JP2018130959A - 高周波複合基板及び液晶組成物 - Google Patents

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Abstract

【課題】液相ポリマーを含有する高周波複合基板を提供する。【解決手段】金属層110と、金属層110に接着される液晶ポリマー層121を含む絶縁層構造120と、を備える高周波複合基板100。前記液晶ポリマー層は、N−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、γ−ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、2−ブトキシエタノール、又は2−エトキシエタノールに溶解可能な可溶性液晶ポリマーである芳香族液晶ポリエステルを含む。【選択図】図1

Description

本発明は、高周波複合基板に関し、特に、液晶ポリマー(Liquid−Crystal Polymer;LCP)を含有する複合基板に関する。
例えば、スマートフォン(smart phone)、タブレットコンピュータ(tablet computer)及びラップトップ(laptop)のような、現在のモバイルデバイス(mobile device)に使用される中央処理装置(Central Processing Unit;CPU)のクロックレート(clock rate)は、ほとんどギガヘルツ(gigahertz;GHz)以上であるので、従来のモバイルデバイスに上記ギガヘルツのクロックレートの中央処理装置に対応するように高周波回路を採用する必要がある。高周波回路の要求を満たすために、従来のモバイルデバイスは、抵抗遅延(RC delay)による悪影響を減少する必要がある。
本発明は、金属層と、前記金属層に接着される、誘電率(dielectric constant)が2〜4である少なくとも1つの液晶ポリマー層を含む絶縁層構造と、を備える高周波複合基板を提供する。
本発明のある実施形態によると、液晶ポリマー層は、N−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、γ−ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、2−ブトキシエタノール及び2−エトキシエタノールの1種又は複数種から選ばれた特定の溶媒に溶解可能な可溶性液晶ポリマーを含む。
本発明のある実施形態によると、可溶性液晶ポリマーは、芳香族液晶ポリエステルである。
本発明のある実施形態によると、可溶性液晶ポリマーは、液晶高分子及び芳香性高分子を含む。この芳香性高分子は、芳香族ポリエステル、芳香族ポリアミド、ポリパラフェニレンテレフタルアミド、ポリ−p−フェニレンベンゾビスオキサゾール、及びp−ヒドロキシ安息香酸と6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸との共重合体の1種又は複数種から選ばれる。
本発明のある実施形態によると、可溶性液晶ポリマーにおける液晶高分子は、下記繰り返し単位を有し、
Figure 2018130959
Arは1,4−フェニレン(1,4−phenylene)、1,3−フェニレン(1,3−phenylene)、2,6−ナフタレン(2,6−naphthalene)、又は4、4’−ビフェニレン(4,4’−biphenylene)であってよく、YはO又はNHであってよく、ZはC=Oであってよく、且つXはアミノ基(amino)、カルボキサミド基(carboxamido)、イミド基(imido又はimino)、アミディノ基(amidino)、アミノカルボニルアミノ基(aminocarbonylamino)、アミノチオカルボニル基(aminothiocarbonyl)、アミノカルボニルオキシ基(aminocarbonyloxy)、アミノスルホニル基(aminosulfonyl)、アミノスルホニルオキシ基(aminosulfonyloxy)、アミノスルホニルアミノ基(aminosulfonylamino)、カルボキシルエステル基(carboxyl ester)、(カルボキシルエステル)アミノ基((carboxyl ester)amino)、(アルコキシカルボニル)オキシ基((alkoxycarbonyl)oxy)、アルコキシカルボニル基(alkoxycarbonyl)、ヒドロキシアミノ基(hydroxyamino)、アルコキシアミノ基(alkoxyamino)、シアナト基(cyanato)、イソシアナト基(isocyanato)又はその組み合わせであってよい。
本発明のある実施形態によると、絶縁層構造は、互いに積み重ねる複数の液晶ポリマー層を含んでよい。
本発明のある実施形態によると、絶縁層構造は、接着層を更に含んでよい。液晶ポリマー層は、金属層と接着層との間に挟まれる。
本発明のある実施形態によると、接着層は、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーンゴム樹脂、パリレン系樹脂、液晶ポリマー、ビスマレイミド樹脂及びポリイミド樹脂の1種又は複数種から選ばれてよい。
本発明の一態様によると、金属層と、高分子層と、高分子層と金属層との間に位置する少なくとも1つの液晶ポリマー層と、を備える高周波複合基板を提供する。
本発明のある実施形態によると、液晶ポリマー層は、下記繰り返し単位を有する可溶性液晶ポリマーを含み、
Figure 2018130959
Arは1,4−フェニレン(1,4−phenylene)、1,3−フェニレン(1,3−phenylene)、2,6−ナフタレン(2,6−naphthalene)、又は4、4’−ビフェニレン(4,4’−biphenylene)であってよく、YはO又はNHであってよく、ZはC=Oであり、且つXはアミノ基、カルボキサミド基、イミド基、アミディノ基、アミノカルボニルアミノ基、アミノチオカルボニル基、アミノカルボニルオキシ基、アミノスルホニル基、アミノスルホニルオキシ基、アミノスルホニルアミノ基、カルボキシルエステル基、(カルボキシルエステル)アミノ基、(アルコキシカルボニル)オキシ基、アルコキシカルボニル基、ヒドロキシアミノ基、アルコキシアミノ基、シアナト基、イソシアナト基又はその組み合わせであってよい。
本発明のある実施形態によると、この可溶性液晶ポリマーは、N−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、γ−ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、2−ブトキシエタノール、又は2−エトキシエタノールに溶解することができる。
本発明のある実施形態によると、可溶性液晶ポリマーは、液晶高分子及び芳香性高分子を含み、芳香性高分子は、芳香族ポリエステル、芳香族ポリアミド、ポリパラフェニレンテレフタルアミド、ポリ−p−フェニレンベンゾビスオキサゾール、及びp−ヒドロキシ安息香酸と6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸との共重合体からなる群から選ばれる。
本発明のある実施形態によると、高分子層は、ポリイミド、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ABSプラスチック、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、シリコーン、ガラス繊維及びポリウレタンからなる群から選ばれる材料を含む。
本発明のある実施形態によると、高周波複合基板は、液晶ポリマー層と金属層との間に挟まれる接着層を更に含む。
