JP2006291078A - フィラー及びその製造方法、合成樹脂組成物及び合成ゴム組成物 - Google Patents
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Abstract
【効果】熱伝導性、耐水性、難燃性、加工性のバランスのとれた封止合成樹脂または封止合成ゴム用フィラーを提供できる。また、本発明の合成樹脂組成物または合成ゴム組成物は熱伝導性に優れているので半導体等の電子部品の放熱材料として好適に利用できる。
Description
酸化マグネシウムは通常の酸化物としては熱伝導性の良好な材料であるが、耐水性に問題があり、種々の方法での表面処理が検討されているが十分な方法は見出されていない。また複合化金属水酸化物についても封止用のフィラーとして検討されている。しかし、難燃性については寄与するが、熱伝導性についての寄与は小さい。
本発明のフィラーはエポキシ樹脂やシリコーンゴムなどの合成樹脂や合成ゴムに均一に分散させることが容易で、エポキシ樹脂などの封止用樹脂及びシリコーンゴムなどの封止用ゴムに添加した時に熱伝導性・耐水性・難燃性が得られたと考えられる。
試験例1
容量100Lの撹拌機付きオートクレーブに1mol/Lの濃度に調整した中性炭酸マグネシウム懸濁液70Lを入れ、撹拌しながら180℃で5時間の水熱処理を行なった。得られた懸濁液をそのままボールミルに入れて5時間粉砕した後、固形物を無水炭酸マグネシウムに換算して3重量%のステアリン酸を添加して表面処理し、脱水後、120℃で10時間乾燥した。そして平均粒子径0.9μmでBET比表面積10m2/gの無水炭酸マグネシウムを得た。
また、表面処理する前の無水炭酸マグネシウムフィラーを分析したところ主な不純物(SO3、Ca、Na、Si、Fe、Cl)の合計量で0.8×10-2重量%であった。
容量100Lの撹拌機付きオートクレーブに1mol/Lの濃度に調整した中性炭酸マグネシウム懸濁液70Lを入れ、撹拌しながら180℃で5時間の水熱処理を行なった。得られた懸濁液を試験例1と同様にして、ボールミルで1時間粉砕した後、固形物に対して1重量%のステアリン酸を添加して表面処理し、脱水後、120℃で10時間乾燥した。そして平均粒子径1.5μmでBET比表面積6m2/gの無水炭酸マグネシウムを得た。
容量100Lの撹拌機付きオートクレーブに1mol/Lの濃度に調整した中性炭酸マグネシウム懸濁液70Lを入れ、撹拌しながら180℃で5時間の水熱処理を行なった。得られた懸濁液を試験例1と同様にして、ボールミルで1時間粉砕した後、固形物に対して0.5重量%のメタクリロキシ系シランカップリング剤を添加して表面処理し、脱水後、120℃で10時間乾燥した。そして平均粒子径1.5μmでBET比表面積7m2/gの無水炭酸マグネシウムを得た。
容量100Lの撹拌機付きオートクレーブに0.5mol/Lの濃度に調整した中性炭酸マグネシウム懸濁液50Lを入れ、撹拌しながら200℃で10時間の水熱処理を行なった。得られた懸濁液を脱水後、120℃で10時間乾燥した。そして平均粒子径10μmでBET比表面積1m2/gの無水炭酸マグネシウムを得た。
容量100Lの撹拌機付きオートクレーブに0.3mol/Lの濃度に調整した中性炭酸マグネシウム懸濁液30Lを入れ、撹拌しながら220℃で15時間の水熱処理を行なった。得られた懸濁液を脱水後、120℃で10時間乾燥した。そして平均粒子径20μmでBET比表面積0.5m2/gの無水炭酸マグネシウムを得た。
マグネサイト鉱を粉砕した市販の無水炭酸マグネシウム粉末を水に懸濁して1mol/Lの濃度に調整し、ボールミルで0.5時間粉砕した後、固形物に対して0.5重量%のステアリン酸を添加して表面処理し、脱水後、120℃で10時間乾燥した。そして平均粒子径60μmでBET比表面積0.3m2/gの無水炭酸マグネシウムを得た。
マグネサイト鉱を粉砕した市販の無水炭酸マグネシウム粉末を水に懸濁して1mol/Lの濃度に調整し、ボールミルで20時間粉砕した後、固形物に対して3重量%のステアリン酸を添加して表面処理し、脱水後、120℃で10時間乾燥した。そして平均粒子径2.0μmでBET比表面積20m2/gの無水炭酸マグネシウムを得た。
樹脂組成物の例を、試験例11〜18に示す。無水炭酸マグネシウム以外のフィラーを用いた樹脂組成物の例を比較例11〜14に、無水炭酸マグネシウムを用いたがBET比表面積もしくは平均粒径が不適切なフィラーを用いた例を比較例15,16に示す。
ゴム組成物の例を、試験例21〜28に示す。無水炭酸マグネシウム以外のフィラーを
