JP2013128108A - 接着剤としてのシリコン層を有するpcb構造体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】接着材料は、従来のエポキシ又はアクリル酸からシリコンに置換えられる。湿気が原因で生じる不明瞭な信号や電圧低下は、シリコンの無極性及び非親水性という特性のために、解消される。また、シリコン層には、シリコンと基板/金属層との間の接着を強化にするために、該シリコン層の両面に配設される2層の変性シリコン層を有する。気泡を生じ易い、又は剥離し易いという問題は、解決される。
【選択図】図5
Description
例えば、フレキシブルプリント回路基板は、ノートパソコンの本体と開閉可能なディスプレイ装置との間に、電気信号を本体とディスプレイ装置との間で送信するために、設置することができ、又はコンピュータの光ディスクドライブの本体と可動ピックアップ組立体との間に、これらの間で信号を送信するために、設置することができる。
FCCLは通常、積層構造体を約180℃で熱プレスすることによって、生産される。エポキシ系樹脂接着剤の主鎖は強固なため、熱プレス中に積層体自体の反り現象の問題が起こる。
図1を参照されたい。図1では、3層のフレキシブル銅張積層板を示している。第1リード線43と第2リード線44は、接着剤層41、42と基板40上に形成される。高電圧動作時には、これらの装置は、リード線43、44間の距離Sが短いと、配線又は電極として使用される銅に対してイオンマイグレーション現象を起こすという欠点があることが知られている。
その結果、リーク電流が増大する、リード線43、44間が短絡するといった電気系統のトラブルが生じることが多い。一方、2層フレキシブル銅張積層板については、基板のために、PIは極性や親水性も高い。欠点である、イオンマイグレーション現象は、依然として存在する。
シリコン層は、基板上に配設され、金属層を基板に接着するために利用される。シリコン層は、熱収縮による金属及び基板の変形を吸収するのに十分軟質で、高温処理中の反りや湾曲を防止する。シリコン層の無極性及び非親水性という特性により、ポリイミド(PI)、エポキシ樹脂、又はアクリル樹脂等の極性や親水性が高い材料によって発生する問題は、解決される。このPCB構造体の耐イオンマイグレーションは、高められる。湿気が原因で生じる不明瞭な信号や電圧低下の問題は、シリコンの無極性や非親水性という特性のために、解消される。
シリコンは、電気的に絶縁性、又は導電性となるよう調製されることができるため、幅広い電気的応用に適している。シリコンは、溶融時に良好な流動性と接着性を示し、硬化後に十分軟質となる。また、シリコンは、無極性で非親水性である。そのため、接着剤材料としてエポキシ樹脂の代わりに用いるのに、適当である。
シリコン層12は、接着剤となるように、基板11と金属層13との間に配設される。シリコンは、溶融時に良好な流動性と接着性を示すため、シリコンを接着剤とすることは適当である。例えば、シリコンは、シリコン層12を形成するために、コーティングによって基板11に配設される。金属層13は、シリコン層12上に配設され、その後焼成処理によって硬化される。硬化後、シリコン層12は、金属層13と基板11との間の熱収縮による変形を吸収するための緩衝部となるのに十分に軟質であり、高温処理中の反りや湾曲を防止する。
配線は、エッチング又は他の処理によって金属層13上に形成されてもよい。また、更なる保護層、半田マスク等が、その上に形成されてもよい。金属層13の材料は、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、ニッケル(Ni)、金(Au)、銀(Ag)、スズ(Sn)、又はこれら金属の少なくとも1つを含む合金である。
従来のPCB構造体とは異なり、シリコン層12は、無極性で非親水性である。ポリイミドに代表される基板11でさえ、高極性で親水性であり、シリコン層12は、第1リード線131と第2リード線132との間でのイオンマイグレーション現象を止める。不明瞭な信号や電圧低下といった問題は、起こらない。
図4を参照すると、シリコン層22は、異なる材料の基板21上に配設される。重合中に、気体、即ち水素はランダムに動かされる。基板21が金属、ガラス又は高分子等の緻密材料製であるために、基板21によって遮断すると、気体は蓄積されて、基板21とシリコン層22との間の境界面で気泡23を形成する。境界面に気泡23があると、基板は剥離し易くなる。
また、生じる気泡の量は減少し、気泡の大きさも小さくなる。変性シリコン層31、32は、縮合型シリコンと付加型シリコンの割合を調節することによって、及び/又はエポキシ、アクリル酸若しくはその組合せをシリコンに添加することによって、変性される。
シリコン層12は硬化のために変性シリコン層31、32間に配設されても、生じた気体は、変性シリコン層31、32から容易に排出され、蓄積されて気泡にはなり難い。シリコン層12と変性シリコン層31、32との間の分子間力は等しい。内部の気体流は均一である。気泡は、合体してより大きくはなり難い。従って、変性シリコン層31、32とシリコン層12との間の境界面が良好な接着状態となる。
12、22 シリコン層
13 金属層
23 気泡
31、32 変性シリコン層
41、42 接着剤層
43、131 第1リード線
44、132 第2リード線
Claims (6)
- 基板と、
前記基板の片面に配設されるシリコン層と、
前記シリコン層上に配設される金属層とを含むことを特徴とする、
プリント回路基板(PCB)構造体。 - 前記基板と前記シリコン層との間、又は前記金属層と前記シリコン層との間に配設される変性シリコン層を更に含むことを特徴とする、請求項1に記載のPCB構造体。
- 前記金属層と前記シリコン層との間、及び前記基板と前記シリコン層との間に配設される変性シリコン層を更に含むことを特徴とする、請求項1に記載のPCB構造体。
- 前記変性シリコン層は、前記変性シリコン層の界面張力及び極性を変性されることを特徴とする、請求項2又は3に記載のPCB構造体。
- 前記変性シリコン層は、縮合型シリコンと付加型シリコンの割合を調節することによって、変性されることを特徴とする、請求項4に記載のPCB構造体。
- 前記変性シリコン層は、エポキシ、アクリル酸又はそれらの組合せをシリコンに添加することによって、変性されることを特徴とする、請求項4に記載のPCB構造体。
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