항값이 1011Ωm 이상, 덴끼카가쿠공업사 제품「DAW-45S」) 880g, 비닐 트리메톡시실란 3g을 혼합하여 열전도성 수지 조성물을 조제하였다.
(실시예 2)
메톡시실릴기를 양말단에 갖는 폴리프로필렌글리콜 20g, 메톡시실릴기를 편말단에 갖는 폴리프로필렌글리콜 80g, 티탄계 경화 촉매 A 3g, 열전도성 필러 A-1 240g, 열전도성 필러 A-2 480g, 열전도성 필러 A-3 880g, 비닐 트리메톡시실란 3g을 혼합하여 열전도성 수지 조성물을 조제하였다.
(실시예 3)
메톡시실릴기를 양말단에 갖는 폴리프로필렌글리콜 10g, 메톡시실릴기를 편말단에 갖는 폴리프로필렌글리콜 90g, 티탄계 경화 촉매 A 3g, 열전도성 필러 A-1 240g, 열전도성 필러 A-2 480g, 열전도성 필러 A-3 880g, 비닐 트리메톡시실란 3g을 혼합하여 열전도성 수지 조성물을 조제하였다.
(실시예 4)
메톡시실릴기를 편말단에 갖는 폴리프로필렌글리콜 100g, 티탄계 경화 촉매 A 3g, 열전도성 필러 A-1 240g, 열전도성 필러 A-2 480g, 열전도성 필러 A-3 880g, 비닐 트리메톡시실란 3g을 혼합하여 열전도성 수지 조성물을 조제하였다.
(실시예 5)
메톡시실릴기를 양말단에 갖는 폴리프로필렌글리콜 20g, 메톡시실릴기를 편말단에 갖는 폴리프로필렌글리콜 80g, 티탄계 경화 촉매 A 3g, 열전도성 필러 A-1 160g, 열전도성 필러 A-2 480g, 열전도성 필러 A-3 960g, 비닐 트리메톡시실란 3g을 혼합하여 열전도성 수지 조성물을 조제하였다.
(실시예 6)
메톡시실릴기를 양말단에 갖는 폴리프로필렌글리콜 20g, 메톡시실릴기를 편말단에 갖는 폴리프로필렌글리콜 80g, 티탄계 경화 촉매 A 3g, 열전도성 필러 A-1 320g, 열전도성 필러 A-2 480g, 열전도성 필러 A-3 800g, 비닐 트리메톡시실란 3g을 혼합하여 열전도성 수지 조성물을 조제하였다.
(실시예 7)
메톡시실릴기를 양말단에 갖는 폴리프로필렌글리콜 20g, 메톡시실릴기를 편말단에 갖는 폴리프로필렌글리콜 80g, 티탄계 경화 촉매 A 3g, 열전도성 필러 A-1 400g, 열전도성 필러 A-2 480g, 열전도성 필러 A-3 720g, 비닐 트리메톡시실란 3g을 혼합하여 열전도성 수지 조성물을 조제하였다.
(실시예 8)
메톡시실릴기를 양말단에 갖는 폴리프로필렌글리콜 20g, 메톡시실릴기를 편말단에 갖는 폴리프로필렌글리콜 80g, 티탄계 경화 촉매 A 3g, 열전도성 필러 A-1 160g, 열전도성 필러 A-2 560g, 열전도성 필러 A-3 880g, 비닐 트리메톡시실란 3g을 혼합하여 열전도성 수지 조성물을 조제하였다.
(실시예 9)
메톡시실릴기를 양말단에 갖는 폴리프로필렌글리콜 20g, 메톡시실릴기를 편말단에 갖는 폴리프로필렌글리콜 80g, 티탄계 경화 촉매 A 3g, 열전도성 필러 A-1 320g, 열전도성 필러 A-2 400g, 열전도성 필러 A-3 880g, 비닐 트리메톡시실란 3g을 혼합하여 열전도성 수지 조성물을 조제하였다.
(실시예 10)
메톡시실릴기를 양말단에 갖는 폴리프로필렌글리콜 20g, 메톡시실릴기를 편말단에 갖는 폴리프로필렌글리콜 80g, 티탄계 경화 촉매 A 3g, 열전도성 필러 A-1 240g, 열전도성 필러 A-2 320g, 열전도성 필러 A-3 1040g, 비닐 트리메톡시실란 3g을 혼합하여 열전도성 수지 조성물을 조제하였다.
