TWI468347B - Aluminum hydroxide mixed powder - Google Patents

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TWI468347B TW98103412A TW98103412A TWI468347B TW I468347 B TWI468347 B TW I468347B TW 98103412 A TW98103412 A TW 98103412A TW 98103412 A TW98103412 A TW 98103412A TW I468347 B TWI468347 B TW I468347B
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Description

氫氧化鋁混合粉體
本發明係關於將平均二次粒徑不同的氫氧化鋁粉體混合而成之氫氧化鋁混合粉體，尤其關於當使用為充填至樹脂等之填充材時，可獲得強度特性優良之成形體的氫氧化鋁混合粉體。
氫氧化鋁，以往既已作為充填至橡膠或塑膠等樹脂之填充材而廣泛使用。其主要用途之一係用作為難燃性填充材，此外，近年來亦作為用以進行形成電漿顯示面板(PDP)等平面顯示器之大型玻璃基板等的散熱之散熱用薄片用的填充材。
當使用氫氧化鋁作為難燃劑或散熱填充材時，為了充分達成該目的，較理想為氫氧化鋁的高充填化，但一般來說，當增加充填量時會導致高黏度化，使製得成形體時之捏合扭矩增加，而產生成形作業性惡化等之問題。
因此，係有人提出一種藉由調配出兩種或三種成分之具有特定範圍的二次粒徑及比表面積之氫氧化鋁粉體，以達到充填至樹脂時之黏度的降低而能夠進行高充填之技術(參考專利文獻1)。亦即，此技術係藉由混合粗粒(35~150μm)、中粒(10~15μm)、及微粒(0.5~10μm)的氫氧化鋁粉體，形成粒度分布寬廣之粉體，而達成在粗粒或中粒的粒子間的空隙埋入有中粒或微粒所形成之黏度降低效果。
然而，上述技術中，即使可抑制黏度上升而達到高充填化，但關於所製得之成形體的強度特性，可說是仍未進行充分探討。亦即，此氫氧化鋁粉體必須進行至少為粗粒(35~150μm)與微粒(0.5~10μm)之粉體的調配，雖然可形成較寬廣的粒度分布，但尤其當存在上述粗粒時，於充填至樹脂來獲得成型體時，會形成應力容易集中之部位，可能導致成形體的強度(彎曲強度降低之疑慮)降低之疑慮。因此，例如當作為難燃劑使用於電相關的密封材等時，即使可獲得難燃特性，但強度仍不足，因而較不理想。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2002-114867號公報
因此，本發明者係針對當使用於充填至樹脂等之填充材時，對可確保充填量並獲得強度特性優良之成形體的氫氧化鋁粉體進行精心探討，結果發現到，在以上述先前技術而言為微粒的粒子側，藉由混合平均二次粒徑為不同且分別特定了形狀因數之氫氧化鋁粉體來形成混合粉體，可解決上述課題，因而完成本發明。
因此，本發明之目的在於提供一種適用於充填至樹脂等之填充材，尤其是可獲得適合於要求高充填之用途，且強度特性優良之成形體的氫氧化鋁混合粉體。
此外，本發明之其他目的在於提供一種使用上述氫氧化鋁混合粉體所製得之強度特性優良的成形體。
亦即，本發明為一種氫氧化鋁混合粉體，其特徵係將平均二次粒徑(Dp)為5~16μm的範圍且形狀因數(Φ)為4以下之氫氧化鋁粉體X，與平均二次粒徑(Dp)為0.5~2.0μm的範圍且形狀因數(Φ)為4以下之氫氧化鋁粉體Y混合而成，且平均二次粒徑(Dp)為0.9~12μm的範圍。
此外，本發明為一種成形體，其特徵係將上述氫氧化鋁混合粉體充填於樹脂而製得。