用いたゴム組成物の例を比較例21〜24に、無水炭酸マグネシウムを用いたがBET比
表面積もしくは平均粒径が不適切なフィラーを用いた例を比較例25,26に示す。
エポキシ樹脂としてエポキシ当量192のビフェノール型エポキシ樹脂(ジャパン エポキシ レジン(株)製:エピコートYX4000H)60重量部、硬化剤としてノボラック型フェノール樹脂(群栄化学工業(株)製:レヂトップPSM-4261)40重量部、試験例1の無水炭酸マグネシウムフィラーを300重量部を配合して成型体とした。成型体の作製は、ビフェノール型エポキシ樹脂とノボラック型フェノール樹脂及び無水炭酸マグネシウムフィラーを二本ロールを用いて温度80℃で15分間混練を行った。その後、混練物を粉砕し、トランスファー成形機を用いて、金型温度170℃、成形圧力9.8MPaで2分間成形し、180℃で5時間の硬化を行って成型体とした。(以下同様)。
試験例12
試験例2の無水炭酸マグネシウムフィラーを試験例11と同様に行った。
試験例13
試験例3の無水炭酸マグネシウムフィラーを試験例11と同様に行った。
試験例14
試験例4の無水炭酸マグネシウムフィラーを試験例11と同様に行った。
試験例15
試験例5の無水炭酸マグネシウムフィラーを試験例11と同様に行った。
試験例1の無水炭酸マグネシウムフィラーを200重量部配合した以外は試験例11と同様に行った。
試験例17
試験例1の無水炭酸マグネシウムフィラーを100重量部配合した以外は試験例11と同様に行った。
試験例18
試験例1の無水炭酸マグネシウムフィラーを600重量部配合した以外は試験例11と同様に行った。
市販のアルミナ(BET比表面積3m2/g,平均粒径1.4μm)を3重量%のステアリン酸で表面処理してフィラーとした。このフィラーを実施例11と同様の方法で成型体とした。
比較例12
市販の酸化マグネシウム(BET比表面積10m2/g,平均粒径3.5μm)を3重量%のステアリン酸で表面処理してフィラーとした。酸化マグネシウムは耐水性が低いのでエタノール溶液のボールミルにて表面処理した。このフィラーを実施例11と同様の方法で成型体とした。
比較例13
市販のシリカ(BET比表面積7m2/g,平均粒径1.4μm)を3重量%のステアリン酸で表面処理してフィラーとした。このフィラーを実施例11と同様の方法で成型体とした。
比較例14
市販の水酸化マグネシウム(BET比表面積8m2/g,平均粒径1.2μm)を3重量%のステアリン酸で表面処理してフィラーとした。このフィラーを実施例11と同様の方法で成型体とした。
比較例1の無水炭酸マグネシウムフィラーを実施例11と同様に行った。
比較例16
比較例2の無水炭酸マグネシウムフィラーを実施例11と同様に行った。
シリコーンゴムとして2液型のRTVシリコーンゴム(信越化学工業(株)製:KBM1003)を100重量部、触媒として白金触媒(信越化学工業(株)製:cat-103)
を3重量部、試験例1の無水炭酸マグネシウムフィラーを300重量部を混合機を用いて15分間混合した。その後、150℃で20分間の成形を行って成型体とした。
試験例22
試験例2の無水炭酸マグネシウムフィラーを試験例21と同様に行った。
試験例23
試験例3の無水炭酸マグネシウムフィラーを試験例21と同様に行った。
試験例24
試験例4の無水炭酸マグネシウムフィラーを試験例21と同様に行った。
試験例25
試験例5の無水炭酸マグネシウムフィラーを試験例21と同様に行った。
試験例1の無水炭酸マグネシウムフィラーを200重量部配合した以外は試験例21と同様に行った。
試験例27
試験例1の無水炭酸マグネシウムフィラーを100重量部配合した以外は試験例21と同様に行った。
試験例28
試験例1の無水炭酸マグネシウムフィラーを600重量部配合した以外は試験例21と同様に行った。
市販のアルミナ(BET比表面積3m2/g,平均粒径1.4μm)を3重量%のステアリン酸で表面処理してフィラーとした。このフィラーを実施例21と同様の方法で成型体とした。
比較例22
市販の酸化マグネシウム(BET比表面積10m2/g,平均粒径3.5μm)を3重量%のステアリン酸で表面処理してフィラーとした。酸化マグネシウムは耐水性が低いのでエタノール溶液のボールミルにて表面処理した。このフィラーを実施例21と同様の方法で成型体とした。
比較例23
市販のシリカ(BET比表面積7m2/g,平均粒径1.4μm)を3重量%のステアリン酸で表面処理してフィラーとした。このフィラーを実施例21と同様の方法で成型体とした。
