JP2019213181A - 電子装置及びその多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造 - Google Patents
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Abstract
Description
図1及び図2を参照する。本発明に係る第1の実施形態には、多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造Bを提供する。それは少なくとも2種類の通信帯域が異なるアンテナを同一のフレキシブル回路基板における異なる層に配置することにより、電子装置の様々な機能要件を満足する。多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造Bは多層配線基板であり、それには少なくとも積み重なるように配置される、第1の基板層1、第1の金属層2、第2の基板層3、第2の金属層4、第3の基板層5、及び第3の金属層6を備える。
図3を参照する。本発明に係る第2の実施形態は、多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造Bを提供する。第2の実施形態の多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造Bは、少なくとも2種類の異なる通信帯域のアンテナを同じフレキシブル回路基板における異なる層に配置することにより、電子装置におけるアンテナ機能の多様性に対する要件を満足する。多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造Bは多層配線基板であり、少なくとも積み重なるように配置される、第1の基板層1、第1の金属層2、第2の基板層3、第2の金属層4、第3の基板層5及び第3の金属層6を含む。第1の基板層1、第2の基板層3、又は第3の基板層5、或いは、第1の金属層2、第2の金属層4、又は第3の金属層6に係る技術的な詳細は第1の実施形態を参照し、ここでは説明を繰り返さない。
図4を参照する。本発明はさらに電子装置Dを提供する。電子装置Dは多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造Bを使用する。さらに言えば、電子装置Dは制御ユニットC、及び異なる通信帯域の、第1のアンテナA1、第2のアンテナA2、第3のアンテナA3及び第4のアンテナA4を含む。制御ユニット24は任意の種類のプロセッサまたはプログラマブル回路で構成することができる。第1のアンテナA1、第2のアンテナA2、第3のアンテナA3及び第4のアンテナA4はそれぞれ異なる層に配置されると共に、いずれも信号送信回路Lに電気接続される。それにより、制御ユニットCは信号送信回路Lを介して第1のアンテナA1、第2のアンテナA2、第3のアンテナA3及び第4のアンテナA4に対して複合制御を行うことができ、必要に応じて異なる通信帯域に切り替えて、さまざまな通信要件に対応できる。
本発明による有益な効果の1つとしては、本発明が提供する電子装置及びその多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造では、「第1のアンテナを形成するように第1の金属層を第1の樹脂層に形成し、第2のアンテナを形成するように、第2の金属層を第2の樹脂層に形成する構成」、及び「第1の樹脂層と第2の樹脂層とが異なる誘電率を有することにより、第1のアンテナと第2のアンテナとに異なる通信帯域を持たせる」という技術的手段により、異なる通信帯域のアンテナを同一のFPCに組み込むことにより、マルチインワンアンテナを実現するのみならず、電子装置の内部空間を十分に利用することができ、製品のより多くの機能の設計に有益である。
B 多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造
1 第1の基板層
11 第1のコア層
12 第1の樹脂層
2 第1の金属層
21 第1の放射部
22 第1の接続層
3 第2の基板層
31 第2のコア層
32 第2の樹脂層
4 第2の金属層
41 第2の放射部
42 第2の接続層
5 第3の基板層
6 第3の金属層
7 第4の金属層
A1 第1のアンテナ
A2 第2のアンテナ
A3 第3のアンテナ
A4 第4のアンテナ
C 制御ユニット
L 信号送信回路
P1 第1の導電性柱状体
P2 第2の導電性柱状体
S1 第1の槽
S2 第2の槽
Claims (11)
- 第1の樹脂層を含む第1の基板層と、
第1のアンテナを構成するように前記第1の樹脂層に形成される第1の金属層と、
前記第1の基板層と積み重なるように配置され、第2の樹脂層を含む第2の基板層と、
第2のアンテナを構成するように前記第2の樹脂層に形成される第2の金属層と、
を含み、
前記第1のアンテナと前記第2のアンテナとは垂直方向での投影が重なり合わないように形成され、
