TW202002395A - 電子裝置及其多頻段柔性電路板天線結構 - Google Patents

Abstract

本發明公開一種電子裝置及其多頻段柔性電路板天線結構，多頻段柔性電路板天線結構包括一第一基板層、一第一金屬層、一第二基板層以及一第二金屬層。第一基板層包括一第一樹脂層，第一金屬層形成於第一樹脂層上，以構成一第一天線。第二基板層與第一基板層呈堆疊設置，且包括一第二樹脂層，第二金屬層形成於第二樹脂層上，以構成一第二天線。第一天線與第二天線在一垂直方向上的投影不重合，第一樹脂層與第二樹脂層具有不同的介電係數，以使第一天線與第二天線具有不同的頻段。藉此，可以兼顧微型化與多種天線功能的設計要求。

Description

電子裝置及其多頻段柔性電路板天線結構

本發明涉及一種天線及使用天線的電子裝置，特別是涉及一種多頻段柔性電路板天線結構及使用其的電子裝置。

隨著通訊技術的發展，人們對電子裝置(如智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦等)的功能要求也越來越多元化，舉例來說，電子裝置需支援近場通信(Near Field Communication，NFC)、GPS、3G、WIFI、藍牙等通訊功能。因此，需要在電子裝置上設置天線，以實現訊號的收發。然而，在電子裝置朝向小型化設計的同時，其內部空間大大限制了天線設計，最直接的影響是，無法操作於多個不同頻段。

另外，我國地處高溫高濕的亞熱帶地區，高頻信號一旦在高溫高濕的環境條件下進行傳輸，可能會產生變異並影響到信號的完整性。而且以現有的印刷電路板的基板的結構組成，很難在10GHz的頻率時達到低介電損耗，更不用說要兼顧耐高溫與低吸濕性能。

因此，需要一種多功能天線，其既具備多種頻段，又能克服電子裝置內部有限空間的限制，還能確保高頻信號在嚴苛的環境條件下的傳輸質量與穩定性。

本發明針對現有技術的不足提供一種多頻段柔性電路板天線結構，以解決天線功能單一及無法充分利用電子裝置內部空間的問題。並且，提供一種使用此多頻段柔性電路板天線結構的電子裝置。

為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是：一種多頻段柔性電路板天線結構，其包括一第一基板層、一第一金屬層、一第二基板層以及一第二金屬層。所述第一基板層包括一第一樹脂層，所述第一金屬層形成於所述第一樹脂層上，以構成一第一天線。所述第二基板層與所述第一基板層呈堆疊設置，且包括一第二樹脂層，所述第二金屬層形成於所述第二樹脂層上，以構成一第二天線。其中，所述第一天線與所述第二天線在一垂直方向上的投影不重合，所述第一樹脂層與所述第二樹脂層具有不同的介電係數，以使所述第一天線與所述第二天線具有不同的頻段。

進一步地，所述多頻段柔性電路板天線具有一第一開槽以及一第二開槽，所述第一開槽的位置對應所述第二天線，且所述第一開槽貫穿所述第一基板層與所述第一金屬層，所述第二開槽的位置對應所述第一天線，且所述第二開槽貫穿所述第二基板層與所述第二金屬層。

進一步地，所述第一基板層還包括一第一芯層，且所述第一樹脂層與所述第一金屬層分別形成於所述第一芯層的相對二表面上，所述第二基板層還包括一第二芯層，且所述第二樹脂層與所述第二金屬層分別形成於所述第二芯層的相對二表面上。

進一步地，所述第一樹脂層與所述第二樹脂層的材料包含一改質液晶聚合物、一改質聚醯亞胺或一改質環氧樹脂，所述改質液晶聚合物、所述改質聚醯亞胺與所述改質環氧樹脂具有一修飾官能基，且所述修飾官能基為胺基、醯胺基、亞胺基、脒基、胺 基羰基胺基、胺基硫代羰基、胺基羰基氧基、胺基磺醯基、胺基磺醯氧基、羧酸酯、羧酸酯胺基、烷氧基羰基、烷氧基羰基氧基、烷氧基胺基、羥胺基、氰胺基或異氰酸基。

