TWI689130B - 可攜式電子裝置及其堆疊式天線模組 - Google Patents

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TWI689130B
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蘇志銘
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Abstract

本發明公開一種可攜式電子裝置及其堆疊式天線模組。堆疊式天線模組包括一第一天線結構以及一第二天線結構。第二天線結構堆疊在第一天線結構上且與第一天線結構彼此絕緣。第一天線結構包括一具有至少一貫穿孔的第一承載基板、一設置在至少一貫穿孔內的圍繞隔離層以及一貫穿第一承載基板的第一饋入引腳。第二天線結構包括一第二承載基板以及一貫穿第二承載基板的第二饋入引腳，且第二饋入引腳穿過圍繞隔離層且與圍繞隔離層彼此分離。藉此，本發明能夠降低或者抑制第二天線結構的干擾模態的產生，而讓第二天線結構的主模態能明顯產生。

Description

可攜式電子裝置及其堆疊式天線模組
本發明涉及一種電子裝置及其天線模組，特別是涉及一種可攜式電子裝置及其堆疊式天線模組。
隨著無線通訊的進步，行動資訊媒體或者個人資料管理工具均已廣泛地採用無線傳輸技術，例如筆記型電腦以及智慧型手機等電子產品，都需要與其它數據設備進行資料傳輸，而利用無線傳輸的方式則可簡化許多設定以及接線的麻煩。為達到上述的無線傳輸的目的，一般電子產品必須裝備有天線模組，以利使用者進行無線傳輸的功能。然而，堆疊天線模組中的上層天線結構與下層天線結構會有相互干擾而產生干擾模態的問題存在。
本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種可攜式電子裝置及其堆疊式天線模組，以降低或者抑制干擾模態的產生，而讓主模態能明顯產生。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是，提供一種堆疊式天線模組，其包括：一第一天線結構、一絕緣連接層以及一第二天線結構。所述第一天線結構設置在一電路基板上。所述絕緣連接層設置在所述第一天線結構上。所述第二天線結構設置在所述絕緣連接層上。其中，所述第一天線結構包括一具有至少一貫穿孔的第一承載基板、一設置在所述第一承載 基板的上表面上的第一頂端電極層以及一貫穿所述第一承載基板且電性連接於所述第一頂端電極層的第一饋入引腳。其中，所述第二天線結構包括一第二承載基板、一設置在所述第二承載基板的上表面上的第二頂端電極層以及一貫穿所述第二承載基板且電性連接於所述第二頂端電極層的第二饋入引腳。其中，所述第一天線結構包括一設置在至少一所述貫穿孔內且連接於所述第一頂端電極層的圍繞隔離層，且所述第二饋入引腳穿過所述圍繞隔離層且與所述圍繞隔離層彼此分離。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外一技術方案是，提供一種堆疊式天線模組，其包括：一第一天線結構以及一第二天線結構。所述第二天線結構堆疊在所述第一天線結構上且與所述第一天線結構彼此絕緣。其中，所述第一天線結構包括一具有至少一貫穿孔的第一承載基板、一設置在至少一所述貫穿孔內的圍繞隔離層以及一貫穿所述第一承載基板的第一饋入引腳。其中，所述第二天線結構包括一第二承載基板以及一貫穿所述第二承載基板的第二饋入引腳，且所述第二饋入引腳穿過所述圍繞隔離層且與所述圍繞隔離層彼此分離。