JP2011228685A - Led放熱用部材 - Google Patents
Led放熱用部材 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011228685A JP2011228685A JP2011075314A JP2011075314A JP2011228685A JP 2011228685 A JP2011228685 A JP 2011228685A JP 2011075314 A JP2011075314 A JP 2011075314A JP 2011075314 A JP2011075314 A JP 2011075314A JP 2011228685 A JP2011228685 A JP 2011228685A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led
- weight
- acid
- heat
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
【解決手段】(A)と(B)と(C)の合計を100重量%として(A)ポリフェニレンスルフィド樹脂25〜45重量%と(B)水酸化マグネシウム10〜60重量%および(C)繊維径が4〜11μmのガラス繊維15〜65重量%を配合してなり、熱流計法で測定した熱伝導率が0.8W/m・K以上である樹脂組成物を成形してなるLED放熱用部材。
【選択図】なし
Description
さらに、LED放熱部材には、薄型フィン形状の放熱構造を適用することにより、放熱効果を高める為、ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物の薄肉部への充填性と強度に優れることが求められるが、これらの文献のいずれにも開示されていない。
1.(A)と(B)と(C)の合計を100重量%として(A)ポリフェニレンスルフィド樹脂25〜45重量%と(B)水酸化マグネシウム10〜60重量%および(C)繊維径が4〜11μmのガラス繊維15〜65重量%を配合してなり、熱流計法で測定した熱伝導率が0.8W/m・K以上である樹脂組成物を成形してなるLED放熱用部材。
2.前記ガラス繊維の繊維径が5〜8μmであることを特徴とする1に記載のLED放熱用部材。
3.前記樹脂組成物が、前記(A)と(B)と(C)の合計100重量部に対して、さらに(D)オレフィン系樹脂を1〜10重量部配合してなる樹脂組成物である1〜2いずれか記載のLED放熱用部材。
PPSの調製
撹拌機および底に弁の付いた20リットルオートクレーブに、47%水硫化ナトリウム(三協化成)2383g(20.0モル)、96%水酸化ナトリウム831g(19.9モル)、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)3960g(40.0モル)、およびイオン交換水3000gを仕込み、常圧で窒素を通じながら225℃まで約3時間かけて徐々に加熱し、水4200gおよびNMP80gを留出した後、反応容器を160℃に冷却した。仕込みアルカリ金属硫化物1モル当たりの系内残存水分量は0.17モルであった。また、仕込みアルカリ金属硫化物1モル当たりの硫化水素の飛散量は0.021モルであった。
次に、p−ジクロロベンゼン(シグマアルドリッチ)2942g(20.0モル)、NMP1515g(15.3モル)を加え、反応容器を窒素ガス下に密封した。その後、400rpmで撹拌しながら、200℃から227℃まで0.8℃/分の速度で昇温し、次いで274℃まで0.6℃/分の速度で昇温し、274℃で50分保持した後、282℃まで昇温した。オートクレーブ底部の抜き出しバルブを開放し、窒素で加圧しながら、内容物を撹拌機付き容器に15分かけてフラッシュし、250℃でしばらく撹拌して大半のNMPを除去し、ポリアリーレンスルフィド(PPS)と塩類を含む固形物を回収した。
・GPC測定条件
装置 : センシュー科学 SSC−7100
カラム名 : センシュー科学 GPC3506×1
溶離液 : 1−クロロナフタレン(1−CN)
検出器 : 示差屈折率検出器
検出器感度 : Range 8
検出器極性 : +
カラム温度 : 210℃
プレ恒温槽温度 : 250℃
ポンプ恒温槽温度 : 50℃
検出器温度 : 210℃
サンプル側流量 : 1.0mL/min
リファレンス側流量 : 1.0mL/min
試料注入量 : 300μL
検量線作成試料 : ポリスチレン。
B1:協和化学工業社製“KISUMA5EU”、密度2.4g/cm3
参考例3 ガラス繊維
C1:日本電気硝子社製チョップドストランド“T−747H”繊維径10.5μm
ガラス繊維断面の長径/短径=1、密度2.55g/cm3
C2:日本電気硝子社製チョップドストランド“T−790DE”繊維径6μm
ガラス繊維断面の長径/短径=1、密度2.55g/cm3
C3:日本電気硝子社製チョップドストランド“T−717”、繊維径13μm
ガラス繊維断面の長径/短径=1、密度2.55g/cm3
D1:住友化学工業社製“BF−E”、エチレン/グリシジルメタクリレート=88/12重量%共重合体、密度0.94g/cm3
D2:三井化学社製“タフマーA4085”、エチレン/ブテン−1=82/18重量%共重合体、密度0.88g/cm3
スクリュー径44mmの同方向回転ベント付き2軸押出機(日本製鋼所製、TEX−44)を用いて、表1に示す参考例1のポリフェニレンスルフィド樹脂および、参考例4のオレフィン系樹脂を元込め部から添加し、参考例2の水酸化マグネシウムおよび、参考例3のガラス繊維を中間添加口から投入し、樹脂温度300℃、スクリュー回転数200rpmで溶融混練を行い、ペレットを得た。ついで130℃の熱風乾燥機で5時間乾燥した後、後述する評価を行った。結果を表1に示す。
スクリュー径44mmの同方向回転ベント付き2軸押出機(日本製鋼所製、TEX−44)を用いて、表2に示す参考例1のポリフェニレンスルフィド樹脂および、参考例4のオレフィン系樹脂を元込め部から添加し、参考例2の水酸化マグネシウムおよび、参考例3のガラス繊維を中間添加口から投入し、樹脂温度300℃、スクリュー回転数200rpmで溶融混練を行い、ペレットを得た。ついで130℃の熱風乾燥機で5時間乾燥した後、後述する評価を行った。結果を表2に示す。
