JP2019213181A - 電子装置及びその多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造 - Google Patents

Abstract

【課題】小型で、異なる通信帯域を有する多帯域フレキシブル回路基板アンテナを提供する。【解決手段】多帯域フレキシブル回路基板アンテナは、第１の樹脂層１２を含む第１の基板層１と、第１の金属層２と、第１の基板層１と積み重なるように設けられると共に、第２の樹脂層３２を備える第２の基板層３と、第２の金属層４とで構成する。第１のアンテナＡ１は、第１の基板層に設けられる第１の金属層に形成する。第２のアンテナＡ２は、第２の基板層に設けられる第２の金属層に形成する。第１のアンテナと第２のアンテナとは垂直方向における投影が重なり合わないように形成する。第１の樹脂層と第２の樹脂層は、異なる誘電率を有するので、第１のアンテナと第２のアンテナとは、異なる通信帯域を有する。【選択図】図２

Description

本発明はアンテナを使用する電子装置に関し、例えば、多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造及びそれを用いた電子装置に関する。

通信技術の発達により、電子機器（例えば、スマートフォン、タブレット、ノートパソコンなど）の機能要件がますます多様化している。例えば、近距離通信（Ｎｅａｒ Ｆｉｅｌｄ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ，ＮＦＣ）、ＮＦＣ）、ＧＰＳ、３Ｇ、ＷＩＦＩ、ブルートゥース（登録商標）などの通信機能をサポートする必要がある。したがって、信号の送受信を行うためには、電子機器にアンテナを配置する必要がある。しかしながら、電子装置は小型化を目指しているが、その内部空間はアンテナのデザインを大きく制限し、最も直接的な効果は複数の異なる通信帯域で動作することができないということである。

さらに、日本では領土の一部が高温多湿の亜熱帯地域にあり、高温多湿の環境下で高周波信号を伝送すると、ばらつきや信号の整合性に影響する可能性がある。また、既存のプリント回路基板の構造では、周波数１０ＧＨｚで、高耐熱性、低吸湿性能はもちろん、低誘電損失を達成することは困難である。

従って、複数の通信帯域を有し、電子装置内部の限られた空間の限界を克服し、厳しい環境条件下での高周波信号の伝送品質及び安定性を保証する多機能アンテナが必要とされている。

本発明は、現有の技術の不足に対し、アンテナ機能が単一であり、電子装置の内部空間を完全に利用することができないという問題を解決するための多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造を提供する。かつ、該多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造を使用する電子装置を提供する。

上述した技術的な課題を解決するために、本発明が採る１つの技術的手段は、第１の基板層、第１の金属層、第２の基板層、及び第２の金属層を含む多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造を提供する。前記第１の基板層は第１の樹脂層を含み、前記第１の金属層は第１のアンテナを構成するように前記第１の樹脂層に形成される。前記第２の基板層は前記第１の基板層と積み重なるように配置され、第２の樹脂層が含まれる。前記第２の金属層は第２のアンテナを構成するように前記第２の樹脂層に設けられる。中でも、前記第１のアンテナと前記第２のアンテナとは垂直方向での投影が重なり合わないように形成される。前記第１の樹脂層と前記第２の樹脂層とは異なる誘電率を備え、それにより、前記第１のアンテナと前記第２のアンテナとが異なる通信帯域を備える。

さらに、前記多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造は第１の槽及び第２の槽を備え、前記第１の槽の位置は前記第２のアンテナと対応し、かつ、前記第１の槽が前記第１の基板層と前記第１の金属層とを貫通するように形成される。前記第２の槽の位置は前記第１のアンテナと対応し、かつ、前記第２の槽が前記第２の基板層と前記第２の金属層とを貫通するように形成される。

さらに、前記第１の基板層は第１のコア層を含み、かつ、前記第１の樹脂層と前記第１の金属層とがそれぞれ前記第１のコア層と対応する両面に形成される。前記第２の基板層はさらに第２のコア層を含み、前記第２の樹脂層と前記第２の金属層とがそれぞれ前記第２のコア層と対応する両面に形成される。