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外再一技術方案是，提供一種可攜式電子裝置，所述可攜式電子裝置使用一堆疊式天線模組，其特徵在於，所述堆疊式天線模組包括：一第一天線結構以及一第二天線結構。所述第二天線結構堆疊在所述第一天線結構上且與所述第一天線結構彼此絕緣。其中，所述第一天線結構包括一具有至少一貫穿孔的第一承載基板、一設置在至少一所述貫穿孔內的圍繞隔離層以及一貫穿所述第一承載基板的第一饋入引腳。其中，所述第二天線結構包括一第二承載基板以及一貫穿所述第二承載基板的第二饋入引腳，且所述第二饋入引腳穿過所述圍繞隔離層且與所述圍繞隔離層彼此分離。
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的可攜式電子 裝置及其堆疊式天線模組，其能通過“所述第一天線結構包括一具有至少一貫穿孔的第一承載基板、一設置在至少一所述貫穿孔內的圍繞隔離層以及一貫穿所述第一承載基板的第一饋入引腳”以及“所述第二天線結構包括一第二承載基板以及一貫穿所述第二承載基板的第二饋入引腳，且所述第二饋入引腳穿過所述圍繞隔離層且與所述圍繞隔離層彼此分離”的技術方案，以降低或者抑制所述第二天線結構的干擾模態的產生，而讓所述第二天線結構的主模態能明顯產生。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。
Z‧‧‧可攜式電子裝置
P‧‧‧電路基板
G‧‧‧接地區
M‧‧‧堆疊式天線模組
1‧‧‧第一天線結構
10‧‧‧第一承載基板
100‧‧‧貫穿孔
11‧‧‧第一頂端電極層
12‧‧‧第一底端電極層
13‧‧‧第一饋入引腳
131‧‧‧第一頂端部
132‧‧‧第一內嵌部
133‧‧‧第一引腳部
14‧‧‧圍繞隔離層
D11‧‧‧直徑
D12‧‧‧直徑
2‧‧‧第二天線結構
20‧‧‧第二承載基板
21‧‧‧第二頂端電極層
22‧‧‧第二底端電極層
23‧‧‧第二饋入引腳
231:第二頂端部
232:第二內嵌部
233:第二引腳部
D21:直徑
D22:直徑
L1:絕緣連接層
L2:絕緣連接層
圖1為本發明第一實施例的堆疊式天線模組的分解示意圖。
圖2為本發明第一實施例的堆疊式天線模組的組合示意圖。
圖3為本發明第一實施例的堆疊式天線模組的俯視示意圖。
圖4為本發明第二實施例的堆疊式天線模組的俯視示意圖。
圖5為本發明第三實施例的堆疊式天線模組的俯視示意圖。
圖6為本發明第四實施例的堆疊式天線模組的組合示意圖。
圖7為本發明第五實施例的堆疊式天線模組的組合示意圖。
圖8為本發明第六實施例的可攜式電子裝置的功能方塊圖。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“可攜式電子裝置及其堆疊式天線模組”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說 明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。
[第一實施例]
請參閱圖1至圖3所示，本發明第一實施例提供一種堆疊式天線模組M，其包括一第一天線結構1以及一第二天線結構2。第一天線結構1設置在一電路基板P上，一絕緣連接層L1設置在第一天線結構1上，並且第二天線結構2設置在絕緣連接層L1上。也就是說，第二天線結構2能通過絕緣連接層L1的連接以設置在第一天線結構1上。舉例來說，第一天線結構1可為一線性天線、左旋圓極化天線或者右旋圓極化天線，並且第二天線結構2可為一線性天線、左旋圓極化天線或者右旋圓極化天線，然而本發明不以此舉例為限。另外，第一天線結構1能通過另一個絕緣連接層L2以設置在電路基板P上，並且絕緣連接層L1與另一個絕緣連接層L2都可為雙面黏著層，例如雙面膠帶，然而本發明不以此舉例為限。
