KR102176155B1 - 고주파 복합 기판 및 그것의 절연 구조물 - Google Patents

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Abstract

고주파 복합 기판은 금속층 및 절연 구조물을 포함한다. 절연 구조물은 액정 폴리머(LCP) 층을 포함한다. LCP 층은 금속층에 부착된다.

Description

고주파 복합 기판 및 그것의 절연 구조물 {HIGH-FREQUENCY COMPOSITE SUBSTRATE AND INSULATING STRUCTURE THEREOF}
본 발명은 고주파 복합 기판에 관한 것이다. 보다 상세하게, 본 발명은 액정 폴리머(liquid-crystal polymer; LCP)를 포함하는 고주파 복합 기판에 관한 것이다.
오늘날, 스마트폰, 태블릿 컴퓨터, 랩탑과 같은 이동 기기들에 사용되는 중앙처리유닛(CPU)의 클록 속도(clock rate)는 기가헤르쯔(GHz)보다 더 높고, 그 결과 종래의 이동 기기는 기가헤르쯔 클록 속도를 갖는 중앙처리유닛과 매칭할 고주파수 회로들을 사용하는 것이 필요하다. 고주파수 회로들에 대한 필요성들을 충족시키기 위하여, 종래의 이동 기기들은 저항-커패시터 지연(RC 지연)에 의해 야기되는 악영향들을 줄이는 것이 필요하다.
본 개시물은 금속층 및 절연 구조물을 포함하는 고주파 복합 기판을 제공한다. 절연 구조물은 약 2 내지 약 4 범위의 유전 상수(dielectric constant)를 갖는 적어도 하나의 액정 폴리머(LCP) 층을 포함한다. 액정 폴리머 층은 금속층에 부착된다.
본 개시물의 일부 실시예들에서, LCP 층은 가용성(soluble) LCP를 포함한다. 가용성 LCP는 특정 용매에 용해될 수 있다. 특정 용매는 N-메틸-2-피로리돈(N-methyl-2-pyrrolidone), N,N-디메틸아세트아미드(N,N-dimethylacetamide), γ-부티로락톤(γ-butyrolactone), 디메틸포름아마이드(dimethylformamide), 2-부톡시에탄올(2-butoxyethanol), 및 2-에톡시에탄올(2-ethoxyethanol)로부터 선택된 하나 이상의 재료일 수 있다.
본 개시물의 일부 실시예들에서, 가용성 LCP는 방향족 액정 폴리에스테르(aromatic liquid crystal polyester)이다.
본 개시물의 일부 실시예들에서, 가용성 LCP는 LCP 및 방향족 폴리머를 포함한다. 방향족 폴리머는 방향족 폴리에스테르(aromatic polyester), 방향족 폴리아미드(aromatic polyamide), 폴리-파라-페닐렌 테레프탈아미드(poly para-phenylene terephthalamide), 폴리 (p-페닐렌-2,6-벤조비스옥사졸)(poly (p-phenylene-2,6-benzobisoxazole), 및 폴리 (p-하이드록시벤존산)-코-2-하이드록시-6-나프톤산(poly (p-hydroxybenzoic acid)-co-2-hydroxy-6-naphthoic　acid)으로부터 선택된 하나 이상의 재료일 수 있다.
본 개시물의 일부 실시예들에서, 가용성 LCP의 LCP는 이하의 식에 의해 표현된 반복 단위(repeating unit)를 갖는다.
Figure 112018003344827-pat00001
상기 식에서, Ar은 1,4-페닐렌(1,4-phenylene), 1,3-페닐렌(1,3-phenylene), 2,6-나프탈렌(2,6-naphthalene), 또는 4,4'-바이페닐렌(4,4'-biphenylene)일 수 있고, Y는 ―O― 또는 ―NH―일 수 있고, Z는 ―C=O―일 수 있으며, X는 아미노기(amino group), 카복사미도기(carboxamido group), 이미도/이미노기(imido/imino) group), 아미디노기(amidino group), 아미노카르보닐아미노기(aminocarbonylamino group), 아미노티오카르보닐기(aminothiocarbonyl group), 아미노카르보닐옥시기(aminocarbonyloxy group), 아미노술포닐기(aminosulfonyl group), 아미노술포닐옥시기(aminosulfonyloxy group), 아미노술포닐아미노기(aminosulfonylamino group), 카르복실 에스테르기(carboxyl ester group), (카르복실 에스테르)아미노기((carboxyl ester)amino group), (알콕시카르보닐)옥시기((alkoxycarbonyl)oxy group), 하이드록시아미노기(hydroxyamino group), 알콕시아미노기(alkoxyamino group), 시아네이토기(cyanato group), 이소시아네이토기(isocyanato group) 또는 이들의 결합물일 수 있다.
본 개시물의 일부 실시예들에서, 절연 구조물은 서로 적층되는 복수 개의 액정 폴리머 층들을 포함할 수 있다.
본 개시물의 일부 실시예들에서, 절연 구조물은 접착층을 더 포함할 수 있다. LCP 층은 금속층과 접착층 사이에 배치된다.
본 개시물의 일부 실시예들에서, 접착층은 에폭시 수지(epoxy resins), 페녹시 수지(phenoxy resins), 폴리(아크릴산) 수지(poly(acrylic acid) resins), 폴리우레탄 수지(polyurethane resins), 실리콘 고무(silicone rubbers), 폴리-p-자일렌 수지(poly-p-xylene resins), 액정 폴리머, 비스말레이미드 수지(bismaleimide resins) 및 폴리이미드 수지(polyimide resins)로부터 선택된 하나 이상의 재료일 수 있다.
본 개시물은 금속층, 폴리머 층, 적어도 하나의 액정 폴리머 층을 포함하는 고주파 복합 기판을 제공한다. 액정 폴리머 층은 폴리머 층과 금속층 사이에 배치된다.
본 개시물의 일부 실시예들에서, 액정 폴리머 층은 가용성 LCP를 포함한다. 가용성 LCP는 이하의 식에 의해 표현된 반복 단위를 갖는다.
Figure 112018003344827-pat00002
상기 식에서, Ar은 1,4-페닐렌(1,4-phenylene), 1,3-페닐렌(1,3-phenylene), 2,6-나프탈렌(2,6-naphthalene), 또는 4,4'-바이페닐렌(4,4'-biphenylene)일 수 있고, Y는 ―O― 또는 ―NH―일 수 있고, Z는 ―C=O―일 수 있으며, X는 아미노기(amino group), 카복사미도기(carboxamido group), 이미도/이미노기(imido/imino) group), 아미디노기(amidino group), 아미노카르보닐아미노기(aminocarbonylamino group), 아미노티오카르보닐기(aminothiocarbonyl group), 아미노카르보닐옥시기(aminocarbonyloxy group), 아미노술포닐기(aminosulfonyl group), 아미노술포닐옥시기(aminosulfonyloxy group), 아미노술포닐아미노기(aminosulfonylamino group), 카르복실 에스테르기(carboxyl ester group), (카르복실 에스테르)아미노기((carboxyl ester)amino group), (알콕시카르보닐)옥시기((alkoxycarbonyl)oxy group), 하이드록시아미노기(hydroxyamino group), 알콕시아미노기(alkoxyamino group), 시아네이토기(cyanato group), 이소시아네이토기(isocyanato group) 또는 이들의 결합물일 수 있다.
