JP6431212B2 - アンテナおよび端末 - Google Patents

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Description

本発明は、ワイヤレス通信の分野に関し、詳細には、アンテナおよび端末に関する。
ワイヤレスフィデリティ(Wireless−Fidelity、略してWi−Fi)環境では、パーソナルコンピュータまたはハンドヘルドデバイス(パームトップコンピュータまたはモバイル電話など)などの端末は、インターネットにワイヤレス方式でアクセスしてよい。一般的なWi−Fi環境では、すべての端末がWi−Fi信号を受信し、端末上に配置されるWi−Fiアンテナを使用することによってインターネットにアクセスする。
一般に、Wi−Fiアンテナは、プリント回路板(英語:Printed circuit board、略してPCB)、給電ポイント、および放射部を含む。放射部は、平面ストリップ構造であり、放射部は、PCB上に印刷される。給電ポイントは、放射部の端部に配置され、給電ポイントは、PCB上で信号ケーブルに接続される。給電ポイントは、信号ケーブルを使用することによって入力される送信すべきWi−Fi信号を受信し、その送信すべきWi−Fi信号を放射部に送信するために使用される。放射部は、送信すべきWi−Fi信号を電磁波の形態で送信し、外部のWi−Fi信号を受信し、次いで、そのWi−Fi信号を電流の形態で給電ポイントに転送する。給電ポイントは、Wi−Fi信号をPCB上の信号ケーブルに転送する。Wi−Fiアンテナが動作周波数で働くことを確実にするために、放射部は、長さが少なくとも16ミリメートル、および幅が少なくとも5ミリメートルである。したがって、PCB上でWi−Fiアンテナによって占有される空間は、少なくとも80平方ミリメートル超である。
本発明を実装するプロセスでは、従来技術は少なくとも以下の問題を有することが見出される。
一般に、Wi−Fiアンテナの比較的長い放射部により、Wi−Fiアンテナは、PCB上で比較的大きい空間を占有する。その結果、PCBのサイズは削減することができず、PCBを使用する端末のサイズもまた削減することができず、端末は、さらに小型化することができない。
本発明では、改善されたアンテナおよび端末を提供する。
従来技術における問題を解決するために、本発明の実施形態は、アンテナおよび端末を提供する。技術的解決策は、以下の通りである。
第1の態様では、本発明の一実施形態は、アンテナを提供し、このアンテナは、
上部層回路板と、第1の層回路板と、第1の放射部と、第2の放射部と、給電ユニットとを含み、第1の放射部および給電ユニットは、上部層回路板の配線(cabling)領域内に印刷され、
第1の放射部の端部は、上部層回路板の銅箔領域の第1の側に接続され、給電ユニットは、第1の放射部と上部層回路板の銅箔領域の第2の側との間に位置し、間隙は給電ユニットと上部層回路板の銅箔領域との間に形成され、給電ユニットは第1の放射部と接触せず、給電ユニットは信号ケーブルに接続され、銅箔領域の第2の側は銅箔領域のものである第1の側および第3の側のどちらに対しても垂直であり、第1の側は第3の側に対向し、
第2の放射部は第1の層回路板の配線領域内に印刷され、第2の放射部の端部は第1の層回路板の銅箔領域の第3の側に接続され、第1の放射部と部分的に重なり合い、
上部層回路板の下側表面が、第1の層回路板の上側表面に一致(fit)する。
第1の態様の第1の可能な実装方式では、第2の放射部の幅は、第1の放射部の幅より大きい。
第1の態様、および第1の態様の第1の可能な実装方式を参照して、第1の態様の第2の可能な実装方式では、アンテナは、
第2の層回路板と、第3の放射部とをさらに含み、
第3の放射部は第2の層回路板の配線領域内に印刷され、第3の放射部の端部は、第2の層回路板の銅箔領域の第3の側に接続され、および第2の放射部と部分的に重なり合い、
第3の放射部が第2の放射部と部分的に重なり合うように、第2の層回路板の上側表面は、第1の層回路板の下側表面に一致する。
