KR102234313B1 - 접착제로서 실리콘층을 갖는 pcb 구조물 - Google Patents

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Abstract

가요성 인쇄 회로 기판은 비금속으로 제조된 기판; 상기 기판 상에 제공되어 상기 기판과 접촉하고 경화되고, 또한 경화되는 제1 실리콘 재료를 포함하는 제1 개질 실리콘 경화층; 적어도 하나의 금속으로 제조되는 금속층; 상기 금속층 상에 제공되어 상기 금속층과 접촉하고 경화되고, 또한 경화되는 제2 실리콘 재료을 포함하는 제2 개질 실리콘 경화층; 및 상기 제1 개질 실리콘 경화층과 상기 제2 개질된 실리콘 경화층 사이에 배치되어 상기 제1 개질 실리콘 경화층과 접촉하며, 또한 상기 제1 개질 실리콘 경화층과 상기 제2 개질 실리콘 경화층 사이에서 그 라미네이션 후 열적으로 중합됨으로써 경화되는 접착제 실리콘 재료를 포함하는 제2 개질 실리콘 경화층을 포함한다. 상기 실리콘 접착제층으로 상기 경화된 개질 실리콘 코팅된 기판 및 상기 경화된 개질 실리콘 코팅된 금속층의 적층은, 접착성을 향상시키고 또한 디라미네이션을 감소시킨다.

Description

접착제로서 실리콘층을 갖는 PCB 구조물{PCB STRUCTURE WITH A SILICONE LAYER AS ADHESIVE}
본 출원은 2016년 4월 29일자 출원된 미국 특허출원 제15/141,826호 및 2012년 12월 7일자 출원된 미국 특허출원 제13/708,364 호의 일부 계속 출원(CIP)이다. 이전 출원들은 그 전문이 여기에 참조로 포함된다.
본 발명은 PCB(인쇄 회로 기판) 구조물에 관한 것으로, 특히 금속층과 기판을 결합하기 위해 실리콘층을 사용하는 가요성 PCB 구조물에 관한 것이다.
가요성 인쇄 회로 기판(FPC) 어셈블리가 가요성을 갖기 때문에, 이에 의해 가요성 인쇄 회로 기판 어셈블리 자체가 구부러질 수 있고, 상기 가요성 인쇄 회로 기판 어셈블리는 다양한 종류의 전기 기구에 사용되고 있다. 예를 들어, 가요성 인쇄 회로 기판은, 본체와 디스플레이 유닛 사이에 전기 신호를 전송하기 위해 노트북 컴퓨터의 본체와 개방형 디스플레이 유닛 사이에 설치될 수 있거나, 또는 컴퓨터의 본체와 광 디스크 드라이브의 이동식 픽업 어셈블리 사이에 설치되어 그들 사이에 신호를 전송할 수 있다.
FPC 제조에 가요성 구리 클래드 라미네이트(flexible copper clad laminate)(FCCL)가 주로 사용된다. 상기 FCCL은 에폭시 수지, 폴리에스테르, 또는 아크릴 수지와 같은, 에폭시계 수지 접착제로 형성된 접착제를 통해 폴리이미드 필름으로 대표되는 내열성 필름의 표면에, 구리 호일과 같은 금속 호일을 접착하여 제조된다. 상기 FCCL은 일반적으로 약 180℃에서 층상 구조물을 열간-가압함으로써 제조된다. 에폭시계 수지 접착제의 주쇄(main chain)가 강성이기 때문에, 상기 열간-가압 중에는 라미네이트 자체의 뒤틀림(warping)과 같은 문제점이 발생한다.
이런 문제점을 해결하기 위해, 상기 3층의 가요성 구리 클래드 라미네이트의 접착제층이 제거되며, 이는 "2층 가요성 구리 클래드 라미네이트"(two-layer flexible copper clad laminate)(2L FCCL)로 지칭되는 이유가 된다. 이는 폴리이미드(PI) 필름으로 대표되는 기재 필름의 표면 상에 구리 호일을 형성하기 위해 주조법, 스퍼터링법, 또는 적층법에 의해 제조된다.
