CN110945082A - 热传导性树脂成型品 - Google Patents

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Abstract

一种热传导性树脂成型品，包含树脂与热传导性填料，所述热传导性填料包括第一热传导性填料及具有较所述第一热传导性填料小的粒径的第二热传导性填料，所述热传导性树脂成型品中，所述热传导性填料的含量为30体积％～50体积％，所述第一热传导性填料为具有30μm以上的粒径及10以上的纵横尺寸比的包含氮化硼的填料，所述第一热传导性填料的含量为5体积％～20体积％，且所述第二热传导性填料为包含氮化硼以外的材质的填料。

Description

热传导性树脂成型品
技术领域
本发明涉及一种热传导性树脂成型品。
背景技术
近年来，电子设备的高密度化、薄型化快速发展，自集成电路(integratedcircuit，IC)或功率零件、高亮度发光二极管(light-emitting diode，LED)所产生的热的影响成为重大问题。针对所述问题，例如正在推进利用片(sheet)状的热传导性树脂成型品作为效率良好地传递芯片等发热体与散热体之间的热的构件。
此处，作为对树脂成型品赋予高的热传导性的方法，已知为了效率良好地形成热传导路径(path)而使热传导性填料取向并分散于树脂中。
专利文献1中提出有如下的制造方法：一面将包含树脂和/或橡胶与氮化硼的鳞片状粒子的混炼物挤出成型为多个带状塑化物，一面利用唇部(lip)将这些收集并加以片材化之后使其硬化，或者一面进行片材化一面使其硬化。
专利文献2中提出有一种如下的热传导性成形体来作为热传导性成形体，所述热传导性成形体的特征在于，将含有50体积％～75体积％的热传导性填料而成的硅酮层叠体自层叠方向切断，其中，所述热传导性填料包含平均粒径不同的2种氮化硼粉末(A)及氮化硼粉末(B)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开平08-244094号公报
专利文献2：日本专利特开2010-260225号公报
发明内容
发明所要解决的问题
所述专利文献1、专利文献2中记载的具有热传导性的树脂成型品优选地采用氮化硼制的填料作为热传导性填料。氮化硼制的填料具有容易赋予优异的热传导性的优点。然而，氮化硼昂贵，在如所述专利文献1、专利文献2那样含有大量氮化硼制的填料的情况下，难以廉价地提供具有热传导性的树脂成型品。
另一方面，在仅使用氮化硼制的填料作为热传导性填料的情况下，若填料的含量少，则难以使所述填料取向。其结果，存在如下课题：所制作的树脂成型品虽然使用氮化硼制的填料，但热传导性差。
本发明是鉴于此种课题而成，目的在于提供一种具有优异的热传导性且可廉价地制造的热传导性树脂成型品。
解决问题的技术手段
(1)本发明的热传导性树脂成型品包含树脂与热传导性填料，所述热传导性填料包括第一热传导性填料及具有较所述第一热传导性填料小的粒径的第二热传导性填料，所述热传导性树脂成型品的特征在于，
所述热传导性填料的含量为30体积％～50体积％，
所述第一热传导性填料为具有30μm以上的粒径及10以上的纵横尺寸比的包含氮化硼的填料，
所述第一热传导性填料的含量为5体积％～20体积％，且
所述第二热传导性填料为包含氮化硼以外的材质的填料。
本发明的热传导性树脂成型品将热传导性填料的总含量的上限抑制为50体积％，并且分别含有规定量的包含氮化硼的第一热传导性填料、及包含氮化硼以外的材质且粒径较第一热传导性填料小的第二热传导性填料。
因此，根据所述热传导性树脂成型品，即便包含氮化硼的第一热传导性填料的含量少，也能够使所述第一热传导性填料取向，所述热传导性树脂成型品的热传导性优异。
另外，可廉价地提供所述热传导性树脂成型品。
(2)所述热传导性树脂成型品中，所述第二热传导性填料的粒径优选为3μm～20μm。
所述情况下，所述第二热传导性填料适合介于第一热传导性填料彼此之间并提高所述热传导性树脂成型品的热传导性，且也适合在热传导性树脂成型品的制造步骤中使第一热传导性填料取向。
(3)所述热传导性树脂成型品中，所述第二热传导性填料优选为包含氧化镁或碳酸镁。
所述情况下，所述第二热传导性填料适合介于第一热传导性填料彼此之间并提高所述热传导性树脂成型品的热传导性，且适合廉价地提供热传导性树脂成型品。
