JP2009286668A - 水酸化マグネシウム系熱伝導性フィラーとその製造方法、及び熱伝導性樹脂組成物と成型体。 - Google Patents
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Abstract
【構成】 BET比表面積が0.1m2/g以上1m2/g未満で、平均粒子径が5μm超20μm以下、 X線回折における[101]/[001]ピーク強度比が0.9以上の水酸化マグネシウムを粒子を熱伝導性のフィラーとする。
【選択図】 図1
Description
より好ましくは、前記水酸化マグネシウム粒子が、BET比表面積が0.2m2/g以上0.5m2/g未満で、平均粒子径が10μm超18μm以下、 X線回折における[101]/[001]ピーク強度比が1.3以上である。
前記水酸化マグネシウム粒子の原料に、水酸化リチウムもしくは水酸化ナトリウムを、OH-/Mg2+のモル比で5以上添加すると共に、前記水酸化マグネシウム粒子の原料が水酸化マグネシウムあるいは酸化マグネシウムの水懸濁液の場合は、水酸化リチウムもしくは水酸化ナトリウムの添加後に湿式粉砕し、
次いで、200〜270℃で水熱処理することにより、
BET比表面積が0.1m2/g以上1m2/g未満で、平均粒子径が5μm超20μm以下、 X線回折における[101]/[001]ピーク強度比が0.9以上の合成水酸化マグネシウム粒子とする。
この発明はさらに、このような熱伝導性樹脂組成物の成型体にある。
(フィラー試料A)
BET比表面積が30m2/g、平均粒子径が5.3μmの水酸化マグネシウム100gが含まれる水懸濁液約1Lに、NaOHフレークを800g添加し(OH-/Mg2+モル比=11.7)、さらに純水を加えて1.5Lの液量に調整した。これに直径3mmのジルコニアボールを1kg投入して、攪拌下に回転数650rpmで15分間湿式粉砕した。その後、懸濁液よりジルコニアボールを取り除いて、2L容量ニッケル製オートクレーブ内に流し込み、攪拌下で270℃、10時間の水熱処理を行った。水熱処理後のスラリーを真空ろ過後、固形分に対し20倍容以上の水で充分洗浄して乳化し、酢酸でpH=3に調製した濃度1mass%のγ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン水溶液を、水酸化マグネシウム固形分に対して,γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン固形分で0.5mass%添加して、攪拌下で8時間表面処理を行った。その後、真空ろ過、水洗(固形分に対して20倍容以上)、乾燥、粉砕してフィラー試料Aを得た。
MgCl2・6H2Oを360g秤量し、純水1Lを加えて攪拌し、MgCl2水溶液を調製した。このMgCl2水溶液を攪拌下に、NaOHフレークを790g添加し(OH-/Mg2+モル比=11.2)、さらに純水を加え、1.5Lのサスペンジョンを調製した。このサスペンジョンを2L容量ニッケル製オートクレーブ内に流し込み、攪拌下で250℃、10時間の水熱処理を行った。他の点ではフィラー試料Aと同様な操作を行い、フィラー試料Bを得た。
BET比表面積が40m2/g、平均粒子径が3.2μmの酸化マグネシウム69gに、LiOH・H2Oを400g添加して(OH-/Mg2+モル比=5.6)、水を加えて1.5L液量に調整した。これに直径3mmのジルコニアボールを1kg投入して、攪拌下に回転数650rpmで15分間湿式粉砕した。その後、懸濁液よりジルコニアボールを取り除いて、2L容量ニッケル製オートクレーブ内に流し込み、攪拌下で200℃、10時間の水熱水和反応を行った。他の点ではフィラー試料Aと同様な操作を行い、フィラー試料Cを得た。
MgCl2・6H2Oを360g秤量し、純水1Lを加えて攪拌し、MgCl2水溶液を調製した。このMgCl2水溶液を攪拌下に、8.3NのNaOH水溶液を383mL添加し(OH-/Mg2+モル比=1.8)、さらに純水を加え、1.5Lのサスペンジョンを調製した。このサスペンジョンを2L容量ニッケル製オートクレーブ内に流し込み、攪拌下で140℃、5時間の水熱処理を行った。他の点ではフィラー試料Aと同様な操作を行い、フィラー試料Dを得た。
フィラー試料Aの粒子を用いて、室温、攪拌下、湿式にて、アルミン酸ナトリウム及びコロイダルシリカの混合水溶液を、固形分に対しAl2O3換算で1質量%およびSiO2換算で1質量%添加して、1時間表面処理した。他の点ではフィラー試料Aと同様な操作を行い、フィラー試料Eを得た。