進一步地，所述多頻段柔性電路板天線還包括一第三基板層以及一第三金屬層，所述第三基板層形成於所述第一基板層與所述第二基板層之間，所述第三金屬層形成於所述第三基板層上，且與所述第一金屬層和所述第二金屬層電性連接。

進一步地，所述第一金屬層包括一第一輻射部以及一連接於所述第一輻射部的第一連接部，所述第二金屬層包括一第二輻射部以及一連接於所述第二輻射部的第二連接部，且所述第一連接部和所述第二連接部與所述第三金屬層電性連接。

進一步地，所述多頻段柔性電路板天線還包括一第一導電柱以及一第二導電柱，所述第一導電柱貫穿所述第一基板層，且所述第一導電柱的兩端分別接觸所述第一金屬層的所述第一連接部與所述第三金屬層，所述第二導電柱貫穿所述第二基板層與所述第三基板層，且所述第二導電柱的兩端分別接觸所述第二金屬層的所述第二連接部與所述第三金屬層。

進一步地，所述多頻段柔性電路板天線還包括一第三基板層以及一第三金屬層，所述第二基板層與所述第二金屬層形成於所述第三基板層的一表面上，所述第一基板層與第一金屬層形成於所述第二金屬層上，所述第三金屬層形成於所述第三基板層的相對另一表面上，且與所述第一金屬層和所述第二金屬層電性連接。

進一步地，所述第一金屬層包括一第一輻射部以及一連接於所述第一輻射部的第一連接部，所述第二金屬層包括一第二輻射部以及一連接於所述第二輻射部的第二連接部，且所述第一連接部和所述第二連接部與所述第三金屬層電性連接。

進一步地，所述多頻段柔性電路板天線還包括一第一導電柱以及一第二導電柱，所述第一導電柱貫穿所述第一基板層、所述 第二基板層與所述第三基板層，且所述第一導電柱的兩端分別接觸所述第一金屬層的所述第一連接部與所述第三金屬層，所述第二導電柱貫穿所述第二基板層與所述第三基板層，且所述第二導電柱的兩端分別接觸所述第二金屬層的所述第二連接部與所述第三金屬層。

為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外一技術方案是：一種電子裝置，其使用所述多頻段柔性電路板天線結構。

本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的電子裝置及其多頻段柔性電路板天線結構，其能通過“所述第二金屬層與所述第一金屬層在一垂直方向上的投影不重合”以及“所述第一樹脂層與所述第二樹脂層具有不同的介電係數”的技術方案，以將多種不同頻段的天線做在同一個柔性電路板的不同板層上，既實現了實現多合一天線的架構，又可以充分利用電子裝置的內部空間，有利於產品更多功能的設計。

為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。

D‧‧‧電子裝置

B‧‧‧多頻段柔性電路板天線結構

1‧‧‧第一基板層

11‧‧‧第一芯層

12‧‧‧第一樹脂層

2‧‧‧第一金屬層

21‧‧‧第一輻射部

22‧‧‧第一連接部

3‧‧‧第二基板層

31‧‧‧第二芯層

32‧‧‧第二樹脂層

4‧‧‧第二金屬層

41‧‧‧第二輻射部

42‧‧‧第二連接部

5‧‧‧第三基板層

6‧‧‧第三金屬層

7‧‧‧第四金屬層

A1‧‧‧第一天線

A2‧‧‧第二天線

A3‧‧‧第三天線

A4‧‧‧第四天線

C‧‧‧控制單元

L‧‧‧訊號傳輸線路

P1‧‧‧第一導電柱

P2‧‧‧第二導電柱

S1‧‧‧第一開槽

S2‧‧‧第二開槽

圖1為本發明的多頻段柔性電路板天線結構的俯視示意圖。

圖2為圖1的多頻段柔性電路板天線結構沿I-I剖面線的其中一剖面示意圖。

圖3為圖1的多頻段柔性電路板天線結構沿I-I剖面線的另外一剖面示意圖。

圖4為根據本發明的多頻段柔性電路板天線結構的電子裝置的結構示意圖。

由於柔性電路板(FPC)在使用上具備可自由彎折與可依照空間佈局要求任意安排等優勢，本發明遂利用FPC來實現多合一天線的設計，以滿足電子產品的多種功能要求。

以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“電子裝置及其多頻段柔性電路板天線結構”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。

應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號，但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。

[第一實施例]