本発明の特徴及び技術内容がより一層分かるように、以下本発明に関する詳細な説明と添付図面を参照する。しかし、提供される添付図面は参考と説明のために提供するものに過ぎず、本発明の特許請求の範囲を制限するためのものではない。

さらに、前記第１の樹脂層及び前記第２の樹脂層の材料は変性液晶ポリマー、変性ポリイミン又は変性エポキシ樹脂を含む。前記変性液晶ポリマー、前記変性ポリイミン及び前記変性エポキシ樹脂は修飾用官能基を有し、前記修飾用官能基は、アミン基、デシルアミノ基、イミド基、フルオレニル基、アミノカルボニルアミノ基、アミノチオカルボニル基、アミノカルボニルオキシ基、アミンスルホニウム基 カルボン酸エステル、カルボン酸アミン基、アルコキシカルボニル基、アルコキシカルボニルオキシ基、アルコキシアミノ基、ヒドロキシルアミン基、シアナミド基またはイソシアネート基である。

さらに、前記多帯域フレキシブル回路基板アンテナは第３の基板層及び第３の金属層を含む。前記第３の基板層が前記第１の基板層と前記第２の基板層との間に形成され、前記第３の金属層が前記第３の基板層に形成されると共に、前記第１の金属層と前記第２の金属層とに電気的に接続される。

さらに、前記第１の金属層は第１の放射部、及び前記第１の放射部に連結される第１の接続層を含み、前記第２の金属層は第２の放射部、及び前記第２の放射部と連結される第２の接続層を含み、かつ、前記第１の接続層及び前記第２の接続層は前記第３の金属層と電気的に接続される。

さらに、前記多帯域フレキシブル回路基板アンテナはさらに第１の導電性柱状体及び第２の導電性柱状体を含む。前記第１の導電性柱状体は前記第１の基板層を貫通して、かつ、前記第１の導電性柱状体の両端部はそれぞれ前記第１の金属層の前記第１の接続層と前記第３の金属層とに接触する。前記第２の導電性柱状体が前記第２の基板層と前記第３の基板層とを貫通して、かつ、前記第２の導電性柱状体の両端部はそれぞれ前記第２の金属層の前記第２の接続層と前記第３の金属層とに接触する。

さらに、前記多帯域フレキシブル回路基板アンテナは第３の基板層及び第３の金属層を含む。前記第２の基板層及び前記第２の金属層は前記第３の基板層の一方の表面に形成され、前記第１の基板層及び第１の金属層は前記第２の金属層に形成される。前記第３の金属層は前記第３の基板層における前記一方の表面と相対する他方の表面に形成されると共に、前記第１の金属層及び前記第２の金属層と電気的に接続される。

さらに、前記第１の金属層は第１の放射部、及び前記第１の放射部と連結される第１の接続層を含む。前記第２の金属層は第２の放射部、及び前記第２の放射部と連結される第２の接続層を含む。かつ、前記第１の接続層及び前記第２の接続層が前記第３の金属層と電気的に接続される。

さらに、前記多帯域フレキシブル回路基板アンテナは第１の導電性柱状体及び第２の導電性柱状体をさらに含む。前記第１の導電性柱状体が前記第１の基板層、前記第２の基板層及び前記第３の基板層を貫通して、前記第１の導電性柱状体の両端部はそれぞれ前記第１の金属層の前記第１の接続層と前記第３の金属層とに接触する。前記第２の導電性柱状体は前記第２の基板層及び前記第３の基板層を貫通して、前記第２の導電性柱状体の両端部はそれぞれ前記第２の金属層の前記第２の接続層と前記第３の金属層とに接触する。

上述した技術的な課題を解決するために、本発明が採る他の技術的手段は、前記多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造を使用する電子装置を提供する。

