JP2015530940A - 多層シリコーン構造体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
下記a)〜d)の工程を含む多層シリコーン構造体の製造方法。
a)第1の硬化性シリコーン組成物1)を第1の基材の表面に塗布する工程であって、該第1の硬化性シリコーン組成物1)は、
1−A)1分子当たり少なくとも2個のアルケニル基を有する1種以上のポリオルガノシロキサン;
1−B)1種以上の疎水化剤1−C)との反応によって任意に疎水化された1種以上の酸化物充填剤;
1−D)1種以上の金属触媒;
1−E)1分子当たり少なくとも2個のSiH基を有する、1種以上のポリオルガノシロキサンを含み、
(i)前記組成物1)中の全アルケニル基に対する、前記組成物1)中の全SiH基のモル比は0.25〜4、好ましくは0.25〜2.5、より好ましくは0.25〜2.0であり;
(ii)前記組成物1)中の全アルケニル基に対する、前記組成物1)中の全SiH基のモル比が1超4以下のときは、
酸化物充填剤1−B)のモル量に対する、[前記組成物1)中の全SiH基のモル量]−[前記組成物1)中の全アルケニル基のモル量]の差は<0.035であり;
b)前記第1の基材の表面で前記第1の硬化性シリコーン組成物1)を任意に硬化させる工程;
c)第2の硬化性シリコーン組成物2)を、前記第1のシリコーン組成物1)の表面に塗布する工程であって、該第2の硬化性シリコーン組成物2)は、
2−A)1分子当たり少なくとも2個のアルケニル基を有する、1種以上のポリオルガノシロキサン、
2−B)1種以上の疎水化剤2−C)との反応で任意に疎水化された、任意の1種以上の酸化物充填剤、
2−D)1種以上の金属触媒;
2−E)1分子当たり少なくとも2個のSiH基を有する1種以上のポリオルガノシロキサン
を含み、
前記組成物2)中の全アルケニル基に対する、前記組成物2)中の全SiH基のモル比は1超10以下、好ましくは1.05〜10であり;
d)任意に前記第1の硬化性シリコーン組成物1)と共に、前記第2の硬化性シリコーン組成物2)を硬化させる工程。
成分1−A)及び2−A)(以下、単に成分(A)という)、即ち、1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有する1種以上のポリオルガノシロキサンは、組成物1)と組成物2)、又はそれから形成された層1)と層2)のそれぞれが両方とも同一でも異なっていてもよい。両方のシリコーン組成物1)と2)、又はそれから形成された層1)と2)について、成分1−A)と成分2−A)は同じであることが好ましい。
[MaDbTcQdRB e]m (1)
式中、式(1)中の下付き符号は、ポリシロキサン中にブロック状又はランダムに分布し得る、既知のシロキシ単位M、D、T及びQの割合を示す。ポリシロキサン中の、それぞれのシロキサン単位は同一でも異なっていてもよく、
a=0〜10
b=0〜2000
c=0〜50
d=0〜1
e=0〜300
m=1〜1000
であり、a、b、c、d及びmは、25℃における成分(A)の粘度が好ましくは0.025〜200Pa・s、より好ましくは0.2〜60Pa・s、さらに好ましくは50Pa・s未満(それぞれ25℃における剪断速度D=10s−1で測定)となることが好ましい。
M=R3SiO1/2、又はM*
D=R2SiO2/2、又はD*
T=RSiO3/2、又はT*
Q=SiO4/2
2価のRBは、上記シロキシ基の間の架橋基である。
M*=R1 pR3−pSiO1/2、D*=R1 qR2−qSiO2/2、T*=R1SiO3/2であり、式中
p=0〜3、好ましくは1〜3、
q=1〜2であり、
Rは、上記定義の通りである。
これらの基は、1個以上のヘテロ原子、特にフッ素、塩素又は臭素等のハロゲンを有していてもよい。RB基の含有量は、全シロキシ単位の30モル%を超えず、好ましくは20モル%を超えない。
−ジメチルシロキシ基の一部が、アルケニルメチルシロキシ基によって任意に置換されている、アルケニル−ジメチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン;
−最も好ましくは、アルケニル−ジメチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン;
−アルケニルメチルシロキシ基を含むトリメチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサンである。
R1 pR3−pSiO[R2SiO]m1[R1RSiO]nSiR1 pR3−p (2)
で表される。
式中、p=0〜3であり、好ましくは1であり、
M1=0〜2000であり、好ましくは10〜1000であり、
n=0〜500であり、好ましくは0〜200である。
R1 pR3−pSiO(R2SiO)m1SiR3−pRp 1 (1a)
式中、R1、R、p及びm1は前記定義の通りである。
但し、1分子当たり少なくとも2個のアルケニル基(R1)が存在する。
VipMe3−pSiO(Me2SiO)10−2000SiMe3−pVip (1b)