发明的效果
本发明的热传导性树脂成型品具有优异的热传导性。
另外，可廉价地提供所述热传导性树脂成型品。
附图说明
[图1]是示意性地表示本发明的实施方式的热传导性片的剖面图。
[图2]是示意性地表示本发明的实施方式的热传导性片的制造中所使用的挤出机的图。
具体实施方式
以下对本发明的实施方式进行说明。
本发明中，所谓“热传导性树脂成型品”，是包含将原料组合物成型而制作的块状物、及将所述块状物切断所得的切断物(包含切片而成的片状物)中的任一者的概念。
本实施方式中，以热传导性片为例来说明热传导性树脂成型品的实施方式。
图1是示意性地表示本发明的实施方式的热传导性片的剖面图，且为与所述热传导性片的厚度方向平行的剖面图。再者，图1为示意图，各构件(特别是第一热传导性填料及第二热传导性填料)并未准确地反映出实际尺寸。
本实施方式的热传导性片1是配置于IC芯片等发热构件与散热器(heat sink)等散热构件之间，使其中一面接触发热构件并使另一面接触散热构件来使用。
如图1所示，热传导性片1具有基质成分2、与第一热传导性填料4及第二热传导性填料5，第一热传导性填料4在热传导性片1的大致厚度方向(图1中为上下方向)上取向。热传导性片1中，由第一热传导性填料4及第二热传导性填料5所形成的热传导路径形成于热传导性片1的大致厚度方向。因而，热传导性片1的厚度方向上的热传导性优异。
再者，所述热传导性片中，将热传导性填料以外的成分统称为基质成分。
热传导性片1是对基质成分2中的第一热传导性填料4在其面方向上取向分散的薄树脂片在沿垂直方向折叠的状态下经密接而成的块状物以片状进行切片(slice)而成。也存在此种热传导性片1在大致厚度方向上形成有熔接线6的情况。
基质成分2至少含有树脂(包含橡胶)。
所述树脂可适宜选择现有公知的各种树脂来使用。
具体而言，例如可使用聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等乙烯-α-烯烃共聚物、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯醇、聚缩醛、聚偏二氟乙烯或聚四氟乙烯等氟系树脂、聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚苯乙烯、聚丙烯腈、苯乙烯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(Acrylonitrile Butadiene Styrene，ABS)树脂、聚苯醚、改性聚苯醚、脂肪族聚酰胺类、芳香族聚酰胺类、聚酰胺酰亚胺、聚甲基丙烯酸或其酯、聚丙烯酸或其酯、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚砜、聚醚砜、聚醚腈、聚醚酮、聚酮、液晶聚合物、硅酮树脂、离子聚合物等。
另外，例如可使用苯乙烯-丁二烯共聚物或其氢化聚合物、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物或其氢化聚合物等苯乙烯系热塑性弹性体、烯烃系热塑性弹性体、氯乙烯系热塑性弹性体、聚酯系热塑性弹性体、聚氨基甲酸酯系热塑性弹性体、聚酰胺系热塑性弹性体等。
进而，例如也能够使用硅酮橡胶、丙烯酸橡胶、丁基橡胶、氟橡胶、腈橡胶、氢化腈橡胶等。
这些可单独使用，也可并用2种以上。
这些中，就制成成型体时的柔软性、形状追随性、接触电子零件时与发热面的密接性、及耐热性优异的方面而言，优选为硅酮橡胶。
所述硅酮橡胶可列举具有硅酮骨架的高分子(硅酮)交联而成者。
此处，硅酮的交联可为过氧化物交联，也可为加成反应型的交联，但优选为过氧化物交联。因为通过过氧化物交联而交联所得的硅酮橡胶的耐热性优异。
所述硅酮橡胶例如优选为使侧链全部为甲基且不包含不饱和基的硅酮与侧链(也包含末端)的一部分具有乙烯基的硅酮的混合物进行过氧化物交联而成者。
此时，所述侧链的一部分具有乙烯基的硅酮也能够视为针对所述侧链全部为甲基且不包含不饱和基的硅酮而言的交联剂。
