CN106661331A - 单晶氧化铝填充的管芯粘结膏 - Google Patents

单晶氧化铝填充的管芯粘结膏 Download PDF

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Abstract

管芯粘结膏组合物，包含(a)有机硅树脂；(b)单晶氧化铝填料；(c)固化剂；和(d)抑制剂。与相同填料装填量的其它球形氧化铝颗粒相比，通过将单晶氧化铝填料用在基于有机硅的管芯粘结膏中，改善了热传导性和抗黄化性质。

Description

单晶氧化铝填充的管芯粘结膏
技术领域
本发明涉及具有改善热传导性和抗黄化性质的包含单晶氧化铝填料的管芯粘结膏。
发明背景
电子器件和部件在许多应用中都产生热，为了所述器件的运行，该热量需要被有效地消散。与其它的无机物质如金属材料相比，聚合物树脂具有极低的热传导性，因此其难于释放所产生的热量。已经有一些通过引入具有高本体热传导性的填料以得到高度热传导的树脂组合物的尝试。
通常，填料可被分成三类：导电的、半导电的和电绝缘的。导电填料包括金属例如Au、Ag和Cu及金属合金。石墨和碳纤维可被认为是半导电填料，因为当使用它们时，电绝缘性质被降低了。因此，导电和半导电的填料不适用于电子器件应用，即使它们具有非常高的热传导性能。
电绝缘填料被广泛用于发光二极管(LED)技术以提供高的热传导性和良好的电绝缘性质。该类填料的实例是AlN、BN、Si3N4、Al2O3和钻石。AlN和BN被广泛认为具有高的本体热传导性，但AlN和BN的应用因其水解反应和环境危害而受到限制。另一方面，钻石提供了良好的物理性质及非常高的热传导性，但高成本造成在更广泛应用方面存在问题。Al2O3提供了良好的热传导性及其它的物理性质，且成本合理。
散热对于LED管芯来讲仍然是一个大的挑战。散热依赖于管芯和基质之间的管芯粘结膏的热传导性。
在电子工业的近期发展中，用于LED应用的管芯已经变得更小和更薄，这要求管芯粘结膏的粘结线(bond line)厚度要始终更薄。这对填料的粒径造成了限制，因为具有大粒径的填料阻碍了形成薄的管芯粘结膏粘结线厚度。显然，具有小粒径的填料降低了管芯粘结膏的粘结线厚度。然而，小粒径不一定会提供足够的散热。在通常的高热传导性填料中，例如 具有较低粒径的球形氧化铝颗粒不能够满足高热传导要求，而较大的粒径不能满足较低管芯粘结膏粘结层厚度的要求。更具体而言，例如小的球形Al2O3填料颗粒不能满足LED应用的热传导性要求。
此外，对于用于LED应用中的管芯粘结膏，抗黄化性质已经变成非常重要的特性，因为管芯粘结膏长时间暴露在高温下。上述提及的小的球形Al2O3填料颗粒也不具有非常好的抗黄化性质。
因此，本发明的目的在于提供具有良好散热和抗黄化性质并能够形成薄粘结线厚度的管芯粘结膏。
本发明概述
本发明提供管芯粘结膏组合物，其包含(a)有机硅树脂；(b)单晶氧化铝填料；(c)固化剂；和(d)抑制剂。
此外，本发明包括使用本发明管芯粘结膏组合物以将管芯粘结在表面上。
附图简述
图1是球形氧化铝的扫描电镜(SEM)照片。
图2是用于本发明的单晶氧化铝的SEM照片。
图3图解出本发明管芯粘结膏的抗黄化性质。
图4图解出比较性管芯粘结膏的抗黄化性质。
图5图解出如何计算样品的热传导率。
详细说明
在下述段落中，对本发明进行了更详细的说明。所说明的每个方面都可以和其它方面或其它多个方面组合，除非明确指出相反的情况。特别是，任何指出是优选的或有利的特性可以与其它的一个或多个指出是优选的或有利的特性组合。
在本发明的上下文中，所用术语应根据下述定义理解，除非文中另有规定。
如这里所用的，单数形式“一(a)”、“一(an)”和“所述”包括单数和复数指示对象，除非文中另有规定。