(실시예 11)
메톡시실릴기를 양말단에 갖는 폴리프로필렌글리콜 20g, 메톡시실릴기를 편말단에 갖는 폴리프로필렌글리콜 80g, 티탄계 경화 촉매 A 3g, 열전도성 필러 A-1 240g, 열전도성 필러 A-2 400g, 열전도성 필러 A-3 960g, 비닐 트리메톡시실란 3g을 혼합하여 열전도성 수지 조성물을 조제하였다.
(실시예 12)
메톡시실릴기를 양말단에 갖는 폴리프로필렌글리콜 20g, 메톡시실릴기를 편말단에 갖는 폴리프로필렌글리콜 80g, 티탄계 경화 촉매 A 3g, 열전도성 필러 A-1 240g, 열전도성 필러 A-2 560g, 열전도성 필러 A-3 800g, 비닐 트리메톡시실란 3g을 혼합하여 열전도성 수지 조성물을 조제하였다.
(실시예 13)
메톡시실릴기를 양말단에 갖는 폴리프로필렌글리콜 20g, 메톡시실릴기를 편말단에 갖는 폴리프로필렌글리콜 80g, 티탄계 경화 촉매 A 3g, 열전도성 필러 A-1 240g, 열전도성 필러 A-2 640g, 열전도성 필러 A-3 720g, 비닐 트리메톡시실란 3g을 혼합하여 열전도성 수지 조성물을 조제하였다.
(실시예 14)
메톡시실릴기를 양말단에 갖는 폴리프로필렌글리콜 20g, 메톡시실릴기를 편말단에 갖는 폴리프로필렌글리콜 80g, 티탄계 경화 촉매 A 3g, 열전도성 필러 A-1 264g, 열전도성 필러 A-2 530g, 열전도성 필러 A-3 968g, 비닐 트리메톡시실란 3g을 혼합하여 열전도성 수지 조성물을 조제하였다.
(실시예 15)
메톡시실릴기를 양말단에 갖는 폴리프로필렌글리콜 20g, 메톡시실릴기를 편말단에 갖는 폴리프로필렌글리콜 80g, 티탄계 경화 촉매 B(티탄 테트라-2-에틸헥속시드, 마츠모토 파인케미컬사 제품「오르가틱스(Orgatix) TA-30」) 0.5g, 열전도성 필러 A-1 264g, 열전도성 필러 A-2 530g, 열전도성 필러 A-3 968g, 3-메타크릴록시프로필 트리메톡시실란 13g을 혼합하여 열전도성 수지 조성물을 조제하였다.
(실시예 16)
메톡시실릴기를 양말단에 갖는 폴리프로필렌글리콜 20g, 메톡시실릴기를 편말단에 갖는 폴리프로필렌글리콜 80g, 티탄계 경화 촉매 C(티타늄 비스(에틸헥속시) 비스(2-에틸-3-히드록시헥속시드), 마츠모토 파인케미컬사 제품「오르가틱스 TC-200」) 0.5g, 열전도성 필러 A-1 264g, 열전도성 필러 A-2 530g, 열전도성 필러 A-3 968g, 3-메타크릴록시프로필 트리메톡시실란 13g을 혼합하여 열전도성 수지 조성물을 조제하였다.
(실시예 17)
메톡시실릴기를 양말단에 갖는 폴리프로필렌글리콜 20g, 메톡시실릴기를 편말단에 갖는 폴리프로필렌글리콜 80g, 티탄계 경화 촉매 D(테트라이소프로필 티타네이트, 마츠모토 파인케미컬사 제품「오르가틱스 TA-10」) 0.5g, 열전도성 필러 A-1 264g, 열전도성 필러 A-2 530g, 열전도성 필러 A-3 968g, 3-메타크릴록시프로필 트리메톡시실란 13g을 혼합하여 열전도성 수지 조성물을 조제하였다.
(실시예 18)
메톡시실릴기를 양말단에 갖는 폴리프로필렌글리콜 20g, 메톡시실릴기를 편말단에 갖는 폴리프로필렌글리콜 80g, 티탄계 경화 촉매 E(티탄아세틸아세토네이트, 마츠모토 파인케미컬사 제품「오르가틱스 TC-100」) 0.5g, 열전도성 필러 A-1 264g, 열전도성 필러 A-2 530g, 열전도성 필러 A-3 968g, 3-메타크릴록시프로필 트리메톡시실란 13g을 혼합하여 열전도성 수지 조성물을 조제하였다.