本発明のある実施形態によると、接着層は、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーンゴム樹脂、パリレン系樹脂、液晶ポリマー、ビスマレイミド樹脂及びポリイミド樹脂からなる群から選ばれる材料を含む。
本発明の一態様は、少なくとも2つの金属層と、前記2つの金属層の間に配置され、前記2つの金属層の間に挟まれる複数の液晶ポリマー層を含む絶縁層構造と、を含む高周波複合基板を提供する。
本発明の一態様は、溶媒と、下記繰り返し単位を有する芳香族液晶ポリエステルと、を含み、
Figure 2018130959
Arは1,4−フェニレン(1,4−phenylene)、1,3−フェニレン(1,3−phenylene)、2,6−ナフタレン(2,6−naphthalene)、又は4、4’−ビフェニレン(4,4’−biphenylene)であってよく、YはO又はNHであってよく、ZはC=Oであり、且つXはアミノ基、カルボキサミド基、イミド基、アミディノ基、アミノカルボニルアミノ基、アミノチオカルボニル基、アミノカルボニルオキシ基、アミノスルホニル基、アミノスルホニルオキシ基、アミノスルホニルアミノ基、カルボキシルエステル基、(カルボキシルエステル)アミノ基、(アルコキシカルボニル)オキシ基、アルコキシカルボニル基、ヒドロキシアミノ基、アルコキシアミノ基、シアナト基、イソシアナト基、又はその組み合わせであってよい液晶組成物を提供する。
下記図面の説明は、本発明の上記、他の目的、特徴、メリット及び実施例をより分かりやすくするためのものである。
本発明のある実施形態による高周波複合基板を示す断面模式図である。 本発明のある実施形態による高周波複合基板を示す断面模式図である。 本発明のある実施形態による高周波複合基板を示す断面模式図である。 本発明のある実施形態による高周波複合基板を示す断面模式図である。 本発明のある実施形態による高周波複合基板を示す断面模式図である。 本発明のある実施形態による高周波複合基板を示す断面模式図である。 本発明のある実施形態による高周波複合基板を示す断面模式図である。 本発明のある実施形態による高周波複合基板を示す断面模式図である。 本発明のある実施形態による高周波複合基板を示す断面模式図である。 本発明のある実施形態による絶縁層構造を示す断面模式図である。 本発明のある実施形態による絶縁層構造を示す断面模式図である。
本開示内容の記述をより詳細で完備にするために、添付図面及び下記前記各種の実施形態を参照することができ、図面で同一な符号で同様又は類似する素子を表す。
内容に他の明確な主張がない限り、本文に使用された単数形の単語は、複数の主張対象を含む。「一実施形態」のような特定の主張を参照することで、その少なくとも1つの本発明の実施形態において、ある特定の特徴、構造又は特色を示すため、すべての場所の「一実施形態において」のようなフレーズが特別な主張によって出現する場合、同様な実施形態を参照する必要がなく、更に、1つ又は複数の実施形態において、これらの特別な特徴、構造、又は特色は適切な場合によって互いに組み合わせることができる。
図1を参照されたい。高周波複合基板100は、複数の金属層110と、絶縁層構造120と、を備える。絶縁層構造120は、前記金属層110に接着されるように、前記金属層110の間に配置される。
本発明のある実施形態において、金属層110を構成する材料は、銅、アルミニウム、鉄、銀、パラジウム、ニッケル、クロム、モリブデン、タングステン、亜鉛、クロム、マンガン、コバルト、金、錫、鉛又はステンレス、或いは以上の金属材料の少なくとも2つを混合させた合金であってよい。具体的に、金属層110は、例えば、銅箔、アルミニウム箔、銀箔、錫箔及び/または金箔のような金属箔(metal foil)であってよい。更に、金属層は、エッチングされた再配線層であってもよい。
本発明のある実施形態において、金属層110の厚みT11は、1ミクロン〜2000ミクロンであってよい。なお、金属層110の絶縁層構造120に接触する表面は、0.2um〜5um、例えば0.5um、1um、1.5um、2um、2.5um、3um、3.5um、3.5um、4um又は4.5umの粗さを有する。金属層110の表面粗さが0.2umより小さく又は5umより大きくなる場合、この表面と絶縁層構造120との結合力が悪く、その他の外部ストレスによる脱落が発生しやすい。
本発明の一部の実施例によると、金属層110の表面をコーティング処理することで、金属層110の表面にコーティング層を被覆させてよい。例えば、金属層110の表面にニッケル層、亜鉛層及びコバルト層をコーティングすることで、金属層110と絶縁層構造120との間にコーティング層(図示せず)を更に含むようにしてよい。
本発明のある実施形態によると、絶縁層構造120は、互いに積み重ねる高分子層122及び複数の(少なくとも2層)液晶ポリマー層121を含む。高分子層122は前記液晶ポリマー層121の間に挟まれ、液晶ポリマー層121は高分子層122と金属層110の間に位置する。なお、図1に示すように、絶縁層構造120の厚みT21は、5ミクロン〜2000ミクロンであってよい。
本発明のある実施形態において、この高分子層122を有する複合基板100が屈曲(flexible)できるように、高分子層122は、良好な可撓性(flexibility)を有してよい。高分子層122を構成する材料は、ポリイミド、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ABSプラスチック、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、シリコーン、ガラス繊維及びポリウレタンからなる群から選ばれてよい。
本発明のある実施形態において、液晶ポリマー層121は、可溶性液晶ポリマーを含む。可溶性液晶ポリマーは、液晶高分子及び芳香性高分子を含む。この芳香性高分子は、芳香族ポリエステル(aromatic polyester)、芳香族ポリアミド(aromatic polyamide)、ポリパラフェニレンテレフタルアミド(poly para−phenylene terephthalamide、PPTA)、ポリ−p−フェニレンベンゾビスオキサゾール(poly(p−phenylene−2,6−benzobisoxazole、PBO)及びp−ヒドロキシ安息香酸と6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸との共重合体(poly(p −hydroxybenzoic acid−co−2−hydroxy −6−naphthoic acid))の1種又は複数種から選ばれる。注意すべきなのは、各層液晶ポリマー層121の材料は、互いに異なってよい。
より詳しくは、上記可溶性液晶ポリマーにおける液晶高分子は、下記繰り返し単位構造を有し、
Figure 2018130959