这里所用的术语“包含(comprising)”、“包含(comprises)”和“包含(comprisedof)”是“包括(including)”，“包括(includes)”或“含有(containing)”，“含有(contains)”的同义词，并是包含性的或开放式的，且不排除额外的、没有给出的部件、元件或方法步骤。
所列举的数值端点包括相应范围内所有的数值及所包含的部分，以及所列举的端点。
本说明中引用的所有文献其全部内容都在此以引用的方式并入。
除非额外定义，本发明公开中所用的全部术语，包括技术和科学术语，都与本发明所属领域内的普通技术人员所通常理解的含义相同。通过进一步的引导，包括了术语定义以更好地理解本发明的内容。
已经发现的是，填料颗粒的形状对热传导性具有影响。在本发明中，具有细粒径和窄颗粒分布并结合有特定颗粒形状的单晶氧化铝被用于管芯粘结膏中。已经发现，可以实现高的热传导性和较低的粘结线厚度。此外，与普通的球形氧化铝颗粒相比，抗黄化性质也得到了改善。
对本发明管芯粘结膏的各必要组分在下文中详细进行了描述。本发明管芯粘结膏提供了高的热传导性、优异的抗黄化性质。此外，本发明管芯粘结膏还提供了良好的粘结力和薄的粘结线厚度。
本发明管芯粘结膏包含(a)有机硅树脂；(b)单晶氧化铝填料；(c)固化剂；和(d)抑制剂。
有机硅树脂
本发明中可以使用很多种已知有机硅树脂。有机硅树脂是具有交联结构的一种聚有机硅氧烷。通常，有机硅树脂由有机硅烷经有机硅烷的水解缩合和随后的重排而制备。可以制备在硅原子上直接连接反应性基团如羟基、氢原子、烷氧基和乙烯基的有机硅树脂。有机硅树脂具有优异的性质如耐热性和耐候性，良好的电子绝缘性，耐化学试剂性，疏水性和阻燃性。
本发明的有机硅树脂优选包含选自于由氢化物官能团和乙烯基官能团组成的组中的反应性基团。这些官能团在抗黄化性和粘结强度方面可提供高性能。
本发明有机硅树脂优选是包含乙烯基官能团的有机硅树脂和包含氢化物官能团的有机硅树脂的混合物。
具有直链结构的低粘度乙烯基有机硅树脂被发现特别适用于本发明。该类结构的实例如下式I所示。
其中D>0，每个分子中乙烯基团的数目是2，乙烯基团的含量为0.01-3mmol/g，基于所述乙烯基氢有机硅烷的总重量计。
更优选的乙烯基有机硅烷如下式II所示。
其中D>0且M>0，每个分子中乙烯基团的数目是≥3，乙烯基团的含量为0.1-3mmol/g，基于所述乙烯基氢有机硅烷的总重量计。
另一个优选的有机硅树脂是具有网络结构的所谓Q-树脂，如下式III所示。
其中，每个分子中乙烯基团的数目是≥3，乙烯基团的含量为0.1-3mmol/g，基于所述乙烯基氢有机硅烷的总重量计。
具有直链的低粘度乙烯基有机硅树脂以单独一种树脂或是两种或更多种树脂的混合物被发现特别适用于本发明。
优选的具有直链的乙烯基有机硅树脂选自由式I、II、III及其混合物所组成的组中。优选式II和最优选式III。
优选的组合是式I和II的混合物。最优选的组合是式I和III的混合物，其提供了高粘结强度和低粘度。
用于本发明的包含乙烯基官能团的合适有机硅树脂选自由乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷、乙烯基封端的聚苯基甲基硅氧烷、乙烯基封端的二苯基硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物、乙烯基苯基甲基封端的乙烯基苯基硅氧烷-苯基甲基硅氧烷共聚物、乙烯基封端的三氟丙基甲基硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物、乙烯基Q树脂及其混合物所组成的组中。