首先，配合圖1與圖2所示，第一天線結構1包括一具有至少一貫穿孔100的第一承載基板10、一設置在第一承載基板10的上表面上的第一頂端電極層11、一設置在第一承載基板10的下表面上的第一底端電極層12以及一貫穿第一承載基板10且電性連接於第一頂端電極層11的第一饋入引腳13。舉例來說，第一承載基板10可為任何一種具有介電係數的基板，並且依據不同的使用需求，第一天線結構1可以設計成為一種高頻天線結構或者一種低頻天線結構，然而本發明不以此舉例為限。
另外，配合圖1與圖2所示，第二天線結構2包括一第二承載基板20、一設置在第二承載基板20的上表面上的第二頂端電極層21、一設置在第二承載基板20的下表面上的第二底端電極層22以及一貫穿第二承載基板20且電性連接於第二頂端電極層21 的第二饋入引腳23。舉例來說，第二承載基板20可為任何一種具有介電係數的基板，並且依據不同的使用需求，第二天線結構2可以設計成為一種高頻天線結構或者一種低頻天線結構，然而本發明不以此舉例為限。
此外，配合圖1與圖2所示，第一天線結構1包括一設置在至少一貫穿孔100內且連接於第一頂端電極層11的圍繞隔離層14。更進一步來說，第二饋入引腳23會穿過圍繞隔離層14且與圍繞隔離層14彼此分離(也就是說，第二饋入引腳23會被圍繞隔離層14所圍繞但不會與圍繞隔離層14相互接觸)，並且圍繞隔離層14連接於第一頂端電極層11與第一底端電極層12之間。舉例來說，圍繞隔離層14可為一種短路環或者一種屏蔽環，並且圍繞隔離層14可以通過塗佈、印刷或者任何其它的方式而形成在貫穿孔100內，或者圍繞隔離層14可以預先製作而後再安置在貫穿孔100內，然而本發明不以此舉例為限。
藉此，本發明堆疊式天線模組M能通過圍繞隔離層14的使用，而避免第二天線結構2(亦即上層天線結構)受到第一天線結構1(亦即下層天線結構)的干擾(例如能夠避免當第二饋入引腳23通過第一天線結構1時所受到的干擾)，藉此以降低或者抑制第二天線結構2的“干擾模態”的產生，而讓第二天線結構2的“主模態”能明顯產生(也就是第二天線結構2的天線模態能夠較為乾淨而明顯)，所以本發明的天線調節較為方便且容易，使得本發明能夠提供具有高增益(gain)、低軸比(axial ratio)以及阻抗匹配(Impedance matching)的堆疊式天線模組M。
舉例來說，配合圖1與圖2所示，第一饋入引腳13具有一連接於第一頂端電極層11且被部分地裸露在第一頂端電極層11的外部的第一頂端部131、一連接於第一頂端部131且內嵌在第一承載基板10的內部的第一內嵌部132以及一連接於第一內嵌部132且裸露在第一承載基板10的外部的第一引腳部133。另外，第一 內嵌部132的直徑D11會大於第一引腳部133的直徑D12，並且第一引腳部133會電性連接於電路基板P。然而，本發明不以上述所舉的例子為限。
舉例來說，配合圖1與圖2所示，第二饋入引腳23具有一連接於第二頂端電極層21且被部分地裸露在第二頂端電極層21的外部的第二頂端部231、一連接於第二頂端部231且內嵌在第二承載基板20的內部的第二內嵌部232以及一連接於第二內嵌部232且裸露在第二承載基板20的外部的第二引腳部233。另外，第二內嵌部232的直徑D21會大於第二引腳部233的直徑D22，並且第二引腳部233會穿過圍繞隔離層14而與圍繞隔離層14彼此分離且電性連接於電路基板P。然而，本發明不以上述所舉的例子為限。
舉例來說，如圖3所示，第一承載基板10可為一圓形基板，並且第一頂端電極層11可為一圓形電極，藉此以降低第二天線結構2的干擾模態的產生。另外，第二承載基板20可為一方形基板，並且第二頂端電極層21可為一方形電極。然而，本發明不以上述所舉的例子為限。