(실시예 19)
메톡시실릴기를 양말단에 갖는 폴리프로필렌글리콜 20g, 메톡시실릴기를 편말단에 갖는 폴리프로필렌글리콜 80g, 티탄계 경화 촉매 E(티탄아세틸아세토네이트, 마츠모토 파인케미컬사 제품「오르가틱스 TC-100」) 3g, 열전도성 필러 A-1 264g, 열전도성 필러 A-2 530g, 열전도성 필러 A-3 968g, 3-메타크릴록시프로필 트리메톡시실란 13g을 혼합하여 열전도성 수지 조성물을 조제하였다.
(비교예 1)
메톡시실릴기를 양말단에 갖는 폴리프로필렌글리콜 100g, 비스무스계 경화 촉매(유기 금속 화합물, 일본화학산업 제품「푸캣(Pucat) B7」) 3g, 열전도성 필러 A-1(평균입경 O.5μm의 산화 알루미늄, 전기저항값이 1011Ωm 이상) 400g, 열전도성 필러 A-2(평균입경 5μm의 산화 알루미늄, 전기저항값이 1011Ωm 이상) 480g, 열전도성 필러 A-3(평균입경 45μm의 산화 알루미늄, 전기저항값이 1011Ωm 이상) 720g, 비닐 트리메톡시실란 3g, 3-글리시독시프로필 트리메톡시실란 2g을 혼합하여 열전도성 수지 조성물을 조제하였다.
(비교예 2)
메톡시실릴기를 양말단에 갖는 폴리프로필렌글리콜 100g, 비스무스계 경화 촉매 3g, 열전도성 필러 A-1 240g, 열전도성 필러 A-2 480g, 열전도성 필러 A-3 880g, 비닐 트리메톡시실란 3g, 3-글리시독시프로필 트리메톡시실란 2g을 혼합하여 열전도성 수지 조성물을 조제하였다.
(비교예 3)
메톡시실릴기를 양말단에 갖는 폴리프로필렌글리콜 100g, 비스무스계 경화 촉매 3g, 열전도성 필러 A-1 80g, 열전도성 필러 A-2 1520g, 비닐 트리메톡시실란 3g, 3-글리시독시프로필 트리메톡시실란 2g을 혼합하여 열전도성 수지 조성물을 조제하였다.
(비교예 4)
메톡시실릴기를 양말단에 갖는 폴리프로필렌글리콜 100g, 비스무스계 경화 촉매 3g, 열전도성 필러 A-1 10g, 열전도성 필러 A-2 1590g, 비닐 트리메톡시실란 3g, 3-글리시독시프로필 트리메톡시실란 2g을 혼합하여 열전도성 수지 조성물을 조제하였다.
(비교예 5)
메톡시실릴기를 양말단에 갖는 폴리프로필렌글리콜 100g, 비스무스계 경화 촉매 3g, 열전도성 필러 A-1 480g, 열전도성 필러 A-3 1120g, 비닐 트리메톡시실란 3g, 3-글리시독시프로필 트리메톡시실란 2g을 혼합하여 열전도성 수지 조성물을 조제하였다.
(비교예 6)
메톡시실릴기를 양말단에 갖는 폴리프로필렌글리콜 100g, 비스무스계 경화 촉매 3g, 열전도성 필러 A-2 480g, 열전도성 필러 A-3 1120g, 비닐 트리메톡시실란 3g, 3-글리시독시프로필 트리메톡시실란 2g을 혼합하여 열전도성 수지 조성물을 조제하였다.
(비교예 7)
비교로서 시판되어 있는 습기 경화형 방열 수지「제품명: ThreeBond 2955(쓰리본드사 제품)」를 평가하였다.
(실시예 20~22)
표 6에 나타내는 조성의 열전도성 수지 조성물을 조제한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 실시하였다.
(비교예 8~12)
표 7에 나타내는 조성의 열전도성 수지 조성물을 조제한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 실시하였다.
(평균입경 평가)
평균입경 평가는 「시마즈 제작소 제품 SALD-2200」을 이용하여 레이저 회절·산란법으로 측정하였다.
(열전도율 평가)
상기에서 얻어진 각 조성물을 사용하여 열전도율 평가를 행하였다. 열전도율 평가는 「NETZSCH사 제품 LFA447」을 이용하여 레이저 플래시법으로 25℃에서 측정하였다. 열전도율은 물질 중에 열이 전해지기 쉬움을 나타내는 값으로, 열전도율이 큰 것이 선호된다.