射出成形機UH1000(80t)(日精樹脂工業社製)を用い、シリンダー温度320℃、金型温度150℃の温度条件で、100mm×100mm×3mm厚(フィルムゲート)の角形成形品を成形下限厚+5MPaで25枚成形し、流れ方向に沿って成形品中心を基点として両側に12.7mm幅で各2枚、計4枚曲げ強度試験片をそれぞれ作製した。次いで得られた成形品をASTM D790に準拠し、曲げ強度の測定を行い、その平均値を算出した。この値が高いほど機械的強度が優れる。
射出成形機UH1000(80t)(日精樹脂工業社製)を用い、シリンダー温度320℃、金型温度150℃の温度条件で、角形成形品(50mm×50mm×3mm厚み、フィルムゲート)を作製し、この成形品の両表面を深さ0.5mm切削して厚さ2mmの試験片としたものを用いて熱流計法熱伝導率測定装置(リガク社製GH−1S)により熱伝導率を測定した。この値が高いほど熱伝導性に優れる。
射出成形機UH1000(80t)(日精樹脂工業社製)を用い、シリンダー温度320℃、金型温度150℃の温度条件で、円形成形品(直径50mm、厚み2mm)を作製し、この成形品に発光効率30lm/WのLEDチップを搭載した基盤(基盤サイズ、直径50mm、厚み1mm)を搭載した。LEDを200時間連続で点灯し、LEDの点灯状態を観察した。実施例1〜9のLED放熱部材は、200時間後も明るさに変化なく点灯していた。比較例1と比較例4は明るさが低下した。
射出成形機UH1000(80t)(日精樹脂工業社製)を用い、シリンダー温度320℃、金型温度150℃の温度条件で、図1の厚さ1.3mmのフィン状突起物を10枚有する成形品を成形下限圧+5MPaで各10個成形し、成形品の比重を比重測定装置AUW320/SMK−401(島津製作所社製)にて測定し、平均値を成形品比重とした。理論比重は、各参考例の密度を表1、2に示す比率より算出した。下記式より、成形品充填率を算出した。
成形品充填率=(成形品比重×理論比重)×100
成形品充填率が高いほど、薄肉部への充填性に優れる。
射出成形機UH1000(80t)(日精樹脂工業社製)を用い、シリンダー温度320℃、金型温度150℃の温度条件で、図1の厚さ1.3mmのフィン状突起物を10枚有する成形品を成形下限圧+5MPaで各20個成形し、得られた成形品をフィン状突起物側を下向きにして、高さ1mからコンクリート製ブロックの平面部分に落下させたときのフィン状突起物の割れ数を測定した。フィン状突起物の割れ数が少ないほど薄肉部強度に優れる。
Claims (3)
- (A)と(B)と(C)の合計を100重量%として(A)ポリフェニレンスルフィド樹脂25〜45重量%と(B)水酸化マグネシウム10〜60重量%および(C)繊維径が4〜11μmのガラス繊維15〜65重量%を配合してなり、熱流計法で測定した熱伝導率が0.8W/m・K以上である樹脂組成物を成形してなるLED放熱用部材。
- 前記ガラス繊維の繊維径が5〜8μmであることを特徴とする請求項1に記載のLED放熱用部材。
- 前記樹脂組成物が、前記(A)と(B)と(C)の合計100重量部に対して、さらに(D)オレフィン系樹脂を1〜10重量部配合してなる樹脂組成物である請求項1〜2いずれか記載のLED放熱用部材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011075314A JP2011228685A (ja) | 2010-03-31 | 2011-03-30 | Led放熱用部材 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010080640 | 2010-03-31 | ||
JP2010080640 | 2010-03-31 | ||
JP2011075314A JP2011228685A (ja) | 2010-03-31 | 2011-03-30 | Led放熱用部材 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011228685A true JP2011228685A (ja) | 2011-11-10 |
Family
ID=45043625
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011075314A Pending JP2011228685A (ja) | 2010-03-31 | 2011-03-30 | Led放熱用部材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011228685A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012036386A (ja) * | 2010-07-16 | 2012-02-23 | Toray Ind Inc | モーター冷却用放熱部材 |
WO2015137228A1 (ja) * | 2014-03-10 | 2015-09-17 | Dic株式会社 | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、その製造方法および成形体 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007246883A (ja) * | 2006-02-14 | 2007-09-27 | Toray Ind Inc | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物およびその成形体 |
JP2007262217A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Toray Ind Inc | ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物およびそれからなる成形品 |
JP2009286668A (ja) * | 2008-05-30 | 2009-12-10 | Konoshima Chemical Co Ltd | 水酸化マグネシウム系熱伝導性フィラーとその製造方法、及び熱伝導性樹脂組成物と成型体。 |
-
2011
- 2011-03-30 JP JP2011075314A patent/JP2011228685A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007246883A (ja) * | 2006-02-14 | 2007-09-27 | Toray Ind Inc | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物およびその成形体 |