본 개시물의 일부 실시예들에서, 가용성 LCP는 N-메틸-2-피로리돈(N-methyl-2-pyrrolidone), N,N-디메틸아세트아미드(N,N-dimethylacetamide), γ-부티로락톤(γ-butyrolactone), 디메틸포름아마이드(dimethylformamide), 2-부톡시에탄올(2-butoxyethanol), 또는 2-에톡시에탄올(2-ethoxyethanol)에 용해될 수 있다.
본 개시물의 일부 실시예들에서, 가용성 LCP는 LCP 및 방향족 폴리머를 포함한다. 방향족 폴리머는 방향족 폴리에스테르(aromatic polyester), 방향족 폴리아미드(aromatic polyamide), 폴리-파라-페닐렌 테레프탈아미드(poly para-phenylene terephthalamide), 폴리 (p-페닐렌-2,6-벤조비스옥사졸)(poly (p-phenylene-2,6-benzobisoxazole), 및 폴리 (p-하이드록시벤존산)-코-2-하이드록시-6-나프톤산(poly (p-hydroxybenzoic acid)-co-2-hydroxy-6-naphthoic　acid)으로부터 선택된 하나 이상의 재료일 수 있다.
본 개시물의 일부 실시예들에서, 폴리머 층은 폴리이미드(polyimide), 폴리테트라플루오로에틸렌(polytetrafluoroethylene), 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리스티렌(polystyrene), 폴리비닐클로라이드(polyvinylchloride), 폴리아미드(polyamide), 폴리애시드메틸에스테르(polyacidmethylester), ABS 플라스틱, 페놀 수지(phenolic resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 폴리에스테르(polyester), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 실리콘(silicone), 유리섬유(glass fiber) 및 폴리우레탄(polyurethane)으로 이루어진 군으로부터 선택된 재료를 포함한다.
본 개시물의 일부 실시예들에서, 고주파 복합 기판은 접착층을 더 포함할 수 있다. 접착층은 LCP 층과 금속층 사이에 배치된다.
본 개시물의 일부 실시예들에서, 접착층은 에폭시 수지(epoxy resin), 페녹시 수지(phenoxy resin), 폴리(아크릴산) 수지(poly(acrylic acid) resin), 폴리우레탄 수지(polyurethane resin), 실리콘 고무(silicone rubber), 폴리-p-자일렌 수지(poly-p-xylene resin), 액정 폴리머, 비스말레이미드 수지(bismaleimide resin) 및 폴리이미드 수지(polyimide resin)로 이루어진 군으로부터 선택된 재료를 포함한다.
본 개시물은 적어도 2개의 금속층 및 절연 구조물을 포함하는 고주파 복합 기판을 제공한다. 절연 구조물은 금속층들 사이에 배치된다. 절연 구조물은 금속층들 사이에 배치되는 복수 개의 액정 폴리머 층들을 포함한다.
본 개시물은 액정 조성물을 제공한다. 액정 조성물은 용매 및 방향족 액정 폴리에스테르를 포함한다. 방향족 액정 폴리에스테르는 이하의 식에 의해 표현되는 반복 단위를 갖는다.
Figure 112018003344827-pat00003
상기 식에서, Ar은 1,4-페닐렌(1,4-phenylene), 1,3-페닐렌(1,3-phenylene), 2,6-나프탈렌(2,6-naphthalene), 또는 4,4'-바이페닐렌(4,4'-biphenylene)일 수 있고, Y는 ―O― 또는 ―NH―일 수 있고, Z는 ―C=O―일 수 있으며, X는 아미노기(amino group), 카복사미도기(carboxamido group), 이미도/이미노기(imido/imino) group), 아미디노기(amidino group), 아미노카르보닐아미노기(aminocarbonylamino group), 아미노티오카르보닐기(aminothiocarbonyl group), 아미노카르보닐옥시기(aminocarbonyloxy group), 아미노술포닐기(aminosulfonyl group), 아미노술포닐옥시기(aminosulfonyloxy group), 아미노술포닐아미노기(aminosulfonylamino group), 카르복실 에스테르기(carboxyl ester group), (카르복실 에스테르)아미노기((carboxyl ester)amino group), (알콕시카르보닐)옥시기((alkoxycarbonyl)oxy group), 하이드록시아미노기(hydroxyamino group), 알콕시아미노기(alkoxyamino group), 시아네이토기(cyanato group), 이소시아네이토기(isocyanato group) 또는 이들의 결합물일 수 있다.
본 발명은 다음과 같은 첨부 도면들을 참조하여 실시예에 대한 이하의 상세한 설명을 읽음으로써 더 완전히 이해될 수 있다.
도 1은 본 개시물의 여러 다양한 실시예들에 따른 고주파 복합 기판의 단면도이다.
도 2는 본 개시물의 여러 다양한 실시예들에 따른 고주파 복합 기판의 단면도이다.
도 3은 본 개시물의 여러 다양한 실시예들에 따른 고주파 복합 기판의 단면도이다.
도 4는 본 개시물의 여러 다양한 실시예들에 따른 고주파 복합 기판의 단면도이다.
도 5는 본 개시물의 여러 다양한 실시예들에 따른 고주파 복합 기판의 단면도이다.
도 6은 본 개시물의 여러 다양한 실시예들에 따른 고주파 복합 기판의 단면도이다.
도 7은 본 개시물의 여러 다양한 실시예들에 따른 고주파 복합 기판의 단면도이다.
도 8은 본 개시물의 여러 다양한 실시예들에 따른 고주파 복합 기판의 단면도이다.
도 9는 본 개시물의 여러 다양한 실시예들에 따른 고주파 복합 기판의 단면도이다.
도 10은 본 개시물의 여러 다양한 실시예들에 따른 절연 구조물의 단면도이다.
도 11은 본 개시물의 여러 다양한 실시예들에 따른 절연 구조물의 단면도이다.