首先，本發明之氫氧化鋁粉體X，係使用平均二次粒徑(Dp)為5~16μm，較理想為6~13μm的範圍，且形狀因數(Φ)為4以下，較理想為3以下者。當平均二次粒徑(Dp)小於5μm時，與氫氧化鋁粉體Y之混合效果會降低，相反的，當超過16μm時，於製得成形體時，會因應力的集中等導致成形體的強度降低。此外，當形狀因數(Φ)超過4時，粒子表面的銳角部會增加，而導致成形體的破壞。在此，平均二次粒徑(Dp)為依據重量基準時之直徑中央值，是藉由雷射繞射法所進行之粒度分析所求取之值。此外，形狀因數(Φ)為藉由下列式(1)所算出之值，係表示出該值愈小，粒子愈接近於正球形。因此，形狀因數的下限，氫氧化鋁粉體X及Y均為理論值的1。
Φ=Dp/Db.........(1)
上述Dp為上述平均二次粒徑，Db為使用氫氧化鋁粉體X的BET比表面積(BET：單位m2 /g)，藉由下列式(2)所求取之值。BET比表面積為藉由N2 氣體吸附法所求取之值，此外，2.42為氫氧化鋁的真比重。
Db=6/BET×2.42.........(2)
此外，關於氫氧化鋁粉體Y，係使用平均二次粒徑(Dp)為0.5~2.0μm，較理想為0.7~1.7μm的範圍，且形狀因數(Φ)為4以下，較理想為3以下者。當平均二次粒徑(Dp)小於0.5μm時，於充填至樹脂等時會使黏度上升或是分散性惡化，相反的，當超過2.0μm時，與氫氧化鋁粉體X之混合效果會降低。此外，當形狀因數(Φ)超過4時，粒子表面的銳角部會增加，而導致成形體的破壞。在此，平均二次粒徑(Dp)及形狀因數(Φ)係與氫氧化鋁粉體X的情況時相同。
關於獲得上述氫氧化鋁粉體X及Y之手段並無特別限制，由於兩者之二次粒子的平均粒徑均較小，且形狀因數較小而能夠獲得接近於球狀之粒子，所以這些粉體可分別從藉由拜耳法所製得之鋁酸鈉溶液所析出者，較理想為可特定出析出時的條件者。亦即，氫氧化鋁就產業上可藉由下列所謂的拜耳法所製造出，亦即將氫氧化鋁的晶種添加於以苛性鹼溶液對鋁礬土進行處理所製得之鋁酸鈉溶液中，使鋁酸鈉加水分解而析出氫氧化鋁，藉由使用以下所說明之析出法，可分別製得粉體X及粉體Y。
首先，關於製得氫氧化鋁粉體X之手段，例如可使用日本特開平5-58623號公報所記載之方法。亦即，一邊將由拜耳法所製得之過飽和度1.1~1.8的鋁酸鈉水溶液(Na2 O濃度70~180g/l)保持在40~85℃，並添加5g/l以上，較理想為5~50g/l之下列式(3)所表示之MF值為10以上且平均粒徑3~10μm的粉碎三水鋁石晶種，一邊攪拌48~96小時並緩慢冷卻，使氫氧化鋁析出。此時，係維持在使析出結束為止時之鋁酸鈉溶液的過飽和度位於上述範圍內，藉此可析出具有特定的平均二次粒徑及形狀因數之氫氧化鋁。析出之氫氧化鋁，如一般方法般，藉由過濾分離及乾燥，可製得氫氧化鋁粉體X。式(3)所表示之MF值，為對三水鋁石型氫氧化鋁進行X射線繞射測定時之(002)面的繞射強度與(110)面及(200)面之合計的繞射強度之比，三水鋁石結晶的六角板面相當於(002)面，與該六角板面垂直之柱狀的面，相當於(200)面及(110)面，所測定之X射線繞射強度，係與存在於測定試樣之各面的面積比呈比例。此外，過飽和度，當以實際之鋁酸鈉溶液中的溶解氧化鋁濃度為C，以與此為同條件下之氧化鋁的飽和濃度為Cs時，係以C/Cs比所表示。
(I為各結晶面之X射線繞射強度)
上述方式所製得之粉體的球狀度極高，但由於具有三水鋁石特有的銳角部，所以可因應必要，對銳角部進行研磨處理來製得氫氧化鋁粉體X。亦即，可藉由(a)將過濾分離後所製得之氫氧化鋁濾餅分散於飽和溶解度以下的鋁酸鈉溶液中，使結晶表面的銳角部部分溶解而藉此形成球狀化之方法，(b)使析出漿液通過相對較弱的剪力場，例如離心泵浦、離心分離機或膠磨機而藉此研磨結晶的銳角部之方法，及(c)組合這些(a)、(b)之方法等，來進行球狀化處理。