JP2007262217A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Toray Ind Inc | ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物およびそれからなる成形品 |
JP2009286668A (ja) * | 2008-05-30 | 2009-12-10 | Konoshima Chemical Co Ltd | 水酸化マグネシウム系熱伝導性フィラーとその製造方法、及び熱伝導性樹脂組成物と成型体。 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012036386A (ja) * | 2010-07-16 | 2012-02-23 | Toray Ind Inc | モーター冷却用放熱部材 |
WO2015137228A1 (ja) * | 2014-03-10 | 2015-09-17 | Dic株式会社 | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、その製造方法および成形体 |
JPWO2015137228A1 (ja) * | 2014-03-10 | 2017-04-06 | Dic株式会社 | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、その製造方法および成形体 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4844699B1 (ja) | Ledリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物及びこれを用いたledリフレクター、led照明器具 | |
JP5177089B2 (ja) | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物錠剤およびそれらから得られる成形品 | |
US20160046808A1 (en) | Aromatic polyamide composition and article manufactured therefrom | |
US9346933B2 (en) | Reflectors for light-emitting diode assemblies containing a white pigment | |
JP5909534B2 (ja) | ポリエステル樹脂組成物およびそれを含むカメラモジュール | |
JP6015652B2 (ja) | Led反射板用熱可塑性樹脂組成物 | |
TW201313825A (zh) | 反射材用熱可塑性樹脂組成物、反射板及發光二極體元件 | |
JP2014503658A (ja) | 熱伝導性ポリマーを含んでなる成形熱可塑性物品 | |
JPWO2013125453A1 (ja) | 表面実装型led用反射板に使用するポリエステル樹脂組成物 | |
TWI612097B (zh) | 反射材用聚酯樹脂組成物及含有其的反射板 | |
JP2009007552A (ja) | 発光素子用熱可塑性樹脂組成物及びそれからなる成形品、並びにそれを用いてなる発光素子 | |
KR20110075703A (ko) | 반사성, 내충격성, 내열성 및 내습성이 우수한 폴리아마이드 수지 조성물 및 그 제조방법 | |
JP6127802B2 (ja) | 照明用放熱部材 | |
JP2011228685A (ja) | Led放熱用部材 | |
JP2014065842A (ja) | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物および成形品 | |
TW201716484A (zh) | 聚酯樹脂組成物、反射板的製造方法及發光二極體元件的製造方法 | |
JP2007302822A (ja) | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 | |
JP2014123672A (ja) | 表面実装型発光装置、並びに該発光装置を備えた、照明装置及び画像表示装置 | |
WO2016002193A1 (ja) | 反射材用ポリエステル樹脂組成物およびそれを含む反射板 | |
JP5807418B2 (ja) | モーター冷却用放熱部材 | |
JP2019142986A (ja) | 反射材用ポリエステル樹脂組成物および反射材 | |
JP5741036B2 (ja) | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物およびそれからなる成形品 | |
JP2016102151A (ja) | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物およびそれからなる成形品 | |
KR20200115221A (ko) | 리플렉터 형성용 수지 조성물 | |
JP2001031863A (ja) | 難燃性芳香族ポリアミド樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140109 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140514 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140520 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140707 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140812 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141006 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20141014 |
|
A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20141107 |