이제 본 발명의 실시예들에 대한 언급이 상세히 이루어질 것이고, 본 발명의 예시들은 첨부된 도면들에 도시된다. 가능한 한, 동일하거나 유사한 부분들을 지칭하기 위하여 도면들과 설명에서 동일한 참조번호들이 사용된다.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예들을 단지 기술하는 목적을 위한 것이고 본 발명을 제한하려고 의도된 것이 아니다. 본 명세서에서 사용될 때, 단수의 단어들은 문맥상 명확히 달리 지시하지 않는 한, 복수 형태들도 마찬가지로 포함하려고 의도된 것이다. 특정 서술을 언급함으로써 "일 실시예"와 같은 것은 본 발명의 실시예들 중 적어도 하나의 특정한 특징, 구조 또는 특성을 나타낸다. 따라서, 어디에서든 특별한 서술을 통해 "일 실시예에서"와 같은 문구가 나타날 때, 반드시 동일한 실시예를 지칭하는 것은 아니다. 더욱이, 하나 이상의 실시예들에서, 이러한 특정 특징들, 구조들 또는 특성들은 적절한 상황에서 서로 결합될 수도 있다.
도 1을 참조하자. 고주파 복합 기판(100)은 복수 개의 금속층들(110) 및 절연 구조물(120)을 포함한다. 절연 구조물(120)은 금속층들(110) 사이에 배치되고 금속층들(110)에 부착된다.
일부 실시예들에서, 금속층(110)을 구성하는 재료는 구리(copper), 알루미늄(aluminum), 철(iron), 은(silver), 팔라듐(palladium), 니켈(nickel), 크롬(chromium), 몰리브덴(molybdenum), 텅스텐(tungsten), 아연(zinc), 망간(manganese), 코발트(cobalt), 금(gold), 주석(tin), 납(lead), 또는 스테인리스 스틸(stainless steel) 또는 앞서 언급된 금속 재료들 중 적어도 둘을 포함하는 합금을 포함한다. 특정하여, 금속층(110)은 구리 호일, 알루미늄 호일, 주석 호일 및/또는 금 호일과 같은 금속 호일일 수 있다. 추가로, 금속층은 또한 에칭 이후의 재배선 층일 수 있다.
일부 실시예들에서, 금속층(110)의 두께 T11는 약 1 마이크로미터 내지 약 2000 마이크로미터 사이일 수 있다. 추가로, 금속층(110)과 절연 구조물(120) 사이의 표면의 거칠기(roughness)는 약 0.2um 내지 약 5um, 예를 들어, 0.5um, 1um, 1.5um, 2um, 2.5um, 3um, 3.5um, 4um, and 4.5um일 수 있다. 표면의 거칠기가 약 0.2um보다 더 작거나 5um보다 더 클 때, 금속층(110)의 표면은 절연 구조물(120)과 불량한 결합을 갖고 다른 외부 응력(stress)으로 인해 쉽게 벗겨진다.
일부 실시예들에서, 금속층(110)의 표면이 도금층(plating layer)으로 커버될 수 있도록 금속층(110)의 표면은 도금될 수 있다. 예를 들어, 금속층(110)의 표면은 코팅층(미도시)이 금속층(110)과 절연 구조물(120) 사이에 더 포함될 수 있도록 니켈, 금, 아연 또는 코발트로 도금될 수 있다.
일부 실시예들에서, 절연 구조물(120)은 폴리머 층(122) 및 서로 적층된 다층(적어도 둘 이상의 층) 액정 폴리머 층들(121)을 포함한다. 폴리머 층(122)은 액정 폴리머 층들(121) 사이에 개재되고, 액정 폴리머 층들(121)은 폴리머 층(122)과 금속층(110) 사이에 개재된다. 부가하여, 도 1에 도시된 절연 구조물(120)의 두께 T21은 약 5 um 내지 약 2000 um일 수 있다.
일부 실시예들에서, 폴리머 층(122)은 폴리머 층(122)을 포함하는 복합 기판(100)이 유연성이 있을 수 있도록 양호한 유연성을 가질 수 있다. 폴리머 층(122)을 구성하는 재료들은 폴리이미드(polyimide), 폴리테트라플루오로에틸렌(polytetrafluoroethylene), 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리스티렌(polystyrene), 폴리비닐클로라이드(polyvinylchloride), 폴리아미드(polyamides), 폴리애시드메틸에스테르(polyacidmethylester), ABS 플라스틱, 페놀 수지(phenolic resins), 에폭시 수지(epoxy resins), 폴리에스테르(polyester), 폴리(에틸렌 테레프탈레이트)(poly(ethylene terephthalate)), 실리콘(silicone), 유리섬유(glass fiber) 및 폴리 에틸 카르바메이트(poly ethyl carbamate)로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.
일부 실시예들에서, 액정 폴리머 층(121)은 가용성 액정 폴리머를 포함한다. 가용성 액정 폴리머는 액정 폴리머 및 방향족 폴리머를 포함한다. 방향족 폴리머는 방향족 폴리에스테르(aromatic polyester), 방향족 폴리아미드(aromatic polyamide), 폴리-파라-페닐렌 테레프탈아미드(PPTA), 폴리 (p-페닐렌-2,6-벤조비스옥사졸)(PBO), 및 폴리 (p-하이드록시벤존산)-코-2-하이드록시-6-나프톤산(poly (p-hydroxybenzoic acid)-co-2-hydroxy-6-naphthoic　acid)으로부터 선택된 하나 이상의 재료일 수 있다. 각각의 액정 폴리머 층(121)의 재료가 상이할 수 있음을 주목한다.
더 상세하게, 가용성 액정 폴리머의 액정 폴리머는 이하의 식에 의해 표현된 반복 단위를 갖는다.
Figure 112018003344827-pat00004
상기 식에서, Ar은 1,4-페닐렌(1,4-phenylene), 1,3-페닐렌(1,3-phenylene), 2,6-나프탈렌(2,6-naphthalene), 또는 4,4'-바이페닐렌(4,4'-biphenylene)일 수 있고, Y는 ―O― 또는 ―NH―일 수 있고, Z는 ―C=O―일 수 있으며, X는 아미노기(amino group), 카복사미도기(carboxamido group), 이미도/이미노기(imido/imino) group), 아미디노기(amidino group), 아미노카르보닐아미노기(aminocarbonylamino group), 아미노티오카르보닐기(aminothiocarbonyl group), 아미노카르보닐옥시기(aminocarbonyloxy group), 아미노술포닐기(aminosulfonyl group), 아미노술포닐옥시기(aminosulfonyloxy group), 아미노술포닐아미노기(aminosulfonylamino group), 카르복실 에스테르기(carboxyl ester group), (카르복실 에스테르)아미노기((carboxyl ester)amino group), (알콕시카르보닐)옥시기((alkoxycarbonyl)oxy group), 하이드록시아미노기(hydroxyamino group), 알콕시아미노기(alkoxyamino group), 시아네이토기(cyanato group), 이소시아네이토기(isocyanato group) 또는 이들의 결합물일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 전통적인 액정 폴리머와 비교하여, 특정 용매에서의 가용성 액정 폴리머의 용해도는 전통적인 액정 폴리머의 용해도보다 더 높다.