第1の態様の第2の可能な実装方式を参照して、第1の態様の第3の可能な実装方式では、第1の放射部の幅は、第3の放射部の幅に等しい。
第1の態様の第4の可能な実装方式では、アンテナは、
第1の層回路板の配線領域内に印刷される第4の放射部をさらに含み、
第4の放射部は、第1の層回路板の銅箔領域の第2の側と第2の放射部との間に位置し、
第4の放射部の端部は、第1の層回路板の銅箔領域の第2の側に接続され、および間隙が第4の放射部の別の端部と第2の放射部との間に形成される。
第1の態様の第5の可能な実装方式では、給電ユニットは、
第1の給電部と、第2の給電部と、第3の給電部とを含み、
第1の給電部の端部は信号ケーブルに接続され、第1の給電部の別の端部は、第2の給電部の端部に接続されて、曲がりを形成し、
第2の給電部の別の端部は、第3の給電部の端部に接続されて、曲がりを形成し、間隙は第3の給電部の別の端部と上部層回路板の銅箔領域の第2の側との間に形成され、第2の給電部は第1の放射部に対して平行である。
第1の態様の第5の可能な実装方式を参照して、第1の態様の第6の可能な実装では、上部層回路板の第2の側は矩形の溝を含み、第3の給電部の別の端部はその溝に延び、間隙は第3の給電部の別の端部と溝の底部との間に形成される。
第1の態様の第2の可能な実装方式を参照して、第1の態様の第7の可能な実装方式では、第1の放射部、第2の放射部、および第3の放射部のそれぞれの長さは、2.25ミリメートルと4.3ミリメートルの間である。
第1の態様の第5の可能な実装方式を参照して、第1の態様の第8の可能な実装方式では、第1の放射部、第2の放射部、および第3の放射部のそれぞれの長さは、1.9ミリメートルと3.8ミリメートルの間である。
第1の態様の第9の可能な実装方式では、アンテナは、
下部層回路板をさらに含み、下部層回路板の上側表面が、第2の層回路板の下側表面に一致する。
第2の態様では、本発明の一実施形態は、第1の態様で述べたアンテナを含む端末を提供する。
本発明の実施形態によって提供される技術的解決策は、以下の有益な効果をもたらす。
本発明の実施形態で提供されるアンテナおよび端末によれば、アンテナの放射部がPCB上の回路板の少なくとも2つの層、すなわち上部層回路板および第1の層回路板上に配置され、その結果、アンテナの放射部の長さが削減され、PCB上でアンテナの印刷されたワイヤによって占有される空間が削減される。したがって、PCBサイズを削減することが可能になり、削減されたサイズのPCBを使用する端末のサイズが削減されてよく、端末がさらに小型化されてよい。
本発明の実施形態における技術的解決策についてより明確に述べるために、以下は、実施形態について述べるために必要とされる添付の図面について簡単に説明する。明らかに、以下の説明における添付の図面は、本発明のいくつかの実施形態を示すにすぎず、当業者なら、創造的努力なしにこれらの添付の図面から他の図面を依然として導出してよい。
本発明の実施形態1によるアンテナの上部層回路板の概略構造図である。 本発明の実施形態1によるアンテナの第1の層回路板の概略構造図である。 本発明の実施形態2によるアンテナの上部層回路板の概略構造図である。 本発明の実施形態2によるアンテナの第1の層回路板の概略構造図である。 本発明の実施形態2によるアンテナの第2の層回路板の概略構造図である。 本発明の実施形態2によるアンテナの下部層回路板の概略構造図である。 本発明の実施形態2によるアンテナ内の銅箔領域の概略図である。 本発明の実施形態2によるアンテナ内の給電ユニットの概略図である。
本発明の実施形態の目的、技術的解決策、および利点をより明確にするために、以下は、本発明の実施形態における添付の図面を参照して本発明の実施形態における技術的解決策について明確かつ完全に説明する。明らかに、記載の実施形態は、本発明の実施形態の一部でありすべてではない。当業者によって本発明の実施形態に基づいて創造的努力なしに得られるすべての他の実施形態が、本発明の保護範囲に入るものとする。