[第二實施例]
請參閱圖4所示，本發明第二實施例提供一種堆疊式天線模組M，其包括一第一天線結構1以及一第二天線結構2。由圖4與圖3的比較可知，本發明第二實施例與第一實施例最大的差別在於：在第二實施例中，第一承載基板10可為一方形基板。也就是說，依據不同的使用需求，第一承載基板10可為如同第一實施例所舉例的圓形基板(如圖3所示)，或者第一承載基板10可為如同第二實施例所舉例的方形基板(如圖4所示)。
[第三實施例]
請參閱圖5所示，本發明第三實施例提供一種堆疊式天線模組M，其包括一第一天線結構1以及一第二天線結構2。由圖5與圖3的比較可知，本發明第三實施例與第一實施例最大的差別在於：在第三實施例中，第一天線結構1包括至少兩個第一饋入引腳13，並且第二天線結構2包括至少兩個第二饋入引腳23。也就是說，依據不同的使用需求，本發明的堆疊式天線模組M可以使用如同第一實施例所舉例的至少一個第一饋入引腳13與至少一個第二饋入引腳23(如圖3所示)，或者本發明的堆疊式天線模組M可以使用如同第三實施例所舉例的至少兩個第一饋入引腳13與至少兩個第二饋入引腳23(如圖5所示)。
[第四實施例]
請參閱圖6所示，本發明第四實施例提供一種堆疊式天線模組M，其包括一第一天線結構1以及一第二天線結構2。由圖6與圖2的比較可知，本發明第四實施例與第一實施例最大的差別在於：在第四實施例中，第一底端電極層12會電性接觸電路基板P的一接地區G，並且圍繞隔離層14連接於第一頂端電極層11與第一底端電極層12之間，且通過第一底端電極層12而電性連接於電路基板P的接地區G。
[第五實施例]
請參閱圖7所示，本發明第五實施例提供一種堆疊式天線模組M，其包括一第一天線結構1以及一第二天線結構2。由圖7與圖2的比較可知，本發明第五實施例與第一實施例最大的差別在於：在第五實施例中，圍繞隔離層14連接於第一頂端電極層11與電路基板P的一接地區G之間。也就是說，第五實施例可省略第一底端電極層12的使用，而使得圍繞隔離層14可以直接接觸電路基板P的接地區G。
[第六實施例]
請參閱圖8所示，本發明第六實施例提供一種可攜式電子裝置Z，並且可攜式電子裝置Z會使用第一實施例至第五實施例中的其中一種堆疊式天線模組M。舉例來說，配合圖2與圖8所示，可攜式電子裝置Z使用第一實施例的堆疊式天線模組M，並且堆疊式天線模組M包括一第一天線結構1以及一第二天線結構2。
更進一步來說，配合圖2與圖8所示，第二天線結構2堆疊在第一天線結構1上且與第一天線結構1彼此絕緣。另外，第一天線結構1包括一具有至少一貫穿孔100的第一承載基板10、一設置在至少一貫穿孔100內的圍繞隔離層14以及一貫穿第一承載基板10的第一饋入引腳13。此外，第二天線結構2包括一第二承載基板20以及一貫穿第二承載基板20的第二饋入引腳23，並且第二饋入引腳23穿過圍繞隔離層14且與圍繞隔離層14彼此分離。
[實施例的有益效果]
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的可攜式電子裝Z置及其堆疊式天線模組M，其能通過“第一天線結構1包括一具有至少一貫穿孔100的第一承載基板10、一設置在至少一貫穿孔100內的圍繞隔離層14以及一貫穿第一承載基板10的第一饋入引腳13”以及“第二天線結構2包括一第二承載基板20以及一貫穿第二承載基板20的第二饋入引腳23，且第二饋入引腳23穿過圍繞隔離層14且與圍繞隔離層14彼此分離”的技術方案，以降低或者抑制第二天線結構2的干擾模態的產生，而讓第二天線結構2的主模態能明顯產生。