Arは1,4−フェニレン(1,4−phenylene)、1,3−フェニレン(1,3−phenylene)、2,6−ナフタレン(2,6−naphthalene)、又は4、4’−ビフェニレン(4,4’−biphenylene)であってよく、YはO又はNHであってよく、ZはC=Oであり、且つXはアミノ基(amino)、カルボキサミド基(carboxamido)、イミド基(imido又はimino)、アミディノ基(amidino)、アミノカルボニルアミノ基(aminocarbonylamino)、アミノチオカルボニル基(aminothiocarbonyl)、アミノカルボニルオキシ基(aminocarbonyloxy)、アミノスルホニル基(aminosulfonyl)、アミノスルホニルオキシ基(aminosulfonyloxy)、アミノスルホニルアミノ基(aminosulfonylamino)、カルボキシルエステル基(carboxyl ester)、(カルボキシルエステル)アミノ基((carboxyl ester)amino)、(アルコキシカルボニル)オキシ基((alkoxycarbonyl)oxy)、アルコキシカルボニル基(alkoxycarbonyl)、ヒドロキシアミノ基(hydroxyamino)、アルコキシアミノ基(alkoxyamino)、シアナト基(cyanato)、イソシアナト基(isocyanato)又はその組み合わせであってよいが、これに制限されない。従来の液晶高分子と比べて、可溶性液晶ポリマーの特定の溶媒への溶解度はより高い。
本発明のある実施例によると、液晶ポリマー層121における可溶性液晶ポリマーは、芳香族液晶ポリエステル溶液により形成される。芳香族液晶ポリエステル溶液は、溶媒及び芳香族液晶ポリエステルを含み、即ち、芳香族液晶ポリエステルは溶媒への良好な溶解度を有する。芳香族液晶ポリエステルの固形分の重量パーセントは、1wt%〜85wt%、例えば5wt%、15wt%、25wt%、35wt%、45wt%、55wt%、65wt%又は75wt%であってよい。芳香族液晶ポリエステルの固形分の重量パーセントが1wt%より小さくなる場合、液晶ポリマー層121を所望の厚みにしようとすると、複数回のコーティング工程を行う必要があり、かなり時間及びコストがかかる。芳香族液晶ポリエステルの固形分の重量パーセントは85wt%より大きくなくと、この芳香族液晶ポリエステルの固形分は、溶媒に溶解しにくく、糊化(gelatinization)が発生する。具体的に、芳香族液晶ポリエステルは、下記繰り返し単位構造を有し、
Figure 2018130959
Arは1,4−フェニレン(1,4−phenylene)、1,3−フェニレン(1,3−phenylene)、2,6−ナフタレン(2,6−naphthalene)、又は4、4’−ビフェニレン(4,4’−biphenylene)であってよく、YはO又はNHであってよく、ZはC=Oであり、且つXはアミノ基(amino)、カルボキサミド基(carboxamido)、イミド基(imido又はimino)、アミディノ基(amidino)、アミノカルボニルアミノ基(aminocarbonylamino)、アミノチオカルボニル基(aminothiocarbonyl)、アミノカルボニルオキシ基(aminocarbonyloxy)、アミノスルホニル基(aminosulfonyl)、アミノスルホニルオキシ基(aminosulfonyloxy)、アミノスルホニルアミノ基(aminosulfonylamino)、カルボキシルエステル基(carboxyl ester)、(カルボキシルエステル)アミノ基((carboxyl ester)amino)、(アルコキシカルボニル)オキシ基((alkoxycarbonyl)oxy)、アルコキシカルボニル基(alkoxycarbonyl)、ヒドロキシアミノ基(hydroxyamino)、アルコキシアミノ基(alkoxyamino)、シアナト基(cyanato)、イソシアナト基(isocyanato)又はその組み合わせであってよい。芳香族液晶ポリエステル溶液における溶媒は例えばN−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、γ−ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、2−ブトキシエタノール及び2−エトキシエタノールからなる群から選ばれてよい。
注意すべきなのは、上記芳香族液晶ポリエステル溶液は、1種又は複数種の添加剤を更に含んでよい。例えば、二酸化ケイ素、水酸化アルミニウム及び炭酸カルシウムのような無機フィラー、チタン酸バリウム及びチタン酸ストロンチウムのような高誘電性フィラー、チタン酸カリウムとホウ酸アルミニウムのようなウィスカー、硬化されたエポキシ樹脂、架橋のベンゾグアナミン樹脂及び架橋のアクリルポリマーのような有機フィラー、シランカップリング剤、酸化防止剤、及びUV吸収剤等を含んでよいが、これに制限されない。
工程において芳香族液晶ポリエステル溶液における溶媒を除去すると、液晶ポリマー層121が形成される。
本発明のまた別の実施例によると、液晶ポリマー層121は、フィルム状液晶ポリマーにより形成されてよい。注意すべきなのは、フィルム状液晶ポリマーは、従来の液晶ポリマーである。フィルム状液晶ポリマーを構成する材料は、上記繰り返し単位構造を有しない液晶高分子及び芳香族ポリエステル、芳香族ポリアミド、ポリパラフェニレンテレフタルアミド、ポリ−p−フェニレンベンゾビスオキサゾール、及びp−ヒドロキシ安息香酸と6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸との共重合体の中から選ばれた少なくとも1つの種又は複数種を含むが、これに制限されない。本発明のその他の実施形態において、液晶ポリマー層121を形成するように、可溶性液晶ポリマー又はフィルム状液晶ポリマーを選択的に使用してよい。
従来のフィルム状液晶ポリマーは、射出成形(injection molding)によって液晶ポリマー層121を形成する。注意すべきなのは、この工程では、従来の液晶ポリマーをその融点である約320℃以上に加熱して溶融状態に形成させる必要があり、且つ射出成形された従来の液晶ポリマーは、その液晶分子の配列が特定の方向において等方性を有する。しかしながら、可溶性液晶ポリマーは、温度が40℃〜160℃の環境でコーティング工程を行うことができる。この場合、可溶性液晶ポリマーの液晶分子は、ランダムに配列される。このため、可溶性液晶ポリマーにより形成された液晶ポリマー層121は、フィルム状液晶ポリマーにより形成された液晶ポリマー層121より工程加工時間及び設備コストをより減少することができ、且つ特定の方向において液晶ポリマー層は外部ストレスによる剥離(peeling)又はクラック(crack)が容易に発生しない。
高周波複合基板100は、複数層の液晶ポリマー層121の間に挟まれ或いは金属層110と液晶ポリマー層121との間に挟まれる複数層の粘度を有する接着層130を更に含んでよい。本発明のある実施形態において、接着層130を構成する材料は、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーンゴム樹脂、パリレン系樹脂、液晶ポリマー、ビスマレイミド樹脂又はポリイミド樹脂、又はこれらの樹脂材料の少なくとも2種の混合物により製造されてよい。また、図1を参照されたい。接着層130は、金属層110と液晶ポリマー層121との間に位置してよい。これらの接着層130により、液晶ポリマー層121と金属層110とは、より優れた結合力を有することができる。しかし、説明する必要があるのは、高周波複合基板100は、何れの接着層130も含まなくてもよく、即ち液晶ポリマー層121は直接高分子層122と金属層110との間に形成されてもよい。このため、本発明のある実施形態において、全ての接着層130を省略することができる。