그러나 재료의 특성상, 3층 및 2층을 포함하는 FCCL은 낮은 이온-영동(ion-migration) 저항을 갖는다. 기판의 재료, 폴리이미드, 및 에폭시 수지 또는 아크릴 수지와 같은 접착제는 높은 극성(polarity)을 가지며, 또한 친수성이다. 예를 들어, 상기 FCCL은 미세 피치 배선(fine pitch wiring), 및 LCD(액정 디스플레이), OLED(유기 발광 다이오드), 또는 플라즈마 디스플레이와 같은 고전압 기구에 사용된다. 도 1을 참조하면, 3층 가요성 구리 클래드 라미네이트가 도시되어 있다. 접착제층(41, 42) 및 기판(40) 상에는 제1 리드(43) 및 제2 리드(44)가 형성된다. 고전압 동작 중, 이들 장치는 리드(43, 44) 사이의 짧은 거리(S)가 배선 또는 전극으로 사용되는 구리에서 이온 영동 현상을 유발시킨다는 결점을 갖는 것으로 알려져 있다. 이는 누설 전류 흐름이 증가하고 리드(43, 44) 사이의 단락과 같은 전기 고장을 일으키는 경우가 종종 있다. 다른 한편으로, 2층 가요성 구리 클래드 라미네이트의 경우, 기판, PI 역시 높은 극성을 가지며 또한 친수성이므로, 이온 영동 현상의 단점이 여전히 존재한다.
본 발명의 목적은 가요성 PCB 구조물을 제공하는 것이다. 상기 실리콘은 금속층과 기판 사이의 접착제로서 사용된다. 실리콘은 열수축으로 인한 변형을 흡수하여 고온 처리 중 뒤틀림 및 굽힘을 방지하기에 충분히 연질이다.
본 발명의 다른 목적은 가요성 PCB 구조물을 제공하는 것이다. 상기 이온 영동 저항이 증가된다. 실리콘의 비-극성 및 비-친수성 특성으로 인해, 습기에 의해 유발되는 불명확한 신호 및 전압 강하라는 문제점이 해결된다.
본 발명의 목적은 가요성 PCB 구조물을 제공하는 것이다. 상기 실리콘 접착제층은, 실리콘과 기판/금속층 사이의 접착력을 향상시키기 위해, 그 위의 2개의 측부 상에 배치되는 2개의 개질된 실리콘 경화층(modified silicone cured layers)을 갖는다. 이는 기포 문제점 또는 기판이 쉽게 박리되는 문제점을 해결한다.
본 발명은 가요성 PCB 구조물을 개시하고 있다. 상기 PCB 구조물은 기판, 실리콘 접착제층, 및 금속층을 포함한다. 상기 실리콘 접착제층은 기판 상에 배치되어, 상기 금속층을 기판에 접착시키는 데 이용된다. 실리콘 접착제층은 열수축으로 인한 금속 및 기판의 변형을 흡수하여 고온 가공 중 뒤틀림 및 굽힘을 방지하기에 충분히 연질이다. 실리콘 접착제층의 비-극성 및 비-친수성 특성으로 인해, 폴리이미드(PI), 에폭시 수지, 또는 아크릴 수지와 같은 높은 극성 및 친수성 물질에 의해 유발되는 문제점이 해결된다. 이런 PCB 구조물의 이온 영동 저항은 증가된다. 실리콘의 비-극성 및 비-친수성 특성으로 인해, 습기에 의해 유발된 불명확한 신호 및 전압 강하 문제점이 극복된다.
또한, 실리콘과 기판/금속층 사이의 접착력을 향상시키기 위해, 상기 실리콘 접착제층은 2개의 측부 상에 배치되는 2개의 개질된 실리콘 경화층을 갖는다. 상기 2개의 개질된 실리콘 경화층 모두는 주로 하기 화학식 I을 포함한다:
Figure 112019114558435-pat00001
상기 실리콘 접착제층은 주로 하기 화학식 Ⅱ를 포함한다:
Figure 112019114558435-pat00002
상기 제1 개질 실리콘 경화층, 제2 개질 실리콘 경화층, 및 실리콘 접착제층은 화학식 I 및 화학식 Ⅱ를 포함한다. 이는 기포 문제점 또는 기판이 쉽게 박리되는 문제점을 해결한다. 실리콘의 계면 장력 및 극성은 상이한 재료에 대한 접착성을 향상시키기 위해, 경화된 실리콘 경화층으로 개질된다.