換言之，藉此，本發明堆疊式天線模組M能通過圍繞隔離層14的使用，而避免第二天線結構2(亦即上層天線結構)受到第一天線結構1(亦即下層天線結構)的干擾(例如能夠避免當第二 饋入引腳23通過第一天線結構1時所受到的干擾)，藉此以降低或者抑制第二天線結構2的“干擾模態”的產生，而讓第二天線結構2的“主模態”能明顯產生(也就是第二天線結構2的天線模態能夠較為乾淨而明顯)，所以本發明的天線調節較為方便且容易，使得本發明能夠提供具有高增益(gain)、低軸比(axial ratio)以及阻抗匹配(Impedance matching)的堆疊式天線模組M。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。
P‧‧‧電路基板
M‧‧‧堆疊式天線模組
1‧‧‧第一天線結構
10‧‧‧第一承載基板
100‧‧‧貫穿孔
11‧‧‧第一頂端電極層
12‧‧‧第一底端電極層
13‧‧‧第一饋入引腳
131‧‧‧第一頂端部
132‧‧‧第一內嵌部
133‧‧‧第一引腳部
14‧‧‧圍繞隔離層
D11‧‧‧直徑
D12‧‧‧直徑
2‧‧‧第二天線結構
20‧‧‧第二承載基板
21‧‧‧第二頂端電極層
22‧‧‧第二底端電極層
23‧‧‧第二饋入引腳
231‧‧‧第二頂端部
232‧‧‧第二內嵌部
233‧‧‧第二引腳部
D21‧‧‧直徑
D22‧‧‧直徑
L1‧‧‧絕緣連接層
L2‧‧‧絕緣連接層

Claims (10)

  1. 一種堆疊式天線模組，其包括：一第一天線結構，所述第一天線結構設置在一電路基板上；一絕緣連接層，所述絕緣連接層設置在所述第一天線結構上；以及一第二天線結構，所述第二天線結構設置在所述絕緣連接層上；其中，所述第一天線結構包括一具有至少一貫穿孔的第一承載基板、一設置在所述第一承載基板的上表面上的第一頂端電極層以及一貫穿所述第一承載基板且電性連接於所述第一頂端電極層的第一饋入引腳；其中，所述第二天線結構包括一第二承載基板、一設置在所述第二承載基板的上表面上的第二頂端電極層以及一貫穿所述第二承載基板且電性連接於所述第二頂端電極層的第二饋入引腳，且所述第一饋入引腳具有一連接於所述第一頂端電極層且被部分地裸露在所述第一頂端電極層的外部的第一頂端部，所述第二饋入引腳具有一連接於所述第二頂端電極層且被部分地裸露在所述第二頂端電極層的外部的第二頂端部；其中，所述第一天線結構包括一設置在至少一所述貫穿孔內且連接於所述第一頂端電極層的圍繞隔離層，且所述第二饋入引腳穿過所述圍繞隔離層且與所述圍繞隔離層彼此分離。
  2. 如請求項1所述的堆疊式天線模組，其中，所述第一天線結構包括一設置在所述第一承載基板的下表面上的第一底端電極層，且所述圍繞隔離層連接於所述第一頂端電極層與所述第一底端電極層之間，其中，所述第一饋入引腳具有一連接於所述第一頂端部且內嵌在所述第一承載基板的內部的第一內嵌部 以及一連接於所述第一內嵌部且裸露在所述第一承載基板的外部的第一引腳部，所述第一內嵌部的直徑大於所述第一引腳部的直徑，且所述第一引腳部電性連接於所述電路基板，其中，所述第二饋入引腳具有一連接於所述第二頂端部且內嵌在所述第二承載基板的內部的第二內嵌部以及一連接於所述第二內嵌部且裸露在所述第二承載基板的外部的第二引腳部，所述第二內嵌部的直徑大於所述第二引腳部的直徑，且所述第二引腳部穿過所述圍繞隔離層而與所述圍繞隔離層彼此分離且電性連接於所述電路基板。