作为所述侧链的一部分具有乙烯基的硅酮的具体例，例如可列举：分子链两末端二甲基乙烯基硅烷氧基封锁二甲基聚硅氧烷、分子链两末端甲基苯基乙烯基硅烷氧基封锁二甲基聚硅氧烷、分子链两末端二甲基乙烯基硅烷氧基封锁二甲基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、分子链两末端二甲基乙烯基硅烷氧基封锁二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、分子链两末端三甲基硅烷氧基封锁二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、分子链两末端二甲基乙烯基硅烷氧基封锁甲基(3,3,3-三氟丙基)聚硅氧烷、分子链两末端硅醇基封锁二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、分子链两末端硅醇基封锁二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物等。这些可单独使用，也可并用两种以上。
作为进行所述过氧化物交联时的有机过氧化物，例如可列举：过氧化苯甲酰、过氧化二异丙苯、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧化)己烷、二-叔丁基过氧化物、叔丁基过苯甲酸酯等。这些可单独使用，也可并用两种以上。
进而，交联时也可并用交联促进剂或交联促进助剂。
基质成分2除所述树脂外，如所述那样，也可含有交联剂、交联促进剂、交联促进助剂。另外，基质成分2也可含有增强剂、填充剂、软化剂、塑化剂、抗老化剂、粘着赋予剂、抗静电剂、揉合接着剂、阻燃剂、偶合剂等一般的添加剂。
热传导性片1含有第一热传导性填料4、与粒径较第一热传导性填料4小的第二热传导性填料5作为2种热传导性填料。
第一热传导性填料4包含氮化硼(boron nitride，BN)。因此，热传导性片1具有优异的热传导性。
第一热传导性填料4只要具有规定的粒径及纵横尺寸比，则其形状并无特别限定。第一热传导性填料4的具体形状例如可列举：鳞片状、板状、膜状、纤维状、圆柱状、棱柱状、椭圆状、扁平形状等。
这些形状中优选为鳞片状。原因在于，由于为高纵横尺寸比且在面方向上具有各向同性的导热率，因此在使鳞片状的热传导性填料取向的情况下，成型品的导热率变高。
第一热传导性填料4的粒径为30μm以上。若所述粒径未满30μm，则存在难以形成热传导路径且热传导性差的情况。
另一方面，就制作热传导性树脂成型品时的加工性的观点而言，第一热传导性填料4的粒径的优选上限为100μm。
第一热传导性填料4的纵横尺寸比为10以上。所述情况下，粒径较第一热传导性填料4小的第二热传导性填料5分散于第一热传导性填料4的间隙中且容易形成热传导路径，另外，第一热传导性填料4容易在基质成分2中取向。
另一方面，第一热传导性填料4的纵横尺寸比的上限优选为100。所述情况下，容易将第一热传导性填料填充于热传导性树脂成型品中，另外，制作热传导性树脂成型品时的加工性也优异。
本发明中，热传导性填料的所谓“粒径”，是粒度分布测定中的平均粒径这一概念。所述平均粒径是通过激光回析散射法(装置：麦奇克拜尔(Microtrac-Bel)股份有限公司公司制造的麦奇克(Microtrac)MT3300EXII)测定所得者。
另外，本发明中，热传导性填料的“纵横尺寸比”是长径相对于短径之比的平均值这一概念。所述纵横尺寸比是自通过扫描式电子显微镜(Scanning Electron Microscope，SEM)所拍摄的图像中任意选择200个以上的粒子，求出各自的长径与短径之比并算出平均值。此处，关于长径及短径，在各粒子的观察图像中，将最长部分的长度设为长径，将穿过所述长径的中点且直达所述长径的部分的长度设为短径。
第二热传导性填料5具有较第一热传导性填料小的粒径，且包含氮化硼以外的材质。
第二热传导性填料5只要为包含氮化硼以外的材质且具有热传导性即可。作为第二热传导性填料5的具体例，例如可列举包含石墨、碳纤维、碳纳米管(Carbon Nano Tube，CNT)、云母、矾土、氮化铝、碳化硅、硅土、氧化锌、氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、二硫化钼、铜、铝等的填料。
这些中，优选为包含氧化镁的热传导性填料、及包含碳酸镁的热传导性填料。原因在于，其适合介于第一热传导性填料4彼此之间并提高热传导性片1的热传导性，且适合廉价地提供热传导性片1。