比較例24
市販の水酸化マグネシウム(BET比表面積8m2/g,平均粒径1.2μm)を3重量%のステアリン酸で表面処理してフィラーとした。このフィラーを実施例21と同様の方法で成型体とした。
比較例1の無水炭酸マグネシウムフィラーを実施例21と同様に行った。
比較例26
比較例2の無水炭酸マグネシウムフィラーを実施例21と同様に行った。
(1) 熱伝導性試験: ASTM−E1530に準拠して熱伝導率を測定した。
(2) 耐水性試験: プレッシャークッカーテストにより耐水性について試験を行った。試験は121℃で2気圧(0.2MPa)96時間で行い、試験前後の重量変化が1%以内で、外観に変化がないものを良好とした。
(3) 難燃性試験:JISK7201に準拠して3mm厚の成型体で試験を行い、酸素指数を求めた。酸素指数が高いほど、難燃性が高い。
また表面処理剤をステアリン酸から他の高級脂肪酸金属塩や、高級脂肪酸自体、あるいは高級脂肪酸エステルや高級脂肪酸アマイドに変えても、類似の結果が得られた。さらにシランカップリング剤を、アルコールリン酸エステルに変えてもやはり、類似の結果が得られた。
Claims (8)
- BET比表面積が0.1〜10m2/gで平均粒子径が1〜50μmの無水炭酸マグネシウムからなる合成樹脂及び合成ゴム配合用の無水炭酸マグネシウムフィラー。
- 不純物の合計量が1×10-2重量%以下であることを特徴とする請求項1記載の無水炭酸マグネシウムフィラー。
- 無水炭酸マグネシウムの粒子表面を0.1〜5重量%の表面処理剤で表面被覆したことを特徴とする請求項1または2の無水炭酸マグネシウムフィラー。
- 中性炭酸マグネシウム(MgCO3・nH2O)をオートクレーブ中で水熱処理した後に乾燥して、BET比表面積が0.1〜10m2/gで平均粒子径が1〜50μmの無水炭酸マグネシウムとすることを特徴とする無水炭酸マグネシウムフィラーの製造方法。
- 水熱処理温度が150〜250℃、処理時間が1〜20時間であることを特徴とする、請求項4の無水炭酸マグネシウムフィラーの製造方法。
- 請求項1〜3のいずれかの無水炭酸マグネシウムフィラーを、合成樹脂または合成ゴム100重量部に対して、100〜600重量部配合した合成樹脂組成物及び合成ゴム組成物。
- 合成樹脂がエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリマレイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、フッ素樹脂である請求項6記載の樹脂組成物。
- 合成ゴムがシリコーンゴム、アクリルゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、オレフィン系エラストマーである請求項6記載の樹脂組成物。
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Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007043695A1 (ja) * | 2005-10-13 | 2007-04-19 | Polyplastics Co., Ltd. | 熱伝導性樹脂組成物 |
JP2009013340A (ja) * | 2007-07-06 | 2009-01-22 | Daiso Co Ltd | 放熱シート及びその製造方法 |
JP2009173855A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-08-06 | Daiso Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物 |
JP4469416B2 (ja) * | 2008-08-07 | 2010-05-26 | 積水化学工業株式会社 | 絶縁シート及び積層構造体 |
JP2012049567A (ja) * | 2010-06-08 | 2012-03-08 | Sekisui Chem Co Ltd | 光半導体装置用ダイボンド材及びそれを用いた光半導体装置 |
WO2012098990A1 (ja) * | 2011-01-20 | 2012-07-26 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化シリコーンゴムの耐水性を改善するためのマグネシウム化合物の使用 |