  3. 如請求項1所述的堆疊式天線模組，其中，所述第一天線結構包括一設置在所述第一承載基板的下表面上的第一底端電極層，所述第一底端電極層電性接觸所述電路基板的一接地區，且所述圍繞隔離層連接於所述第一頂端電極層與所述第一底端電極層之間且通過所述第一底端電極層而電性連接於所述電路基板的所述接地區，其中，所述第一饋入引腳具有一連接於所述第一頂端電極層且被部分地裸露在所述第一頂端電極層的外部的第一頂端部、一連接於所述第一頂端部且內嵌在所述第一承載基板的內部的第一內嵌部以及一連接於所述第一內嵌部且裸露在所述第一承載基板的外部的第一引腳部，所述第一內嵌部的直徑大於所述第一引腳部的直徑，且所述第一引腳部電性連接於所述電路基板，其中，所述第二饋入引腳具有一連接於所述第二頂端電極層且被部分地裸露在所述第二頂端電極層的外部的第二頂端部、一連接於所述第二頂端部且內嵌在所述第二承載基板的內部的第二內嵌部以及一連接於所述第二內嵌部且裸露在所述第二承載基板的外部的第二引腳部，所述第二內嵌部的直徑大於所述第二引腳部的直徑，且所述第二引腳部穿過所述圍繞隔離層而與所述圍繞隔離層彼此分離且電性連接於所述電路基板。
  4. 如請求項1所述的堆疊式天線模組，其中，所述圍繞隔離層連接於所述第一頂端電極層與所述電路基板的一接地區之間，其中，所述第一饋入引腳具有一連接於所述第一頂端電極層且被部分地裸露在所述第一頂端電極層的外部的第一頂端部、一連接於所述第一頂端部且內嵌在所述第一承載基板的內部的第一內嵌部以及一連接於所述第一內嵌部且裸露在所述第一承載基板的外部的第一引腳部，所述第一內嵌部的直徑大於所述第一引腳部的直徑，且所述第一引腳部電性連接於所述電路基板，其中，所述第二饋入引腳具有一連接於所述第二頂端電極層且被部分地裸露在所述第二頂端電極層的外部的第二頂端部、一連接於所述第二頂端部且內嵌在所述第二承載基板的內部的第二內嵌部以及一連接於所述第二內嵌部且裸露在所述第二承載基板的外部的第二引腳部，所述第二內嵌部的直徑大於所述第二引腳部的直徑，且所述第二引腳部穿過所述圍繞隔離層而與所述圍繞隔離層彼此分離且電性連接於所述電路基板。
  5. 一種堆疊式天線模組，其包括：一第一天線結構；以及一第二天線結構，所述第二天線結構堆疊在所述第一天線結構上且與所述第一天線結構彼此絕緣；其中，所述第一天線結構包括一具有至少一貫穿孔的第一承載基板、一設置在至少一所述貫穿孔內的圍繞隔離層以及一貫穿所述第一承載基板的第一饋入引腳，且所述第一饋入引腳具有一連接於所述第一頂端電極層且被部分地裸露在所述第一頂端電極層的外部的第一頂端部；其中，所述第二天線結構包括一第二承載基板以及一貫穿所述第二承載基板的第二饋入引腳，所述第二饋入引腳具有一連接於所述第二頂端電極層且被部分地裸露在所述第二頂端 電極層的外部的第二頂端部，且所述第二饋入引腳穿過所述圍繞隔離層且與所述圍繞隔離層彼此分離。
  6. 如請求項5所述的堆疊式天線模組，其中，所述第一天線結構設置在一電路基板上，所述第一天線結構包括一設置在所述第一承載基板的上表面上的第一頂端電極層以及一設置在所述第一承載基板的下表面上的第一底端電極層，且所述圍繞隔離層連接於所述第一頂端電極層與所述第一底端電極層之間，其中，所述第一饋入引腳具有一連接於所述第一頂端電極層且被部分地裸露在所述第一頂端電極層的外部的第一頂端部、一連接於所述第一頂端部且內嵌在所述第一承載基板的內部的第一內嵌部以及一連接於所述第一內嵌部且裸露在所述第一承載基板的外部的第一引腳部，所述第一內嵌部的直徑大於所述第一引腳部的直徑，且所述第一引腳部電性連接於所述電路基板，其中，所述第二饋入引腳具有一連接於所述第二頂端電極層且被部分地裸露在所述第二頂端電極層的外部的第二頂端部、一連接於所述第二頂端部且內嵌在所述第二承載基板的內部的第二內嵌部以及一連接於所述第二內嵌部且裸露在所述第二承載基板的外部的第二引腳部，所述第二內嵌部的直徑大於所述第二引腳部的直徑，且所述第二引腳部穿過所述圍繞隔離層而與所述圍繞隔離層彼此分離且電性連接於所述電路基板。
