TWI634820B - 電路板 - Google Patents

Abstract

電路板包含一第一絕緣層結構、一第一重分佈層、一第二絕緣層結構以及一第二重分佈層。第一絕緣層結構具有一上表面且包含一第一液晶高分子層。第一重分佈層位於第一絕緣層結構之上表面上。第二絕緣層結構位於第一絕緣層結構之上表面上並覆蓋第一重分佈層。第二絕緣層結構具有相對於上表面的一頂表面，並包含一第二液晶高分子層。第二重分佈層位於第二絕緣層結構之頂表面上。

Description

電路板

本發明是有關於一種電路板。特別是有關於一種含有液晶高分子(Liquid-Crystal Polymer，LCP)的電路板。

現今的行動裝置(mobile device)，例如智慧手機(smart phone)、平板電腦(tablet computer)以及筆記型電腦(laptop)，其所使用的中央處理器(Central Processing Unit，CPU)的時脈(clock rate)大多在千兆赫茲(gigahertz，GHz)以上，以至於目前的行動裝置須要採用高頻電路來配合上述千兆赫茲時脈的中央處理器。而為了滿足高頻電路的需求，現有的行動裝置需要減少阻容延遲(RC delay)所產生的不良影響。

本發明之一態樣提供一種電路板，包含一第一絕緣層結構、一第一重分佈層、一第二絕緣層結構以及一第二重分佈層。第一絕緣層結構具有一上表面且包含一第一液晶高分子層。第一重分佈層位於第一絕緣層結構之上表面 上。第二絕緣層結構位於第一絕緣層結構之上表面上並覆蓋第一重分佈層。第二絕緣層結構具有相對於上表面的一頂表面，並包含一第二液晶高分子層。第二重分佈層位於第二絕緣層結構之頂表面上。

在本發明之一實施方式中，第一絕緣層結構更包含一第一黏著層。第一黏著層位於第一液晶高分子層與第一重分佈層之間。

在本發明之一實施方式中，第一絕緣層結構更包含一第三液晶高分子層及一第二黏著層。第二黏著層位於第一液晶高分子層與第三液晶高分子層之間。

在本發明之一實施方式中，第二絕緣層結構更包含一第四液晶高分子層及一第三黏著層。第三黏著層位於第二液晶高分子層與第四液晶高分子層之間。

在本發明之一實施方式中，第二絕緣層結構更包含一導電孔。導電孔電性連接第一重分佈層及第二重分佈層。

本發明之一態樣提供一種電路板，包含一第一絕緣層結構、一第一重分佈層、一第二絕緣層結構、一第二重分佈層、一第三重分佈層、一第三絕緣層結構以及一第四重分佈層。第一絕緣層結構具有一第一表面以及相對於第一表面之一第二表面，且第一絕緣層結構包含一第一液晶高分子層。第一重分佈層位於第一絕緣層結構之第一表面上。第二絕緣層結構位於第一絕緣層結構之第一表面上並覆蓋第一重分佈層。第二絕緣層結構具有相對於第一表面的一第三 表面且第二絕緣層結構包含一第二液晶高分子層。第二重分佈層位於第二絕緣層結構之第三表面上。第三重分佈層位於第一絕緣層結構之第二表面上。第三絕緣層結構位於第一絕緣層結構之第二表面上並覆蓋該第三重分佈層。第三絕緣層結構具有相對於第二表面的一第四表面且該第三絕緣層結構包含一第三液晶高分子層。第四重分佈層位於第三絕緣層結構之第四表面上。

在本發明之一實施方式中，第一絕緣層結構更包含一第一黏著層和一第二黏著層。第一黏著層位於第一液晶高分子層與第一重分佈層之間且第二黏著層位於第一液晶高分子層與第三重分佈層之間。