請參閱圖1及圖2，本發明第一實施例提供一種多頻段柔性電路板天線結構B，其是將至少兩種不同頻段的天線做在同一個柔性電路板的不同板層上，以滿足電子裝置對天線功能需求的多樣化。多頻段柔性電路板天線結構B為一多層佈線板，其至少包括堆疊設置的一第一基板層1、一第一金屬層2、一第二基板層3、一第二金屬層4、一第三基板層5及一第三金屬層6。

第一金屬層2形成於第一基板層1上，且具有一預定天線圖 案，如此，第一金屬層2與第一基板層1可構成一第一天線A1。第二金屬層4形成於第二基板層3上，且具有另一預定天線圖案，如此，第二金屬層4與第二基板層3可構成一第二天線A2。為避免第一天線A1與第二天線A2之間相互干擾，多頻段柔性電路板天線結構B可具有一對應第二天線A2的第一開槽S1及一對應第一天線A1的第二開槽S2。第一開槽S1至少貫穿第一基板層1與第一金屬層2，第二開槽S2至少貫穿第二基板層3與第二金屬層4，以使第一金屬層2與第二金屬層4在一垂直方向上的投影不重合。

進一步來說，第一基板層1包括一第一芯層11及一第一樹脂層12，第一樹脂層12與第一金屬層2分別形成於第一芯層11的相對二表面上。第二基板層3包括一第二芯層31及一第二樹脂層32，第二樹脂層32與第二金屬層4分別形成於第二芯層31的相對二表面上。值得注意的是，在第一天線A1與第二天線A2分別形成於不同板層的架構下，可通過控制第一樹脂層12與第二樹脂層32的介電係數，以根據電子裝置對天線功能的需要進行多種組合，也就是說，當第一樹脂層12與第二樹脂層32具有不同的介電係數時，第一天線A1與第二天線A2可具有不同的頻段。舉例來說，第一天線A1可為GPS天線、NFC天線、藍芽天線及wifi天線之中的其中一種，第二天線A2可為GPS天線、NFC天線、藍芽天線及wifi天線之中的另外一種。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。

在本實施例中，第一樹脂層12與第二樹脂層32的厚度可根據天線所需的匹配頻寬來做調整，第一樹脂層12與第二樹脂層32的厚度可介於12μm至105μm之間，但不受限於此。第一樹脂層12與第二樹脂層32可具有單層或多層結構。第一樹脂層12與第二樹脂層32的材料可包含氟樹脂、聚苯醚樹脂(PPO/PPE)、芳烷型環氧樹脂或其任意組合。作為氟樹脂，可採用聚四氟乙烯 (PTFE)、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)及乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)。作為芳烷型環氧樹脂，可採用聯苯型環氧樹脂。

第一樹脂層12與第二樹脂層32的材料優選包含改質液晶聚合物(modified LCP)、改質聚醯亞胺(modified PI)或改質環氧樹脂(modified epoxy)，但不受限於此。第一金屬層2與第二金屬層4的厚度可介於2μm至105μm之間，但不受限於此。第一金屬層2與第二金屬層4的材料可為高導電性金屬例如銅、鎳、銀、金或其合金，但不受限於此。

另外，第一樹脂層12與第二樹脂層32視需要可使用陶瓷粉體。陶瓷粉體在第一樹脂層12或第二樹脂層32中所佔比例可介於40wt%至70wt%，較佳介於25wt%至35wt%。

進一步來說，不論是改質液晶聚合物、改質聚醯亞胺還是改質環氧樹脂，都具有至少一個修飾官能基，修飾官能基可為胺基(amino)、醯胺基(carboxamido)、亞胺基(imido或imino)、脒基(amidino)、胺基羰基胺基(aminocarbonylamino)、胺基硫代羰基(amino thiocarbonyl)、胺基羰基氧基(aminocarbonyloxy)、胺基磺醯基(aminosulfonyl)、胺基磺醯氧基(aminosulfonyloxy)、羧酸酯(carboxyl ester)、羧酸酯胺基((carboxyl ester)amino)、烷氧基羰基(alkoxy carbonyl)、烷氧基羰基氧基(alkoxy carbonyloxy)、烷氧基胺基(alkoxy amino)、羥胺基(hydroxyamino)、氰胺基(cyanato)或異氰酸基(isocyanato)，但不受限於此。