WO2014119462A1 (ja) * | 2013-01-30 | 2014-08-07 | Dic株式会社 | 熱伝導性フィラー、その製造方法、これを用いる樹脂組成物、その成形体及び高熱伝導材料 |
KR101874147B1 (ko) | 2013-01-22 | 2018-07-03 | 토요잉크Sc홀딩스주식회사 | 열전도성 수지 조성물 및 성형체 |
WO2021079900A1 (ja) * | 2019-10-25 | 2021-04-29 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 樹脂組成物、樹脂フィルム、樹脂付き金属箔、プリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板 |
WO2021161777A1 (ja) | 2020-02-13 | 2021-08-19 | Nok株式会社 | オレフィン系ゴム組成物 |
WO2022190674A1 (ja) * | 2021-03-08 | 2022-09-15 | 大塚ポリテック株式会社 | 熱伝導組成物 |
WO2024070573A1 (ja) * | 2022-09-26 | 2024-04-04 | 日東電工株式会社 | 浸透気化膜 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09296114A (ja) * | 1996-04-30 | 1997-11-18 | Denki Kagaku Kogyo Kk | シリコーンゴム組成物およびその用途 |
JP2001316590A (ja) * | 2000-05-02 | 2001-11-16 | Kyowa Chem Ind Co Ltd | 電子部品封止用材料および電子部品封止用樹脂組成物およびその成型品 |
JP2005539119A (ja) * | 2002-09-17 | 2005-12-22 | バセル ポリオレフィン イタリア エス.アール.エス. | 高度に充填された柔軟なポリオレフィン組成物 |
JP2006160979A (ja) * | 2004-12-10 | 2006-06-22 | Konoshima Chemical Co Ltd | フィラー及びその製造方法、樹脂組成物 |
-
2005
- 2005-04-13 JP JP2005115195A patent/JP4884691B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09296114A (ja) * | 1996-04-30 | 1997-11-18 | Denki Kagaku Kogyo Kk | シリコーンゴム組成物およびその用途 |
JP2001316590A (ja) * | 2000-05-02 | 2001-11-16 | Kyowa Chem Ind Co Ltd | 電子部品封止用材料および電子部品封止用樹脂組成物およびその成型品 |
JP2005539119A (ja) * | 2002-09-17 | 2005-12-22 | バセル ポリオレフィン イタリア エス.アール.エス. | 高度に充填された柔軟なポリオレフィン組成物 |
JP2006160979A (ja) * | 2004-12-10 | 2006-06-22 | Konoshima Chemical Co Ltd | フィラー及びその製造方法、樹脂組成物 |
Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007043695A1 (ja) * | 2005-10-13 | 2007-04-19 | Polyplastics Co., Ltd. | 熱伝導性樹脂組成物 |
JP2009013340A (ja) * | 2007-07-06 | 2009-01-22 | Daiso Co Ltd | 放熱シート及びその製造方法 |
JP2009173855A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-08-06 | Daiso Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物 |
JP4469416B2 (ja) * | 2008-08-07 | 2010-05-26 | 積水化学工業株式会社 | 絶縁シート及び積層構造体 |