PhMeViSiO(Me2SiO)10−2000SiPhMeVi (1c)
が挙げられる。
R1 pR3−p(R2SiO)b1(R1R SiO)b1xSiR3−pRp 1 (1d),
Me3SiO(Me2SiO)b1(MeR1SiO)b1xSiMe3 (1e),
R1Me2SiO(Me2SiO)b1(MeR1SiO)b1xSiMe2R1 (1f),
式中、
b1=0超〜2000
b1x=0〜500
b1+b1x=10超〜100であり、
R1、R及びpは前記定義の通りであり、
R1は、好ましくはビニル、ヘキセニル、シクロヘキセニル、リモニル、スチリル、ビニルフェニルエチルである。
VipMe3−pSiO(Me2SiO)10−2000(MeViSiO)1−1000SiMe3−pVip (1g)
Me3SiO(Me2SiO)10−2000(MeViSiO)1−1000SiMe3 (1h)
PhMeViSiO(Me2SiO)10−2000(MePhSiO)1−1000SiPhMeVi (1i)
であり、
式中、
Me=メチル、Vi=ビニル、Ph=フェニル、及びp=0〜3、好ましくはp=1である。
[M0.4−4D0−1000T0−50Q0−1]1−1000 (4a)
式中、
M=R3SiO1/2又はM*
D=R2SiO2/2又はD*
T=RSiO3/2又はT*
Q=SiO4/2であり、
M*、D*及びT*は上記定義の通りであり、不飽和基R1を有する。
[M0.7M*0.05Q]10−500 (1j)
である。
成分1−E)及び成分2−E)(以下、単に成分(E)という)、即ち、1分子当たり少なくとも2個のSiH基を有する、1種以上のポリオルガノハイドロジェンシロキサンは、両方のシリコーン組成物1)及び2)で、又はそれぞれそれから形成される層1)及び2)で同一でも異なっていてもよい。好ましくは、両方のシリコーン組成物1)及び2)、又はそれから形成される層1)及び2)では、成分1−E)及び2−E)は同一である。
[M1 a2D1 b2T1 c2Qd2RB e2]m2 (3)
式中、シロキシ単位は、
M1=上記で定義したM又はM**,
D1=上記で定義したD又はD**,
T1=上記で定義したT又はT**,
Qは上記で定義した通りであり,
RBは上記で定義した通りであり,
M**=HR2SiO1/2,D**=HRSiO2/2,T**=HSiO3/2,
a2=0.01〜10、好ましくは2〜5、最も好ましくは2
b2=0〜1000、好ましくは10〜500
c2=0〜50、好ましくは0
d2=0〜1、好ましくは0又は1、最も好ましくは0
e2=0〜3、好ましくは0
m2=1〜1000、好ましくは1〜500最も好ましくは1である。
Ha1(R)3−a1Si[RHSiO]x[R2SiO]y[RR1SiO]zSi(R)3−a1Ha1 (2a)
より具体的には、
HR2SiO(R2SiO)y(RR1SiO)z(RHSiO)xSiR2H (2b)
HMe2 SiO(Me2SiO)y(RR1SiO)z(MeHSiO)xSiMe2H (2c)
Me3SiO(MeHSiO)xSiMe3 (2d)
式中、R及びR1は前記定義の通りであり、Rは好ましくはメチル及び/又はフェニルであり、R1は好ましくはビニルであり、符号a1は0〜1、好ましくは0であり、
x=2〜1000、好ましくは2〜500,
y=0〜650、好ましくは0〜100,
z=0〜65、好ましくは0、
好ましくは7≦x+y+z<1000、より好ましくは10≦x+y+z<650である。
{[T1][R10O1/2]n2}m2 (2e)
{[SiO4/2}][R10O1/2]n2[M1]0,01−10[T1]0−50[D1]0−1000}m2 (2f)
式中、
T1、M1、D1は前記定義の通りであり、
n2=0〜3、
m2は前記定義の通りであり、
R10は、水素、メチル、エチル、n−プロピル、イソプロピル、n−、イソ−及びtert−ブチル等のC1−C25アルキル、アリール、プロペニル等のアルケニルである。
但し、ポリオルガノシロキサンは1分子当たり少なくとも2個のSiH基を有し、各式(2e)〜(2f)において、全Si原子に対するSiH基のモル比は、好ましくは0.55超であり、及びSiの総数は、少なくとも7個であることが好ましい。
Me3SiO−(MeHSiO)5−650−SiMe3,
(MeHSiO)7,
HMe2SiO(Me2SiO)0−300(MePhSiO)0−300(MeHSiO)1−650SiMe2H,
Me3SiO(Me2SiO)0−300(MePhSiO)0−300(MeHSiO)2−650SiMe3,
Me3SiO(Me2SiO)0−300(Ph2SiO)0−300(MeHSiO)2−650SiMe3
が挙げられる。
(i)組成物1)中の全アルケニル基に対する、組成物1)中の全SiH基のモル比は0.25〜4であり、好ましくは0.5〜3.0であり、より好ましくは0.8〜2.2であり、更に好ましくは1超〜1.4であり;
(ii)組成物1)中の全アルケニル基に対する、組成物1)中の全SiH基のモル比が1超〜4の場合には、[組成物1)中の全SiH基のモル量−組成物1)中の全アルケニル基のモル量]の差の、酸化物フィラー1−B)のモル量に対するモル比は0.035未満、好ましくは0.034未満、さらに好ましくは0.033未満である。