在本發明之一實施方式中，第一絕緣層結構更包含一第四液晶高分子層及一第三黏著層。第三黏著層位於第一液晶高分子層與第四液晶高分子層之間。

在本發明之一實施方式中，第二絕緣層結構更包含一第五液晶高分子層及一第四黏著層。第四黏著層位於第二液晶高分子層與第五液晶高分子層之間。

在本發明之一實施方式中，第三絕緣層結構更包含一第六液晶高分子層及一第五黏著層。第五黏著層位於第三液晶高分子層與第六液晶高分子層之間。

在本發明之一實施方式中，第一絕緣層結構更包含一第一導電孔。第一導電孔電性連接第一重分佈層與第三重分佈層。

在本發明之一實施方式中，第二絕緣層結構更 包含一第二導電孔。第二導電孔電性連接第一重分佈層與第二重分佈層。

在本發明之一實施方式中，第三絕緣層結構更包含一第三導電孔。第三導電孔電性連接第三重分佈層與第四重分佈層。

100、100a、100b、200、200a、200b‧‧‧電路板

110、210‧‧‧第一絕緣層結構

110a、110b、120a、210a、210b、220a、230a‧‧‧表面

112、212‧‧‧第一液晶高分子層

114、214a‧‧‧第一黏著層

116、232‧‧‧第三液晶高分子層

118、214b‧‧‧第二黏著層

120、220‧‧‧第二絕緣層結構

122、222‧‧‧第二液晶高分子層

124、216‧‧‧第四液晶高分子層

126、218‧‧‧第三黏著層

129、219、229、239‧‧‧導電孔

140、240‧‧‧第一重分佈層

150、250‧‧‧第二重分佈層

226‧‧‧第四黏著層

224‧‧‧第五液晶高分子層

230‧‧‧第三絕緣層結構

234‧‧‧第六液晶高分子層

236‧‧‧第五黏著層

260‧‧‧第三重分佈層

270‧‧‧第四重分佈層

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：第1圖繪示根據本發明某些實施方式之電路板的剖面示意圖。

第2圖繪示根據本發明某些實施方式之電路板的剖面示意圖。

第3圖繪示根據本發明某些實施方式之電路板的剖面示意圖。

第4圖繪示根據本發明其他實施方式之電路板的剖面示意圖。

第5圖繪示根據本發明其他實施方式之電路板的剖面示意圖。

第6圖繪示根據本發明其他實施方式之電路板的剖面示意圖。

以下將以圖式揭露本發明之複數個實施方式， 為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明某些實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。

於本文中，除非內文中對於冠詞有所特別限定，否則『一』與『該』可泛指單一個或多個。將進一步理解的是，本文中所使用之『包含』、『包括』、『具有』及相似詞彙，指明其所記載的特徵、區域、整數、步驟、操作、元件與/或組件，但不排除其所述或額外的其一個或多個其它特徵、區域、整數、步驟、操作、元件、組件，與/或其中之群組。

請參閱第1圖，第1圖繪示根據本發明之某些實施方式之電路板的剖面示意圖。如第1圖所示，電路板100包含一第一絕緣層結構110、一第一重分佈層140、一第二絕緣層結構120以及一第二重分佈層150。第一絕緣層結構110具有一第一表面110a以及一第二表面110b，且第一絕緣層結構110包含一第一液晶高分子層112。第一重分佈層140位於第一絕緣層結構110之第一表面110a上。第二絕緣層結構120位於第一絕緣層結構110之第一表面110a上並覆蓋第一重分佈層140，且第二絕緣層結構120具有相對於第一表面110a之一第三表面120a，其中第二絕緣層結構120包含一第二液晶高分子層122。第二重分佈層150位於第二絕緣層結構120之第三表面120a上。

在本發明之某些實施方式中，電路板100可為一單面板結構。在本發明之某些實施方式中，第一液晶高分子層112和第二液晶高分子層122之材料可包含液晶高分子以及選自芳香族聚酯(aromatic polyester)、芳香族聚醯胺(aromatic polyamide)、聚對苯二甲醯對苯二胺(poly-para-phenylene terephthalamide，PPTA)、聚對苯撐苯并二噁唑(poly(p-phenylene-2,6-benzobisoxazole，PBO)以及對羥基苯甲酸與6-羥基-2-萘酸之共聚物(poiy(p-hydroxybenzoic acid-co-2-hydroxy-6-naphthoic acid))中的至少一種或多種，但並不以此為限。在本發明之某些實施方式中，第一液晶高分子層112和第二液晶高分子層122之材料可相同或不同。

更詳細的說，上述液晶高分子可為可溶性液晶聚合物，此可溶性液晶聚合物是藉由修飾液晶高分子的官能基而形成。舉例而言，通過添加或取代的方式來修飾液晶高分子的官能基。經過官能基修飾後的可溶性液晶聚合物可具有如下的官能基，例如氨基(amino)、醯胺基(carboxamido)、亞胺基(imido或imino)、脒基(amidino)、氨基羰基氨基(aminocarbonylamino)、氨基硫代羰基(aminothiocarbonyl)、氨基羰基氧基(aminocarbonyloxy)、氨基磺醯基(aminosulfonyl)、氨基磺醯氧基(aminosulfonyloxy)、氨基磺醯基氨基(aminosulfonylamino)、羧酸酯(carboxyl ester)、(羧酸酯)氨基((carboxyl ester)amino)、(烷氧基羰基)氧基 ((alkoxycarbonyl)oxy)、烷氧基羰基(alkoxycarbonyl)、羥胺基(hydroxyamino)、烷氧基氨基(alkoxyamino)、氰氧基(cyanato)、異氰酸基(isocyanato)或其組合，但並不以此為限。相較於未經修飾的液晶高分子，可溶性液晶聚合物的溶解度在特定溶劑中，高於未經官能基修飾的液晶高分子。