본 발명의 추가 적용범위는 이하에 주어진 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다. 그러나 본 발명의 사상 및 범주 내에서 다양한 변경 및 수정이 당업자에게 명백해질 것이기 때문에, 본 발명의 바람직한 실시예를 나타내는 상세한 설명 및 특정예는 단지 예시적인 방식으로 주어진다는 것이 이해되어야만 한다.
본 발명은 이하의 예시의 상세한 설명으로부터 보다 완전하게 이해될 것이며, 따라서 본 발명을 제한하지 않는다.
도 1은 미세 피치 배선 및 고전압 기구에 이용될 때 통상적인 PCB 구조물의 예를 도시하고 있다.
도 2는 본 발명의 PCB 구조물을 도시하고 있다.
도 3은 미세 피치 배선 및 고전압 기구에 사용될 때 본 발명에 따른 PCB 구조물을 도시하고 있다.
도 4는 통상적인 코팅 실리콘 접착제층의 예를 도시하고 있다.
도 5는 본 발명에 따른 PCB 구조물의 또 다른 실시예를 도시하고 있다.
도 6a 및 6b는 본 발명의 PCB 구조물의 실시예를 도시하고 있으며, 여기에서는 오직 하나의 개질된 실리콘 경화층만 배치된다.
실리콘은 다양한 형태와 용도를 갖는 합성 화합물이다. 전형적으로 내열성이고 또한 고무와 같은 이들은 실런트, 접착제, 윤활제, 의료 응용제품, 조리기구 및 단열재에 사용된다. 실리콘의 가장 유용한 특성 중 일부는 낮은 열전도성, 낮은 화학적 반응성, 낮은 독성, 및 열적 안정성을 포함한다. 또한 실리콘은 산소, 오존, 및 자외선(UV) 광에 대해 탁월한 내성을 가지며, 또한 우수한 전기 절연성이 갖는다. 실리콘이 전기 절연성 또는 도전성으로 제조될 수 있기 때문에, 광범위한 전기 분야에 적합하다. 실리콘은 용융 시 우수한 유동성 및 접착성을 나타내며, 경화된 후에는 충분히 부드럽다. 또한, 실리콘은 비-극성 및 비-친수성이다. 따라서 접착제 재료로서 에폭시 수지를 대체하기에 적합하다.
도 2를 참조하면, 상기 가요성 PCB(인쇄 회로 기판) 구조물은 기판(11), 실리콘 접착제층(12), 및 금속층(13)을 포함한다. 기판(11)의 재료는, 가요성 PCB 또는 비가요성 PCB를 형성하기 위해, 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 유리, 유리 섬유, 및 액정 중합체를 포함한다. 상기 실리콘 접착제층(12)은 기판(11)과 금속층(13) 사이에 배치되어, 접착제로서 작용한다. 실리콘은 용융 시 우수한 유동성 및 접착성을 나타낸다. 이는 접착제로서 동작하기에 적합하다. 예를 들어, 실리콘은 코팅에 의해 기판(11) 상에 배치되어, 실리콘 접착제층(12)을 형성할 수 있다. 상기 금속층(13)은 실리콘 접착제층(12) 상에 배치된 후 베이킹 공정(baking process)에 의해 경화될 수 있다. 경화된 후, 실리콘 접착제층(12)은, 금속층(13)과 기판(11) 사이의 열수축으로 인한 변형을 흡수하여, 고온 처리 중 뒤틀림 및 굽힘을 방지하기 위해, 완충제(buffer)로서 동작하기에 충분히 연질이다. 상기 배선은 에칭 또는 다른 처리에 의해 금속층(13) 상에 형성될 수 있다. 추가 보호 층, 솔더 마스크 등이 그 위에 형성될 수도 있다. 상기 금속층(13)의 재료는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 금(Au), 은(Ag), 주석(Sn), 또는 상기 금속 중 적어도 하나로 구성된 합금이다.