일 예에서, 액정 폴리머 층(121)의 가용성 액정 폴리머는 방향족 액정 폴리에스테르 용액에 의해 형성된다. 방향족 액정 폴리에스테르 용액은 용매 및 방향족 액정 폴리에스테르를 포함한다. 즉, 방향족 액정 폴리에스테르는 용매에 양호한 용해도를 갖고, 여기서, 방향족 액정 폴리에스테르의 중량 백분율(weight percentage)은 약 1wt% 내지 약 85wt% 범위에 이를 수 있다. 방향족 액정 폴리에스테르의 고체 함량의 중량 백분율은 예를 들어, 5wt%, 15wt%, 25wt%, 35wt%, 45wt%, 55wt%, 65wt%, 또는 75wt%일 수 있다. 고체 방향족 액정 폴리에스테르의 중량 백분율이 약 1wt% 미만일 때, 액정 폴리머 층(121)은 요구되는 두께를 달성하기 위해 다수 회의 코팅 프로세스들을 수행하여야 하고, 이것은 상당히 비용이 비싸고 시간 소모적이다. 그러나 고체 방향족 액정 폴리에스테르의 중량 백분율이 85wt%보다 더 클 때, 방향족 액정 폴리에스테르의 고체 함량은 용매에 쉽게 녹지 않고, 따라서 젤라틴화를 생성한다. 특정하자면, 방향족 액정 폴리에스테르는 이하의 식에 의해 표현된 반복 단위를 갖는다.
Figure 112018003344827-pat00005
상기 식에서, Ar은 1,4-페닐렌(1,4-phenylene), 1,3-페닐렌(1,3-phenylene), 2,6-나프탈렌(2,6-naphthalene), 또는 4,4'-바이페닐렌(4,4'-biphenylene)일 수 있고, Y는 ―O― 또는 ―NH―일 수 있고, Z는 ―C=O―일 수 있으며, X는 아미노기(amino group), 카복사미도기(carboxamido group), 이미도/이미노기(imido/imino) group), 아미디노기(amidino group), 아미노카르보닐아미노기(aminocarbonylamino group), 아미노티오카르보닐기(aminothiocarbonyl group), 아미노카르보닐옥시기(aminocarbonyloxy group), 아미노술포닐기(aminosulfonyl group), 아미노술포닐옥시기(aminosulfonyloxy group), 아미노술포닐아미노기(aminosulfonylamino group), 카르복실 에스테르기(carboxyl ester group), (카르복실 에스테르)아미노기((carboxyl ester)amino group), (알콕시카르보닐)옥시기((alkoxycarbonyl)oxy group), 하이드록시아미노기(hydroxyamino group), 알콕시아미노기(alkoxyamino group), 시아네이토기(cyanato group), 이소시아네이토기(isocyanato group) 또는 이들의 결합물일 수 있다. 방향족 액정 폴리에스테르 용액 내 용매는 N-메틸-2-피로리돈(N-methyl-2-pyrrolidone), N,N-디메틸아세트아미드(N,N-dimethylacetamide), 감마-부티로락톤(gamma-butyrolactone), 디메틸포름아마이드(dimethylformamide), 2-부톡시에탄올(2-butoxyethanol), 및 2-에톡시에탄올(2-ethoxyethanol)로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.
방향족 액정 폴리에스테르 용액은 하나 이상의 첨가제를 더 포함할 수 있음을 언급할 만한 하다. 예를 들어, 첨가제들의 설명에 도움이 되는 실례들은 실리콘 다이옥사이드(silicon dioxide), 알루미늄 하이드로옥사이드(aluminium hydroxide) 및 칼슘 카보네이트(calcium carbonate)와 같은 무기 충전제(inorganic filler)들; 바륨 티타네이트(barium titanate) 및 스트론튬 티타네이트(strontium titanate)와 같은 고 유전상수 충전제들; 포타슘 티타네이트(potassium titanate) 및 알루미늄 티타네이트(aluminium titanate)와 같은 휘스커(whisker)들; 경화된 에폭시 수지(cured epoxy resins), 가교결합된 벤조-카르노신 수지(cross-linked benzo-carnosine resins) 및 가교결합된 아크릴 폴리머(cross-linked acrylic polymers)와 같은 유기 충전제들; 실레인 커플링제(silane coupling agents); 항산화제(antioxidants) 및 UV 흡수제(UV absorbers)를 포함하나, 이에 제한되는 것은 아니다.
방향족 액정 폴리에스테르 용액의 용매 제거 후 LCP 층(121)이 형성된다.
본 발명의 다른 실시예들에 따르면, 액정 폴리머 층(121)은 액정 폴리머 막으로 구성될 수 있다. 액정 폴리머 막은 전통적인 액정 폴리머임을 언급할 만하다. 액정 폴리머 막을 구성하는 재료는 상술한 반복 단위가 없는 액정 폴리머와, 방향족 폴리에스테르(aromatic polyester), 방향족 폴리아미드(aromatic polyamide), 폴리-파라-페닐렌 테레프탈아미드(poly para-phenylene terephthalamide), 폴리 (p-페닐렌-2,6-벤조비스옥사졸)(poly(p-phenylene-2, 6-benzobisoxazole)), 및 폴리 (p-하이드록시벤존산)-코-2-하이드록시-6-나프톤산(poly(p-hydroxybenzoic acid)-co-2-hydroxy-6-naphthoic　acid)으로부터 선택된 하나 이상의 폴리머를 포함하나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 실시예들에서, 액정 폴리머 층(121)은 가용성 액정 폴리머 용액 또는 액정 폴리머 막을 사용하여 형성될 수 있다.
전통적인 액정 폴리머 막은 액정 폴리머 층(121)을 형성하기 위해 사출성형(injection molding)에 의해 형성된다. 전통적인 액정 폴리머는 프로세스 내에서 용융된(molten) 타입을 형성하기 위해 약 320℃ 또는 그 이상의 융점까지 가열될 것이 요구되고, 전통적인 액정 폴리머의 액정 분자는 사출성형의 프로세스에 의해 특정 방향으로의 등방성 배열을 갖는다는 점을 주목한다. 그러나 가용성 액정 폴리머는 약 40℃ 내지 약 160℃ 범위의 온도에서 코팅될 수 있고, 가용성 액정 폴리머의 액정 분자는 이 때 랜덤하게 배열된다. 따라서 가용성 액정 폴리머에 의해 형성된 액정 폴리머 층(121)은 프로세싱 시간 및 장비 비용을 줄일 수 있고, 상기 액정 폴리머 층은 액정 폴리머 막에 의해 형성된 액정 폴리머 층(121)에 비해 특정 방향으로 덜 벗겨지거나 깨지는 경향이 있다.