另一方面，氫氧化鋁粉體Y，由於較粉體X更為微粒，所以較理想為使用日本特開平10-130017號公報所記載之方法。亦即以平均二次粒徑0.5~4μm，較理想為0.6~2μm之氫氧化鋁為晶種，以較理想為未滿100m2 /l的範圍，更理想為未滿90m2 /l的範圍，添加於Na2 O濃度50~200g/l，較理想為90~160g/l，以及Al2 O3 濃度50~220g/l，較理想為90~180g/l之鋁酸鈉水溶液，於攪拌下加熱至40~90℃，較理想為50~80℃的溫度，使鋁酸鈉加水分解，於加熱下進行分解而製造出氫氧化鋁，此時，例如使用加壓式過濾機或離心分離機等，對所得之漿液進行固液分離，然後進行適當次數之以洗淨水予以漿液化再進行固液分離的操作，並進行乾燥之方法。在此，關於製造出用作為晶種之氫氧化鋁的方法，只要可製造出平均二次粒徑0.5~4μm之氫氧化鋁的方法，則無特別限定，可為粉碎法或析出法。藉由採用此析出法，可製得具有特定的平均二次粒徑及形狀因數之氫氧化鋁Y。此外，與氫氧化鋁粉體X時相同，更可對上述製得之粉體進行研磨處理來形成球狀化。此時之研磨處理，除了上述(a)~(c)之外，例如有使用濕式粉碎機之粉碎處理等。
於本發明中，係混合上述粉體X及粉體Y，而製得平均二次粒徑為0.9~12μm，較理想為1.5~10μm的範圍之氫氧化鋁混合粉體。當混合粉體的平均二次粒徑超過12μm時，可能有導致將混合粉體充填至樹脂等來形成成形材時之強度特性，尤其是彎曲強度或應變的降低之疑慮。相反的，當平均二次粒徑小於0.9μm時，會使對樹脂等之分散性惡化，難以達到高充填化。於本發明中，由於係調配粉體X及粉體Y的兩種成分而製得位於上述平均二次粒徑的範圍之混合粉體，所以可抑制充填至樹脂等時之黏度上升以確保充填量，並且可抑制彎曲彈性率的過度上升及彎曲強度的降低。
在此，混合粉體的平均二次粒徑(Dp)，與粉體X及粉體Y相同，為依據重量基準時之直徑中央值，是藉由雷射繞射法所進行之粒度分析所求取之值。根據藉由雷射繞射法所進行之粒度分析，一邊調配粉體X及粉體Y的調配量，並且以使混合粉體的平均二次粒徑位於上述特定範圍之方式來分別進行混合。此時，較理想之粉體X及粉體Y的重量比X/Y為9/1~1/9，更理想為X/Y=8/2~4/6之比例來調配，藉此可獲得強度特性更優良之成形體。關於混合粉體X及粉體Y的手段並無特別限定，例如空氣摻合機、V型摻合機、搖晃摻合機、亨舍爾混合機、圓錐螺旋混合機等之一般所知的方法。本發明之混合粉體，最理想的型態為僅由粉體X及粉體Y所組成，且該重量比X/Y位於上述範圍。
此外，所製得之氫氧化鋁混合粉體，粒徑37μm以上之粒子的含有率較理想為20重量%以下，更理想為5重量%以下。當粒徑37μm以上之粒子的含有率超過20重量%時，充填至樹脂等所製得之成形體的強度特性(尤其是彎曲強度)有降低之疑慮，因而較不理想。關於粒徑37μm以上之粒子的含有量，可根據藉由雷射繞射法所進行之粒度分布來求取。
於本發明中，可藉由使用了矽烷偶合劑、鈦酸鹽偶合劑、硬脂酸等脂肪酸等之一般所知的方法，對上述氫氧化鋁粉體X或氫氧化鋁粉體Y的表面，或是兩者的表面進行表面處理。當中，藉由進行例如使用了矽烷偶合劑之處理，可提高相對於樹脂等之相溶性而更加確保充填量，並且更可提升所製得之成形體的強度。此類矽烷偶合劑的例子，例如有乙烯基矽烷、環氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基矽烷、氫硫基矽烷等。此外，關於進行表面處理時之處理劑的量，可在不脫離本發明的目的之範圍內適當地設定。雖因所使用之表面處理劑的種類而有所不同，但是當例如為甲基丙烯醯氧基矽烷時，相對於粉體(X或Y)，較理想為0.1~2.0wt%。即使在對粉體進行表面處理時，混合表面處理後的粉體所製得之混合粉體的平均二次粒徑，必須成為上述範圍內。亦即，表面處理可對粉體(X或Y)個別進行，之後再混合粉體X及Y而製得混合粉體。對粉體所進行之表面處理的具體手段，可採用一般所知的方法，例如有藉由攪拌機等一邊攪拌進行表面處理的粉體，一邊使表面處理劑均勻地分散於該粉體來進行處理之方法等。