上述改質液晶聚合物、改質聚醯亞胺與改質環氧樹脂可隨特定溶劑一同被施加到第一芯層11或第二芯層31的其中一表面上，之後將特定溶劑移除，即可形成第一樹脂層12或第二樹脂層32。值得注意的是，上述改質液晶聚合物、改質聚醯亞胺與改質環氧樹脂相較於未經改質之前，在特定溶劑中有較高的溶解度，從而可以提高可加工性。特定溶劑的具體例包括：N-甲基-2-吡咯 烷酮(NMP)、二甲基乙醯胺(DMAC)、二甲基甲醯胺(DMF)、γ-丁內酯(GBL)、2-丁氧基乙醇、2-乙氧基乙醇等。在第一樹脂層12/第二樹脂層32的材料中，改質液晶聚合物、改質聚醯亞胺或改質環氧樹脂的固含量可介於1wt%至85wt%之間，例如5wt%、15wt%、25wt%、35wt%、45wt%、55wt%、65wt%或75wt%。

再者，由於第一樹脂層12與第二樹脂層32採用改質液晶聚合物、改質聚醯亞胺或改質環氧樹脂，第一樹脂層12與第二樹脂層32的吸水率可降低到0.8%以下，遠小於現有技術中相關應用的樹脂層的吸水率(約2%)，如此，多頻段柔性電路板天線結構B可適應嚴苛的高濕環境，也就是說，即便在高濕環境下，多頻段柔性電路板天線結構B仍可正常使用。

另外，第一樹脂層12或第二樹脂層32的材料視需要可與一種或多種添加劑配合使用。添加劑可選自高介電填充劑、無機填充劑、有機填充劑、晶鬚(whisker)、矽烷偶合劑、抗氧化劑及UV吸收劑之中的一種或兩種以上的組合，但不受限於此。作為高介電填充劑，可使用鈦酸鋇及鈦酸鍶。作為無機填充劑，可使用二氧化矽、氫氧化鋁及碳酸鈣。作為有機填充劑，可使用固化的環氧樹脂、苯并鳥糞胺樹脂及丙烯酸系聚合物。作為晶鬚，可使用鈦酸鉀及硼酸鋁。然而，本發明不以上述所舉的例子為限。

在本實施例中，第一芯層11與第二芯層31的厚度可介於8μm至200μm之間，但不受限於此。第一芯層11與第二芯層31的材料優選和第一樹脂層12與第二樹脂層32的材料相同，也就是說，第一芯層11與第二芯層31的材料可包含氟樹脂、聚苯醚樹脂(PPO/PPE)、芳烷型環氧樹脂或其任意組合，其具體例已如前述，在此不再贅述。並且，第一芯層11與第二芯層31的材料優選包含改質液晶聚合物、改質聚醯亞胺或改質環氧樹脂，其具有至少一個修飾官能基，已如前述，在此不再贅述。

請複參閱圖2，第三基板層5形成於第一基板層1與第二基板 層3之間，第三金屬層6形成於第三基板層5的一表面上，且具有一預定線路圖案，第一金屬層2與第二金屬層4均與第三金屬層6電性連接，如此，第三金屬層6可構成一訊號傳輸線路，而在實際使用中，可通過第三金屬層6對位在其相對二側的第一天線A1與第二天線A2進行組合控制。

進一步來說，第一金屬層2包括一第一輻射部21及一連接於第一輻射部21的第一連接部22，其中第一連接部22可通過一貫穿第一基板層1的第一導電柱P1與第三金屬層電性連接。第二金屬層4包括一第二輻射部41及一連接於第二輻射部41的第二連接部42，其中第二連接部42可通過一貫穿第二基板層3的第二導電柱P2與第三金屬層6電性連接。

需要說明的是，可在第三基板層5的相對另一表面上形成另一第四金屬層7，且第四金屬層7具有另一預定線路圖案，以因應更加複雜的電路設計與功能需求。

在本實施例中，第三基板層5主要起到承載與和支撐作用，第三基板層5的厚度可介於8μm至200μm之間，但不受限於此。第三基板層5的材料優選和第一樹脂層12與第二樹脂層32的材料相同，也就是說，第三基板層5的材料優選包含改質液晶聚合物、改質聚醯亞胺或改質環氧樹脂，其具有至少一個修飾官能基，已如前述，在此不再贅述。第三金屬層6與第四金屬層7的厚度可介於2μm至105μm之間，但不受限於此。第三金屬層6與第四金屬層7的材料可為高導電性金屬例如銅、鎳、銀、金或其合金，但不受限於此。