前記第1のアンテナと前記第2のアンテナとに異なる通信帯域を持たせるように、前記第1の樹脂層と前記第2の樹脂層とが異なる誘電率を有する、ことを特徴とする多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造。 - 前記第1の基板層と前記第1の金属層とを貫通する第1の槽と、前記第1の槽と互いに位置的に対応して、前記第2の基板層と前記第2の金属層とを貫通する第2の槽と、
を備える、請求項1に記載する多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造。 - 前記第1の基板層はさらに第1のコア層を含み、前記第1の樹脂層と前記第1の金属層とがそれぞれ前記第1のコア層における相対する両面に形成され、前記第2の基板層はさらに第2のコア層を含み、前記第2の樹脂層と前記第2の金属層とがそれぞれ前記第2のコア層における相対する両面に形成される、請求項1に記載する多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造。
- 前記第1の樹脂層及び前記第2の樹脂層の材料は、変性液晶ポリマー、変性ポリイミン又は変性エポキシ樹脂であり、前記変性液晶ポリマー、前記変性ポリイミン及び前記変性エポキシ樹脂は修飾官能基を含み、かつ、前記修飾官能基はアミノ基、カルボキサミド基、イミド基、アミジノ基アミノカルボニルアミノ基、アミノチオカルボニル基、アミノカルボニルオキシ基、アミノスルホニル基、アミノスルホニルオキシ基、カルボン酸エステル、カルボン酸エステルアミノ基、アルコキシカルボニルオキシ、アルコキシアミノ、ヒドロキシアミノ、シアナトまたはイソシアナトから選ばれるものである、請求項1に記載する多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造。
- 前記第1の基板層と前記第2の基板層との間に形成される第3の基板層と、
前記第3の基板層に形成されると共に、前記第1の金属層と前記第2の金属層とに電気的に接続される第3の金属層と、
をさらに含む、請求項2に記載する多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造。 - 前記第1の金属層は第1の放射部、及び前記第1の放射部に連結される第1の接続層を含み、
前記第2の金属層は第2の放射部、及び前記第2の放射部に連結される第2の接続層を含み、
前記第1の接続層及び前記第2の接続層が前記第3の金属層と電気的に接続される、請求項5に記載する多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造。 - 前記第1の基板層を貫通して、両端部がそれぞれ前記第1の金属層の前記第1の接続層と前記第3の金属層とに接触する第1の導電性柱状体と、
前記第2の基板層及び前記第3の基板層を貫通して、両端部がそれぞれ前記第2の金属層の前記第2の接続層と前記第3の金属層とに接触する第2の導電性柱状体と、
をさらに含む、請求項6に記載する多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造。 - 第3の基板層及び第3の金属層をさらに含み、
前記第2の基板層と前記第2の金属層が前記第3の基板層における一方の表面に形成され、
前記第1の基板層と第1の金属層が前記第2の金属層に形成され、
前記第3の金属層が前記第3の基板層における他方の表面に形成されると共に、前記第1の金属層と前記第2の金属層とに電気的に接続される、請求項2に記載する多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造。 - 前記第1の金属層は、第1の放射部、及び前記第1の放射部に連結される第1の接続層を含み、前記第2の金属層は第2の放射部、及び前記第2の放射部に連結される第2の接続層を含み、かつ、前記第1の接続層及び前記第2の接続層が前記第3の金属層と電気的に接続される、請求項8に記載する多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造。
- 前記第1の基板層、前記第2の基板層及び前記第3の基板層を貫通して、両端部がそれぞれ前記第1の金属層の前記第1の接続層と前記第3の金属層とに接触する、第1の導電性柱状体と、
前記第2の基板層及び前記第3の基板層を貫通して、両端部がそれぞれ前記第2の金属層の前記第2の接続層と前記第3の金属層とに接触する、第2の導電性柱状体と、
をさらに含む、請求項9に記載する多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造。 - 請求項1から10のうち少なくとも1つの請求項に記載する多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造を使用する、ことを特徴とする電子装置。
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