또한, 상기 실리콘은 비-극성 및 비-친수성이다. 도 3을 참조하면, 상기 PCB 구조물이 LCD(액정 디스플레이), OLED(유기 발광 다이오드), 또는 플라즈마 디스플레이와 같은 미세 피치 배선 또는 고전압 기구에 이용되었을 때, 적어도 하나의 제1 리드(131) 및 하나의 제2 리드(132)가 상기 금속층(13) 상에 형성된다. 통상적인 PCB 구조물과는 달리, 상기 실리콘 접착제층(12)은 비-극성 및 비-친수성이다. 폴리이미드(PI)로 대표되는 기판(11)이 높은 극성 및 친수성이더라도, 상기 실리콘 접착제층(12)은 상기 제1 리드(131)와 제2 리드(132) 사이의 이온 영동 현상을 정지시킬 것이다. 불분명한 신호 및 전압 강하라는 문제점이 발생하지 않을 것이다.
그러나 실리콘은 접착력에 문제가 있다. 실리콘은 경화 중 축합 반응(condensation reaction) 및 부가 반응(addition reaction) 모두를 겪을 것이다. 축합 반응에 의해 경화된 구조는 부가 반응보다 적은 접착력을 갖는다. 또한 축합 반응의 부산물은 수소이며, 이는 쉽게 기포를 생성할 수 있다. 도 4를 참조하면, 실리콘 접착제층(22)은 상이한 재료를 갖는 기판(21) 상에 배치된다. 중합 중, 가스, 즉 수소는 무작위로 움직인다. 기판(21)에 의해 차단되었을 때, 기판(21)이 금속, 유리 또는 중합체와 같은 콤팩트한 재료로 제조되기 때문에, 가스가 수집되어 그 계면에 기포(23)를 형성한다. 상기 계면에 기포(23)가 있을 때, 상기 구조물이 쉽게 박리된다.
일반적으로 실리콘은 충전(filling)에 사용된다. 환언하면, 실리콘 접착제층(22)의 한쪽은 도 4에 도시된 바와 같이 자유롭다. 가스가 생성되었다면, 천천히 배출될 수 있다. 그러나 본 발명에 있어서, 상기 실리콘 접착제층(12)은 도 2에 도시된 바와 같이, 기판(11)과 금속층(13) 사이에 배치된다. 경화에는 열간 프레스 또는 열 중합(thermal polymerization)이 필요하다. 이는 더 많은 가스를 생산할 것이다. 무작위로 움직이는 가스는 무작위로 이동되어, 기판(11) 및 금속층(13)에 의해 차단된다. 합쳐진 가스 기포는 그 사이의 접착 계면을 파괴할 것이다. 또한, 상기 가스 기포들은 병합되어 더 크게 형성됨으로써 접착력을 더욱 약화시킬 것이다.
도 5를 참조하기 바란다. 이런 문제를 해결하기 위해, 상기 실리콘 접착제층(12)은 그 2개의 측부 상에 배치된 2개의 개질된 실리콘 경화층(31, 32)을 갖는다. 제1 개질 실리콘 경화층(31)은 실리콘 접착제층(12)과 기판(11) 사이에 배치된다. 제2 개질 실리콘 경화층(32)은 실리콘 접착제층(12)과 금속층(13) 사이에 배치된다. 상기 개질 실리콘 경화층(31, 32)의 계면 장력 및 극성은, 상이한 재료에 대한 접착성을 향상시키기 위해, 기판(11) 및 금속층(13)의 재료에 따라 개질된다. 따라서 제1 개질 실리콘 경화층(31)과 기판(11) 사이, 및 제2 개질 실리콘 경화층(32)과 금속층(13) 사이의 계면 상에 양호한 접착 상황이 제공된다. 또한, 생성된 기포의 양 및 크기가 감소된다.