成分1−D)及び2−D)(以下、単に成分(D)という)、即ち、1−D)1種以上の金属触媒は、両方のシリコーン組成物1)及び2)、又はそれから形成されるそれぞれの層1)及び2)で同一でも異なっていてもよい。好ましくは、両方のシリコーン組成物1)及び2)、又はそれから形成される層1)及び2)で、成分1−D)と2−D)は同一である。
成分1−B)及び2−B)並びに成分1−C)及び2−C)(以下、単に成分(B)及び(C)という。即ち、(B)1種以上の酸化物フィラー、及び(C)1種以上の疎水化剤は、両方のシリコーン組成物1)及び2)、又はそれぞれそれから形成された層1)及び2)で同一又は異なっていてもよい。好ましくは、両方の組成物1)及び2)、又はそれから形成された層1)及び2)で、成分(B)及び任意成分(C)は同一である。
酸化物フィラー1−B)のモル量に対する
[組成物1)中の全SiH基のモル量−組成物1)中の全アルケニル基のモル量]の差のモル比が0.035未満であるという要件を満たす必要がある。この範囲を超えると、2つのシリコーン層の間の接着が不十分となる。
多層(好ましくは2層)シリコーン構造体の製造用の工程に用いられる硬化性ポリオルガノシロキサン組成物1)及び2)は、また、発明の目的の解決(つまり、特に2つのシリコーン層の間での良好な接着)に影響を与えない限り、従来の補助添加物を含んでもよい。
(1):少なくとも1つのアルコキシシリル基を含む、少なくとも1つのオルガノシロキサン
(2):少なくとも1つのアルコキシシリル基を含む、少なくとも1つのオルガノシラン
(3):少なくとも2つの芳香族部分及び少なくとも1つのヒドロシリル化反応性基を有する、少なくとも1つの芳香族有機化合物
RHSiO2/2及び
R5(R)SiO2/2,
からなる群から選ばれる少なくとも1つの単位を含むポリオルガノシロキサンが好ましい。
O2/2(R)Si−R4−SiRd(OR3)3−d
R3は、H(水素)及び炭素数1〜6のアルキルラジカルから選択され、同一でも異なっていてもよい。
R4は、二官能性の、任意に置換された炭素数15までのヒドロカルビルラジカルであり、ヒドロカルビルラジカルは、O、N及びS原子から選ばれる1以上のヘテロ原子を有していてもよく、Si−C結合を介してケイ素原子と結合する。
dは0〜2である。
s1は0〜6であり、好ましくは1である。
t1は0〜6であり、好ましくは1又は2である。
s1+t1=2〜6であり、好ましくは2又は3である。
sは0〜10であり、好ましくは0〜5である。
tは0〜50であり、好ましくは2〜30である。
uは1〜10であり、好ましくは1である。
s+t+uは70以下である。
X−(CR6 2)e−Y−(CH2)eSiRd(OR3)3−d
Yは、単結合、−COO−,−O−,−S−,−CONH−,−HN−CO−NH−から選択されるヘテロ原子基からなる群から選択される。
R6は水素原子及び上記定義のRから選ばれる。
eは0,1,2,3,4,5,6,7,又は8であり、同一でも異なっていてもよい。
Rは上記定義の通りであり、同一でも異なっていてもよい。
R3は上記定義の通りであり、同一でも異なっていてもよい。
dは0、1又は2である。
R7は同一基でも、異なる基でもよく、水素原子、水酸基、ハロゲン原子、アルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アルケニロキシ基、アルケニルカルボニルオキシ基及びアリール基、及び式−Ef−Si(OR)3−dRdで表される基(式中、Rは同一でも異なっていてもよく、上記定義通りであり、dは上記定義通りである)、式−O−Si(R)2R1で表される基(式中、R及びR1は上記定義通りである)、式−Ef−Si(R)2Hで表される基(式中、Rは上記定義通りである)からなる群から選択される。
ここで、Eは炭素数8までの、−O−,−NH−,C=O,及び−C(=O)O−から選ばれる0〜3のヘテロ原子基を有する、2価の有機基である。
fは0又は1である。
Zは以下の基から選択される。
gは少なくとも2の正の数である。
R7及びR8から選択される基の少なくとも1つは、ヒドロシリル化において反応性である。
成分(A)を100重量部、
成分(E)を0.1〜200重量部、好ましくは0.5〜50重量部、
金属量に対して、及び成分(A)及び(E)の合計に対して、成分(D)を0.5〜1000ppm、好ましくは1〜100ppm、
接着促進剤を任意に0〜5、好ましくは0.01〜5、より好ましくは0.1〜3重量部、
硬化性ポリオルガノシロキサン組成物1)の場合、成分(2−B)を0〜50重量部の、好ましくは0〜40重量部、及び
硬化性ポリオルガノシロキサン組成物2)の場合、成分(1−B)を1〜60重量部の、好ましくは5〜55重量部、及びより好ましくは10〜50重量部、
及び他の助剤を任意に0〜15部、好ましくは0〜6重量部
含有する。
(a)基材を準備する工程、
(b)第1の硬化性シリコーン組成物1)を前記基材の表面に塗布する工程、