別段規定されていない限り、本明細書で使用される技術用語または科学用語は、本発明の当業者によって理解される一般的な意味を有するべきである。本発明の特許出願の明細書および特許請求の範囲では、「第1」「第2」などの用語は、どのような順序、数量、または重要性をも示すことは意図されておらず、異なる構成要素間で区別することが意図されている。同様に、「a/an」「one(1つ)」などもまた、数量限定を示すことは意図されておらず、少なくとも1つ存在することを示すことが意図されている。「接続」「リンク」などは、物理的または機械的な接続に限定されず、直接か、それとも間接的かにかかわらず、電気的な接続を含んでよい。「上」「下」「左」「右」などは、相対的な位置関係だけを示すことが意図されている。記載の物体の絶対位置が変更されたとき、それに対応して、相対的な位置関係もまた変化する。
実施形態1
図1および図2を参照すると、一実施形態はアンテナを提供し、このアンテナは、
上部層回路板10と、第1の層回路板20と、第1の放射部11と、第2の放射部21と、給電ユニット12とを含み、第1の放射部11および給電ユニット12は、上部層回路板10の配線領域内に印刷される。
第1の放射部11の端部は、上部層回路板10の銅箔領域の第1の側に接続される。給電ユニット12は、第1の放射部11と、上部層回路板10の銅箔領域の第2の側との間に位置し、間隙が給電ユニット12と上部層回路板10の銅箔領域との間に形成され、給電ユニット12は第1の放射部11と接触せず、給電ユニット12は信号ケーブル(図には示されず)に接続される。銅箔領域の第2の側は、銅箔領域のものである第1の側および第3の側のどちらに対しても垂直であり、第1の側は第3の側に対向する。
第2の放射部21は、第1の層回路板20の配線領域内に印刷され、第2の放射部21の端部は、第1の層回路板20の銅箔領域の第3の側に接続され、第1の放射部11と部分的に重なり合う。
上部層回路板10の下側表面は、第1の層回路板20の上側表面に一致する。
給電ユニット12の端部が給電ポイントであり、信号ケーブルに接続される。容量結合が、給電ユニット12の別の端部と、上部層回路板の銅箔領域の第2の側との間に形成される。
任意選択で、信号ケーブルは、上部層回路板10内に位置する。
各層回路板の配線領域は、銅箔が回路板からエッチング除去される領域である。
第1の放射部11および給電ユニット12は、上部層回路板10の上側表面上に位置し、第2の放射部21は、第1の層回路板20の上側表面上に位置する。あるいは、第1の放射部11および給電ユニット12は、上部層回路板10の下側表面上に位置し、第2の放射部21は、第1の層回路板の下側表面上に位置する。
この実施形態において提供されるアンテナの動作原理は、以下の通りである。
アンテナの給電ユニットの給電ポイントが、信号ケーブルを使用することによって転送される、送るべき(to−be−sent)信号を受信し、送るべき信号を給電ユニットの別の端部に転送し、容量結合が、給電ユニットの別の端部と、上部層回路板の銅箔領域の第3の側との間に形成される。給電ユニットは、送るべき信号を電流の形態で、上部層回路板の銅箔領域の第3の側と共に容量結合を形成する別の端部を通じて、上部層回路板の銅箔領域に転送する。第1の放射部は上部層回路板の銅箔領域に接続されているので、送るべき信号は、第1の放射部に転送されることになる。上部層回路板の銅箔領域が電流を受信した後で、電流は、上部層回路板に一致する第1の層回路板の銅箔領域に転送され、その結果、第1の層回路板の銅箔領域に接続されている第2の放射部が電気を導通し、働く。第2の放射部は、第1の放射部と部分的に重なり合うことによって第1の放射部と容量結合される。現れるキャパシタンスは、第2の放射部と第1の放射部との間の重なり合う部分の面積に比例し、アンテナの給電ユニットによって生成されるインダクタンスに整合する。したがって、第1の放射部は、受信された送信すべき信号を電磁波の形態で送信する。アンテナが外部信号を受信したとき、第1の放射部は、受信された信号を電流の形態で上部層回路板の銅箔領域に転送し、上部層回路板の銅箔領域は、受信された信号を給電ユニットに転送し、給電ユニットは、受信された信号をPCB上の信号ケーブルに転送する。