상기 제1 개질 실리콘 경화층(31) 및 제2 개질 실리콘 경화층(32) 모두는, 주로 하기 화학식 I을 포함한다:
Figure 112019114558435-pat00003
상기 실리콘 접착제층(12)은 주로 하기 화학식 Ⅱ를 포함한다:
Figure 112019114558435-pat00004
상기 제1 개질 실리콘 경화층(31), 제2 개질 실리콘 경화층(32), 및 실리콘 접착제층(12) 모두는 상기 화학식 I 및 화학식 Ⅱ를 포함한다.
실리콘 접착제층(12) 내의 화학식 Ⅱ의 양은 실리콘 접착제층(12) 내의 화학식 I의 양보다 더 많다. 각각의 제1 개질 실리콘 경화층(31) 및 제2 개질 실리콘 경화층(32) 내의 화학식 I의 양은, 각각의 제1 개질 실리콘 경화층(31) 및 제2 개질 실리콘 경화층(32) 내의 화학식 Ⅱ의 양보다 더 많다.
또한, 실리콘 접착제층(12) 내의 화학식 Ⅱ의 양은, 각각의 제1 및 제2 개질 실리콘 경화된 층(31, 32) 각각 내의 화학식 Ⅱ의 양보다 중량/용적 기반으로 0.1% 내지 60% 더 많다.
상기 개질 실리콘 경화층(31, 32)은 부가형 실리콘의 비율을 증가시키고/증가시키거나 에폭시, 아크릴산, 또는 그 조합물을 실리콘 내에 첨가함으로써 개질된다.
형성 방법의 예로서, 상기 개질 실리콘 경화층(31, 32)은, 기판(11)과 금속층(13)의 표면 특성을 개질하여 후속 공정에서 실리콘 접착제층(12)과의 접합 능력을 향상시키기 위해, 상기 기판(11) 및 금속층(13) 상에 각각 형성된다. 환언하면, 상기 개질 실리콘 경화층(31, 32)은 기판(11) 및 금속층(13)의 표면 개질층으로서 간주될 수 있다. 그 후, 경화를 위해 중합이 서서히 수행된다. 한쪽이 자유롭고 또한 경화 공정이 서서히 수행되기 때문에, 생성된 가스가 배출될 수 있다. 또한, 상기 개질 실리콘 경화층(31, 32)은 기판(11) 및 금속층(13)의 재료에 따라 개질된다. 상기 제1 개질 실리콘 경화층(31)과 기판(11) 사이, 그리고 상기 제2 개질 실리콘 경화층(32)과 금속층(13) 사이의 계면 상에는 양호한 접착 상황이 제공된다.
상기 실리콘 접착제층(12)은, 제1 개질 실리콘 경화층(31) 또는 제2 개질 실리콘 경화층(32) 상에 배치된다. 그 후, 실리콘 접착제층(12)과 함께, 기판(11)과 금속층(13), 제1 개질 실리콘 경화층(31) 및 제2 개질 실리콘 경화층(32)이 결합된다. 이런 중합은 서로 단단히 접합하기 위해 2개의 단계로 수행된다. 제1 단계의 열처리 온도는 제2 단계의 열처리 온도보다 더 낮다. 제1 단계의 열처리 주기는 제2 단계의 열처리 주기보다 더 길다. 제1 단계의 낮은 온도 동안, 상기 실리콘 접착제층(12)의 화학식 Ⅱ는 상기 실리콘 접착제층(12)에서 결정질 구조를 형성하는 지배적인 성분이다. 실리콘 접착제층(12)의 두께가 얇기 때문에, 상기 결정질 구조는 본질적으로 상기 실리콘 접착제층(12)의 주 습기-차단 구조물로서 간주된다. 상기 결정질 구조는 실리콘 접착제층(12)과 제1 개질 실리콘 경화층(31) 및 제2 개질 실리콘 경화층(32) 중 어느 하나 사이의 계면의 습기-차단 능력을 향상시킬 수 있다. 이는, 배터리의 구성 요소로서 작용할 때, PCB에 매우 중요한 능력이다. 예를 들어, PCB의 금속층의 일부는 리튬 배터리의 집전기(current collector)로서 동작하도록 직접적으로 사용될 수 있다.