在本發明之一實施例中，第一液晶高分子層112和第二液晶高分子層122中的可溶性液晶聚合物是由芳香族液晶聚酯溶液形成。芳香族液晶聚酯溶液包含溶劑以及芳香族液晶聚酯，亦即，芳香族液晶聚酯在溶劑中具有良好的溶解度，其中芳香族液晶聚酯之固體成分的重量百分比為1wt%至85wt%，例如可為5wt%、15wt%、25wt%、35wt%、45wt%、55wt%、65wt%或75wt%。具體的說，芳香族液晶聚酯已經過官能基的修飾，而經過官能基修飾後的芳香族液晶聚酯可具有如下的官能基，例如氨基(amino)、醯胺基(carboxamido)、亞胺基(imido或imino)、脒基(amidino)、氨基羰基氨基(aminocarbonylamino)、氨基硫代羰基(aminothiocarbonyl)、氨基羰基氧基(aminocarbonyloxy)、氨基磺醯基(aminosulfonyl)、氨基磺醯氧基(aminosulfonyloxy)、氨基磺醯基氨基(aminosulfonylamino)、羧酸酯(carboxyl ester)、(羧酸酯)氨基((carboxyl ester)amino)、(烷氧基羰基)氧基((alkoxycarbonyl)oxy)、烷氧基羰基(alkoxycarbonyl)、羥胺基(hydroxyamino)、烷氧基氨基(alkoxyamino)、氰氧基(cyanato)、異氰酸基(isocyanato)或其組合。芳香族液晶聚酯 溶液中的溶劑例如可選自於由N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基乙醯胺、γ-丁內酯、二甲基甲醯胺、2-丁氧基乙醇以及2-乙氧基乙醇所組成之群組。

在本發明之其他實施例中，上述芳香族液晶聚酯溶液可以更包含一種或多種添加劑。舉例來說，添加劑包含無機填充劑，諸如二氧化矽、氫氧化鋁及碳酸鈣；高介電填充劑，諸如鈦酸鋇及鈦酸鍶；晶鬚(whisker)，諸如鈦酸鉀及硼酸鋁；有機填充劑，諸如固化的環氧樹脂、交鏈之苯并鳥糞胺樹脂以及交鏈之丙烯酸系聚合物；矽烷偶合劑；抗氧化劑；以及UV吸收劑等，但並不以此為限。移除芳香族液晶聚酯溶液中的溶劑後，即形成液晶高分子層。

在本發明之其他實施方式中，第一液晶高分子層112和第二液晶高分子層122可以由膜狀液晶聚合物形成。構成膜狀液晶聚合物的材料包含液晶高分子以及選自芳香族聚酯、芳香族聚醯胺、聚對苯二甲醯對苯二胺、聚對苯撐苯并二噁唑、及對羥基苯甲酸與6-羥基-2-萘酸之共聚物中的至少一種或多種，但並不以此為限。在本發明之其他實施方式中，可以選擇性地使用可溶性液晶聚合物或膜狀液晶聚合物來形成液晶高分子層。

在本發明之某些實施方式中，第一液晶高分子層112和第二液晶高分子層122具有良好的加工性、耐熱性、低吸水性和低介電常數(例如介於2到4之間)，為一種優良的高頻基板材料。

在本發明之某些實施方式中，第一重分佈層 140和第二重分佈層150之材料可為銅、鋁、鐵、銀、鈀、鎳、鉻、鉬、鎢、鋅、鉻、錳、鈷、金、錫、鉛或不鏽鋼，或是以上金屬材料中的至少兩種混合而成的合金，但並不以此為限。在本發明之某些實施方式中，第一重分佈層140和第二重分佈層150之材料可相同或不同。在本發明之某些實施方式中，第一重分佈層140與第一液晶高分子層112接觸的表面可具有介於0.2um至5um的粗糙度，例如可為0.5um、1um、2um、3um、或4um，以提高第一重分佈層140與第一液晶高分子層112之間的結合力。同理，第二重分佈層150與第二液晶高分子層122接觸的表面亦可具有介於0.2um至5um的粗糙度，例如可為0.5um、1um、2um、3um、或4um。