前述の説明を使用すれば、アンテナの放射部は、PCB上の回路板の少なくとも2つの層、すなわち上部層回路板および第1の層回路板上に配置され、その結果、アンテナの放射部の長さが削減され、PCB上でアンテナの印刷されたワイヤによって占有される空間が削減される。したがって、PCBサイズを削減することが可能になり、削減されたサイズのPCBを使用する端末のサイズが削減されてよく、端末がさらに小型化されてよい。
実施形態2
図3から図8を参照すると、本発明の一実施形態は、アンテナを提供し、このアンテナは、
上部層回路板100と、第1の層回路板200と、第2の層回路板300と、下部層回路板400と、第1の放射部101と、第2の放射部201と、第3の放射ユニット301と、第4の放射ユニット202と、給電ユニット102とを含む。
第1の放射部101、第2の放射部201、第3の放射部301、第4の放射部202、および給電ユニット102のそれぞれは、平面ストリップ構造であり、回路板の配線領域内に印刷される。
特に、第1の放射部101および給電ユニット102は、上部層回路板100の配線領域内に印刷される。第1の放射部101の端部は、上部層回路板100の銅箔領域の第1の側501に接続される。給電ユニット102は、第1の放射部101と、上部層回路板100の銅箔領域の第2の側502との間に位置し、間隙は給電ユニット102と上部層回路板100の銅箔領域との間に形成され、給電ユニット102は、第1の放射部101と接触しない。銅箔領域の第2の側502は、銅箔領域のものである第1の側501および第3の側503のどちらに対しても垂直であり、第1の側501は第3の側503に対向する。
給電ユニット102は、第1の給電部1021と、第2の給電部1022と、第3の給電部1023とを含む。第1の給電部1021、第2の給電部1022、および第3の給電部1023はすべて、上部層回路板100の配線領域内に印刷される。
第1の給電部1021の端部は給電ポイントであり、PCB上の内部信号ケーブルに接続される。第1の給電部1021の別の端部は、第2の給電部1022の端部に接続され、曲がりを形成する。
第2の給電部1022の別の端部は、第3の給電部1023の端部に接続されて、曲がりを形成し、第2の給電部は、第1の放射部に対して平行である。
間隙は第3の給電部1023の別の端部と上部層回路板100の銅箔領域の第2の側502との間に形成される。
第1の給電部1021、第2の給電部1022、および第3の給電部1023は、誘導結合されて、開口を形成する。
第2の放射部201は、第1の層回路板200の配線領域内に印刷され、第2の放射部201の端部は、第1の層回路板200の銅箔領域の第3の側503に接続される。さらに、上部層回路板100の直交方向における第1の放射部101の突出部は、第2の放射部201と部分的に重なり合い、容量結合を生成するために使用される。
第3の放射部301は、第2の層回路板300の配線領域内に印刷され、第3の放射部301の端部は、第2の層回路板300の銅箔領域の第1の側501に接続される。さらに、上部層回路板100の直交方向における第2の放射部201の突出部は、第3の放射部301と部分的に重なり合い、容量結合を生成するために使用される。
上部層回路板100の下側表面は、第1の層回路板200の上側表面に一致し、第2の層回路板300の上側表面は、第1の層回路板200の下側表面に一致し、下部層回路板400の上側表面は、第2の層回路板300の下側表面に一致する。
第1の放射部101および給電ユニット102は、上部層回路板100の上側表面上に位置し、第2の放射部201は、第1の層回路板200の上側表面上に位置し、第3の放射部301は、第2の層回路板300の上側表面上に位置する。あるいは、第1の放射部101および給電ユニット102は、上部層回路板100の下側表面上に位置し、第2の放射部201は第1の層回路板200の下側表面上に位置し、第3の放射部301は第2の層回路板300の下側表面上に位置する。