第二热传导性填料5的形状并无特别限定，具体的形状例如可列举：球状、鳞片状、板状、膜状、圆柱状、棱柱状、椭圆状、扁平形状等。
第二热传导性填料5的形状优选为球状、鳞片状。原因在于，所述情况下，容易在第一热传导性填料4间形成热传导路径，另外，适合使第一热传导性填料4取向。
第二热传导性填料5的粒径只要较第一热传导性填料4的粒径小，则无特别限定，但优选为3μm～20μm。
若第二热传导性填料5的粒径处于所述范围，则更加适合介于第一热传导性填料4彼此之间并形成热传导路径，以及使第一热传导性填料4取向。进而，若第二热传导性填料5的粒径处于所述范围，则适合抑制热传导性片1的表面粗糙度，并减小与发热构件或散热构件接触时的接触热阻(热传导性片1表面的热阻)。
另一方面，若第二热传导性填料5的粒径超过20μm，则第一热传导性填料4变得难以取向，从而存在热传导性片1的热传导性差的情况。
另外，在第二热传导性填料5的粒径未满3μm的情况下，根据第二热传导性填料5的材质，有时热传导性片1的热传导性差。例如，在第二热传导性填料5的材质为氧化镁或碳酸镁的情况下，在热传导性片1的制造过程中，存在产生第二热传导性填料5的发泡的情况，若产生此种发泡，则存在所制造的热传导性片1的热传导性下降的情况。
第二热传导性填料5的粒径更优选为5μm～20μm，进而进而优选为5μm～15μm，特别优选为5μm～10μm。
第二热传导性填料5的纵横尺寸比的上限优选为100。原因在于，容易将第二热传导性填料填充于热传导性树脂成型品中，另外，制作热传导性树脂成型品时的加工性也优异。
第二热传导性填料5的纵横尺寸比的下限并无限定，第二热传导性填料5的纵横尺寸比只要为1以上即可。
第二热传导性填料5的粒径及纵横尺寸比各自的测定方法与第一热传导性填料4的粒径及纵横尺寸比的测定方法相同。
热传导性片1中的热传导性填料的含量(热传导性填料的总含量)为30体积％～50体积％。
若所述热传导性填料的总含量未满30体积％，则无法确保充分的热传导性。另外，若所述含量超过50体积％，则制作热传导性树脂成型品时的加工性变差，且难以廉价地提供具有热传导性的树脂成型品。
热传导性片1中的第一热传导性填料4的含量为5体积％～20体积％。所述情况下，可使第一热传导性填料取向并确保热传导性。
另一方面，若第一热传导性填料4的含量未满5体积％，则即便使第一热传导性填料取向，也无法确保充分的热传导性。另外，若所述含量超过20体积％，则难以廉价地提供热传导性树脂成型品。
热传导性片1中的第二热传导性填料5的含量优选为10体积％～45体积％。
若第二热传导性填料5的含量未满10体积％，则成型时难以使第一热传导性填料取向。另一方面，若第二热传导性填料5的含量超过45体积％，则第一热传导性填料的含量变得过少，从而无法确保充分的热传导性。
第二热传导性填料5的含量更优选为20体积％～45体积％。
本实施方式的热传导性片1含有第一热传导性填料4及第二热传导性填料5作为热传导性填料。此处，第一热传导性填料4的粒径D1与第二热传导性填料5的粒径D2具有D1＞D2的关系。
再者，热传导性片1在无损本发明的效果的范围内，也可含有第一热传导性填料4及第二热传导性填料5以外的热传导性填料。
热传导性片1的厚度并无特别限定，例如为0.1mm～3.0mm左右。
所述情况下，热传导性片1在电气零件或汽车零件等中，可适宜地作为在发热构件与散热构件之间效率良好地传递热的构件而使用。
继而，一面参照附图一面对制造本实施方式的热传导性片的方法进行说明。
图2是示意性地表示本发明的实施方式的热传导性片的制造中所使用的挤出机的图。图2中示出挤出机100的前端部分及T型模头的剖面概略图。
投入至挤出机100中的包含热传导性填料的原料组合物通过螺杆8加以搅拌、混炼，并沿着流路10被导入至第一间隙(gap)12中。
投入至挤出机100中的原料组合物首先通过第一间隙12而在上下方向(厚度方向)上被绞入并成为薄的带状。当通过第一间隙12时，剪切力作用于原料组合物，混合于原料组合物中的第一热传导性填料在原料组合物的流动方向上取向。因而，通过第一间隙12而成形的厚度薄的树脂片前体中，至少第一热传导性填料在所述树脂片前体的面方向上取向。