(택-프리 평가)
23℃·5O% RH 분위기 하에서 상기에서 얻어진 조성물을 폭 20mm×길이 20mm×두께 5mm의 형틀에 흘려 넣고 폭로시켜 손가락을 닿게 하였다. 흘려 넣고 나서 손가락에 부착되지 않을 때까지의 시간을 택-프리 시간이라고 정의하여 평가를 행하였다. 택-프리 시간은 작업성이나 경화성의 하나의 지침으로서, 택-프리 시간이 너무 길면 생산성이 떨어지고, 택-프리 시간이 너무 짧으면 작업 도중에 경화가 시작되어 불량의 발생 원인이 된다. 작업 상황에 따라 요구되는 택-프리 시간의 범위는 바뀌지만, 작업성이 좋은 관점에서 10~70분이 바람직하고, 40~60분이 보다 바람직하다.
(경도 평가)
폭 60mm×길이 40mm×두께 5mm의 각 조성물을 23℃·50% RH 분위기 하에서 10일간 양생한 시험편에 대해 아스커 고분자 계기사 제품 듀로미터 아스커 경도계「CSC2형」에 의해 경도 측정을 행하였다. 측정값이 작은 경우 유연성을 가진다.
(점도 측정)
점도는 적절한 값을 나타내는 것이 바람직하다. 점도 평가는 「Anton Paar사 제품 레오미터(형번: MCR301)」를 이용하여 측정하였다. 점도 측정은 핸들링성의 하나의 지침으로서, 점도가 너무 높으면 도포성이 나빠 작업할 수 없게 된다. 열전도성을 향상시키고자 하는 경우에는 필러 충전량을 많이 하면 되지만, 핸들링성이 나빠지기 때문에 점도는 작은 것이 바람직하다. 액상 성분이 흐르거나 전자 부품을 오염시키는 것 등을 막기 위해서는 점도는 큰 것이 바람직하다.
(아웃가스 측정)
각 조성물의 O.2g을 20mL의 바이알병에 채취하여 질소 가스로 치환·봉입하였다. 70℃×4Hrs. 가열 후의 기층부를 헤드 스페이스 가스 크로마토그래프 질량 분석(HS-GC-MS)으로 측정하였다. 검출되는 총 이온량 중에서 검출되는 m/z값 50~500의 성분이 전체의 15% 이하이면 아웃가스성은 문제 없음으로 하고, 10% 이하이면 특별히 문제 없음으로 하였다. %는 검출되는 m/z값의 피크 면적의 %이다. 15% 이하이면 아웃가스성은 문제 없음으로 하는 이유는 전자 부품에의 오염성을 확인한 바 문제가 되지 않은 기준치이었기 때문이다.
Figure 112014027329024-pct00001
Figure 112014027329024-pct00002
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이상의 결과에 따르면 본 발명은 우수한 효과를 나타내는 것을 알 수 있다. 실시예 1~6, 실시예 8~9, 실시예 11~12, 실시예 14~22는 3종류의 (A)성분의 혼합 비율이 보다 바람직한 범위 내에 있기 때문에 보다 우수한 효과를 나타낸다. 또한, (B-1)분자쇄 양말단에 가수분해성 실릴기를 갖는 폴리알킬렌글리콜 및 (B-2)분자쇄 편말단에 가수분해성 실릴기를 갖는 폴리알킬렌글리콜을 병용한 경우, 실시예 1~3, 실시예 5~21은 3종류의 (A)성분과 2종류의 (B)성분의 혼합 비율이 보다 바람직한 범위 내에 있기 때문에 보다 우수한 효과를 나타낸다.