本発明による有益な効果の１つとしては、本発明が提供する電子装置及びその多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造では、「前記第２の金属層と前記第１の金属層とは垂直方向での投影が重なり合わないように形成される」及び「前記第１の樹脂層と前記第２の樹脂層とは異なる誘電率を有する」という技術的手段により、複数の異なる通信帯域のアンテナを同じフレキシブル回路基板における異なる層に配置して、オールインワンの構成が実現され、電子装置の内部空間を十分に活用することができ、より多くの機能をデザインする上で有益である。

本発明に係る多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造を示す上面模式図である。 図１に示した多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造におけるＩ−Ｉ断面を示す断面模式図である。 図１に示した多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造におけるＩ−Ｉ断面に対応する異なる断面模式図である。 本発明に係る多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造による電子装置を示す構造模式図である。

本発明の特徴及び技術内容がより一層分かるように、以下、本発明に関する詳細な説明と添付図面を参照する。しかし、提供される添付図面は参考と説明のために提供するものに過ぎず、本発明の特許請求の範囲を制限するためのものではない。

フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）は、使用時には、自由に曲げることができ、空間レイアウト要件に従って任意に配置できるという利点があるため、本発明はＦＰＣによりオールインワンアンテナの設計を実現し、電子製品の様々な機能要件を満足する。

下記より、具体的な実施例で本発明が開示する「電子装置及びその多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造」に係る実施形態を説明する。当業者は本明細書の公開内容により本発明のメリット及び効果を理解し得る。本発明は他の異なる実施形態により実行又は応用できる。本明細書における各細節も様々な観点又は応用に基づいて、本発明の精神を逸脱しない限りに、均等の変形と変更を行うことができる。また、本発明の図面は簡単で模式的に説明するためのものであり、実際的な寸法を示すものではない。以下の実施形態において、さらに本発明に係る技術事項を説明するが、公開された内容は本発明を限定するものではない。

また、本明細書において「第１の」、「第２の」、「第３の」等の語彙により各種の素子又は信号を示すが、それらの素子又は信号はそれらの語彙に制限されない。それらの語彙は主に一方の素子（信号）と他方の素子（信号）を区別するためにつけられる。また、明細書における「または」という語彙では、実際の状況に応じて、関連するリスト項目の1つまたは複数の組み合わせを含むことがある。

［第１の実施形態］
図１及び図２を参照する。本発明に係る第１の実施形態には、多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造Ｂを提供する。それは少なくとも２種類の通信帯域が異なるアンテナを同一のフレキシブル回路基板における異なる層に配置することにより、電子装置の様々な機能要件を満足する。多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造Ｂは多層配線基板であり、それには少なくとも積み重なるように配置される、第１の基板層１、第１の金属層２、第２の基板層３、第２の金属層４、第３の基板層５、及び第３の金属層６を備える。

第１の金属層２は第１の基板層１に設けられ、かつ一方の予定アンテナパターンを含む。それにより、第１の金属層２と第１の基板層１とは第１のアンテナＡ１を構成する。第２の金属層４は第２の基板層３に形成され、かつ、他方のアンテナパターンを備え、それにより、第２の金属層４と第２の基板層３とは第２のアンテナＡ２を構成する。第１のアンテナＡ１と第２のアンテナＡ２との間の相互干渉を防ぐために、多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造Ｂは第２のアンテナＡ２と対応する第１の槽Ｓ１と、第１のアンテナＡ１に対応する第２の槽Ｓ２とを含んでもよい。第１の槽Ｓ１は少なくとも第１の基板層１と第１の金属層２とを貫通して、第２の槽Ｓ２は少なくとも第２の基板層３と第２の金属層４とを貫通し、それにより第１の金属層２と第２の金属層４とは垂直方向での投影が重なり合わないように形成される。