第1の放射部、第2の放射部、および第3の放射部を、それぞれ上部層回路板、第1の層回路板、および第2の層回路板上に配置することによって、アンテナのアイソレーションは、良好なアイソレーション効果を有するように動作周波数内で−25デシベルに達し、動作時のアンテナは、別のアンテナの干渉を可能な限り回避してよい。
任意選択で、上部層回路板100、第1の層回路板200、および第2の層回路板300のそれぞれの厚さは、0.1ミリメートルと0.2ミリメートルの間であってよい。
上部層回路板100、第1の層回路板200、および第2の層回路板300のそれぞれの厚さは、PCB板の各層板の実際の厚さに従って決定される。PCBが5層板構造であると仮定すると、全厚さは1ミリメートルであり、各層の厚さは0.2ミリメートルであり(実際には、層板すべての厚さは、互いにわずかに異なる)、上部層回路板および第1の層回路板のどちらの厚さも、0.2ミリメートル、0.4ミリメートル、または0.6ミリメートルであってよい。より大きな厚さは、容量結合のより小さな量を示し、第1の放射部、第2の放射部、および第3の放射部のそれぞれの配線幅は、第1の放射部、第2の放射部、および第3の放射部の間で、容量結合の量を確保するために増大されるべきである。各放射部の極端に大きな幅は、PCBの小型化に逆らう。一般に、上部層回路板、第1の層回路板、および第2の層回路板のそれぞれの厚さは、PCBの各層板の実際の厚さに従って、可能な限りPCB上の板の1層または2層と同程度の厚さをとってよい。
さらに、上部層回路板100、第1の層回路板200、および第2の層回路板300のそれぞれの厚さは、0.1ミリメートル、0.15ミリメートル、または0.2ミリメートルであってよい。
第2の放射部201の幅は、第1の放射部101の幅または第3の放射部301の幅より大きく、第1の放射部101の幅は、第3の放射部301の幅と一致する。
任意選択で、第1の放射部101の幅は、第3の放射部301の幅と一致しなくてよい。
任意選択で、第1の放射部101の幅および第3の放射部301の幅は、0.25ミリメートルから0.35ミリメートルの範囲であり、第2の放射部201の幅は、0.45ミリメートルと0.6ミリメートルの間である。
さらに、第1の放射部101の幅および第3の放射部301の幅は共に、0.25ミリメートル、0.3ミリメートル、または0.35ミリメートルであってよい。第2の放射部201の幅は、0.45ミリメートル、0.5ミリメートル、0.55ミリメートル、または0.6ミリメートルであってよい。
第1の放射部101、第2の放射部201、および第3の放射部301は、容量結合され、現れるキャパシタンスは、重なり合う部分の面積に比例する。
アンテナの第1の放射部101、第2の放射部201、および第3の放射部301によって形成される容量結合は、アンテナを動作周波数で働かせるために、第1の給電部1021、第2の給電部1022、および第3の給電部1023によって形成される誘導結合とインピーダンス整合を実施するために使用される。
特に、第1の放射部、第2の放射部、および第3の放射部が結合された後で得られるキャパシタンスは、第1の放射部、第2の放射部、および第3の放射部の重なり合う部分の面積によって決定される。したがって、アンテナのキャパシタンスは、第2の放射部の幅を設定することによって決定されてよい。大きなキャパシタンスが必要とされるとき、第2の放射部の大きな幅が設定され、第1の放射部、第2の放射部、および第3の放射部の重なり合う部分の大きな面積をなし、大きなキャパシタンスが現れる。小さなキャパシタンスが必要とされるとき、第2の放射部の小さな幅が設定され、第1の放射部、第2の放射部、および第3の放射部の重なり合う部分の小さな面積をなし、小さなキャパシタンスが現れる。
第1の給電部1021、第2の給電部1022、および第3の給電部1023のそれぞれの長さは、1.95ミリメートルと3.2ミリメートルの間である。