用于本发明的合适的市售乙烯基有机硅树脂是，例如，AB Specialty SiliconesCo.LTD的VQM1和VQM0.6，Evonik Specialty Chemicals CO.,LTD.的VQM809和VQM881。
包含氢化物官能团的有机硅树脂被用作乙烯基官能化的有机硅树脂的交联剂。
一种合适的包含氢化物官能团的有机硅树脂是液体氢有机硅树脂，其具有平均组成式(IV)：
(R1R2R3SiO1/2)M·(R4R5SiO2/2)D·(R6SiO3/2)T·(SiO4/2)Q (IV),
其中R1至R6是相同或不同的独立地选自由有机基团和氢原子所组成的组中的基团，条件是R1至R6中至少一个是直接连接到硅原子上的氢原子，且M、T和Q分别代表从0至小于1的数值，D代表大于0且小于1的数值，M+D+T+Q＝1，和T+Q>0；并且
每个分子中至少平均含有两个直接连接到硅原子上的氢原子，并优选重均分子量为500-35000g/mol，优选1000-30000g/mol。
合适的氢有机硅油包含下式(V)的线性氢有机硅油：
其中R7和R8是相同或不同的，分别独立地是甲基或氢，m>0，n≥0，每个分子中的Si-H基团的数目为≥3，和直接连接到Si原子上的氢原子的含量是0.1-1.6wt％，基于所述氢有机硅油的总重量计。
合适的氢有机硅油可包含下式(VI)的环状氢有机硅油：
其中，m>0，n≥0，每个分子中的Si-H基团的数目为≥3，和直接连接到Si原子上的氢原子的含量是0.1-1.6wt％，基于所述氢有机硅油的总重量计。
合适的氢有机硅油可包含另一个具有组成式(VII)的优选有机硅树脂：
其中R9和R10是相同或不同的，分别独立地是甲基或氢，m>0，n≥0，每个分子中的Si-H基团的数目为≥3，和直接连接到Si原子上的氢原子的含量是0.1-1.6wt％，基于所述氢有机硅油的总重量计。
合适的氢有机硅油还可包含另一个具有组成式(VIII)的优选有机硅树脂：
其中R11、R12、R13、R14、R15、R16和R17是相同或不同的，分别独立地是甲基或乙基，m>0，每个分子中的Si-H基团的数目为≥1，和直接连接 到Si原子上的氢原子的含量是0.1-1.6wt％，基于所述氢有机硅油的总重量计。
用于本发明的合适的包含氢化物官能团的有机硅树脂选自由三甲基硅基封端的甲基氢有机硅、八甲基环四硅氧烷、氢封端的聚二甲基硅氧烷、氢化物封端的聚(甲基苯基)硅氧烷、三甲基硅基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物、三甲基硅基封端的甲基氢硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物、氢化物封端的甲基氢硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物、二甲基甲基氢硅氧烷共聚物、三甲基或氢封端的二甲基甲基氢甲基苯基聚硅氧烷共聚物(trimethyl or hydrogen terminated dimethyl methyhydrogen methylphenylpolysiloxane copolymer)及其混合物所组成的组中。
用于本发明的包含氢化物官能团的优选有机硅树脂选自由三甲基硅基封端的甲基氢有机硅、二甲基甲基氢硅氧烷共聚物(dimethyl methylhydrogen siloxanecopolymer)、氢化物封端的甲基氢硅氧烷二甲基硅氧烷共聚物及其混合物所组成的组中。
用于本发明的合适市售氢有机硅树脂为，例如，Evonik Specialty ChemicalsCO.,LTD生产的氢有机硅交联剂110和Dow Corning(中国)Holding CO.,LTD.生产的氢有机硅SYL-OFF(R)7672和7028交联剂。