さらに言えば、第１の基板層１は第１のコア層１１及び第１の樹脂層１２を含む。第１の樹脂層１２及び第１の金属層２はそれぞれ第１のコア層１１における相対する両面に形成される。第２の基板層３は第２のコア層３１及び第２の樹脂層３２を含み、第２の樹脂層３２及び第２の金属層４はそれぞれ第２のコア層３１における相対する両面に形成される。説明に値するのは、第１のアンテナＡ１及び第２のアンテナＡ２をそれぞれ異なる層に形成させる構成では、電子装置におけるアンテナの機能要件に応じてさまざまな組み合わせを実現するために第１の樹脂層１２及び第２の樹脂層３２の誘電率を設定することができる。すなわち、第１の樹脂層１２と第２の樹脂層３２とが異なる誘電率を有する場合、第１のアンテナＡ１と第２のアンテナＡ２とは異なる通信帯域を有することができる。例えば、第１のアンテナＡ１としては、ＧＰＳアンテナ、ＮＦＣアンテナ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）アンテナ、または無線ＬＡＮアンテナのうちの一方の１つであり、第２のアンテナＡ２はＧＰＳアンテナ、ＮＦＣアンテナ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）アンテナ、または無線ＬＡＮアンテナのうちの他方の１つであってもよい。なお、上述した例は可能な実施形態のうちの１つに過ぎず、本発明を限定するものではない。

本実施形態において、第１の樹脂層１２と第２の樹脂層３２との厚さはアンテナが要求する整合帯域幅に応じて調整することができる。第１の樹脂層１２と第２の樹脂層３２との厚さは１２μｍ〜１０５μｍとなるが、それに制限されない。第１の樹脂層１２及び第２の樹脂層３２は単層又は複数層に形成される。第１の樹脂層１２及び第２の樹脂層３２の材料としては、フッ素樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂（ＰＰＯ／ＰＰＥ）、アラルキルエポキシ樹脂、またはそれらの任意の組み合わせである。フッ素樹脂としては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）が挙げられる。アラルキルエポキシ樹脂としては、ビフェニルエポキシ樹脂が挙げられる。

第１の樹脂層１２及び第２の樹脂層３２の材料としては変性液晶ポリマー（ｍｏｄｉｆｉｅｄ ＬＣＰ）、変性ポリイミン（ｍｏｄｉｆｉｅｄ ＰＩ）又は変性エポキシ樹脂（ｍｏｄｉｆｉｅｄ ｅｐｏｘｙ）が好ましいが、それに制限されない。第１の金属層２及び第２の金属層４の厚さは２μｍ〜１０５μｍとなるが、それに制限されない。第１の金属層２及び第２の金属層４の材料としては例えば、銅、ニッケル、銀、金またはそれらの合金などの高導電性金属であってもよいが、それに制限されない。

また、第１の樹脂層１２及び第２の樹脂層３２は必要に応じてセラミック粉末を使用してもよい。セラミック粉末が第１の樹脂層１２又は第２の樹脂層３２で占める割合は、４０重量％〜７０重量％、好ましくは２５重量％〜３５重量％であってもよい。

さらに言えば、第１の樹脂層１２及び第２の樹脂層３２は、変性液晶ポリマー、変性ポリイミン、又は変性エポキシ樹脂のいずれも、少なくとも１つ修飾官能基を備えなければならない。修飾官能基としては、アミノ基（ａｍｉｎｏ）、カルボキサミド基（ｃａｒｂｏｘａｍｉｄｏ）、イミド基（ｉｍｉｄｏ又はｉｍｉｎｏ）、アミジノ基（ａｍｉｄｉｎｏ）、アミノカルボニルアミノ基（ａｍｉｎｏｃａｒｂｏｎｙｌａｍｉｎｏ）、アミノチオカルボニル基（ａｍｉｎｏ ｔｈｉｏｃａｒｂｏｎｙｌ）、アミノカルボニルオキシ基（ａｍｉｎｏｃａｒｂｏｎｙｌｏｘｙ）、アミノスルホニル基（ａｍｉｎｏｓｕｌｆｏｎｙｌ）、アミノスルホニルオキシ基（ａｍｉｎｏｓｕｌｆｏｎｙｌｏｘｙ）、カルボン酸エステル（ｃａｒｂｏｘｙｌ ｅｓｔｅｒ）、カルボン酸エステルアミノ基（（ｃａｒｂｏｘｙｌ ｅｓｔｅｒ） ａｍｉｎｏ）、アルコキシカルボニルオキシ（ａｌｋｏｘｙ ｃａｒｂｏｎｙｌｏｘｙ）、アルコキシアミノ（ａｌｋｏｘｙ ａｍｉｎｏ）、ヒドロキシアミノ（ｈｙｄｒｏｘｙａｍｉｎｏ）、シアナト（ｃｙａｎａｔｏ）またはイソシアナト（ｉｓｏｃｙａｎａｔｏ）が挙げられるが、それに制限されない。