JPWO2010016480A1 (ja) * | 2008-08-07 | 2012-01-26 | 積水化学工業株式会社 | 絶縁シート及び積層構造体 |
JP2012049567A (ja) * | 2010-06-08 | 2012-03-08 | Sekisui Chem Co Ltd | 光半導体装置用ダイボンド材及びそれを用いた光半導体装置 |
JP5856084B2 (ja) * | 2011-01-20 | 2016-02-09 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化シリコーンゴムの耐水性を改善するためのマグネシウム化合物の使用 |
TWI506093B (zh) * | 2011-01-20 | 2015-11-01 | Dow Corning Toray Co Ltd | 用於改善固化矽氧橡膠之防水性之鎂化合物之用途 |
WO2012098990A1 (ja) * | 2011-01-20 | 2012-07-26 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化シリコーンゴムの耐水性を改善するためのマグネシウム化合物の使用 |
CN103298886A (zh) * | 2011-01-20 | 2013-09-11 | 道康宁东丽株式会社 | 使用镁化合物以改善固化硅橡胶的耐水性 |
KR101874147B1 (ko) | 2013-01-22 | 2018-07-03 | 토요잉크Sc홀딩스주식회사 | 열전도성 수지 조성물 및 성형체 |
WO2014119462A1 (ja) * | 2013-01-30 | 2014-08-07 | Dic株式会社 | 熱伝導性フィラー、その製造方法、これを用いる樹脂組成物、その成形体及び高熱伝導材料 |
JPWO2014119462A1 (ja) * | 2013-01-30 | 2017-01-26 | Dic株式会社 | 熱伝導性フィラー、その製造方法、これを用いる樹脂組成物、その成形体及び高熱伝導材料 |
CN114555703A (zh) * | 2019-10-25 | 2022-05-27 | 松下知识产权经营株式会社 | 树脂组合物、树脂膜、具有树脂的金属箔、预浸料、覆金属层压体和印刷线路板 |
WO2021079900A1 (ja) * | 2019-10-25 | 2021-04-29 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 樹脂組成物、樹脂フィルム、樹脂付き金属箔、プリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板 |
US11814502B2 (en) | 2019-10-25 | 2023-11-14 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Resin composition, resin film, metal foil with resin, prepreg, metal-clad laminate, and printed wiring board |
JPWO2021161777A1 (ja) * | 2020-02-13 | 2021-08-19 | ||
CN115023462A (zh) * | 2020-02-13 | 2022-09-06 | Nok株式会社 | 烯烃类橡胶组合物 |
JP7361191B2 (ja) | 2020-02-13 | 2023-10-13 | Nok株式会社 | オレフィン系ゴム組成物 |
WO2021161777A1 (ja) | 2020-02-13 | 2021-08-19 | Nok株式会社 | オレフィン系ゴム組成物 |
CN115023462B (zh) * | 2020-02-13 | 2024-04-19 | Nok株式会社 | 烯烃类橡胶组合物 |
WO2022190674A1 (ja) * | 2021-03-08 | 2022-09-15 | 大塚ポリテック株式会社 | 熱伝導組成物 |
WO2024070573A1 (ja) * | 2022-09-26 | 2024-04-04 | 日東電工株式会社 | 浸透気化膜 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4884691B2 (ja) | 2012-02-29 |
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