본 열전도성 조성물은 예를 들면 열전도성 습기 경화형 수지 조성물이다. 본 열전도성 조성물은 높은 작업성과 높은 열전도성을 가지며, 경화 후의 유연성과 빠른 경화성이 매우 양호하여 고정밀도로 고정화된 전자 부품의 방열 매체로서 최적이다. 본 열전도성 조성물은 경화 속도가 향상되기 때문에 높은 생산성을 가진다. 본 열전도성 조성물은 경화시에 전자 부품에 응력이 걸리지 않을수록 부드러운 유연성을 나타낸다. 본 열전도성 조성물은 저아웃가스성을 나타내기 때문에 전자 부품에의 오염이 저감되어 있고 높은 내구성을 갖는 전자 부품을 얻을 수 있다. 특히, 광픽업 모듈 등의 정밀 기기에 사용한 경우, 레이저 다이오드에의 오염이 없고 레이저 다이오드는 장기 내구성을 가진다. 광픽업 모듈은 예를 들면 레이저 다이오드 등의 발광 소자로부터의 출사광을 각종 렌즈, 프리즘, 미러 등을 개재하여 대물 렌즈에 도출하고 광디스크 상에서 집광시킨 후에 광디스크로부터 되돌아온 광을 각종 렌즈, 프리즘, 미러 등을 개재하여 포토 다이오드 등에서 수광하여 광 전기 신호로 변환하는 구성으로 되어 있다. 광픽업 모듈은 광디스크의 기록·재생에 이용된다. 본 열전도성 조성물을 광픽업 모듈에서의 방열재(예를 들면, 대물 렌즈를 고정하는 전자 부품에의 도포제나 전자 부품을 접착하기 위한 접착제)에 사용한 경우, 각종 렌즈 등에 부착되는 아웃가스의 양이 적어지므로, 각종 렌즈 등의 광학 특성이 저하되기 어렵다.
본 열전도성 조성물은 예를 들면 방열재, 접착제, 도포제로서 사용할 수 있다. 본 열전도성 조성물은 예를 들면 1제 상온 습기 경화형 방열재로서 사용할 수 있다. 본 열전도성 조성물을 발열하는 전자 부품에 도포함으로써, 전자 부품으로부터 발생한 열을 외부로 방열시킬 수 있다.

Claims (14)

  1. 하기 (A)~(D)성분,
    (A)절연성을 갖는 열전도성 필러,
    (B)가수분해성 실릴기를 갖는 폴리알킬렌글리콜,
    (C)유기 티탄계 경화 촉매,
    (D)실란 커플링제를 함유하고,
    상기 (A)성분은 (A-1)평균입경 0.1μm 이상 2μm 미만의 필러 성분, (A-2)평균입경 2μm 이상 20μm 미만의 필러 성분 및 (A-3)평균입경 20μm 이상 100μm 이하의 필러 성분을 함유하고,
    상기 (A)성분 중의 (A-1), (A-2) 및 (A-3)성분의 혼합 비율(질량%)은 (A-1)<(A-2)<(A-3)의 관계를 만족시키는 열전도성 조성물.
  2. 청구항 1에 있어서,
    (B)성분이 점도 300~3,000mPa·s, 중량 평균 분자량 3,000~25,000의 가수분해성 실릴기를 갖는 폴리알킬렌글리콜인 열전도성 조성물.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    (B)성분이 (B-1)분자쇄 양말단에 가수분해성 실릴기를 갖는 폴리알킬렌글리콜인 열전도성 조성물.
  4. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    (B)성분이 (B-2)분자쇄 편말단에 가수분해성 실릴기를 갖는 폴리알킬렌글리콜인 열전도성 조성물.
  5. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    (B)성분이 (B-1)분자쇄 양말단에 가수분해성 실릴기를 갖는 폴리알킬렌글리콜 및 (B-2)분자쇄 편말단에 가수분해성 실릴기를 갖는 폴리알킬렌글리콜을 함유하여 이루어진 열전도성 조성물.
  6. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    (A)성분은 열전도성 조성물 전체에 대해 60~95질량%의 양이고, (C)성분은 (B)성분에 대해 0.01~1O질량%의 양이며, (D)성분은 (B)성분에 대해 O.01~1O질량%의 양인 열전도성 조성물.
  7. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 열전도성 조성물로부터 얻어지는 경화체가 유연한 물성을 나타내는 열전도성 조성물.
  8. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    습기 경화형인 열전도성 조성물.
  9. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    저아웃가스용인 열전도성 조성물.
  10. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    광픽업 모듈용인 열전도성 조성물.
  11. 청구항 1 또는 청구항 2에 기재된 열전도성 조성물을 함유하여 이루어진 방열재.
  12. 청구항 1 또는 청구항 2에 기재된 열전도성 조성물을 함유하여 이루어진 접착제.
  13. 청구항 1 또는 청구항 2에 기재된 열전도성 조성물을 함유하여 이루어진 도포제.
  14. 청구항 1 또는 청구항 2에 기재된 열전도성 조성물을 전자 부품에 도포함으로써, 전자 부품으로부터 발생한 열을 외부로 방열시키는 방열 방법.
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