上述した変性液晶ポリマー、変性ポリイミン及び変性エポキシ樹脂は特定の溶媒と共に第１のコア層１１又は第２のコア層３１における一方の表面に塗布してから、特定の溶媒を除去した結果、第１の樹脂層１２又は第２の樹脂層３２を形成する。説明に値するのは、上記変性液晶ポリマー、変性ポリイミン及び変性エポキシ樹脂は修飾前と比較して特定の溶媒への溶解性が高いため、加工性を高めることができる。具体的な特定溶媒としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ）、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、γ−ブチロラクトン（ＧＢＬ） ブトキシエタノール、２−エトキシエタノールなどが挙げられる。第１の樹脂層１２又は第２の樹脂層３２の材料において、変性液晶ポリマー、変性ポリイミン、又は変性エポキシ樹脂の固体含量は、１重量％〜８５重量％であり、例えば、５重量％、１５重量％、２５重量％、３５重量％、４５重量％、５５重量％、６５重量％または７５重量％が挙げられる。

また、第１の樹脂層１２及び第２の樹脂層３２は変性液晶ポリマー、変性ポリイミン又は変性エポキシ樹脂により構成されるため、第１の樹脂層１２及び第２の樹脂層３２の吸水率は従来技術の樹脂層の吸水率（約２％）よりもはるかに小さい０．８％以下に低減することができ、それにより、多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造Ｂは過酷な高湿度環境に適応でき、すなわち、高湿度環境であっても、多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造Ｂは正常に使用することができる。

また、第１の樹脂層１２又は第２の樹脂層３２の材料としては、必要に応じて１つ以上の添加剤と合わせて使用することができる。添加剤としては、高誘電性フィラー、無機フィラー、有機フィラー、ウィスカー（ｗｈｉｓｋｅｒ）、デカンカップリング剤、酸化防止剤又は紫外線吸収剤のいずれか１種または２種以上を組み合わせて用いることができるが、これに限定されるものではない。高誘電性フィラーとしては、チタン酸バリウム、チタン酸バリウムを用いることができる。無機フィラーとしては、酸化セリウム、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウムを用いることができる。有機フィラーとしては、硬化したエポキシ樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、アクリル系ポリマーを用いることができる。ウィスカーとしては、チタン酸カリウム、ホウ酸アルミニウムを用いることができる。なお、本発明は上述した例に制限されない。

本実施形態において、第１のコア層１１及び第２のコア層３１の厚さは８μｍ〜２００μｍであるが、それに制限されない。第１のコア層１１及び第２のコア層３１の材料としては、第１の樹脂層１２及び第２の樹脂層３２と同じ材料とすることが好ましい。すなわち、第１のコア層１１及び第２のコア層３１の材料としては、フッ素樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂（ＰＰＯ／ＰＰＥ）、アラルキル型エポキシ樹脂、またはこれらの任意の組合せであり、その具体例は上記の通りであり、ここで再び説明しない。かつ、第１のコア層１１及び第２のコア層３１の材料としては上記の通り、変性液晶ポリマー、変性ポリイミン又は変性エポキシ樹脂を含むと共に、少なくとも１つ修飾官能基を備えるものが好ましいし、ここで説明を繰り返さない。