제2 단계의 고온 중, 실리콘 접착제층(12)의 화학식 I이 지배적인 성분이고, 또한 상기 화학식 Ⅱ보다 더 우수한 접합력을 갖는다. 따라서 실리콘 접착제층(12)과 제1 개질 실리콘 경화층(31), 및 실리콘 접착제층(12)과 제1 개질 실리콘 경화층(31)이 서로 단단히 접합된다. 바람직하게는, 제1 단계의 열처리 온도는 제2 단계의 열처리 온도보다 30 내지 70 ℃ 더 낮다. 제1 단계의 열처리 주기는 제2 단계의 열처리 주기보다 80 내지 300초 더 길다. 실리콘 접착제층(12)이 전술한 공정 중 변형되는 것을 방지하기 위해, 실리콘 접착제층(12)은 스페이서를 추가로 포함한다. 상기 스페이서는 이산화 규소 입자, 산화 티타늄 입자 또는 그 조합물을 포함한다.
실리콘 접착제층(12)이 동일하거나 또는 실질적으로 동일한 재료로 제조된 개질 실리콘 경화층(31, 32) 사이에 배치되기 때문에, 그 사이의 접착력이 높다. 가스가 생성되더라도 접착 구조물이 쉽게 약화되지 않는다. 또한, 실리콘은 기판(11) 또는 금속층(13)만큼 조밀하지 않다. 마이크로-뷰(micro-view)에서, 실리콘은 내측에 기판(11) 또는 금속층(13)의 재료보다 더 큰 구멍을 갖는다. 상기 실리콘 접착제층(12)이 경화를 위해 개질 실리콘 경화층(31, 32) 사이에 배치되더라도, 상기 생성된 가스는 개질 실리콘 경화층(31, 32)으로부터 쉽게 배출되며, 또한 쉽게 수집되어 기포를 형성하지 않는다. 실리콘 접착제층(12)과 개질 실리콘 경화층(31, 32) 사이의 분자 간 힘은 동일하다. 내측의 가스 흐름은 균일하다. 상기 기포는, 쉽게 합쳐져 큰 기포를 형성하지 않을 것이다. 따라서 개질 실리콘 경화층(31, 32)과 실리콘 접착제층(12) 사이의 계면 상에는, 양호한 접착 상황이 제공된다. 상기 이유에 기초하여, 제1 개질 실리콘 경화층(31)과 기판(11) 사이 및 제2 개질 실리콘 경화층(32)과 금속층(13) 사이의 계면은, 통상적인 계면보다 더 좋은 계면 접착이 확보된다.
상기 개질 실리콘 경화층(31, 32)의 두께는, PCB의 굽힘 능력과 같은 가요성 요건에 따라 변한다. 일반적으로, 상기 개질 실리콘 경화층(31, 32)의 두께는, 가요적인 특성을 나타내도록 10 ㎛보다 커야만 한다. 따라서 개질 실리콘 경화층(31, 32)의 두께는 10 ㎛ 내지 50 ㎛가 바람직하다.
상기 실리콘 접착제층(12)은 본 발명에서 접합층으로서 제공되며, 또한 그 두께는 PCB의 가요성 요건에 따라 변하지 않는 설정값이다. 실리콘 접착제층(12)의 두께는 5 ㎛ 내지 25 ㎛이다. 실리콘 접착제층(12)의 두께가 너무 얇으면, 즉 5 ㎛보다 더 얇으면, 접착력이 너무 약할 것이다. 실리콘 접착제층(12)의 두께가 너무 두꺼우면, 즉 25 ㎛보다 더 두꺼우면, 접착제층 재료 자체의 기계적 강도가 무시될 수 없다. 이는 전체 인쇄 회로 기판 구조물의 기계적 응력에 포함되는 것으로 간주되며, 이는 접착제층으로만으로서의 의미가 상실될 수 있다. 또한, 상기 실리콘 접착제층(12)은 2개의 폐쇄-단부에서 경화된다. 실리콘 접착제층(12)의 두께가 너무 두꺼우면, 습기 차단 효과가 악화될 것이다.