任意選択で、第1の給電部1021の長さは1.95ミリメートルであり、第2の給電部1022の長さは3.2ミリメートルであり、第3の給電部1023の長さは2.55ミリメートルである。
任意選択で、第1の給電部1021の長さは2ミリメートルであり、第2の給電部1022の長さは3.15ミリメートルであり、第3の給電部1023の長さは2.5ミリメートルである。
任意選択で、第1の給電部1021の長さは2.2ミリメートルであり、第2の給電部1022の長さは3.1ミリメートルであり、第3の給電部1023の長さは2.4ミリメートルである。
さらに、第1の放射部101、第2の放射部201、第3の放射部301、第4の放射部202、第1の給電部1021、第2の給電部1022、および第3の給電部1023のそれぞれの長さは、アンテナのものである動作周波数および動作条件を満たす条件下で、それぞれ別の長さを経路設定してよく、本明細書では、詳細について述べない。
アンテナの給電部および放射部のそれぞれの配線長から、この実施形態の方式で形成されたアンテナによってPCB上で占有される空間は、一般に、3ミリメートル×5ミリメートルの範囲内にあること、すなわち、最大15平方ミリメートルの空間がPCB上で占有され、これは一般にアンテナによって占有されるPCB空間の80平方ミリメートルの6分の1であることがわかってよい。PCB上でアンテナの印刷されたワイヤによって占有される空間が非常に削減され、PCBサイズを削減することが可能になる。
さらに、上部層回路板100の第2の側は、矩形の溝103を含み、第3の給電部1023の別の端部がその溝103に延び、間隙が第3の給電部1023の別の端部と溝103の底部との間に形成される。第3の給電部1023の別の端部は、その間隙を使用することによって、周囲の銅箔領域と共に容量結合を形成し、現れるキャパシタンスは、間隙の幅に反比例する。
前述の動作を使用すれば、第3の給電部の別の端部は、上部層回路板の銅箔領域内に事前に配置される、周囲の銅箔領域と共に間隙を形成する矩形の溝103に延びる。したがって、上部層回路板の銅箔領域内に事前に配置される溝103に延びる第3の給電部の端部は、周囲の銅箔領域と共に容量結合を形成し、さらに、アンテナのものであるキャパシタンスおよびインダクタンスはインピーダンスに整合し、アンテナによって占有されるPCB空間を削減する。
さらに、アンテナは、第4の放射部202をさらに含む。第4の放射部202は、第1の層回路板200の配線領域内に印刷され、第1の層回路板200の銅箔領域の第2の側と第2の放射部201との間に配置される。第4の放射部202の端部は、第1の層回路板200の銅箔領域の第2の側に接続され、間隙が第4の放射部202の別の端部と第2の放射部201との間に形成される。
第4の放射部202は、第1の層回路板200の銅箔領域の第2の側と第2の放射部201との間に、第2の放射部201に対して垂直である方式で配置される。
アンテナ全体が弱いインダクタンスを呈するとき、第4の放射部を第1の層回路板の銅箔領域の第2の側と第2の放射部との間に配置することによって、第4の放射部がアンテナのキャパシタンスを増大および微調整するために使用され、その結果、アンテナのキャパシタンスがアンテナのインダクタンスと整合し、アンテナは動作周波数で働くことができる。
第1の放射部101および給電ユニット102は、上部層回路板100の上側表面上に位置し、第2の放射部201および第4の放射部202は、第1の層回路板200の上側表面上に位置し、第3の放射部301は、第2の層回路板300の上側表面上に位置する。あるいは、第1の放射部101および給電ユニット102は、上部層回路板100の下側表面上に位置し、第2の放射部201および第4の放射部202は、第1の層回路板200の下側表面上に位置し、第3の放射部301は、第2の層回路板300の下側表面上に位置する。
第1の放射部101、第2の放射部201、第3の放射部301、および第4の放射部202のそれぞれの長さは、2.25ミリメートルと4.3ミリメートルの間である。