請參閱第2圖，第2圖繪示根據本發明之某些實施方式之電路板的剖面示意圖。如第2圖所示，電路板100a之第一絕緣層結構110進一步可包含一第一黏著層114。第一黏著層114位於第一液晶高分子層112與第一重分佈層140之間。在本發明之某些實施方式中，第一黏著層114的材料可由環氧樹脂、苯氧基樹脂、丙烯酸樹脂、胺基甲酸乙酯樹脂、矽橡膠系樹脂、聚對環二甲苯系樹脂、液晶聚合物、雙馬來醯亞胺系樹脂或聚醯亞胺樹脂，或是這些樹脂材料中的至少兩種混合物所製成。在本發明之某些實施方式中，藉由第一黏著層114可以更增強第一液晶高分子層112與第一重分佈層140之間的結合力。在本發明之其他實施方式中，第一液晶高分子層112與第二重分佈層150之間亦可進一步包含一黏著層(圖未示)，以提高第一液晶高分子層112與第 二重分佈層150之間的結合力。

請參閱第3圖，第3圖繪示根據本發明之某些實施方式之電路板的剖面示意圖。如第3圖所示，電路板100b之第一絕緣層結構110更包含一第三液晶高分子層116及一第二黏著層118。第二黏著層118位於第一液晶高分子層112與第三液晶高分子層116之間。如第3圖所示，電路板100b之第二絕緣層結構120更包含一第四液晶高分子層124、一第三黏著層126及一導電孔129。第三黏著層126位於第二液晶高分子層122與第四液晶高分子層124之間。導電孔129貫穿第四液晶高分子層124、第三黏著層126以及部份的第二液晶高分子層122，並電性連接第一重分佈層140及第二重分佈層150。在本發明之某些實施方式中，第二黏著層118和第三黏著層126之材料與第一黏著層114之材料相同或類似。第三液晶高分子層116和第四液晶高分子層124之材料與第一液晶高分子層112和第二液晶高分子層122相同或類似。導電孔129之內部填充材料可與第一重分佈層140和第二重分佈層150之材料相同或類似。在本發明之其他實施方式中，第四液晶高分子層124與第二重分佈層150之間亦可進一步包含一黏著層(圖未示)，以提高第四液晶高分子層124與第二重分佈層150之間的結合力。

請參閱第4圖，第4圖繪示根據本發明之某些實施方式之電路板的剖面示意圖。如第4圖所示，電路板200包含一第一絕緣層結構210、一第一重分佈層240、一第二絕緣層結構220、一第二重分佈層250、一第三重分佈層 260、一第三絕緣層結構230以及一第四重分佈層270。第一絕緣層結構210具有一第一表面210a及相對於第一表面210a之一第二表面210b，且第一絕緣層結構210包含一第一液晶高分子層212。第一重分佈層240位於第一絕緣層結構210之第一表面210a上。第二絕緣層結構220位於第一絕緣層結構210之第一表面210a上並覆蓋第一重分佈層240，且第二絕緣層結構220具有相對於第一表面210a的一第三表面220a，其中第二絕緣層結構220包含一第二液晶高分子層222。第二重分佈層250位於第二絕緣層結構220之第三表面220a上。第三重分佈層260位於第一絕緣層結構210之第二表面210b上。第三絕緣層結構230位於第一絕緣層結構210之第二表面210b上並覆蓋第三重分佈層260，且第三絕緣層結構230具有相對於第二表面210b的一第四表面230a，其中第三絕緣層230結構包含一第三液晶高分子層232。第四重分佈層270位於第三絕緣層結構230之第四表面230a上。

在本發明之某些實施方式中，第一重分佈層240與第一液晶高分子層212接觸的表面可具有介於0.2um至5um的粗糙度，例如可為0.5um、1um、2um、3um、或4um，以提高第一重分佈層240與第一液晶高分子層212之間的結合力。同理，第二重分佈層250與第二液晶高分子層222接觸的表面、第三重分佈層260與第一液晶高分子層212接觸的表面以及第四重分佈層270與第三液晶高分子層232接觸的表面亦可具有介於0.2um至5um的粗糙度，例如可為 0.5um、1um、2um、3um、或4um。