(c)前記第1の硬化性シリコーン組成物1)の表面上に少なくとも1個の太陽電池を配置する工程、
(d)前記第1の硬化性シリコーン組成物1)を任意に硬化する工程、
(e)前記第2の硬化性シリコーン組成物2)を、前記第1の硬化性シリコーン組成物1)で形成された層の表面及び太陽電池の表面に塗布する工程、
(f)バックシート(上述のバックスキン基材(例えばガラス又はプラスティック)等)を、工程(e)で得られる前記構造体の表面に、任意に貼り合せる工程、
(g)前記第2の硬化性シリコーン組成物2)を、任意に前記第1の硬化性シリコーン組成物1)とともに硬化する工程
(a)基材を準備する工程、
(b)第1の硬化性シリコーン組成物1)を前記基材の表面に塗布する工程、
(c)少なくとも1つの太陽電池を前記第1の硬化性シリコーン組成物1)の表面に配置する工程、
(d)前記第1の硬化性シリコーン組成物1)を任意に硬化する工程、
(e)第2の硬化性シリコーン組成物2)を、第2の基材の表面(好ましくはバックシート又はバックスキン材料(上述のバックスキン基材(例えばガラス又はプラスティック)等))に塗布する工程、
(f)前記第2の硬化性シリコーン組成物2)の層を備えた前記バックシートを、第1の硬化性シリコーン組成物1)の層の表面に貼り合せ、前記硬化性シリコーン組成物の第1及び第2の層を互いに接するようにする工程、
(g)前記第2の硬化性シリコーン組成物2)を、任意に前記第1の硬化性シリコーン組成物1)とともに硬化する工程。
(a)好ましくは導電線でつながれた太陽電池を、(好ましくはある種フレーム、モールド中又はワークピースホールダー上に)準備する工程、
(b)第1の硬化性シリコーン組成物1)を太陽電池の上に塗布する工程、
(c)前記第1の硬化性シリコーン組成物1)の層の表面上に基材を供給する工程、
(d)前記第1の硬化性シリコーン組成物1)を硬化する工程、
(e)第2の硬化性シリコーン組成物2)を前記第1のシリコーン組成物1)の層の表面に塗布する工程、
(f)任意に、バックシート(上述のバックスキン基材(例えばガラス又はプラスティック)等)を、前記第2の硬化性シリコーン組成物2)の層に貼り合せる工程、
(g)前記第2の硬化性シリコーン組成物2)を硬化する工程。
1)ガラス基材を、決められた膜厚で第1の硬化性シリコーン組成物1)で被覆する。
2)その後、複数の相互接続した太陽電池を乾いていない第1のシリコーン層1)の天面上に置く。
3)シリコーン層1)は任意に硬化してもよい。
4)第1の構造体(太陽電池及び第1のシリコーン層1))の上面に、第2の硬化性シリコーン組成物2)を、あるパターン、大粒又は均一の膜厚で、塗布することが好ましい。
5)次いで、バックシートを、第2のシリコーン層2)が均一な厚さの層を形成するように、第2のシリコーン層の天面上に置く。
6)第2の層は、その後、任意に第1のシリコーン層とともに硬化される。
1)ガラス基材を、決められた膜厚で、第1の硬化性シリコーン組成物1)で被覆する。
2)複数の相互に接続された太陽電池を、乾いていない第1のシリコーン層1)の天面上に置く。
3)シリコーン層1)は任意に硬化されてもよい。
4)バックシートを、決められた膜厚で、第2の硬化性シリコーン組成物2)で同じように被覆する。
5)両方の構造体は合体され、任意に第1のシリコーン組成物1)とともに硬化される。
1)太陽電池を、型中に準備するか又はワークピースホルダー上で相互接続する。
2)第1の硬化性シリコーン組成物1)を電池上に塗布する。
3)次いで、ガラス基材を、シリコーン層1)上で曲げて、均一の膜厚にする。
4)第1のシリコーン層を硬化する。
5)得られた構造体をガラス側に反転させる。
6)第2のシリコーン組成物2)を、その第1のシリコーン層1)及び太陽電池を有する構造体上に塗布する。
7)バックシートを、第2のシリコーン組成物2)上で、ころがし、均一な膜厚にする。
8)その後、第2のシリコーン組成物2)を硬化する。
手順:テフロン(登録商標)コートされた型に、第1の層として2mmの厚さのシリコーン封止材を充填した。次にそれをオーブン中に30分間入れ、80℃まで予熱した。試験片は、2mmの厚さ枠で第2のシリコーン封止材層を第1の層の上に配置するまで、周囲条件で12時間貯蔵した。再度、上記の型を80℃に予熱したオーブン中に30分間置いた。室温で1週間後、検体を型から取り出し、手で積層体の接着性又は粘着性を試験した。検体が凝集破壊(2つの層を離そうとしたときにそれらの層がほぼ破壊される)を示した場合には、層間接着(層と層の接着)は強く、その組成物は2段階硬化法、特に太陽電池モジュールの製造における接着剤を提供するのに好適である。
フィラーバッチは次のように製造された。25℃における粘度が10Pa・sのビニル末端線状ポリジメチルシロキサン22.5kgを遊星型ミキサーに入れ、ヘキサメチルジシラザン2.8kg及び水0.9kgと混合した。BET面積が300m2/gのヒュームドシリカ12.0kgを徐々に加え、固い混合物が得られるまで混合した。この混合物を撹拌し加熱して、30分間環流した。揮発成分を蒸発させ、次いで30分間真空引きした。この混合物を上記のポリジメチルシロキサン7.8kgで希釈した。