[第二實施例]

請參閱圖3，本發明第二實施例提供一種多頻段柔性電路板天線結構B，其是將至少兩種不同頻段的天線做在同一個柔性電路板的不同板層上，以滿足電子裝置對天線功能需求的多樣化。多 頻段柔性電路板天線結構B為一多層佈線板，其至少包括堆疊設置的一第一基板層1、一第一金屬層2、一第二基板層3、一第二金屬層4、一第三基板層5及一第三金屬層6。關於第一、第二和第三基板層1、3、5與第一、第二和第三金屬層2、4、6的技術細節，可參考第一實施例所述，在此不再贅述。

本實施例與第一實施例的主要差異在於：第一天線A1與第二天線A2都是均位在第三基板層5的上方。進一步來說，第二基板層3與第二金屬層4形成於第三基板層5的一表面上，第一基板層1與第一金屬層2形成於第二金屬層4上，第三金屬層6形成於第三基板層5的相對另一表面上。並且，第一金屬層2的第一連接部22可通過一貫穿第一、第二和第三基板層1、3、5的第一導電柱P1與第三金屬層6電性連接，第二金屬層4的第二連接部42可通過一貫穿第二和第三基板層3、5的第二導電柱P2與第三金屬層6電性連接。

[第三實施例]

請參閱圖4，本發明還提供一種電子裝置D，其使用多頻段柔性電路板天線結構B。進一步來說，電子裝置D包括一控制單元C以及不同頻段的第一天線A1、第二天線A2、第三天線A3以及第四天線A4。控制單元24可為任意種類的處理器或可程式化電路。第一天線A1、第二天線A2、第三天線A3與第四天線A4分別位在不同板層，且均電性連接至一訊號傳輸線路L。如此，控制單元C可通過訊號傳輸線路L對第一天線A1、第二天線A2、第三天線A3與第四天線A4進行組合控制，且根據需要切換至不同頻段，以適應不同的通訊要求。

[實施例的有益效果]

本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的電子裝置及 其多頻段柔性電路板天線結構，其能通過“第一金屬層形成於第一樹脂層上以構成一第一天線，第二金屬層形成於第二樹脂層上以構成一第二天線”以及“第一樹脂層與第二樹脂層具有不同的介電係數，以使第一天線與第二天線具有不同的頻段”的技術方案，以將多種不同頻段的天線整合到同一個FPC，既實現了多合一天線，又可以充分利用電子裝置的內部空間，有利於產品更多功能的設計。

更進一步來說，第一樹脂層與第二樹脂層採用改質液晶聚合物、改質聚醯亞胺或改質環氧樹脂，其吸水率可降低到0.8%以下，遠小於現有技術中相關應用的樹脂層的吸水率(約2%)，從而本發明的多頻段柔性電路板天線結構可適應嚴苛的高濕環境。

更進一步來說，本發明的多頻段柔性電路板天線結構中，天線組數並不侷限，其可根據電子裝置對天線功能的需要進行多種組合，以涵蓋5G應用。

以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。

1‧‧‧第一基板層

11‧‧‧第一芯層

12‧‧‧第一樹脂層

2‧‧‧第一金屬層

21‧‧‧第一輻射部

22‧‧‧第一連接部

3‧‧‧第二基板層

31‧‧‧第二芯層

32‧‧‧第二樹脂層

4‧‧‧第二金屬層

41‧‧‧第二輻射部

42‧‧‧第二連接部

5‧‧‧第三基板層

6‧‧‧第三金屬層

7‧‧‧第四金屬層

A1‧‧‧第一天線

A2‧‧‧第二天線

P1‧‧‧第一導電柱

P2‧‧‧第二導電柱

S1‧‧‧第一開槽

S2‧‧‧第二開槽

Claims (11)