本実施例の高周波複合基板100は、回路基板の製造に用いられることができる。高周波複合基板100における金属層110は回路基板における配線層であってよく、絶縁層構造120は回路基板における誘電体層とされてもよい。例えば、高周波複合基板100は、フレキシブル銅張積層板(Flex Copper Clad Laminate;FCCL)である場合、可撓性を有するため、フレキシブル回路基板(flexible circuit board)の製造に使用されることができる。しかし、高周波複合基板100は、銅箔基板(Copper Clad Laminate;CCL)であって且つ高分子層122がガラス強化樹脂(glass−reinforced epoxy)である場合に、剛性(rigid)を有するため、硬質回路基板(rigid circuit board)の製造に使用されることができる。硬質回路基板とは、印刷回路基板(Printed Circuit Board;PCB)を指してよい。
絶縁層構造120が例えば2〜4のような低い誘電率(dielectric constant)を有する複数層の液晶ポリマー層121を含むため、高周波複合基板100による静電容量を低下させ、或いは高周波複合基板100により製造された回路基板による静電容量を減少することができる。上記静電容量は例えば寄生静電容量である。このように、抵抗遅延による悪影響を減少して、高周波回路の要求を満たすことができる。
特に、図1に示すような高周波複合基板100において、金属層110が2層であり、液晶ポリマー層121も2層であるので、高周波複合基板100は、両面回路基板(double sided circuit board)の製造に使用されることができる。しかしながら、その他の実施形態において、高周波複合基板100における金属層110が1層のみであってよく、液晶ポリマー層121も1層であってもよいため、金属層110と液晶ポリマー層121との両者のそれぞれは2層以上に制限されず、高周波複合基板100は片面回路基板(single sided circuit board)又は多層回路基板(multilayer circuit board)によって決められる。なお、もう一度強調するのは、液晶ポリマー層121が直接高分子層122に形成され又は金属層110が直接液晶ポリマー層121に形成されてもよいため、図1におけるすべての接着層130を省略することができる。
注意すべきなのは、本実施形態における絶縁層構造120は、単独に形成されることができ、金属層をベースとする必要がなく、ひいては誘電体層又は絶縁層として使用するように直接製造することができる。つまり、高周波複合基板100は、金属層110及び接着層130がない条件で、独立に成形されることができる。
図2を参照されたい。図2は、本発明の別の実施形態の高周波複合基板200を開示する。高周波複合基板200は、前記実施形態における高周波複合基板100と類似する。例えば、高周波複合基板200は、絶縁層構造220及び複数層(少なくとも2層)の金属層110を含む。しかしながら、高周波複合基板200は、絶縁層構造220が複数層の液晶ポリマー層121を含むが、図1に示すような高分子層122を含まないことに、高周波複合基板100と異なっている。これらの液晶ポリマー層121は、互いに繋がり、且つ金属層110の間に挟まれる。絶縁層構造220における液晶ポリマー層121の材料は、絶縁層構造120における液晶ポリマー層121と同様であってよい。金属層110の液晶ポリマー層121に接触する表面は、0.2um〜5umの粗さを有する。このように、高周波複合基板200は、図1に示すような接着層130を含まなくてもよい。また、高周波複合基板200と100との両者の同様な技術的特徴は、前記実施例に述べられたため、ここで繰り返して説明しない。
図3を参照されたい。高周波複合基板300は、一層の金属層110及び絶縁層構造のみを含んでよい。この絶縁層構造は、金属層110に接触する一層の液晶ポリマー層121のみを含む。実際には、その他の実施例において、図3の絶縁層構造は、複数層の液晶ポリマー層121(図示せず)を含んでもよく、金属層110と液晶ポリマー層121との間に挟まれる高分子層122(図示せず)、又は高分子層與金属層110との間に挟まれる液晶ポリマー層121を更に含んでもよい。絶縁層構造(液晶ポリマー層121及び高分子層122)の厚みは、図1に示すような厚みT21と同じであってよい。本発明のその他の実施例において、接着層130を金属層110と液晶ポリマー層121との間、又は液晶ポリマー層121と高分子層122との間、或いは金属層110と高分子層122との間に選択的に添加することができる。なお、図3の液晶ポリマー層121の厚みは、図1に示すような厚みT21と同じであってよい。
また、図3の実施形態において、液晶ポリマー層121は、直接金属層110に形成されるが、その他の実施形態において、図4に示すような高周波複合基板400のように、液晶ポリマー層121に一層の接着層130を選択的に形成することができ、液晶ポリマー層121を接着層130と金属層110との間に位置させる。図4を参照されたい。高周波複合基板400は、金属層110及び絶縁層構造420を含む。絶縁層構造420は、液晶ポリマー層121に加えて、接着層130を更に含む。なお、図4の絶縁層構造420の厚みは、図1に示すような厚みT21と同じであってよい。
図5を参照されたい。高周波複合基板500は、少なくとも2層の金属層110及び絶縁層構造を備える。この絶縁層構造は、金属層110の間に挟まれる一層の液晶ポリマー層121のみを含む。
図6を参照されたい。本発明の別の実施形態によると、高周波複合基板600は、少なくとも2層の金属層110及び絶縁層構造620を備える。この絶縁層構造620は、少なくとも2層の液晶ポリマー層121及び少なくとも2層の接着層130を備え、且つ金属層110の間に挟まれる。図6に示すような高周波複合基板600の構造を形成するように、これらの接着層130は、互いに重なり合って、これらの液晶ポリマー層121の間に挟まれる。
図7を参照されたい。図7は、本発明の他の実施形態による高周波複合基板700を示す構造である。高周波複合基板700は、少なくとも2層の金属層110及び絶縁層構造720を備える。絶縁層構造720は、互いに積み重ねる複数の液晶ポリマー層121を含み、金属層110の間に挟まれる。本発明のその他の実施例によると、絶縁層構造720は、複数の高分子層122(図示せず)を選択的に含んでもよく、複数層の液晶ポリマー層121の上方、その間及び下方に設けられる。なお、絶縁層構造720は、金属層110と液晶ポリマー層121との間、又は液晶ポリマー層121と液晶ポリマー層121との間、又は金属層110と高分子層122との間、又は液晶ポリマー層121と高分子層122との間、或いは高分子層122と高分子層122との間に設けられる少なくとも1つの接着層130を更に含んでもよい。
図8を参照されたい。本発明の他の実施形態によると、高周波複合基板800は、少なくとも2層の金属層110及び絶縁層構造820を含む。絶縁層構造820は、2層の液晶ポリマー層121及び2層の液晶ポリマー層121の間に挟まれる接着層130を含む。高周波複合基板800を形成する構造は、図8に示すように、絶縁層構造820が金属層110の間に挟まれる。
図9を参照されたい。本発明の別の実施形態によると、高周波複合基板900は、少なくとも2層の金属層110及び絶縁層構造920を含む。絶縁層構造920は、一層の液晶ポリマー層121及び一層の接着層130を含む。高周波複合基板900を形成する構造は、図9に示すように、絶縁層構造920が金属層110の間に挟まれる。