第1の層
A成分:ベースコンパウンドフィラーバッチ16g、25℃で10Pa・sの粘度を有するビニル末端線状ポリジメチルシロキサン33.88g、白金1%のKarstedt型白金溶液0.12g、及びエチニルシクロヘキサノール41.3μLを十分に混合した。
成分A:第1の層と同じ
成分B:第1の層と同じ
第1の層
成分A:ベースコンパウンドフィラーバッチ16g、25℃で10Pa・sの粘度を有するビニル末端線状ポリジメチルシロキサン33.88g、白金1%のKarstedt型白金溶液0.12g、及びエチニルシクロヘキサノール41.3μLを十分に混合した。
成分A:ベースコンパウンドフィラーバッチ30g、25℃で10Pa・sの粘度を有するビニル末端線状ポリジメチルシロキサン19.88g、白金1%のKarstedt型白金溶液0.12g、及びエチニルシクロヘキサノール41.3μLを十分に混合した。
第1の層
成分A:ベースコンパウンドフィラーバッチ23g、25℃で10Pa・sの粘度を有するビニル末端線状ポリジメチルシロキサン26.88g、白金1%のKarstedt型白金溶液0.12g、及びエチニルシクロヘキサノール41.3μLを十分に混合した。
成分A:ベースコンパウンドフィラーバッチ23g、25℃で10Pa・sの粘度を有するビニル末端線状ポリジメチルシロキサン26.88g、白金1%のKarstedt型白金溶液0.12g及びエチニルシクロヘキサノール41.3μLを十分に混合した。
第1の層
成分A:ベースコンパウンドフィラーバッチ30g、25℃で10Pa・sの粘度を有するビニル末端線状ポリジメチルシロキサン19.88g、白金1%のKarstedt型白金溶液0.12g、及びエチニルシクロヘキサノール41.3μLを十分に混合した。
成分A:ベースコンパウンドフィラーバッチ30g、25℃で10Pa・sの粘度を有するビニル末端線状ポリジメチルシロキサン19.88g、白金1%のKarstedt型白金溶液0.12g、及びエチニルシクロヘキサノール41.3μLを十分に混合した。
第1の層
成分A:ベースコンパウンドフィラーバッチ16g、25℃で10Pa・sの粘度を有するビニル末端線状ポリジメチルシロキサン33.88g、白金1%のKarstedt型白金溶液0.12g、及びエチニルシクロヘキサノール41.3μLを十分に混合した。
成分A:ベースコンパウンドフィラーバッチ16g、25℃で10Pa・sの粘度を有するビニル末端線状ポリジメチルシロキサン33.88g、白金1%のKarstedt型白金溶液0.12g、及びエチニルシクロヘキサノール41.3μLを十分に混合した。
第1の層
成分A:ベースコンパウンドフィラーバッチ23g、25℃で10Pa・sの粘度を有するビニル末端線状ポリジメチルシロキサン26.88g、白金1%のKarstedt型白金溶液0.12g、及びエチニルシクロヘキサノール41.3μLを十分に混合した。
成分A:ベースコンパウンドフィラーバッチ23g、25℃で10Pa・sの粘度を有するビニル末端線状ポリジメチルシロキサン26.88g、白金1%のKarstedt型白金溶液0.12g、及びエチニルシクロヘキサノール41.3μLを十分に混合した。
第1の層
成分A:ベースコンパウンドフィラーバッチ30g、25℃で10Pa・sの粘度を有するビニル末端線状ポリジメチルシロキサン19.88g、白金1%のKarstedt型白金溶液0.12g、及びエチニルシクロヘキサノール41.3μLを十分に混合した。
成分A:ベースコンパウンドフィラーバッチ30g、25℃で10Pa・sの粘度を有するビニル末端線状ポリジメチルシロキサン19.88g、白金1%のKarstedt型白金溶液0.12g、及びエチニルシクロヘキサノール41.3μLを十分に混合した。
第1の層
成分A:ベースコンパウンドフィラーバッチ23g、25℃で10Pa・sの粘度を有するビニル末端線状ポリジメチルシロキサン26.88g、白金1%のKarstedt型白金溶液0.12g、及びエチニルシクロヘキサノール41.3μLを十分に混合した。
成分A:ベースコンパウンドフィラーバッチ30g、25℃で10Pa・sの粘度を有するビニル末端線状ポリジメチルシロキサン19.88g、白金1%のKarstedt型白金溶液0.12g、及びエチニルシクロヘキサノール41.3μLを十分に混合した。
第1の層
成分A:ベースコンパウンドフィラーバッチ30g、25℃で10Pa・sの粘度を有するビニル末端線状ポリジメチルシロキサン19.88g、白金1%のKarstedt型白金溶液0.12g、及びエチニルシクロヘキサノール41.3μLを十分に混合した。
成分A:ベースコンパウンドフィラーバッチ30g、25℃で10Pa・sの粘度を有するビニル末端線状ポリジメチルシロキサン19.88g、白金1%のKarstedt型白金溶液0.12g、及びエチニルシクロヘキサノール41.3μLを十分に混合した。
第1の層
成分A:25℃で10Pa・sの粘度を有するビニル末端線状ポリジメチルシロキサン49.88g、白金1%のKarstedt型白金溶液0.12g、及びエチニルシクロヘキサノール41.3μLを十分に混合した。