フィラー試料のBET比表面積は窒素吸着法によって測定し、粒度分布は試料をエタノールに懸濁させ、超音波で3分間分散処理した後に、レーザー回折法により測定した。また、X線回折における[101]/[001]ピーク強度比は、理学電気株式会社製X線回折装置(CuのKα線、40kV、50mA)を用い、[101]のピーク強度(2θ=38.0°)及び[001]のピーク強度(2θ=18.6°)を測定して求めた。
EEA樹脂(エチレン・エチルアクリレートコポリマー)100phrに対し、フィラー試料を100〜567phr配合して混合した後に、ラボプラストミル(東洋精機株式会社製)を用いて、150℃で5分間、回転数50rpmで溶融混練し、150℃で金型プレス成型を行い、熱伝導率測定用の成型体(長さ150mm、幅50mm、厚さ10mm)を得た。なおphrは合成樹脂100質量部に対するフイラーの添加量を質量部単位で示す記号である。
前記した樹脂とフィラー試料をラボプラストミルで混練する際の混練トルクを測定した。混練トルクが低いと成型性が良く、その目標値は7.0Kg・m以下である。
前記した樹脂組成物の成型体の熱伝導率については、プローブ法にて測定した。具体的には、測定装置Kemtherm QTM-D3(京都電子工業株式会社製)を用い、測定環境は、温度20℃で、相対湿度40%で行った。熱伝導率の目標値は1.0W/m・K以上である。
前記の樹脂組成物の成型体の一部を900℃で2時間焼成した後、残渣をICP-AES法(Inductively Coupled Plasma-Atomic Energy Spectroscopy)にて元素分析し、樹脂組成物中の磨耗Cr量を求めた。磨耗Cr量は2ppm以下であることが好ましい。
4 パネル本体
6 放熱板
8 接着剤層
Claims (8)
- BET比表面積が0.1m2/g以上1m2/g未満で、平均粒子径が5μm超20μm以下、 X線回折における[101]/[001]ピーク強度比が0.9以上の水酸化マグネシウム粒子の粉体からなる熱伝導性フィラー。
- 前記水酸化マグネシウム粒子が、BET比表面積が0.2m2/g以上0.8m2/g未満で、平均粒子径が6μm超19μm以下、 X線回折における[101]/[001]ピーク強度比が1.1以上であることを特徴とする、請求項1の熱伝導性フィラー。
- 前記水酸化マグネシウム粒子が、BET比表面積が0.2m2/g以上0.5m2/g未満で、平均粒子径が10μm超18μm以下、 X線回折における[101]/[001]ピーク強度比が1.3以上であることを特徴とする、請求項2の熱伝導性フィラー。
- 前記水酸化マグネシウム粒子が、脂肪酸、脂肪酸金属塩、リン酸エステル、リン酸エステル金属塩、硬化油、脂肪酸エステル、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤、シリコンオイル、界面活性剤、高分子凝集剤の少なくとも1種により、水酸化マグネシウム100質量%に対して0.1〜10質量%の割合で表面処理されていることを特徴とする、請求項1〜3のいずれかの熱伝導性フィラー。
- 前記水酸化マグネシウム粒子が、水酸化マグネシウム100質量%に対して0.1〜10質量%のシランカップリング剤により表面処理され、かつAl2O3による表面処理も、SiO2による表面処理も施されていないことを特徴とする、請求項4の熱伝導性フィラー。
- 水酸化マグネシウム粒子の原料として、水酸化マグネシウムあるいは酸化マグネシウムの水懸濁液、もしくは、塩化マグネシウム、硫酸マグネシウムあるいは硝酸マグネシウムの水溶液を用い、
前記水酸化マグネシウム粒子の原料に、水酸化リチウムもしくは水酸化ナトリウムを、OH-/Mg2+のモル比で5以上添加すると共に、前記水酸化マグネシウム粒子の原料が水酸化マグネシウムあるいは酸化マグネシウムの水懸濁液の場合は、水酸化リチウムもしくは水酸化ナトリウムの添加後に湿式粉砕し、
次いで、200〜270℃で水熱処理することにより、
BET比表面積が0.1m2/g以上1m2/g未満で、平均粒子径が5μm超20μm以下、 X線回折における[101]/[001]ピーク強度比が0.9以上の合成水酸化マグネシウム粒子とする、熱伝導性フィラーの製造方法。 - 合成樹脂100質量部に対し、請求項1〜5のいずれかの水酸化マグネシウム系熱伝導性フィラーを150〜400質量部配合したことを特徴とする、熱伝導性樹脂組成物。
- 請求項7の熱伝導性樹脂組成物の成型体。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011228685A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-11-10 | Toray Ind Inc | Led放熱用部材 |
JPWO2013108937A1 (ja) * | 2012-01-20 | 2015-05-11 | 協和化学工業株式会社 | 熱伝導改良剤 |