図10及び図11は、本発明の別の実施形態による絶縁層構造を示す断面模式図である。図10及び図11を参照されたい。絶縁層構造は、高分子層122及び少なくとも2層の液晶ポリマー層121を含む。高分子層122は、液晶ポリマー層121の間に挟まれる。絶縁層構造は、液晶ポリマー層121と高分子層122との間に設けられて、液晶ポリマー層121と高分子層122を互いに接続する接着層130を更に含んでよい。具体的に、高周波複合基板を形成しようとすると、図10及び図11による絶縁層構造の上下にそれぞれ金属層又は業界ではよく知られている基板を形成し、絶縁層構造を金属層(又は基板)の間に挟ませる。なお、金属層(又は基板)と液晶ポリマー層121との間に挟まれる。更に、高周波複合基板を形成した後で後の加工工程(例えばリソグラフィ工程等)を行うように、絶縁層構造に加工工程(例えばドリル及び穴埋め工程)を行うことができ、且つ絶縁層構造に金属層(又は基板)を貼り合う。なお、絶縁層構造の厚みは、図1に示すような厚みT21と同じであってよい。絶縁層構造は、金属基板(図示せず)を被覆するように、カバー層(cover layer)としてもよい。その金属基板(図示せず)は、回路基板、例えばフレキシブル回路基板又は硬質回路基板であってよい。注意すべきなのは、以上で挙げた実施形態において、全ての接着層130を省略することができる。
以上のように、液晶ポリマー層として可溶性液晶ポリマーを使用し、可溶性の液晶ポリマーの融点が一定で、可塑性が高いため、製造する過程において、基材表面の凹陥を均一に埋め、後の工程に平坦な表面を提供し、回路は不均一なインターフェースによる粘り、押圧等の破損の発生を減少することができる。また、液晶ポリマーは低い誘電率(例えば2〜4)を有するため、液晶ポリマー層を含有する高周波複合基板を採用して回路基板を製造するのは、高周波回路の要求を満たすように、回路基板による静電容量(例えば寄生静電容量)を減少することができることで、抵抗遅延による悪影響を低下させ、更に現在のモバイルデバイス(例えば、スマートフォン及びタブレットコンピュータ)に適用することができる。
本発明では、実施形態を前述の通りに開示したが、上記は本発明の好ましい実施形態を示しただけであり、本発明を限定するためのものではなく、当業者なら誰でも、本発明の精神と範囲から逸脱しない限り、各種の均等な変更や修飾を行うことができる。変更例や修飾例は、本発明の保護範囲に属すべきであるため、本発明の保護範囲は、特許請求の範囲で指定した内容を基準とする。
100、200、300、400、500、600、700、800、900 高周波複合基板
110 金属層
120、220、420、620、720、820、920 絶縁層構造
121 液晶ポリマー層
122 高分子層
130 接着層
T11、T21 厚み

Claims (20)

  1. 金属層と、
    前記金属層に接着される少なくとも1つの液晶ポリマー層を含む絶縁層構造と、
    を備える高周波複合基板。
  2. 前記液晶ポリマー層は、N−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、γ−ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、2−ブトキシエタノール、又は2−エトキシエタノールに溶解可能な可溶性液晶ポリマーを含む請求項1に記載の高周波複合基板。
  3. 前記可溶性液晶ポリマーは、芳香族液晶ポリエステルである請求項2に記載の高周波複合基板。
  4. 前記可溶性液晶ポリマーは、液晶高分子及び芳香性高分子を含み、前記芳香性高分子は、芳香族ポリエステル、芳香族ポリアミド、ポリパラフェニレンテレフタルアミド、ポリ−p−フェニレンベンゾビスオキサゾール、及びp−ヒドロキシ安息香酸と6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸との共重合体からなる群から選ばれる請求項2に記載の高周波複合基板。
  5. 前記可溶性液晶ポリマーにおける液晶高分子は、下記繰り返し単位構造を有し、
    Figure 2018130959
    Arは1,4−フェニレン(1,4−phenylene)、1,3−フェニレン(1,3−phenylene)、2,6−ナフタレン(2,6−naphthalene)、又は4、4’−ビフェニレン(4,4’−biphenylene)であってよく、YはO又はNHであってよく、ZはC=Oであり、且つXはアミノ基、カルボキサミド基、イミド基、アミディノ基、アミノカルボニルアミノ基、アミノチオカルボニル基、アミノカルボニルオキシ基、アミノスルホニル基、アミノスルホニルオキシ基、アミノスルホニルアミノ基、カルボキシルエステル基、(カルボキシルエステル)アミノ基、(アルコキシカルボニル)オキシ基、アルコキシカルボニル基、ヒドロキシアミノ基、アルコキシアミノ基、シアナト基、イソシアナト基又はその組み合わせであってよい請求項4に記載の高周波複合基板。
  6. 前記絶縁層構造は、互いに積み重ねる複数の前記液晶ポリマー層を更に含む請求項1に記載の高周波複合基板。
  7. 前記絶縁層構造は、接着層を更に含み、前記液晶ポリマー層が前記金属層と前記接着層との間に挟まれる請求項1に記載の高周波複合基板。
  8. 前記接着層は、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーンゴム樹脂、パリレン系樹脂、液晶ポリマー、ビスマレイミド樹脂、ポリイミド樹脂及びその組み合わせからなる群から選ばれる請求項7に記載の高周波複合基板。
  9. 金属層と、
    高分子層と、
    前記高分子層と前記金属層との間に位置する少なくとも1つの液晶ポリマー層と、
    を備える高周波複合基板。
  10. 前記液晶ポリマー層は、下記繰り返し単位を含む可溶性液晶ポリマーを含み、
    Figure 2018130959
    Arは1,4−フェニレン(1,4−phenylene)、1,3−フェニレン(1,3−phenylene)、2,6−ナフタレン(2,6−naphthalene)、又は4、4’−ビフェニレン(4,4’−biphenylene)であってよく、YはO又はNHであってよく、ZはC=Oであり、且つXはアミノ基、カルボキサミド基、イミド基、アミディノ基、アミノカルボニルアミノ基、アミノチオカルボニル基、アミノカルボニルオキシ基、アミノスルホニル基、アミノスルホニルオキシ基、アミノスルホニルアミノ基、カルボキシルエステル基、(カルボキシルエステル)アミノ基、(アルコキシカルボニル)オキシ基、アルコキシカルボニル基、ヒドロキシアミノ基、アルコキシアミノ基、シアナト基、イソシアナト基又はその組み合わせである請求項9に記載の高周波複合基板。
  11. 前記可溶性液晶ポリマーは、N−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、γ−ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、2−ブトキシエタノール、又は2−エトキシエタノールに溶解することができる請求項9に記載の高周波複合基板。
  12. 前記可溶性液晶ポリマーは、液晶高分子及び芳香性高分子を含み、前記芳香性高分子は、芳香族ポリエステル、芳香族ポリアミド、ポリパラフェニレンテレフタルアミド、ポリ−p−フェニレンベンゾビスオキサゾール、及びp−ヒドロキシ安息香酸と6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸との共重合体からなる群から選ばれる請求項11に記載の高周波複合基板。
  13. 前記高分子層は、ポリイミド、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ABSプラスチック、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、シリコーン、ガラス繊維及びポリウレタンからなる群から選ばれる材料を含む請求項9に記載の高周波複合基板。