고주파 복합 기판(100)은 액정 폴리머 층들(121) 사이에 개재되거나 금속층(110)과 액정 폴리머 층(121) 사이에 개재될 수 있는 끈적이는 접착층(130)의 다수 층들을 더 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 접착층(130)은 에폭시 수지(epoxy resins), 페녹시 수지(phenoxy resin), 폴리(아크릴산) 수지(poly(acrylic acid) resin), 폴리우레탄 수지(polyurethane resin), 실리콘 고무(silicone rubber), 폴리-p-자일렌 수지(poly-p-xylene resin), 액정 폴리머, 비스말레이미드 수지(bismaleimide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 또는 이러한 수지 재료들 중 적어도 둘 이상으로 이루어질 수 있다. 도 1을 참조하자. 접착층(130)은 금속층(110)과 액정 폴리머 층(121) 사이에 개재된다. 액정 폴리머 층(121)과 금속층(110) 간의 결합력(binding force)은 접착층들(130)에 의해 향상될 수 있다. 그러나 고주파 복합 기판(100)에 어떠한 접착층(130)도 포함되지 않을 수 있음이 언급되어야 한다. 즉, 액정 폴리머 층(121)은 또한 폴리머 층(122)과 금속층(110) 사이에 형성될 수 있다. 그 때, 모든 접착층들(130)이 본 발명의 일부 실시예들에서 생략될 수 있다.
고주파 복합 기판(100)은 본 실시예들에서 회로보드를 제조하기 위해 사용될 수 있다. 고주파 복합 기판(100)에서의 금속층(110)은 회로보드의 회로 층으로서 역할할 수 있고, 절연 구조물(120)은 회로보드에서 인터포저(interposer)로서 역할할 수 있다. 예를 들어, 고주파 복합 기판(100)은 플렉스 구리 클래드 라미네이트(flex copper clad laminate; FCCL)이고, 고주파 복합 기판(100)은 유연성이 있으며, 따라서 고주파 복합 기판(100)은 유연성 있는 회로보드들을 제조하기 위해 사용될 수 있다. 그러나 고주파 복합 기판(100)이 구리 클래드 라미네이트(copper clad laminate; CCL)이고 폴리머 층(122)이 유리-강화 에폭시(glass-reinforced epoxy)일 때, 고주파 복합 기판(100)은 단단하고, 따라서 고주파 복합 기판(100)은 단단한 회로보드들을 제조하기 위해 사용될 수 있으며, 여기서 단단한 회로보드들은 인쇄회로보드(PCB)들을 나타낼 수 있다.
절연 구조물(120)은 낮은 유전 상수(예를 들어, 약 2 내지 약 4 사이)를 가진 다수의 액정 폴리머 층들(121)을 포함하고, 그래서 고주파 복합 기판(100)에 의해 생성된 커패시턴스를 줄이거나 고주파 복합 기판(100)으로 이루어진 회로보드에 의해 생성된 커패시턴스를 줄이는 것이 가능하다. 앞서 언급된 커패시턴스는 예를 들어, 기생 커패시턴스일 수 있다. 따라서 절연 구조물(120)은 고주파 회로의 필요성을 충족시키기 위해 커패시티-저항 지연에 의해 야기된 악영향을 감소시킬 수 있다.
고주파 복합 기판(100)이 양면 회로보드(double sided circuit boarde)를 제조하기 위해 사용될 수 있도록 도 1에 도시된 바와 같이 고주파 복합 기판(100)에서 금속층(110)의 개수는 2이고, 액정 폴리머 층(121)의 수 또한 2인 것을 언급할 만하다. 그러나 다른 실시예들에서, 고주파 복합 기판(100)에서 금속층(110)의 개수는 하나일 수 있고, 액정 폴리머 층(121)의 개수 또한 하나일 수 있으며, 그래서 금속층(110) 및 액정 폴리머 층(121) 모두의 개수는 2 이상으로 제한되지 않고, 단면 회로보드(single sided circuit board)인지 또는 다층 회로보드인지와 같이, 고주파 복합 기판(100)에 의존한다. 부가하여, 도 1의 모든 접착층(130)은, 액정 폴리머 층(121)이 폴리머 층(122) 상에 직접 형성될 수 있거나, 금속층(110)이 액정 폴리머 층(121) 상에 직접 형성될 수 있음으로 인하여 생략될 수 있다.
본 개시물의 실시예에서 절연 구조물(120)은 매트릭스(matrix)로서 금속층을 사용하지 않고서 개별적으로 형성될 수 있고, 심지어 절연층 또는 유전층으로서 직접 구성될 수 있음을 언급할 만하다. 즉, 고주파 복합 기판(100)은 금속층(110)과 접착층(130)없이 개별적으로 형성될 수 있다.
본 개시물의 일부 실시예들에 따른 고주파 복합 기판(200)을 예시하는 도 2를 참조하자. 고주파 복합 기판(200)은 상술한 실시예의 고주파 복합 기판(100)과 유사하다. 예를 들어, 고주파 복합 기판(200)은 절연 구조물(220)과 다수의(적어도 둘 이상의) 금속층들(110)을 포함한다. 그러나 고주파 복합 기판(200)과 고주파 복합 기판(100) 간의 차이점은 고주파 복합 기판(200)의 절연 구조물(220)이 다수의 액정 폴리머 층들(121)을 포함하는 반면, 도 1에 도시된 폴리머 층(122)은 그렇지 않다는 것이다. 액정 폴리머 층들(121)은 서로 연결되고 금속층들(110) 사이애 개재된다. 절연 구조물(220) 내 액정 폴리머 층(121)의 재료는 절연 구조물(120) 내 액정 폴리머 층(121)의 재료와 유사할 수 있다. 금속층(110)과 액정 폴리머 층(121) 간의 접촉 표면은 약 0.2um 내지 약 5um의 거칠기를 갖는다. 만약 이것이 일어난다면, 도 1에 도시된 접착층(130)은 고주파 복합 기판(200)에 포함되지 않을 수도 있다. 더불어, 고주파 복합 기판(200 및 100) 양자 모두에 관한 동일한 기술적 특징들이 상술한 설명에 기재되었고 여기서 더 반복하지는 않는다.