図２を再び参照する。第３の基板層５は第１の基板層１と第２の基板層３との間に形成され、第３の金属層６が第３の基板層５における一方の表面に形成されると共に予定回路パターンを備える。第１の金属層２及び第２の金属層４がいずれも第３の金属層６と電気的に接続され、それにより、第３の金属層６が信号送信回路を構成する。実際に使用する場合では、第３の金属層６を介して、第３の金属層６の相対する両側に配置される第１のアンテナＡ１及び第２のアンテナＡ２に対して複合制御を行うことができる。

さらに言えば、第１の金属層２は第１の放射部２１、及び第１の放射部２１に連結される第１の接続層２２を含む。中でも、第１の接続層２２は第１の基板層１を第１の導電性柱状体Ｐ１が貫通することにより第３の金属層６と電気的に接続することができる。第２の金属層４は第２の放射部４１、及び第２の放射部４１と連結される第２の接続層４２を含む。中でも、第２の接続層４２は第２の基板層３を第２の導電性柱状体Ｐ２が貫通することにより第３の金属層６と電気的に接続することができる。

説明しなければならないのは、第３の基板層５における相対する他方の表面に第４の金属層７を別途に形成してもよい。かつ、第４の金属層７はより複雑な回路設計と機能要件に対応するために、別の予定回路パターンを備えている。

本実施形態において、第３の基板層５は主に転送又はサポート役割を果たす。第３の基板層５の厚さは８μｍ〜２００μｍであってもよいが、それに制限されない。第３の基板層５の材料としては、第１の樹脂層１２及び第２の樹脂層３２の材料と同じように選ばれるものが好ましい。すなわち、第３の基板層５の材料としては変性液晶ポリマー、変性ポリイミン又は変性エポキシ樹脂を含むことが好ましい。それには上述した通り、少なくとも１つの修飾官能基を有すればよく、ここで説明を繰り返さない。第３の金属層６及び第４の金属層７の厚さは２μｍ〜１０５μｍであってもよいが、それに制限されない。第３の金属層６及び第４の金属層７の材料としては銅、ニッケル、銀、金またはそれらの合金などの高導電性金属であってもよいが、それに制限されない。

［第２の実施形態］
図３を参照する。本発明に係る第２の実施形態は、多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造Ｂを提供する。第２の実施形態の多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造Ｂは、少なくとも２種類の異なる通信帯域のアンテナを同じフレキシブル回路基板における異なる層に配置することにより、電子装置におけるアンテナ機能の多様性に対する要件を満足する。多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造Ｂは多層配線基板であり、少なくとも積み重なるように配置される、第１の基板層１、第１の金属層２、第２の基板層３、第２の金属層４、第３の基板層５及び第３の金属層６を含む。第１の基板層１、第２の基板層３、又は第３の基板層５、或いは、第１の金属層２、第２の金属層４、又は第３の金属層６に係る技術的な詳細は第１の実施形態を参照し、ここでは説明を繰り返さない。

本実施形態と第１の実施形態との主な差異点は、第１のアンテナＡ１と第２のアンテナＡ２とがいずれも第３の基板層５の上方に配置される。さらに言えば、第２の基板層３と第２の金属層４とが第３の基板層５における一方の表面に形成され、第１の基板層１と第１の金属層２が第２の金属層４に形成され、第３の金属層６が第３の基板層５における相対する他方の表面に形成される。かつ、第１の金属層２の第１の接続層２２は第１の基板層１、第２の基板層３、第３の基板層５を第１の導電性柱状体Ｐ１が貫通して、第３の金属層６と電気的に接続することができる。第２の金属層４の第２の接続層４２は第２の基板層３及び第３の基板層５を第２の導電性柱状体Ｐ２が貫通して第３の金属層６と電気的に接続することができる。