优选的有机硅树脂为本发明管芯粘结膏提供高粘结强度和低粘度。有机硅树脂的低粘度运允许填料的高百分比装填量从而得到更高的热传导性。
乙烯基官能团对氢化物官能团的比例对粘结强度具有影响。优选地所述乙烯基官能团对氢化物官能团的比例是从1:0.2至1:10，更优选从1:0.5至1:5和最优选从1:2至1:2.5。
碱金属和卤离子可迁移到粘结区并造成包括腐蚀的不想要的条件。优选适用于本发明的有机硅树脂不含有碱金属和卤离子。
本发明管芯粘结膏包含有机硅树脂的量优选为整个膏组合物的15-40重量％，更优选17-37％，最优选22-32％。
填料
本发明管芯粘结膏包含单晶氧化铝填料。适用于此的填料需满足对热传导和电绝缘的要求。使用了基于单晶Al2O3的填料，因其具有理想的热传导性和电绝缘性组合。
通常，具有球形结构的Al2O3填料(图1)可提供管芯粘结膏中的高百分比填料装填量。然而，所述球形结构-即使具有小的粒径也不提供低粘结线厚度。而且，球形结构的Al2O3填料还含有具有多晶结构部分-约20％，剩余部分为80％的无定形。
因此，优选所述单晶Al2O3填料具有高结晶度。优选，结晶度至少为85％，更优选至少95％和最优选至少99％。高结晶度对热传导性和抗黄化性质具有正面影响。
已经令人惊奇地发现了具有椭圆形状的单晶Al2O3(图2)提供低粘结线厚度和更高的热传导性。与球形相比，椭圆形提供更大的传导面积。此外，与球形颗粒相比，椭圆形单晶Al2O3可提高不同颗粒间的界面，从而易于形成热传导网络，其对散热有利。因此，优选具有椭圆形状的单晶氧化铝填料。
本发明的单晶氧化铝填料的粒径为0.65-6μm，优选1-5.5μm和更优选2-5μm。粒径用粒径分布(PSD)方法测定。对于本发明的Al2O3颗粒，优选D10为0.65-0.95μm和D50为1.15-1.55μm和D90为2-5μm。这里，D50是指平均粒径。
具有细粒径和窄粒径分布的单晶氧化铝提供低粘结线厚度和更高的热传导性。例如，被用于实施例中的单晶氧化铝填料BRA3X(Lot#21221-A) 用PSD Horiba LA950测量得到D10 0.8μm，D50 1.2μm，D90 2.0μm，其显示出了非常窄的粒径分布。
本发明的单晶氧化铝填料颗粒优选比表面积为1-3m2/g，优选2-2.5m2/g，其中所述比表面积用Brenauer-Emmentt-Teller吸收方法测量。
本发明管芯粘结膏组合物包含单晶氧化铝填料的优选含量为整个膏组合物的55-80重量％，优选60-80％，更优选65-75％，更为优选65-70％。
固化剂
本发明管芯粘结膏包含固化剂，即交联剂。固化剂被用来固化所述有机硅树脂。有机硅树脂的固化是通过有机硅树脂的乙烯基和氢化物官能团之间的加成反应来完成的。适用于此的固化剂需要满足热传导和电绝缘的要求。
有利于所述氢硅化固化反应的有用的固化剂包括贵金属固化剂，如那些使用钌、铑、钯、锇、铱和铂、及这些金属的复合物的那些固化剂。适用于本发明的氢硅化固化剂的实例被公开于，例如，美国专利号3,159,601和3,159,662(Ashby)；3,814,730(Karstedt)；3,516,946(Modic)和4,029,629(Jeram)中。
优选所述硅氢化固化剂是含铂的固化剂。一种优选用于本发明的含铂固化剂是含有90.9重量％辛醇和9.1重量％氯铂酸的铂辛醇复合物。
另一个优选的含铂固化剂是通过氯铂酸(含有4摩尔水)与四乙烯基环四硅氧烷在乙醇溶液中碳酸氢钠的存在下反应而形成的铂复合物。该固化剂公开于Karstedt的美国专利号3,775,452中。
所述固化剂必须以足够促进所述氢硅化反应的催化剂量使用。通常，以铂金属的部分来讲，必须使用至少百万分之0.1份的固化的铂。