任意選択で、第1の放射部101の長さは3ミリメートルであり、第2の放射部201の長さは4.3ミリメートルであり、第3の放射部301の長さは3ミリメートルであり、第4の放射部202の長さは2.25ミリメートルである。
任意選択で、第1の放射部101の長さは3.2ミリメートルであり、第2の放射部201の長さは4.1ミリメートルであり、第3の放射部301の長さは3.2ミリメートルであり、第4の放射部202の長さは2.3ミリメートルである。
任意選択で、第1の放射部101の長さは2.8ミリメートルであり、第2の放射部201の長さは4.4ミリメートルであり、第3の放射部301の長さは2.9ミリメートルであり、第4の放射部202の長さは2.35ミリメートルである。
この実施形態において提供されるアンテナの動作原理は、以下の通りである。
アンテナの給電ユニットの第1の給電部上の給電ポイントが、信号ケーブルを使用することによって転送される、送るべき信号を受信し、該送るべき信号を電流の形態で第3の給電部の端部に転送し、容量結合は、その端部と、上部層回路板の銅箔領域の第2の側との間に形成される。次いで、該送るべき信号は、電流の形態で上部層回路板の銅箔領域に転送される。第1の放射部は上部層回路板の銅箔領域に接続されているので、該送るべき信号は、第1の放射部に転送されることになる。上部層回路板の銅箔領域が電流を受信した後で、電流は、上部層回路板に一致する第1の層回路板の銅箔領域、および第1の層回路板に一致する第2の層回路板の銅箔領域に転送され、その結果、第1の層回路板の銅箔領域に接続されている第2の放射部、および第2の層回路板の銅箔領域に接続されている第3の放射部が電気を導通し、働く。第1の放射部および第3の放射部はどちらも、第2の放射部と部分的に重なり合うことによって第2の放射部と容量結合され、アンテナの給電ユニットによって生成されるインダクタンスに整合する。したがって、第1の放射部は、受信された送信すべき信号を電磁波の形態で送信する。アンテナが外部信号を受信したとき、第1の放射部は、受信された信号を電流の形態で上部層回路板の銅箔領域に転送し、上部層回路板の銅箔領域は、受信された信号を給電ユニットに転送し、給電ユニットは、受信された信号をPCB上の信号ケーブルに転送する。
本発明の一実施形態は端末をさらに提供し、端末は上記のアンテナを含む。
本発明のこの実施形態で提供される端末は、モバイル電話、タブレットコンピュータ、携帯情報端末などであってよい。
したがって、この明細書における端末の実施形態について簡単に述べる。関連の部分については、アンテナの実施形態における部分的な説明を参照されたい。
本発明の実施形態で提供されるアンテナおよび端末によれば、アンテナの放射部がPCB上の回路板の少なくとも2つの層、すなわち上部層回路板および第1の層回路板上に配置され、その結果、アンテナの放射部の長さが削減され、PCB上でアンテナの印刷されたワイヤによって占有される空間が削減される。したがって、PCBサイズを削減することが可能になり、削減されたサイズのPCBを使用する端末のサイズが削減されてよく、端末がさらに小型化されてよい。
本発明の前述の実施形態の順序番号は例示のためのものにすぎず、実施形態の優先順位を示すことは意図されていない。
最後に、前述の実施形態は、本発明の技術的解決策について述べるためのものにすぎず、本発明を限定するためのものではないことに留意されたい。本発明について前述の実施形態を参照して詳細に述べられているが、当業者なら、本発明の実施形態の技術的解決策の範囲から逸脱することなしに、前述の実施形態に記載の技術的解決策に対して依然として修正を加える、またはその一部もしくはすべての技術的特徴に対する均等な置き換えをしてよいことを理解されたい。

Claims (11)

  1. 上部層回路板と、第1の層回路板と、第1の放射部と、第2の放射部と、給電ユニットとを備え、前記第1の放射部および前記給電ユニットは、前記上部層回路板の配線領域内に印刷され、前記上部層回路板の前記配線領域は、銅箔が前記上部層回路板からエッチング除去される領域であって、該エッチング除去されなかった周囲の銅箔領域に囲まれた領域であり、