本發明之氫氧化鋁混合粉體，可用作為充填至樹脂等之填充材，關於所充填之樹脂等，並無特別限制。例如當使用為人造大理石的填充材時，一般例如有丙烯酸樹脂、乙烯基酯樹脂、不飽和聚酯樹脂等，此外，當使用為使各種密封材或印刷電路基板成形時之難燃填充材時，例如有環氧樹脂、酚樹脂等。再者，當使用為用以將形成PDP等的平面顯示器之玻璃基板等進行散熱之散熱薄片或電子零件之散熱薄片時的散熱填充材時，除了上述樹脂之外，例如可使用矽酮樹脂、滑脂、橡膠、各種熱可塑性彈性體等。這些樹脂等，可由1種所形成，或是混合2種以上所形成者。
此外，當將本發明之氫氧化鋁混合粉體充填至樹脂而製得成形體時，可因應樹脂的種類或所製得之成形體的目的等，添加硬化劑、脫泡劑、脫模劑等。此外，亦可因應必要，將包含氫氧化鋁混合粉體之樹脂組成物進行熱硬化或光硬化，此外可使用一般所知的方法，來製得特定的成形體。
本發明之氫氧化鋁混合粉體，係將具有不同的平均二次粒徑之氫氧化鋁粉體混合而成，當使用為充填至樹脂等之填充材時，可確保充填量。尤其是這些氫氧化鋁混合粉體，其平均二次粒徑較小且球狀度較高，所以可獲得強度特性優良之成形體。
以下係根據實施例及比較例，說明本發明之較佳的實施型態。平均二次粒徑(Dp)的測定，係使用雷射繞射式粒度分析儀(日機裝社(日本)製Microtrac 9320HRA(X100))。對於37μm以上的粒子之含有量，係從上述粒度測定的結果中，算出37μm以上的含有量來求取。此外，形狀因數Φ係使用下列式(1)及式(2)來求取。此時，BET比表面積，係使用Micrometric社製的比表面積自動測定裝置FlowSorb II2300，藉由N2 氣體吸附法來測定。
Φ=Dp/Db.........(1)
[在此，Dp為平均二次粒徑，Db為使用氫氧化鋁粉體的BET比表面積(BET：單位m2 /g)，藉由下列式(2)所算出之值。
Db=6/BET×2.42.........(2)]
[實施例] [氫氧化鋁粉體的製造]
分別以下列方式準備第1表所示之A~J的氫氧化鋁粉體。
(粉體A)
一邊將由拜耳法所製得之過飽和度(C/Cs比)1.45的鋁酸鈉水溶液(Na2 O濃度153g/l)保持在80℃，並添加15g/l之下列式(3)所表示之MF值為11的粉碎三水鋁石晶種，一邊攪拌72小時並緩慢冷卻，使氫氧化鋁析出。此時，至析出結束為止，係保持在鋁酸鈉溶液的過飽和度為1.1~1.8。將析出之氫氧化鋁過濾分離，並進行乾燥而製得粉體A。粉體A的平均二次粒徑(Dp)、37μm以上的粒子之含有量(+37μm)及形狀因數，分別如第1表所示。
(I為各結晶面之X射線繞射強度)
(粉體B)
以氫氧化鋁為晶種，添加50m2 /l於由拜耳法所製得之鋁酸鈉水溶液(Na2 O濃度135g/l、Al2 O3 濃度145g/l)。於攪拌下加熱至60℃使鋁酸鈉加水分解。使用離心分離機對所得之漿液進行固液分離，然後進行合計為3次以上之以洗淨水予以漿液化再進行固液分離的操作，並進行乾燥而獲得具有第1表所示之平均二次粒徑(Dp)、37μm以上的粒子之含有量(+37μm)及形狀因數之粉體。
(粉體C~E)