用于本发明的固化剂应该是潜在性的，从而所述反应可以在较低温度下被抑制并在较高温度≥100℃下被激活。
因为Pt固化剂的高效率，可添加抑制剂以防止较低温度下的反应。
本发明管芯粘结膏包含固化剂的量优选是有机硅树脂的0.05-1.05重量％，更优选0.1-1.0％，最优选0.2-0.5％。
抑制剂
因为LED领域中管芯的有限尺寸，针转移(pin transfer)技术已经被用来控制所述膏的量。为了确保所需的针转移性质，管芯粘结膏不能室温下固化。抑制剂在防止较低温度下的固化作用以及较高温度下挥发而没有残留方面发挥作用。结果，抑制剂的闪点是重要的，并认为闪点高于100℃的抑制剂是最合适的。抑制剂被引入到本发明管芯粘结膏中。相信抑制剂可与Pt催化剂形成配位键以防止它们的催化效应。为了得到更好的敞开时间性能，复合抑制剂是优选的。复合抑制剂通过组合2种或更多种不同种类的抑制剂和/或其它相关的化合物而形成。
适用于此的抑制剂包括1-乙炔基-1-环己醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基-环四硅氧烷(MVC)等。优选用于本发明的抑制剂是2-苯基-3-丁炔-2-醇。
适用并优选用于此的复合抑制剂，例如，包括2-苯基-3-丁炔-2醇和1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基-环四硅氧烷的组合。
所述管芯粘结膏组合物包含抑制剂的量优选是整个膏组合物的0.01–10重量％，优选0.5-5％和更优选1-3％。
任选存在的添加剂
本发明管芯粘结膏可以进一步包含各种任选存在的添加剂。任选存在的添加剂进一步增强所述管芯粘结膏的某些性质如粘结强度。
由于低极性，基于有机硅树脂的管芯粘结膏对于金属基底的粘结性质并不理想。特别是当与其它树脂如环氧树脂和BMI比较时，有机硅树脂的粘结性质还有改善的空间。因此，优选将粘结促进剂包括到本发明管芯粘结膏中以增强对金属基底的粘结强度。特别是对LED领域中的银质基底，这是优选的。
优选用于本发明的粘结促进剂是，例如，β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷和3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。
市售的粘结促进剂是例如Momentive Performance Materials的Silquest A186和Silquest A187，Dow Corning的Z6040和Shin-etsu Chemical的KBM5103。
优选甲硅烷偶联剂且一些其它的特殊试剂可被用于特定的金属基底，如抗渗剂(anti-bleed agents)。
有机溶剂可作为添加剂被用于本发明管芯粘结膏中。溶剂被用来降低管芯粘结膏的粘度。适用的有机溶剂是例如低粘度的有机硅油。适用于本发明的市售有机硅油是，例如，AB Specialty Silicones CO.,LTD的SF10和SF50。
光学增白剂提高起始反射率，且包含光学增白剂的组合物即使在150℃老化168小时后仍然具有非常高的反射率，这对于LED应用是重要的性质。因此，优选将光学增白剂添加到配制物中以确保高反射率和高抗黄化性质。
适用于此的合适的光学增白剂是，例如，DuPont的二氧化钛(TIO2，R-105)。其它的优选光学增白剂主要是有机化合物，例如，二苯乙烯(stilbene)衍生物、香豆素、咪唑啉类、二唑类、三唑类、苯并唑啉(benzoxazolines)、及其混合物。
本发明管芯粘结膏依据包括如下步骤的方法制备：
1)利用Thinky混合器充分混合有机硅树脂和抑制剂，随后在60℃加热30分钟；
2)将填料和任何任选存在的成分添加到该混合物中，并用Thinky混合器充分混合；