    前記第1の放射部の端部は前記上部層回路板の前記銅箔領域の第1の側に接続され、前記給電ユニットは、前記第1の放射部と前記上部層回路板の前記銅箔領域の第2の側との間に位置し、間隙は前記給電ユニットと前記上部層回路板の前記銅箔領域との間に形成され、前記給電ユニットは前記第1の放射部と接触せず、前記給電ユニットは信号ケーブルに接続され、前記銅箔領域の前記第2の側は、前記銅箔領域のものである前記第1の側および第3の側のどちらに対しても垂直であり、前記第1の側は前記第3の側に対向し、
    前記第2の放射部は前記第1の層回路板の配線領域内に印刷され、前記第1の層回路板の前記配線領域は、銅箔が前記第1の層回路板からエッチング除去される領域であって、該エッチング除去されなかった周囲の銅箔領域に囲まれた領域であり、前記第2の放射部の端部は、前記第1の層回路板の前記銅箔領域の第3の側に接続され、および前記第1の放射部と部分的に重なり合い、
    前記上部層回路板の下側表面は、前記第1の層回路板の上側表面に一致することを特徴とするアンテナ。
  2. 前記第2の放射部の幅は、前記第1の放射部の幅より大きいことを特徴とする請求項1に記載のアンテナ。
  3. 第2の層回路板と、第3の放射部とをさらに備え、
    前記第3の放射部は、前記第2の層回路板の配線領域内に印刷され、前記第2の層回路板の前記配線領域は、銅箔が前記第2の層回路板からエッチング除去される領域であって、該エッチング除去されなかった周囲の銅箔領域に囲まれた領域であり、前記第3の放射部の端部は、前記第2の層回路板の前記銅箔領域の第1の側に接続され、および前記第2の放射部と部分的に重なり合い、
    前記第2の層回路板の上側表面は、前記第1の層回路板の下側表面に一致することを特徴とする請求項1または2に記載のアンテナ。
  4. 前記第1の放射部の幅は、前記第3の放射部の幅に等しいことを特徴とする請求項3に記載のアンテナ。
  5. 前記第1の層回路板の前記配線領域内に印刷される第4の放射部をさらに含み、
    前記第4の放射部は、前記第1の層回路板の前記銅箔領域の第2の側と前記第2の放射部との間に位置し、
    前記第4の放射部の端部は、前記第1の層回路板の前記銅箔領域の前記第2の側に接続され、間隙は前記第4の放射部の別の端部と前記第2の放射部との間に形成されたことを特徴とする請求項1に記載のアンテナ。
  6. 前記給電ユニットは、
    第1の給電部と、第2の給電部と、第3の給電部とを備え、
    前記第1の給電部の端部は、前記信号ケーブルに接続され、前記第1の給電部の別の端部は、前記第2の給電部の端部に接続されて、曲がりを形成し、
    前記第2の給電部の別の端部は、前記第3の給電部の端部に接続されて、曲がりを形成し、間隙は前記第3の給電部の別の端部と前記上部層回路板の前記銅箔領域の前記第2の側との間に形成され、前記第2の給電部は前記第1の放射部に対して平行であることを特徴とする請求項1に記載のアンテナ。
  7. 前記上部層回路板の前記第2の側は矩形の溝を備え、前記第3の給電部の前記別の端部は前記溝に延び、間隙は前記第3の給電部の前記別の端部と前記溝の底部との間に形成されたことを特徴とする請求項6に記載のアンテナ。
  8. 前記第1の放射部、前記第2の放射部、および前記第3の放射部のそれぞれの長さは、2.25ミリメートルと4.3ミリメートルの間であることを特徴とする請求項3に記載のアンテナ。
  9. 前記第1の給電部、前記第2の給電部、および前記第3の給電部のそれぞれの長さは、1.9ミリメートルと3.8ミリメートルの間であることを特徴とする請求項6に記載のアンテナ。
  10. 下部層回路板をさらに備え、前記下部層回路板の上側表面は、前記第2の層回路板の下側表面に一致することを特徴とする請求項3に記載のアンテナ。
  11. 請求項1乃至10のいずれか1つに記載のアンテナを備えたことを特徴とする端末。
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