또한, 오직 하나의 개질 실리콘 경화층만 상기 계면 상에 배치될 수 있는데, 이는 접착 상황이 더 나쁘다. 예를 들어, 기판(11)과 실리콘 접착제층(12) 사이에는 제1 개질 실리콘 경화층(31)만이 배치될 수 있다(도 6a 참조). 또는, 금속층(13)과 실리콘 접착제층(12) 사이에는 제2 개질 실리콘 경화층(32)만이 배치될 수 있다(도 6b 참조).
이와 같이 기재된 본 발명은 많은 방법으로 변경될 수 있음이 명백할 것이다. 이러한 변형은 본 발명의 사상 및 범주로부터의 일탈로 간주되지 않으며, 본 기술분야의 숙련자에게 명백한 이러한 모든 변형은 이하의 청구범위의 범주 내에 포함되는 것으로 의도된다.

Claims (13)

  1. 가요성 인쇄 회로 기판 구조물로서:
    적어도 하나의 금속으로 이루어진 금속층;
    상기 금속층의 재료와는 상이한 재료로 제조되는 비금속 기판;
    상기 비금속 기판 상에 직접 형성된 제1 개질 실리콘 경화층;
    상기 금속층 상에 직접 형성되는 제2 개질 실리콘 경화층으로서, 상기 제1 개질 실리콘 경화층과 제2 개질 실리콘 경화층 모두는 하기 화학식 I 및 하기 화학식 Ⅱ를 포함하고, 주요 성분으로서 하기 화학식 I을 포함하는, 제2 개질 실리콘 경화층; 및
    Figure 112020118955410-pat00014
    화학식 I
    상기 제2 개질 실리콘 경화층 및 상기 제1 개질 실리콘 경화층에 직접 접합되는 실리콘 접착제층으로서, 상기 실리콘 접착제층은 화학식 I 및 하기 화학식 Ⅱ를 포함하고, 주요 성분으로서 하기 화학식 Ⅱ를 포함하는, 실리콘 접착제층을 포함하며,
    Figure 112020118955410-pat00015
    화학식 Ⅱ
    상기 실리콘 접착제층 내의 화학식 Ⅱ의 양은, 중량/용적 기준으로 상기 각각의 제1 및 제2 개질 실리콘 경화층 내의 화학식 Ⅱ의 양보다 0.1% 내지 60% 더 크며,
    상기 실리콘 접착제층은 스페이서를 더 포함하고, 상기 스페이서는 이산화 규소 입자, 산화 티타늄 입자, 또는 그 조합물을 포함하며,
    상기 실리콘 접착제층의 두께는 설정값이며, 상기 설정값은 상기 가요성 인쇄 회로 기판 구조물의 가요성 요건에 따라 변하지 않는, 가요성 인쇄 회로 기판 구조물.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 비금속 기판의 재료는 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 유리, 유리 섬유, 및 액정 중합체를 포함하는 가요성 인쇄 회로 기판 구조물.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 금속층의 재료는 구리, 알루미늄, 니켈, 금, 은, 주석, 또는 상기 금속들 중 적어도 하나를 포함하는 합금인, 가요성 인쇄 회로 기판 구조물.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 실리콘 접착제층의 두께는 5 ㎛ 내지 25 ㎛ 인, 가요성 인쇄 회로 기판 구조물.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 개질 실리콘 경화층의 두께는 10 ㎛ 내지 50 ㎛ 인, 가요성 인쇄 회로 기판 구조물.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 개질 실리콘 경화층의 두께는 10 ㎛ 내지 50 ㎛ 인, 가요성 인쇄 회로 기판 구조물.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 및 상기 제2 개질 실리콘 경화층은 부가형 실리콘의 비율을 증가시킴으로써 개질되는, 가요성 인쇄 회로 기판 구조물.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 및 상기 제2 개질 실리콘 경화층은 에폭시, 아크릴산, 또는 그 조합물을 실리콘에 첨가함으로써 개질되는, 가요성 인쇄 회로 기판 구조물.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 실리콘 접착제층은 습기-차단 결정질 구조를 갖는, 가요성 인쇄 회로 기판 구조물.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 금속층의 일부는 배터리의 집전기로서 동작되는, 가요성 인쇄 회로 기판 구조물.
  13. 삭제
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