도 3을 참조하자. 일 금속층(110)과 절연 구조물이 고주파 복합 기판(300)에 포함될 수 있다. 절연 구조물은 금속층(110)에 연결된 단 하나의 액정 폴리머 층(121)만을 포함한다. 실제로, 다른 실시예들에서, 도 3에 도시된 절연 구조물은 다수의 액정 폴리머 층들(121)(미도시)을 포함할 수 있고, 금속층(110)과 액정 폴리머 층(121) 사이에 개재된 폴리머 층(122)(미도시)이나 폴리머 층(122)과 금속층(110) 사이에 개재된 액정 폴리머 층(121)을 더 포함할 수 있다. 절연 구조물의 두께(액정 폴리머 층(121)의 두께 더하기 폴리머 층(122)의 두께)는 도 1에 표시된 두께 T21과 동일할 수 있다. 다른 실시예들에서, 접착층(130)은 금속층(110)과 액정 폴리머 층(121) 사이에, 또는 액정 폴리머 층(121)과 폴리머 층(122) 사이에, 또는 금속층(110)과 폴리머 층(122) 사이에 선택적으로 부가될 수 있다. 부가하여, 도 3의 액정 폴리머 층(121)의 두께는 도 1에 표시된 두꼐 T21과 동일할 수 있다.
추가로, 액정 폴리머 층(121)은 도 3의 실시예에서 금속층(110) 상에 직접 형성되나, 접착층(130)은 다른 실시예들에서 액정 폴리머 층(121) 상에 형성될 수 있고, 그 결과 액정 폴리머 층(121)은 고주파 복합 기판(400)의 도 4에 도시된 바와 같이 접착층(130)과 금속층(110) 사이에 개재된다. 도 4를 참조하자. 고주파 복합 기판(400)은 금속층(110)과 절연 구조물(420)을 포함한다. 절연 구조물(420)은 액정 폴리머 층(121)을 포함할 뿐만 아니라, 접착층(130)도 포함한다. 추가로, 도 4의 절연 구조물(420)의 두께는 도 1에 표시된 두꼐 T21과 동일할 수 있다.
도 5를 참조하자. 고주파 복합 기판(500)은 적어도 2개의 금속층들(110) 및 절연 구조물을 포함한다. 절연 구조물은 금속층들(110) 사이에 개재된 단 하나의 액정 폴리머 층(121)만을 포함한다.
도 6을 참조하자. 본 발명의 다른 실시예들에서, 고주파 복합 기판(600)은 적어도 2개의 금속층들(110) 및 절연 구조물(620)을 포함한다. 절연 구조물(620)은 적어도 2개의 액정 폴리머 층들(121) 및 적어도 2개의 접착층들(130)을 포함하고, 상기 절연 구조물(620)은 금속층들(110) 사이에 개재된다. 접착층들(130)은 서로 연결되고 액정 폴리머 층들(121) 사이에 개재하여, 도 6에 도시된 고주파 복합 기판(600)의 구조를 형성한다.
본 개시물의 다른 실시예들에 따른 고주파 복합 기판(700)의 구조를 예시하는 도 7을 참조하자. 고주파 복합 기판(700)은 적어도 2개의 금속층들(110) 및 절연 구조물(720)을 포함한다. 절연 구조물(720)은 서로 적층되고 금속층들(110) 사이에 배치된 복수 개의 액정 폴리머 층들(121)을 포함한다. 다른 실시예들에서, 절연 구조물(720)은 액정 폴리머 층들(121) 위에, 액정 폴리머 층들(121) 사이에, 그리고 액정 폴리머 층들(121) 아래에 배치된 복수 개의 폴리머층들(122)(미도시)을 포함할 수 있다. 부가하여, 절연 구조물(720)은 금속층(110)과 액정 폴리머 층(121) 사이에, 또는 액정 폴리머 층(121)과 액정 폴리머 층(121) 사이에, 또는 금속층(110)과 폴리머 층(122) 사이에, 또는 액정 폴리머 층(121)과 폴리머 층(122) 사이에, 또는 폴리머 층(122)과 폴리머 층(122) 사이에 개재된 적어도 하나의 접착층(130)을 더 포함할 수 있다.
도 8을 참조하자. 다른 실시예들에서, 고주파 복합 기판(800)은 적어도 2개의 금속층들(110) 및 절연 구조물(820)을 포함한다. 절연 구조물(820)은 2개의 액정 폴리머 층들(121) 및 액정 폴리머 층들(121) 사이에 배치된 접착층(130)을 포함한다. 고주파 복합 기판(800)의 구조는 도 8에 도시되고, 절연 구조물(820)은 금속층들(110) 사이에 개재된다.
도 9를 참조하자. 다른 실시예들에서, 고주파 복합 기판(900)은 적어도 2개의 금속층들(110) 및 절연 구조물(920)을 포함한다. 절연 구조물(920)은 하나의 액정 폴리머 층(121) 및 하나의 접착층(130)을 포함한다. 고주파 복합 기판(900)의 구조는 도 9에 도시되고, 절연 구조물(920)은 금속층들(110) 사이에 개재된다.
도 10 및 도 11은 본 개시물의 여러 다양한 실시예들에 따른 절연 구조물의 단면도들이다. 도 10 및 도 11을 참조하자. 절연 구조물은 폴리머 층(122)과 적어도 2개의 액정 폴리머 층들(121)을 포함한다. 폴리머 층(122)은 액정 폴리머 층들(121) 사이에 배치된다. 절연 구조물은 액정 폴리머 층(121)과 폴리머 층(122) 사이에 개재되어 액정 폴리머 층(121)을 폴리머 층(122)에 연결시키는 접착층(130)을 더 포함할 수 있다. 특정하여, 만약 고주파 복합 기판이 형성되어야 한다면, 당업계에 알려진 금속층들 또는 기판들은 절연 구조물이 금속층들(또는 기판들) 사이에 배치되도록 절연 구조물 위와 아래에 별개로 형성될 수 있다. 부가하여, 접착층(130)은 금속층(및 기판)과 액정 폴리머 층(121) 사이에 개재될 수 있다. 더 상세하게, 프로세싱 프로세스들(예컨대, 드릴링 및 충전(filling))은 절연 구조물 상에 수행될 수 있고, 고주파 복합 기판은 금속층(또는 기판)을 절연 구조물에 부착함으로써 형성될 수 있고, 그 다음 후속 프로세싱 프로세스(예컨대, 리소그래피)가 수행될 수 있다. 추가로, 절연 구조물의 두께는 도 1에 표시된 두께 T21와 동일할 수 있다. 절연 구조물은 또한 금속 기판(미도시)를 커버하기 위한 커버층으로서 기능할 수 있고, 여기서, 금속 기판(미도시)은 예컨대, 유연성 있는 회로 보드나 단단한 회로 보드와 같은 회로 기판일 수 있다. 앞서 리스트된 실시예들에서 모든 접착층(130)이 생략될 수 있음을 주목한다.