請參閱第5圖，第5圖繪示根據本發明之某些實施方式之電路板的剖面示意圖。如第5圖所示，電路板200a之第一絕緣層結構210更包含一第一黏著層214a和一第二黏著層214b。第一黏著層214a位於第一液晶高分子層212與第一重分佈層240之間，且第二黏著層214b位於第一液晶高分子層212與第三重分佈層260之間。在本發明之某些實施方式中，藉由第一黏著層214a可以更增強第一液晶高分子層212與第一重分佈層240之間的結合力。同理，藉由第二黏著層214b也可以更增強第一液晶高分子層212與第三重分佈層260之間的結合力。在本發明之其他實施方式中，第二液晶高分子層222與第二重分佈層250之間以及第三液晶高分子層232與第四重分佈層270之間亦可分別包含一黏著層(圖未示)，以提高第四液晶高分子層124與第二重分佈層150之間和第三液晶高分子層232與第四重分佈層270之間的結合力。

請參閱第6圖，第6圖繪示根據本發明之某些實施方式之電路板的剖面示意圖。如第6圖所示，電路板200b之第一絕緣層結構210更包含一第四液晶高分子層216、一第三黏著層218及一導電孔219。第三黏著層218位於第一液晶高分子層212與第四液晶高分子層216之間。導電孔219貫穿第一黏著層214a、第一液晶高分子層212、第三黏著層218、第四液晶高分子層216以及第二黏著層214b，並電性連接第一重分佈層240和第三重分佈層260。在本發明 之某些實施方式中，藉由第三黏著層218可以增加第一液晶高分子層212與第四液晶高分子層216之間的結合力。

如第6圖所示，電路板200b之第二絕緣層結構220更包含一第五液晶高分子層224、一第四黏著層226及一導電孔229。第四黏著層226位於第二液晶高分子層222與第五液晶高分子層224之間。導電孔229貫穿第五液晶高分子層224、第四黏著層226以及部份的第二液晶高分子層222，並電性連接第一重分佈層240和第二重分佈層250。在本發明之某些實施方式中，藉由第四黏著層226可以增加第二液晶高分子層222與第五液晶高分子層224之間的結合力。在本發明之其他實施方式中，第五液晶高分子層224與第二重分佈層250之間之間亦可分別包含一黏著層(圖未示)，以提高第五液晶高分子層224與第二重分佈層250之間的結合力。

如第6圖所示，電路板200b之第三絕緣層結構230更包含一第六液晶高分子層234、一第五黏著層236及一導電孔239。第五黏著層236位於該第三液晶高分子層232與該第六液晶高分子層234之間。導電孔239貫穿第六液晶高分子層234、第五黏著層236以及部份的第三液晶高分子層232，並電性連接第三重分佈層260和第四重分佈層270。在本發明之某些實施方式中，藉由第五黏著層236可以增加第三液晶高分子層232與第六液晶高分子層234之間的結合力。在本發明之其他實施方式中，第六液晶高分子層234與第四重分佈層270之間之間亦可分別包含一黏著層 (圖未示)，以提高第六液晶高分子層234與第四重分佈層270之間的結合力。

在本發明之某些實施方式中，第四液晶高分子層216、第五液晶高分子層224和第六液晶高分子層234的材料與第一液晶高分子層112和第二液晶高分子層122的材料相同或類似。第三黏著層218、第四黏著層226和第五黏著層236的材料與第一黏著層214a和第二黏著層214b的材料相同或類似。導電孔219、229、239之內部填充材料可與導電孔129之內部填充材料相同或類似。

此外，本發明所述之各種電路板可在不脫離本發明的精神下進行組合形成較厚的電路板。舉例來說，絕緣層結構可以包含兩層以上的液晶高分子層，但不限於此，可依對於不同厚度的設計需求，任意調整其中之層數、材料和單層之厚度，以配合其表面所承載之金屬配線的設計，而具有最佳的承受高電壓或高電流的能力。

最後要強調的是，在電子產品尺寸微縮而線路之間距減少的情況下，透過本發明所揭示之內容，能夠配合線路設計所需，彈性調整含有液晶高分子層之電路板的厚度。利用具有上述諸多優異特性的液晶高分子，達到簡化製程和提供一種具有低介電常數(介電常數介於2至4之間)的高頻電路板，進而使電子產品發揮更高的效能。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，以上所述僅為本發明之較佳實施方式，並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種 之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (13)