成分A:25℃で10Pa・sの粘度を有するビニル末端線状ポリジメチルシロキサン49.88g、白金1%のKarstedt型白金溶液0.12g、エチニルシクロヘキサノール41.3μLを十分に混合した。
Claims (15)
- 下記a)〜d)の工程を含む多層シリコーン構造体の製造方法。
a)第1の硬化性シリコーン組成物1)を第1の基材の表面に塗布する工程であって、該第1の硬化性シリコーン組成物1)は、
1−A)1分子当たり少なくとも2個のアルケニル基を有する1種以上のポリオルガノシロキサン;
1−B)1種以上の疎水化剤1−C)との反応によって任意に疎水化された1種以上の酸化物充填剤;
1−D)1種以上の金属触媒;
1−E)1分子当たり少なくとも2個のSiH基を有する、1種以上のポリオルガノシロキサンを含み、
(i)前記組成物1)中の全アルケニル基に対する、前記組成物1)中の全SiH基のモル比は0.25〜4であり;
(ii)前記組成物1)中の全アルケニル基に対する、前記組成物1)中の全SiH基のモル比が1超4以下のときは、
酸化物充填剤1−B)のモル量に対する、[前記組成物1)中の全SiH基のモル量]−[前記組成物1)中の全アルケニル基のモル量]の差は<0.035であり;
b)前記第1の基材の表面で前記第1の硬化性シリコーン組成物1)を任意に硬化させる工程;
c)第2の硬化性シリコーン組成物2)を、前記第1のシリコーン組成物1)の表面に塗布する工程であって、該第2の硬化性シリコーン組成物2)は、
2−A)1分子当たり少なくとも2個のアルケニル基を有する、1種以上のポリオルガノシロキサン、
2−B)1種以上の疎水化剤2−C)との反応で任意に疎水化された、任意の1種以上の酸化物充填剤、
2−D)1種以上の金属触媒;
2−E)1分子当たり少なくとも2個のSiH基を有する1種以上のポリオルガノシロキサン
を含み、
前記組成物2)中の全アルケニル基に対する、前記組成物2)中の全SiH基のモル比は1超10以下であり;
d)任意に前記第1の硬化性シリコーン組成物1)と共に、前記第2の硬化性シリコーン組成物2)を硬化させる工程。 - 前記第1の硬化性シリコーン組成物1)及び前記第2の硬化性シリコーン組成物2)が、照射及び/又は熱によって硬化される、請求項1に記載の方法。
- 前記第1の硬化性シリコーン組成物1)を、乾燥膜厚が100〜1000μmとなる量で前記第1の基材に塗布する、請求項1又は2に記載の方法。
- 前記第2の硬化性シリコーン樹脂組成物2)を塗布し、壁厚が1mm超の前記硬化した第2層を設ける、請求項1〜3のいずれかに記載の方法。
- 前記第1の硬化性シリコーン組成物1)の粘度が1〜100Pa・s(25℃−剪断速度D=10s−1)であり、前記第2の硬化性シリコーン組成物2)の粘度が0.1〜200Pa・s(25℃−剪断速度D=10s−1)である、請求項1〜4のいずれかに記載の方法。
- 前記第1の硬化性シリコーン組成物1)が、成分1−A)100重量部に対して、成分1−B)を10〜50重量部含有する、請求項1〜5のいずれかに記載の方法。
- 前記第1の硬化性シリコーン組成物1)が、20個超のハイドロジェンアルキルシロキシ基、好ましくは23個超のハイドロジェンアルキルシロキシ基を有する線状ポリ(ハイドロジェンアルキル)シロキサンからなる群から選択される、1−E)1分子当たり少なくとも2個のSiH基を有する、1種以上のポリオルガノシロキサンを含む、請求項1〜6のいずれかに記載の方法。
- 前記第1の基材上に前記第1の硬化性シリコーン組成物1)を塗布した後、1個以上の電装品を、前記第1の硬化性シリコーン組成物1)の表面上に配置し、次いで、前記第2の硬化性シリコーン組成物2)を塗布して、前記1個以上の電装品及び前記第1の硬化性シリコーン組成物1)を被覆する、請求項1〜7のいずれかに記載の方法。
- 前記第2の硬化性シリコーン組成物2)を、前記第1のシリコーン組成物1)の表面に貼り合わせる前に、第2の基材上に塗布し、前記第2の基材上を被覆している前記第2の硬化性シリコーン組成物2)を前記第1のシリコーン組成物1)の表面に配置した後、任意に前記第1の硬化性シリコーン組成物1)と共に、前記第2の硬化性シリコーン組成物2)を硬化させ、2つの基材の間の前記の硬化した第1及び前記の硬化した第2のシリコーン組成物1)及び2)を介して貼り合わせた前記2つの基材を有する多層構造体とする、請求項1〜8のいずれかに記載の方法。
- 前記第1のシリコーン組成物1)及び前記第2の硬化性シリコーン組成物2)が、同一又は異なる組成物である請求項1〜9のいずれかに記載の方法。
- 前記第1のシリコーン組成物1)が硬化された後、前記第2の硬化性シリコーン組成物2)を前記硬化した第1のシリコーン組成物1)の上に塗布する、請求項1〜10のいずれかに記載の方法。
- 前記第1の基材が半導体類、プラスチック、金属、セラミック及びガラスから選択される、請求項1〜11のいずれかに記載の方法。