以振動球磨機(中央化工機股份公司製)將市售的氫氧化鋁(日本輕金屬股份公司製、商品名稱B53：平均二次粒50μm)粉碎，而製得粉體E。此外，以濕式磨碎機(三井三池化工機股份公司製)，將製得粉體E時所使用者為相同之市售的氫氧化鋁，粉碎至獲得目標的粒徑為止，並進行乾燥而獲得粉體D。然後，以振動球磨機(與上述相同)將市售的氫氧化鋁(日本輕金屬股份公司製、商品名稱BW53：平均二次粒50μm)粉碎，而製得粉體C。第1表係顯示這些粉體C~E之平均二次粒徑(Dp)、37μm以上的粒子之含有量(+37μm)及形狀因數。製得粉體C時所使用之氫氧化鋁，相較於製得粉體E時所使用者，其不同處為雜質量較少且白色度較高。
(粉體F~J)
將上述所製得之粉體A放入至攪拌機，以相對於粉體A為0.4~1.0wt%之方式使3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧矽烷均勻地分散，並進行攪拌以進行矽烷偶合處理，而製得粉體F。此外，亦在與上述相同條件下，對粉體B~E進行矽烷偶合處理，而分別從粉體B製得粉體G，從粉體C製得粉體H，從粉體D製得粉體I，從粉體E製得粉體J。第1表係顯示這些粉體F~J之平均二次粒徑(Dp)、37μm以上的粒子之含有量(+37μm)及形狀因數。
[氫氧化鋁混合粉體的調製]
將上述所製得之A~J的氫氧化鋁混合粉體，以第2表及第3表所示之方式進行組合，並使用V型摻合機，在各個特定的重量比下進行10分鐘的混合，而製得試驗No.1~30之氫氧化鋁混合粉體(試驗No.1、5、6、10、11、15、16、20、21、25、26及30分別以1種粉體所形成)。所製得之混合粉體的平均二次粒徑(Dp)、37μm以上的粒子之含有量、及形狀因數，分別如第2表及第3表所示。
此外，係以下列方式來測定上述所製得之混合粉體的吸油量。使用DOP(苯二甲酸-二-2-乙基己酯)對各混合粉體進行捏合，並依據JIS K5101-1991測定出成為堅硬捏緊狀所需的量，並以相對於混合粉體100g之含油量(ml)來表示。結果如第2表及第3表所示。當中，關於施以矽烷偶合處理之情況，第1圖係顯示從與混合粉體的平均二次粒徑之關係，將由2種成分的粉體所組成之混合粉體的吸油量予以圖表化之圖。從第1圖中可得知，以特定量混合相當於本發明之氫氧化鋁粉體X及Y的粉體(A、B、F、G)所製得之混合粉體，其吸油量均較其他粉體還低，可達到高充填化。此可視為依據混合了2種成分之混合粉體的效果，此外，由於吸油量較顯現出平均二次粒徑為相同或相近之值的其他混合粉體還低，所以可視為依據特定出各成分的形狀因數(更接近球形)之效果。第1圖中附加於各點之號碼，係分別表示試驗號碼(試驗No.)。
[成形體的強度評估]
接著準備丙烯酸系樹脂漿，將試驗No.1的氫氧化鋁混合粉體，以成為54wt%的方式添加於上述樹脂，然後以成為1wt%的方式，將作為硬化劑之雙(4-三級丁基環己基)過氧二碳酸酯添加於上述樹脂，並使用萬能混合攪拌機(股份公司三英製作所製5DMV-01-RS)攪拌此大約5分鐘以進行脫氣，而準備了試驗No.1之樹脂組成物。同樣的，係分別準備試驗No.2~30之樹脂組成物。
接著將這些樹脂組成物，以硬化後的厚度成為8mm之方式分別充填至成形模，放入於加熱爐內，在120℃加熱約3小時以進行熱硬化。將所製得之硬化物(成形體)裁切為150mm×15mm的尺寸，而製得試驗No.1~30之試驗片。
使用強度試驗機(股份公司島津製作所製Autograph AG-5000D)，以試驗速度2.5mm/min對上述所製得之試驗No.1~30的試驗片進行三點彎曲試驗，並分別測定出三點彎曲強度、彈性率、及應變。結果如第2表及第3表所示。
關於這些結果，首先，第2圖為顯示將在施以矽烷偶合處理時，從由兩種成分的粉體所形成之混合粉體所製得之成形體的三點彎曲強度，與該混合粉體的平均二次粒徑之關係予以圖表化之圖。從第2圖中可確認出，由混合了相當於本發明之氫氧化鋁粉體X及Y之粉體的混合粉體所形成之成形體，相較於由其他混合粉體所製得之成形體，其彎曲強度均較高。尤其是，相較於由顯現出平均二次粒徑為相同或相近之值的其他混合粉體所製得之成形體，其彎曲強度均較高，此點可視為由於特定出粉體X及Y的形狀因數，所以能夠使彎曲時所施加的力更均勻地分散之故。