［第３の実施形態］
図４を参照する。本発明はさらに電子装置Ｄを提供する。電子装置Ｄは多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造Ｂを使用する。さらに言えば、電子装置Ｄは制御ユニットＣ、及び異なる通信帯域の、第１のアンテナＡ１、第２のアンテナＡ２、第３のアンテナＡ３及び第４のアンテナＡ４を含む。制御ユニット２４は任意の種類のプロセッサまたはプログラマブル回路で構成することができる。第１のアンテナＡ１、第２のアンテナＡ２、第３のアンテナＡ３及び第４のアンテナＡ４はそれぞれ異なる層に配置されると共に、いずれも信号送信回路Ｌに電気接続される。それにより、制御ユニットＣは信号送信回路Ｌを介して第１のアンテナＡ１、第２のアンテナＡ２、第３のアンテナＡ３及び第４のアンテナＡ４に対して複合制御を行うことができ、必要に応じて異なる通信帯域に切り替えて、さまざまな通信要件に対応できる。

［実施形態による有益な効果］
本発明による有益な効果の１つとしては、本発明が提供する電子装置及びその多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造では、「第１のアンテナを形成するように第１の金属層を第１の樹脂層に形成し、第２のアンテナを形成するように、第２の金属層を第２の樹脂層に形成する構成」、及び「第１の樹脂層と第２の樹脂層とが異なる誘電率を有することにより、第１のアンテナと第２のアンテナとに異なる通信帯域を持たせる」という技術的手段により、異なる通信帯域のアンテナを同一のＦＰＣに組み込むことにより、マルチインワンアンテナを実現するのみならず、電子装置の内部空間を十分に利用することができ、製品のより多くの機能の設計に有益である。

さらに言えば、第１の樹脂層と第２の樹脂層とを変性液晶ポリマー、変性ポリイミン又は変性エポキシ樹脂により形成することにより、吸水率は従来技術の樹脂層の吸水率（約２％）よりもはるかに小さい０．８％以下に低減することができる。それにより、本発明に係る多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造は過酷な高湿度環境にも対応可能となる。

さらに言えば、本発明における多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造において、アンテナの数は、５Ｇアプリケーションに対応するために、電子装置の必要に応じて合わせて組み合わせることができ、ここでは制限されない。

以上に開示される内容は本発明の好ましい実施可能な実施形態に過ぎず、これにより本発明の特許請求の範囲を制限するものではないので、本発明の明細書及び添付図面の内容に基づき試された等価の技術変形は、全て本発明の特許請求の範囲に含まれるものとする。

Ｄ 電子装置
Ｂ 多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造
１ 第１の基板層
１１ 第１のコア層
１２ 第１の樹脂層
２ 第１の金属層
２１ 第１の放射部
２２ 第１の接続層
３ 第２の基板層
３１ 第２のコア層
３２ 第２の樹脂層
４ 第２の金属層
４１ 第２の放射部
４２ 第２の接続層
５ 第３の基板層
６ 第３の金属層
７ 第４の金属層
Ａ１ 第１のアンテナ
Ａ２ 第２のアンテナ
Ａ３ 第３のアンテナ
Ａ４ 第４のアンテナ
Ｃ 制御ユニット
Ｌ 信号送信回路
Ｐ１ 第１の導電性柱状体
Ｐ２ 第２の導電性柱状体
Ｓ１ 第１の槽
Ｓ２ 第２の槽

Claims (11)