- 前記多層シリコーン構造体が、好ましくは封入又は包埋された電子装置であり、好ましくは封入型若しくは包埋型の太陽電池モジュール、封入型若しくは包埋型の集積回路、電機絶縁体、封入型若しくは包埋型のLED、及び、ディスプレイ、モニター若しくはスクリーンの中間層、コーティング、成形品、積層体、印象材からなる群から選択される電子装置の製造に用いられる、請求項1〜12のいずれかに記載の方法。
- 下記(A)〜(C)のプロセスから選択される、光起電装置の製造のための、請求項1〜13のいずれかに記載の方法。
プロセス(A)は、
(a)基材を準備する工程、
(b)前記第1の硬化性シリコーン組成物1)を、前記基材の表面に塗布する工程、
(c)前記第1の硬化性シリコーン組成物1)の上に少なくとも1個の太陽電池を配置する工程、
(d)任意に前記第1の硬化性シリコーン組成物1)を硬化させる工程、
(e)前記第2の硬化性シリコーン組成物2)を、前記第1の硬化性シリコーン組成物1)からなる層の表面、及び未だ完全に被覆されていない場合には前記太陽電池の表面に塗布する工程、
(f)任意に、工程(e)で得られた前記構造体の表面に、背面基材を貼り付ける工程、
(g)任意に前記第1の硬化性シリコーン組成物1)と共に、前記第2の硬化性シリコーン組成物2)を硬化させる工程
を含み;
プロセス(B)は、
(a)基材を準備する工程、
(b)前記第1の硬化性シリコーン組成物1)を前記基材の表面に塗布する工程、
(c)前記第1の硬化性シリコーン組成物1)の上に、少なくとも1個の太陽電池を配置する工程、
(d)任意に、前記第1の硬化性シリコーン組成物1)硬化させる工程、
(e)前記第2の硬化性シリコーン組成物2)を背面基材の表面に塗布する工程、
(f)前記第2の硬化性シリコーン組成物2)の層を有する前記背面基材を、前記第1の硬化性シリコーン組成物1)の層の表面に貼り付け、前記硬化性シリコーン組成物からなる第1及び第2の層を互いに接触させる工程、
(g)前記第2の硬化性シリコーン組成物2)を、任意に前記第1の硬化性シリコーン組成物1)と共に硬化させる工程
を含み;
プロセス(C)は、
(a)太陽電池を準備する工程、
(b)前記第1の硬化性シリコーン組成物1)を前記太陽電池の上に塗布する工程、
(c)前記第1の硬化性シリコーン組成物1)からなる層の表面に基材を配置する工程、
(d)前記第1の硬化性シリコーン組成物1)を硬化させる工程、
(e)第2の硬化性シリコーン組成物2)を前記第1の硬化性シリコーン組成物1)からなる層の表面に塗布する工程、
(f)任意に、前記第2の硬化性シリコーン組成物2)からなる層の上に背面基材を貼り付ける工程、
(g)前記第2の硬化性シリコーン組成物2)を硬化させる工程
を含む。 - 請求項1〜14のいずれかに記載の方法によって得られる多層シリコーン構造体。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018538423A (ja) * | 2015-11-06 | 2018-12-27 | ワッカー ケミー アクチエンゲゼルシャフトWacker Chemie AG | 基材の積層方法及びそれによって製造された製品 |
WO2019054371A1 (ja) * | 2017-09-15 | 2019-03-21 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 電子部品またはその前駆体、それらの製造方法 |
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Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106952683B (zh) * | 2017-02-24 | 2019-10-11 | 远东电缆有限公司 | 一种智慧能源动车组用高耐油耐高温电缆及生产工艺 |
US20200029403A1 (en) * | 2018-07-18 | 2020-01-23 | Appleton Grp Llc | Encapsulated led engine and a process for encapsulating an led engine |
EP3873737A4 (en) * | 2018-10-31 | 2022-08-17 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | HARDENABLE MULTI-LAYER ARTICLES |
US11439024B2 (en) * | 2020-07-16 | 2022-09-06 | Steering Solutions Ip Holding Corporation | Method for manufacturing water resistant printed circuit board |
AT525377A2 (de) | 2021-08-30 | 2023-03-15 | Hraschan Jakob | Überzug für Oberflächen von Gegenständen aus Holz, Metall oder Beton |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004202966A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-22 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーン積層体 |