1. 一種多頻段柔性電路板天線結構，其包括：一第一基板層，其包括一第一樹脂層；一第一金屬層，其形成於所述第一樹脂層上，以構成一第一天線；一第二基板層，其與所述第一基板層呈堆疊設置，且包括一第二樹脂層；以及一第二金屬層，其形成於所述第二樹脂層上，以構成一第二天線；其中，所述第一天線與所述第二天線在一垂直方向上的投影不重合，所述第一樹脂層與所述第二樹脂層具有不同的介電係數，以使所述第一天線與所述第二天線具有不同的頻段。
2. 如請求項1所述的多頻段柔性電路板天線結構，其具有一第一開槽以及一第二開槽，所述第一開槽的位置對應所述第二天線，且所述第一開槽貫穿所述第一基板層與所述第一金屬層，所述第二開槽的位置對應所述第一天線，且所述第二開槽貫穿所述第二基板層與所述第二金屬層。
3. 如請求項1所述的多頻段柔性電路板天線結構，其中，所述第一基板層還包括一第一芯層，且所述第一樹脂層與所述第一金屬層分別形成於所述第一芯層的相對二表面上，所述第二基板層還包括一第二芯層，且所述第二樹脂層與所述第二金屬層分別形成於所述第二芯層的相對二表面上。
4. 如請求項1所述的多頻段柔性電路板天線結構，其中，所述第一樹脂層與所述第二樹脂層的材料包含一改質液晶聚合物、一改質聚醯亞胺或一改質環氧樹脂，所述改質液晶聚合物、所述 改質聚醯亞胺與所述改質環氧樹脂具有一修飾官能基，且所述修飾官能基為胺基、醯胺基、亞胺基、脒基、胺基羰基胺基、胺基硫代羰基、胺基羰基氧基、胺基磺醯基、胺基磺醯氧基、羧酸酯、羧酸酯胺基、烷氧基羰基、烷氧基羰基氧基、烷氧基胺基、羥胺基、氰胺基或異氰酸基。
5. 如請求項2所述的多頻段柔性電路板天線結構，其還包括一第三基板層以及一第三金屬層，所述第三基板層形成於所述第一基板層與所述第二基板層之間，所述第三金屬層形成於所述第三基板層上，且與所述第一金屬層和所述第二金屬層電性連接。
6. 如請求項5所述的多頻段柔性電路板天線結構，其中，所述第一金屬層包括一第一輻射部以及一連接於所述第一輻射部的第一連接部，所述第二金屬層包括一第二輻射部以及一連接於所述第二輻射部的第二連接部，且所述第一連接部和所述第二連接部與所述第三金屬層電性連接。
7. 如請求項6所述的多頻段柔性電路板天線結構，其還包括一第一導電柱以及一第二導電柱，所述第一導電柱貫穿所述第一基板層，且所述第一導電柱的兩端分別接觸所述第一金屬層的所述第一連接部與所述第三金屬層，所述第二導電柱貫穿所述第二基板層與所述第三基板層，且所述第二導電柱的兩端分別接觸所述第二金屬層的所述第二連接部與所述第三金屬層。
8. 如請求項2所述的多頻段柔性電路板天線結構，其還包括一第三基板層以及一第三金屬層，所述第二基板層與所述第二金屬層形成於所述第三基板層的一表面上，所述第一基板層與第一 金屬層形成於所述第二金屬層上，所述第三金屬層形成於所述第三基板層的相對另一表面上，且與所述第一金屬層和所述第二金屬層電性連接。
9. 如請求項8所述的多頻段柔性電路板天線結構，其中，所述第一金屬層包括一第一輻射部以及一連接於所述第一輻射部的第一連接部，所述第二金屬層包括一第二輻射部以及一連接於所述第二輻射部的第二連接部，且所述第一連接部和所述第二連接部與所述第三金屬層電性連接。
10. 如請求項9所述的多頻段柔性電路板天線結構，其還包括一第一導電柱以及一第二導電柱，所述第一導電柱貫穿所述第一基板層、所述第二基板層與所述第三基板層，且所述第一導電柱的兩端分別接觸所述第一金屬層的所述第一連接部與所述第三金屬層，所述第二導電柱貫穿所述第二基板層與所述第三基板層，且所述第二導電柱的兩端分別接觸所述第二金屬層的所述第二連接部與所述第三金屬層。
11. 一種電子裝置，其特徵在於，所述電子裝置使用如請求項1至10中任一項所述的多頻段柔性電路板天線結構。

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