상술한 바와 같이, 고정된 융점 및 높은 가소성(plasticity)을 가진 가용성 LCP가 LCP 층에 사용되기 때문에, 후속 프로세스에서 평평한 표면을 제공하기 위하여, 기판의 표면 함몰부(surface depression)는 프로세스 동안에 평평하게 채워질 수 있고, 이것은 회로의 끈적끈적함, 압착 및 다른 손상 상황을 줄일 수 있다. 추가로, 낮은 유전 상수(예를 들어, 약 2 내지 약 4 사이)를 갖는 LCP를 사용하는 것으로 인하여, 상기 실시예들에서 LCP 층을 포함한 복합 기판에 의해 제조되는 회로 보드는 회로 보드에 의해 생성되는 커패시턴스(예컨대, 기생 커패시턴스)를 줄일 수 있고, 저항-커패시터 지연의 부정적인 영향을 감소시킬 수 있다. 회로 보드를 제조하기 위해 LCP 층을 포함한 복합 기판을 사용하는 것은 고주파 회로들의 니즈를 충족시킬 수 있고, 오늘날의 이동 기기들(예컨대, 스마트폰 및 태블릿 컴퓨터들)에 적용될 수 있다.
본 발명의 범위 또는 사상을 벗어나지 않고서 본 발명의 구조에 여러 다양한 변형들 및 변경들이 이루어질 수 있음이 당업계의 기술자들에게 명백할 것이다. 상술한 관점에서 본 발명은 본 발명의 변형들 및 변경들이 이하의 청구항들의 범위 내에 속하는 한, 이들을 커버함을 의도한다.

Claims (20)

  1. 고주파 복합 기판으로서,
    금속층; 및
    절연 구조물
    을 포함하고,
    상기 절연 구조물은:
    상기 금속층에 부착된 적어도 하나의 액정 폴리머 층
    을 포함하며,
    상기 액정 폴리머 층은 이하의 식에 의해 표현되는 반복 단위를 포함하는 가용성 액정 폴리머를 포함하고,
    Figure 112020043503607-pat00020

    Ar은 1,4-페닐렌(1,4-phenylene), 1,3-페닐렌(1,3-phenylene), 2,6-나프탈렌(2,6-naphthalene), 또는 4,4'-바이페닐렌(4,4'-biphenylene)이고, Y는 ―O― 또는 ―NH―이고, Z는 ―C=O―이며, X는 아미노기(amino group), 카복사미도기(carboxamido group), 이미도/이미노기(imido/imino) group), 아미디노기(amidino group), 아미노카르보닐아미노기(aminocarbonylamino group), 아미노티오카르보닐기(aminothiocarbonyl group), 아미노카르보닐옥시기(aminocarbonyloxy group), 아미노술포닐기(aminosulfonyl group), 아미노술포닐옥시기(aminosulfonyloxy group), 아미노술포닐아미노기(aminosulfonylamino group), 하이드록시아미노기(hydroxyamino group), 알콕시아미노기(alkoxyamino group), 시아네이토기(cyanato group), 이소시아네이토기(isocyanato group) 또는 이들의 결합물인,
    고주파 복합 기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 액정 폴리머 층은 N-메틸-2-피로리돈(N-methyl-2-pyrrolidone), N,N-디메틸아세트아미드(N,N-dimethylacetamide), γ-부티로락톤(γ-butyrolactone), 디메틸포름아마이드(dimethylformamide), 2-부톡시에탄올(2-butoxyethanol) 또는 2-에톡시에탄올(2-ethoxyethanol)에 용해가능한 가용성 액정 폴리머를 포함하는,
    고주파 복합 기판.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 가용성 액정 폴리머는 방향족 액정 폴리에스테르(aromatic liquid crystal polyester)인,
    고주파 복합 기판.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 가용성 액정 폴리머는 액정 폴리머 및 방향족 폴리머를 포함하고, 상기 방향족 폴리머는 방향족 폴리에스테르(aromatic polyester), 방향족 폴리아미드(aromatic polyamide), 폴리-파라-페닐렌 테레프탈아미드(poly para-phenylene terephthalamide), 폴리(p-페닐렌-2,6-벤조비스옥사졸)(poly(p-phenylene-2,6-benzobisoxazole), 및 폴리(p-하이드록시벤존산)-코-2-하이드록시-6-나프톤산(poly (p-hydroxybenzoic acid)-co-2-hydroxy-6-naphthoic　acid)으로 이루어진 군으로부터 선택되는,
    고주파 복합 기판.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 절연 구조물은 서로 적층된 복수 개의 액정 폴리머 층들을 더 포함하는,
    고주파 복합 기판.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 절연 구조물은 접착층을 더 포함하고, 상기 액정 폴리머 층은 상기 금속층과 상기 접착층 사이에 배치되는,
    고주파 복합 기판.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 접착층은 에폭시 수지(epoxy resin), 페녹시 수지(phenoxy resin), 폴리(아크릴산) 수지(poly(acrylic acid) resin), 폴리우레탄 수지(polyurethane resin), 실리콘 고무(silicone rubber), 폴리-p-자일렌 수지(poly-p-xylene resin), 액정 폴리머, 비스말레이미드 수지(bismaleimide resin) 및 폴리이미드 수지(polyimide resin)로 이루어진 군으로부터 선택되는,
    고주파 복합 기판.