  7. 如請求項5所述的堆疊式天線模組，其中，所述第一天線結構設置在一電路基板上，所述第一天線結構包括一設置在所述第一承載基板的上表面上的第一頂端電極層以及一設置在所述第一承載基板的下表面上的第一底端電極層，所述第一底端電極層電性接觸所述電路基板的一接地區，且所述圍繞隔離層連接於所述第一頂端電極層與所述第一底端電極層之間且通過所述第一底端電極層而電性連接於所述電路基板的所述接地 區，其中，所述第一饋入引腳具有一連接於所述第一頂端電極層且被部分地裸露在所述第一頂端電極層的外部的第一頂端部、一連接於所述第一頂端部且內嵌在所述第一承載基板的內部的第一內嵌部以及一連接於所述第一內嵌部且裸露在所述第一承載基板的外部的第一引腳部，所述第一內嵌部的直徑大於所述第一引腳部的直徑，且所述第一引腳部電性連接於所述電路基板，其中，所述第二饋入引腳具有一連接於所述第二頂端電極層且被部分地裸露在所述第二頂端電極層的外部的第二頂端部、一連接於所述第二頂端部且內嵌在所述第二承載基板的內部的第二內嵌部以及一連接於所述第二內嵌部且裸露在所述第二承載基板的外部的第二引腳部，所述第二內嵌部的直徑大於所述第二引腳部的直徑，且所述第二引腳部穿過所述圍繞隔離層而與所述圍繞隔離層彼此分離且電性連接於所述電路基板。
  8. 如請求項5所述的堆疊式天線模組，其中，所述第一天線結構設置在一電路基板上，所述第一天線結構包括一設置在所述第一承載基板的上表面上的第一頂端電極層，且所述圍繞隔離層連接於所述第一頂端電極層與所述電路基板的一接地區之間，其中，所述第一饋入引腳具有一連接於所述第一頂端電極層且被部分地裸露在所述第一頂端電極層的外部的第一頂端部、一連接於所述第一頂端部且內嵌在所述第一承載基板的內部的第一內嵌部以及一連接於所述第一內嵌部且裸露在所述第一承載基板的外部的第一引腳部，所述第一內嵌部的直徑大於所述第一引腳部的直徑，且所述第一引腳部電性連接於所述電路基板，其中，所述第二饋入引腳具有一連接於所述第二頂端電極層且被部分地裸露在所述第二頂端電極層的外部的第二頂端部、一連接於所述第二頂端部且內嵌在所述第二承載基板的內部的第二內嵌部以及一連接於所述第二內嵌部且裸露 在所述第二承載基板的外部的第二引腳部，所述第二內嵌部的直徑大於所述第二引腳部的直徑，且所述第二引腳部穿過所述圍繞隔離層而與所述圍繞隔離層彼此分離且電性連接於所述電路基板。
  9. 一種可攜式電子裝置，所述可攜式電子裝置使用一堆疊式天線模組，其特徵在於，所述堆疊式天線模組包括：一第一天線結構；以及一第二天線結構，所述第二天線結構堆疊在所述第一天線結構上且與所述第一天線結構彼此絕緣；其中，所述第一天線結構包括一具有至少一貫穿孔的第一承載基板、一設置在至少一所述貫穿孔內的圍繞隔離層以及一貫穿所述第一承載基板的第一饋入引腳，且所述第一饋入引腳具有一連接於所述第一頂端電極層且被部分地裸露在所述第一頂端電極層的外部的第一頂端部；其中，所述第二天線結構包括一第二承載基板以及一貫穿所述第二承載基板的第二饋入引腳，所述第二饋入引腳具有一連接於所述第二頂端電極層且被部分地裸露在所述第二頂端電極層的外部的第二頂端部，且所述第二饋入引腳穿過所述圍繞隔離層且與所述圍繞隔離層彼此分離。
  10. 如請求項9所述的可攜式電子裝置，其中，所述第一天線結構包括一設置在所述第一承載基板的上表面上的第一頂端電極層，所述第一承載基板為一圓形基板，且所述第一頂端電極層為一圓形電極，其中，所述第二天線結構包括一設置在所述第二承載基板的上表面上的第二頂端電極層，所述第二承載基板為一方形基板，且所述第二頂端電極層為一方形電極。
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