此外，同樣的，第3圖為顯示將從由兩種成分的粉體所形成之混合粉體所製得之成形體的彈性率，與該混合粉體的平均二次粒徑之關係予以圖表化之圖，第4圖為顯示將從由兩種成分的粉體所形成之混合粉體所製得之成形體的應變，與該混合粉體的平均二次粒徑之關係予以圖表化之圖。從這些圖表中可確認出，由本發明之混合粉體所形成之成形體，相較於由其他混合粉體所製得之成形體，其彈性率較低且應變較大。亦即，此可推測為由於特定出粉體X及Y的形狀因數，所以可藉由成形體中之各個粒子的滑動等使彈性率變佳，且更容易變形。與先前的彎曲強度試驗之結果配合，由本發明之混合粉體所製得之成形體，由於具有彈性且容易變形，所以可評估為不易產生斷裂。
從以上的結果中可得知，本發明之氫氧化鋁混合粉體，對樹脂等可達到高充填化，並且可獲得具有優良的強度特性之成形體。
 產業上之可利用性：
本發明之氫氧化鋁混合粉體，可適用於充填至樹脂等之各種填充材。該例子之一，例如可用作為包含形成印刷電路基板、半導體密封材、及其他電構件等時之難燃填充材；形成廚房流理台、浴缸、洗臉台等時之人造大理石用填充材；用以將形成PDP等的平面顯示器之玻璃基板等進行散熱之散熱薄片、IC晶片用散熱薄片、形成電構件的密封材等時之散熱填充材之各種填充材，當中，尤其適合於難燃填充材、散熱填充材、人造大理石用填充材等之要求高充填之用途。
第1圖為顯示混合粉體的吸油量與混合粉體的平均二次粒徑之關係之圖表。
第2圖為顯示成形體的強度試驗之三點彎曲強度的結果之圖表。
第3圖為顯示成形體的強度試驗之彈性率的結果之圖表。
第4圖為顯示成形體的強度試驗之應變的結果之圖表。

Claims (6)

  1. 一種氫氧化鋁混合粉體，其係將平均二次粒徑(Dp)為5~16μm的範圍且形狀因數()為4以下之氫氧化鋁粉體X，與平均二次粒徑(Dp)為0.5~2.0μm的範圍且形狀因數()為4以下之氫氧化鋁粉體Y，以重量比X/Y為8/2~4/6之比例混合而得之平均二次粒徑(Dp)為1.6~6.9μm之範圍之氫氧化鋁混合粉體；且以54重量%之比例配合至丙烯酸系樹脂漿中，使其熱硬化而取得150mm×15mm×厚度8mm之試驗用硬化物後，以三點彎曲試驗所求得之彎曲強度及彈性率分別為以下者；彎曲強度：80.0MPa以上彈性率：5152MPa以下。
  2. 如申請專利範圍第1項之氫氧化鋁混合粉體，其中粒徑37μm以上之粒子的含有率為20重量%以下。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之氫氧化鋁混合粉體，其中氫氧化鋁粉體X及氫氧化鋁粉體Y的表面係藉由矽烷偶合劑進行處理。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之氫氧化鋁混合粉體，其中氫氧化鋁粉體X及氫氧化鋁粉體Y，均是從藉由拜耳法所得之鋁酸鈉溶液所析出者。
  5. 一種成形體，其特徵為將如申請專利範圍第1至4項中任一項之氫氧化鋁混合粉體充填於樹脂而製得。
  6. 一種氫氧化鋁混合粉體之製造方法，其係將平均 二次粒徑(Dp)為5~16μm的範圍且形狀因數()為4以下之氫氧化鋁粉體X，與平均二次粒徑(Dp)為0.5~2.0μm的範圍且形狀因數()為4以下之氫氧化鋁粉體Y，以重量比X/Y為9/1~1/9之比例進行混合，而取得平均二次粒徑(Dp)為0.9~12μm之範圍之氫氧化鋁混合粉體。
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