3)最后添加固化剂并在较低速度下彻底混合以确保没有反应发生；
4)随后用三辊混合器混合；
5)将所制备的膏放入到注射器中。
本发明管芯粘结膏在100-200℃的温度下，优选在150-175℃的温度固化。且固化时间为0.5-3小时，优选1-2小时。
本发明管芯粘结膏被用来将管芯粘结到基底上。适用的基底是，例如，Au、Cu、塑料和Ag和Au涂覆的基底。
实施例
根据上述方法制备了实施例组合物。
实施例1–依据本发明
实施例2–使用球形氧化铝填料的比较实施例
实施例3–使用球形氧化铝填料的比较实施例
实施例4–使用球形氧化铝填料的比较实施例
乙烯基有机硅VQM1和VQM0.6由AB Specialty Silicones CO.,LTD.生产；乙烯基有机硅VQM809和VQM881由Evonik Specialty Chemicals CO.,LTD.生产；氢有机硅交联剂110由Evonik Specialty Chemicals CO.,LTD.生产；氢有机硅SYL-OFF(R)7672由DowCorning(China)Holding CO.,LTD.生产；催化剂SIP6832.2由GELEST,INC.生产；氧化铝BRA3X由BAIKOWSKI生产；氧化铝AE9204、AE9104、AO802由Admatechs CO.,LTD.生产；粘结促进剂A186和A187由Momentive Performance Materials生产；粘结促进剂Z6040由DowCorning(China)Holding CO.,LTD.生产；粘结促进剂KBM5103由Shin-Etsu Chemical生产；抑制剂1-乙炔基-1-环己醇、3,5-二甲基-1-己炔基-3-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇由Sigma-Aldrich(Shanghai)Trading Co.,Ltd.生产；抑制剂MVC由AB Specialty Silicones CO.,LTD.提供；光学增白剂二氧化钛(R-105)由DuPont Titanium Technologies生产；溶剂SF10、SF50由AB Specialty Silicones CO.,LTD生产。
测量了本发明管芯粘结膏的抗黄化性质。此外，测量了使用球形氧化铝的比较实施例。
样品(a)具有单晶氧化铝(BRA3X)作为填料和样品(b)具有球形氧化铝填料(AE9204)。
用Lambda 35,Perkin Elmer进行的测量。且样品是通过制备上述管芯粘结膏的厚度为约0.3mm的光滑薄膜而制备的。重要的是在所述薄膜中没有气泡。
首先测量了每个样品在300-800nm范围内的反射率，然后将样品放置在150℃的烘箱内168小时。分别在24、48、96、120和168小时测量反射率。
技术数据显示本发明管芯粘结膏比包含球形氧化铝填料的管芯粘结膏具有更好的抗黄化性质。本发明的膏在烘箱中168小时后具有更好的反射率。图3(依据本发明)和4(比较例)给出了这些结果。
根据上述方法制备了实施例5–9以检验不同类型有机硅树脂和树脂组合物的效果。
实施例5-9的测试结果
粘度用Brookfield HBDV-III Rheometer(CP51板，分别为0.5rpm和5rpm)根据STMD2383测定。
在Ag L/F上的管芯剪切强度(DSS)(g)根据Mil-Std-883方法2019测量，管芯：1mm*1mm Ag，基底：Ag L/F基底和设备：DAGE-SERIES-4000PXY。
TI值(0.5rpm/5rpm)为0.5rpm下的粘度/5rpm下的粘度。
制备了实施例10–13以检验不同类型氧化铝填料间的差异，特别是对热传导性的影响。