1. 一種電路板，包含：一第一絕緣層結構，具有一上表面，該第一絕緣層結構包含一第一液晶高分子層；一第一重分佈層，位於該第一絕緣層結構之該上表面上；一第二絕緣層結構，位於該第一絕緣層結構之該上表面上並覆蓋該第一重分佈層，且具有相對於該上表面的一頂表面，該第二絕緣層結構包含一第二液晶高分子層，其中該第一液晶高分子層及該第二液晶高分子層各自包含一可溶性液晶聚合物，該可溶性液晶聚合物包含一官能基，該官能基為氨基、醯胺基、亞胺基、脒基、氨基羰基氨基、氨基硫代羰基、氨基羰基氧基、氨基磺醯基、氨基磺醯氧基、氨基磺醯基氨基、羧酸酯、(羧酸酯)氨基、(烷氧基羰基)氧基、烷氧基羰基、羥胺基、烷氧基氨基、氰氧基、異氰酸基或其組合；以及一第二重分佈層，位於該第二絕緣層結構之該頂表面上。
2. 如請求項1所述之電路板，其中該第一絕緣層結構更包含一第一黏著層，位於該第一液晶高分子層與該第一重分佈層之間。
3. 如請求項1所述之電路板，其中該第一絕緣層結構更包含一第三液晶高分子層及一第二黏著層，且該第二黏著層位於該第一液晶高分子層與該第三液晶高分子層之間。
4. 如請求項1所述之電路板，該第二絕緣層結構更包含一第四液晶高分子層及一第三黏著層，且該第三黏著層位於該第二液晶高分子層與該第四液晶高分子層之間。
5. 如請求項1所述之電路板，其中該第二絕緣層結構更包含一導電孔，電性連接該第一重分佈層及該第二重分佈層。
6. 一種電路板，包含：一第一絕緣層結構，具有一第一表面以及相對於該第一表面之一第二表面，該第一絕緣層結構包含一第一液晶高分子層；一第一重分佈層，位於該第一絕緣層結構之該第一表面上；一第二絕緣層結構，位於該第一絕緣層結構之該第一表面上並覆蓋該第一重分佈層，且具有相對於該第一表面的一第三表面，該第二絕緣層結構包含一第二液晶高分子層；一第二重分佈層，位於該第二絕緣層結構之該第三表面上；一第三重分佈層，位於該第一絕緣層結構之該第二表面上；一第三絕緣層結構，位於該第一絕緣層結構之該第二表面上並覆蓋該第三重分佈層，且具有相對於該第二表面的一第四表面，該第三絕緣層結構包含一第三液晶高分子層，其中該第一液晶高分子層、該第二液晶高分子層及該第三液晶高分子層各自包含一可溶性液晶聚合物，該可溶性液晶聚合物包含一官能基，該官能基為氨基、醯胺基、亞胺基、脒基、氨基羰基氨基、氨基硫代羰基、氨基羰基氧基、氨基磺醯基、氨基磺醯氧基、氨基磺醯基氨基、羧酸酯、(羧酸酯)氨基、(烷氧基羰基)氧基、烷氧基羰基、羥胺基、烷氧基氨基、氰氧基、異氰酸基或其組合；以及一第四重分佈層，位於該第三絕緣層結構之該第四表面上。
7. 如請求項6所述之電路板，其中該第一絕緣層結構更包含一第一黏著層和一第二黏著層，該第一黏著層位於該第一液晶高分子層與該第一重分佈層之間且該第二黏著層位於該第一液晶高分子層與該第三重分佈層之間。
8. 如請求項6所述之電路板，其中該第一絕緣層結構更包含一第四液晶高分子層及一第三黏著層，且該第三黏著層位於該第一液晶高分子層與該第四液晶高分子層之間。
9. 如請求項6所述之電路板，其中該第二絕緣層結構更包含一第五液晶高分子層及一第四黏著層，且該第四黏著層位於該第二液晶高分子層與該第五液晶高分子層之間。
10. 如請求項6所述之電路板，其中該第三絕緣層結構更包含一第六液晶高分子層及一第五黏著層，且該第五黏著層位於該第三液晶高分子層與該第六液晶高分子層之間。
11. 如請求項6所述之電路板，其中該第一絕緣層結構更包含一第一導電孔，電性連接該第一重分佈層與該第三重分佈層。
12. 如請求項6所述之電路板，其中該第二絕緣層結構更包含一第二導電孔，電性連接該第一重分佈層與該第二重分佈層。
13. 如請求項6所述之電路板，其中該第三絕緣層結構更包含一第三導電孔，電性連接該第三重分佈層與該第四重分佈層。