  8. 고주파 복합 기판으로서,
    금속층;
    폴리머 층; 및
    적어도 하나의 액정 폴리머 층
    을 포함하고,
    상기 액정 폴리머 층은 상기 폴리머 층과 상기 금속층 사이에 배치되고,
    상기 액정 폴리머 층은 이하의 식에 의해 표현되는 반복 단위를 포함하는 가용성 액정 폴리머를 포함하고,
    Figure 112020043503607-pat00021

    Ar은 1,4-페닐렌(1,4-phenylene), 1,3-페닐렌(1,3-phenylene), 2,6-나프탈렌(2,6-naphthalene), 또는 4,4'-바이페닐렌(4,4'-biphenylene)이고, Y는 ―O― 또는 ―NH―이고, Z는 ―C=O―이며, X는 아미노기(amino group), 카복사미도기(carboxamido group), 이미도/이미노기(imido/imino) group), 아미디노기(amidino group), 아미노카르보닐아미노기(aminocarbonylamino group), 아미노티오카르보닐기(aminothiocarbonyl group), 아미노카르보닐옥시기(aminocarbonyloxy group), 아미노술포닐기(aminosulfonyl group), 아미노술포닐옥시기(aminosulfonyloxy group), 아미노술포닐아미노기(aminosulfonylamino group), 하이드록시아미노기(hydroxyamino group), 알콕시아미노기(alkoxyamino group), 시아네이토기(cyanato group), 이소시아네이토기(isocyanato group) 또는 이들의 결합물인,
    고주파 복합 기판.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 가용성 액정 폴리머는 N-메틸-2-피로리돈(N-methyl-2-pyrrolidone), N,N-디메틸아세트아미드(N,N-dimethylacetamide), γ-부티로락톤(γ-butyrolactone), 디메틸포름아마이드(dimethylformamide), 2-부톡시에탄올(2-butoxyethanol) 또는 2-에톡시에탄올(2-ethoxyethanol)에 용해가능한,
    고주파 복합 기판.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 가용성 액정 폴리머는 액정 폴리머 및 방향족 폴리머를 포함하고, 상기 방향족 폴리머는 방향족 폴리에스테르(aromatic polyester), 방향족 폴리아미드(aromatic polyamide), 폴리-파라-페닐렌 테레프탈아미드(poly para-phenylene terephthalamide), 폴리(p-페닐렌-2,6-벤조비스옥사졸)(poly(p-phenylene-2,6-benzobisoxazole), 및 폴리(p-하이드록시벤존산)-코-2-하이드록시-6-나프톤산(poly (p-hydroxybenzoic acid)-co-2-hydroxy-6-naphthoic　acid)으로 이루어진 군으로부터 선택되는,
    고주파 복합 기판.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 폴리머 층은 폴리이미드(polyimide), 폴리테트라플루오로에틸렌(polytetrafluoroethylene), 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리스티렌(polystyrene), 폴리비닐클로라이드(polyvinylchloride), 폴리아미드(polyamides), 폴리애시드메틸에스테르(polyacidmethylester), ABS 플라스틱, 페놀 수지(phenolic resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 폴리에스테르(polyester), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 실리콘(silicone), 유리섬유(glass fiber) 및 폴리우레탄(polyurethane)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 재료를 포함하는,
    고주파 복합 기판.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 고주파 복합 기판은 접착층을 더 포함하고,
    상기 접착층은 상기 액정 폴리머 층과 상기 금속층 사이에 배치되는,
    고주파 복합 기판.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 접착층은 에폭시 수지(epoxy resin), 페녹시 수지(phenoxy resin), 폴리(아크릴산) 수지(poly(acrylic acid) resin), 폴리우레탄 수지(polyurethane resin), 실리콘 고무(silicone rubber), 폴리-p-자일렌 수지(poly-p-xylene resin), 액정 폴리머, 비스말레이미드 수지(bismaleimide resin) 및 폴리이미드 수지(polyimide resin)로 이루어진 군으로부터 선택되는 재료를 포함하는,
    고주파 복합 기판.
  14. 고주파 복합 기판으로서,
    적어도 2개의 금속층들; 및
    상기 금속층들 사이에 배치된 복수 개의 액정 폴리머 층들을 포함하는 절연 구조물
    을 포함하고,
    각각의 액정 폴리머 층은 이하의 식에 의해 표현되는 반복 단위를 포함하는 가용성 액정 폴리머를 포함하고,
    Figure 112020043503607-pat00022

    Ar은 1,4-페닐렌(1,4-phenylene), 1,3-페닐렌(1,3-phenylene), 2,6-나프탈렌(2,6-naphthalene), 또는 4,4'-바이페닐렌(4,4'-biphenylene)이고, Y는 ―O― 또는 ―NH―이고, Z는 ―C=O―이며, X는 아미노기(amino group), 카복사미도기(carboxamido group), 이미도/이미노기(imido/imino) group), 아미디노기(amidino group), 아미노카르보닐아미노기(aminocarbonylamino group), 아미노티오카르보닐기(aminothiocarbonyl group), 아미노카르보닐옥시기(aminocarbonyloxy group), 아미노술포닐기(aminosulfonyl group), 아미노술포닐옥시기(aminosulfonyloxy group), 아미노술포닐아미노기(aminosulfonylamino group), 하이드록시아미노기(hydroxyamino group), 알콕시아미노기(alkoxyamino group), 시아네이토기(cyanato group), 이소시아네이토기(isocyanato group) 또는 이들의 결합물인,
    고주파 복합 기판.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 액정 폴리머 층들은 N-메틸-2-피로리돈(N-methyl-2-pyrrolidone), N,N-디메틸아세트아미드(N,N-dimethylacetamide), γ-부티로락톤(γ-butyrolactone), 디메틸포름아마이드(dimethylformamide), 2-부톡시에탄올(2-butoxyethanol) 또는 2-에톡시에탄올(2-ethoxyethanol)에 용해가능한 가용성 액정 폴리머를 포함하는,
    고주파 복합 기판.
  16. 액정 폴리머 조성물로서,
    용매; 및
    방향족 액정 폴리에스테르
    를 포함하고,
    상기 방향족 액정 폴리에스테르는 이하의 식에 의해 표현되는 반복 단위를 포함하고,
    Figure 112020043503607-pat00008

    Ar은 1,4-페닐렌(1,4-phenylene), 1,3-페닐렌(1,3-phenylene), 2,6-나프탈렌(2,6-naphthalene), 또는 4,4'-바이페닐렌(4,4'-biphenylene)이고, Y는 ―O― 또는 ―NH―이고, Z는 ―C=O―이며, X는 아미노기(amino group), 카복사미도기(carboxamido group), 이미도/이미노기(imido/imino) group), 아미디노기(amidino group), 아미노카르보닐아미노기(aminocarbonylamino group), 아미노티오카르보닐기(aminothiocarbonyl group), 아미노카르보닐옥시기(aminocarbonyloxy group), 아미노술포닐기(aminosulfonyl group), 아미노술포닐옥시기(aminosulfonyloxy group), 아미노술포닐아미노기(aminosulfonylamino group), 하이드록시아미노기(hydroxyamino group), 알콕시아미노기(alkoxyamino group), 시아네이토기(cyanato group), 이소시아네이토기(isocyanato group) 또는 이들의 결합물인,
    액정 폴리머 조성물.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 용매는 N-메틸-2-피로리돈(N-methyl-2-pyrrolidone), 디메틸아세트아미드(dimethylacetamide), 감마-부티로락톤(gamma-butyrolactone), 디메틸포름아마이드(dimethylformamide), 2-부톡시에탄올(2-butoxyethanol) 및 2-에톡시에탄올(2-ethoxyethanol)로 이루어진 군으로부터 선택되는,
    액정 폴리머 조성물.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 방향족 액정 폴리에스테르의 중량 백분율은 1wt% 내지 85wt%의 범위 내에 있고, 상기 용매의 중량 백분율은 15wt% 내지 99wt%의 범위 내에 있는,
    액정 폴리머 조성물.
  19. 삭제
  20. 삭제
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