1. 第１の樹脂層を含む第１の基板層と、
   第１のアンテナを構成するように前記第１の樹脂層に形成される第１の金属層と、
   前記第１の基板層と積み重なるように配置され、第２の樹脂層を含む第２の基板層と、
   第２のアンテナを構成するように前記第２の樹脂層に形成される第２の金属層と、
   を含み、
   前記第１のアンテナと前記第２のアンテナとは垂直方向での投影が重なり合わないように形成され、
   前記第１のアンテナと前記第２のアンテナとに異なる通信帯域を持たせるように、前記第１の樹脂層と前記第２の樹脂層とが異なる誘電率を有する、ことを特徴とする多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造。
2. 前記第１の基板層と前記第１の金属層とを貫通する第１の槽と、前記第１の槽と互いに位置的に対応して、前記第２の基板層と前記第２の金属層とを貫通する第２の槽と、
   を備える、請求項１に記載する多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造。
3. 前記第１の基板層はさらに第１のコア層を含み、前記第１の樹脂層と前記第１の金属層とがそれぞれ前記第１のコア層における相対する両面に形成され、前記第２の基板層はさらに第２のコア層を含み、前記第２の樹脂層と前記第２の金属層とがそれぞれ前記第２のコア層における相対する両面に形成される、請求項１に記載する多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造。
4. 前記第１の樹脂層及び前記第２の樹脂層の材料は、変性液晶ポリマー、変性ポリイミン又は変性エポキシ樹脂であり、前記変性液晶ポリマー、前記変性ポリイミン及び前記変性エポキシ樹脂は修飾官能基を含み、かつ、前記修飾官能基はアミノ基、カルボキサミド基、イミド基、アミジノ基アミノカルボニルアミノ基、アミノチオカルボニル基、アミノカルボニルオキシ基、アミノスルホニル基、アミノスルホニルオキシ基、カルボン酸エステル、カルボン酸エステルアミノ基、アルコキシカルボニルオキシ、アルコキシアミノ、ヒドロキシアミノ、シアナトまたはイソシアナトから選ばれるものである、請求項１に記載する多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造。
5. 前記第１の基板層と前記第２の基板層との間に形成される第３の基板層と、
   前記第３の基板層に形成されると共に、前記第１の金属層と前記第２の金属層とに電気的に接続される第３の金属層と、
   をさらに含む、請求項２に記載する多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造。
6. 前記第１の金属層は第１の放射部、及び前記第１の放射部に連結される第１の接続層を含み、
   前記第２の金属層は第２の放射部、及び前記第２の放射部に連結される第２の接続層を含み、
   前記第１の接続層及び前記第２の接続層が前記第３の金属層と電気的に接続される、請求項５に記載する多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造。
7. 前記第１の基板層を貫通して、両端部がそれぞれ前記第１の金属層の前記第１の接続層と前記第３の金属層とに接触する第１の導電性柱状体と、
   前記第２の基板層及び前記第３の基板層を貫通して、両端部がそれぞれ前記第２の金属層の前記第２の接続層と前記第３の金属層とに接触する第２の導電性柱状体と、
   をさらに含む、請求項６に記載する多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造。
8. 第３の基板層及び第３の金属層をさらに含み、
   前記第２の基板層と前記第２の金属層が前記第３の基板層における一方の表面に形成され、
   前記第１の基板層と第１の金属層が前記第２の金属層に形成され、
   前記第３の金属層が前記第３の基板層における他方の表面に形成されると共に、前記第１の金属層と前記第２の金属層とに電気的に接続される、請求項２に記載する多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造。
9. 前記第１の金属層は、第１の放射部、及び前記第１の放射部に連結される第１の接続層を含み、前記第２の金属層は第２の放射部、及び前記第２の放射部に連結される第２の接続層を含み、かつ、前記第１の接続層及び前記第２の接続層が前記第３の金属層と電気的に接続される、請求項８に記載する多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造。
10. 前記第１の基板層、前記第２の基板層及び前記第３の基板層を貫通して、両端部がそれぞれ前記第１の金属層の前記第１の接続層と前記第３の金属層とに接触する、第１の導電性柱状体と、
    前記第２の基板層及び前記第３の基板層を貫通して、両端部がそれぞれ前記第２の金属層の前記第２の接続層と前記第３の金属層とに接触する、第２の導電性柱状体と、
    をさらに含む、請求項９に記載する多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造。
11. 請求項１から１０のうち少なくとも１つの請求項に記載する多帯域フレキシブル回路基板アンテナ構造を使用する、ことを特徴とする電子装置。

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