JP2011514681A (ja) * | 2008-03-14 | 2011-05-06 | ダウ・コーニング・コーポレイション | 光電池モジュールおよび同モジュールを形成する方法 |
JP2011132376A (ja) * | 2009-12-24 | 2011-07-07 | Dow Corning Toray Co Ltd | シリコーンエラストマー組成物 |
JP2012507869A (ja) * | 2008-10-31 | 2012-03-29 | ダウ コーニング コーポレーション | 光電池モジュールおよび形成方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB9705524D0 (en) | 1997-03-18 | 1997-05-07 | Dow Corning | Coated textile fabrics |
FR2840910B1 (fr) | 2002-06-17 | 2004-08-27 | Rhodia Chimie Sa | Composition silicone pour la realisation d'un ensemble comprenant plusieurs elements en silicone reticules par polyaddition adherant fermement les uns aux autres |
DE102006008387A1 (de) * | 2006-02-21 | 2007-08-30 | Goldschmidt Gmbh | Verfahren zur Herstellung von siloxanhaltigen Trennbeschichtungen |
ES2619847T5 (es) * | 2010-03-05 | 2024-06-24 | Momentive Performance Mat Gmbh | Uso de una composición de poliorganosiloxano curable como encapsulante para un módulo de célula solar |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004202966A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-22 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーン積層体 |
JP2011514681A (ja) * | 2008-03-14 | 2011-05-06 | ダウ・コーニング・コーポレイション | 光電池モジュールおよび同モジュールを形成する方法 |
JP2012507869A (ja) * | 2008-10-31 | 2012-03-29 | ダウ コーニング コーポレーション | 光電池モジュールおよび形成方法 |
JP2011132376A (ja) * | 2009-12-24 | 2011-07-07 | Dow Corning Toray Co Ltd | シリコーンエラストマー組成物 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018538423A (ja) * | 2015-11-06 | 2018-12-27 | ワッカー ケミー アクチエンゲゼルシャフトWacker Chemie AG | 基材の積層方法及びそれによって製造された製品 |
WO2019054371A1 (ja) * | 2017-09-15 | 2019-03-21 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 電子部品またはその前駆体、それらの製造方法 |
JPWO2019054371A1 (ja) * | 2017-09-15 | 2020-11-19 | ダウ・東レ株式会社 | 電子部品またはその前駆体、それらの製造方法 |
US11384244B2 (en) | 2017-09-15 | 2022-07-12 | Dow Toray Co., Ltd. | Curable organopolysiloxane composition, and pattern forming method |
US11551988B2 (en) | 2017-09-15 | 2023-01-10 | Dow Toray Co., Ltd. | Electronic component or precursor thereof, and method for manufacturing same |
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