JP2020040859A (ja) * | 2018-09-12 | 2020-03-19 | 神島化学工業株式会社 | 水酸化マグネシウム粒子及びその製造方法 |
CN114804811A (zh) * | 2022-05-27 | 2022-07-29 | 韩涛 | 一种无机导热封装材料及其制备方法和应用 |
JP7462062B2 (ja) | 2020-03-13 | 2024-04-04 | ディディピー スペシャルティ エレクトロニック マテリアルズ ユーエス,エルエルシー | 水酸化マグネシウム含有熱界面材料 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001316590A (ja) * | 2000-05-02 | 2001-11-16 | Kyowa Chem Ind Co Ltd | 電子部品封止用材料および電子部品封止用樹脂組成物およびその成型品 |
JP2006008839A (ja) * | 2004-06-25 | 2006-01-12 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物、その製造方法及び半導体装置 |
JP2006052392A (ja) * | 2004-07-13 | 2006-02-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
JP2006176791A (ja) * | 2006-01-17 | 2006-07-06 | Kyowa Chem Ind Co Ltd | 電子部品封止用材料 |
JP2007261923A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-11 | Konoshima Chemical Co Ltd | 水酸化マグネシウム系粉体とその製造方法、及び樹脂組成物と成形体 |
-
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001316590A (ja) * | 2000-05-02 | 2001-11-16 | Kyowa Chem Ind Co Ltd | 電子部品封止用材料および電子部品封止用樹脂組成物およびその成型品 |
JP2006008839A (ja) * | 2004-06-25 | 2006-01-12 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物、その製造方法及び半導体装置 |
JP2006052392A (ja) * | 2004-07-13 | 2006-02-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
JP2006176791A (ja) * | 2006-01-17 | 2006-07-06 | Kyowa Chem Ind Co Ltd | 電子部品封止用材料 |
JP2007261923A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-11 | Konoshima Chemical Co Ltd | 水酸化マグネシウム系粉体とその製造方法、及び樹脂組成物と成形体 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011228685A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-11-10 | Toray Ind Inc | Led放熱用部材 |
JPWO2013108937A1 (ja) * | 2012-01-20 | 2015-05-11 | 協和化学工業株式会社 | 熱伝導改良剤 |
JP2020040859A (ja) * | 2018-09-12 | 2020-03-19 | 神島化学工業株式会社 | 水酸化マグネシウム粒子及びその製造方法 |
JP7132800B2 (ja) | 2018-09-12 | 2022-09-07 | 神島化学工業株式会社 | 水酸化マグネシウム粒子及びその製造方法 |
JP7462062B2 (ja) | 2020-03-13 | 2024-04-04 | ディディピー スペシャルティ エレクトロニック マテリアルズ ユーエス,エルエルシー | 水酸化マグネシウム含有熱界面材料 |
CN114804811A (zh) * | 2022-05-27 | 2022-07-29 | 韩涛 | 一种无机导热封装材料及其制备方法和应用 |
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