  14. 前記液晶ポリマー層と前記金属層との間に挟まれる接着層を更に含む請求項9に記載の高周波複合基板。
  15. 前記接着層は、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーンゴム樹脂、パリレン系樹脂、液晶ポリマー、ビスマレイミド樹脂及びポリイミド樹脂からなる群から選ばれる材料を含む請求項14に記載の高周波複合基板。
  16. 少なくとも2つの金属層と、
    前記2つの金属層の間に挟まれる複数の液晶ポリマー層を含む絶縁層構造と、
    を備える高周波複合基板。
  17. 前記液晶ポリマー層は、N−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、γ−ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、2−ブトキシエタノール、又は2−エトキシエタノールに溶解可能な可溶性液晶ポリマーを含む請求項16に記載の高周波複合基板。
  18. 溶媒と、
    下記繰り返し単位を有する芳香族液晶ポリエステルと、
    を含み、
    Figure 2018130959
    Arは1,4−フェニレン(1,4−phenylene)、1,3−フェニレン(1,3−phenylene)、2,6−ナフタレン(2,6−naphthalene)、又は4、4’−ビフェニレン(4,4’−biphenylene)であってよく、YはO又はNHであってよく、ZはC=Oであり、且つXはアミノ基、カルボキサミド基、イミド基、アミディノ基、アミノカルボニルアミノ基、アミノチオカルボニル基、アミノカルボニルオキシ基、アミノスルホニル基、アミノスルホニルオキシ基、アミノスルホニルアミノ基、カルボキシルエステル基、(カルボキシルエステル)アミノ基、(アルコキシカルボニル)オキシ基、アルコキシカルボニル基、ヒドロキシアミノ基、アルコキシアミノ基、シアナト基、イソシアナト基、又はその組み合わせである液晶組成物。
  19. 前記溶媒は、N−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、γ−ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、2−ブトキシエタノール及び2−エトキシエタノールからなる群から選ばれる請求項17に記載の液晶組成物。
  20. 前記芳香族液晶ポリエステルの重量パーセントは1wt%〜85wt%であり、且つ前記溶媒の重量パーセントは15wt%〜99wt%である請求項17に記載の液晶組成物。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020082734A (ja) * 2018-11-16 2020-06-04 佳勝科技股▲ふん▼有限公司 液晶ポリマーフィルムの加工方法及びその装置
JP2021008593A (ja) * 2019-06-28 2021-01-28 南亞塑膠工業股▲分▼有限公司 液晶ポリマーフィルム、液晶ポリマーとポリイミドとの複合フィルム、及びその製造方法
JP2021012975A (ja) * 2019-07-08 2021-02-04 Tdk株式会社 プリント配線板、多層プリント配線板、およびプリント配線板の製造方法
JP2022517051A (ja) * 2019-12-20 2022-03-04 トーレ・アドバンスド・マテリアルズ・コリア・インコーポレーテッド 軟性銅箔積層フィルム、それを含む電子素子、及び該軟性銅箔積層フィルムの製造方法
KR20220029342A (ko) * 2020-09-01 2022-03-08 아조텍 컴퍼니 리미티드 복합기판 및 그 제조방법

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6991083B2 (ja) * 2018-03-20 2022-01-12 住友化学株式会社 液晶性ポリエステル液状組成物、液晶ポリエステルフィルムの製造方法及び液晶性ポリエステルフィルム
CN110876230B (zh) * 2018-09-03 2020-09-15 昆山雅森电子材料科技有限公司 复合式叠构lcp基板及制备方法
CN111393806B (zh) * 2020-03-10 2023-03-17 深圳市信维通信股份有限公司 液晶聚酯薄膜及其制备方法
JP7507502B2 (ja) * 2022-03-24 2024-06-28 佳勝科技股▲ふん▼有限公司 多層基板

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007070418A (ja) * 2005-09-06 2007-03-22 Kyocera Chemical Corp 接着シート、金属箔張積層板及びビルドアップ型多層プリント配線板
US20090111949A1 (en) * 2007-10-25 2009-04-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Liquid crystal polyester resin composition and printed circuit board using the same
JP2009246200A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Nippon Steel Chem Co Ltd 多層配線回路基板及びその製造方法
US20100326696A1 (en) * 2008-03-11 2010-12-30 Amaresh Mahapatra Liquid crystal polymer blends for use as metal wire insulation
WO2011018837A1 (ja) * 2009-08-11 2011-02-17 東レ株式会社 液晶性ポリエステルおよびその製造方法
JP2011032316A (ja) * 2009-07-30 2011-02-17 Sumitomo Chemical Co Ltd 液晶ポリエステル組成物およびこれを用いた電子回路基板
JP2011080170A (ja) * 2009-10-09 2011-04-21 Sumitomo Chemical Co Ltd ガラスクロス含浸基材の製造方法およびプリント配線板
JP2012033869A (ja) * 2010-06-28 2012-02-16 Sumitomo Chemical Co Ltd 積層基材の製造方法、積層基材およびプリント配線板
JP2012046742A (ja) * 2010-07-30 2012-03-08 Sumitomo Chemical Co Ltd 液晶ポリエステル組成物の製造方法
WO2013065453A1 (ja) * 2011-10-31 2013-05-10 株式会社クラレ 熱可塑性液晶ポリマーフィルムならびにこれを用いた積層体および回路基板
JP2014120580A (ja) * 2012-12-14 2014-06-30 Mitsubishi Gas Chemical Co Inc 金属張積層板及びその製造方法並びにプリント配線板
WO2014147903A1 (ja) * 2013-03-22 2014-09-25 東亞合成株式会社 接着剤組成物並びにこれを用いたカバーレイフィルム及びフレキシブル銅張積層板
WO2015050080A1 (ja) * 2013-10-03 2015-04-09 株式会社クラレ 熱可塑性液晶ポリマーフィルム、回路基板、およびそれらの製造方法