实施例10-13的测试结果
制备了实施例14–18以检验不同类型抑制剂对开口时间的影响。开口时间的定义：膏被置于容器中，让其在25℃的敞开环境下静置，并在不同时间测量其粘度。粘度增加25％时的时间被定义为开口时间。
实施例14-18
实施例14-18的测试结果
测试项目 14 15 16 17 18
开口时间 <1h 3-4小时 5-6小时 ～8小时 >20小时
热传导性
设备：CFA447Nanoflash,NETZSCH COMPANY
样品制备：制备了直径为12.7mm和厚度为0.6mm的圆形样品。对于每个管芯粘结膏制备了4个样品，并计算其平均值(确保样品中没有气泡)。
测试条件：选择了双层模型用于测量，其意味着石墨应被涂覆在样品的表面。当石墨的热导率和其它参数如样品的密度、厚度、比热为已知时，可以计算所述样品的热传导率。如图5所示，层1是石墨和层2是样品。当热量由激光发射出后，该热量将由层1传递到层2。可以监测温度 随时间的变化。通过所述温度变化和其它已知参数如层1的密度、比热、厚度和热导率，可以计算出层2的热导率。

Claims (14)

1.管芯粘结膏组合物，包含
(a)有机硅树脂；
(b)单晶氧化铝填料；
(c)固化剂；和
(d)抑制剂。
2.权利要求1的管芯粘结膏组合物，其中所述有机硅树脂是包含乙烯基官能团的有机硅树脂和包含氢化物官能团的有机硅树脂的混合物。
3.权利要求1或2的管芯粘结膏组合物，其中所述有机硅树脂所具有的乙烯基官能团对氢化物官能团的比例为从1:0.2至1:10，更优选从1:0.5至1:5和最优选从1:2至1:2.5。
4.权利要求1-3任一项的管芯粘结膏组合物，其中所述膏组合物包含有机硅树脂的量为整个膏组合物的15-40重量％，优选17-37重量％，更优选22-32重量％。
5.权利要求1-4任一项的管芯粘结膏组合物，其中所述单晶硅氧化铝填料具有椭圆形状。
6.权利要求1-5任一项的管芯粘结膏组合物，其中所述单晶氧化铝填料的粒径为0.65-6μm，优选1-5.5μm和更优选2-5μm。
7.权利要求1-6任一项的管芯粘结膏组合物，其中所述膏组合物包含单晶氧化铝填料的量为整个膏组合物的55-80重量％，优选60-80重量％，更优选65-75重量％，更为优选65-70重量％。
8.权利要求1-7任一项的管芯粘结膏组合物，其中所述单晶氧化铝填料的比表面积为1-3m2/g，优选2-2.5m2/g。
9.权利要求1-8任一项的管芯粘结膏组合物，其中所述固化剂是含Pt的固化剂。
10.权利要求1-9任一项的管芯粘结膏组合物，其中所述膏组合物包含固化剂的量为有机硅树脂的0.05-1.05重量％，优选0.1-1.0重量％，更优选0.2-0.5重量％。
11.权利要求1-10任一项的管芯粘结膏组合物，其中所述抑制剂选自由1-乙炔基-1环己醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基-环四硅氧烷(MVC)、以及2-苯基-3-丁炔-2-醇与1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基-环四硅氧烷的组合所组成的组中。
12.权利要求1-11任一项的管芯粘结膏组合物，其中所述膏组合物包含抑制剂的量为整个膏组合物的0.01-10重量％，优选0.5-5重量％和更优选1-3重量％。
13.权利要求1-12任一项的管芯粘结膏组合物，其中所述膏组合物进一步包含添加剂，其选自由粘结促进剂、溶剂、甲硅烷基偶联剂、抗渗剂和光学增白剂所组成的组中。
14.权利要求1-13任一项的管芯粘结膏将管芯粘结到基底上的用途。
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