另外，在第二热传导性填料为具有可取向的形状的填料的情况下，所述第二热传导性填料在通过第一间隙12时在与第一热传导性填料相同的方向上取向。
第一间隙12的缝隙(图2中为上下方向的尺寸)优选为0.1mm以上且5.0mm以下。若第一间隙12的缝隙小于0.1mm，则有时挤出压力不必要地上升，进而导致发生树脂堵塞。另一方面，若第一间隙12的缝隙大于5.0mm，则有时热传导性填料相对于所述薄树脂片前体的面方向的取向度减少。
第一热传导性填料在面方向上取向的所述薄树脂片前体若完全通过第一间隙12，则限定于挤出方向的片的流动方向得到释放，所述流动方向变化成相对于挤出方向而大致垂直的方向。其原因在于，通过第一间隙12后的流路10的剖面积扩大，流路10的上下方向的长度变长。
片的流动方向变化成相对于挤出方向而大致垂直的方向的所述薄树脂片前体在完全通过第一间隙12后，进而朝向第二间隙14被挤出。其结果，第二间隙14内的树脂片前体成为所述薄树脂片前体经层叠的状态。此时，第一热传导性填料的大部分在第二间隙14内的树脂片前体的厚度方向(图2中为上下方向)上取向。
其后，视需要以规定的条件对树脂片前体进行加热，由此进行交联，进而视需要在与厚度方向垂直的方向上对树脂片前体进行切片加工。经过此种步骤而制造热传导性片1。
此处，第二间隙14的缝隙优选为第一间隙12的缝隙的2倍以上且20倍以下。在第二间隙14的缝隙小于第一间隙12的缝隙的2倍的情况下，有时第一热传导性填料4不在热传导性片1的厚度方向上取向。另外，在第二间隙14的缝隙大于第一间隙12的缝隙的20倍的情况下，容易发生树脂片前体局部乱流的状况，其结果，有时导致在热传导性片1的厚度方向上取向的第一热传导性填料4的比例减少。
第二间隙14的缝隙更优选为第一间隙12的缝隙的2倍以上且10倍以下。
另外，就所述树脂片前体容易在流路10的上下方向上均等地流动的观点而言，优选为第一间隙12中的厚度方向的中心与第二间隙14中的厚度方向的中心在厚度方向上处于大致相同的位置。
与第一间隙12相连的开口部的形状并无特别规定，但优选为将上游侧的开口部的侧面(上下表面)设为倾斜面以使得压力损失少，关于下游侧的开口部的侧面(上下表面)，为了使热传导性填料效率良好地在树脂片的厚度方向上取向，理想为调整倾斜角度(挤出方向与倾斜面所成的角度)。所述倾斜角度例如可设为10°～50°，进而优选为20°～25°。
另外，与第一间隙12相连的开口部无需上下均具有倾斜，也可仅其中任一者具有倾斜。
再者，第一间隙12及第二间隙14的纵深(即，图2中与纸面大致垂直的方向上的第一间隙12及第二间隙14的缝隙)遍及T型模头整体大致相同。另外，所述第一间隙及所述第二间隙的纵深尺寸并无特别规定，可根据树脂片的制品宽度而进行各种设计变更。
本发明的实施方式的热传导性片也能够通过下述制造方法来制造。
即，也可通过以下方法制作：制备了用以制造热传导性片的原料组合物之后，使用所述原料组合物并利用现有公知的方法制作多片至少第一热传导性填料在面方向上取向的片状物，将所述片状物层叠多片而制成块状物之后，自相对于所述第一热传导性填料所取向的方向而垂直的方向对所述块状物(片状物的层叠体)进行切割(cut)。在利用所述方法制造热传导性片的情况下，视需要也可在适当的时机实施交联处理。
另外，利用此种方法制造的热传导性片也成为第一热传导性填料在热传导性片的大致厚度方向上取向的、热传导性优异的片。
实施例
继而，基于实施例来进一步对本发明进行详细说明，但本发明并非仅限定于所述实施例。
(实施例1)
以表1记载的调配，在树脂成分中利用2根辊将交联剂以及第一热传导性填料与第二热传导性填料(以下也将全部汇总称作原料成分)揉合，获得带状片(ribbon sheet)(作为前体的组合物)。
所述树脂成分使用硅酮橡胶“东丽道康宁(Toray Dow Corning)公司制造的DY321005U”、及塑化剂(信越化学工业公司制造的硅酮油(silicone oil)：KF-96-3000CS)。
所述交联剂使用东丽道康宁(Toray Dow Corning)公司制造的“MR-53”及“RC-450P FD”。表1中示出其合计含量。
所述第一热传导性填料使用包含氮化硼的填料(邓卡(Denka)股份有限公司制造的“XGP”(鳞片状、粒径35μm、纵横尺寸比约30))。