JP2015183159A (ja) * 2014-03-26 2015-10-22 上野製薬株式会社 液晶ポリエステルブレンド

Family Cites Families (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0590740A (ja) 1991-04-26 1993-04-09 Nitto Boseki Co Ltd 導電性回路転写用シート,該転写用シートの製造方法,該転写用シートを利用したプリント配線体及びその製造方法
US5719354A (en) 1994-09-16 1998-02-17 Hoechst Celanese Corp. Monolithic LCP polymer microelectronic wiring modules
JP3208028B2 (ja) 1994-11-21 2001-09-10 松下電器産業株式会社 液晶表示素子およびその製造方法
JPH08328031A (ja) 1995-06-02 1996-12-13 Sharp Corp フルカラー液晶表示装置およびその製造方法
US5959708A (en) 1996-06-21 1999-09-28 Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. Liquid crystal display having a conductive high molecular film for preventing the fringe field in the in-plane switching mode
JP3636290B2 (ja) 2000-03-27 2005-04-06 株式会社東芝 プリント配線基板、及びその製造方法
JP2001284801A (ja) 2000-04-04 2001-10-12 Hitachi Chem Co Ltd 多層プリント基板の製造方法
US6759600B2 (en) 2001-04-27 2004-07-06 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Multilayer wiring board and method of fabrication thereof
JP2006282678A (ja) 2001-05-24 2006-10-19 Toray Ind Inc フィラー高充填熱可塑性樹脂組成物
JP2003011284A (ja) 2001-07-04 2003-01-15 Mitsui Chemicals Inc 積層フィルムないしシート、およびその製造方法
JP4449975B2 (ja) 2001-12-25 2010-04-14 日立化成工業株式会社 接続基板、および該接続基板を用いた多層配線板、ならびにこれらの製造方法
US6936336B2 (en) 2002-03-15 2005-08-30 Kyocera Corporation Transfer sheet and production method of the same and wiring board and production method of the same
US6994896B2 (en) 2002-09-16 2006-02-07 World Properties, Inc. Liquid crystalline polymer composites, method of manufacture thereof, and articles formed therefrom
TWI337679B (en) 2003-02-04 2011-02-21 Sipix Imaging Inc Novel compositions and assembly process for liquid crystal display
JP4742580B2 (ja) 2004-05-28 2011-08-10 住友化学株式会社 フィルムおよびそれを用いた積層体
US20060134564A1 (en) 2004-12-20 2006-06-22 Eastman Kodak Company Reflective display based on liquid crystal materials
JP5595629B2 (ja) 2005-12-13 2014-09-24 東レ株式会社 誘電性樹脂組成物およびそれから得られる成形品
JP4934334B2 (ja) 2006-03-20 2012-05-16 三菱樹脂株式会社 両面銅張板
JP2008037982A (ja) 2006-08-04 2008-02-21 Sumitomo Chemical Co Ltd 液晶ポリエステル組成物およびその用途
JP2007235167A (ja) 2007-05-07 2007-09-13 Tessera Interconnect Materials Inc 配線回路基板
US7911805B2 (en) 2007-06-29 2011-03-22 Tessera, Inc. Multilayer wiring element having pin interface
KR100939550B1 (ko) 2007-12-27 2010-01-29 엘지전자 주식회사 연성 필름
KR101625421B1 (ko) 2008-12-26 2016-05-30 후지필름 가부시키가이샤 표면 금속막 재료, 표면 금속막 재료의 제작 방법, 금속 패턴 재료의 제작 방법, 및 금속 패턴 재료
JP5141568B2 (ja) 2009-01-20 2013-02-13 住友化学株式会社 液晶ポリマー組成物及びそれを用いてなる成形体
CN102342186A (zh) 2009-03-09 2012-02-01 株式会社村田制作所 柔性基板
US20110147668A1 (en) 2009-12-23 2011-06-23 Sang Hwa Kim Conductive polymer composition and conductive film prepared using the same
JP5717961B2 (ja) 2009-12-24 2015-05-13 日本メクトロン株式会社 フレキシブル回路基板の製造方法
JP5399995B2 (ja) 2010-03-15 2014-01-29 パナソニック株式会社 多層プリント配線板及び多層金属張積層板
EP2560033A4 (en) 2010-04-15 2015-10-28 Asahi Glass Co Ltd PROCESS FOR PRODUCING LIQUID CRYSTAL ELEMENT AND LIQUID CRYSTAL ELEMENT
JP5708227B2 (ja) 2011-05-16 2015-04-30 Jsr株式会社 カラーフィルタ、液晶表示素子およびカラーフィルタの製造方法
JP5786451B2 (ja) 2011-05-19 2015-09-30 Jsr株式会社 カラーフィルタ、液晶表示素子およびカラーフィルタの製造方法
KR101319677B1 (ko) 2011-10-28 2013-10-17 삼성전기주식회사 인쇄 회로 기판용 절연성 수지 조성물 및 이를 포함하는 인쇄 회로 기판
KR101773204B1 (ko) 2011-10-31 2017-09-01 심천 워트 어드밴스드 머티리얼즈 주식회사 대전방지 특성을 갖는 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드 및 물품
WO2013074476A1 (en) 2011-11-15 2013-05-23 Ticona Llc Low naphthenic liquid crystalline polymer composition
TWI437931B (zh) 2011-12-16 2014-05-11 Prologium Technology Co Ltd 電路板結構
US9145469B2 (en) * 2012-09-27 2015-09-29 Ticona Llc Aromatic polyester containing a biphenyl chain disruptor
KR102338614B1 (ko) 2014-06-30 2021-12-13 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 방향족 폴리에스테르 함유 경화성 수지 조성물, 경화물, 전기·전자 부품 및 회로 기판
JP6405817B2 (ja) 2014-09-16 2018-10-17 株式会社村田製作所 電子回路基板用積層体および電子回路基板
TW201706689A (zh) 2015-08-12 2017-02-16 佳勝科技股份有限公司 軟板結構及其製作方法
WO2018056294A1 (ja) 2016-09-26 2018-03-29 東レ株式会社 液晶性ポリエステル樹脂組成物、成形品および成形品の製造方法
CN110088166B (zh) 2016-12-01 2021-06-08 Jxtg能源株式会社 全芳香族液晶聚酯树脂

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007070418A (ja) * 2005-09-06 2007-03-22 Kyocera Chemical Corp 接着シート、金属箔張積層板及びビルドアップ型多層プリント配線板
US20090111949A1 (en) * 2007-10-25 2009-04-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Liquid crystal polyester resin composition and printed circuit board using the same
US20100326696A1 (en) * 2008-03-11 2010-12-30 Amaresh Mahapatra Liquid crystal polymer blends for use as metal wire insulation
JP2009246200A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Nippon Steel Chem Co Ltd 多層配線回路基板及びその製造方法
JP2011032316A (ja) * 2009-07-30 2011-02-17 Sumitomo Chemical Co Ltd 液晶ポリエステル組成物およびこれを用いた電子回路基板
WO2011018837A1 (ja) * 2009-08-11 2011-02-17 東レ株式会社 液晶性ポリエステルおよびその製造方法
JP2011080170A (ja) * 2009-10-09 2011-04-21 Sumitomo Chemical Co Ltd ガラスクロス含浸基材の製造方法およびプリント配線板
JP2012033869A (ja) * 2010-06-28 2012-02-16 Sumitomo Chemical Co Ltd 積層基材の製造方法、積層基材およびプリント配線板
JP2012046742A (ja) * 2010-07-30 2012-03-08 Sumitomo Chemical Co Ltd 液晶ポリエステル組成物の製造方法
WO2013065453A1 (ja) * 2011-10-31 2013-05-10 株式会社クラレ 熱可塑性液晶ポリマーフィルムならびにこれを用いた積層体および回路基板
JP2014120580A (ja) * 2012-12-14 2014-06-30 Mitsubishi Gas Chemical Co Inc 金属張積層板及びその製造方法並びにプリント配線板
WO2014147903A1 (ja) * 2013-03-22 2014-09-25 東亞合成株式会社 接着剤組成物並びにこれを用いたカバーレイフィルム及びフレキシブル銅張積層板
WO2015050080A1 (ja) * 2013-10-03 2015-04-09 株式会社クラレ 熱可塑性液晶ポリマーフィルム、回路基板、およびそれらの製造方法
JP2015183159A (ja) * 2014-03-26 2015-10-22 上野製薬株式会社 液晶ポリエステルブレンド

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020082734A (ja) * 2018-11-16 2020-06-04 佳勝科技股▲ふん▼有限公司 液晶ポリマーフィルムの加工方法及びその装置
US11597806B2 (en) 2018-11-16 2023-03-07 Azotek Co., Ltd. Method of processing liquid crystal polymer film and device of processing liquid crystal polymer
US11649332B2 (en) 2018-11-16 2023-05-16 Azotek Co., Ltd. Method of processing liquid crystal polymer film
JP2021008593A (ja) * 2019-06-28 2021-01-28 南亞塑膠工業股▲分▼有限公司 液晶ポリマーフィルム、液晶ポリマーとポリイミドとの複合フィルム、及びその製造方法
JP2021012975A (ja) * 2019-07-08 2021-02-04 Tdk株式会社 プリント配線板、多層プリント配線板、およびプリント配線板の製造方法
JP7238648B2 (ja) 2019-07-08 2023-03-14 Tdk株式会社 プリント配線板、多層プリント配線板、およびプリント配線板の製造方法
JP2022517051A (ja) * 2019-12-20 2022-03-04 トーレ・アドバンスド・マテリアルズ・コリア・インコーポレーテッド 軟性銅箔積層フィルム、それを含む電子素子、及び該軟性銅箔積層フィルムの製造方法
JP7208352B2 (ja) 2019-12-20 2023-01-18 トーレ・アドバンスド・マテリアルズ・コリア・インコーポレーテッド 軟性銅箔積層フィルム、それを含む電子素子、及び該軟性銅箔積層フィルムの製造方法
KR20220029342A (ko) * 2020-09-01 2022-03-08 아조텍 컴퍼니 리미티드 복합기판 및 그 제조방법
JP2022041804A (ja) * 2020-09-01 2022-03-11 佳勝科技股▲ふん▼有限公司 複合基板及びその製造方法
JP7120508B2 (ja) 2020-09-01 2022-08-17 佳勝科技股▲ふん▼有限公司 複合基板及びその製造方法
KR102612937B1 (ko) * 2020-09-01 2023-12-13 아조텍 컴퍼니 리미티드 복합기판 및 그 제조방법

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