所述第二热传导性填料使用包含碳酸镁的填料(立方体状、粒径6μm、纵横尺寸比约1(神岛化学工业股份有限公司制造))。
继而，针对所制作的带状片，在如图2所示的橡胶用短轴挤出机100中，使用具有1mm的第一间隙及10mm的第二间隙的垂直取向模具(模口)，制作第一热传导性填料(鳞片状氮化硼)在厚度方向上取向的厚度10mm的片，并在170℃下对所述片实施30分钟的交联处理。与厚度方向垂直地对交联处理后的所述片进行切片加工，从而制作热传导性片1作为厚度500μm的热传导性树脂成型品。
(实施例2)
除了以表1所示那样变更原料成分的调配量以外，与实施例1同样地制作热传导性片1。
(实施例3)
除了第二热传导性填料使用包含碳酸镁的填料(立方体状、粒径15μm、纵横尺寸比约1(神岛化学工业股份有限公司制造))，且以表1所示那样变更原料成分的调配量以外，与实施例1同样地制作热传导性片1。
(实施例4)
除了以表1所示那样变更原料成分的调配量以外，与实施例1同样地制作热传导性片1。
(实施例5)
除了第二热传导性填料使用包含氧化镁的填料(堺化学工业股份有限公司制造的“SMO”(球状、粒径10μm、纵横尺寸比约1))，且以表1所示那样变更原料成分的调配量以外，与实施例1同样地制作热传导性片1。
(实施例6)
除了以表1所示那样变更原料成分的调配量以外，与实施例5同样地制作热传导性片1。
(实施例7)
除了第二热传导性填料使用包含碳酸镁的填料(立方体状、粒径26μm、纵横尺寸比约1(神岛化学工业股份有限公司制造))，且以表1所示那样变更原料成分的调配量以外，与实施例1同样地制作热传导性片1。
(实施例8)
除了以表1所示那样变更原料成分的调配量以外，与实施例3同样地制作热传导性片1。
(实施例9)
除了以表1所示那样变更原料成分的调配量以外，与实施例1同样地制作热传导性片1。
(实施例10)
除了第二热传导性填料使用包含碳酸钙的填料(丸尾钙股份有限公司制造的“轻质碳酸钙”(球状、粒径6μm、纵横尺寸比约1))以外，与实施例7同样地制作热传导性片1。
(实施例11)
除了第二热传导性填料使用包含氧化镁的填料(神岛化学工业股份有限公司制造的“斯塔玛格MSL”(球状、粒径9μm、纵横尺寸比1))以外，与实施例7同样地制作热传导性片1。
(比较例1、比较例2)
除了以表1所示那样变更原料成分的调配量(未使用第二热传导性填料)以外，与实施例1同样地制作热传导性片1。
[评价试验]
(1)硬度
作为所获得的热传导性树脂片的硬度，测定阿斯克(Asker)C硬度。将结果示于表1。
(2)热阻
使用蒂姆测试仪(TIM TESTER)1300以3水平的测定压力(0.1MPa、0.3MPa及0.5MPa)对所获得的热传导性树脂片的厚度方向的热阻进行测量。将测量所得的值示于表1。再者，所述测定通过稳态法并依据美国标准美国材料与试验协会(American Societyfor Testing and Materials，ASTM)D5470。将结果示于表1。
[表1]
Figure BDA0002373861330000141
由表1所示的结果而明确到，根据本发明的实施方式，可提供一种减少昂贵的BN的使用量且热阻值低的热传导性树脂片。
符号的说明
1：热传导性片
2：基质成分
4：第一热传导性填料
5：第二热传导性填料
6：熔接线
8：螺杆
10：流路
12：第一间隙
14：第二间隙
100：挤出机

Claims (3)

1.一种热传导性树脂成型品，包含树脂与热传导性填料，所述热传导性填料包括第一热传导性填料及具有较所述第一热传导性填料小的粒径的第二热传导性填料，所述热传导性树脂成型品的特征在于，
所述热传导性填料的含量为30体积％～50体积％，
所述第一热传导性填料为具有30μm以上的粒径及10以上的纵横尺寸比的包含氮化硼的填料，
所述第一热传导性填料的含量为5体积％～20体积％，且
所述第二热传导性填料为包含氮化硼以外的材质的填料。
2.根据权利要求1所述的热传导性树脂成型品，其中，所述第二热传导性填料的粒径为3μm～20μm。
3.根据权利要求1或2所述的热传导性树脂成型品，其中，所述第二热传导性填料为包含氧化镁或碳酸镁的填料。
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